DE102014210654B4 - Motor vehicle headlamp comprising an SMD semiconductor light source device on a circuit board - Google Patents

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Abstract

Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend eine Leiterplatte (10) mit einem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12), wobei die Leiterplatte (10) nach einem Verfahren zum Aufbringen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) auf die Leiterplatte (10) für den Kraftfahrzeugscheinwerfer hergestellt ist, wobei in einem ersten Schritt (4) eine Lage eines lichtemittierenden Bereichs (14) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird, wobei in einem zweiten Schritt (6) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) in Abhängigkeit von der Lage des lichtemittierenden Bereichs (14) auf der Leiterplatte (10) positioniert wird, und wobei in einem dritten Schritt (8) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) mittels eines Induktionslötverfahrens mit der Leiterplatte (10) verbunden wird.Motor vehicle headlight comprising a printed circuit board (10) with an SMD semiconductor light source component (12), the printed circuit board (10) being produced by a method for applying the SMD semiconductor light source component (12) to the printed circuit board (10) for the motor vehicle headlight, wherein in a first Step (4) a position of a light-emitting area (14) of the SMD semiconductor light source component (12) is determined, in a second step (6) the SMD semiconductor light source component (12) depending on the position of the light-emitting area (14) on the Circuit board (10) is positioned, and wherein in a third step (8) the SMD semiconductor light source component (12) is connected to the circuit board (10) by means of an induction soldering process.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft einen Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend eine Leiterplatte mit einem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil, wobei die Leiterplatte nach einem Verfahren zum Aufbringen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf die Leiterplatte hergestellt ist.The invention relates to a motor vehicle headlight comprising a printed circuit board with an SMD semiconductor light source component, the printed circuit board being produced by a method for applying the SMD semiconductor light source component to the printed circuit board.

Verfahren zum Aufbringen von Bauteilen, insbesondere von SMD-Bauteilen (SMD: Surface Mounted Device), auf eine Leiterplatte sind allgemein bekannt. Beispielsweise werden SMD-LEDs (Surface Mounted Device - Light Emitting Diode) an einer Zielkoordinate auf der Leiterplatte abgelegt und in einem nachfolgenden Schritt durch Aufschmelzen von Lot, beispielsweise durch das sogenannte Reflow-Löten, materialschlüssig und leitend mit der Leiterplatte verbunden.Methods for applying components, in particular SMD components (SMD: Surface Mounted Device), to a printed circuit board are generally known. For example, SMD LEDs (Surface Mounted Device - Light Emitting Diode) are placed at a target coordinate on the printed circuit board and in a subsequent step by melting solder, for example by so-called reflow soldering, materially and conductively connected to the printed circuit board.

Die DE 10 2004 057 630 B3 offenbart ein Verfahren zum Löten von elektrischen Anschlüssen. Von einem eine elektrisch gespeiste Schleife oder Spule umfassenden und einen Bereich mehrerer Lötanschlussflächen überdeckenden Lötwerkzeug wird ein Magnetfeld mit einer vorgegebenen Frequenz zu den Lötstellen abgestrahlt. Die Lötstellen werden durch Induktion erhitzt.The DE 10 2004 057 630 B3 discloses a method of soldering electrical terminals. A soldering tool comprising an electrically powered loop or coil and covering an area of a plurality of soldering pads radiates a magnetic field at a predetermined frequency to the soldering points. The soldering points are heated by induction.

Die JP 2002 - 365 019 A offenbart einen Detektor für die Lichtpunktposition einer lichtemittierenden Vorrichtung, die den Lichtpunkt der lichtemittierenden Vorrichtung durch Bildverarbeitung erfasst. Ein Beleuchtungsmittel beleuchtet die lichtemittierende Vorrichtung mit Licht, das die Barriereschicht der lichtemittierenden Schicht anregt. Es ist ein Bildprozessor mit einem Mittel zum Erfassen von Kantendaten der Barriereschicht aus dem mit dem Imager aufgenommenen Bild und einen Speicher zum Enthalten eines Formmodells der Barriereschicht vorgesehen. Der Lichtpunkt der lichtemittierenden Vorrichtung wird durch Abgleich der Kantendaten der angeregten Barriereschicht mit dem Formmodell der Barriereschicht ermittelt.The JP 2002 - 365 019 A discloses a light spot position detector of a light emitting device that detects the light spot of the light emitting device by image processing. A lighting means illuminates the light-emitting device with light that excites the barrier layer of the light-emitting layer. There is provided an image processor having means for acquiring edge data of the barrier layer from the image captured by the imager and a memory for containing a shape model of the barrier layer. The spot of light of the light-emitting device is obtained by matching the edge data of the excited barrier layer with the shape model of the barrier layer.

Die DE 103 35 438 A1 offenbart ein Verfahren zum Löten unter Vorspannung, bei dem die Erwärmung mit einem stromdurchflossenen Induktor erfolgt und eine Kraft auf die Lötstelle mit einer Andruckplatte aus elektrisch nicht leitfähigem Material ausgeübt wird.The DE 103 35 438 A1 discloses a method for soldering under prestress, in which the heating takes place with a current-carrying inductor and a force is exerted on the solder joint with a pressure plate made of electrically non-conductive material.

Die EP 1 003 212 A2 offenbart ein Verfahren zum Verbinden eines lichtemittierenden Elements in einer vorbestimmten Position auf einer Platte. Das lichtemittierende Element wird veranlasst, Licht zu emittieren, bevor das lichtemittierende Element verbunden wird.The EP 1 003 212 A2 discloses a method of bonding a light emitting element in a predetermined position on a board. The light-emitting element is caused to emit light before the light-emitting element is connected.

US 2013 / 0 245 988 A1 offenbart eine Bestückungsmaschine zum Montieren von LEDs auf vorbestimmten Positionen einer Leiterplatte. Die Leiterplatte enthält zwei Positionierungspunkte. Jede LED hat einen optischen Identifikationspunkt. Die Bestückungsmaschine umfasst einen Bestückungsbereich und einen dem Bestückungsbereich nachgeschalteten Feinjustierbereich, bestehend aus einem Sensor, einer Verarbeitungseinheit und einer Justiereinheit. Die Bestückungsmaschine platziert die LEDs auf der Leiterplatte. Der Feineinstellbereich stellt die Position der LED präzise auf eine vorgegebene Position des Feineinstellbereichs ein, wenn festgestellt wird, dass die LED von der vorgegebenen Position abweicht.US 2013/0 245 988 A1 discloses a pick and place machine for mounting LEDs on predetermined positions of a circuit board. The circuit board contains two positioning points. Each LED has an optical identification point. The placement machine comprises a placement area and a fine adjustment area downstream of the placement area, consisting of a sensor, a processing unit and an adjustment unit. The pick and place machine places the LEDs on the circuit board. The fine adjustment area precisely adjusts the position of the LED to a predetermined position of the fine adjustment area when the LED is determined to deviate from the predetermined position.

Gemäß JP 2013-77 648 A wird eine Lichtstreulinse auf einem Substrat mit hoher optischer Achsengenauigkeit durch genaue Erkennung der Position eines Lichtemissionsbereichs eines LED-Elements montiert.According to JP 2013-77 648 A a light diffusing lens is mounted on a substrate with high optical axis accuracy by accurately detecting the position of a light emitting portion of an LED element.

Des Weiteren ist bekannt, dass Lichtquellenbauteile in Form von LEDs hohe Toleranzen bezüglich der Anordnung eines lichtemittierenden Bereichs zu dem Lichtquellenbauteil aufweisen. Das bedeutet, dass insbesondere günstigere Lichtquellenbauteile höhere Toleranzen bezüglich der Anordnung des lichtemittierenden Bereichs zu den Außenkonturen des Lichtquellenbauteils sowie zu den Lötkontakten des Lichtquellenbauteils aufweisen.Furthermore, it is known that light source components in the form of LEDs have high tolerances with regard to the arrangement of a light-emitting area in relation to the light source component. This means that cheaper light source components in particular have higher tolerances with regard to the arrangement of the light-emitting area in relation to the outer contours of the light source component and in relation to the soldering contacts of the light source component.

Darüber hinaus müssen bei der Anordnung von Bauteilen, insbesondere von SMD-Bauteilen, auf einer Leiterplatte die Toleranzen des jeweiligen Lötverfahrens, insbesondere des bekannten Reflow-Lötverfahrens, berücksichtigt werden. Die bekannten Lötverfahren für SMD-Bauteile weisen hohe Toleranzen auf.In addition, when arranging components, in particular SMD components, on a printed circuit board, the tolerances of the respective soldering process, in particular the known reflow soldering process, must be taken into account. The known soldering processes for SMD components have high tolerances.

Bei der Herstellung von Kraftfahrzeugscheinwerfern müssen geringe Toleranzen hinsichtlich vorgegebener Abstrahlcharakteristiken eingehalten werden. Insbesondere die sogenannte Hell-Dunkel-Grenze für ein Abblendlicht eines Kraftfahrzeug-Frontscheinwerfers stellt eine solche Abstrahlcharakteristik dar und muss exakt eingehalten werden.In the production of motor vehicle headlights, small tolerances with regard to specified emission characteristics must be observed. In particular, the so-called light-dark boundary for a low beam of a motor vehicle headlight represents such an emission characteristic and must be adhered to exactly.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Kraftfahrzeugscheinwerfer zu schaffen, bei dem ein Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf einer Leiterplatte Anwendung findet, wobei bei dem Verfahren eine präzise Platzierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf der Leiterplatte möglich ist.It is therefore an object of the invention to provide an automotive headlamp employing a method of mounting an SMD semiconductor light source device on a printed circuit board, which method enables precise placement of the SMD semiconductor light source device on the printed circuit board.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention

Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird nach dem Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Des Weiteren finden sich für die Erfindung wichtige Merkmale in der nachfolgenden Beschreibung und Zeichnungen, wobei die Merkmale sowohl in Alleinstellung als auch in unterschiedlichen Kombinationen für die Erfindung wichtig sein können, ohne dass hierauf nochmals explizit hingewiesen wird.The object on which the invention is based is achieved according to claim 1. beneficial Further developments are specified in the dependent claims. Furthermore, features that are important for the invention can be found in the following description and drawings, wherein the features can be important for the invention both on their own and in different combinations, without explicit reference to this again.

Durch ein Ermitteln einer Lage eines lichtemittierenden Bereichs eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils, eine Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in Abhängigkeit von der ermittelten Lage und durch das Verbinden des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils mit der Leiterplatte wird vorteilhaft ein Verfahren für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer bereitgestellt, mittels dessen eine Leiterplatte hergestellt werden kann, auf der ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil präzise positioniert ist. Insbesondere muss eine derart hergestellte Leiterplatte nicht nachvermessen und nachjustiert werden und kann somit in einem Fertigungsschritt bei der Herstellung eines Kraftfahrzeugscheinwerfers verwendet werden. Dies senkt insbesondere die Fertigungskosten durch umständliches nachjustieren. Gleichzeitig ist es durch das erfindungsgemäße Verfahren möglich, günstige SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile zu verwenden. Darüber hinaus müssen keine unnötig großen Brennweiten oder unnötig große Optiken vorgesehen werden, um etwaige Toleranzen bei der Anordnung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils zu kompensieren. Mithin dient das für den Kraftfahrzeugscheinwerfer vorgeschlagene Verfahren dazu, sowohl günstigere, als auch bezüglich der Abstrahlcharakteristik präzisere Kraftfahrzeugscheinwerfer herzustellen. Durch das verwendete Induktionslötverfahren in dem dritten Schritt wird vorteilhaft ein Reflow-Lötschritt umgangen, womit die präzise Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils erreicht wird.By determining a position of a light-emitting area of an SMD semiconductor light source component, positioning the SMD semiconductor light source component depending on the determined position and by connecting the SMD semiconductor light source component to the printed circuit board, a method for a motor vehicle headlight is advantageously provided, by means of which a printed circuit board is produced can be, on which an SMD semiconductor light source device is precisely positioned. In particular, a printed circuit board produced in this way does not have to be remeasured and readjusted and can therefore be used in one production step in the production of a motor vehicle headlight. In particular, this lowers the production costs due to cumbersome readjustment. At the same time, the method according to the invention makes it possible to use inexpensive SMD semiconductor light source components. In addition, no unnecessarily large focal lengths or unnecessarily large optics have to be provided in order to compensate for any tolerances in the arrangement of the SMD semiconductor light source component. Consequently, the method proposed for the motor vehicle headlight serves to produce motor vehicle headlights that are both cheaper and more precise with regard to the emission characteristics. The induction soldering method used in the third step advantageously avoids a reflow soldering step, with the result that the precise positioning of the SMD semiconductor light source component is achieved.

In einer vorteilhaften Ausführungsform wird die Lage des lichtemittierenden Bereichs in Bezug auf die Leiterplatte ermittelt. Damit kann eine unmittelbare Ausrichtung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils bezüglich der Leiterplatte erfolgen.In an advantageous embodiment, the position of the light-emitting area in relation to the printed circuit board is determined. This allows direct alignment of the SMD semiconductor light source component with respect to the printed circuit board.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird im ersten Schritt die Lage des lichtemittierenden Bereichs des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils in Bezug auf das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil ermittelt. Damit kann vorteilhaft das Bauteil besser charakterisiert werden. Insbesondere kann sich eine Qualitätsprüfung anschließen, in der ermittelt wird, ob das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf der Leiterplatte aufgebracht wird oder ob das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil ausgesondert wird.In a further advantageous embodiment, the position of the light-emitting area of the SMD semiconductor light source component in relation to the SMD semiconductor light source component is determined in the first step. The component can thus advantageously be better characterized. In particular, a quality check can follow, in which it is determined whether the SMD semiconductor light source component is applied to the printed circuit board or whether the SMD semiconductor light source component is discarded.

In einer vorteilhaften Ausführungsform wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil um einen ermittelten Drehwinkel verdreht und das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil an einer Zielkoordinate um den Drehwinkel verdreht auf der Leiterplatte positioniert. Vorteilhaft kann durch das Verdrehen um einen Drehwinkel eine Übergangslinie zwischen einem lichtemittierenden Bereich und einem weiteren Bereich des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils zu einer Referenzlinie ausgerichtet werden, womit insbesondere eine Hell-Dunkel-Grenze für den Kraftfahrzeugscheinwerfer, die durch die Übergangslinie repräsentiert wird, präzise eingehalten werden kann. Des Weiteren können dadurch auch andere direkt abbildende Teilsysteme eines Kraftfahrzeugscheinwerfers präziser hergestellt werden.In an advantageous embodiment, the SMD semiconductor light source component is rotated by a determined angle of rotation and the SMD semiconductor light source component is positioned on the circuit board at a target coordinate rotated by the angle of rotation. A transition line between a light-emitting area and another area of the SMD semiconductor light source component can advantageously be aligned to a reference line by rotating by an angle of rotation, with which in particular a light-dark boundary for the motor vehicle headlight, which is represented by the transition line, can be precisely maintained can. Furthermore, other directly imaging subsystems of a motor vehicle headlight can also be produced more precisely as a result.

In einer vorteilhaften Ausführungsform wird ein ermittelter Flächenschwerpunkt eines lichtemittierenden Bereichs an einer Zielkoordinate für die Lichtquelleneinheit auf der Leiterplatte positioniert. Bei nicht direkt abbildenden Systemen kann hierdurch vorteilhaft eine gleichmäßige Ausleuchtung insbesondere bei mehreren SMD-Halbleiterlichtquellenbauteilen erreicht werden.In an advantageous embodiment, a determined centroid of a light-emitting area is positioned at a target coordinate for the light source unit on the printed circuit board. In the case of systems that are not directly imaging, this can advantageously result in uniform illumination, in particular in the case of a plurality of SMD semiconductor light source components.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil mittels einer Haltevorrichtung an der Position gehalten, an der das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil in einem zweiten Schritt positioniert wurde. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil wird in einem dritten auf den zweiten folgenden Schritt mit der Leiterplatte materialschlüssig verbunden. Dadurch wird vorteilhaft erreicht, dass die Ausrichtung der Lage des lichtemittierenden Bereichs durch die Positionierung in dem zweiten Schritt sehr präzise erfolgen kann.In a further advantageous embodiment, the SMD semiconductor light source component is held by means of a holding device at the position at which the SMD semiconductor light source component was positioned in a second step. In a third step following the second step, the SMD semiconductor light source component is materially connected to the printed circuit board. The advantageous result of this is that the position of the light-emitting area can be aligned very precisely by positioning in the second step.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird eine Verbindungsstelle, das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und/oder ein Leiter der Leiterplatte mittels eines Induktors erhitzt. Dieses Induktionslötverfahren trägt dazu bei, eine möglichst exakte Positionierung in dem zweiten Schritt durch eine nachfolgende Verlötung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils mit der Leiterplatte zu erreichen.In a further advantageous embodiment, a connection point, the SMD semiconductor light source component and/or a conductor of the circuit board is heated by means of an inductor. This induction soldering method contributes to achieving the most exact possible positioning in the second step by subsequent soldering of the SMD semiconductor light source component to the printed circuit board.

In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst der lichtemittierende Bereich einen Phosphorkonverter. In dem ersten Schritt wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil mit einem blauen Licht beleuchtet. Ein Bild des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils wird mittels einer Aufnahmekamera mit einem vorgeschalteten Gelbfilter aufgenommen. Der Kontrast in dem aufgenommenen Bild zwischen dem lichtemittierendem Bereich und dem weiteren Bereich wird vorteilhaft durch das blaue Licht und den Gelbfilter erhöht. Insbesondere kann dadurch eine Außenkontur des lichtemittierenden Bereichs besser durch eine Bildverarbeitung erkannt werden.In an advantageous embodiment, the light-emitting area includes a phosphor converter. In the first step, the SMD semiconductor light source device is illuminated with a blue light. An image of the SMD semiconductor light source component is recorded using a recording camera with an upstream yellow filter. The contrast in the recorded image between the light-emitting area and the further area is advantageously increased by the blue light and the yellow filter. In particular, an outer contour of the light-emitting area can be recognized better by image processing.

Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Alle beschriebenen oder dargestellten Merkmale bilden hierbei für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von Ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen und deren Rückbeziehung sowie unabhängig von ihrer Formulierung beziehungsweise Darstellung in der Beschreibung beziehungsweise in der Zeichnung. Für funktionsäquivalente Größen und Merkmale werden in allen Figuren, auch bei unterschiedlichen Ausführungsformen die gleichen Bezugszeichen verwendet.Further features, application possibilities and advantages of the invention result from the following description of the exemplary embodiments of the invention, which are illustrated in the figures of the drawing. All of the described or illustrated features form the subject matter of the invention on their own or in any combination, regardless of their summary in the patent claims and their back-reference and regardless of their wording or representation in the description or in the drawing. The same reference symbols are used in all figures for functionally equivalent variables and features, even in the case of different embodiments.

Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigen:

  • 1 ein schematisches Ablaufdiagramm;
  • 2 in schematischer Form eine Draufsicht auf eine Leiterplatte und ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil;
  • 3a in schematischer Draufsicht ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil;
  • 3b in schematischer Draufsicht die Leiterplatte;
  • 4 in schematischer Draufsicht ein weiteres SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil; und
  • 5 in schematischer Seitenansicht das Aufbringen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf die Leiterplatte.
Exemplary embodiments of the invention are explained below with reference to the drawing. Show in the drawing:
  • 1 a schematic flow chart;
  • 2 in schematic form, a plan view of a circuit board and an SMD semiconductor light source device;
  • 3a in a schematic plan view, an SMD semiconductor light source component;
  • 3b in a schematic top view the printed circuit board;
  • 4 a schematic plan view of another SMD semiconductor light source component; and
  • 5 in a schematic side view, the application of the SMD semiconductor light source component to the printed circuit board.

1 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm 2 eines Verfahrens zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (SMD: Surface Mounted Device) auf eine Leiterplatte. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil wird auch als oberflächenmontiertes Lichtquellenbauteil bezeichnet. In einem ersten Schritt 4 wird eine Lage eines lichtemittierenden Bereichs des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils ermittelt. In einem zweiten Schritt 6 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil in Abhängigkeit von der Lage des lichtemittierenden Bereichs auf der Leiterplatte positioniert. In einem dritten Schritt 8 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil mit der Leiterplatte verbunden. 1 FIG. 2 shows a schematic flowchart 2 of a method for applying an SMD semiconductor light source component (SMD: Surface Mounted Device) to a printed circuit board. The SMD semiconductor light source device is also referred to as a surface mount light source device. In a first step 4, a position of a light-emitting area of the SMD semiconductor light source component is determined. In a second step 6, the SMD semiconductor light source component is positioned on the circuit board depending on the position of the light-emitting area. In a third step 8, the SMD semiconductor light source component is connected to the circuit board.

2 zeigt in schematischer Draufsicht entgegen einer z-Richtung die Leiterplatte 10. Des Weiteren ist das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 gezeigt, das den lichtemittierenden Bereich 14 aufweist. 2 FIG. 1 shows the circuit board 10 in a schematic top view against a z-direction. The SMD semiconductor light source component 12 is also shown, which has the light-emitting area 14. FIG.

Die Außenkonturen in einer xy-Ebene des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 und/oder des lichtemittierenden Bereichs 14 sind in der 2 im Wesentlichen quadratisch dargestellt, können aber selbstverständlich auch jede andere rechteckige Form oder andersartige geometrische Form aufweisen.The outer contours in an xy plane of the SMD semiconductor light source component 12 and/or the light-emitting region 14 are in FIG 2 shown essentially square, but can of course also have any other rectangular shape or other type of geometric shape.

Die Leiterplatte 10 weist Zentrierlöcher 16 und 18 auf, durch deren Mittelpunkte eine Gerade 20 verläuft. Die Gerade 20 kann als Referenz zur Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 dienen. Selbstverständlich kann die Gerade 20 auch bei anderer Anordnung der Zentrierlöcher 16 und 18 ermittelt werden. Wird eine Referenz wie die Gerade 20 bezüglich der Befestigungspunkte der Leiterplatte wie die Zentrierlöcher 16 und 18 verwendet, so ergibt sich vorteilhaft eine exakte Positionierung bei der Verbindung der Leiterplatte 10 bezüglich eines anderen Bauteils, insbesondere bezüglich eines Kraftfahrzeugscheinwerfers.The printed circuit board 10 has centering holes 16 and 18, through the centers of which a straight line 20 runs. The straight line 20 can serve as a reference for positioning the SMD semiconductor light source component 12 . Of course, the straight line 20 can also be determined with a different arrangement of the centering holes 16 and 18 . If a reference such as the straight line 20 is used with respect to the attachment points of the printed circuit board such as the centering holes 16 and 18, this advantageously results in exact positioning when connecting the printed circuit board 10 with respect to another component, in particular with respect to a motor vehicle headlight.

Die Leiterplatte 10 weist des Weiteren Kontaktstellen 22 und 24 auf, die insbesondere als Lötstellen zur Kontaktierung der entsprechenden Kontakte des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 mit der Leiterplatte 10 dienen. Des Weiteren ist eine Zielkoordinate 26 gezeigt, die sich im Bezug zur Referenz gemäß der Geraden 20 beziehungsweise der Zentrierlöcher 16 und 18 ergibt.The printed circuit board 10 also has contact points 22 and 24 which serve in particular as soldering points for contacting the corresponding contacts of the SMD semiconductor light source component 12 with the printed circuit board 10 . Furthermore, a target coordinate 26 is shown, which results in relation to the reference according to the straight line 20 or the centering holes 16 and 18 .

Mittels einer Aufnahmekamera 28 wird an einem Ablageort ein Bild 30 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 aufgenommen. Die Kamera 28 ist so angeordnet, dass das Bild 30 zu der Geraden 20 justiert ist. Das bedeutet, dass das Bild 30 derart ausgewertet werden kann, dass eine Ausrichtung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 und/oder eine Ausrichtung des lichtemittierenden Bereichs 14 zu der Gerade 20 beziehungsweise zu den Zentrierlöchern 16 und 18 auf Basis des Bildes 30 möglich ist.An image 30 of the SMD semiconductor light source component 12 is recorded at a storage location by means of a recording camera 28 . The camera 28 is arranged in such a way that the image 30 is adjusted to the straight line 20 . This means that the image 30 can be evaluated in such a way that an alignment of the SMD semiconductor light source component 12 and/or an alignment of the light-emitting area 14 to the straight line 20 or to the centering holes 16 and 18 on the basis of the image 30 is possible.

Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 wird mittels einer Lichtquelle 32 beleuchtet, um das Bild 30 aufzunehmen. Umfasst das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 einen Phosphorkonverter als lichtemittierenden Bereich 14, so sorgt ein Blaufilter 34 vor der Lichtquelle 32 dafür, dass das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit blauem Licht beleuchtet wird. Zusätzlich sorgt ein Gelbfilter 36 dafür, dass das von dem Phosphorkonverter 14 reflektierte Licht mit einem hohen Kontrast gegenüber einem weiteren Bereich 38, der zu den Außengrenzen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 hin angeordnet ist, aufgenommen wird. Insbesondere wenn dieser weitere Bereich 38 aus einem im Wesentlichen schwach reflektierenden Material wie beispielsweise eine Vergussmasse wie Silikon besteht, erhöht sich der Kontrast gegenüber dem Phosphorkonverter, und damit gegenüber der lichtemittierenden Bereich, stark.The SMD semiconductor light source device 12 is illuminated by a light source 32 to capture the image 30 . If the SMD semiconductor light source component 12 includes a phosphor converter as the light-emitting region 14, a blue filter 34 in front of the light source 32 ensures that the SMD semiconductor light source component 12 is illuminated with blue light. In addition, a yellow filter 36 ensures that the light reflected by the phosphor converter 14 is recorded with a high contrast compared to a further area 38 which is arranged towards the outer borders of the SMD semiconductor light source component 12 . In particular, if this further area 38 consists of an essentially weakly reflective material such as a casting compound such as silicone, the contrast compared to the phosphor converter, and thus compared to the light-emitting area, increases greatly.

3a zeigt eine Draufsicht auf das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 entgegen einer z-Richtung. Der lichtemittierende Bereich 14 ist sowohl zu einer Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 in einer xy-Ebene als auch zu einer Parallelen 20a der Geraden 20 verdreht. Insbesondere ist eine in positiver x-Richtung angeordnete Kante 40 des lichtemittierenden Bereichs 14 sowohl zur Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 als auch zu der Parallelen 20a verdreht. 3a shows a plan view of the SMD semiconductor light source component 12 against a z- Direction. The light-emitting area 14 is twisted both to an outer contour of the SMD semiconductor light source component 12 in an xy plane and to a parallel 20a of the straight line 20 . In particular, an edge 40 of the light-emitting region 14 arranged in the positive x-direction is twisted both to the outer contour of the SMD semiconductor light source component 12 and to the parallel 20a.

In einem anderen Beispiel kann beispielsweise die Kante 40 zwar parallel zur entsprechenden Kante der Außenkontur sein, jedoch ist das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 an seinem Ablageplatz gegenüber der Parallelen 20a verdreht, womit auch die Kante 40 gegenüber der Parallelen 20a verdreht ist.In another example, the edge 40 can be parallel to the corresponding edge of the outer contour, but the SMD semiconductor light source component 12 is twisted at its storage location relative to the parallel 20a, whereby the edge 40 is also twisted relative to the parallel 20a.

Die Parallele 20a und die Gerade 20 geben bezüglich der Leiterplatte 10 eine Ausrichtung der Hell-Dunkel-Grenze für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, insbesondere für ein Abblendlicht des Kraftfahrzeugscheinwerfers, an. Mithin muss die Kante 40 zu der Geraden 20 möglichst parallel ausgerichtet werden.The parallel 20a and the straight line 20 indicate, with respect to the printed circuit board 10, an alignment of the cut-off line for a motor vehicle headlight, in particular for a low beam of the motor vehicle headlight. Consequently, the edge 40 must be aligned as parallel as possible to the straight line 20 .

Die Lage des lichtemittierenden Bereichs 14 und insbesondere der Kante 40 ist durch eine Übergangslinie 42 durch die Kante 40 zwischen dem lichtemittierenden Bereich 14 und dem weiteren Bereich 38 des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 charakterisiert. Aus dem Bild 30 wird die Übergangslinie 42 ermittelt. Zur Ermittlung der Übergangslinie 42 werden vorliegend nicht weiter beschriebene bildanalysierende Verfahren eingesetzt. Es wird gemäß dem ersten Schritt 4 ein Drehwinkel 44 zwischen der Übergangslinie 42 und einer Referenzlinie, insbesondere der Geraden 20 oder der Parallelen 20a, ermittelt.The position of the light-emitting area 14 and in particular the edge 40 is characterized by a transition line 42 through the edge 40 between the light-emitting area 14 and the further area 38 of the SMD semiconductor light source component 12 . The transition line 42 is determined from image 30. In order to determine the transition line 42, image analysis methods that are not described in any more detail are used here. According to the first step 4, a rotation angle 44 is determined between the transition line 42 and a reference line, in particular the straight line 20 or the parallel 20a.

3b zeigt die Leiterplatte 10 aus der 2, wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit seiner Kante 40 gemäß der 3a an der Parallelen 20a zu der Geraden 20 ausgerichtet ist. Zusätzlich wurde ein nachgehend erläuterter Flächenschwerpunkt des lichtemittierenden Bereichs 14 ermittelt und das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit dem Flächenschwerpunkt über der Zielkoordinate 26 positioniert und das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit der Leiterplatte 10 materialschlüssig verbunden. Selbstverständlich kann auch nur die Kante 40 zu der Parallelen 20a beziehungsweise zu der Geraden 20 verdreht werden, ohne dass der Flächenschwerpunkt zur Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 herangezogen wird. So können mehrere SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12 auf der Leiterplatte 10 angeordnet werden. 3b shows the printed circuit board 10 from FIG 2 , wherein the SMD semiconductor light source device 12 with its edge 40 according to the 3a is aligned at the parallel 20a to the straight line 20. In addition, a centroid of the area of the light-emitting region 14 explained below was determined and the SMD semiconductor light source component 12 positioned with the centroid over the target coordinate 26 and the SMD semiconductor light source component 12 materially connected to the printed circuit board 10 . Of course, only the edge 40 can also be rotated relative to the parallel 20a or to the straight line 20 without using the centroid for positioning the SMD semiconductor light source component 12 . In this way, a plurality of SMD semiconductor light source components 12 can be arranged on the circuit board 10 .

Selbstverständlich sind auch SMD-Halbleiterlichtquellenbauteile 12 mit mehreren lichtemittierenden Bereichen 14 durch die hier beschriebenen Verfahren verarbeitbar, wobei für die mehreren lichtemittierenden Bereiche 14 sowohl eine gemeinsame Linie 42 ermittelbar ist als auch ein gemeinsamer Flächenschwerpunkt ermittelbar ist.Of course, SMD semiconductor light source components 12 with a plurality of light-emitting areas 14 can also be processed using the methods described here, with both a common line 42 being able to be determined and a common centroid being able to be determined for the plurality of light-emitting areas 14 .

4 zeigt in schematischer Draufsicht ein weiteres SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12, bei dem der lichtemittierende Bereich 14 sowohl verdreht zu der Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ist, als auch mit seinem Flächenschwerpunkt 46 außerhalb des Flächenschwerpunkts der Außenkontur des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 ist. Der Flächenschwerpunkt 46 kann beispielsweise durch Verbindungslinien 47 und 48 der jeweils gegenüberliegenden Ecken des lichtemittierenden Bereichs 14 ermittelt werden. 4 shows a schematic plan view of another SMD semiconductor light source component 12, in which the light-emitting region 14 is rotated relative to the outer contour of the SMD semiconductor light source component 12 and also has its centroid 46 outside the centroid of the outer contour of the SMD semiconductor light source component 12. The center of area 46 can be determined, for example, by connecting lines 47 and 48 of the respectively opposite corners of the light-emitting area 14 .

Für andere Formen des lichtemittierenden Bereichs 14 ergibt sich der Flächenschwerpunkt durch eine andere Berechnungsart. Wie zuvor zu 3b erläutert, dient der Flächenschwerpunkt 46 dazu, das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit dem ermittelten Flächenschwerpunkt 46 an einer xy-Koordinate gemäß der Zielkoordinate 26 zu positionieren und materialschlüssig mit der Leiterplatte 10 zu verbinden.For other shapes of the light-emitting area 14, the centroid results from a different type of calculation. As before to 3b explained, the center of area 46 is used to position the SMD semiconductor light source component 12 with the determined center of area 46 on an xy coordinate according to the target coordinate 26 and to connect it to the circuit board 10 in a material-locking manner.

5 zeigt in schematischer Seitenansicht in einer y-Richtung die Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 auf der Leiterplatte 10. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 wird von einer Haltevorrichtung 50 über der Zielkoordinate 26 gehalten. Die Haltevorrichtung 50 ist beispielsweise eine Vakuumpipette, die über einen Unterdruck gemäß einem Pfeil 52 das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 an dessen Oberfläche hält. 5 shows the positioning of the SMD semiconductor light source component 12 on the circuit board 10 in a schematic side view in a y-direction. The SMD semiconductor light source component 12 is held by a holding device 50 above the target coordinate 26. The holding device 50 is a vacuum pipette, for example, which holds the surface of the SMD semiconductor light source component 12 by means of a negative pressure according to an arrow 52 .

Eine Verdrehung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 um den Drehwinkel 44 kann beispielsweise mittels einer Drehvorrichtung am Aufnahmeort für das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 erfolgen, woraufhin die Haltevorrichtung 50 das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 in einem nachfolgenden Schritt, insbesondere dem zweiten Schritt 6 an dem Aufnahmeort aufnimmt und an der Zielkoordinate 26 positioniert. Alternativ kann auch die Aufnahmevorrichtung 50 eine Drehung um den Drehwinkel 44 entweder am Aufnahmeort, an der Zielkoordinate 26 oder dazwischen liegend durchführen.The SMD semiconductor light source component 12 can be rotated by the rotation angle 44, for example by means of a rotating device at the receiving location for the SMD semiconductor light source component 12, whereupon the holding device 50 receives the SMD semiconductor light source component 12 in a subsequent step, in particular the second step 6, at the receiving location and positioned at the target coordinate 26. Alternatively, the recording device 50 can also rotate by the angle of rotation 44 either at the recording location, at the target coordinate 26 or somewhere in between.

Nach der Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 an der Koordinate 26 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit den Kontaktstellen 22 und 24 materialschlüssig verbunden. Die Kontaktstellen 22, 24 sind hierfür mit einer Lötpaste 54 versehen. Die Kontaktstellen 22 und 24 sind beispielsweise aus Kupfer und deren Oberfläche ist verzinnt. Bei der Lötpaste 54 kann es sich um eine chemisch oder galvanisch applizierte Zinnschicht handeln. Die Lötpaste 54 wird bevorzugt zuvor aufgedruckt.After the positioning of the SMD semiconductor light source component 12 at the coordinate 26, the SMD semiconductor light source component 12 is connected to the contact points 22 and 24 in a material-locking manner. The contact points 22, 24 are provided with a soldering paste 54 for this purpose. The contact points 22 and 24 are made of copper, for example, and their surface is tinned. The soldering paste 54 can be a chemically or galvanically applied layer of tin. The solder paste 54 is preferably printed on beforehand.

Während das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 durch die Haltevorrichtung 50 an der Position der Zielkoordinate 26 gehalten wird, werden Verbindungskontakte 56 und/oder die Lötpaste 54 und/oder die Kontaktstelle 22 und 24 und/oder das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 selbst mittels eines Induktors 60 oder eines Induktors 62 erwärmt. Der jeweilige Induktor 60 beziehungsweise 62 ist hierzu an eine nicht gezeigte Wechselstromquelle angeschlossen. Die Wechselstromquelle erzeugt einen hochfrequenten Wechselstrom, durch den über die Induktoren 60 und/oder 62 ein magnetisches Wechselfeld in den Verbindungskontakten 56 und/oder der Lötpaste 54 und/oder den Kontaktstelle 22 und 24 und/oder dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 selbst gemäß den Kontakten 22, 24 und der Lötpaste 54 induziert wird. Die induzierten Wirbelströme heizen das jeweilige Metall und insbesondere das Lot 54 auf, so dass das Lot schmilzt und das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 mit der Leiterplatte 10 materialschlüssig verbunden wird. Selbstverständlich können beide Induktoren 60 und 62 für den Lötvorgang verwendet werden. Ebenso selbstverständlich kann auch nur einer der Induktoren 60 und 62 für den Lötvorgang verwendet werden.While the SMD semiconductor light source component 12 is held at the position of the target coordinate 26 by the holding device 50, connecting contacts 56 and/or the soldering paste 54 and/or the contact point 22 and 24 and/or the SMD semiconductor light source component 12 itself are connected by means of an inductor 60 or an inductor 62 is heated. For this purpose, the respective inductor 60 or 62 is connected to an alternating current source (not shown). The AC power source generates a high-frequency AC current which, via the inductors 60 and/or 62, induces an alternating magnetic field in the connecting contacts 56 and/or the solder paste 54 and/or the pads 22 and 24 and/or the SMD semiconductor light source component 12 itself according to the contacts 22, 24 and the solder paste 54 is induced. The induced eddy currents heat the respective metal and in particular the solder 54, so that the solder melts and the SMD semiconductor light source component 12 is connected to the printed circuit board 10 in a material-locking manner. Of course, both inductors 60 and 62 can be used for the soldering process. Of course, just one of the inductors 60 and 62 can also be used for the soldering process.

Zur materialschlüssigen Verbindung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 mit der Leiterplatte 10 wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 entgegen der z-Richtung an der Zielposition 26 zu der Leiterplatte 10 hin durch die Haltevorrichtung 50 bewegt. Insbesondere kann die Haltevorrichtung 50 eine Druckkraft entgegen der z-Richtung ausüben. Während des gesamten Lötprozesses wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 zur präzisen Anordnung von der Haltevorrichtung 50 gehalten. Erst nach einem Erkalten des Lots beendet die Haltevorrichtung 50 den Haltevorgang.For the material-locking connection of the SMD semiconductor light source component 12 to the printed circuit board 10 , the SMD semiconductor light source component 12 is moved counter to the z-direction at the target position 26 towards the printed circuit board 10 by the holding device 50 . In particular, the holding device 50 can exert a compressive force counter to the z-direction. During the entire soldering process, the SMD semiconductor light source package 12 is held by the jig 50 for precise placement. Only after the solder has cooled does the holding device 50 end the holding process.

In einer Ausführungsform kann beispielsweise durch Zuführen von Heißluft gemäß der Pfeile 64 und 66 das Lot 54 auf eine Temperatur knapp unterhalb der Liquidustemperatur jedoch nahe an der Liquidustemperatur des Lots 54 vorgewärmt werden. Anstatt Heißluft kann auch Infrarotlicht zur Vorwärmung des Lots 54 verwendet werden. Ebenso kann ein Vorwärmen des Lots von der Unterseite der Leiterplatte 10 gemäß der Pfeile 68 und 70 erfolgen. Entsprechend ist auch Infrarotlicht von der Unterseite der Leiterplatte 10 zuführbar. Durch das Vorwärmen kann die Zykluszeit zum Aufbringen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils 12 auf der Leiterplatte 10 verringert werden, da das vorgewärmte Lot schneller durch zumindest einen der Induktoren 60 und 62 schmelzen kann.In one embodiment, for example, the solder 54 can be preheated to a temperature just below the liquidus temperature but close to the liquidus temperature of the solder 54 by supplying hot air according to the arrows 64 and 66 . Instead of hot air, infrared light can also be used to preheat the solder 54 . Likewise, the solder can be preheated from the underside of the printed circuit board 10 according to the arrows 68 and 70 . Correspondingly, infrared light can also be supplied from the underside of the printed circuit board 10 . The preheating can reduce the cycle time for mounting the surface mount semiconductor light source device 12 on the circuit board 10 because the preheated solder can melt more quickly through at least one of the inductors 60 and 62 .

Nach Aktivierung des Induktors 60 und/oder des Induktors 62 und dem entsprechenden Schmelzen des Lotes 54 und der materialschlüssigen Verbindung zwischen dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil 12 und der Leiterplatte 10 kann gemäß der Pfeile 64 bis 70 der Lötstelle 72 ein Kühlmedium, beispielsweise umfassend Luft, Argon und/oder Stickstoff zugeführt werden. Damit erkaltet das Lot 54 schneller und es kann vorteilhaft die Zykluszeit weiter verkürzt werden.After activation of the inductor 60 and/or the inductor 62 and the corresponding melting of the solder 54 and the material connection between the SMD semiconductor light source component 12 and the printed circuit board 10, a cooling medium, for example comprising air, argon and/or nitrogen are supplied. The solder 54 thus cools down faster and the cycle time can advantageously be shortened further.

Claims (13)

Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend eine Leiterplatte (10) mit einem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12), wobei die Leiterplatte (10) nach einem Verfahren zum Aufbringen des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) auf die Leiterplatte (10) für den Kraftfahrzeugscheinwerfer hergestellt ist, wobei in einem ersten Schritt (4) eine Lage eines lichtemittierenden Bereichs (14) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) ermittelt wird, wobei in einem zweiten Schritt (6) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) in Abhängigkeit von der Lage des lichtemittierenden Bereichs (14) auf der Leiterplatte (10) positioniert wird, und wobei in einem dritten Schritt (8) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) mittels eines Induktionslötverfahrens mit der Leiterplatte (10) verbunden wird.Motor vehicle headlight comprising a printed circuit board (10) with an SMD semiconductor light source component (12), the printed circuit board (10) being produced by a method for applying the SMD semiconductor light source component (12) to the printed circuit board (10) for the motor vehicle headlight, wherein in a first Step (4) a position of a light-emitting area (14) of the SMD semiconductor light source component (12) is determined, in a second step (6) the SMD semiconductor light source component (12) depending on the position of the light-emitting area (14) on the Circuit board (10) is positioned, and wherein in a third step (8) the SMD semiconductor light source component (12) is connected to the circuit board (10) by means of an induction soldering process. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 1, wobei in dem ersten Schritt (4) die Lage des lichtemittierenden Bereichs (14) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) in Bezug auf die Leiterplatte (10) ermittelt wird.Motor vehicle headlights claim 1 , wherein in the first step (4) the position of the light-emitting region (14) of the SMD semiconductor light source component (12) in relation to the printed circuit board (10) is determined. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 1 oder 2, wobei in dem ersten Schritt (4) die Lage des lichtemittierenden Bereichs (14) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) in Bezug auf das Halbleiterlichtquellenbauteil (12) ermittelt wird.Motor vehicle headlights claim 1 or 2 , wherein in the first step (4) the position of the light-emitting region (14) of the SMD semiconductor light source component (12) in relation to the semiconductor light source component (12) is determined. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei in dem zweiten Schritt (6) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) um einen ermittelten Drehwinkel (44) verdreht wird, und wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) an einer Zielkoordinate (26) um den Drehwinkel (44) verdreht auf der Leiterplatte (10) positioniert wird.Motor vehicle headlights claim 1 , 2 or 3 , wherein in the second step (6) the SMD semiconductor light source component (12) is rotated by a determined angle of rotation (44), and wherein the SMD semiconductor light source component (12) is rotated by the angle of rotation (44) at a target coordinate (26) on the Circuit board (10) is positioned. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 4, wobei die Lage des lichtemittierenden Bereichs (14) durch eine Übergangslinie (42) zwischen dem lichtemittierenden Bereich (14) und einem weiteren Bereich (38) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) charakterisiert ist, wobei in dem ersten Schritt (4) die Übergangslinie (42) ermittelt wird, und wobei in dem ersten Schritt (4) der Drehwinkel (44) zwischen der Übergangslinie (42) und einer Referenzlinie (20; 20a) der Leiterplatte (10) ermittelt wird.Motor vehicle headlights claim 4 , wherein the position of the light-emitting area (14) is characterized by a transition line (42) between the light-emitting area (14) and a further area (38) of the SMD semiconductor light source component (12), wherein in the first step (4) the transition line (42) is determined, and wherein in the first step (4) the angle of rotation (44) between tween the transition line (42) and a reference line (20; 20a) of the printed circuit board (10) is determined. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 4, wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) mehrere lichtemittierende Bereiche (14) umfasst, wobei die Lage der lichtemittierenden Bereiche (14) durch eine gemeinsame Übergangslinie (42) zwischen den lichtemittierenden Bereichen (14) und einem weiteren Bereich (38) des Lichtquellenbauteils (14) charakterisiert ist, wobei in dem ersten Schritt (4) die gemeinsame Übergangslinie (42) ermittelt wird, und wobei in dem ersten Schritt (4) der Drehwinkel (44) zwischen der gemeinsamen Übergangslinie (42) und einer Referenzlinie (20; 20a) der Leiterplatte (10) ermittelt wird.Motor vehicle headlights claim 4 , wherein the SMD semiconductor light source component (12) comprises a plurality of light-emitting regions (14), the position of the light-emitting regions (14) being defined by a common transition line (42) between the light-emitting regions (14) and a further region (38) of the light source component ( 14), wherein in the first step (4) the common transition line (42) is determined, and wherein in the first step (4) the angle of rotation (44) between the common transition line (42) and a reference line (20; 20a ) of the circuit board (10) is determined. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in dem zweiten Schritt (6) das Halbleiterlichtquellenbauteil (12) mit einem ermittelten Flächenschwerpunkt (46) des lichtemittierenden Bereichs (14) an einer Zielkoordinate (26) für das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) auf der Leiterplatte (10) positioniert wird.Motor vehicle headlight according to one of the preceding claims, wherein in the second step (6) the semiconductor light source component (12) with a determined centroid (46) of the light-emitting region (14) at a target coordinate (26) for the SMD semiconductor light source component (12) on the printed circuit board (10) is positioned. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 7, wobei die Lage des lichtemittierende Bereichs (14) durch den Flächenschwerpunkt (46) charakterisiert ist, und wobei in dem ersten Schritt (4) der Flächenschwerpunkt (46) ermittelt wird.Motor vehicle headlights claim 7 , wherein the position of the light-emitting region (14) is characterized by the centroid (46), and wherein in the first step (4) the centroid (46) is determined. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei Zentrierlöcher (16, 18) der Leiterplatte (10) als Referenz zur Ermittlung des Drehwinkels (44) und/oder zur Positionierung des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) an der Zielkoordinate (26) dienen.Motor vehicle headlight according to one of the preceding claims, wherein centering holes (16, 18) in the printed circuit board (10) serve as a reference for determining the angle of rotation (44) and/or for positioning the SMD semiconductor light source component (12) at the target coordinate (26). Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) im dritten Schritt (8) mittels einer Haltevorrichtung (50) an der Position gehalten wird, an der das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) im zweiten Schritt (6) positioniert wurde, und wobei das Halbleiterlichtquellenbauteil (12) in dem dritten Schritt (8) mit der Leiterplatte (10) materialschlüssig verbunden wird, insbesondere verlötet wird.Motor vehicle headlight according to one of the preceding claims, wherein the SMD semiconductor light source device (12) is held in the third step (8) by means of a holding device (50) at the position at which the SMD semiconductor light source device (12) was positioned in the second step (6). , and wherein the semiconductor light source component (12) in the third step (8) is materially connected to the printed circuit board (10), in particular soldered. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in dem zweiten Schritt (6) und/oder für das Induktionslötverfahren des dritten Schritts (8) eine Verbindungsstelle zwischen dem SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) und der Leiterplatte (10) und/oder das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) und/oder ein Leiter der Leiterplatte (10) mittels eines Induktors (60, 62) erhitzt wird.Motor vehicle headlight according to one of the preceding claims, wherein in the second step (6) and/or for the induction soldering method of the third step (8) a connection point between the SMD semiconductor light source component (12) and the circuit board (10) and/or the SMD semiconductor light source component (12) and/or a conductor of the circuit board (10) is heated by means of an inductor (60, 62). Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der lichtemittierende Bereich (14) einen Phosphorkonverter umfasst, wobei in dem ersten Schritt (4) das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) mit einem blauen Licht, insbesondere mit Licht mit einem erhöhten Spektralanteil im Wellenlängenbereich von 460 bis 480 nm, beleuchtet wird, und wobei in dem ersten Schritt (4) ein Bild des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) mit einem Gelbfilter (36), der insbesondere bevorzugt Licht in einem Wellenlängenbereich von 565 bis 575 nm passieren lässt, vor einer Aufnahmekamera (28) aufgenommen wird.Motor vehicle headlight according to one of the preceding claims, wherein the light-emitting region (14) comprises a phosphor converter, wherein in the first step (4) the SMD semiconductor light source component (12) is supplied with a blue light, in particular with light with an increased spectral component in the wavelength range from 460 to 480 nm, is illuminated, and wherein in the first step (4) an image of the SMD semiconductor light source component (12) with a yellow filter (36), which particularly preferably allows light to pass in a wavelength range from 565 to 575 nm, in front of a recording camera ( 28) is included. Kraftfahrzeugscheinwerfer nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) ein SMD-LED (Surface Mounted Device - Light Emitting Diode) ist.An automotive headlight according to any preceding claim, wherein said SMD semiconductor light source device (12) is an SMD LED (Surface Mounted Device - Light Emitting Diode).
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