EP3425265B1

EP3425265B1 - Adjustable headlight beam

Info

Publication number: EP3425265B1
Application number: EP18177430.8A
Authority: EP
Inventors: Silvio Richter; Alexander Müller; Klaus Schmickl; Andres Fähnle
Original assignee: Marelli Automotive Lighting Reutlingen Germany GmbH
Current assignee: Marelli Automotive Lighting Reutlingen Germany GmbH
Priority date: 2017-07-05
Filing date: 2018-06-13
Publication date: 2022-01-12
Anticipated expiration: 2038-06-13
Also published as: DE102017115001A1; EP3425265A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein justierbares Scheinwerfersystem für Kraftfahrzeuge mit den Merkmalen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Scheinwerfersystem mit einer positionsjustierbaren LED (light emitting diode)-Lichtquelle.The invention relates to an adjustable headlight system for motor vehicles with the features according to the preamble of patent claim 1. In particular, the present invention relates to a headlight system with a position-adjustable LED (light emitting diode) light source.

Bei Kraftfahrzeugen werden zunehmend Scheinwerfer eingesetzt, welche eine LED-Lichtquelle anstelle einer Halogen-Lichtquelle oder einer Xenon-Lichtquelle aufweisen. Für den Einsatz von LED-Lichtquellen sprechen insbesondere die längere Haltbarkeit, der geringere Energieverbrauch und die hohe mechanische Robustheit. LED-Lichtquellen können für unterschiedliche Lichtfarben konfiguriert sein und die Lichtfarbe weißer LED-Lichtquellen ist ähnlich zum Tageslicht. Ein Scheinwerfer kann ein Array von LED-Modulen aufweisen, wobei jedes LED-Modul eine LED-Lichtquelle und eine Optik aufweist. Beispielsweise kann das Scheinwerfersystem so ausgebildet sein, dass das Abblendlicht nicht lediglich durch eine LED-Lichtquelle bereitgestellt wird, sondern durch zwei oder mehrere LED-Module. Durch die Ansteuerung eines solchen Arrays aus LED-Modulen ist es möglich, die Lichtverteilung des Scheinwerfers variabel einzustellen. Dadurch kann der Scheinwerfer beispielsweise an eine veränderte Verkehrssituation angepasst werden, um ein Lichtassistenzsystem zu realisieren.Headlights that have an LED light source instead of a halogen light source or a xenon light source are increasingly being used in motor vehicles. In particular, the longer durability, the lower energy consumption and the high mechanical robustness speak in favor of the use of LED light sources. LED light sources can be configured for different light colors and the light color of white LED light sources is similar to daylight. A headlamp may include an array of LED modules, each LED module including an LED light source and optics. For example, the headlight system can be designed so that the low beam is not only provided by an LED light source, but by two or more LED modules. By controlling such an array of LED modules, it is possible to variably adjust the light distribution of the headlight. As a result, the headlight can be adapted to a changed traffic situation, for example, in order to implement a light assistance system.

Ein Problem beim Einsatz von LED-Lichtquellen ist, dass möglichst eine Kühlung vorgesehen sein muss, um die Effizienz und die Lebensdauer der LED-Lichtquelle nicht zu verringern. Die Kühlung muss zusätzlich zur Elektronik vorgesehen sein, welche zur Ansteuerung der LED-Lichtquelle erforderlich ist. Dabei wurde bisher davon ausgegangen, dass die Platine, auf welcher die LED-Lichtquelle angeordnet ist, starr mit dem Kühlkörper befestigt sein muss, um die erforderliche Kühlleistung zu erreichen. Sowohl die Kühlung, als auch die Elektronik beschränken nicht nur den vorhandenen Platz, sondern erschweren auch die Realisierung eines justierbaren Scheinwerfersystems.A problem when using LED light sources is that cooling must be provided if possible in order not to reduce the efficiency and the service life of the LED light source. The cooling must be provided in addition to the electronics required to control the LED light source. It was previously assumed that the circuit board on which the LED light source is arranged must be rigidly attached to the heat sink in order to achieve the required cooling capacity. Both the cooling and the electronics not only limit the available space, but also make it difficult to implement an adjustable headlight system.

Es hat sich aber gezeigt, dass die Justierbarkeit eines Scheinwerfersystems eine große Bedeutung hat. Generell haben sich justierbare Scheinwerfersysteme lichttechnisch als effizienter erwiesen und können dadurch eine höhere Leistung bereitstellen. Durch die Justierbarkeit ist es insbesondere möglich, Bauteil- und Fügetoleranzen auszugleichen.However, it has been shown that the adjustability of a headlight system is of great importance. In general, adjustable headlamp systems have proven to be more efficient in terms of lighting technology and can therefore provide higher performance. The adjustability makes it possible, in particular, to compensate for component and joint tolerances.

Bedeutend sind justierbare Scheinwerfersysteme dabei insbesondere für solche Scheinwerfersysteme, welche eine Primäroptik und eine Sekundäroptik aufweisen, welche nacheinander im Strahlengang des Scheinwerferlichts angeordnet sind. Die Position der Primäroptik relativ zur Sekundäroptik kann die Helldunkelgrenze sowie die Qualität und Lichtstärke der Lichtverteilung beeinflussen.Adjustable headlight systems are particularly important for headlight systems that have primary optics and secondary optics, which are arranged one after the other in the beam path of the headlight light. The position of the primary optics relative to the secondary optics can affect the light-dark boundary as well as the quality and luminous intensity of the light distribution.

Bedeutend ist die Justierbarkeit ferner für Scheinwerfersysteme, bei welchen eine Lichtfunktion mit Hilfe eines Arrays aus LED-Modulen bereitstellt wird. Für solche Scheinwerfer hat es sich gezeigt, dass eine Justierbarkeit der LED-Module relativ zueinander vorteilhaft ist. Aus Platzgründen sollten hierbei die einzelnen LED-Module möglichst klein ausgeführt werden. Durch die kleine Baugröße wird jedoch auch die Lichtcharakteristik toleranzempfindlicher.The adjustability is also important for headlight systems in which a light function is provided with the aid of an array of LED modules. For headlights of this type, it has been shown that it is advantageous for the LED modules to be able to be adjusted relative to one another. For reasons of space, the individual LED modules should be as small as possible. Due to the small size, however, the light characteristics are also more sensitive to tolerances.

Es besteht daher ein Bedarf an einem justierbaren Scheinwerfersystem, insbesondere an einem Scheinwerfersystem mit einer LED-Lichtquelle, welches eine präzise Justierbarkeit bei geringem Platzbedarf bereitstellt.There is therefore a need for an adjustable headlight system, in particular a headlight system with an LED light source, which provides precise adjustability with a small footprint.

Aus der WO 2014/134649 A1 ist ein justierbares Scheinwerfersystem zur Fahrzeugaußenbeleuchtung bekannt. Bei diesem bekannten Scheinwerfersystem sind Lichtquellen-Träger mit Lichtquellen beschrieben, die zur Erzeugung von Scheinwerferlicht konfiguriert sind. Eine Wärmesenke, welche eine Wärmekontakt-Oberfläche aufweist, ist mit den Lichtquellen-Trägern in wärmeleitendem Kontakt. Das Scheinwerfersystem ist ferner konfiguriert zu einer geführten Bewegung der Lichtquellen-Träger relativ zu den ihnen zugeordneten Wärmesenken. Zur Führung der geführten Bewegung sind Führungsnuten und Führungszapfen vorgesehen.From the WO 2014/134649 A1 an adjustable headlight system for vehicle exterior lighting is known. In this known headlight system, light source carriers are described with light sources that are configured to generate headlight light. A heat sink having a thermal contact surface is in thermally conductive contact with the light source supports. The headlamp system is further configured for guided movement of the light source carriers relative to their associated heat sinks. Guide grooves and guide pins are provided to guide the guided movement.

Durch die vorliegende Offenbarung wird insbesondere aufgezeigt, dass eine geführte Bewegung der Platine, auf welcher die Lichtquelle angeordnet ist, relativ zu einer Wärmesenke mit Hilfe eines Fixierelements realisiert werden kann, welches bei der geführten Bewegung die Platine gegen die Wärmesenke drückt.The present disclosure shows in particular that a guided movement of the circuit board on which the light source is arranged can be implemented relative to a heat sink with the aid of a fixing element, which presses the circuit board against the heat sink during the guided movement.

Entsprechend stellen Ausführungsformen ein justierbares Scheinwerfersystem für eine Fahrzeugaußenbeleuchtung bereit. Das erfindungsgemäße justierbare Scheinwerfersystem wird durch die Merkmale von Anspruch 1 beschrieben.Accordingly, embodiments provide an adjustable headlight system for vehicle exterior lighting. The adjustable headlight system according to the invention is described by the features of claim 1.

Eines oder mehrere optische Elemente für Scheinwerferlicht, welches von der Lichtquelle emittiert wird, können mit der Platine fest verbunden sein. Diese Komponenten können Teil der Platineneinheit sein. Optische Elemente können beispielsweise Linsen, Spiegel oder Blenden sein. Die Spiegel können Planspiegel, konkave Spiegel oder konvexe Spiegel sein.One or more optical elements for headlights, which is emitted by the light source, can be permanently connected to the circuit board. These components can be part of the board assembly. Optical elements can be lenses, mirrors or screens, for example. The mirrors can be plane mirrors, concave mirrors or convex mirrors.

Gemäß einer Ausführungsform ist eine Oberfläche einer Seite der Platineneinheit, welche von der Lichtquelle abgewandt ist, mit der Wärmekontakt-Oberfläche in wärmeleitendem Kontakt, d.h. insbesondere aneinandergrenzend.According to one embodiment, a surface of a side of the circuit board unit which is remote from the light source is in thermally conductive contact with the thermal contact surface, i.e. in particular abutting one another.

Gemäß einer Ausführungsform erfolgt der wärmeleitende Kontakt zumindest teilweise mit Hilfe eines Wärmeleitmittels des Scheinwerfersystems. Das Wärmeleitmittel kann beispielsweise eine Wärmeleitpaste und/oder eine Wärmeleitfolie aufweisen. Das Wärmeleitmittel kann elektrisch leitfähig oder isolierend sein. Beispielsweise kann das Wärmeleitmittel zwischen einer Oberfläche der Platineneinheit und der Wärmekontakt-Oberfläche angeordnet sein. Dadurch kann der wärmeleitende Kontakt zwischen der Platineneinheit und der Wärmekontakt-Oberfläche nicht aneinandergrenzend, sondern über das Wärmeleitmittel erfolgen.According to one embodiment, the thermally conductive contact takes place at least partially with the aid of a thermally conductive means of the headlight system. The heat-conducting means can have a heat-conducting paste and/or a heat-conducting foil, for example. The thermally conductive means can be electrically conductive or insulating. For example, the heat conducting means can be arranged between a surface of the circuit board unit and the heat contact surface. As a result, the thermally conductive contact between the circuit board unit and the thermal contact surface cannot be adjacent to one another, but via the thermally conductive means.

Zusätzlich oder alternativ kann das Wärmeleitmittel Teil der Wärmesenke sein und insbesondere die Wärmekontakt-Oberfläche der Wärmesenke bilden. Zusätzlich oder alternativ kann das Wärmeleitmittel Teil der Platineneinheit sein und in wärmeleitendem Kontakt, insbesondere angrenzendem wärmeleitenden Kontakt, mit der Wärmekontakt-Oberfläche der Wärmesenke sein.Additionally or alternatively, the heat conducting means can be part of the heat sink and in particular form the thermal contact surface of the heat sink. Additionally or alternatively, the heat conducting part of the Be circuit board unit and be in thermally conductive contact, in particular adjacent thermally conductive contact, with the thermal contact surface of the heat sink.

Die Wärmesenke kann einen Kühlkörper aufweisen. Die Wärmesenke kann während der geführten Bewegung der Platineneinheit ortsfest sein. Die Wärmesenke kann Teil eines aktiven oder passiven Kühlsystems des Scheinwerfersystems sein.The heat sink can have a heat sink. The heat sink may be stationary during guided motion of the board assembly. The heat sink can be part of an active or passive cooling system of the headlight system.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Fixierelement als elastisches Fixierelement konfiguriert. Das Fixierelement kann eine Biegefeder, insbesondere eine Blattfeder, aufweisen. Die Blattfeder kann einen oder mehrere Federarme aufweisen. Die Biegefeder kann an der Wärmesenke festgelegt (insbesondere befestigt) sein.According to a further embodiment, the fixing element is configured as an elastic fixing element. The fixing element can have a bending spring, in particular a leaf spring. The leaf spring can have one or more spring arms. The bending spring can be fixed (in particular fastened) to the heat sink.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Scheinwerfersystem eine bewegbare Scheinwerferoptik auf, welche in einem Strahlengang des Scheinwerferlichts angeordnet ist. Der Strahlengang kann als die Summe aller Lichtstrahlen definiert werden, welche von der Lichtquelle ausgehen und welche die Fahrzeugaußenbeleuchtung bilden. Das Scheinwerfersystem kann so konfiguriert sein, dass durch die geführte Bewegung die Platineneinheit und die bewegbare Scheinwerferoptik eine gemeinsame Bewegung ausführen. In anderen Worten kann während der Bewegung die bewegbare Scheinwerferoptik stationär relativ zur Platineneinheit sein. Die geführte Bewegung kann senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht zu einer Richtung eines Lichtstrahls des Strahlengangs erfolgen, wobei die Richtung an einer Stelle gemessen wird, an welcher der Lichtstrahl aus der bewegbaren Scheinwerferoptik austritt.According to a further embodiment, the headlight system has movable headlight optics, which are arranged in a beam path of the headlight light. The beam path can be defined as the sum of all light rays which emanate from the light source and which form the vehicle exterior lighting. The headlight system can be configured in such a way that the circuit board unit and the movable headlight optics perform a joint movement as a result of the guided movement. In other words, the movable headlight optics can be stationary relative to the circuit board unit during the movement. The guided movement can take place perpendicularly or essentially perpendicularly to a direction of a light beam of the beam path, the direction being measured at a point at which the light beam emerges from the movable headlight optics.

Die bewegbare Scheinwerferoptik kann eines oder mehrere optische Elemente aufweisen. Die optischen Elemente können als transmissive und/oder als reflektive optische Elemente konfiguriert sein. Die bewegbare Scheinwerferoptik kann eine Kollektoroptik und/oder eine Kollimationsoptik aufweisen.The movable headlight optics can have one or more optical elements. The optical elements can be configured as transmissive and/or as reflective optical elements. The movable headlight optics can have collector optics and/or collimation optics.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Fixierelement ausgebildet, bei der geführten Bewegung eine Kraft zu erzeugen, mittels welcher die bewegbare Scheinwerferoptik relativ zur Platineneinheit fixiert wird. Das Fixierelement kann die bewegbare Scheinwerferoptik gegen die Platineneinheit drücken. Es ist aber auch denkbar, dass die bewegbare Scheinwerferoptik, unabhängig von der Kraft des Fixierelements, fest mit der Platineneinheit verbunden ist, beispielsweise durch eine Klebung. Die bewegbare Scheinwerferoptik kann eine Kraft zum Andrücken der Platineneinheit gegen die Wärmekontakt-Oberfläche über die bewegbare Scheinwerferoptik übertragen.According to a further embodiment, the fixing element is designed to generate a force during the guided movement, by means of which the movable headlight optics are fixed relative to the circuit board unit. The fixing element can press the movable headlight optics against the circuit board unit. However, it is also conceivable for the movable headlight optics to be firmly connected to the circuit board unit, for example by means of an adhesive, independently of the force of the fixing element. The movable headlamp optic can transmit a force for pressing the circuit board unit against the thermal contact surface via the movable headlamp optic.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Scheinwerfersystem eine Lichtaustritts-Scheinwerferoptik auf, welche im Strahlengang des Scheinwerferlichts angeordnet ist. Die Lichtaustritts-Scheinwerferoptik kann stromabwärts der bewegbaren Scheinwerferoptik angeordnet sein. In anderen Worten kann die Lichtaustritts-Scheinwerferoptik, im Lichtweg des Scheinwerferlichts, nachgeordnet zur bewegbaren Scheinwerferoptik angeordnet sein. Das Scheinwerfersystem kann so ausgebildet sein, dass das Scheinwerferlicht das Scheinwerfersystem durch die Lichtaustritts-Scheinwerferoptik verlässt. Das Scheinwerfersystem kann so konfiguriert sein, dass die Lichtaustritts-Scheinwerferoptik während der geführten Bewegung stationär relativ zur Wärmesenke ist.According to a further embodiment, the headlight system has a light exit headlight optics, which is arranged in the beam path of the headlight light. The light exit headlight optics can be arranged downstream of the movable headlight optics. In other words, the light exit headlight optics can be arranged downstream of the movable headlight optics in the light path of the headlight light. The headlight system can be designed in such a way that the headlight light leaves the headlight system through the light exit headlight optics. The headlamp system may be configured such that the light exit headlamp optics are stationary relative to the heat sink during guided movement.

Die Lichtaustritts-Scheinwerferoptik kann ein oder mehrere optische Elemente aufweisen. Die optischen Elemente können als transmissive und/oder als reflektive optische Elemente konfiguriert sein.The light exit headlight optics can have one or more optical elements. The optical elements can be configured as transmissive and/or as reflective optical elements.

Erfindungsgemäß weist das Scheinwerfersystem ein Platinen-Stellglied, insbesondere eine Stellschraube, auf. Das Platinen-Stellglied ist zur Einstellung einer Position der Platineneinheit durch die geführte Bewegung konfiguriert .According to the invention, the headlight system has a circuit board actuator, in particular an adjusting screw. The board actuator is configured to adjust a position of the board assembly through the guided movement.

Ein Kraftangriffswinkel zwischen einer Richtung einer Vorschubbewegung des Platinen-Stellgliedes und einer dadurch erzeugten Richtung der geführten Bewegung der Platineneinheit kann größer sein als 20 Grad, oder größer sein als 40 Grad, oder größer sein als 60 Grad, oder größer sein als 90 Grad, oder größer oder gleich sein als 95 Grad. Der Kraftangriffswinkel kann geringer sein als 140 Grad. Der Kraftangriffswinkel kann so gemessen sein, dass er null ist, wenn die Vorschubrichtung des Platinen-Stellgliedes und die dadurch erzeugte Bewegungsrichtung der Platineneinheit parallel und in gleicher Richtung orientiert sind.A force application angle between a direction of a feed movement of the sinker actuator and a direction of the guided movement of the sinker unit generated thereby can be greater than 20 degrees, or greater than 40 degrees, or greater than 60 degrees, or greater than 90 degrees, or be greater than or equal to 95 degrees. The angle of application of force can be less than 140 degrees. The angle of application of force can be measured in such a way that it is zero when the feed direction of the sinker actuator and the direction of movement of the sinker unit produced thereby are parallel and oriented in the same direction.

Das Platinen-Stellglied kann in der Wärmesenke lagernd aufgenommen sein. Als Lager hierfür kann beispielsweise eine Gewindebuchse fungieren, welche mit der Wärmesenke verbunden ist und in welcher das Platinen-Stellglied gelagert ist.The board actuator may be stored within the heat sink. A threaded bush, for example, which is connected to the heat sink and in which the sinker actuator is mounted, can act as a bearing for this purpose.

Das Platinen-Stellglied kann beispielsweise an der Platineneinheit, insbesondere an der Platine, und/oder an der bewegbaren Scheinwerferoptik angreifen. Das Platinen-Stellglied kann an einer Angriffsoberfläche angreifen, welche von der Lichtquelle abgewandt ist. Die Angriffsoberfläche kann abgewinkelt zur Ebene der Wärmekontakt-Oberfläche und/oder abgewinkelt zur Platinen-Hauptebene sein. Ein Winkel der Abwinkelung kann größer sein als 20 Grad, oder größer sein als 30 Grad, oder größer sein als 40 Grad, oder größer sein als 50 Grad. Der Winkel der Abwinkelung kann geringer sein als 90 Grad, geringer sein als 80 Grad, oder geringer sein als 70 Grad. Der Winkel der Abwinkelung kann über einem Bereich außerhalb der Platineneinheit gemessen sein. In anderen Worten kann der Winkel der Abwinkelung so gemessen sein, dass er sich nicht durch die Platineneinheit erstreckt.The circuit board actuator can act, for example, on the circuit board unit, in particular on the circuit board, and/or on the movable headlight optics. The sinker actuator can engage an engaging surface facing away from the light source. The engaging surface may be angled to the plane of the thermal contact surface and/or angled to the main plane of the board. An angle of deflection can be greater than 20 degrees, or greater than 30 degrees, or greater than 40 degrees, or greater than 50 degrees. The angle of deflection can be less than 90 degrees, less than 80 degrees, or less than 70 degrees. The angle of deflection may be measured over an area external to the board assembly. In other words, the angle of the bend can be measured in such a way that it does not extend through the circuit board unit.

Das Platinen-Stellglied kann einen Abschnitt aufweisen, welcher im Bereich des Kraftangriffspunktes konisch zuläuft. Bei einer Stellbewegung des Platinen-Stellgliedes kann das Platinen-Stellglied eine Rotationsbewegung um eine Vorschubachse des Platinen-Stellgliedes ausführen. Das Platinen-Stellglied kann ein Vorschubgewinde aufweisen, welches eine Rotation des Platinen-Stellgliedes in eine Vorschubbewegung umsetzt.The sinker actuator can have a section which tapers in the region of the point of application of the force. During an adjustment movement of the sinker actuator, the sinker actuator can perform a rotational movement about a feed axis of the sinker actuator. The sinker actuator can have a feed thread, which converts a rotation of the sinker actuator into a feed movement.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform verschiebt sich ein Kraftangriffspunkt des Platinen-Stellgliedes an der Angriffsoberfläche entsprechend der geführten Bewegung der Platineneinheit. Für jeden der verschiedenen Kraftangriffspunkte kann der Kraftangriffswinkel gleich oder im Wesentlichen gleich sein.According to a further embodiment, a point of application of force of the sinker actuator on the engaging surface shifts in accordance with the guided movement of the sinker unit. For each of the different force application points, the force application angle can be the same or essentially the same.

Erfindungsgemäß weist das Scheinwerfersystem eine Platinen-Rückstellkomponente auf. Die Platinen-Rückstellkomponente ist, eine Rückstellkraft zu einer Stellkraft des Platinen-Stellgliedes zu erzeugen. Die Platinen-Rückstellkomponente ist mit dem Fixierelement einstückig ausgebildet .According to the invention, the headlight system has a printed circuit board reset component. The sinker restoring component is to generate a restoring force to an actuation force of the sinker actuator. The sinker return component is designed in one piece with the fixing element.

Die einstückige Komponente kann zwei Abschnitte aufweisen, welche relativ zueinander abgewinkelt sind. Ein erster der zwei Abschnitte kann zumindest ein Teil des Fixierelements sein und der zweite Abschnitt kann zumindest ein Teil der Platinen-Rückstellkomponente sein. Jeder der Abschnitte kann einen Federarm einer Biegefeder aufweisen.The one-piece component may have two sections that are angled relative to each other. A first of the two sections can be at least a part of the fixing element and the second section can be at least a part of the Be board reset component. Each of the sections can have a spring arm of a bending spring.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Platineneinheit zweidimensional geführt bewegbar. Das Scheinwerfersystem kann ein Führungselement aufweisen. Das Scheinwerfersystem kann so konfiguriert sein, dass die Platineneinheit relativ zum Führungselement in Richtung einer ersten Achse der zweidimensionalen Führung geführt ist. Alternativ oder zusätzlich kann das Scheinwerfersystem so konfiguriert sein, dass das Führungselement relativ zur Wärmesenke in Richtung einer zweiten Achse der zweidimensionalen Führung geführt ist. Das Scheinwerfersystem kann eine Kreuzführung aufweisen zur Führung der Platineneinheit relativ zur Wärmesenke. Die Kreuzführung kann das Führungselement aufweisen.According to a further embodiment, the board unit can be moved in a two-dimensional manner. The headlight system can have a guide element. The headlight system can be configured in such a way that the circuit board unit is guided relative to the guide element in the direction of a first axis of the two-dimensional guide. Alternatively or additionally, the headlight system can be configured such that the guide element is guided relative to the heat sink in the direction of a second axis of the two-dimensional guide. The headlight system can have a cross guide for guiding the circuit board unit relative to the heat sink. The cross guide can have the guide element.

Die erste und die zweite Achse können nichtparallel, senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht sein. Das Führungselement kann mit der Wärmesenke, mit der Platineneinheit und/oder mit der bewegbaren Scheinwerferoptik führend im Eingriff sein.The first and second axes can be non-parallel, perpendicular, or substantially perpendicular. The guide element can engage in a guiding manner with the heat sink, with the circuit board unit and/or with the movable headlight optics.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Scheinwerfersystem ein Führungselement-Stellglied auf. Das Führungselement-Stellglied kann konfiguriert sein, am Führungselement anzugreifen. Das Führungselement-Stellglied kann zu einer Einstellung einer Position des Führungselements relativ zur Wärmesenke konfiguriert sein. Das Scheinwerfersystem kann ferner eine Führungselement-Rückstellkomponente aufweisen. Die Führungselement-Rückstellkomponente kann konfiguriert sein, eine Rückstellkraft zu einer Stellkraft des Führungselement-Stellgliedes zu erzeugen. Die Führungselement-Rückstellkomponente kann mit dem Fixierelement einstückig ausgebildet sein. Die einstückige Komponente kann zwei Abschnitte aufweisen, welche relativ zueinander abgewinkelt sind. Ein erster der zwei Abschnitte kann zumindest ein Teil des Fixierelements sein und der zweite Abschnitt kann zumindest ein Teil der Führungselement-Rückstellkomponente sein. Jeder der Abschnitte kann einen Federarm einer Biegefeder aufweisen.According to a further embodiment, the headlight system has a guide element actuator. The guide member actuator may be configured to engage the guide member. The guide member actuator may be configured to adjust a position of the guide member relative to the heat sink. The headlamp system may further include a guide member reset component. The guide member restoring component may be configured to generate a restoring force to an actuating force of the guide member actuator. The guiding element restoring component can be connected to the fixing element be formed in one piece. The one-piece component may have two sections that are angled relative to each other. A first of the two sections may be at least part of the fixation member and the second section may be at least part of the guide member return component. Each of the sections can have a spring arm of a bending spring.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Fixierelement, die Platinen-Rückstellkomponente und/oder die Führungselement-Rückstellkomponente aus Flachmaterial geformt oder zumindest teilweise als Biegefeder konfiguriert. Die Biegefeder kann eine Blattfeder sein. Die Biegefeder kann an der Wärmesenke festgelegt (insbesondere befestigt) sein. Dadurch kann eine Abstützung der Biegefeder an der Wärmesenke bewirkt werden.According to a further embodiment, the fixing element, the sinker restoring component and/or the guide element restoring component is formed from flat material or is at least partially configured as a bending spring. The bending spring can be a leaf spring. The bending spring can be fixed (in particular fastened) to the heat sink. As a result, the bending spring can be supported on the heat sink.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Fixierelement, die Platinen-Rückstellkomponente und/oder die Führungselement-Rückstellkomponente jeweils einen Federarm einer Blattfeder auf. Das Scheinwerfersystem kann so ausgebildet sein, dass ein Rand des Federarmes beabstandet ist von einem Oberflächenbereich des Federarmes, über welchen eine Federkraft des Federarmes übertragen wird.According to a further embodiment, the fixing element, the sinker restoring component and/or the guide element restoring component each have a spring arm of a leaf spring. The headlight system can be designed in such a way that an edge of the spring arm is at a distance from a surface area of the spring arm, via which a spring force of the spring arm is transmitted.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform definiert in einer Projektion auf eine Projektionsebene, welche parallel zur Wärmekontakt-Oberfläche verläuft, ein Kraftangriffspunkt, an welchem das Platinen-Stellglied angreift, sowie ein Kraftangriffspunkt, an welchem die Platinen-Rückstellkomponente angreift, eine gemeinsame Gerade, auf welcher beide Kraftangriffspunkte angeordnet sind.According to a further embodiment, in a projection onto a projection plane which runs parallel to the thermal contact surface, a point of application of force on which the sinker actuator acts and a point of application of force on which the sinker restoring component acts define a common straight line on which both Force application points are arranged.

In dieser Projektion kann die Gerade einen Winkel zu einer Führungsbahn einer eindimensionalen Führung oder zu einer Achse einer zweidimensionalen Führung bilden. Mit Hilfe der Führung kann die geführte Bewegung der Platineneinheit relativ zur Wärmesenke bewirkt sein.In this projection, the straight line can form an angle to a guideway of a one-dimensional guide or to an axis of a two-dimensional guide. The guided movement of the circuit board unit relative to the heat sink can be effected with the aid of the guide.

Der Winkel kann geringer als 20 Grad oder geringer als 10 Grad oder geringer als 5 Grad sein. Insbesondere kann die Gerade entlang der Achse oder entlang der Führungsbahn ausgerichtet sein.The angle can be less than 20 degrees, or less than 10 degrees, or less than 5 degrees. In particular, the straight line can be aligned along the axis or along the guide track.

Zusätzlich oder alternativ können in dieser Projektion die Kraftangriffspunkte gegenüberliegend oder im Wesentlichen gegenüberliegend relativ zur Lichtquelle angeordnet sein.Additionally or alternatively, in this projection, the force application points can be arranged opposite or essentially opposite relative to the light source.

Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden mit Bezug auf die beiliegenden Figuren erläutert.

Figur 1: zeigt einen Schnitt durch ein Scheinwerfersystem gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
Figur 2: zeigt eine perspektivische Ansicht auf die Wärmesenke, die Platineneinheit, die primäre Scheinwerferoptik und auf das Fixierelement des in der Figur 1 gezeigten Scheinwerfersystems;
Figur 3: zeigt eine Draufsicht auf die Komponenten, welche in der Figur 2 dargestellt sind;
Figuren 4a bis 4c: illustrieren den Kraftangriffspunkt zwischen einem Federarm des Fixierelements und der primären Scheinwerferoptik im Scheinwerfersystem, welches in der Figur 1 gezeigt ist; und
Figur 5: zeigt eine Draufsicht auf die Wärmesenke, die Platineneinheit, die primäre Scheinwerferoptik und auf das Fixierelement eines Scheinwerfersystems gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.

Embodiments of the present invention are explained with reference to the accompanying figures.

figure 1: shows a section through a headlight system according to a first embodiment;
figure 2: shows a perspective view of the heat sink, the circuit board unit, the primary headlight optics and the fixing element in the figure 1 headlight system shown;
figure 3: shows a plan view of the components shown in FIG figure 2 are shown;
Figures 4a to 4c: illustrate the point of application of force between a spring arm of the fixing element and the primary Headlight optics in the headlight system, which in the figure 1 is shown; and
figure 5: shows a plan view of the heat sink, the circuit board unit, the primary headlight optics and the fixing element of a headlight system according to a second embodiment.

Die Figur 1 zeigt eine Schnittdarstellung eines Scheinwerfersystems 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Die Figur 2 ist eine dazugehörige perspektivische Ansicht, welche die weiter unten erläuterten Komponenten Wärmesenke, primäre Scheinwerferoptik, Platineneinheit und Fixierelement zeigt. Die Figur 3 ist eine Draufsicht auf die in der Figur 2 gezeigten Komponenten. Der in der Figur 1 gezeigte Schnitt A-A ist in der Figur 3 durch eine Schnittlinie markiert. Die Sichtrichtung der Figur 3 ist in der Figur 1 durch die Schnittlinie B-B gekennzeichnet. Aus Gründen einer vereinfachten Darstellung korrespondieren die Figuren nicht in jedem Detail.the figure 1 shows a sectional view of a headlight system 1 according to a first embodiment. the figure 2 FIG. 14 is an associated perspective view showing the heat sink, primary headlamp optics, circuit board assembly, and fixation member discussed below. the figure 3 is a plan view of that in FIG figure 2 components shown. The Indian figure 1 Section AA shown is in the figure 3 marked by a cutting line. The direction of the figure 3 is in the figure 1 indicated by the intersection line BB. For reasons of a simplified representation, the figures do not correspond in every detail.

Das Scheinwerfersystem 1 weist eine Platineneinheit 2 auf. Die Platineneinheit 2 umfasst eine Platine 5 und eine auf der Platine 5 angeordnete Lichtquelle 4, welche als LED (light emitting diode) konfiguriert ist. Die Platine 5 weist eine Schaltung auf zur Versorgung der LED mit Betriebsstrom. Des Weiteren ist die Schaltung konfiguriert, Eingangssignale zu verarbeiten, mit Hilfe derer die LED angesteuert werden kann. Über einen Verbinder 49 ist die Platine 5 mit einer Steuerung und/oder einer Stromversorgung (nicht gezeigt in den Figuren) verbindbar.The headlight system 1 has a circuit board unit 2 . The circuit board unit 2 comprises a circuit board 5 and a light source 4 which is arranged on the circuit board 5 and is configured as an LED (light emitting diode). The circuit board 5 has a circuit for supplying the LED with operating current. Furthermore, the circuit is configured to process input signals that can be used to drive the LED. The circuit board 5 can be connected to a controller and/or a power supply (not shown in the figures) via a connector 49 .

Das Scheinwerfersystem 1 weist eine primäre Scheinwerferoptik 12 auf, um Scheinwerferlicht, welches von der Lichtquelle 4 emittiert wurde, zu bündeln und auf eine sekundäre Scheinwerferoptik 8 zu lenken. Die primäre Scheinwerferoptik 12, welche das Scheinwerferlicht der Lichtquelle 4 bündelt, weist die Reflektoren 6, 7, 50 und 24 (gezeigt in den Figuren 2 und 3) auf. Es ist aber auch denkbar, dass die primäre Scheinwerferoptik 12 zusätzlich oder alternativ eines oder mehrere refraktive optische Elemente, wie Linsen, aufweist. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist die sekundäre Scheinwerferoptik 8 als Projektionslinse konfiguriert. Durch die sekundäre Scheinwerferoptik 8 verlässt das Scheinwerferlicht das Scheinwerfersystem 1. Die sekundäre Scheinwerferoptik 8 kann daher als Lichtaustritts-Scheinwerferoptik bezeichnet werden. Es ist denkbar, dass die sekundäre Scheinwerferoptik zusätzlich oder alternativ eines oder mehrere reflektive optische Elemente, wie Spiegel, aufweist.The headlight system 1 has a primary headlight optics 12 in order to focus headlight light that was emitted by the light source 4 and direct it onto a secondary headlight optics 8 . The primary headlight optics 12, which concentrates the headlight light from the light source 4, has the reflectors 6, 7, 50 and 24 (shown in FIGS figures 2 and 3 ) on. However, it is also conceivable that the primary headlight optics 12 additionally or alternatively have one or more refractive optical elements, such as lenses. In the exemplary embodiment shown, the secondary headlight optics 8 are configured as a projection lens. The headlight light leaves the headlight system 1 through the secondary headlight optics 8. The secondary headlight optics 8 can therefore be referred to as light exit headlight optics. It is conceivable that the secondary headlight optics additionally or alternatively has one or more reflective optical elements, such as mirrors.

Im ersten Ausführungsbeispiel, welches in den Figuren 1 bis 3 dargestellt ist, ist eine Oberfläche der Platineneinheit 2, welche von der Lichtquelle 4 abgewandt ist (wie beispielsweise eine Oberfläche der Rückseite der Platine 5) in flächigem Kontakt mit einer Wärmekontakt-Oberfläche 10 einer Wärmesenke 3. Die Wärmekontakt-Oberfläche 10 ist in einer Ebene angeordnet. Mit Hilfe der Wärmekontakt-Oberfläche 10 wird eine Bewegung der Platineneinheit 2 relativ zur Wärmesenke 3 geführt. Die Wärmekontakt-Oberfläche 10 verhindert daher Bewegungen der Platineneinheit 2, welche nichtparallel sind zur Ebene der Wärmekontakt-Oberfläche 10. Daher wird bei der geführten Bewegung die Platineneinheit 2 in einer Richtung parallel zur Platinen-Hauptebene PE (gezeigt in der Figur 1) der Platine 5 geführt. Die geführte Bewegung kann im Wesentlichen senkrecht zu einer Richtung eines Lichtstrahls 38 (gezeigt in der Figur 1) des Scheinwerferlichts erfolgen, wobei die Richtung an einer Stelle gemessen wird, an welcher der Lichtstrahl aus der primären Scheinwerferoptik 12 austritt.In the first embodiment, which in the Figures 1 to 3 is shown, is a surface of the circuit board unit 2, which is remote from the light source 4 (such as a surface of the back of the circuit board 5) in planar contact with a thermal contact surface 10 of a heat sink 3. The thermal contact surface 10 is in a plane arranged. A movement of the circuit board unit 2 relative to the heat sink 3 is guided with the aid of the thermal contact surface 10 . The thermal contact surface 10 therefore prevents movements of the board unit 2 which are not parallel to the plane of the thermal contact surface 10. Therefore, in the guided movement, the board unit 2 is moved in a direction parallel to the board main plane PE (shown in Fig figure 1 ) of the board 5 out. The guided movement may be substantially perpendicular to a direction of a light beam 38 (shown in FIG figure 1 ) of the headlights take place, the direction at a Point is measured at which the light beam emerges from the primary headlight optics 12.

Während der geführten Bewegung bleibt die primäre Scheinwerferoptik 12 in fester Position und Orientierung relativ zur Platineneinheit 2. Daher kann die primäre Scheinwerferoptik 12 als bewegbare Scheinwerferoptik 12 bezeichnet werden.During guided movement, the primary headlamp optic 12 remains in a fixed position and orientation relative to the board assembly 2. Therefore, the primary headlamp optic 12 may be referred to as a movable headlamp optic 12.

Die primäre Scheinwerferoptik 12 kann beispielsweise relativ zur Platineneinheit 2 für alle Richtungen parallel zur Platinen-Hauptebene PE fixiert sein. Beispielsweise kann dies durch Vorsprünge der primären Scheinwerferoptik 12 erfolgen, welche in korrespondierende Ausnehmungen der Platineneinheit 2 eingreifen. Für die Richtung senkrecht zur Platinen-Hauptebene PE kann die Fixierung der primären Scheinwerferoptik 12 relativ zur Platineneinheit 2 durch die Andrückkraft des Fixierelements 11 erfolgen. Alternativ ist es auch denkbar, dass die primäre Scheinwerferoptik 12 mit der Platineneinheit 2 fest verbunden, beispielsweise verklebt, ist.The primary headlight optics 12 can, for example, be fixed relative to the circuit board unit 2 for all directions parallel to the main plane PE of the circuit board. For example, this can be done by projections of the primary headlight optics 12 which engage in corresponding recesses of the board unit 2 . For the direction perpendicular to the circuit board main plane PE , the primary headlight optics 12 can be fixed relative to the circuit board unit 2 by the pressing force of the fixing element 11 . Alternatively, it is also conceivable that the primary headlight optics 12 is permanently connected to the circuit board unit 2, for example glued.

Folglich stellt das Scheinwerfersystem 1 des ersten Ausführungsbeispiels eine Justierbarkeit bereit, bei welcher die Lichtquelle 4 und die primäre Scheinwerferoptik 12 gemeinsam in ihrer Position relativ zur sekundären Scheinwerferoptik 8 justierbar sind.Consequently, the headlight system 1 of the first exemplary embodiment provides an adjustability in which the light source 4 and the primary headlight optics 12 are jointly adjustable in their position relative to the secondary headlight optics 8 .

Es ist denkbar, dass die Halterung der sekundären Scheinwerferoptik 8 im Scheinwerfersystem 1 so konfiguriert ist, dass die Position und/oder Orientierung der sekundären Scheinwerferoptik 8 unabhängig von der gemeinsamen geführten Bewegung der Platineneinheit 2 und der primären Scheinwerferoptik 12 justierbar ist.It is conceivable that the mount for the secondary headlight optics 8 in the headlight system 1 is configured such that the position and/or orientation of the secondary headlight optics 8 can be adjusted independently of the common guided movement of the circuit board unit 2 and the primary headlight optics 12 .

Im ersten Ausführungsbeispiel ist die Platineneinheit 2 durch weitere Führungselemente gegenüber der Wärmesenke 3 geführt, welche die geführte Bewegung der Platineneinheit 2 innerhalb der Führungsebene, welche durch die Wärmekontakt-Oberfläche 10 definiert ist, auf eine geradlinige Führungsbahn 22 einschränken. Diese Führungselemente sind in den Figuren 1 bis 3 nicht gezeigt.In the first exemplary embodiment, circuit board unit 2 is guided by further guide elements in relation to heat sink 3, which limit the guided movement of circuit board unit 2 within the guide plane, which is defined by heat contact surface 10, to a straight guide track 22. These guide elements are in the Figures 1 to 3 Not shown.

Um solche Führungselemente bereitzustellen, weist die Platineneinheit 2 beispielsweise zumindest zwei langgestreckte Ausnehmungen, wie Langlöcher, auf. Die langgestreckten Ausnehmungen erstrecken sich parallel zur Führungsbahn 22. Die Wärmesenke 3 weist zumindest zwei Vorsprünge auf, welche ebenfalls in den Figuren 1 bis 3 nicht dargestellt sind. Jeder der Vorsprünge der Wärmesenke 3 greift in eine der langgestreckten Ausnehmungen der Platineneinheit 2 ein.In order to provide such guide elements, the board unit 2 has, for example, at least two elongated recesses, such as elongated holes. The elongated recesses extend parallel to the guide track 22. The heat sink 3 has at least two projections, which are also in the Figures 1 to 3 are not shown. Each of the protrusions of the heat sink 3 engages with one of the elongated recesses of the circuit board unit 2.

Das Scheinwerfersystem 1 weist ein Fixierelement 11 auf, welches im gezeigten Ausführungsbeispiel als Blattfeder konfiguriert ist, die aus Flachmaterial geformt ist. Das Fixierelement 11 ist so ausgebildet, dass während der geführten Bewegung die Platineneinheit 2 gegen die Wärmekontakt-Oberfläche 10 der Wärmesenke 3 gedrückt wird. Das Fixierelement 11 ist mit Hilfe von Fixierschrauben 13, 14 und 15 an der Wärmesenke 3 festgelegt (d.h. insbesondere befestigt), wodurch sich das Fixierelement 11 an der Wärmesenke 3 abstützt. Das Fixierelement 11 weist ferner drei Federarme 16, 17 und 18 auf, welche an drei Punkten auf der primären Scheinwerferoptik 12 angreifen. Die Andrückkraft, welche durch das Fixierelement 11 erzeugt wird, wird über die primäre Scheinwerferoptik 12 auf die Platineneinheit 2 übertragen. Dadurch wird die Platineneinheit 2 gegen die Wärmekontakt-Oberfläche 10 gedrückt. Alternativ oder zusätzlich ist es auch denkbar, dass einer oder mehrere der Federarme 16, 17 und 18 an der Platineneinheit 2, insbesondere an der Platine 5, angreifen.The headlight system 1 has a fixing element 11 which, in the exemplary embodiment shown, is configured as a leaf spring which is formed from flat material. The fixing element 11 is designed in such a way that the circuit board unit 2 is pressed against the thermal contact surface 10 of the heat sink 3 during the guided movement. The fixing element 11 is fixed (ie in particular fastened) to the heat sink 3 with the aid of fixing screws 13 , 14 and 15 , as a result of which the fixing element 11 is supported on the heat sink 3 . The fixing element 11 also has three spring arms 16, 17 and 18 which act on the primary headlight optics 12 at three points. The pressing force generated by the fixing element 11 is transmitted to the circuit board unit 2 via the primary headlight optics 12 . As a result, the circuit board unit 2 is pressed against the thermal contact surface 10 . Alternatively or additionally, it is also conceivable that one or more of the spring arms 16, 17 and 18 on the board unit 2, in particular on the board 5 attack.

Durch das Fixierelement 11 werden folglich die Platineneinheit 2 und die primäre Scheinwerferoptik 12 in einer Richtung senkrecht zur Führungsbahn 22 der geführten Bewegung fixiert. Zusätzlich bewirkt die Andrückkraft, welche vom Fixierelement 11 erzeugt wird, dass eine ausreichende Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5 auf die Wärmesenke 3 vorhanden ist. Das Scheinwerfersystem 1 kann zusätzliche Fixiermittel aufweisen, um die Platineneinheit 2 in einer eingestellten Position zu fixieren. Beispielsweise kann eine zusätzliche Fixierung durch Klemmen oder Klebstoff erfolgen.The circuit board unit 2 and the primary headlight optics 12 are consequently fixed in a direction perpendicular to the guideway 22 of the guided movement by the fixing element 11 . In addition, the pressing force generated by the fixing element 11 ensures that there is sufficient thermal conductivity for the heat transfer from the circuit board 5 to the heat sink 3 . The headlight system 1 can have additional fixing means in order to fix the circuit board unit 2 in a set position. For example, an additional fixation can be done by clamps or adhesive.

Um eine Position der Platineneinheit 2 und der primären Scheinwerferoptik 12 mit Hilfe der geführten Bewegung einzustellen, weist das Scheinwerfersystem 1 ein Platinen-Stellglied 19 auf, welches in dem gezeigten Ausführungsbeispiel als Stellschraube konfiguriert ist. Die Stellschraube ist in einer Gewindebuchse 20 angeordnet, welche ein zur Stellschraube korrespondierendes Gegengewinde aufweist. Es ist aber auch denkbar, dass die Stellschraube eine selbstschneidende Stellschraube ist. Durch eine Betätigung des Platinen-Stellgliedes 19 wird das Platinen-Stellglied 19 entlang seiner Achse bewegt. Beispielsweise kann das Platinen-Stellglied 19 so betätigt werden, dass sich das Platinen-Stellglied 19 entlang einer Richtung hin zum Kraftangriffspunkt P bewegt, wie dies in der Figur 1 durch den Pfeil 21 schematisch angedeutet ist.In order to adjust a position of the circuit board unit 2 and the primary headlight optics 12 with the aid of the guided movement, the headlight system 1 has a circuit board actuator 19, which in the exemplary embodiment shown is configured as an adjusting screw. The adjusting screw is arranged in a threaded bushing 20 which has a counter-thread corresponding to the adjusting screw. However, it is also conceivable that the set screw is a self-tapping set screw. By operating the sinker actuator 19, the sinker actuator 19 is moved along its axis. For example, the sinker actuator 19 can be operated so that the sinker actuator 19 moves along a direction toward the force application point P, as shown in FIG figure 1 is indicated schematically by the arrow 21.

Wie in der Figur 1 zu sehen ist, ist ein Kraftangriffswinkel α des Angriffs des Platinen-Stellgliedes 19 an der Platineneinheit 2 größer als Null. Der Kraftangriffswinkel ist ein Winkel zwischen einem Richtungsvektor einer Vorschubbewegung des Platinen-Stellgliedes 19 (beispielsweise in Richtung des Kraftangriffspunktes P, wie durch den Pfeil 21 gezeigt) und einem Richtungsvektor der dadurch erzeugten Bewegung der Platineneinheit 2 (wie durch den Pfeil 48 gezeigt). Durch den Kraftangriffswinkel α, welcher größer als Null ist, kann eine Übersetzung zwischen der Vorschubbewegung des Platinen-Stellgliedes 19 und der geführten Bewegung der Platineneinheit 2 bewirkt werden. Dies ermöglicht eine präzise Justage des Scheinwerfersystems.Like in the figure 1 can be seen, a force application angle α of the attack of the sinker actuator 19 on the sinker unit 2 is greater than zero. The force application angle is an angle between a direction vector of a feed movement of the sinker actuator 19 (e.g. in Direction of the force application point P , as shown by the arrow 21) and a directional vector of the movement of the sinker unit 2 generated thereby (as shown by the arrow 48). Due to the force application angle α, which is greater than zero, a translation between the advance movement of the sinker actuator 19 and the guided movement of the sinker unit 2 can be effected. This enables precise adjustment of the headlight system.

In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Kraftangriffswinkel α größer oder gleich 95 Grad. Dies ermöglicht eine platzsparende Anordnung des Platinen-Stellgliedes 19 auf einer Seite der Platineneinheit 2, welche von der Lichtquelle 4 abgewandt ist. Der Kraftangriffspunkt P, an welchem das Platinen-Stellglied 19 an der Platineneinheit 2 angreift, befindet sich auf einer Angriffsoberfläche A, welche relativ zur Platinen-Hauptebene PE abgewinkelt ist. Die Angriffsoberfläche A ist eine Oberfläche eines abgewinkelten Abschnitts 25 der Platine 5. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Winkel (β) der Abwinkelung größer als 60 Grad und kleiner als 80 Grad.In the embodiment shown, the force application angle α is greater than or equal to 95 degrees. This enables the circuit board actuator 19 to be arranged in a space-saving manner on a side of the circuit board unit 2 which faces away from the light source 4 . The force application point P, at which the sinker actuator 19 acts on the sinker unit 2, is located on an attack surface A, which is angled relative to the sinker main plane PE. The engaging surface A is a surface of an angled portion 25 of the sinker 5. In the embodiment shown, the angle (β) of angling is greater than 60 degrees and less than 80 degrees.

Alternativ ist es denkbar, dass die Angriffsoberfläche A eine Oberfläche der primären Scheinwerferoptik 12 ist. Bei einer Vorschubbewegung des Platinen-Stellgliedes 19 bewegt sich der Kraftangriffspunkt P entlang der Angriffsoberfläche A.Alternatively, it is conceivable that the working surface A is a surface of the primary headlight optics 12 . When the sinker actuator 19 advances, the point of application of force P moves along the surface of application A .

Das Scheinwerfersystem 1 weist eine Platinen-Rückstellkomponente 23 auf, welche konfiguriert ist, eine Gegenkraft zur Stellkraft des Platinen-Stellgliedes 19 zu erzeugen. Durch die Gegenkraft wird die Platineneinheit 2 gegen das Platinen-Stellglied 19 gedrückt. Die Platinen-Rückstellkomponente 23 ist als Federarm einer Blattfeder konfiguriert, welcher an einem Kraftangriffspunkt Q an einem Vorsprung 46 der primären Scheinwerferoptik 12 angreift. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Federarm der Platinen-Rückstellkomponente 23 an der Platineneinheit 2 angreift. Ein freier Endabschnitt des Federarms stützt sich an einem Vorsprung 31 ab, welcher von der Wärmesenke 3 hervorragt und mit dieser starr verbunden ist oder einstückig mit der Wärmesenke 3 ausgebildet ist.The headlight system 1 has a circuit board restoring component 23 which is configured to generate a counteracting force to the actuating force of the circuit board actuator 19 . The sinker unit 2 is pressed against the sinker actuator 19 by the opposing force. The circuit board restoring component 23 is configured as a spring arm of a leaf spring, which at a force application point Q on a projection 46 of primary headlight optics 12 attacks. However, it is also conceivable for the spring arm of the sinker return component 23 to act on the sinker unit 2 . A free end section of the spring arm is supported on a projection 31 which protrudes from the heat sink 3 and is rigidly connected to it or is formed in one piece with the heat sink 3 .

Der wärmeleitende Kontakt zwischen der Platineneinheit 2 und der Wärmekontakt-Oberfläche 10 kann insbesondere ein aneinandergrenzender Kontakt sein. Beispielsweise kann eine Oberfläche der Platine 5 in angrenzendem Kontakt mit der Wärmekontakt-Oberfläche 10 (insbesondere mit einer Oberfläche des Kühlkörpers) sein.The thermally conductive contact between the circuit board unit 2 and the thermal contact surface 10 can in particular be an abutting contact. For example, a surface of the board 5 may be in abutting contact with the thermal contact surface 10 (particularly a surface of the heat sink).

Eine geringe Reibung für die geführte Bewegung der Platineneinheit 2 relativ zur Wärmesenke 3 und eine hohe Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5 auf die Wärmesenke 3 kann erhalten werden, wenn die aneinander angrenzenden Oberflächen des Wärmeübergangs jeweils eine hohe Ebenheit und/oder eine geringe Rauheit aufweisen.A low friction for the guided movement of the board unit 2 relative to the heat sink 3 and a high thermal conductivity for the heat transfer from the board 5 to the heat sink 3 can be obtained if the adjoining surfaces of the heat transfer each have a high flatness and/or a low roughness exhibit.

Ist die Reibung gering, so kann die Andrückkraft des Fixierelements 11 erhöht werden, ohne die Funktion der Platinen-Rückstellkomponente 23 zu beeinträchtigen. Außerdem reicht bei geringer Reibung eine geringere Kraft des Platinen-Stellgliedes 19 aus, um die Platineneinheit 2 zu bewegen. Die Kraft des Platinen-Stellgliedes 19 auf die abgewinkelte Angriffsoberfläche A wirkt dann in geringerem Ausmaß der Andrückkraft des Fixierelements 11 entgegen.If the friction is low, the pressing force of the fixing member 11 can be increased without impairing the function of the sinker restoring component 23. In addition, with low friction, a lower force of the sinker actuator 19 is sufficient to move the sinker unit 2 . The force of the sinker actuator 19 on the angled contact surface A then acts against the pressing force of the fixing element 11 to a lesser extent.

Insgesamt kann daher bei verringerter Reibung eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang zwischen der Platine 5 und der Wärmesenke 3 erhalten werden.Overall, an improved thermal conductivity for the heat transfer between the circuit board 5 and the heat sink 3 can therefore be obtained with reduced friction.

Alternativ hierzu ist es denkbar, dass der wärmeleitende Kontakt über ein Schmiermedium erfolgt, welches zwischen einer Oberfläche der Platineneinheit 2 und der Wärmekontakt-Oberfläche 10 angeordnet ist. Das Schmiermedium kann ausgebildet sein, die Reibung zwischen der Oberfläche der Platineneinheit 2 und der Wärmekontakt-Oberfläche 10 zu verringern. In diesem Fall erfolgt der wärmeleitende Kontakt zwischen der Platineneinheit 2 und der Wärmekontakt-Oberfläche 10 zumindest teilweise nicht aneinandergrenzend.As an alternative to this, it is conceivable that the thermally conductive contact takes place via a lubricating medium which is arranged between a surface of the circuit board unit 2 and the thermal contact surface 10 . The lubricating medium can be designed to reduce the friction between the surface of the circuit board unit 2 and the thermal contact surface 10 . In this case, the thermally conductive contact between the circuit board unit 2 and the thermal contact surface 10 is at least partially non-contiguous.

Alternativ oder zusätzlich kann der wärmeleitende Kontakt zumindest teilweise mithilfe eines Wärmeleitmittels erfolgen. Das Wärmeleitmittel kann als Schmiermedium wirken. Das Wärmeleitmittel kann beispielsweise eine Wärmeleitpaste und/oder eine Wärmeleitfolie aufweisen.Alternatively or additionally, the thermally conductive contact can be made at least partially with the aid of a thermally conductive means. The heat conducting agent can act as a lubricating medium. The heat-conducting means can have a heat-conducting paste and/or a heat-conducting foil, for example.

Es hat sich gezeigt, dass unter Verwendung eines Wärmeleitmittels nicht nur die Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5 auf die Wärmesenke 3 verbessert werden kann, sondern zusätzlich auch die Reibung für die geführte Bewegung der Platineneinheit 2 relativ zur Wärmesenke 3 verringert werden kann. Wie oben beschrieben, bewirkt die verringerte Reibung wiederum eine höhere Wärmeleitfähigkeit.It has been shown that using a thermal conduction agent not only improves the thermal conductivity for the heat transfer from the circuit board 5 to the heat sink 3, but also reduces the friction for the guided movement of the circuit board unit 2 relative to the heat sink 3. As described above, the reduced friction in turn results in higher thermal conductivity.

Des Weiteren kann das Wärmeleitmittel so konfiguriert sein, dass es isolierend wirkt. Dadurch ist eine Konfiguration denkbar, in welcher eine galvanische Trennung zwischen der Platine 5 und der Wärmesenke 3 mit Hilfe des Wärmeleitmittels erfolgt.Furthermore, the heat conducting means can be configured in such a way that it has an insulating effect. As a result, a configuration is conceivable in which there is a galvanic isolation between the circuit board 5 and the heat sink 3 with the aid of the heat-conducting means.

Das Wärmeleitmittel kann beispielsweise Silikonöl und/oder Zinkoxid aufweisen. Eine Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitmittels kann einen Wert zwischen 0,1 W/(m·K) und 30 W/(m·K), insbesondere einen Wert zwischen 0,3 W/(m·K) und 20 W/(m·K) aufweisen.The thermally conductive agent can have silicone oil and/or zinc oxide, for example. A thermal conductivity of the heat-conducting agent can have a value between 0.1 W/(m·K) and 30 W/(m·K), in particular a value between 0.3 W/(m·K) and 20 W/(m·K ) exhibit.

Wie im nachfolgenden Absatz erläutert ist, kann eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang des Weiteren durch die Anordnung der Kraftangriffspunkte für das Platinen-Stellglied 19 (Kraftangriffspunkt P in den Figuren 1 bis 3), sowie für die Platinen-Rückstellkomponente 23 (Kraftangriffspunkt Q) erfolgen.As explained in the following paragraph, increased thermal conductivity for heat transfer can also be achieved by the arrangement of the force application points for the circuit board actuator 19 (force application point P in the Figures 1 to 3 ), as well as for the sinker restoring component 23 (point of application of force Q ).

Projiziert auf eine Projektionsebene, welche parallel zur Wärmekontakt-Oberfläche 10 verläuft und welche daher in der Figur 3 parallel zur Papierebene orientiert ist, definieren der Kraftangriffspunkt Q, an welchem die Platinen-Rückstellkomponente 23 angreift, sowie der Kraftangriffspunkt P, an welchem das Platinen-Stellglied 19 angreift, eine Gerade 53 (gezeigt in der Figur 3), auf welcher beide Kraftangriffspunkte P und Q angeordnet sind.Projected onto a projection plane which is parallel to the thermal contact surface 10 and which is therefore in the figure 3 is oriented parallel to the plane of the paper, the point of application of force Q on which the sinker restoring component 23 acts and the point of application of force P on which the sinker actuator 19 acts define a straight line 53 (shown in FIG figure 3 ), on which both force application points P and Q are arranged.

Das Scheinwerfersystem 1 ist so ausgebildet, dass in dieser Projektion die Gerade 53 einen Winkel φ zur Führungsbahn 22 aufweist, welcher geringer ist als 20 Grad, geringer ist als 10 Grad, oder geringer ist als 5 Grad. Insbesondere kann die Gerade 53 entlang der Führungsbahn 22 ausgerichtet sein. Zusätzlich oder alternativ können in dieser Projektion die Kraftangriffspunkte P und Q gegenüberliegend oder im Wesentlichen gegenüberliegend relativ zur Lichtquelle 4 angeordnet sein.The headlight system 1 is designed in such a way that in this projection the straight line 53 has an angle φ to the guideway 22 which is less than 20 degrees, less than 10 degrees, or less than 5 degrees. In particular, the straight line 53 can be aligned along the guideway 22 . Additionally or alternatively, the force application points P and Q can be arranged opposite or essentially opposite relative to the light source 4 in this projection.

Durch die Anordnung der Kraftangriffspunkte P und Q sind nur geringe Stellkräfte und Rückstellkräfte für die Bewegung der Platineneinheit 2 relativ zur Wärmesenke 3 erforderlich. Analog wie oben mit Bezug auf die Reibung erläutert wurde, kann dadurch eine hohe Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5 auf die Wärmesenke 3 erhalten werden.Due to the arrangement of the force application points P and Q, only small actuating forces and restoring forces for the movement of the circuit board unit 2 relative to the heat sink 3 are required. Analogously as above with reference to the Friction has been explained, a high thermal conductivity for the heat transfer from the circuit board 5 to the heat sink 3 can thereby be obtained.

Wie dies insbesondere in der Figur 3 zu erkennen ist, ist die Platinen-Rückstellkomponente 23 einstückig mit dem Fixierelement 11 ausgebildet. Dies erleichtert die Montage, da das Fixierelement 11 und die Platinen-Rückstellkomponente 23 gemeinsam mittels der Fixierschrauben 13, 14 und 15 montierbar sind. Die einstückige Komponente weist einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt auf. Der erste Abschnitt weist die Federarme 16, 17 und 18 auf, während der zweite Abschnitt den Federarm der Platinen-Rückstellkomponente 23 bereitstellt. Die Abschnitte sind relativ zueinander abgewinkelt.Like this particular in the figure 3 as can be seen, the sinker return component 23 is formed in one piece with the fixing element 11 . This simplifies assembly, since the fixing element 11 and the circuit board return component 23 can be assembled together by means of the fixing screws 13, 14 and 15. The one-piece component has a first section and a second section. The first section comprises the spring arms 16, 17 and 18, while the second section provides the spring arm of the sinker return component 23. The sections are angled relative to each other.

Die Federarme 16, 17 und 18 des Fixierelementes 11 und der Platinen-Rückstellkomponente 23 sowie die Oberflächen der primären Scheinwerferoptik 12 sind so konfiguriert, dass der Kraftangriffsbereich, über welchen die Federkraft des jeweiligen Federarmes übertragen wird, beabstandet ist von einem Rand des Federarms. Dadurch wird der Bereich der primären Scheinwerferoptik 12, an welchem das Fixierelement 11 oder die Platinen-Rückstellkomponente 23 angreift, vor einem Kontakt mit einem Grat des Federarms geschützt, welcher am Rand des Federarms herstellungsbedingt vorhanden sein kann. Es hat sich gezeigt, dass ein Kontakt des Grates mit der primären Scheinwerferoptik 12 nachteilig ist, da dadurch die primäre Scheinwerferoptik 12 beschädigt wird und/oder die Reibung für die geführte Bewegung der Platineneinheit 2 erhöht wird. Eine erhöhte Reibung kann beispielsweise dazu führen, dass ein Vorschub des Platinen-Stellgliedes 19 (gezeigt in der Figur 1) hin zum Kraftangriffspunkt P bewirkt, dass sich die Platine 5 nicht wie vorgesehen bewegt, sondern zu sehr von der Wärmekontakt-Oberfläche 10 weggedrückt wird, sodass die Effektivität der Wärmeabführung beeinträchtigt wird.The spring arms 16, 17 and 18 of the fixing element 11 and the circuit board return component 23 as well as the surfaces of the primary headlight optics 12 are configured in such a way that the force application area, via which the spring force of the respective spring arm is transmitted, is at a distance from an edge of the spring arm. As a result, the area of the primary headlight optics 12 on which the fixing element 11 or the circuit board restoring component 23 acts is protected from contact with a burr of the spring arm, which may be present on the edge of the spring arm due to the manufacturing process. It has been shown that contact of the burr with the primary headlight optics 12 is disadvantageous, since this damages the primary headlight optics 12 and/or increases the friction for the guided movement of the board unit 2 . Increased friction can, for example, result in the sinker actuator 19 (shown in FIG figure 1 ) towards the force application point P means that the circuit board 5 does not move as intended, but moves too far away from the thermal contact surface 10 is pushed away, so that the effectiveness of heat dissipation is impaired.

Die Figuren 4a bis 4c illustrieren, wie beispielsweise der Federarm 16 des Fixierelements 11 an der primären Scheinwerferoptik 12 angreift. Die Figur 4a ist ein Ausschnitt aus der perspektivischen Ansicht der Figur 2. Die Figur 4b zeigt den Federarm 16 und einen Bereich der primären Scheinwerferoptik 12 und der Platine 5, gesehen entlang einer Achse des Federarms 16. Die Figur 4b zeigt einen Querschnitt gemäß der Schnittlinie C-C, die in der Figur 4b gezeigt ist.the Figures 4a to 4c illustrate how, for example, the spring arm 16 of the fixing element 11 acts on the primary headlight optics 12 . the Figure 4a is a detail of the perspective view of FIG figure 2 . the Figure 4b shows the spring arm 16 and a portion of the primary headlight optics 12 and the circuit board 5, viewed along an axis of the spring arm 16. Die Figure 4b shows a cross section according to the section line CC, which in the Figure 4b is shown.

Wie in den Figuren 4b und 4c zu sehen ist, weist die primäre Scheinwerferoptik 12 einen Vorsprung 40 auf, an welchem der Federarm 16 in einem Bereich angreift, an welchem er eine Biegung 45 (gezeigt in der Figur 4c) aufweist. In der Ansicht, welche in der Figur 4b dargestellt ist, führt der Vorsprung 40 dazu, dass die seitlichen Enden 42, 43 des Federarms 16 im Bereich der Biegung 45 nicht in Kontakt mit der Oberfläche der primären Scheinwerferoptik 12 gelangen. In der Schnittdarstellung der Figur 4c ist zu sehen, dass durch die Biegung 45 ein distales Ende 44 des Federarmes 16 nicht in Kontakt mit der Oberfläche des primären Scheinwerfersystems 12 gelangt. Der Vorsprung 40 weist eine langgestreckte Form auf und erstreckt sich im Wesentlichen parallel zur Führungsbahn 22 (gezeigt in der Figur 2). Eine Achse des Profils der Biegung 45 des Federarmes 16 erstreckt sich im Wesentlichen senkrecht zur Achse des Vorsprungs 40. Die Kraftangriffspunkte bei den Federarmen 17 und 18 sind entsprechend gestaltet. Wie in der Figur 2 zu sehen ist, greift auch die Platinen-Rückstellkomponente 23 am Vorsprung 46 der primären Scheinwerferoptik 12 an. Wie in der Figur 1 zu sehen ist, weist die Platinen-Rückstellkomponente 23 überdies eine Biegung auf, durch welche ein Rand 47 der Rückstellkomponente von der primären Scheinwerferoptik 12 beabstandet ist. Der gegenüberliegende Rand ragt über eine Kante der primären Scheinwerferoptik 12 hinaus.As in the Figures 4b and 4c As can be seen, the primary headlight optic 12 has a projection 40 which the spring arm 16 engages in an area where it forms a bend 45 (shown in FIG Figure 4c ) having. In the view which in the Figure 4b is shown, the projection 40 means that the lateral ends 42, 43 of the spring arm 16 in the area of the bend 45 do not come into contact with the surface of the primary headlight optics 12. In the sectional view of the Figure 4c It can be seen that the bend 45 prevents a distal end 44 of the spring arm 16 from contacting the surface of the primary headlight system 12 . The projection 40 has an elongate shape and extends substantially parallel to the track 22 (shown in FIG figure 2 ). An axis of the profile of the bend 45 of the spring arm 16 extends essentially perpendicularly to the axis of the projection 40. The force application points on the spring arms 17 and 18 are designed accordingly. Like in the figure 2 As can be seen, the circuit board reset component 23 also acts on the projection 46 of the primary headlight optics 12 . Like in the figure 1 As can be seen, the board return component 23 also has a bend which separates an edge 47 of the return component from the primary Headlight optics 12 is spaced. The opposite edge projects beyond an edge of the primary headlight optics 12 .

Daher sind die Federarme so gestaltet, dass für jeden der Federarme ein Rand des jeweiligen Federarms beabstandet von einem Oberflächenbereich des Federarms ist, über welchen die Federkraft des Federarmes übertragen wird.The spring arms are therefore designed in such a way that, for each of the spring arms, an edge of the respective spring arm is at a distance from a surface area of the spring arm, via which the spring force of the spring arm is transmitted.

Die Figur 5 zeigt Komponenten eines Scheinwerfersystems 1a gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Das Scheinwerfersystem 1a weist Komponenten auf, die zu Komponenten des Scheinwerfersystems 1 des ersten Ausführungsbeispiels (gezeigt in den Figuren 1 bis 4) analog sind. Daher sind diese Komponenten mit ähnlichen Bezugszeichen versehen, die jedoch das Begleitzeichen a aufweisen.the figure 5 shows components of a headlight system 1a according to a second embodiment. The headlight system 1a has components that are similar to components of the headlight system 1 of the first embodiment (shown in FIGS Figures 1 to 4 ) are analogous. Therefore, these components are given similar reference numbers, but with the suffix a .

Das Scheinwerfersystem 1a des zweiten Ausführungsbeispiels ist so konfiguriert, dass die Platineneinheit 2a in einer Ebene parallel zur Wärmekontakt-Oberfläche der Wärmesenke 3a in zwei Dimensionen geführt bewegbar ist. Wie bei dem Scheinwerfersystem 1 des ersten Ausführungsbeispiels wird hierbei die Platineneinheit 2a mit Hilfe eines Fixierelements 11a gegen die Wärmekontakt-Oberfläche gedrückt. Die Federarme 16a, 17a, und 18a greifen herbei an der primären Scheinwerferoptik 12a an. Im zweiten Ausführungsbeispiel weist die primäre Scheinwerferoptik 12a keine Reflektoren, sondern eine Vorsatzlinse 35a auf.The headlight system 1a of the second exemplary embodiment is configured in such a way that the circuit board unit 2a can be guided in two dimensions in a plane parallel to the thermal contact surface of the heat sink 3a. As in the headlight system 1 of the first exemplary embodiment, the circuit board unit 2a is pressed against the thermal contact surface with the aid of a fixing element 11a. The spring arms 16a, 17a and 18a grip the primary headlight optics 12a. In the second exemplary embodiment, the primary headlight optics 12a have no reflectors, but rather an auxiliary lens 35a.

Das Scheinwerfersystem 1a weist ein Führungselement 24a auf, von welchem in der Figur 5 zwei Abschnitte zu sehen sind, welche beidseitig unter dem Fixierelement 11a hervorragen. Die Platineneinheit 2a ist am Führungselement 24a eindimensional bewegbar gelagert entsprechend einer ersten Achse 29a. Es ist auch denkbar, dass zusätzlich oder alternativ die primäre Scheinwerferoptik 12a am Führungselement 24a eindimensional bewegbar gelagert ist.The headlight system 1a has a guide element 24a, of which in the figure 5 two sections can be seen, which protrude on both sides under the fixing element 11a. The circuit board unit 2a is mounted on the guide element 24a so that it can move in one dimension a first axis 29a. It is also conceivable that, additionally or alternatively, the primary headlight optics 12a is mounted on the guide element 24a so that it can move in one dimension.

Ferner ist das Führungselement 24a an der Wärmesenke 3a eindimensional bewegbar gelagert entsprechend einer zweiten Achse 30a. Hierzu weist die Wärmesenke 3a die Führungsnuten 51a und 26a auf. Die Führungsnuten 51a und 26a dienen zur Führung von zwei Führungsstiften 27a und 28a, welche am Führungselement 24a ausgeformt sind und welche entlang der zweiten Achse 30a orientiert sind.Furthermore, the guide element 24a is mounted on the heat sink 3a so that it can move in one dimension according to a second axis 30a. For this purpose, the heat sink 3a has the guide grooves 51a and 26a. The guide grooves 51a and 26a serve to guide two guide pins 27a and 28a, which are formed on the guide element 24a and which are oriented along the second axis 30a.

Die Führung der Platineneinheit 2a am Führungselement 24a erfolgt in ähnlicher Weise wie im ersten Ausführungsbeispiel die Führung der Platineneinheit 2 (gezeigt in der Figur 1) durch die Wärmesenke 3. Das Führungselement 24a weist Vorsprünge auf (nicht gezeigt), welche in dazu korrespondierende Ausnehmungen der Platine 5a eingreifen.The circuit board unit 2a is guided on the guide element 24a in a manner similar to the way in which the circuit board unit 2 is guided in the first exemplary embodiment (shown in FIG figure 1 ) through the heat sink 3. The guide element 24a has projections (not shown) which engage in corresponding recesses in the circuit board 5a.

Die Führung der Platineneinheit 2a am Führungselement 24a, sowie die Führung des Führungselements 24a an der Wärmesenke 3a stellt für Bewegungen parallel zur Ebene der Wärmekontakt-Oberfläche eine Kreuzführung dar, welche die zweidimensionale Führung der Platineneinheit 2a relativ zur Wärmesenke 3a bereitstellt.The guidance of the board unit 2a on the guide element 24a and the guidance of the guide element 24a on the heat sink 3a represents a cross guide for movements parallel to the plane of the thermal contact surface, which provides the two-dimensional guidance of the board unit 2a relative to the heat sink 3a.

Zur Einstellung der Position der Platineneinheit 2a entlang der ersten Achse 29a der zweidimensionalen Führung weist das Scheinwerfersystem 1a ein Platinen-Stellglied (nicht dargestellt in der Figur 5) auf, welches an einem abgewinkelten Abschnitt 25a der Platine 5a angreift. Wie im ersten Ausführungsbeispiel ist das Platinen-Stellglied des Scheinwerfersystems 1a des zweiten Ausführungsbeispiels als Stellschraube ausgebildet, welche in einer Gewindebuchse 20a angeordnet ist. Um eine Gegenkraft zur Stellkraft des Platinen-Stellgliedes aufzubringen, weist auch das Scheinwerfersystem 1a des zweiten Ausführungsbeispiels eine Platinen-Rückstellkomponente 23a auf, welches als Federarm ausgebildet ist. Die Platinen-Rückstellkomponente 23a ist mit dem Fixierelement 11a einstückig ausgebildet.In order to adjust the position of the circuit board unit 2a along the first axis 29a of the two-dimensional guide, the headlight system 1a has a circuit board actuator (not shown in FIG figure 5 ) which acts on an angled section 25a of the circuit board 5a. As in the first embodiment, the circuit board actuator of the headlight system 1a of the second embodiment is designed as an adjusting screw, which is arranged in a threaded bushing 20a. To counteract the To apply the actuating force of the circuit board actuator, the headlight system 1a of the second exemplary embodiment also has a circuit board restoring component 23a, which is designed as a spring arm. The board restoring component 23a is integrally formed with the fixing member 11a.

Zur Einstellung der Position des Führungselements 24a und damit auch der Platineneinheit 2a entlang der zweiten Achse 30a weist das Scheinwerfersystem 1a ein Führungselement-Stellglied 55a auf, welches in analoger Weise ausgebildet ist wie das Platinen-Stellglied. In der Figur 5 ist das Führungselement-Stellglied 55a vom Führungselement 24a verdeckt und schematisch durch einen Kreis angedeutet. Um eine Gegenkraft zur Stellkraft des Führungselement-Stellgliedes aufzubringen, weist das Scheinwerfersystem 1a eine Führungselement-Rückstellkomponente 32a auf, welche als Federarm ausgebildet ist. Wie die Platinen-Rückstellkomponente 23a ist auch die Führungselement-Rückstellkomponente 32a einstückig mit dem Fixierelement 11a ausgebildet.To adjust the position of the guide element 24a and thus also the circuit board unit 2a along the second axis 30a, the headlight system 1a has a guide element actuator 55a, which is designed in a similar manner to the circuit board actuator. In the figure 5 the guide element actuator 55a is covered by the guide element 24a and is indicated schematically by a circle. In order to apply a counterforce to the actuating force of the guide element actuator, the headlight system 1a has a guide element restoring component 32a, which is designed as a spring arm. Like the sinker restoring component 23a, the guide element restoring component 32a is also formed in one piece with the fixing element 11a.

Ein freier Endabschnitt des Federarms der Führungselement-Rückstellkomponente 32a stützt sich an einem Vorsprung 34a ab, welcher von der Wärmesenke 3a hervorragt und mit dieser starr verbunden ist oder einstückig mit der Wärmesenke 3a ausgebildet ist.A free end section of the spring arm of the guide element restoring component 32a is supported on a projection 34a which protrudes from the heat sink 3a and is rigidly connected to it or is formed in one piece with the heat sink 3a.

Die einstückige Ausbildung der Platinen-Rückstellkomponente 23a und der Führungselement-Rückstellkomponente 32a mit dem Fixierelement 11a bewirkt eine Vereinfachung der Montage, da durch eine Fixierung mit den Fixierschrauben 13a - 15a, 33a und 52a alle drei Komponenten gleichzeitig montierbar sind. Es ist jedoch auch denkbar, dass die Führungselement-Rückstellkomponente 32a und/oder die Platinen-Rückstellkomponente 23a separat vom Fixierelement 11a ausgebildet ist.The one-piece design of the sinker restoring component 23a and the guide element restoring component 32a with the fixing element 11a simplifies assembly, since all three components can be assembled simultaneously by fixing with the fixing screws 13a-15a, 33a and 52a. However, it is also conceivable that the Guide element restoring component 32a and/or the sinker restoring component 23a is formed separately from the fixing element 11a.

Gesehen in einer Richtung senkrecht zur Führungsebene verläuft zwischen den Führungsstiften 27a und 28a das Führungselement 24a zwischen der Platineneinheit 2a und der primären Scheinwerferoptik 12a, und/oder zwischen der primären Scheinwerferoptik 12a und dem Fixierelement 11a. Alternativ oder zusätzlich ist es auch denkbar, dass das Führungselement 24a zwischen der Platineneinheit 2a und der Wärmesenke 3a verläuft. Allerdings ist es möglich, dass dadurch der Wärmekontakt zwischen der Platineneinheit 2a und der Wärmesenke 3a verringert wird.Viewed in a direction perpendicular to the guide plane, the guide element 24a runs between the guide pins 27a and 28a between the circuit board unit 2a and the primary headlight optics 12a, and/or between the primary headlight optics 12a and the fixing element 11a. Alternatively or additionally, it is also conceivable that the guide element 24a runs between the circuit board unit 2a and the heat sink 3a. However, this may reduce thermal contact between the board unit 2a and the heat sink 3a.

Analog wie bereits mit Bezug auf das erste Ausführungsbeispiel erläutert wurde, kann ein verbesserter Wärmeübergang zwischen der Platine 5a und der Wärmesenke 3a erhalten werden durch die Anordnung der Kraftangriffspunkte für das Platinen-Stellglied 19a (Kraftangriffspunkt P in der Figur 5), für die Platinen-Rückstellkomponente 23a (Kraftangriffspunkt Q), für das Führungselement-Stellglied 55a (Kraftangriffspunkt R) und/oder für die Führungselement-Rückstellkomponente 32a (Kraftangriffspunkt S).Analogously to what has already been explained with reference to the first exemplary embodiment, improved heat transfer between the circuit board 5a and the heat sink 3a can be obtained by arranging the force application points for the circuit board actuator 19a (force application point P in the figure 5 ), for the sinker restoring component 23a (point of application of force Q ), for the guide element actuator 55a (point of application of force R) and/or for the restoring component of the guide element 32a (point of application of force S).

Projiziert auf eine Projektionsebene, welche parallel zur Wärmekontakt-Oberfläche 10 verläuft und welche daher in der Figur 5 parallel zur Papierebene orientiert ist, definieren der Angriffspunkt Q, an welchem die Platinen-Rückstellkomponente 23a angreift, sowie der Kraftangriffspunkt P, an welchem das Platinen-Stellglied 19a angreift, eine gemeinsame Gerade 53a, auf welcher beide Kraftangriffspunkte P, Q angeordnet sind.Projected onto a projection plane which is parallel to the thermal contact surface 10 and which is therefore in the figure 5 is oriented parallel to the plane of the paper, the point of application Q on which the sinker restoring component 23a acts and the point of force P on which the sinker actuator 19a acts define a common straight line 53a on which both points of force P, Q are arranged.

In dieser Projektion ist die Orientierung der Geraden 53a ist nicht immer exakt entlang der ersten Achse 29a ausgerichtet, sondern hängt von der Position des Führungselements 24 relativ zur Wärmesenke 3 entlang der zweiten Achse 30a ab.In this projection, the orientation of the straight line 53a is not always exactly aligned along the first axis 29a, but depends on the Position of the guide element 24 relative to the heat sink 3 along the second axis 30a.

Vorteilhafterweise ist das Scheinwerfersystem 1a so ausgebildet, dass in dieser Projektion ein Winkel γ zwischen der Geraden 53a und der ersten Achse 29a gering bleibt. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn das Scheinwerfersystem 1a so ausgebildet ist, dass der Winkel γ geringer ist als 20 Grad oder geringer ist als 10 Grad oder geringer ist als 5 Grad. Zusätzlich oder alternativ können in dieser Projektion die Kraftangriffspunkte P und Q gegenüberliegend oder im Wesentlichen gegenüberliegend relativ zur Lichtquelle 4a angeordnet sein.The headlight system 1a is advantageously designed in such a way that an angle γ between the straight line 53a and the first axis 29a remains small in this projection. In particular, it is advantageous if the headlight system 1a is designed in such a way that the angle γ is less than 20 degrees or less than 10 degrees or less than 5 degrees. Additionally or alternatively, in this projection, the force application points P and Q can be arranged opposite or essentially opposite relative to the light source 4a.

Wie mit Bezug auf das erste Ausführungsbeispiel erläutert wurde, sind dadurch nur geringe Stellkräfte und Rückstellkräfte für die Bewegung der Platineneinheit 2 relativ zur Wärmesenke 3 erforderlich. Dadurch kann eine vergleichsweise hohe Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5a auf die Wärmesenke 3a erhalten werden.As explained with reference to the first exemplary embodiment, only small actuating forces and restoring forces are required for the movement of the circuit board unit 2 relative to the heat sink 3. As a result, a comparatively high thermal conductivity for the heat transfer from the circuit board 5a to the heat sink 3a can be obtained.

Projiziert auf die Ebene parallel zur Wärmekontakt-Oberfläche 10, definieren der Kraftangriffspunkt S, an welchem die Führungselement-Rückstellkomponente 32a angreift, um die Gegenkraft zur Stellkraft des Führungselement-Stellgliedes 55a zu erzeugen (insbesondere am Vorsprung 37a des Führungselements 24), sowie der Kraftangriffspunkt R, an welchem das Führungselement-Stellglied 55a angreift, eine gemeinsame Gerade 54a, auf welcher beide Kraftangriffspunkte R, S angeordnet sind.Projected onto the plane parallel to the thermal contact surface 10, define the point of application of force S , on which the guide element restoring component 32a acts in order to generate the counteracting force to the actuating force of the element of guide element actuator 55a (in particular on the projection 37a of the element of guidance 24), as well as the point of application of the force R , on which the guide element actuator 55a acts, a common straight line 54a on which both force application points R, S are arranged.

Zusätzlich oder alternativ zu den oben angegebenen Werten für den Winkel γ kann das Scheinwerfersystem so ausgebildet sein, dass in dieser Projektion der Winkel δ (gezeigt in der Figur 5) zwischen der Geraden 54a und der zweiten Achse 30a geringer ist als 20 Grad, geringer ist, als 10 Grad, oder geringer ist als 5 Grad. Die Gerade 54a kann entlang der zweiten Achse ausgerichtet sein. Zusätzlich oder alternativ können in dieser Projektion die Kraftangriffspunkte R und S gegenüberliegend oder im Wesentlichen gegenüberliegend relativ zur Lichtquelle 4a angeordnet sein.In addition or as an alternative to the values for the angle γ specified above, the headlight system can be designed in such a way that the angle δ (shown in Fig figure 5 ) between the straight line 54a and the second axis 30a is less than 20 degrees, less than 10 degrees, or less than 5 degrees. The straight line 54a can be aligned along the second axis. Additionally or alternatively, in this projection, the force application points R and S can be arranged opposite or essentially opposite relative to the light source 4a.

Analog zu den obigen Ausführungen kann dadurch eine hohe Wärmeleitfähigkeit für den Wärmeübergang von der Platine 5a auf die Wärmesenke 3a erhalten werden.Analogously to the above statements, a high thermal conductivity for the heat transfer from the circuit board 5a to the heat sink 3a can be obtained.

Im ersten Ausführungsbeispiel (gezeigt durch die Figuren 1 bis 4) und im zweiten Ausführungsbeispiel (gezeigt in der Figur 5) wird die primäre Scheinwerferoptik 12, 12a und die Platine 5, 5a jeweils durch das Fixierelement 11, 11a vor Lichteinfall geschützt, welcher durch die sekundäre Scheinwerferoptik 8, 8a von außen auf die primäre Scheinwerferoptik 12, 12a und auf die Platine 5,5a einfällt. Insbesondere bei einer Konfiguration der sekundären Scheinwerferoptik 8, 8a als Projektionslinse führt dieser Lichteinfall zu fokussierten Lichtflecken auf der primären Scheinwerferoptik 12, 12a, welche die Lebensdauer der primären Scheinwerferoptik 12, 12a und von Komponenten der Platine 5, 5a verringern.In the first embodiment (shown by the Figures 1 to 4 ) and in the second embodiment (shown in FIG figure 5 ) the primary headlight optics 12, 12a and the circuit board 5, 5a are each protected by the fixing element 11, 11a from incident light, which is incident through the secondary headlight optics 8, 8a from the outside onto the primary headlight optics 12, 12a and the circuit board 5,5a . In particular, when the secondary headlight optics 8, 8a is configured as a projection lens, this incidence of light leads to focused light spots on the primary headlight optics 12, 12a, which reduce the service life of the primary headlight optics 12, 12a and components of the circuit board 5, 5a.

Besonders vorteilhaft hat es sich hierbei erwiesen, wenn das Fixierelement 11a, wie dies in der Figur 5 gezeigt ist, eine Durchgangsöffnung 36a aufweist, durch welche das Scheinwerferlicht durchtreten kann. Ein Rand der Durchgangsöffnung 36a umrandet dabei den Strahlengang des Scheinwerferlichts.It has proven to be particularly advantageous if the fixing element 11a, as shown in FIG figure 5 is shown, has a through opening 36a through which the headlight can pass. An edge of the through-opening 36a surrounds the beam path of the headlight.

Dadurch ergibt sich in vorteilhafter Weise ein Scheinwerfersystem 1, 1a, welches eine Justierbarkeit der Platineneinheit 2, 2a und der primären Scheinwerferoptik 12, 12a bereitstellt, und dabei gleichzeitig einen Schutz für die primäre Scheinwerferoptik 12, 12a vor externem Lichteinfall bereitstellt.This advantageously results in a headlight system 1, 1a which allows the circuit board unit 2, 2a and the primary headlight optics 12, 12a to be adjusted, while at the same time protecting the primary headlight optics 12, 12a from external light incidence.

Claims

Adjustable headlight system (1) for exterior vehicle lighting, comprising:
a circuit board unit (2) comprising a circuit board (5) and a light source (4) which is arranged on the circuit board (5), the light source (4) being configured to generate light of the headlights,

a heat sink (3) which has a heat contact surface (10) with which the circuit board unit (2) is in heat-conductive contact,

the headlight system (1) being configured for a guided movement of the circuit board unit (2) relative to the heat sink (3), the guided movement being guided by means of the heat contact surface (10),

the headlight system (1) further comprising a fixing element (11) which, during the guided movement, presses the circuit board unit (2) against the heat contact surface (10), and

the headlight system (1) further comprising a circuit board actuator (19) for adjusting a position of the circuit board unit (2) by means of the guided movement, characterized in that the headlight system (1) further comprises a circuit board restoring component (23) which is configured to generate a restoring force for an actuating force of the circuit board actuator (19),

the circuit board restoring component (23) being formed integrally with the fixing element (11).
Headlight system (1) according to claim 1, characterized in that a surface of a side of the circuit board unit (2) that faces away from the light source (4) is in heat-conductive contact with the heat contact surface (10).
Headlight system (1) according to either claim 1 or claim 2, characterized in that the fixing element (11) is configured as a resilient fixing element (11) which in particular has a leaf spring.
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that the guided movement takes place substantially in parallel with a circuit board main plane (PE) of the circuit board (5).
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that the headlight system (1) further comprises
a movable headlight optical system which is arranged in a beam path of the light of the headlights,

the circuit board unit (2) and the movable headlight optical system performing a joint movement by means of the guided movement.
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that the headlight system (1) further comprises a light exit headlight optical system which is arranged in the beam path of the light of the headlights, the light exit headlight optical system being stationary relative to the heat sink (3) during the guided movement.
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that a force application angle (α) between a direction (21) of a feed movement of the circuit board actuator (19) and a direction (48) of the guided movement of the circuit board unit generated by said feed movement is greater than 20 degrees, or greater than 90 degrees.
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that the circuit board actuator (19) acts on an application surface (A) of the headlight system (1) which faces away from the light source (4).
Headlight system (1) according to any of the preceding claims, characterized in that the circuit board actuator (19) acts on an application surface (A) of the headlight system (1) which is bent relative to a plane of the heat contact surface (10), an angle (α) of the bend being less than 80 degrees.
Headlight system (1a) according to any of the preceding claims, characterized in that the circuit board unit (2a) can be moved in a two-dimensionally guided manner and the headlight system (1a) having a guide element (24a),
the circuit board unit (2a) being guided relative to the guide element (24a) in a direction of a first axis (29a) of the two-dimensional guidance, and

the guide element (24a) being guided relative to the heat sink (3a) in a direction of a second axis (30a) of the two-dimensional guidance.
Headlight system (1a) according to claim 10, characterized in that the headlight system (1a) further comprises a guide element actuator which acts on the guide element (24a) and is designed to adjust a position of the guide element (24a) relative to the heat sink (3a),
the headlight system (1a) further comprising a guide element restoring component (32a) which is configured to generate a restoring force for an actuating force of the guide element actuator,

the guide element restoring component (32a) being formed integrally with the fixing element (11a).
Headlight system (1, 1a) according to any of the preceding claims, characterized in that the heat-conductive contact is established at least partially by means of a heat-conducting means of the headlight system (1, 1a).