ES2535611T3 - Dispositivo y configuración LED - Google Patents
Dispositivo y configuración LED Download PDFInfo
- Publication number
- ES2535611T3 ES2535611T3 ES09754094.2T ES09754094T ES2535611T3 ES 2535611 T3 ES2535611 T3 ES 2535611T3 ES 09754094 T ES09754094 T ES 09754094T ES 2535611 T3 ES2535611 T3 ES 2535611T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- led
- heat sink
- distributor
- configuration according
- configuration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/04—Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
- F21V29/58—Cooling arrangements using liquid coolants characterised by the coolants
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Una configuración LED que comprende un distribuidor (26) que tiene una pluralidad de aberturas formadas en el mismo, y caracterizada por una pluralidad de dispositivos LED, comprendiendo cada dispositivo LED un LED (18) montado sobre una placa de circuito (10), un conector eléctrico (14) sostenido por la placa de circuito (10), y un disipador de calor (20) sostenido por la placa de circuito (10) y dispuesto para conducir el calor lejos del LED (18), estando el disipador de calor (20) provisto de un rebaje de retención (22) dentro del que se localiza un dispositivo de sellado para permitir el sellado del disipador de calor (20) al distribuidor (26), extendiéndose el disipador de calor (20) de cada dispositivo LED a través de una de las respectivas aberturas, y estando los conectores eléctricos de los dispositivos LED conectados de manera liberable a un circuito de control montado sobre o asociado con el distribuidor (26).
Description
E09754094
27-04-2015
DESCRIPCIÓN
Dispositivo y configuración LED
5 La presente invención se refiere a un dispositivo LED, y a una configuración en la que una pluralidad de dispositivos LED individuales se usan en una matriz para formar una lámpara.
Los LED son de un uso cada vez más habitual en aplicaciones en las que se requiere una fuente de luz. Una de estas aplicaciones está en el curado de tintas y similares. En esta aplicación, un número de LED están dispuestos
10 en una matriz, pudiendo controlarse los LED, de manera individual, para permitir la irradiación de toda un área irradiable (mediante el funcionamiento de todos los LED) o la irradiación de solo unas zonas seleccionadas de toda el área (mediante el funcionamiento de solo algunos de los LED). Los LED usados en la fuente de luz son del tipo diseñado para emitir luz en las longitudes de onda UV. Los LED UV producen habitualmente niveles de calor significativos, y requieren refrigeración, durante su funcionamiento.
15 Una configuración LED conocida para su uso en este tipo de aplicación comprende una matriz de LED UV controlables de manera individual, cada uno de los cuales está unido a un disipador de calor común, por ejemplo del tipo refrigerado por agua o refrigerado por aire. Los LED usados en este tipo de aplicación son caros, y a menudo son bastante poco fiables, teniendo a veces una vida útil de menos de 500 horas. Las aplicaciones en las que se
20 usan los LED requieren que todos los LED de la matriz estén en buenas condiciones de funcionamiento. Si solo ha fallado uno de los LED, entonces toda la matriz se vuelve inutilizable y debe sustituirse. Evidentemente, la sustitución de toda una matriz es ineficiente si solo ha fallado uno o muy pocos de los LED de la misma. La sustitución de los LED individuales de una matriz es una operación compleja y consume mucho tiempo ya que se necesita retirar los LED del disipador de calor y, además, se necesita retirarlos del circuito de control asociado.
25 El documento US2006/181878 describe un dispositivo LED que incluye un disipador de calor sostenido por una placa de circuito del mismo. Ambos documentos DE20317373 y AU20057100101 describen unos dispositivos LED montados sobre placas de circuito y que tienen unos disipadores de calor asociados con los mismos.
30 Un objetivo de la invención es proporcionar una configuración LED en la que se superen las desventajas establecidas anteriormente en el presente documento o se reduzca su efecto.
De acuerdo con la presente invención, se proporciona una configuración LED que comprende un distribuidor que tiene una pluralidad de aberturas formadas en el mismo, y se caracteriza por una pluralidad de dispositivos LED,
35 comprendiendo cada dispositivo LED un LED montado sobre una placa de circuito, un conector eléctrico sostenido por la placa de circuito, y un disipador de calor sostenido por la placa de circuito y dispuesto para conducir el calor lejos del LED, estando el disipador de calor provisto de un rebaje de retención dentro del que se localiza un dispositivo de sellado para permitir el sellado del disipador de calor al distribuidor, extendiéndose el disipador de calor de cada dispositivo LED a través de una de las respectivas aberturas, y estando los conectores eléctricos de
40 los dispositivos LED conectados de manera liberable a un circuito de control montado sobre o asociado con el distribuidor.
El LED puede comprender una matriz en miniatura de LED.
45 Preferentemente, el LED está dispuesto para emitir luz en las longitudes de onda UV.
Preferentemente, el disipador de calor tiene una forma ahusada, por ejemplo, una forma generalmente cónica. El disipador de calor puede ser, por ejemplo, de una construcción de aluminio, pero se apreciará que podría usarse una gama de otros materiales de buena conductividad térmica, por ejemplo, cobre.
50 El disipador de calor puede tener una forma hueca.
El dispositivo de sellado puede comprender una junta tórica. El distribuidor puede disponerse para alimentarse con agua u otro refrigerante líquido que pueda fluir a través y alrededor del disipador de calor para ayudar en la
55 refrigeración.
Preferentemente, el distribuidor está diseñado para alojar los disipadores de calor de una pluralidad de tales dispositivos LED.
60 Se apreciará que, con una configuración como esta, si falla uno de los dispositivos LED, ese dispositivo LED puede retirarse del distribuidor y sustituirse. La sustitución del dispositivo LED es un proceso relativamente simple. Los dispositivos LED restantes pueden dejarse en su posición. En consecuencia, no hay necesidad de sustituir todos los dispositivos LED, incluyendo los que aún están operativos, pudiendo realizarse de este modo un ahorro eficiente.
65 Un dispositivo colector de luz puede asociarse con el dispositivo LED.
2 5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
E09754094
27-04-2015
Las aberturas formadas en el distribuidor se conforman de manera conveniente para sellarse con los dispositivos de sellado, por ejemplo en forma de juntas tóricas, asociados con los dispositivos LED.
La invención se describirá adicionalmente, a modo de ejemplo, con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
La figura 1 es una vista en perspectiva de un dispositivo LED de acuerdo con una realización de la invención;
La figura 2 es una vista en perspectiva que ilustra una configuración LED que incorpora una pluralidad de dispositivos LED del tipo ilustrado en la figura 1;
La figura 3 es otra vista de la configuración LED, con partes omitidas para mayor claridad; y
Las figuras 4 a 6 ilustran algunas realizaciones alternativas.
Haciendo referencia a las figuras 1 a 3 de los dibujos adjuntos, un dispositivo LED de acuerdo con una realización de la invención comprende una placa de circuito 10 que tiene unas pistas 12 formadas en la misma, estando las pistas 12 conectadas eléctricamente a las clavijas de conexión 14. Al menos algunas de las pistas 12 están conectadas eléctricamente, además, a una matriz en miniatura 16 de diodos emisores de luz en miniatura 18.
Unido a la parte posterior de la matriz en miniatura 16, y sostenido por la placa de circuito 10, está un disipador de calor 20. El disipador de calor 20 tiene una forma generalmente troncocónica y define, en un punto cercano a su conexión a la placa de circuito 10, un rebaje 22 con forma anular. El disipador de calor 20 es de un material de buena conductividad térmica, por ejemplo, aluminio o cobre. Como se muestra en las figuras 2 y 3, la configuración 24 LED comprende un distribuidor 26 con forma generalmente cuboide. El distribuidor 26 está diseñado para tener un líquido refrigerante alimentado al mismo, y así incluye unos pasos de flujo de entrada y de salida 28. En la construcción del distribuidor 26 puede usarse una amplia gama de materiales y, en la configuración ilustrada, es de un material acrílico translúcido. Preferentemente, el material usado es de una conductividad térmica relativamente pobre con el fin de minimizar la transferencia de calor del líquido refrigerante. Aunque en la configuración ilustrada se usa un material acrílico, se apreciará que la invención no se limita a este material, ni siquiera a materiales que tienen propiedades térmicas iguales o similares al mismo.
El distribuidor 26 está dispuesto para sostener una matriz de dispositivos LED del tipo ilustrado en la figura 1. Para este fin, una cara del distribuidor 26 está provista de una serie de aberturas de un tamaño y una posición tales como para permitir que el disipador de calor 20 de los dispositivos LED pase al interior del distribuidor 26. A medida que el distribuidor 26 se llena de fluido, durante el funcionamiento, es deseable formar una junta entre cada dispositivo LED y el distribuidor 26. Para lograr esto, puede usarse una serie de tipos de dispositivos de sellado o técnicas de sellado. En la configuración ilustrada, el dispositivo de sellado adopta la forma de una junta tórica (no mostrada) localizada en el rebaje 22 de cada disipador de calor 20, apoyándose las juntas tóricas contra unas formaciones correspondientes proporcionadas en el distribuidor 26 alrededor de cada abertura del mismo para sellar los disipadores de calor 20 al distribuidor 26. Se apreciará, sin embargo, que la invención no está limitada en este sentido.
Las placas de circuito 30 que sostienen al menos parte de un circuito de control para controlar el funcionamiento de los dispositivos LED están montadas en el distribuidor 26, incluyendo las placas de circuito 30 unos conectores 32 dispuestos para cooperar con las clavijas de conexión 14 de los dispositivos LED.
Durante el funcionamiento, mientras que todos los dispositivos LED están funcionando correctamente, el funcionamiento de cada dispositivo LED se controla por el circuito de control, transmitiéndose las señales de control a los dispositivos LED a través de los conectores 32 y las clavijas de conexión 14. Se apreciará que, dependiendo del modo de funcionamiento deseado, pueden iluminarse todos los dispositivos LED o, como alternativa, pueden iluminarse solo algunos de los dispositivos LED en cualquier momento dado. El calor se conduce desde las uniones de los dispositivos LED a través de los disipadores de calor 20 al líquido refrigerante dentro del distribuidor 26. La forma generalmente troncocónica de los disipadores de calor 20 da como resultado que un área de superficie relativamente grande de los mismos esté disponible para la transferencia de calor al refrigerante líquido, ayudando de este modo en la transferencia de calor.
Si se determina que uno de los dispositivos LED ha desarrollado un fallo, por ejemplo, la matriz en miniatura 16 del mismo ya no está operativa o ya no es capaz de emitir luz a una intensidad requerida, ese uno de los dispositivos LED se retira del distribuidor 26 y se sustituye con un nuevo dispositivo LED. Durante la operación de retirada, las clavijas de conexión 14 se desconectan del conector 32 asociado y el disipador de calor 20 se retira del distribuidor
26. La operación de sustitución requiere que el disipador de calor 20 del dispositivo LED de sustitución se introduzca en la abertura apropiada en el distribuidor 26, que las clavijas de conexión 14 se localicen en cooperación con el conector 32 correspondiente, y que en el dispositivo LED se empujen en su alojamiento de manera que la junta tórica asociada con el dispositivo LED de sustitución forme una junta con el distribuidor 26. La configuración LED está entonces, una vez más, lista para su uso.
3 5
15
25
35
45
55
65
E09754094
27-04-2015
Se apreciará que, durante la operación de retirada y de sustitución, la abertura en el distribuidor 26 no está sellada y, por lo tanto, se necesita tener cuidado para garantizar que el distribuidor 26 se oriente para evitar la fuga de refrigerante líquido.
La configuración de la invención es ventajosa porque, en caso de fallo, solo es necesario sustituir uno o algunos de los dispositivos LED, manteniéndose en funcionamiento aquellos que aún son operativos. Como resultado, puede realizarse un ahorro de costes de manera eficiente. Además, la sustitución puede lograrse con rapidez ya que no hay necesidad de desunir el dispositivo LED de un disipador de calor ni de separar y rehacer una conexión eléctrica compleja con la placa de circuito de control.
Aunque la configuración descrita anteriormente en el presente documento es del tipo de refrigeración por líquido, se apreciará que la invención también puede aplicarse a configuraciones refrigeradas por aire o por gas, y pueden realizarse las modificaciones apropiadas en la configuración descrita en el presente documento para permitir tal uso sin alejarse del alcance de la invención.
En lugar de tener el flujo de refrigerante a través y alrededor del disipador de calor 20, el disipador de calor 20 puede recibirse simplemente dentro de un rebaje formado en el distribuidor 26, por lo que el distribuidor 26 tiene el refrigerante fluyendo en el mismo. Tal configuración puede requerir que el distribuidor sea de un material de mejor conductividad térmica, pero tiene la ventaja de que el refrigerante no podrá escaparse durante la sustitución de los dispositivos LED.
Haciendo referencia a la figura 4, se muestra una configuración LED similar a la de las figuras 1 a 3, y se apreciará que en esta configuración el refrigerante fluye en cada disipador de calor 20 en secuencia. Aunque se muestran con una forma generalmente cónica, los disipadores de calor 20 podrían tener otras formas, por ejemplo, podrían ser cilíndricos. Además, si se desea, podrían proporcionarse resaltes o ranuras en los mismos, por ejemplo, con forma recta o helicoidal.
Las figuras 5 y 6 ilustran diseños alternativos en los que el disipador de calor 20 tiene una forma hueca, incluyendo un rebaje 20a en el que puede dirigirse el fluido refrigerante. Como se muestra en la figura 5, un tubo de entrada 26a, que puede ser un componente separado (como se muestra) o puede ser integral con el distribuidor 26, dirige el refrigerante en el rebaje 20a para refrigerar el disipador de calor 20, fluyendo el refrigerante a través de una trayectoria anular entre el disipador de calor 20 y el tubo 26a hacia un paso de salida 26b. Por supuesto, si se desea, puede invertirse la dirección del flujo de fluido. Además, si se desea, el tubo de entrada 26a y el paso de salida 26b pueden disponerse concéntricamente.
En esta realización, el disipador de calor 20 se muestra como con una forma generalmente cilíndrica, pero se apreciará que también son posibles otras formas, por ejemplo, formas cónicas. Además, el rebaje 20a se muestra con forma cilíndrica, pero podría ser, por ejemplo, cónico, y si se desea podría estar provisto de resaltes o ranuras o similares.
En la configuración de la figura 5, el refrigerante fluye, principalmente, dentro del rebaje 20a. No siempre tiene por qué ser el caso, y la figura 6 ilustra una modificación en la que refrigerante fluye tanto dentro del rebaje 20a como alrededor del exterior del disipador de calor 20, mejorando la refrigeración del mismo. Esto se logra mediante el uso de un deflector 34 unido a o formado de manera integral con el tubo de entrada 26a y que puede funcionar para desviar el fluido refrigerante alrededor del exterior del disipador de calor 20 después de haber fluido a lo largo del paso anular definido entre el disipador de calor 20 y el tubo de entrada 26a.
Al igual que en las otras realizaciones, puede modificarse la forma interna y externa del disipador de calor 20, y, si se desea, pueden proporcionarse resaltes, ranuras u otras formaciones. Además, si se desea, puede invertirse la dirección del flujo de refrigerante.
Se apreciará que en las configuraciones de las figuras 5 y 6, cada disipador de calor 20 puede estar provisto de su propio flujo de refrigerante, pudiendo reducirse de este modo la formación de gradientes de temperatura a través de la configuración, exponiéndose todos los dispositivos LED a, sustancialmente, el mismo nivel de refrigeración.
En la configuración de la figura 6, se proporciona un colector 36 de luz sobre la matriz 16 para reducir la reflexión interna y mejorar de este modo la transmisión de luz desde la matriz. Se apreciará que podrían usarse colectores de luz similares en las otras realizaciones descritas.
En las configuraciones descritas en el presente documento, podría realizarse una serie de otras modificaciones y alteraciones sin alejarse del alcance de la invención. Por ejemplo, podrían usarse muchos otros tipos de configuraciones de sellado. Una posibilidad es el uso de juntas adhesivas, pero se apreciará que la invención no está limitada en este sentido. Además, la dirección y la manera en que el refrigerante fluye a través del distribuidor y/o a través de los disipadores de calor pueden variar con respecto a las configuraciones descritas anteriormente en el presente documento, y los disipadores de calor pueden ser de una amplia gama de formas y tamaños sin alejarse del alcance de la invención.
4
Claims (9)
- REIVINDICACIONES1. Una configuración LED que comprende un distribuidor (26) que tiene una pluralidad de aberturas formadas en el mismo, y caracterizada por una pluralidad de dispositivos LED, comprendiendo cada dispositivo LED un LED (18)5 montado sobre una placa de circuito (10), un conector eléctrico (14) sostenido por la placa de circuito (10), y un disipador de calor (20) sostenido por la placa de circuito (10) y dispuesto para conducir el calor lejos del LED (18), estando el disipador de calor (20) provisto de un rebaje de retención (22) dentro del que se localiza un dispositivo de sellado para permitir el sellado del disipador de calor (20) al distribuidor (26), extendiéndose el disipador de calor(20) de cada dispositivo LED a través de una de las respectivas aberturas, y estando los conectores eléctricos de los10 dispositivos LED conectados de manera liberable a un circuito de control montado sobre o asociado con el distribuidor (26).
- 2. Una configuración de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el LED (18) comprende una matriz en miniatura(16) de LED (18). 15
- 3. Una configuración de acuerdo con la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en la que el LED (18) está dispuesto para emitir luz en las longitudes de onda UV.
- 4. Una configuración de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el disipador de 20 calor (20) tiene una forma ahusada.
- 5. Una configuración de acuerdo con la reivindicación 4, en la que el disipador de calor (20) tiene una forma generalmente cónica.25 6. Una configuración de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el disipador de calor(20) tiene una forma hueca.
- 7. Una configuración de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el dispositivo de selladocomprende una junta tórica. 30
- 8. Una configuración de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además un medio (26a) para dirigir un refrigerante a un interior hueco (20a) del disipador de calor (20).
- 9. Una configuración de acuerdo con la reivindicación 8, que comprende además un deflector (34) para dirigir el 35 refrigerante alrededor del disipador de calor (20).
- 10. Una configuración de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el distribuidor (26) está dispuesto para ser alimentado con agua u otro refrigerante líquido que puede fluir a través, alrededor y/o dentro del disipador de calor (20) para ayudar en la refrigeración.405
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0809650 | 2008-05-29 | ||
GBGB0809650.5A GB0809650D0 (en) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | LED Device and arrangement |
PCT/GB2009/001317 WO2009144449A1 (en) | 2008-05-29 | 2009-05-26 | Led device and arrangement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2535611T3 true ES2535611T3 (es) | 2015-05-13 |
Family
ID=39616190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES09754094.2T Active ES2535611T3 (es) | 2008-05-29 | 2009-05-26 | Dispositivo y configuración LED |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110188203A1 (es) |
EP (1) | EP2279377B1 (es) |
JP (1) | JP2011522410A (es) |
ES (1) | ES2535611T3 (es) |
GB (2) | GB0809650D0 (es) |
WO (1) | WO2009144449A1 (es) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8809820B2 (en) * | 2010-01-27 | 2014-08-19 | Heraeus Noblelight Fusion Uv Inc. | Micro-channel-cooled high heat load light emitting device |
WO2013064718A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Naplit Show Oy | A lamp cooling arrangement, a lamp element and a method for cooling a lamp |
DE102012104779A1 (de) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | Sumolight Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung und Scheinwerfer |
TWI569477B (zh) * | 2012-08-20 | 2017-02-01 | 賀利氏諾伯燈具輻深紫外線公司 | 微通道冷卻之高熱負載發光裝置 |
US8963734B2 (en) | 2013-02-15 | 2015-02-24 | Mohammad Karaki | Remote controlled pricing information |
JP5880519B2 (ja) * | 2013-10-21 | 2016-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | 車載電子装置 |
CN103957621B (zh) * | 2014-05-05 | 2016-06-29 | 朱威 | 可调led驱动电源的电位器防水塞组件及该电源 |
CZ305612B6 (cs) * | 2014-11-06 | 2016-01-06 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Světelný zdroj |
US9664371B2 (en) * | 2015-01-15 | 2017-05-30 | Heraeus Noblelight America Llc | Lamp head assemblies and methods of assembling the same |
JP6519268B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-05-29 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
DE102016102279A1 (de) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Heraeus Noblelight Gmbh | Modulartig aufgebaute LED-Strahlereinheit und Verwendung derselben |
US9622380B1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
CN109945144B (zh) * | 2019-04-17 | 2021-02-26 | 陕西科技大学 | 一种用于液体量子点led灯的吸热减压导热隔热结构 |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4729076A (en) * | 1984-11-15 | 1988-03-01 | Tsuzawa Masami | Signal light unit having heat dissipating function |
US6703236B2 (en) * | 1990-11-29 | 2004-03-09 | Applera Corporation | Thermal cycler for automatic performance of the polymerase chain reaction with close temperature control |
US5615086A (en) * | 1994-05-17 | 1997-03-25 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling a plurality of electrical components mounted on a printed circuit board |
US5785418A (en) * | 1996-06-27 | 1998-07-28 | Hochstein; Peter A. | Thermally protected LED array |
US5857767A (en) * | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
US6517218B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Relume Corporation | LED integrated heat sink |
EP1393374B1 (en) * | 2001-05-26 | 2016-08-24 | GE Lighting Solutions, LLC | High power led lamp for spot illumination |
US6578986B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-06-17 | Permlight Products, Inc. | Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes |
CN1464953A (zh) * | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
US6641284B2 (en) * | 2002-02-21 | 2003-11-04 | Whelen Engineering Company, Inc. | LED light assembly |
GB0209069D0 (en) * | 2002-04-20 | 2002-05-29 | Ewington Christopher D | Lighting module |
EP2009676B8 (en) * | 2002-05-08 | 2012-11-21 | Phoseon Technology, Inc. | A semiconductor materials inspection system |
DE10251955A1 (de) * | 2002-11-08 | 2004-05-19 | Hella Kg Hueck & Co. | Einbaumodul mit leistungsstarker LED, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
WO2004053385A2 (en) * | 2002-12-11 | 2004-06-24 | Charles Bolta | Light emitting diode (l.e.d.) lighting fixtures with emergency back-up and scotopic enhancement |
US7399982B2 (en) * | 2003-01-09 | 2008-07-15 | Con-Trol-Cure, Inc | UV curing system and process with increased light intensity |
DE602004028099D1 (de) * | 2003-02-07 | 2010-08-26 | Panasonic Corp | Beleuchtungseinrichtung, einen sockel verwendend, um ein flaches led-modul auf einen kühlkörper zu montieren |
US20040190245A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Murli Tirumala | Radial heat sink with skived-shaped fin and methods of making same |
US6910794B2 (en) * | 2003-04-25 | 2005-06-28 | Guide Corporation | Automotive lighting assembly cooling system |
US20050047140A1 (en) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Jung-Chien Chang | Lighting device composed of a thin light emitting diode module |
US7102172B2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-09-05 | Permlight Products, Inc. | LED luminaire |
JP4934954B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2012-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置 |
DE20317373U1 (de) * | 2003-11-11 | 2004-01-08 | Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik | Leuchte und Windenergieanlage mit einer derartigen Leuchte |
US7309145B2 (en) * | 2004-01-13 | 2007-12-18 | Seiko Epson Corporation | Light source apparatus and projection display apparatus |
JP4598422B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザアレイモジュールおよび冷却マニホールド |
US8033706B1 (en) * | 2004-09-09 | 2011-10-11 | Fusion Optix, Inc. | Lightguide comprising a low refractive index region |
AU2005100101A4 (en) * | 2005-02-03 | 2005-03-03 | Ian James Maitland | A lighting unit |
US7284882B2 (en) * | 2005-02-17 | 2007-10-23 | Federal-Mogul World Wide, Inc. | LED light module assembly |
ES2331750T3 (es) * | 2005-03-08 | 2010-01-14 | Grant Harold Amor | Aparato de iluminacion led (diodo emisor de luz) en un alojamiento de plastico. |
TWI307799B (en) * | 2005-05-25 | 2009-03-21 | Coretronic Corp | Backlight module |
DE102005054955A1 (de) * | 2005-08-31 | 2007-04-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Modul, insbesondere zur Verwendung in einem optischen Projektionsgerät und optisches Projektionsgerät |
US7470921B2 (en) * | 2005-09-20 | 2008-12-30 | Summit Business Products, Inc. | Light-emitting diode device |
US8251689B2 (en) * | 2005-09-20 | 2012-08-28 | Summit Business Products, Inc. | Ultraviolet light-emitting diode device |
WO2007075143A1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-05 | Lam Chiang Lim | High power led housing removably fixed to a heat sink |
US20100177519A1 (en) * | 2006-01-23 | 2010-07-15 | Schlitz Daniel J | Electro-hydrodynamic gas flow led cooling system |
JP2007227422A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置及び半導体装置を用いた光学ユニット |
US7593229B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-22 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd | Heat exchange enhancement |
US7414845B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-08-19 | Hardcore Computer, Inc. | Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device |
WO2007135579A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Automotive lamp module and lighting unit with led lighting element |
AU2006344681A1 (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-21 | Neobulb Technologies, Inc. | High-power and high heat-dissipating light emitting diode illuminating equipment |
US7329030B1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-12 | Augux., Ltd. | Assembling structure for LED road lamp and heat dissipating module |
US7338186B1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-04 | Chaun-Choung Technology Corp. | Assembled structure of large-sized LED lamp |
US7513639B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-04-07 | Pyroswift Holding Co., Limited | LED illumination apparatus |
US20080089071A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Chin-Wen Wang | Lamp structure with adjustable projection angle |
CN100572908C (zh) * | 2006-11-17 | 2009-12-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
US7815342B2 (en) * | 2006-12-14 | 2010-10-19 | Medinis David M | Surgical headlamp |
US7784972B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-08-31 | Nuventix, Inc. | Thermal management system for LED array |
JP5131197B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2013-01-30 | コニカミノルタエムジー株式会社 | インクジェット記録装置 |
TW200830584A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-16 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Combined assembly of LED and liquid/gas phase heat dissipation device |
US7753568B2 (en) * | 2007-01-23 | 2010-07-13 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Light-emitting diode assembly and method of fabrication |
US8235562B2 (en) * | 2007-04-27 | 2012-08-07 | Neobulb Technologies, Inc. | Light-emitting diode illumination apparatus |
US7540761B2 (en) * | 2007-05-01 | 2009-06-02 | Tyco Electronics Corporation | LED connector assembly with heat sink |
DE102007023918A1 (de) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Siemens Ag Österreich | Beleuchtungseinheit |
JP2009038255A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | San Ei Giken Inc | 光源 |
CN101363600B (zh) * | 2007-08-10 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
JP4407764B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2010-02-03 | パナソニック電工株式会社 | ヒートシンクおよびヒートシンクを備えた半導体装置 |
TW200907238A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-16 | Ama Precision Inc | Illumination apparatus having heat dissipation protection loop |
US20090059604A1 (en) * | 2007-08-27 | 2009-03-05 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device for light emitting diode module |
US7695161B2 (en) * | 2007-11-08 | 2010-04-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device for light emitting diode module |
CN101435567B (zh) * | 2007-11-16 | 2010-11-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
US8262263B2 (en) * | 2007-11-16 | 2012-09-11 | Khanh Dinh | High reliability cooling system for LED lamps using dual mode heat transfer loops |
CN101451696A (zh) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
US7682051B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-03-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Lamp assembly having a junction box |
CN101469856A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
US7686470B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-03-30 | Valens Company Limited | Ceiling light fixture adaptable to various lamp assemblies |
EP2096685A1 (de) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | Robert Bosch Gmbh | LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern |
CN101545614B (zh) * | 2008-03-26 | 2012-05-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
TWI340810B (en) * | 2008-03-28 | 2011-04-21 | Delta Electronics Inc | Illuminating device and heat-dissipating structure thereof |
CN101567341A (zh) * | 2008-04-23 | 2009-10-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板散热装置 |
JP5129653B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 紫外線照射装置および紫外線照射ユニット |
DE202008009910U1 (de) * | 2008-07-24 | 2008-09-25 | Lee, Han-Ming | Radiatorbetriebene Halbleiterlampe |
CN101986001B (zh) * | 2009-07-28 | 2013-09-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
-
2008
- 2008-05-29 GB GBGB0809650.5A patent/GB0809650D0/en not_active Ceased
-
2009
- 2009-05-22 GB GB0908871.7A patent/GB2461151B/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-26 ES ES09754094.2T patent/ES2535611T3/es active Active
- 2009-05-26 US US12/995,107 patent/US20110188203A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-26 JP JP2011511079A patent/JP2011522410A/ja active Pending
- 2009-05-26 WO PCT/GB2009/001317 patent/WO2009144449A1/en active Application Filing
- 2009-05-26 EP EP09754094.2A patent/EP2279377B1/en not_active Not-in-force
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2279377A1 (en) | 2011-02-02 |
GB0809650D0 (en) | 2008-07-02 |
US20110188203A1 (en) | 2011-08-04 |
GB2461151A (en) | 2009-12-30 |
JP2011522410A (ja) | 2011-07-28 |
EP2279377B1 (en) | 2015-03-04 |
WO2009144449A1 (en) | 2009-12-03 |
GB0908871D0 (en) | 2009-07-01 |
GB2461151B (en) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2535611T3 (es) | Dispositivo y configuración LED | |
ES2388885T3 (es) | Luminaria con LEDS con alimentación sin interrupción | |
ES2558767T5 (es) | Fuente tubular de luz LED | |
US8419249B2 (en) | Liquid-cooled LED lighting device | |
ES2528735T3 (es) | Refrigeración líquida homogénea de distribución de LEDS | |
US8547037B2 (en) | Liquid-cooled LED lighting device | |
ES2617702T3 (es) | Unidad de iluminación por diodo emisor de luz de alta potencia | |
KR101089797B1 (ko) | 방열구조가 개선된 엘이디 투광등 | |
EP2271874B1 (en) | Light emitting module, heat sink and illumination system | |
ES2699896T3 (es) | Intercambiador térmico y dispositivo de gestión térmica correspondiente | |
TWI373833B (en) | Heatsink and semiconductor device with heatsink | |
ES2402004B1 (es) | Sistema de recuperacion del calor disipado por luminarias, lamparas y dispositivos led | |
JP2010129178A (ja) | 液冷式led照明装置 | |
JP3203785U (ja) | 流体冷却式ランプ | |
US9239160B1 (en) | Cooled LED lighting apparatus | |
KR101112208B1 (ko) | 냉각장치가 구비된 대용량 엘이디 조명장치 | |
JP2007245102A (ja) | 紫外線照射装置 | |
ES2636954T3 (es) | Dispositivo de iluminación | |
KR102334505B1 (ko) | 디스플레이 냉각장치 | |
KR101974957B1 (ko) | 가로등용 등기구 냉각장치 | |
TWI659189B (zh) | 散熱裝置及具有該散熱裝置的光照射裝置 | |
KR102186603B1 (ko) | 디스플레이 냉각장치 | |
WO2018158718A2 (en) | Led lamp | |
KR101333777B1 (ko) | 엘이디 조명기기 | |
CN210511592U (zh) | 紫外线照射单元以及紫外线照射装置 |