ES2578613T3 - Resina de aislamiento eléctrico a base de diglicidil éter de isohexidadioles - Google Patents
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- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002955 isolation Methods 0.000 title description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 20
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 16
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 8
- CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 7a-methyl-4,5-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21C CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 6
- KLDXJTOLSGUMSJ-UNTFVMJOSA-N (3s,3ar,6s,6ar)-2,3,3a,5,6,6a-hexahydrofuro[3,2-b]furan-3,6-diol Chemical compound O[C@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-UNTFVMJOSA-N 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 claims description 5
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 claims description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 2-(decoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCOCC1CO1 NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002009 allergenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- -1 isosorbide Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229960004011 methenamine Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(C)C UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N xylylenediamine group Chemical group C=1(C(=CC=CC1)CN)CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
Uso de una resina de aislamiento eléctrico que contiene A) diglicidil éter de isohexidadiol, B) un endurecedor, C) dado el caso una carga, D) dado el caso aditivos adicionales, para la impregnación de máquinas eléctricas, para el encapsulamiento de transformadores, de bobinas, para el encapsulamiento completo de motores eléctricos y para la producción de máquinas eléctricas de alta tensión.
Description
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DESCRIPCION
Resina de aislamiento electrico a base de diglicidil eter de isohexidadioles
La invencion se refiere a una resina de aislamiento electrico a base de diglicidil eter de isohexidadioles asi como a su uso.
Las resinas de aislamiento electrico a base de resinas epoxidicas son conocidas y se han descrito repetidas veces.
En el documento DE 4 206 733 se describen masas de encapsulamiento electrico a base de diglicidil eteres de bisfenol A y bisfenol F-diglicidil eteres. Estas masas de encapsulamiento contienen dolomita como carga y anhidrido de acido metiltetrahidroftalico como endurecedor. El endurecimiento tiene lugar a de 80 °C a 100 °C y un endurecimiento posterior a de 130 °C a 140 °C a lo largo de un periodo de tiempo de 2 a 4 horas.
En el documento DE 4 139 877 y el documento EP 545 506 se describen resinas epoxidicas cicloalifaticas. Son carboxilato de 3,4-epoxiciclohexilmetil-3,4-epoxiciclohexilo y adipato de bis(3,4-epoxiciclohexilmetilo). Como carga se usa dolomita y como endurecedor se usa anhidrido de acido tetrahidroftalico.
En el documento CH 424 256 se describe una mezcla de resina colada endurecible a base de triepoxido de ciclododecano con anhidrido de acido ftalico o 4,4'-diamino-3,3'-dimetildiciclohexilmetano como endurecedores.
Las resinas epoxidicas de base pueden tambien estar modificadas. En el documento WO 98/04609 se describen por ejemplo resinas epoxidicas modificadas con silicona.
Las resinas epoxidicas se emplean sin cargas como agente de impregnacion y con cargas como resinas coladas. Como cargas para resinas epoxidicas se usan, ademas de dolomita tambien otros materiales inorganicos tales como creta y oxido de aluminio, tambien en combinacion con fibras de vidrio sinteticas, tal como se describe en el documento DE 1 570 211. Como carga organica se usa tambien polvo de caucho, tal como se describe en el documento DE 1 495 072.
Las resinas epoxidicas se endurecen con el uso con anhidridos de acidos dicarboxilicos, diaminas y sus derivados, asi como con acidos de Lewis, tales como por ejemplo complejos de tricloruro de boro y trifluoruro de boro. Se describe en endurecimiento de resinas epoxidicas, entre otros, en libros tales como “Epoxidverbindungen und Epoxidharze” de A.M. Paquin, Springer-Verlag, 1958 o “Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften” de H. Domininghaus, VDI Verlag, 1988.
En la electrotecnia han dado buen resultado resinas epoxidicas en las mas diversas aplicaciones. En el documento DE 19 809 572 se describe un transformador de resina colada. En el documento DE 4 132 982 se describe el uso de resinas epoxidicas para la encapsulacion estator. El documento DE 1 220 500 describe el uso de resinas coladas para la produccion de aisladores de alta tension. El documento DE 1 209 650 describe fundir con una resina colada las conexiones frontales. El encapsulamiento de una bobina de alta tension se describe en el documento DE 1 207 605. Ademas, han dado buen resultado para la impregnacion de motores de traccion (“Isolationssysteme fur Traktionsmotoren” VonRoll, CH-4426 Breitenbach).
Las resinas epoxidicas a base de diglicidil eteres de bisfenol A no son toxicologicamente inocuas debido al contenido en bisfenol A libre. Ademas, estas resinas presentan una viscosidad en el intervalo de 9000 a 13000 mPas a 25 °C y, por lo tanto, una viscosidad demasiado alta para muchas aplicaciones.
Si bien las resinas epoxidicas cicloalifaticas son poco viscosas, en cambio tienen un efecto muy alergenico.
En el documento US2008/0009599 A1 se describen glicidil eteres de azucares anhidro tales como isosorbida, isomanida e isoidida asi como resinas obtenidas a partir de los mismos mediante endurecimiento con poliaminas alifaticas y aromaticas.
Es objetivo de la invencion proporcionar formulaciones de resina de aislamiento electrico, que no presenten las desventajas descritas anteriormente. En particular, seran toxicologicamente inocuas, una baja viscosidad, cortos tiempos de tiempos de gelificacion asi como propiedades de endurecimiento adecuadas y resistencias de apelmazamiento adecuadas.
El objetivo se consigue mediante una resina de aislamiento electrico que contiene
A) diglicidil eteres de un isohexidadiol,
B) un endurecedor,
C) dado el caso una carga,
D) dado el caso aditivos adicionales.
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Se descubrio de manera sorprendente que el diglicidil eter de un isohexidadiol puede usarse de manera muy adecuada como resina epox^dica para aplicaciones de aislamiento electrico.
Los isohexidadioles se obtienen mediante formacion de anhidrido con escision de 2 moleculas de agua de los hexitoles correspondientes. Se prefieren los diglicidil eteres de isosorbida, isomanida e isoidida. Estos se describen por ejemplo en el documento US 3.272.845.
Se prefiere el diclicidil eter de isosorbida.
La isosorbida (1,4:3,6-dianhidro-D-sorbitol) se prepara a partir de glucosa. A partir de ella puede prepararse a continuacion el diclicidil eter de isosorbida de acuerdo con distintos procedimientos, tal como se describe por ejemplo en el documento WO 2008/147473. La diclicidil eter de isosorbida tecnicamente disponible tiene una viscosidad de aproximadamente 870 mPas a 25 °C y un equivalente de epoxi de 166 EEW/g.
Propiedades similares a las del diclicidil eter de isosorbida presentan el diglicidil eter de isomanida y el diglicidil eter de isoidida.
La resina de aislamiento electrico de acuerdo con la invencion presenta una adherencia excelente y unas propiedades de aislamiento electrico excelentes en el estado endurecido. La resina puede usarse para ello sola o en combinacion con materiales aislantes solidos (bandas, etc.), para aislar aparatos electricos tales como por ejemplo motores, transformadores y generadores.
Los diclicidil eteres de isosorbida asi como los otros diglicidil eteres de isohexidadiol pueden emplearse en distintas formulaciones de resina de aislamiento electrico y usarse en ellas por ejemplo en lugar de diglicidil eteres de bisfenol A. La eleccion de la cantidad de diglicidil eter de isohexidadiol tiene lugar de manera correspondiente a los diferentes equivalentes de epoxi de los diglicidil eteres de isohexidadiol y de los compuestos epoxidicos, que se sustituyen por los diglicidil eteres de isohexidadiol.
La resina de aislamiento electrico de acuerdo con la invencion contiene al menos un endurecedor B). Endurecedor adecuados para resinas epoxidicas son acidos dicarboxilicos o anhidridos de acido dicarboxilico, di- o poliaminas diprimarias o acidos de Lewis.
En una forma de realizacion de la invencion el endurecedor B) contiene uno o varios anhidridos de acido dicarboxilico o acido dicarboxilico. Anhidridos de acido dicarboxilico o acido dicarboxilico adecuados como endurecedor son por ejemplo anhidrido de acido tetrahidroftalico, anhidrido de acido metiltetrahidroftalico, anhidrido de acido hexahidroftalico y anhidrido de acido dodecilsuccrnico. Se prefieren anhidrido de acido tetrahidroftalico y anhidrido de acido hexahidroftalico.
En general, por equivalente de epoxi del diglicidil eter de isohexidadiol se emplea del 75 % al 100%, preferentemente del 85 % al 100% del equivalente de anhidrido del endurecedor de anhidrido.
Ademas del endurecedor B), puede estar contenido un acelerador de la reaccion en las resinas. Si como endurecedor B) se usa un anhidrido de acido dicarboxilico, entonces se usa de forma conjunta preferentemente un acelerador de la reaccion. Aceleradores de la reaccion adecuados son aminas terciarias, por ejemplo bencildimetilamina, trietilamina, trietanolamina y N-metilmorfolina.
En una forma de realizacion adicional, el endurecedor B) contiene di- o poliaminas diprimarias. Como endurecedor son adecuadas por ejemplo 1,6-hexilendiamina, isoforondiamina, xililendiaminas, dietilentriamina, trietilentetramina, tetraetilenpentamina, pentametilenhexamina y polieterpoliaminas, tales como por ejemplo Jeffamin D 400.
En general se emplean por equivalente de epoxi del diglicidil eter de isohexidadiol del 75 % al 100% de la cantidad de amina equivalente, preferentemente del 85 % al 100% de la cantidad de amina equivalente como di- o poliamina diprimaria.
En una forma de realizacion adicional, el endurecedor B) contiene un acido de Lewis. Acidos de Lewis adecuados como endurecedor son por ejemplo complejos de trifluoruro de boro o tricloruro de boro, en particular los complejos de amina. Ejemplos son el complejo de monetanolamina, amoniaco asi como de piperidina, de trimetilamina, de hexametilentetramina o de piridina del trifluoruro de boro asi como el complejo de dimetiloctilamina o de piridina del tricloruro de boro.
En general se emplea del 1 al 6 % en peso, preferentemente del 2 al 5 % en peso, con respecto a la masa total de la resinas de aislamiento electrico, del acido de Lewis.
En una forma de realizacion especial de la invencion el endurecedor B) contiene un complejo de tricloruro de boro- amina.
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La resina de aislamiento electrico puede contener una o varias cargas. Cargas adecuadas se seleccionan por ejemplo del grupo que consiste en dolomita, creta, silice fundida, harina de cuarzo, hidroxido de aluminio, hidroxido de magnesio y mezclas de los mismos.
La o las cargas pueden estar contenidas en cantidades del 20 al 70 % en peso, con respecto a la cantidad total de la resinas de aislamiento electrico.
Si la resina de aislamiento electrico es una resina colada, entonces contiene preferentemente una carga. Si la resina de aislamiento electrico es un agente de impregnacion, entonces no contiene preferentemente ninguna carga.
La resina de aislamiento electrico puede contener aditivos adicionales D). Los aditivos son los aceleradores de la reaccion ya mencionados, ademas de aditivos de humectacion, adyuvantes de nivelacion y pigmentos.
Los aditivos pueden estar contenidos en general en cantidades del 0 al 6 % en peso, con respecto a la masa total de la resinas de aislamiento electrico.
Ademas, la resina de aislamiento electrico puede contener un diluyente reactivo. Diluyentes reactivos adecuados son diglicidil eteres de dioles o monoalcoholes de cadena larga, por ejemplo diglicidil eter de butanodiol, diglicidil eter de hexanodiol, fenilglicidil eter, cresilglicidil eter, decilglicidil eter, dodecilglicidil eter, monoglicidil eter de polietilenglicol y monoglicidil eter de poli-THF. Si estos estan contenidos, entonces pueden estar contenidos en cantidades hasta el 20 % en peso, con respecto a la cantidad total de la resinas de aislamiento electrico, pero llevan a materiales de moldeo demasiado blandos. Preferentemente, las resinas de aislamiento electrico no contienen ningun diluyente reactivo.
La formulacion de acuerdo con la invencion se introduce en el bobinado de una maquina electrica mediante el modo de proceder habitual en la practica, tal como por ejemplo inmersion, laminacion con inmersion, colada, vacio o impregnacion a presion de vacio. Despues sigue un endurecimiento termico, que se endurece o bien en un horno o bien mediante el efecto Joule del bobinado o mediante la combinacion de estas posibilidades.
Es objetivo de la invencion tambien el uso de los diglicidil eteres de isohexidadiol, en particular de diclicidil eter de isosorbida, diglicidil eter de isomanida y diglicidil eter de isoidida, en resinas de aislamiento electrico para la impregnacion de maquinas electricas, para el encapsulamiento de transformadores, bobinas y motores electricos y para la produccion de aisladores de alta tension.
Es tambien objetivo de la invencion el uso de las resinas de aislamiento electrico descritas anteriormente para la impregnacion de maquinas electricas, en particular para la impregnacion de maquinas electricas de alta tension. Es ademas objetivo de la invencion el uso de las resinas de aislamiento electrico para el encapsulamiento de transformadores, de bobinas, para el encapsulamiento completo de motores electricos y para la produccion de aisladores de alta tension.
A continuation se describe con mayor detalle la invencion con referencia a Ejemplos. Los ensayos se realizan segun las normas DIN y IEC.
Ejemplos
Los Ejemplos explicaran la presente invencion, pero sin limitarla en ningun caso.
Ejemplo comparativo 1
Se mezclan 53,33 g de diglicidil eter de bisfenol A (EEW = 190), 46,53 g de anhidrido de acido metiltetrahidroftalico y 0,14 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 100 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 20'20” a 120 °C y 11'19” a 130 °C. La viscosidad asciende a 656 mPa.s a 25 °C.
Ejemplo 2
Se mezclan 49,88 diclicidil eter de isosorbida (EEW=166), 49,97 anhidrido de acido metiltetrahidroftalico y 0,15 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 100 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 11'01” a 120 °C y 5'12” a 130 °C. La viscosidad asciende a 421 mPa.s a 25 °C.
Ensayos de endurecimiento
Se impregnan barras de taladro segun la norma IEC 61033 con las resinas. Se endurecen durante 3 horas a 130 °C y se determinan las resistencias de apelmazamiento en funcion de la temperatura.
Estas ascienden, para el Ejemplo comparativo 1, a 589 N (23 °C), 69 N (155 °C), 42 N (180 °C);
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Para el Ejemplo 2, las resistencias de apelmazamiento ascienden a 632 N (23 °C), 57 N (155 °C), 45 N (180 °C). Ejemplo comparativo 3
Se mezclan 57,14 g de diglicidil eter de bisfenol A, 42,73 g de anhidrido de acido metiltetrahidroftalico y 0,13 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 85 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 22'21” a 120 °C y 12'32” a 130 °C. La viscosidad asciende a 805 mPa.s a 25 °C.
Ejemplo 4
Se mezclan 53,91 de diclicidil eter de isosorbida, 45,95 de anhidrido de acido metiltetrahidroftalico y 0,14 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 85 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 9'28” a 120 °C y 5'00” a 130 °C. La viscosidad asciende a 523 mPa.s a 25 °C.
Ensayos de endurecimiento
Se endurece el Ejemplo comparativo durante 3 horas a 120 °C, el material de moldeo tiene una dureza Shore D de 76. El endurecimiento tiene lugar a 130 °C, asciende a 78, es decir, no varia.
Para la mezcla del Ejemplo 4, las durezas Shore D correspondientes son 77 para ambos endurecimientos.
Ejemplo comparativo 5
Se mezclan 52,91 de diglicidil eter de bisfenol A, 46,95 de anhidrido de acido metilhexahidroftalico y 0,14 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 85 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 19' 11” a 120 °C y 11” a 130 °C. La viscosidad asciende a 643 mPa.s a 25 °C.
Ejemplo 6
Se mezclan 49,38 de diclicidil eter de isosorbida, 50,47 de anhidrido de acido metilhexahidroftalico y 0,15 g de bencildimetilamina y se usan para ensayos adicionales. La formulacion contiene el 85 % de la cantidad de endurecedor teorica. El tiempo de gelificacion asciende a 9'22” a 120 °C y 4'39” a 130 °C. La viscosidad asciende a 408 mPa.s a 25 °C.
Con las resinas de los Ejemplos 2, 4 y 6 se impregnan estatores del tamano constructivo 90. Despues de una fase de escurrido se endurecen los estatores durante dos horas a 160 °C. Despues se sierra. Todos muestran una impregnacion intensa, sin huecos, de los bobinados de cobre.
Ejemplo 7
En un disolvedor se prepara una mezcla homogenea de 108,6 g de un plastificante libre de ftalato, 526,9 g de diclicidil eter de isosorbida, 1,0 g de acido silicico pirogeno, 0,1 g de un antiespumante que contiene silicona comercialmente disponible, 342,9 g de creta, 20 g de una pasta de pigmento negro y 1,4 g de bencildimetilamina. El material tiene una viscosidad de 4800 mPa.s a 23 °C. Despues de la adicion de 449,2 g de anhidrido de acido metiltetrahidroftalico se homogeneiza y se producen distintas probetas. La tension disruptiva asciende a 32 kV/mm (segun la norma IEC 60 243-1 en relacion con la norma IEC 60 455-2). La aparicion de corriente de fuga es 600 (segun la norma IEC 60 112 en relacion con 60 455-2). La resistencia al choque asciende a 12 kJ/m2 (segun la norma (ISO 179).
Ejemplo 8
Se mezclan 916 g de diclicidil eter de isosorbida con 1 g de un aditivo de humectacion, 1 g de un adyuvante de nivelacion y 37 g de un complejo tricloruro de boro-amina comercialmente disponible. Una barra Roebel de 70 x 2 x 1 cm que esta rebobinada con siete bandas de mica/vidrio que se solapan a medias (14 capas) comercialmente disponibles, se impregna por lo tanto en el procedimiento de presion de vacio (0,1 bar de vacio / 1 hora seguido de 6 bar de presion / 5 horas). La barra se endurece durante 6 horas a 160 °C. Una barra se corta. La impregnacion es homogenea y completa hasta el cobre.
A 6 kV, el factor de perdida de permitividad dielectrica asciende a 0,0031, a 10 kV asciende a 0,0036. El factor de perdida de permitividad depende de la temperatura y a 21 °C asciende a 0,0031, a 90 °C asciende a 0,0096, a 130 °C asciende a 0,0326 y a 155 °C asciende a 0,1498.
Claims (11)
- 510152025303540REIVINDICACIONES1. Uso de una resina de aislamiento electrico que contieneA) diglicidil eter de isohexidadiol,B) un endurecedor,C) dado el caso una carga,D) dado el caso aditivos adicionales,para la impregnacion de maquinas electricas, para el encapsulamiento de transformadores, de bobinas, para el encapsulamiento completo de motores electricos y para la produccion de maquinas electricas de alta tension.
- 2. Uso de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por que el diglicidil eter de isohexidadiol es un diclicidil eter de isosorbida, diglicidil eter de isomanida o diglicidil eter de isoidida.
- 3. Uso de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado por que el endurecedor B) contiene uno o varios anhidridos de acido dicarboxilico o acido dicarboxilico.
- 4. Uso de acuerdo con la reivindicacion 3, caracterizado por que el endurecedor B) contiene anhidrido de acido metiltetrahidroftalico o anhidrido de acido metilhexahidroftalico.
- 5. Uso de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por que contiene un acelerador de la reaccion.
- 6. Uso de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que contiene una carga.
- 7. Uso de acuerdo con la reivindicacion 6, caracterizado por que la carga se selecciona del grupo que consiste en dolomita, creta, silice fundida, harina de cuarzo, hidroxido de aluminio, hidroxido de magnesio y mezclas de los mismos.
- 8. Uso de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por que el endurecedor B) contiene un acido de Lewis.
- 9. Uso de acuerdo con la reivindicacion 8, caracterizado por que el endurecedor B) contiene un complejo de tricloruro de boro-amina.
- 10. Uso de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 9 para la impregnacion de maquinas electricas de alta tension.
- 11. Uso de diglicidil eter de isohexidadioles en resinas de aislamiento electrico para la impregnacion de maquinas electricas, para el encapsulamiento de transformadores, bobinas y motores electricos y para la produccion de aisladores de alta tension.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012202161A DE102012202161A1 (de) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | Elektroisolierharz auf Basis von Isohexiddioldiglycidethern |
DE102012202161 | 2012-02-14 | ||
PCT/EP2013/052824 WO2013120872A2 (de) | 2012-02-14 | 2013-02-13 | Elektroisolierharz auf basis von isohexiddioldiglycidethern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2578613T3 true ES2578613T3 (es) | 2016-07-28 |
Family
ID=47683770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES13703619.0T Active ES2578613T3 (es) | 2012-02-14 | 2013-02-13 | Resina de aislamiento eléctrico a base de diglicidil éter de isohexidadioles |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150010697A1 (es) |
EP (1) | EP2815407B1 (es) |
KR (1) | KR20140128419A (es) |
CN (1) | CN104160454A (es) |
BR (1) | BR112014020208A8 (es) |
DE (1) | DE102012202161A1 (es) |
DK (1) | DK2815407T3 (es) |
ES (1) | ES2578613T3 (es) |
HU (1) | HUE029963T2 (es) |
MY (1) | MY166177A (es) |
SI (1) | SI2815407T1 (es) |
TW (1) | TWI612095B (es) |
WO (1) | WO2013120872A2 (es) |
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WO2008147473A1 (en) | 2007-05-31 | 2008-12-04 | New Jersey Institute Of Technology | Thermoset epoxy polymers from renewable resources |
EP2326679A1 (en) * | 2008-09-19 | 2011-06-01 | ABB Research Ltd. | Epoxy resin composition |
-
2012
- 2012-02-14 DE DE102012202161A patent/DE102012202161A1/de not_active Ceased
-
2013
- 2013-02-08 TW TW102105068A patent/TWI612095B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-13 BR BR112014020208A patent/BR112014020208A8/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-02-13 US US14/378,607 patent/US20150010697A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-13 ES ES13703619.0T patent/ES2578613T3/es active Active
- 2013-02-13 KR KR20147025263A patent/KR20140128419A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-02-13 MY MYPI2014002355A patent/MY166177A/en unknown
- 2013-02-13 DK DK13703619.0T patent/DK2815407T3/en active
- 2013-02-13 HU HUE13703619A patent/HUE029963T2/en unknown
- 2013-02-13 WO PCT/EP2013/052824 patent/WO2013120872A2/de active Application Filing
- 2013-02-13 EP EP13703619.0A patent/EP2815407B1/de not_active Not-in-force
- 2013-02-13 CN CN201380009442.6A patent/CN104160454A/zh active Pending
- 2013-02-13 SI SI201330225A patent/SI2815407T1/sl unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2815407B1 (de) | 2016-04-20 |
CN104160454A (zh) | 2014-11-19 |
TWI612095B (zh) | 2018-01-21 |
WO2013120872A2 (de) | 2013-08-22 |
HUE029963T2 (en) | 2017-04-28 |
SI2815407T1 (sl) | 2016-08-31 |
MY166177A (en) | 2018-06-07 |
KR20140128419A (ko) | 2014-11-05 |
BR112014020208A2 (es) | 2017-06-20 |
DE102012202161A1 (de) | 2013-08-14 |
WO2013120872A3 (de) | 2014-01-09 |
US20150010697A1 (en) | 2015-01-08 |
TW201336921A (zh) | 2013-09-16 |
DK2815407T3 (en) | 2016-08-01 |
BR112014020208A8 (pt) | 2017-07-11 |
EP2815407A2 (de) | 2014-12-24 |
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