EP3252187B1 - Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen - Google Patents
Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen Download PDFInfo
- Publication number
- EP3252187B1 EP3252187B1 EP16197807.7A EP16197807A EP3252187B1 EP 3252187 B1 EP3252187 B1 EP 3252187B1 EP 16197807 A EP16197807 A EP 16197807A EP 3252187 B1 EP3252187 B1 EP 3252187B1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- layer
- nickel
- copper
- substrate
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 45
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- GOBZQAFUBBVPEO-UHFFFAOYSA-N [Cu](C#N)C#N.[K] Chemical compound [Cu](C#N)C#N.[K] GOBZQAFUBBVPEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
- C25D3/40—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper from cyanide baths, e.g. with Cu+
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Definitions
- the invention relates to a method for producing a gold-plated slip ring contact, a sliding contact and a galvanic bath.
- US 4,398,113 discloses a slip ring assembly which has a conventional slip ring contact.
- a copper layer (from 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m layer thickness) is successively applied to a mechanically processed copper-containing substrate material as an activation layer, if necessary a nickel and / or nickel-phosphor layer (each from 1 ⁇ m to 10 ⁇ m layer thickness) as a diffusion barrier. , Support and corrosion protection layer and a hard gold layer (from 1 ⁇ m to 15 ⁇ m) as contact material.
- Galvanic application of several layers to a substrate material is described, for example, in EP 2 581473 A1 , JP H03 223486 A , US 2003/135981 A1 and CN 101 696 512 A. disclosed.
- the object of the invention is to improve the electrical behavior, in particular the noise behavior, of the sliding contact.
- the process for producing a gold-plated slip ring contact has the following process steps: provision of an electrically conductive substrate, galvanic application of a copper layer on the substrate, galvanic application of a nickel and / or nickel-phosphorus layer on the copper layer, and galvanic application of a gold layer on the nickel and / or nickel-phosphor layer.
- provision of an electrically conductive substrate galvanic application of a copper layer on the substrate
- galvanic application of a nickel and / or nickel-phosphorus layer on the copper layer
- galvanic application of a gold layer on the nickel and / or nickel-phosphor layer is used.
- Such sliding contacts establish an electrical connection between moving parts.
- Such a sliding contact can be used either as a fixed part or as a moving part.
- Such a sliding contact can of course also be used both as a fixed part and as a moving part of a grinding module.
- E.g. such a sliding contact can also be used as a brush or as a sliding track.
- the absence of the brightener means that the copper layer deposited on the brass-containing substrate has a higher roughness than in the prior art.
- Sa or Sq values according to EN ISO 25178 can be used to characterize the layer roughness.
- the Sq value is the effective value or the square mean of the profile height of the surface.
- the Sa value is an average of the absolute values of the profile height of the surface.
- Typical Sa or Sq values for copper baths of the prior art are in the order of magnitude of 10 to 50 nm.
- the layer roughness of the deposited copper layer becomes Sa or Sq values of 200 nm to 1 ⁇ m increased.
- a certain leveling can take place depending on the intermediate layer and final layer used.
- the Sa and Sq values of the final layer according to the invention are typically a factor of 5 to 20 higher and thus rougher compared to conventional final layers.
- a gold layer produced in this way has improved electrical properties, in particular reduced contact noise.
- a sliding contact thus also has these improved electrical properties, in particular a reduced contact noise.
- such a layer structure with a rough uppermost gold layer can be used either on the brush or on the brush wires or on the sliding track or both on the brush or on the brush wires and on the sliding track.
- electrical noise values differ, e.g. measured as the 90% percentile of the peak-to-peak noise value over 5 revolutions over the lifetime, typically at least by a factor of 2.
- a pure potassium copper cyanide solution is used as the electroplating bath in the galvanic application of the copper layer.
- the copper layer is preferably applied to the substrate with a layer thickness of up to 4 ⁇ m. In a particularly advantageous embodiment, it is a copper layer with a layer thickness of up to 10 ⁇ m.
- the nickel and / or nickel-phosphorus layer is preferably applied with a layer thickness between 5 and 10 ⁇ m.
- the gold layer is electroplated onto the nickel and / or nickel phosphor layer
- the gold layer is preferably applied with a layer thickness between 3 and 9 ⁇ m, particularly preferably 6 ⁇ m.
- the process for producing a gold-plated slip ring contact produces a slip ring contact which has the following layer sequence: an electrically conductive substrate, a copper layer on the substrate, a nickel and / or nickel-phosphor layer on the copper layer, and a gold layer on the nickel and / or nickel-phosphor layer.
- the substrate has brass. It is further preferred that the substrate is made of brass.
- This slip ring contact which e.g. can be attached to a brush or on a sliding track, as already described above, is characterized by improved electrical properties.
- a galvanic bath is used for the deposition of copper, in which no brightener is used in the galvanic bath.
- an electrolyte based on potassium copper cyanide is preferably used as the electroplating bath in the galvanic application of the copper layer 12 to the substrate 10.
- the copper layer 12 is preferably applied to the substrate with a layer thickness of up to 4 ⁇ m.
- the copper layer 12 is a copper layer with a layer thickness of up to 10 ⁇ m.
- Figure 3 shows the third step of the method according to the invention for producing a gold-plated slip ring contact.
- a nickel and / or nickel-phosphor layer 14 is applied galvanically to the copper layer 12.
- the nickel and / or nickel-phosphor layer 14 is preferably applied with a layer thickness between 5 and 10 ⁇ m.
- Figure 4 shows the fourth and last step of the method according to the invention for producing a gold-plated slip ring contact.
- a gold layer 16 is galvanically applied to the nickel and / or nickel-phosphor layer 14.
- the gold layer 16 is preferably applied with a layer thickness between 3 and 9 ⁇ m, particularly preferably 6 ⁇ m.
- Figure 4 thus likewise shows a sliding contact according to the invention with the layer sequence described above on the substrate 10.
- the sliding contact has a rougher surface than sliding contacts from the prior art.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes, einen Schleifkontakt sowie ein galvanisches Bad.
-
US 4,398,113 offenbart eine Schleifringanordnung, welche einen herkömmlichen Schleifringkontakt aufweist. - Im Stand der Technik ist es bekannt, Schleifringkontakte wie folgt herzustellen. Auf ein mechanisch bearbeitetes kupferhaltiges Substratmaterial wird nacheinander eine Kupferschicht (von 0,1 µm bis zu 4 µm Schichtstärke) als Aktivierungsschicht, bei Bedarf eine Nickel- und/oder Nickel-Phosphorschicht (jeweils von 1 µm bis zu 10 µm Schichtdicke) als Diffusionssperr-, Stütz- und Korrosionsschutzschicht und eine Hartgoldschicht (von 1 µm bis zu 15 µm) als Kontaktmaterial aufgetragen. Galvanisches Auftragen mehrerer Schichten auf ein Substratmaterial wird beispielsweise in
EP 2 581473 A1 ,JP H03 223486 A US 2003/135981 A1 undCN 101 696 512 A offenbart. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das elektrische Verhalten, insbesondere das Rauschverhalten, des Schleifkontaktes zu verbessern.
- Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1 und einen Schleifkontakt nach Anspruch 6 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Das Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes weist folgende Verfahrensschritte auf: Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats, galvanisches Auftragen einer Kupferschicht auf das Substrat, galvanisches Auftragen einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf die Kupferschicht, und galvanisches Auftragen einer Goldschicht auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht. Hierbei wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat in dem verwendeten Galvanikbad kein Glanzbildner verwendet.
- Solche Schleifkontakte stellen eine elektrische Verbindung zwischen bewegten Teilen her.
- Hierbei kann ein solcher Schleifkontakt entweder als feststehendes Teil oder als bewegtes Teil verwendet werden. Ein solcher Schleifkontakt kann natürlich auch sowohl als feststehendes Teil als auch als bewegtes Teil eines Schleifmoduls verwendet werden. Z.B. kann ein solcher Schleifkontakt auch als Bürste oder als Schleifbahn verwendet werden.
- Durch die Abwesenheit der Glanzbildner wird erreicht, dass die auf das Messing aufweisende Substrat abgeschiedene Kupferschicht eine höhere Rauheit als beim Stand der Technik aufweist. Zur Charakterisierung der Schichtrauheit können Sa- oder Sq-Werte nach EN ISO 25178 herangezogen werden. Hierbei ist der Sq-Wert der Effektivwert oder das Quadratmittel der Profilhöhe der Oberfläche. Der Sa-Wert ist ein Mittelwert der Absolutwerte der der Profilhöhe der Oberfläche. Typische Sa- oder Sq-Werte liegen für Kupferbäder des Stands der Technik in der Größenordnung von 10 bis 50 nm. Bei der Anwendung der in der Erfindung beschriebenen Bäder wird die Schichtrauheit der abgeschiedenen Kupferschicht auf Sa- oder Sq-Werte von 200 nm bis 1 µm gesteigert. Bei der weiteren Ablagerung kann je nach verwendeter Zwischenschicht und Endschicht eine gewisse Einebnung erfolgen. Allerdings sind die Sa- und Sq-Werte der erfindungsgemäßen Endschicht im Vergleich zu herkömmlichen Endschichten um einen Faktor von typischerweise 5 bis 20 höher und somit rauer.
- Die nachfolgenden Tabellenwerte wurden als Mittelwerte einer Probenserie (10 Wiederholversuche) bestimmt.
- Typische Sa- und Sq-Werte für Standard-Kupferschichten und erfindungsgemäße Kupferschichten sowie Standard-Endschichten und erfindungsgemäße Endschichten (Beispiel Kupfer; Nickel- und / oder Nickel-Phosphor; Gold-Systeme):
Schicht Sa (nm) Steigerung Sa (x-Faktor) Sq (nm) Steigerung Sq (x-Faktor) Kupfer (Technischer Standard) 23 28 Kupfer (Erfindung) 320 14 432 16 Endschicht (Technischer Standard) 23 28 Endschicht (Erfindung) 380 17 497 18 - Diese erhöhte Rauheit der Kupferschicht führt nach dem nachfolgenden galvanischen Abscheiden einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf der Kupferschicht und einer Goldschicht auf der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht zu einer erhöhten Rauheit der Goldschicht, welche für das elektrische Verhalten entscheidend ist. Die Rauheit der auf dem Substrat aufgetragenen Schicht, hier also der Kupferschicht, ist entscheidend für die Rauheit der obersten Schicht. Man kann auch sagen, dass sich die Rauheit der Kupferschicht bei mehreren galvanisch aufgetragenen Schichten bis in die letzte Galvanikschicht fortsetzt.
- Eine so hergestellte Goldschicht weist im Gegensatz zu herkömmlichen Schleifkontakten verbesserte elektrische Eigenschaften, insbesondere ein reduziertes Kontaktrauschen, auf. Somit weist auch ein Schleifkontakt diese verbesserten elektrischen Eigenschaften, insbesondere ein reduziertes Kontaktrauschen, auf. Dies haben von der Anmelderin durchgeführte Federdrahttests gezeigt. Hierbei kann ein solcher Schichtaufbau mit einer rauen obersten Goldschicht entweder auf der Bürste bzw. auf den Bürstendrähten oder auf der Schleifbahn oder sowohl auf der Bürste bzw. auf den Bürstendrähten als auch auf der Schleifbahn verwendet werden. In einem typischen Testaufbau unterscheiden sich elektrische Rauschwerte, z.B. gemessen als das 90%-Perzentil des Spitze-Spitze-Rauschwerts über 5 Umdrehungen über die Lebensdauer, typischerweise mindestens um einen Faktor 2.
- Erfindungsgemäß wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht auf das Substrat als Galvanikbad eine reine Kalium-Kupfercyanidlösung verwendet.
- Bevorzugt wird die Kupferschicht auf das Substrat mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform handelt es sich um eine Kupferschicht mit einer Schichtdicke von bis zu 10 µm.
- Bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf die Kupferschicht die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen.
- Bevorzugt wird beim galvanischen Auftragen der Goldschicht auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht die Goldschicht mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, besonders bevorzugt 6 µm, aufgetragen.
- Mit dem Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes wird ein Schleifringkontakt hergestellt, welcher folgende Schichtabfolge aufweist: ein elektrisch leitfähiges Substrat, eine Kupferschicht auf dem Substrat, eine Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht auf der Kupferschicht, und eine Goldschicht auf der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht. Das Substrat weist Messing auf. Es ist ferner bevorzugt, dass das Substrat aus Messing besteht.
- Dieser Schleifringkontakt, welcher z.B. auf einer Bürste oder auf einer Schleifbahn angebracht sein kann, zeichnet sich wie bereits oben geschildert durch verbesserte elektrische Eigenschaften aus.
- Bei der galvanischen Abscheidung von Kupfer des oben genannten Verfahrens wird ein galvanisches Bad zur Abscheidung von Kupfer verwendet, bei dem in dem galvanischen Bad kein Glanzbildner verwendet wird.
- Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen exemplarisch beschrieben.
-
Figur 1 zeigt den ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird ein bevorzugt aus Messing oder einer anderen kupferbasierten Legierung hergestelltes Substrat 10 bereitgestellt. -
Figur 2 zeigt den zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Kupferschicht 12 auf das Substrat 10 galvanisch aufgetragen. - Hierbei wird beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht 12 auf das Substrat 10 als Galvanikbad bevorzugt ein Elektrolyt auf Basis von Kalium-Kupfercyanid verwendet.
- Die Kupferschicht 12 wird bevorzugt auf das Substrat mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform handelt es sich bei Kupferschicht 12 um eine Kupferschicht mit Schichtdicke von bis zu 10 µm.
-
Figur 3 zeigt den dritten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 auf die Kupferschicht 12 galvanisch aufgetragen. Die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 wird bevorzugt mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen. -
Figur 4 zeigt den vierten und letzten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes. Hierbei wird eine Goldschicht 16 auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht 14 galvanisch aufgetragen. Die Goldschicht 16 wird bevorzugt mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, besonders bevorzugt 6 µm, aufgetragen. -
Figur 4 zeigt somit ebenfalls einen erfindungsgemäßen Schleifkontakt mit der oben beschriebenen Schichtabfolge auf dem Substrat 10. Wie ebenfalls oben beschrieben weist der Schleifkontakt eine rauere Oberfläche als Schleifkontakte aus dem Stand der Technik auf. -
- 10
- Substrat
- 12
- Kupferschicht
- 14
- Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht
- 16
- Goldschicht
Claims (6)
- Verfahren zur Herstellung eines vergoldeten Schleifringkontaktes mit folgenden Verfahrensschritten:- Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats (10);- galvanisches Auftragen einer Kupferschicht (12) auf das Substrat (10);- galvanisches Auftragen einer Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) auf die Kupferschicht (12); und- galvanisches Auftragen einer Goldschicht (16) auf die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14);dadurch gekennzeichnet, dass
das Substrat (10) aus Messing hergestellt ist und beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) als Galvanikbad ein Elektrolyt bestehend aus einer reinen Kalium-Kupfercyanidlösung verwendet wird. - Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet, dass
beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) die Kupferschicht (12) mit einer Schichtdicke von bis zu 4 µm aufgetragen wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) die Kupferschicht (12) mit einer Schichtdicke von bis zu 10 µm aufgetragen wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
beim galvanischen Auftragen der Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) auf die Kupferschicht (12) die Nickel- und / oder Nickel-Phosphorschicht (14) mit einer Schichtdicke zwischen 5 und 10 µm aufgetragen wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
beim galvanischen Auftragen der Goldschicht (16) auf die Nickel-Phosphorschicht (14) die Goldschicht (16) mit einer Schichtdicke zwischen 3 und 9 µm, bevorzugt 6 µm, aufgetragen wird. - Schleifkontakt aufweisend:ein elektrisch leitfähiges Substrat (10);eine Kupferschicht (12) auf dem Substrat (10);eine Nickel-Phosphorschicht (14) auf der Kupferschicht (12); undeine Goldschicht (16) auf der Nickel-Phosphorschicht (14);dadurch gekennzeichnet, dassdas Substrat (10) aus Messing hergestellt ist und beim galvanischen Auftragen der Kupferschicht (12) auf das Substrat (10) als Galvanikbad ein Elektrolyt bestehend aus einer reinen Kalium-Kupfercyanidlösung verwendet wird und eine Schichtrauheit der abgeschiedenen Kupferschicht (12) Sa- oder Sq-Werte von 200 nm bis 1 µm aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16172007 | 2016-05-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP3252187A1 EP3252187A1 (de) | 2017-12-06 |
EP3252187B1 true EP3252187B1 (de) | 2020-04-29 |
Family
ID=56112831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP16197807.7A Active EP3252187B1 (de) | 2016-05-30 | 2016-11-08 | Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3252187B1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114361592B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-08-01 | 大连中比动力电池有限公司 | 一种添加剂及其在钠离子电池电解液中的应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4398113A (en) | 1980-12-15 | 1983-08-09 | Litton Systems, Inc. | Fiber brush slip ring assembly |
JPH0663111B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1994-08-17 | 日本アビオニクス株式会社 | 銅張積層板の摺動部材の表面処理方法 |
US6984915B2 (en) * | 2002-01-22 | 2006-01-10 | Electro-Tec Corp. | Electrical slip ring platter multilayer printed circuit board and method for making same |
CN101696512A (zh) * | 2009-11-13 | 2010-04-21 | 江苏省如高高压电器有限公司 | 高压触头、触指的镀金工艺 |
DE102011115802B4 (de) * | 2011-10-12 | 2015-03-12 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Korrosionsschutzbehandlung eines Werkstücks aus einem Aluminiumwerkstoff, insbesondere aus einer Aluminiumknetlegierung |
-
2016
- 2016-11-08 EP EP16197807.7A patent/EP3252187B1/de active Active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3252187A1 (de) | 2017-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112019007509T5 (de) | Kupferbeschichteter Stahldraht, Feder, Litze, isolierter elektrischer Draht und Kabel | |
DE10358686A1 (de) | Crimpkontaktelement | |
DE112016003503T5 (de) | Verzinntes Produkt und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE102014117410B4 (de) | Elektrisches Kontaktelement, Einpressstift, Buchse und Leadframe | |
DE112015005914B4 (de) | Verbindungsanschlusspaar | |
DE102018201790B4 (de) | Verdrillter Aluminiumverbunddrahtleiter, verdrillter Aluminiumverbunddraht und Kabelbaum | |
EP3862759B1 (de) | Manteldraht und verfahren zur herstellung von manteldrähten | |
EP3529389B1 (de) | Kupfer-zink-legierung | |
EP3252187B1 (de) | Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen | |
DE112015004895B4 (de) | Elektrodendraht für Erodierverarbeitung und Verfahren zum Herstellen eines Elektrodendrahts für Erodierverarbeitung | |
EP2128305A1 (de) | Metallischer Verbunddraht mit wenigstens zwei metallischen Schichten | |
DE4112416C2 (de) | ||
DE102020002740A1 (de) | Anschlussklemme, elektrischer Draht mit Klemme und Klemmenpaar | |
DE112020002118T5 (de) | Aluminiumbasisdraht, Litzendraht, und Verfahren zur Herstellung von Aluminiumbasisdraht | |
DE1789062A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten fuer den Einbau von Halbleiterbauelementen in Gehaeuse | |
EP1995738A1 (de) | Elektrischer Leiter | |
DE60032548T2 (de) | Drahtelektrode zum funkenerosiven Schneiden | |
DE102018208116A1 (de) | Kupferband zur Herstellung von elektrischen Kontakten und Verfahren zur Herstellung eines Kupferbandes und Steckverbinder | |
DE68927122T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters , geeignet als unlösbare Anode in Elektrogewinnungsverfahren und in elektrochemischen Verfahren im allgemeinen und Zwischenprodukt davon. | |
DE102009049811B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Elektrode | |
DE102018100440A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines kaltverformbaren Crimpkontakts, Verfahren zum Herstellen einer elektromechanischen Crimpverbindung und Crimpkontakt | |
DE102005016055A1 (de) | Anode für einen Festelektrolytkondensator | |
DE102008043361A1 (de) | Anschlussdraht und Verfahren zur Herstellung eines solchen | |
DE112016005747T5 (de) | Bonddraht für ein Halbleiterbauelement | |
CH664650A5 (de) | Elektrischer gleitkontakt, insbesondere fuer kommutierungssysteme. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: BA ME |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20180222 |
|
RBV | Designated contracting states (corrected) |
Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
RAP1 | Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred) |
Owner name: UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH Owner name: SCHLEIFRING GMBH |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 20180424 |
|
RIC1 | Information provided on ipc code assigned before grant |
Ipc: C25D 3/40 20060101AFI20191022BHEP Ipc: C25D 7/00 20060101ALI20191022BHEP Ipc: C25D 3/38 20060101ALN20191022BHEP Ipc: H01R 39/00 20060101ALI20191022BHEP Ipc: C25D 5/12 20060101ALI20191022BHEP |
|
GRAP | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED |
|
INTG | Intention to grant announced |
Effective date: 20191203 |
|
GRAS | Grant fee paid |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3 |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: FG4D Free format text: NOT ENGLISH |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: AT Ref legal event code: REF Ref document number: 1263415 Country of ref document: AT Kind code of ref document: T Effective date: 20200515 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R096 Ref document number: 502016009736 Country of ref document: DE |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: IE Ref legal event code: FG4D Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: NL Ref legal event code: MP Effective date: 20200429 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: LT Ref legal event code: MG4D |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: FI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: PT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200831 Ref country code: NO Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200729 Ref country code: IS Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200829 Ref country code: GR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200730 Ref country code: LT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LV Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: HR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: RS Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: BG Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200729 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: AL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: RO Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: SM Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: DK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: EE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: ES Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: CZ Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R097 Ref document number: 502016009736 Country of ref document: DE |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: PL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
26N | No opposition filed |
Effective date: 20210201 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: MC Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LU Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20201108 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: BE Ref legal event code: MM Effective date: 20201130 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20201130 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20201130 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20201108 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: TR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: MT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 Ref country code: CY Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: MK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20200429 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: BE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20201130 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: AT Ref legal event code: MM01 Ref document number: 1263415 Country of ref document: AT Kind code of ref document: T Effective date: 20211108 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: AT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20211108 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20231123 Year of fee payment: 8 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20231124 Year of fee payment: 8 Ref country code: DE Payment date: 20231123 Year of fee payment: 8 |