ES2619847T3 - Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar - Google Patents

Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar Download PDF

Info

Publication number
ES2619847T3
ES2619847T3 ES11708770.0T ES11708770T ES2619847T3 ES 2619847 T3 ES2619847 T3 ES 2619847T3 ES 11708770 T ES11708770 T ES 11708770T ES 2619847 T3 ES2619847 T3 ES 2619847T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
group
component
encapsulant
defined above
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES11708770.0T
Other languages
English (en)
Inventor
Oliver Kretschmann
Cristian De Santis
Andrea Ruppenthal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Momentive Performance Materials GmbH
Original Assignee
Momentive Performance Materials GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=42313065&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2619847(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Momentive Performance Materials GmbH filed Critical Momentive Performance Materials GmbH
Application granted granted Critical
Publication of ES2619847T3 publication Critical patent/ES2619847T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31609—Particulate metal or metal compound-containing
    • Y10T428/31612—As silicone, silane or siloxane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo fotovoltaico, comprendiendo dicha composición: (A) al menos un poliorganosiloxano que tiene al menos dos restos hidrocarbilo insaturados, (B) al menos un poliorganohidrógenosiloxano que tiene al menos siete átomos de Si, en el que la relación molar de grupos SiH a todos los átomos de Si es de más de 0,55, (C) al menos un catalizador de hidrosililación, (D) opcionalmente al menos un promotor de la adhesión, (E) opcionalmente al menos una carga de refuerzo, en la que la relación molar del total de grupos SiH en el componente (B) con respecto al total de los restos hidrocarbilo insaturados en el componente (A) en la formulación es de entre 1,2 y 4.

Description

imagen1
imagen2
imagen3
imagen4
imagen5
Los índices se refieren a viscosidades adecuadas como se definen más adelante y describen polímeros sin ningún disolvente para un ajuste de la viscosidad.
Los poliorganosiloxanos ramificados preferidos (A2) y (A3) tienen por lo general una mayor concentración de grupos R1
5 insaturados . Los polímeros ramificados (A3) se describen por ejemplo en el documento US 5109095. Preferentemente, los polímeros ramificados ricos en vinilo (A3) tienen un intervalo de
D:T > 10:1, preferentemente > 33:1 y/o, respectivamente (M:Q) = 0,6-4:1, tal como por ejemplo, [M0,7M*0,05Q]10-500 (1j).
Todos estos polímeros pueden prepararse por cualquiera de los métodos convencionales para preparar polidiorganosiloxanos terminados en triorganosiloxano. Por ejemplo, una relación adecuada de los silanos hidrolizables apropiados, por ejemplo, vinildimetilclorosilano, trimetilclorosilano, tetraclorosilano, metiltriclorosilano y dimetildiclorosilano o sus correspondientes alcoxisilanos, puede cohidrolizarse y condensarse. Pueden realizarse otras vías de reacción como alternativa sobre reacciones de equilibrio de 1,3-diviniltetraorganodisiloxano, por
15 ejemplo divinildimetildifenilsiloxano o diviniltetrametilsiloxano simétricos, que proporcionan los grupos terminales del polidiorganosiloxano, que pueden equilibrarse con un polidiorganosiloxano apropiado, por ejemplo, octametilciclotetrasiloxano, en presencia de un catalizador ácido o básico.
En una realización preferida, el componente polimérico (A) es una mezcla de polímeros de fórmula (1 a) y/o de fórmula (1 d) y/o (1j) con lo que la mezcla tiene un contenido en alquenilo en promedio de preferentemente por debajo del 2 % en moles de todas las unidades siloxi de la mezcla (A), con lo que el polímero (A1) está presente en una cantidad mayor que (A2) o (A3).
Las viscosidades de los polidiorganosiloxanos (A) definidas anteriormente para los fines de la presente invención, se 25 refieren preferentemente a la parte del poliorganosiloxano esencialmente libre de polidiorganosiloxanos cíclicos (menos del 1 % en peso, preferentemente el 0,5 % en peso medido durante 1 h a 150 ºC 20 mbar).
El grado de polimerización promedio Pn de las unidades de siloxano (M, D, T, Q) del polímero (A), medido mediante la medición GPC frente a patrón de poliestireno sobre la base del promedio del número de peso molar Mn está preferentemente en el intervalo de Pn > 10 a 2000, el intervalo más preferido es de 40 a 1000. Las viscosidades de dichos polímeros están en el intervalo de 10 a 100.000 mPa.s a 25 ºC a una velocidad de cizallamiento de D = 1 s-1 , más preferentemente de 40 a 50.000 mPa.s.
En una realización preferida el polímero o polímeros (A) tienen una viscosidad de más de 15.000 mPa.s a 25 ºC a 35 una velocidad de cizallamiento de D = 1 s-1, con el fin de garantizar una viscosidad suficientemente alta de la composición de encapsulante, lo que es ventajoso en el sellado de junturas más grandes.
El contenido en alquenilo de los componentes (A) puede determinarse en el presente documento por medio de RMN 1H -véase A.L. Smith (ed.): The Analytical Chemistry of Silicones, J. Wiley & Sons 1991 vol. 112 págs. 356 y siguientes, en Chemical Analysis ed. por J.D. Winefordner.
Componente (B) -reticulante
El componente (B) es al menos un poliorganohidrógenosiloxano que tiene al menos siete átomos de Si, en el que la 45 relación molar de grupos SiH para todos los átomos de Si es de más de 0,55, preferentemente > 0,6, aún más preferentemente > 0,7, particularmente preferido de 0,7 a 0,95.
Los poliorganohidrógenosiloxanos adecuados (B) que comprenden unidades de SiH pueden describirse formalmente mediante la fórmula general (2),
[M1a2D1b2T1c2Qd2R9e2]m2 (2)
en la que las unidades de siloxi
55 M1 = M, como se ha definido anteriormente o M **, D1 = D, como se define anteriormente o D **, T1 = T, como se define anteriormente o T **, Q como se ha definido anteriormente, R9 como se define anteriormente, M ** = HR2SiO1/2, D ** = HRSiO2/2, T ** = HSiO3/2, a2 = 0,01 -10 preferentemente = 2 -5, mucho más preferentemente = 2 b2 = 0 -1000 preferentemente = 10
imagen6500 c2 = 0 -50 preferentemente = 0 d2 = 0 -1 preferentemente = 0 o 1, mucho más preferentemente = 0
65 e2 = 0 -3 preferentemente = 0 m2 = 1 -1000, preferentemente = 1 -500, mucho más preferentemente = 1,
7
imagen7
imagen8
imagen9
Como ya se ha explicado anteriormente, los fosfitos específicos utilizadas de acuerdo con la invención interactúan con los compuestos de metales de transición convencionales a través de reacciones de intercambio de ligando, lo que influye en la actividad de hidrosililación del catalizador para proporcionar, sorprendentemente, un excelente equilibrio entre la estabilidad de almacenamiento por un lado y la reactividad a temperaturas elevadas tras el curado.
5 Componente (D):
La composición de poliorganosiloxano curable que se utiliza en la invención comprende opcionalmente al menos un promotor de adhesión (D). 10 El componente (D) se selecciona preferentemente entre al menos uno de
(D1): al menos un organosiloxano, que comprende al menos un grupo alcoxi sililo, (D2): al menos un organosilano, que comprende al menos un grupo alcoxi sililo, 15 (D3): al menos un compuesto orgánico aromático que tenga al menos dos restos aromáticos y al menos un grupo reactivo en la hidrosililación.
El componente (D1) es preferentemente un poliorganosiloxano que comprende al menos una unidad seleccionada entre el grupo que consiste en
20 RHSiO2/2 y R5(R)SiO2/2, en los que R es como se ha definido anteriormente y puede ser idéntico o diferente, R5 se selecciona entre el grupo que consiste en un grupo alifático insaturado con hasta 14 átomos de carbono, un grupo alifático con hasta 14 átomos de carbono, un grupo que contiene cianurato y un grupo que contiene isocianurato y un grupo que contiene
25 isocianurato, y
que comprende adicionalmente al menos una unidad de fórmula (3):
O2/2(R)Si-R4-SiRd(OR3)3-d (3) 30 en la que
R es como se ha definido anteriormente y puede ser idéntico o diferente, R3 se selecciona entre H (hidrógeno) y radicales alquilo que tienen de 1 a 6 átomos de carbono y pueden ser
35 idénticos o diferentes, R4 es un radical hidrocarbilo difuncional opcionalmente sustituido con hasta 15 átomos de carbono, que puede contener uno o más heteroátomos seleccionados entre átomos de O, N y S y que está unido a los átomos de silicio a través de un enlace Si-C y d es de 0 a 2.
40 Los ejemplos de componente (D1) incluyen compuestos de fórmulas (3ª 3d):
imagen10
imagen11
R11
45 es R o R5, en la que R, R3, R4 y R5 son como se han definido anteriormente y pueden ser idénticos o diferentes, s1 = 0 -6, preferentemente 1 t1 = 0 -6, preferentemente 1 o 2 s1 + t1 = 2 -6, preferentemente 2 o 3
50 a condición de que haya al menos un grupo -(OSi(R H)-o -(OSi(R)(R11)-en el compuesto, preferentemente un compuesto de fórmula:
11
imagen12
El componente (D2) se selecciona preferentemente entre compuestos de fórmula (4):
X-(CR62)e-Y-(CH2)eSIRd(OR3-d
5 en la que
X se selecciona entre el grupo que consiste en halógeno, pseudohalógeno, grupo alifático insaturado con hasta 14 átomos de carbono, grupo alifático que contiene un grupo epoxi con hasta 14 átomos de carbono, grupo que contiene cianurato y un grupo que contiene isocianurato,
10 Y se selecciona entre el grupo que consiste en un enlace sencillo, un grupo heteroatómico seleccionado entre -COO-, -O-, -S-, -CONH-, -HN-CO-NH-, R6 se selecciona entre hidrógeno y R es como se ha definido anteriormente, e es 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 u 8 y pueden ser idénticos o diferentes, R es como se ha definido anteriormente y puede ser idéntico o diferente,
15 R3 es como se ha definido anteriormente y puede ser idéntico o diferente, d es 0, 1, o 2.
Los ejemplos preferidos del componente (D2) incluyen:
imagen13
El componente (D2) además de actuar como promotor de adhesión, puede servir además como agente de 30 tratamiento de superficie in-situ para la carga (E). Se prefiere utilizar mezclas de silanos del componente (D2) para obtener propiedades de adhesión aceptables a costes reducidos.
El componente (D3) se selecciona preferentemente entre compuestos de fórmula (3i):
13
imagen14
en la que 5 r es 0 o 1, R7
puede ser el mismo o diferente grupo, que se selecciona entre el grupo que consiste en un átomo de
hidrógeno, un grupo hidroxilo, un átomo de halógeno, un grupo alquilo, grupo alquenilo, grupo alcoxi, grupo
alqueniloxi, grupo alquenilcarboniloxi y un grupo arilo, y
10 un grupo de fórmula Ef-Si(OR)3-dRd, en la que R es igual o diferente y d es como se ha definido anteriormente,
un grupo de fórmula -O-Si(R)2R1, en la que R y R1 son como se han definido anteriormente,
15 un grupo de fórmula Ef-Si(R)2H, en la que R se define como anteriormente,
en la que e es un grupo orgánico divalente con hasta 8 átomos de carbono y 0 a 3 grupos hetero atómicos seleccionado entre -O-, -NH-, C=O y -C(=O)O-, y
20 f es 0 o 1,
y Z se selecciona entre los siguientes grupos:
imagen15
imagen16
imagen17
en la que R8 se selecciona entre el grupo de un átomo de hidrógeno, un átomo de halógeno o un grupo alquilo sustituido o sin sustituir, grupo arilo, grupo alquenilo y grupo alquinilo y 30 g es un número positivo de al menos 2,
en la que al menos uno de los grupos seleccionados entre R7 y R8 es reactivo en la hidrosililación.
35 Los componentes (D3) preferidos incluyen:
imagen18
14
imagen19
imagen20
imagen21
imagen22
imagen23
imagen24
Glymo = glicidoxipropiltrimetoxisilano, (C2H3O)CH2O(CH2)3Si(OCH3)3
Los encapsulantes se prepararon como se ha descrito en los Ejemplos 1 y 2 habiendo incorporado aprox. 14,7 % de carga, el polisiloxano terminado en vinilo con una viscosidad de 10 Pas, 12 ppm de platino, 100 ppm de ECH y las cantidades de reticulantes y promotores de adhesión que se enumeran en la tabla 3.
* Ejemplos comparativo
Tabla 3
Reticulante Promotor de adhesión SiH/SiVi Adhesión después de 1000 h 85 ºC humedad relativa del 85 %
Relación molar SiH/todos Si
[%] [%]
3.1
M2DH 33 0,94 0,64 (B) Glymo Memo 1,0 0,9 0,75 1,9 Sí
3.2
M2DH 27D7 0,75 0,87 (B) Glymo Memo 1,0 0,9 0,75 1,9 Sí
3.3
M2DH 26D9 0,70 0,93 (B) Glymo Memo 1,0 0,9 0,75 1,9 Sí
3.4
M2DH 33DPh 2,9D5,3 0,76 0,93 (B) Glymo Memo 1,0 0,9 0,75 1,9 Sí
3.5*
M2DH 25D25 0,48 1,37 (B) Glymo Memo 1,0 0,9 0,75 1,9 No
3.5
M2DH 33 0,94 0,55 Glymo 0,7 2,0 Sí
3.7 *
M2DH 12D28 0,29 2 Glymo 0,7 2,0 No
3.8
M2DH 33 0,94 0,53 Memo 0,3 1,5 Sí
3.9
M2DH 33DPh 2,9D5,3 0,76 1,07 Memo 0,35 2,0 Sí
Los ejemplos 3.1 a 3.4 muestran una adhesión suficiente en las condiciones de ensayo de 1000 h si 2 o 1, es decir,
10 si al menos los promotores de adhesión de (D2) están presentes, mientras que por ejemplo, el ejemplo 3.5 que tenía un componente (B) con una relación molar de SiH de menos de 0,5 muestra una adhesión insuficiente durante 1000 h a 85 ºC y una humedad del 85 %.
El ejemplo 3.4 muestra, por ejemplo, además, también una buena adhesión a la lámina Tedlar®, es decir,
15 Polyvinilfluorid (PVF DuPont) durante 1000 h. El encapsulante se adhirió en el ensayo inicial y pasó las 1000 horas a 85 ºC y una humedad relativa del 85 % sin ninguna pérdida de adhesión al PVF-papel de aluminio.
Ejemplo 4: Los encapsulantes con un catalizador de metal activable por luz
20 Se mezclaron 52 g de polímero de polidimetilsiloxano terminado en vinilo con una viscosidad de 10 Pa.s a 25 ºC como componente (A) con 29 g de Aerosil 300 tratado con hexametildisilazano obtenido de acuerdo con el proceso de preparación de lotes de carga (F 1). Después, a la mezcla resultante se le añadieron 16,7 g adicionales del polidimetilsiloxano terminado en vinilo que tenía una viscosidad de 10 Pas. Después, se añadieron 0,9 g de Dynasilan GLYMO (glicidoxipropiltrimetoxisilano), 0,25 g de Dynasilan MEMO (metacriloxipropiltrimetoxisilano) como
25 componentes (D2), 1 g de un promotor de adhesión (D1) de acuerdo con la fórmula 3c, 0,9 g de un poli(co-difenilmetilhidrogeno-dimetilsiloxano) terminado en trimetilsililo M2DPh2DH25D4 como componente (B). En una caja de manipulación con guantes oscurecida cerrada herméticamente bajo luz roja o amarilla de una lámpara de bombilla (excluyendo al menos el azul y la luz UV) se mezcló el catalizador de metal activable por luz que era trimetil(metilciclopentadienil)-platino(IV) disuelto en un polidimetilsiloxano terminado en vinil de 1 Pa.s a 25 ºC, con
30 10 g de este componente para establecer una concentración de platino de 24 ppm de Pt en la composición total de este ejemplo. La relación de las unidades DH para todas las unidades de Si en el componente (B) fue de 0,76, la relación SiH:Si-vinilo en este ejemplo fue de 1,9.
La composición se irradió durante 10 segundos a 120 mW/cm2 (= 1200 mJ/cm2) a una distancia de 5 cm con una 35 lámpara UV Panacol UV-H255 tipo LH365E de 250 W 320
405 nm como fuente de luz.
La composición curada se adhiere con una fuerza de desprendimiento de 10 -12 N/mm y fallo cohesivo sobre láminas de PVC (cloruro de polivinilo), PA 6.6 (poliamida), PBT (polibutilentereftalato) después de un almacenamiento de 7 d a 25 ºC.
40 La composición curada se adhiere con una fuerza de desprendimiento de 8 N/mm después de un almacenamiento de 90 min a 25 ºC en vidrio.
imagen25
21
imagen26

Claims (1)

  1. imagen1
    imagen2
    imagen3
ES11708770.0T 2010-03-05 2011-03-04 Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar Active ES2619847T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10155654 2010-03-05
EP10155654 2010-03-05
PCT/EP2011/053310 WO2011107592A1 (en) 2010-03-05 2011-03-04 Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2619847T3 true ES2619847T3 (es) 2017-06-27

Family

ID=42313065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES11708770.0T Active ES2619847T3 (es) 2010-03-05 2011-03-04 Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9543460B2 (es)
EP (1) EP2542624B2 (es)
JP (1) JP5746227B2 (es)
CN (1) CN102892837B (es)
ES (1) ES2619847T3 (es)
HK (1) HK1181412A1 (es)
WO (1) WO2011107592A1 (es)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1644989B9 (en) 2003-07-07 2012-04-04 Dow Corning Corporation Encapsulation of solar cells
AT13179U1 (de) * 2011-09-22 2013-08-15 Inova Lisec Technologiezentrum Photovoltaik-Modul
US8586397B2 (en) * 2011-09-30 2013-11-19 Sunpower Corporation Method for forming diffusion regions in a silicon substrate
JP2013112719A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 太陽電池封止用シリコーン組成物
DE102012200335A1 (de) * 2012-01-11 2013-07-11 Wacker Chemie Ag Hitzestabilisierte Siliconmischung
DE202012101023U1 (de) 2012-03-01 2013-06-04 Solarworld Innovations Gmbh Solarmodul
DE102012101710A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Einkapselung einer Solarzelle in einer Polymermatrix
TWI510555B (zh) * 2012-07-27 2015-12-01 Lg Chemical Ltd 可固化組成物
ES2958413T3 (es) * 2012-08-03 2024-02-08 Momentive Performance Mat Gmbh Proceso para la fabricación de una estructura de silicona multicapa
WO2014075073A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Dow Corning Corporation Method of forming an electronic article
CN104870524B (zh) * 2012-12-20 2017-07-11 信越化学工业株式会社 烷氧基硅烷基‑亚乙基末端有机硅氧烷聚合物的制造方法、室温固化性组合物及其固化物
JP5954281B2 (ja) * 2013-09-03 2016-07-20 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
TWI535792B (zh) * 2013-10-24 2016-06-01 瓦克化學公司 Led封裝材料
KR101676520B1 (ko) * 2013-10-24 2016-11-15 제일모직주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이를 사용하여 제조된 유기발광소자 표시장치
JP6217328B2 (ja) * 2013-11-11 2017-10-25 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用紫外線遮蔽性シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュール
CN104745142A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 蓝星有机硅（上海）有限公司 Led封装用的固化性硅橡胶组合物
US11039620B2 (en) 2014-02-19 2021-06-22 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
US11039621B2 (en) 2014-02-19 2021-06-22 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
US9622483B2 (en) 2014-02-19 2017-04-18 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
JP2015201521A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 信越化学工業株式会社 太陽電池用シリコーン封止材料及び太陽電池モジュール
KR101497500B1 (ko) * 2014-06-16 2015-03-03 한국과학기술연구원 파장변환층을 구비하는 태양전지 및 그의 제조 방법
JP6319118B2 (ja) * 2015-01-27 2018-05-09 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP6930917B2 (ja) * 2015-02-25 2021-09-01 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッドＭｏｍｅｎｔｉｖｅ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｃ． 硬化性シロキサン組成物
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
CN105778516B (zh) * 2016-03-30 2019-04-09 武汉大学 一种加成型可固化聚硅氧烷组合物
US11306205B2 (en) 2016-12-23 2022-04-19 Momentive Performance Materials, Inc Addition-curable silicone rubber composition
CN107312339A (zh) * 2017-06-28 2017-11-03 广州惠利电子材料有限公司 白光led封装用硅胶及其制备方法和应用
JP7378199B2 (ja) * 2017-07-05 2023-11-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物
CN111051449B (zh) * 2017-09-25 2022-11-22 瓦克化学股份公司 一种聚硅氧烷组合物
CN112218914B (zh) 2018-05-24 2022-11-22 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 渗油性自粘合液体有机硅橡胶组合物
KR20210061342A (ko) * 2018-09-13 2021-05-27 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 게엠베하 기능성 폴리실록산
MX2021006375A (es) 2018-11-29 2021-08-11 Ethicon Inc Aplicador y metodo para revestimiento de sala de operaciones.
CN109888056B (zh) * 2019-02-10 2021-10-08 陈应天 利用冷封装制造长寿命轻薄光伏组件的方法
WO2021016905A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive silicone composition with high adhesion strength
US11479669B2 (en) 2020-05-28 2022-10-25 Ethicon, Inc. Topical skin closure compositions and systems
US11589867B2 (en) 2020-05-28 2023-02-28 Ethicon, Inc. Anisotropic wound closure systems
US11718753B2 (en) 2020-05-28 2023-08-08 Ethicon, Inc. Topical skin closure compositions and systems
US11518604B2 (en) * 2020-05-28 2022-12-06 Ethicon, Inc. Systems, methods and devices for aerosol spraying of silicone based topical skin adhesives for sealing wounds
US11712229B2 (en) 2020-05-28 2023-08-01 Ethicon, Inc. Systems, devices and methods for dispensing and curing silicone based topical skin adhesives
US11682530B2 (en) 2020-11-07 2023-06-20 Alliance For Sustainable Energy, Llc Materials for stabilizing semiconductors and methods of making the same
KR20240046764A (ko) 2021-08-24 2024-04-09 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 게엠베하 조사 경화성 실리콘 조성물
JP2023095285A (ja) * 2021-12-24 2023-07-06 信越化学工業株式会社 太陽電池素子コーティング組成物および太陽電池モジュール
WO2024038760A1 (ja) * 2022-08-16 2024-02-22 信越化学工業株式会社 太陽電池素子コーティング組成物ならびに太陽電池モジュールおよびその製造方法

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US823A (en) 1838-07-09 Calico-printing machine
US5516A (en) 1848-04-18 Combining lantebns and lamps
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3284406A (en) 1963-12-18 1966-11-08 Dow Corning Organosiloxane encapsulating resins
NL131800C (es) 1965-05-17
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3715334A (en) 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
US3775452A (en) 1971-04-28 1973-11-27 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3699072A (en) 1971-06-24 1972-10-17 Dow Corning Silicone elastomer with unprimed adhesion
JPS5128308B2 (es) 1973-05-15 1976-08-18
JPS5224258A (en) 1975-08-19 1977-02-23 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
JPS5239751A (en) 1975-09-26 1977-03-28 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organopolysiloxane compositions
US4056405A (en) 1976-05-10 1977-11-01 Solarex Corporation Panel for solar energy cells
US4037010A (en) 1976-08-02 1977-07-19 Hughes Aircraft Company Organic composites with in-situ formed fibers and extensible matrix
US4057439A (en) 1976-08-25 1977-11-08 Solarex Corporation Solar panel
US4143949A (en) 1976-10-28 1979-03-13 Bausch & Lomb Incorporated Process for putting a hydrophilic coating on a hydrophobic contact lens
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
FR2395609A1 (fr) 1977-06-24 1979-01-19 Radiotechnique Compelec Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir
JPS5826376B2 (ja) 1977-09-26 1983-06-02 東芝シリコ−ン株式会社 ゴム状に硬化しうるオルガノポリシロキサン組成物
FR2426337A1 (fr) 1978-05-19 1979-12-14 Comp Generale Electricite Panneau de cellules solaires et son procede de fabrication
US4167644A (en) 1978-09-29 1979-09-11 Exxon Research & Engineering Co. Solar cell module
US4245079A (en) 1979-02-16 1981-01-13 Toshiba Silicone Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition
GB2084793B (en) 1980-09-22 1985-01-09 Exxon Research Engineering Co Method of fabricating solar cell modules
US4490500A (en) 1981-02-26 1984-12-25 General Electric Company Completely solventless two component RTV silicone composition
US4461922A (en) 1983-02-14 1984-07-24 Atlantic Richfield Company Solar cell module
US4530879A (en) 1983-03-04 1985-07-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation activated addition reaction
JPS6032352A (ja) 1983-08-01 1985-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽電池モジュ−ル
US4510094A (en) 1983-12-06 1985-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Platinum complex
JPS6151058A (ja) 1984-08-13 1986-03-13 Toshiba Silicone Co Ltd 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
FR2571732B1 (fr) 1984-10-15 1987-01-09 Rhone Poulenc Spec Chim Composition organopolysiloxanique de revetement utilisable notamment pour le traitement antiadherent et son procede d'application
JPH0641562B2 (ja) 1985-05-16 1994-06-01 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS62240360A (ja) 1986-04-02 1987-10-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物
DE3631125A1 (de) 1986-09-12 1988-03-24 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur herstellung von organopolysiloxanelastomeren und neue organosiliciumverbindungen
US4868251A (en) 1986-12-24 1989-09-19 Allergan, Inc. Ultraviolet light absorbing silicone compositions
GB2208650B (en) 1987-08-15 1991-09-04 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
JPH0297559A (ja) 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
US5051467A (en) 1988-11-28 1991-09-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions
GB8906627D0 (en) 1989-03-22 1989-05-04 Dow Corning Siloxane resins and method for making them
CA2014996A1 (en) 1989-05-19 1990-11-19 Joel D. Oxman Radiation activated hydrosilation reaction
JPH07119366B2 (ja) 1989-07-03 1995-12-20 東芝シリコーン株式会社 接着性シリコーン組成物
JPH0739571B2 (ja) 1989-11-22 1995-05-01 信越化学工業株式会社 接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2649000B2 (ja) 1992-07-03 1997-09-03 信越化学工業株式会社 ゲル形成性シリコーン組成物及びゲル硬化物
US5438094A (en) 1993-07-06 1995-08-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
US5364921A (en) 1993-08-17 1994-11-15 Dow Corning Corporation Silicone rubber with self-adhesion to glass and metal
US5445891A (en) * 1993-11-17 1995-08-29 Dow Corning Toray Siliconco., Ltd. Curable organopolysiloxane composition containing novel adhesion promoter
US5536803A (en) 1994-06-06 1996-07-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
DE19628447A1 (de) 1996-07-15 1998-01-22 Bayer Ag Wäßrige Emulsionen, ein Verfahren zur Herstellung und deren Verwendung
CA2236391A1 (en) * 1997-05-02 1998-11-02 Bayer Aktiengesellschaft Addition crosslinking silicone rubber mixtures, a process for the preparation thereof, a process for the preparation of composite molded parts and the use thereof
JPH11103085A (ja) 1997-09-29 1999-04-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 太陽電池とその製造方法及び太陽電池ユニット
EP0934981B1 (en) * 1998-02-04 2002-10-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition curing type silicone compositions
US6175075B1 (en) 1998-04-21 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module excelling in reliability
JP3937120B2 (ja) 1999-06-09 2007-06-27 信越化学工業株式会社 液状付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法
DE19959412A1 (de) 1999-12-09 2001-06-21 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconelastomerzusammensetzungen
JP3705343B2 (ja) 2000-07-19 2005-10-12 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法
DE10126563A1 (de) * 2001-05-31 2002-12-12 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende durch Erwärmen vernetzbare 1-Komponenten Siliconzusammensetzungen
JP2003086822A (ja) 2001-09-10 2003-03-20 Aisin Seiki Co Ltd 太陽電池モジュール及びその製造方法
DE10204893A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Selbsthaftende additionsvernetzende Silikonkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung, Verfahren zur Herstellung von Verbund-Formteilen und deren Verwendung
US20030199603A1 (en) 2002-04-04 2003-10-23 3M Innovative Properties Company Cured compositions transparent to ultraviolet radiation
DE10226626A1 (de) * 2002-06-14 2004-01-15 Wacker-Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
TW200427111A (en) 2003-03-12 2004-12-01 Shinetsu Chemical Co Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device
EP1644989B9 (en) * 2003-07-07 2012-04-04 Dow Corning Corporation Encapsulation of solar cells
US20050038183A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones
DE102004036573A1 (de) * 2004-07-28 2006-03-23 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Verwendung lichtaktivierbarer, härtbarer Silikonzusammensetzungen zur Herstellung von dickwandigen Formartikeln oder dickwandigen Beschichtungen
DE102004060934A1 (de) 2004-12-17 2006-06-29 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Polyorganosiloxanmassen
DE102005014289A1 (de) * 2005-03-24 2006-09-28 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung, Verfahren zur Herstellung von Verbund-Formteilen und deren Verwendung
JP5138158B2 (ja) 2005-05-23 2013-02-06 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄ発光装置用シリコーンレンズ成形材料
US7588967B2 (en) 2005-05-27 2009-09-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber composition and semiconductor device
JP5247979B2 (ja) 2005-06-01 2013-07-24 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
EP1749861B1 (en) 2005-08-03 2014-08-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition curable silicone resin composition for light emitting diode
JP2009515365A (ja) * 2005-11-04 2009-04-09 ダウ・コーニング・コーポレイション 光電池カプセル化
TW200732382A (en) 2005-12-22 2007-09-01 Rohm & Haas Siloxane encapsulants
DE102006022097A1 (de) 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
EP2118217B1 (en) 2007-02-22 2012-05-23 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
DE102007044789A1 (de) * 2007-09-19 2009-04-02 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzung
US8017246B2 (en) 2007-11-08 2011-09-13 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device
DE102008000156A1 (de) * 2008-01-25 2009-07-30 Wacker Chemie Ag Durch Bestrahlung aktivierte Hydrosilylierungsreaktionen
JP5227611B2 (ja) 2008-02-26 2013-07-03 株式会社朝日ラバー 太陽電池アセンブリ
JP5000566B2 (ja) * 2008-03-27 2012-08-15 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置
JP5201063B2 (ja) * 2008-04-15 2013-06-05 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物
JP5010762B2 (ja) * 2010-12-22 2012-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用
CN104395406A (zh) * 2012-06-22 2015-03-04 迈图高新材料日本合同公司 双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用

Also Published As

Publication number Publication date
US20130059109A1 (en) 2013-03-07
JP2013521640A (ja) 2013-06-10
CN102892837A (zh) 2013-01-23
EP2542624B2 (en) 2024-01-10
WO2011107592A1 (en) 2011-09-09
US20150171248A1 (en) 2015-06-18
HK1181412A1 (zh) 2013-11-08
US9991406B2 (en) 2018-06-05
US9543460B2 (en) 2017-01-10
JP5746227B2 (ja) 2015-07-08
EP2542624B1 (en) 2016-12-21
EP2542624A1 (en) 2013-01-09
CN102892837B (zh) 2016-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2619847T3 (es) Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar
KR100998802B1 (ko) 발광 다이오드 소자용 실리콘 수지 조성물
JP4933179B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5972511B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
US9564562B2 (en) Silicone composition for sealing semiconductor
US10544281B2 (en) Addition-curable silicone rubber composition and cured product
JP6965346B2 (ja) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
EP2918638B1 (en) Silicone resin composition, cured silicone resin, and sealed optical semiconductor element
EP3127952B1 (en) Addition-curable silicone rubber composition
KR20060046051A (ko) 발광 다이오드용 실리콘 수지 조성물
JP4455218B2 (ja) 自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物
CN102464887B (zh) 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物
KR20120067945A (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자
JP2019524959A (ja) 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス
US10100156B2 (en) Curable resin composition
JP5716139B1 (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
KR100863450B1 (ko) 실온 경화성 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 건축용 실란트
JP6393659B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP6307470B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置