EP3408583A1

EP3408583A1 - Method for machining a holding device for a light module of a lighting device of a motor vehicle

Info

Publication number: EP3408583A1
Application number: EP17702330.6A
Authority: EP
Inventors: Narcis Barqueros; Martin Gottheil; Michael Hiegler; Uwe Bormann
Original assignee: Automotive Lighting Reutlingen GmbH
Current assignee: Marelli Automotive Lighting Reutlingen Germany GmbH
Priority date: 2016-01-27
Filing date: 2017-01-25
Publication date: 2018-12-05
Also published as: US20190353318A1; CN108603645A; US11060686B2; DE102016201206A1; CN108603645B; WO2017129619A1

Abstract

The invention relates to a method for machining a holding device (10) for a light module (6) of a lighting device (2) of a motor vehicle. An SMD semiconductor light source component (12) arranged on the holding device (10) is operated for light generation. An emission characteristic of a light-emitting surface of the SMD semiconductor light source component (12) is determined. A mechanical feature with regard to the holding device (10) is specified depending upon the emission characteristic. An optical element (14) which co-operates optically with the SMD semiconductor light source component (12) is specified depending upon the mechanical feature with regard to the SMD semiconductor light source component (12).

Description

Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines Method for processing a holding device for a light module of a lighting device of a

Kraftfahrzeugs motor vehicle

Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung für ein Lichtmodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The invention relates to a method for processing a holding device for a light module according to the preamble of claim 1.

Es ist bekannt, dass die Anordnung von SMD- Elektronikbauteilen auf einer Leiterplatte insbesondere bei einem Reflow-Löten mit hohen Toleranzen in Bezug auf die Positioniergenauigkeit einhergeht . It is known that the arrangement of SMD electronic components on a printed circuit board, in particular in a reflow soldering with high tolerances associated with the positioning accuracy.

Aus der WO 2014/153576 ist beispielsweise ein Verfahren zur Herstellung eines mit wenigstens einem From WO 2014/153576, for example, a method for producing a with at least one

oberflächenmontierten SMD-HalbleiterIichtquellenbauteil bestückten Schaltungsträgers bekannt. Die wenigstens eine SMD-LED wird am Schaltungsträger positioniert. Die Position des lichtemittierenden Bereichs der wenigstens einen SMD- LED wird optisch detektiert und die wenigstens eine SMD-LED wird am Schaltungsträger in Abhängigkeit von der detektierten Position des lichtemittierenden Bereichs der wenigstens einen SMD-LED montiert. Offenbarung der Erfindung Surface mounted SMD semiconductor light source component populated circuit board known. The at least one SMD LED is positioned on the circuit carrier. The position of the light-emitting region of the at least one SMD LED is optically detected and the at least one SMD LED is mounted on the circuit carrier in dependence on the detected position of the light emitting area of the at least one SMD LED. Disclosure of the invention

Mithin ist es Aufgabe der Erfindung, Toleranzen, die bei der Anordnung eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf einem Lichtmodul einer Beleuchtungseinrichtung eines It is therefore an object of the invention, tolerances in the arrangement of an SMD semiconductor light source component on a light module of a lighting device of a

Kraftfahrzeugs entstehen, zu kompensieren. Motor vehicle arise to compensate.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung nach dem Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Für die Erfindung wichtige The object underlying the invention is achieved by a method for processing a holding device according to claim 1. Advantageous developments are specified in the subclaims. Important for the invention

Merkmale finden sich ferner in der nachfolgenden Features can also be found in the following

Beschreibung und in den Zeichnungen, wobei die Merkmale sowohl in Alleinstellung als auch in unterschiedlichen Kombinationen für die Erfindung wichtig sein können, ohne dass hierauf nochmals explizit hingewiesen wird. Description and in the drawings, wherein the features both alone and in different combinations for the invention may be important, without being explicitly referred to again.

Ein auf der Halteeinrichtung angeordnetes SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil wird zu einer Lichterzeugung betrieben. Eine Abstrahlcharakteristik einer An SMD semiconductor light source device arranged on the holding device is operated to generate light. A radiation characteristic of a

lichtemittierenden Fläche des SMD-light-emitting surface of the SMD

Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. In Semiconductor light source component is determined. In

Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik wird ein mechanisches Merkmal bezüglich der Halteeinrichtung Depending on the emission characteristic becomes a mechanical feature with respect to the holding device

festgelegt. Ein mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil optisch zusammenwirkendes Optikelement wird in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal zu dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil festgelegt . established. An optical element optically cooperating with the SMD semiconductor light source component is set to the SMD semiconductor light source component depending on the mechanical feature.

Die lichtemittierende Fläche eines SMD- Halbleiterlichtquellenbauteils leuchtet beispielsweise nicht immer homogen und kann beispielsweise ein von SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil zu SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil unterschiedliches For example, the light-emitting surface of an SMD semiconductor light source component lights up not always homogeneous and may, for example, a different from SMD semiconductor light source component to SMD semiconductor light source component

Lichtzentrum bzw. eine unterschiedliche Lichtverteilung über die lichtemittierende Fläche hinweg aufweisen. Have light center or a different light distribution across the light-emitting surface away.

Vorteilhaft kann durch das vorgeschlagene Verfahren eine toleranzbedingte Positionsverschiebung, die zu einer nicht spezifikationsgemäßen Abstrahllichtverteilung führen würde, verhindert werden. Insbesondere Toleranzen, die die Advantageously, by the proposed method, a tolerance-related position shift, which would lead to an unspecified Abstrahllichtverteilung be prevented. In particular, tolerances that the

Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche und/oder die Anordnung des SMD-Emission characteristic of the light-emitting surface and / or the arrangement of the SMD

Halbleiterlichtquellenbauteils auf der Halteeinrichtung betreffen, können so auf einfache Art und Weise kompensiert werden. Concerning semiconductor light source component on the holding device, can be compensated in a simple manner.

Vorteilhaft können so weitere Maßnahmen, die die präzise Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in Bezug zu der Halteeinrichtung betreffen, entfallen. Darüber hinaus lassen sich günstigere SMD-Advantageously, such additional measures, which relate to the precise arrangement of the SMD semiconductor light source component with respect to the holding device, can be dispensed with. In addition, cheaper SMD

Halbleiterlichtquellenbauteile verwenden, die eine höhere Variation der Lichtverteilung über der lichtemittierenden Fläche aufweisen. Insgesamt ergibt sich somit, dass sich so ein Lichtmodul herstellen lässt, das bei reduzierten Kosten zugleich eine präzisere Abstrahllichtverteilung mit sich bringt . Use semiconductor light source components, which have a higher variation of the light distribution over the light-emitting surface. Overall, it follows that such a light module can be produced, which at the same time brings a more precise emission light distribution at reduced costs.

In einer vorteilhaften Ausführungsform werden erste In an advantageous embodiment, first

Koordinaten eines Ist-Lichtzentrums der Coordinates of an actual light center of

Abstrahlcharakteristik ermittelt. Die ersten Koordinaten werden mit zweiten Koordinaten eines Soll -Lichtzentrums der Abstrahlcharakteristik verglichen. In Abhängigkeit von dem Vergleich wird das mechanische Merkmal bezüglich der Radiation characteristic determined. The first coordinates are compared with second coordinates of a desired light center of the emission characteristic. Depending on the comparison, the mechanical feature with respect to

Halteeinrichtung festgelegt. Vorteilhaft kann somit aus dem Vergleich auf die Position des mechanischen Merkmals geschlossen werden. Holding device set. Advantageously can thus from the comparison to the position of the mechanical feature getting closed.

In einer vorteilhaften Ausführungsform wird das In an advantageous embodiment, the

Optikelement mittels eines jeweiligen Befestigungsmittels, das an dem mechanischen Merkmal angreift, befestigt. Mithin kann das mechanische Merkmal unmittelbar zur Befestigung des Optikelements verwendet werden. Optikement by means of a respective fastening means which engages the mechanical feature attached. Thus, the mechanical feature can be used directly for attachment of the optical element.

In einer vorteilhaften Ausführungsform werden Koordinaten des mechanischen Merkmals optisch detektiert. Das In an advantageous embodiment, coordinates of the mechanical feature are optically detected. The

Optikelement wird in Abhängigkeit von den Koordinaten des mechanischen Merkmals auf der Halteeinrichtung befestigt. Vorteilhaft kann über die Anordnung des mechanischen Optic element is fixed on the holding device as a function of the coordinates of the mechanical feature. Can advantageously on the arrangement of the mechanical

Merkmals die Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche bezüglich des Halteelements festgelegt werden und in einem nachfolgenden Bearbeitungsschritt kann das Characteristic the emission characteristic of the light-emitting surface with respect to the holding element are set and in a subsequent processing step, the

Optikelement befestigt werden. Vorteilhaft können so auch weitere Bauteile auf der Halteeinrichtung in Abhängigkeit von der Position des mechanischen Merkmals angeordnet werden. Darüber hinaus bietet die optische Detektion derOptic element be attached. Advantageously, other components can also be arranged on the holding device as a function of the position of the mechanical feature. In addition, the optical detection of the

Koordinaten des mechanischen Merkmals eine Möglichkeit, die Halteeinrichtung im Rahmen einer Qualitätskontrolle Coordinates of the mechanical feature one way, the holding device as part of a quality control

auszusortieren, wenn die Koordinaten des mechanischen sort out if the coordinates of the mechanical

Merkmals zu weit von Soll -Koordinaten entfernt sind. Feature too far from target coordinates.

In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das In an advantageous embodiment, this includes

mechanische Merkmal eine Durchgangsöffnung durch die mechanical feature a through opening through the

Halteeinrichtung. Die Festlegung der Durchgangsöffnung umfasst ein Bohren durch die Halteeinrichtung. Somit kann auf einfache Art und Weise das mechanische Merkmal in die Halteeinrichtung eingebracht werden. Holding device. The definition of the passage opening comprises a drilling by the holding device. Thus, the mechanical feature can be introduced into the holding device in a simple manner.

In einer vorteilhaften Ausführungsform ist das mechanische Merkmal ein Referenzkörper. Die Festlegung des In an advantageous embodiment, the mechanical feature is a reference body. The determination of the

Referenzkörpers umfasst ein Anordnen des Referenzkörpers auf der Seite der Halteeinrichtung, auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil angeordnet ist. Durch den Referenzkörper kann vorteilhaft die Detektion der Reference body comprises arranging the reference body on the side of the holding device, on which the SMD semiconductor light source component is arranged. By the reference body can advantageously the detection of

Koordinaten verbessert werden. Coordinates are improved.

In einer vorteilhaften Weiterbildung umfasst der In an advantageous development, the

Referenzkörper ein von der Oberfläche der Halteeinrichtung beabstandetes Detektionsmerkmal . Vorteilhaft werden somit Schattenwürfe anderer Bauteile reduziert und eine Reference body a spaced from the surface of the holding device detection feature. Shadow rolls of other components are thus advantageously reduced and one

Fokussierung auf das beabstandete Detektionsmerkmal kann vorteilhaft zu einer genaueren Ermittlung der Position des Referenzkörpers auf der Halteeinrichtung führen. Focusing on the spaced-apart detection feature can advantageously lead to a more accurate determination of the position of the reference body on the holding device.

Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Es werden für Other features, applications and advantages of the invention will become apparent from the following description of embodiments of the invention, which are illustrated in the figures of the drawing. It will be for

funktionsäquivalente Größen und Merkmale in allen Figuren auch bei unterschiedlichen Ausführungsformen die gleichen Bezugszeichen verwendet. In der Zeichnung zeigen: functionally equivalent sizes and features in all figures, the same reference numerals used in different embodiments. In the drawing show:

Figur 1 eine schematische Schnittansicht einer Figure 1 is a schematic sectional view of a

Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs; Figuren 2 Lighting device of a motor vehicle; Figures 2

und 4 jeweils eine schematische Draufsicht auf eine and FIG. 4 each a schematic plan view of a

Halteeinrichtung für ein Lichtmodul; Holding device for a light module;

Figuren 3 Figures 3

und 5 jeweils ein schematisches Ablaufdiagramm; und and Figure 5 is a schematic flow diagram, respectively; and

Figuren 6 FIGS. 6

und 7 jeweils ein Referenzbauteil in perspektivischer and 7 each a reference component in perspective

Ansicht . Figur 1 zeigt in schematischer Form eine View . Figure 1 shows in schematic form a

Beleuchtungseinrichtung 2 eines Kraftfahrzeugs, die Lighting device 2 of a motor vehicle, the

vorliegend als Scheinwerfer ausgebildet ist. Die in the present case is designed as a headlight. The

Beleuchtungseinrichtung 2 umfasst ein Gehäuse 4, in dem ein Lichtmodul 6 angeordnet ist. Eine Lichtaustrittsöffnung des Gehäuses 4 ist mit einer Abdeckscheibe 8 verschlossen. Lighting device 2 comprises a housing 4, in which a light module 6 is arranged. A light exit opening of the housing 4 is closed by a cover 8.

Das Lichtmodul 6 umfasst eine Halteeinrichtung 10, auf der ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Ebenfalls ist auf der Halteeinrichtung 10 ein Optikelement 14 angeordnet, das vorliegend als Reflektor ausgebildet ist. Selbstverständlich kann anstelle des Reflektors auch ein Transmissionselement auf der Halteeinrichtung 10 angeordnet sein. Bei der Halteeinrichtung 10 kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handeln. The light module 6 comprises a holding device 10, on which an SMD semiconductor light source component 12 is arranged. Also, an optical element 14 is disposed on the holding device 10, which is formed in the present case as a reflector. Of course, instead of the reflector, a transmission element can also be arranged on the holding device 10. The holding device 10 may be, for example, a printed circuit board.

Selbstverständlich sind auch andere Ausführungsformen denkbar, bei denen das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 auf einer Leiterplatte angeordnet ist und die Leiterplatte ist auf der Halteeinrichtung 10 angeordnet, wobei die Of course, other embodiments are conceivable in which the SMD semiconductor light source component 12 is arranged on a circuit board and the circuit board is arranged on the holding device 10, wherein the

Halteeinrichtung 10 keine Leiterplatte sein muss, sondern auch als Kühlkörper oder ein Element mit anderer Funktion ausgebildet sein kann. Holding device 10 does not have to be a printed circuit board, but can also be designed as a heat sink or an element with a different function.

Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 erzeugt eine The SMD semiconductor light source device 12 generates a

Primärlichtverteilung 16, die mittels des Optikelements 14 in eine Sekundärlichtverteilung 18 umgewandelt wird. Die Sekundärlichtverteilung 18 wird in eine Primary light distribution 16, which is converted by means of the optical element 14 in a secondary light distribution 18. The secondary light distribution 18 is in a

Hauptabstrahlrichtung 20 von der Beleuchtungseinrichtung 2 in Richtung einer Fahrbahn abgestrahlt. Mithin ist die Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 Main emission direction 20 emitted from the illumination device 2 in the direction of a roadway. Thus, the arrangement of the SMD semiconductor light source device 12

bezüglich des Optikelements 14 entscheidend für die Lage und Erzeugung der Sekundärlichtverteilung 18. with respect to the optical element 14 decisive for the location and generation of the secondary light distribution 18th

Figur 2 zeigt in schematischer Draufsicht die Figure 2 shows a schematic plan view of the

Halteeinrichtung 10, auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 umfasst eine Holding device 10 on which the SMD Semiconductor light source component 12 is arranged. The SMD semiconductor light source device 12 includes a

lichtemittierende Fläche 22. Mittels eines optischen light-emitting surface 22. By means of an optical

Inspektionssystems wird eine Abstrahlcharakteristik Inspection system becomes a radiation characteristic

beispielsweise in Form der vorliegenden Draufsicht for example in the form of the present plan view

ermittelt. Aus der Abstrahlcharakteristik lassen sich erste Koordinaten 24 eines Ist-Lichtzentrums der determined. From the radiation characteristic can be first coordinates 24 of an actual light center of

lichtemittierenden Fläche 22 ermitteln. Die ersten determine light emitting surface 22. The first

Koordinaten 24 beziehen sich auf ein Koordinatensystem, das bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt ist. Zweite Koordinaten 26, die sich auf dasselbe vorgenannte Coordinates 24 refer to a coordinate system that is defined with respect to the fixture 10. Second coordinates 26, which referred to the same thing

Koordinatensystem beziehen, stehen für ein Soll- Lichtzentrum der lichtemittierenden Fläche 22. Durch einen Vergleich der ersten Koordinaten 24 mit den zweiten Reference coordinate system, stand for a target light center of the light-emitting surface 22. By comparing the first coordinates 24 with the second

Koordination 26 lässt sich ein Verschiebevektor 28 Coordination 26 can be a shift vector 28th

ermitteln. Soll -Koordinaten 30 zur Anordnung eines determine. Target coordinates 30 for the arrangement of a

mechanischen Merkmals 32a, 32b werden in Abhängigkeit von dem Verschiebevektor 28 zu Ist-Koordinaten 34a, 34b mechanical feature 32a, 32b become actual coordinates 34a, 34b depending on the shift vector 28

transformiert, um an der Stelle der Ist-Koordinaten 34a, 34b das jeweilige mechanische Merkmal 32a, 32b auszuführen bzw. anzuordnen. transformed in order to execute or to arrange the respective mechanical feature 32a, 32b at the location of the actual coordinates 34a, 34b.

Vorliegend ist das mechanische Merkmal 32a, 32b eine In the present case, the mechanical feature 32a, 32b is a

Durchgangsöffnung, die an der Ist-Koordinate 34a, 34b durch die Halteeinrichtung 10 mittels einer Bohrung angeordnet wird. Das Optikelement 14 wird mittels angeformter Through opening, which is arranged on the actual coordinate 34a, 34b by the holding device 10 by means of a bore. The optical element 14 is formed by means of

Befestigungsmittel, die in die Durchgangsöffnung gemäß dem mechanischen Merkmal 32a, 32b eingreifen, bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt. Fixing means, which engage in the passage opening according to the mechanical feature 32 a, 32 b, fixed with respect to the holding device 10.

In einer anderen Ausführungsform können die In another embodiment, the

Durchgangsöffnungen optisch detektiert werden und das Through openings are optically detected and the

Optikelement wird in Abhängigkeit von den detektierten Ist- Koordinaten 34a, 34b an einer von den mechanischen Optical element is a function of the detected actual coordinates 34a, 34b at one of the mechanical

Merkmalen 32a, 32b beabstandeten Stelle mit der Halteeinrichtung 10 beispielsweise mit einer Verklebung als Befestigungsmittel verbunden. Characteristics 32a, 32b spaced location with the Holding device 10, for example, connected with a bond as a fastener.

Figur 3 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 36. In einem ersten Schritt 38 wird das auf der Halteeinrichtung 10 angeordnete SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 zu einer Lichterzeugung betrieben. In einem zweiten Schritt 40 wird die Abstrahlcharakteristik der lichtemittierenden Fläche 22 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ermittelt. In einem dritten Schritt 42 wird in Abhängigkeit von der FIG. 3 shows a schematic flow diagram 36. In a first step 38, the SMD semiconductor light source component 12 arranged on the holding device 10 is operated to generate light. In a second step 40, the emission characteristic of the light-emitting surface 22 of the SMD semiconductor light source component 12 is determined. In a third step 42, depending on the

Abstrahlcharakteristik das mechanische Merkmal 32 bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt. Der dritte Schritt 42 umfasst ein Bohren der Halteeinrichtung 10 an den Abstrahlcharakteristik the mechanical feature 32 defined with respect to the holding device 10. The third step 42 comprises drilling the holding device 10 to the

Koordinaten 34a, 34b. In einem vierten Schritt 44 wird das mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 optisch zusammenwirkende Optikelement 14 in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal 32a, 32b zu dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 festgelegt. Figur 4 zeigt in schematischer Draufsicht die Coordinates 34a, 34b. In a fourth step 44, the optically interacting with the SMD semiconductor light source component 12 optical element 14 is set in dependence on the mechanical feature 32 a, 32 b to the SMD semiconductor light source component 12. Figure 4 shows a schematic plan view of the

Halteeinrichtung 10. Auf einer Oberfläche 47 der Holding device 10. On a surface 47 of the

Halteeinrichtung 10, auf der das SMD-Holding device 10 on which the SMD

Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist, wird ein mechanisches Merkmal 46a, 46b, das vorliegend als Semiconductor light source component 12 is arranged, a mechanical feature 46a, 46b, which is present as

Referenzkörper ausgebildet ist, angeordnet. Mithin bedeutet eine Festlegung des Referenzkörpers ein Anordnen des Reference body is formed, arranged. Thus, a determination of the reference body means arranging the

Referenzkörpers auf der gleichen Seite der Halteeinrichtung 10, auf der auch das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 angeordnet ist. Das mechanische Merkmal 46a, 46b umfasst ein von der Oberfläche 47 beabstandetes Detektionsmerkmal 48a, 48b. Mittels des Detektionsmerkmals 48a, 48b werden die Ist-Koordinaten 34a, 34b weiteren Fertigungsschritten zur Verfügung gestellt und dokumentieren so die erste Reference body on the same side of the holding device 10, on which the SMD semiconductor light source component 12 is arranged. The mechanical feature 46a, 46b includes a detection feature 48a, 48b spaced from the surface 47. By means of the detection feature 48a, 48b, the actual coordinates 34a, 34b are made available to further manufacturing steps and thus document the first one

Koordinate 24 des Ist-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche 22. Figur 5 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 50. Im Coordinate 24 of the actual light center of the light-emitting surface 22. FIG. 5 shows a schematic flow diagram 50

Unterschied zum Ablaufdiagramm 36 der Figur 3 wird in Figur 5 nach dem zweiten Schritt 40 ein dritter Schritt 52 ausgeführt. In den dritten Schritt 52 wird das mechanische Merkmal 46a, 46b bezüglich der Halteeinrichtung 10 In contrast to the flowchart 36 of FIG. 3, in FIG. 5, after the second step 40, a third step 52 is executed. In the third step 52, the mechanical feature 46a, 46b with respect to the holding device 10th

beispielsweise mittels eines Klebevorgangs und einer entsprechenden KlebeVerbindung festgelegt. In einem vierten Schritt 54, der auf den dritten Schritt 52 folgt, werden mittels des optischen Inspektionssystems das For example, by means of a gluing process and a corresponding adhesive connection determined. In a fourth step 54, which follows the third step 52, the optical inspection system uses the

Detektionsmerkmal 48a, 48b und damit die Koordinaten 34a,Detection feature 48a, 48b and thus the coordinates 34a,

34b ermittelt. In Abhängigkeit von den Koordinaten 34a, 34b kann dann die optische Komponente, die mit dem SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil 12 optisch zusammenwirkt, bezüglich der Halteeinrichtung 10 festgelegt bzw. befestigt werden. 34b determined. Depending on the coordinates 34a, 34b, the optical component, which interacts optically with the SMD semiconductor light source component 12, can then be fixed or fastened with respect to the holding device 10.

Figur 6 zeigt eine Ausführungsform des mechanischen FIG. 6 shows an embodiment of the mechanical

Merkmals 46. Das mechanische Merkmal 46 umfasst einen Feature 46. The mechanical feature 46 includes a

Sockel 56, der auf der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung 10 anordenbar ist. Von einer Oberfläche 58 des Sockels 56 ausgehend erstreckt sich ein Zylinder 60, der mit einer Kreisfläche 62 abgeschlossen wird. Die Kreisfläche 62 umfasst einen Rand, der das Detektionsmerkmal 48 bildet. Das Detektionsmerkmal 48 ist somit beabstandet von der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung 10 und beabstandet von der Oberfläche 58 des mechanischen Merkmals 46 angeordnet und kann durch diese Beabstandung einfach fokussiert und detektiert werden. In einer Ausführungsform weist die Kreisfläche 62 eine erste Farbgebung auf, die unterschiedlich ist zu einer zweiten Farbgebung der Oberfläche 58. Wird das mechanische Merkmal 46 beleuchtet, so wird von der Kreisfläche 62 Licht mit einer ersten Wellenlänge und von der Oberfläche 58 Licht einer zweiten Wellenlänge zurückgeworfen, wobei sich die erste Wellenlänge von der zweiten Wellenlänge um zumindest 50 nm unterscheidet. So kann die Erkennung des Detektionsmerkmals 48 verbessert werden. Base 56, which can be arranged on the surface 47 of the holding device 10. Starting from a surface 58 of the base 56, a cylinder 60 extends, which is closed with a circular surface 62. The circular area 62 includes an edge forming the detection feature 48. The detection feature 48 is thus spaced from the surface 47 of the retainer 10 and spaced from the surface 58 of the mechanical feature 46 and can be easily focused and detected by this spacing. In one embodiment, the circular area 62 has a first color different from a second color of the surface 58. When the mechanical feature 46 is illuminated, the circle 62 becomes light at a first wavelength and the surface 58 becomes light at a second wavelength thrown back, taking the first wavelength differs from the second wavelength by at least 50 nm. Thus, the detection of the detection feature 48 can be improved.

Figur 7 zeigt eine weitere Ausführungsform des mechanischen Merkmals 46. Ein Quader 64 umfasst eine Durchgangsöffnung 66. Eine Unterseite 68 ist zur Anordnung auf der Oberfläche 47 vorgesehen. Eine Oberseite 70 ist beabstandet zu der Unterseite 68 und damit beabstandet zu der Oberfläche 47 angeordnet. Die Durchgangsöffnung 66 stellt an der FIG. 7 shows a further embodiment of the mechanical feature 46. A cuboid 64 comprises a passage opening 66. An underside 68 is provided for arrangement on the surface 47. An upper surface 70 is spaced from the lower surface 68 and spaced from the surface 47. The passage opening 66 is at the

Oberseite 70 das Detektionsmerkmal 48 bereit, das Top 70, the detection feature 48 ready, the

vorliegend als Kante ausgebildet und beabstandet zu der Oberfläche 47 der Halteeinrichtung einfach von dem in the present case designed as an edge and spaced from the surface 47 of the holding device of the simple

optischen Inspektionssystem fokussiert und nicht durch andere Bauteile abgeschattet erkannt werden kann. Focused optical inspection system and can not be detected shadowed by other components.

Claims

EM2014/023+2015/019 EM2014 / 023 + 2015/019

24.01.2017 01/24/2017

Automotive Lighting Reutlingen GmbH Automotive Lighting Reutlingen GmbH

Tübinger Straße 123 Tübinger Straße 123

Reutlingen Reutlingen

Ein Verfahren zur Verarbeitung einer Halteeinrichtung (10) für ein Lichtmodul (6) einer A method for processing a holding device (10) for a light module (6) of a

Beleuchtungseinrichtung (2) eines Kraftfahrzeugs, wobei ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) auf der Halteeinrichtung (10) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet , Lighting device (2) of a motor vehicle, wherein an SMD semiconductor light source component (12) is arranged on the holding device (10), characterized in that

- dass das auf der Halteeinrichtung (10) angeordnete SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) zu einer - That on the holding device (10) arranged SMD semiconductor light source component (12) to a

Lichterzeugung betrieben wird, Operated light generation,

- dass eine Abstrahlcharakteristik einer - That a radiation characteristic of a

lichtemittierenden Fläche (22) des SMD- Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird, light-emitting surface (22) of the SMD semiconductor light source component (12) is determined,

- dass in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik ein mechanisches Merkmal (32; 46) bezüglich der in that, depending on the emission characteristic, a mechanical feature (32, 46) with respect to

Halteeinrichtung (10) festgelegt wird, und Holding device (10) is set, and

- dass ein mit dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) optisch zusammenwirkendes Optikelement (14) in Abhängigkeit von dem mechanischen Merkmal (32; 46) zu dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) festgelegt wird . - That an optically cooperating with the SMD semiconductor light source component (12) optical element (14) in dependence on the mechanical feature (32; 46) to the SMD semiconductor light source component (12) is fixed.

Das Verfahren nach dem vorstehenden Anspruch, wobei erste Koordinaten (24) eines Ist-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche (22) in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik ermittelt werden, wobei die ersten Koordinaten (24) mit zweiten Koordinaten (26) eines Soll-Lichtzentrums der lichtemittierenden Fläche (22) verglichen werden, und wobei in Abhängigkeit von dem Vergleich das mechanische Merkmal (32; 46) The method according to the preceding claim, wherein first coordinates (24) of an actual light center of the light-emitting surface (22) are determined as a function of the emission characteristic, wherein the first coordinates (24) are compared with second coordinates (26) of a desired light center of the light-emitting surface (22), and wherein, depending on the comparison, the mechanical feature (32; 46)

bezüglich der Halteeinrichtung (10) festgelegt wird. with respect to the holding device (10) is determined.

Das Verfahren nach dem Anspruch 1 oder 2, wobei das Optikelement (14) mittels eines jeweiligen The method of claim 1 or 2, wherein the optical element (14) by means of a respective

Befestigungsmittels, das an dem mechanischen Merkmal (32; 46) angreift, zu der Halteeinrichtung (10) festgelegt wird. A fastening means, which acts on the mechanical feature (32; 46), is fixed to the holding device (10).

Das Verfahren nach dem Anspruch 1 oder 2, wobei The method of claim 1 or 2, wherein

Koordinaten (34) des mechanischen Merkmals (32; 46) optisch detektiert werden, und wobei das OptikelementCoordinates (34) of the mechanical feature (32; 46) are optically detected, and wherein the optical element

(14) in Abhängigkeit von den Koordinaten (34) des mechanischen Merkmals (32; 46) zu der Halteeinrichtung(14) depending on the coordinates (34) of the mechanical feature (32; 46) to the holding device

(10) festgelegt wird. (10).

Das Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das mechanische Merkmal (32) eine The method of any one of the preceding claims, wherein the mechanical feature (32) is a

Durchgangsöffnung durch die Halteeinrichtung (10) ist, und wobei die Festlegung der Durchgangsöffnung ein Bohren durch die Halteeinrichtung (10) umfasst. Through opening by the holding device (10), and wherein the definition of the passage opening comprises a drilling by the holding device (10).

Das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das mechanische Merkmal (46) ein Referenzkörper ist, und wobei die Festlegung des Referenzkörpers ein The method of any one of claims 1 to 4, wherein the mechanical feature (46) is a reference body, and wherein the attachment of the reference body is a

Anordnen des Referenzkörpers auf der Seite der Arranging the reference body on the side of

Halteeinrichtung (10) , auf der das SMD- Halbleiterlichtquellenbauteil (12) angeordnet ist, umfasst . Holding device (10) on which the SMD semiconductor light source component (12) is arranged comprises.

7. Das Verfahren nach dem Anspruch 6, wobei der The method of claim 6, wherein the

Referenzkörper ein von der Oberfläche (46) der Reference body a from the surface (46) of

Halteeinrichtung (10) beabstandetes Detektionsmerkmal (48) umfasst. Holding device (10) spaced detection feature (48).

8. Eine Halteeinrichtung (10) für ein Lichtmodul (6) einer Beleuchtungseinrichtung (2) eines 8. A holding device (10) for a light module (6) of a lighting device (2) of a

Kraftfahrzeugs, die nach dem Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt ist. Motor vehicle, which is produced by the method according to any one of the preceding claims.

9. Ein Lichtmodul (6) einer Beleuchtungseinrichtung (2) eines Kraftfahrzeugs, das die Halteeinrichtung (10) nach dem vorstehenden Anspruch umfasst. 9. A light module (6) of a lighting device (2) of a motor vehicle, which comprises the holding device (10) according to the preceding claim.