EP2718051A1 - Carrier with a test surface wettable with liquid solder and method for application thereof - Google Patents

Carrier with a test surface wettable with liquid solder and method for application thereof

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Publication number
EP2718051A1
EP2718051A1 EP12735230.0A EP12735230A EP2718051A1 EP 2718051 A1 EP2718051 A1 EP 2718051A1 EP 12735230 A EP12735230 A EP 12735230A EP 2718051 A1 EP2718051 A1 EP 2718051A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
test
carrier according
border
carrier
selective soldering
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP12735230.0A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ulrich Wittreich
Bernd Müller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP2718051A1 publication Critical patent/EP2718051A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
    • G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12222—Shaped configuration for melting [e.g., package, etc.]

Definitions

  • the invention relates to a carrier having at least one test surface which is wettable with liquid solder. Moreover be ⁇ the invention applies a method of using such a carrier in a test procedure. With this test method, a plant for selective soldering can be tested.
  • a carrier of the type specified is described for example in DE 10 2006 023 325 AI. Thereafter, a test plate which can be printed with solder paste as a test, has a test area, which is rectangular. This can be soldered with a pattern that allows conclusions to be drawn as to what the wettability of the solder paste on the test surface. This makes it possible to draw conclusions about the quality of the solder material. Test panels provided the stated type have proven themselves to obtain a comparatively cost-favorable means ⁇ comparatively realistic test result ⁇ se for soldering.
  • the first object is achieved with the support specified above according to the invention in that the at least one test surface is designed as at least partially bordering a saudimen ⁇ sional reference surface, and this reference surface corresponds in at least one dimension of the required wetting surface of a selective solder to be tested ⁇ process.
  • the reference surface is difficult to wet with liquid solder compared to the test area.
  • the test surface of the required wetting area of the test selective soldering process speaks ent ⁇
  • the border of the reference surface is only partially available. It thus forms the boundary of the reference surface.
  • the test surface for example, provided as a metal ⁇ capitalization on a circuit board, there is a reference surface from the difficult to wet PCB Mate ⁇ rial itself, wherein the reference surface is defined by the fact that the test surface has a border of this reference surface bil ⁇ det.
  • a partial border may be, for example, by two paral ⁇ Lele straight paths are formed of parallel test areas. The distance of these parallel test surfaces to each other then just corresponds to the radius of the required wetting surface, wherein this is formed only in the perpendicular to the course of the test area dimension, while at right angles to the reference surface does not border ⁇ so is open.
  • the carrier according to the invention advantageously provides a comparatively simple test agent.
  • This can be manufactured in certain standard sizes for printed circuit boards, so that these carriers can be inserted without major problems in an ongoing manufacturing process and can be soldered instead of one of the normally to be soldered circuit boards.
  • a random sample can be taken in the running process in order to check certain parameters of the selective soldering system (more on this in the following).
  • An evaluation of the test result can advantageously be determined in a simple manner by examining the result of the Belotungsergeb- on the carrier.
  • a frame is provided at a uniform distance from the border, which also forms a test area.
  • the distance between the border and the border is also difficult to wet with liquid solder in comparison to the test areas, so that no solder bridges can be formed between the border and the border. While the forms To ⁇ randung the edge of the reference surface, the frame around it, so to speak, an outer frame within which both the reference surface as well as the border. As a result, additional test results can advantageously be generated.
  • the distance between the border and framing is chosen so that the frame outside the Tole ⁇ ranz Schemes for the positioning of the soldering head un ⁇ terrenz the support.
  • the permissible tolerance range for the selective soldering process has been exceeded. This can be be that the Selektivlötkopf was positioned inaccurately below the carrier or that the emerging from the selective solder head liquid solder material does not have the required ⁇ Liche geometry. In any case, a subsequent de troubleshooting can be started in order to guarantee the required quality ⁇ tuschsstandards on.
  • a central test surface is provided, which does not touch the border.
  • This central test surface is, so to speak, the simulation of solder pads or solder bonds, as they are usually provided on printed conductors. These are to be be ⁇ explores means of the selective soldering process, so that the Belotungscut points on these solder or solder traces can be optically examined.
  • these central test areas have a different purpose. If, for example, the process of selective Belo's disturbed to such an extent that the entire border of a certain reference surface is no longer wetted, it would not be apparent after the soldering process whether this reference surface has ever been approached by the selective soldering head.
  • a circular reference surface is provided.
  • a circular reference surface can be used in both dimensions for evaluating the positioning accuracy of the Selektivlötkop ⁇ fes, since a border of the circular reference surface around the entire circumference of the reference surface around is possible.
  • circular reference surfaces can be advantageous therefore a punctual Beloten particularly easy and safe rate.
  • An alternative embodiment of the invention provides that an elongate reference surface is provided, whose
  • Width corresponds to the radius of the required wetting surface of a selective soldering process to be tested and which has the border at least on the longitudinal sides.
  • the longitudinal sides, which have the border are straight at right angles to the dimension (direction), which should be taken into account in the selective soldering process with respect to the positioning accuracy .
  • the other dimension have preferably ⁇ , on no border, so that the selective soldering head can be moved in the direction of the elongate extent of the reference surface, that is parallel to the longitudinal sides.
  • the Selektivlötkopf is moved in an x and in egg ⁇ ner perpendicular thereto y-direction, whereby all points can be approached, for example, in a circuit board.
  • the positioning accuracy in each case in the x-direction and in the y-direction is of particular importance.
  • the selective soldering head is preferably moved in each case in the x-direction or in the x-direction, while the liquid solder which is passed between the respective edges forming the longitudinal sides and thereby wets the reference surface. From the wetting result of the border and possibly an outside of the border framing then it can be concluded on the quality of se ⁇ -selective soldering process.
  • a plurality of elongated reference surfaces are provided with different, in particular at right angles to each other standing alignment with each other.
  • the typi ⁇ rule traversing the Selektivlötkopfes in x-direction and y-direction can thereby be detected. Due to the fact that several stretched reference surfaces are present, it is above all also possible to test various movement pattern of Selektivlötkopfes on a carrier test. In this case, for example, solder paths and the x and y directions can be traveled.
  • Einzelellöt can be approached.
  • the Einzelellöta and the Lötbahnen can be approached from opposite directions to check whether the positioning accuracy is the same in all directions.
  • This also tolerance deviations can be due to a backlash, that is, due to a hand ⁇ application of the movement of the soldering head 180 degrees, determine in each axis.
  • the Belotungsographer in knowledge of the elapsed movement profile of the Selektivlöt ⁇ head can be evaluated by the user.
  • the carrier is designed as a carrier plate with an upper side and a lower side, wherein the at least one test surface is provided on the underside.
  • a carrier imitates the conventional printed circuit boards, which are used by default for the construction of electronic Bau ⁇ groups use. With the underside down such a support plate can be easily inserted into a soldering process for selective soldering and be soldered according to the applicable regulations. After removal of the carrier plate from the Selektivlötstrom the Belotungsten can be paid ⁇ careful.
  • the support plate with at least ⁇ least is connected to a through hole which is closed on the front side with an indicator for feed.
  • a plurality of through holes may also be provided, which preferably have different hole widths.
  • the through holes are approached by the flux head from various ⁇ directions, so that extended statements regarding the achievable tolerances in the application of the flux are possible.
  • the carrier has a temperature indicator which is sensitive to the temperatures occurring during selective soldering and whose indicator reaction is irreversible.
  • the carrier has markings for positioning in a system for selective soldering.
  • the positioning of the carrier is facilitated in the Selektivlötstrom.
  • an automatic optical recognition system can be used for positioning. The more accurately the carrier can be positioned in the selective soldering machine, the more meaningful the results of the soldering with regard to the accessibility of certain tolerances, since the measurement uncertainties due to inaccurate positioning of the selective soldering can be largely excluded.
  • the second object is achieved by the method mentioned in the present invention that a carrier, as described above, is posi ⁇ tioned in the system. At least a part of the reference surfaces, preferably those that are designed due to their geometry for the Subject Author ⁇ fenden Selektivlötkopf, are then selectively brazing material. Finally, the carrier is removed from the system and the Belotungsient checked. This can be done for example by a visual inspection by an experienced user of Selektivlötstrom. It is also possible that from ⁇ evaluation by, for example, a digital image of Belötungslets is generated and this is subjected to image processing to make automated.
  • the method according to the invention for testing the system for selective soldering has the advantages already described.
  • the carrier can be easily integrated into an ongoing manufacturing process by being passed through the Belotungsstrom as a substitute for a self-soldering support plate for an electronic assembly.
  • statements about the quality of the selective Belotungsreaes are possible in a relatively simple manner.
  • the process parameters are correct, so that the result does not necessitate any objections, the test method can advantageously be concluded very quickly. If, however, faulty loading occurs, the cause must be investigated. For this purpose, further testing may be necessary, but these must only be initiated if the result of the test does not meet the expected quality standards.
  • Flux application is carried out on the test surfaces and the indi ⁇ capacitor for the flux is applied through the through holes with flux.
  • the application of flux to the test surfaces increases their wettability, as is the case with the selective soldering processes normally used in the selective soldering machine.
  • the flux through holes you can test whether the flux application process meets the required standards. As a result, additional advantageous statements regarding the quality of the selective soldering process are possible.
  • the reference surfaces are approached from different directions with a soldering head of the system. This makes it possible to determine the tolerance deviations depending on the process parameters of the selective soldering process. It has already been mentioned that this can be determined by, among other things, the reversal of a respective x-axis or y-axis, ie Toleranzabwei ⁇ chungen, resulting in dependence on the direction of movement of the Selektivlötkopfes during the Selective soldering.
  • Figures 4 and 5 the respective plan view of the Vordersei ⁇ te and the back of an embodiment ⁇ example of the carrier according to the invention.
  • FIG. 1 is shown how a test plate 11 from EI ⁇ ner lower side 12 forth can be applied by a flux head 13 with flux fourteenth
  • the flux head 13 is in this case moved in the horizontal direction 15, wherein flux can also be applied through a through hole 16 on a located on the upper side 17 of the support plate Indi ⁇ capacitor 18.
  • the indicator is a paper, which rests on the top 17 and in the case of wetting with the flux 14 shows a color change.
  • the through hole 16 can be used to determine the positioning of the flux head 13 in horizonta ⁇ ler direction 15 °.
  • the hole diameter of the through hole 16 corresponds to the allowable tolerance in the positioning of the flux head 13.
  • the beam of the flux 14 hits namely on the indicator 18 Strickpunk-
  • An impermissible position 19 is also shown, in which the jet of the flux strikes the underside 12 of the test plate 11, so that the indicator 18 is not wetted with flux. This can be taken into account in an evaluation of the test result of the test plate 11.
  • the underside 12 can also be provided with different test surfaces which are wettable by the liquid solder 21 applied by means of a soldering head 20 for selective soldering.
  • a border 22 surrounds a reference surface 23 which is difficult to wet by solder and which lies in the interior of the border 22.
  • a frame 25 which forms another test surface for wetting with solder.
  • loading the reference surface 23 is located in the center nor a center ⁇ rale test area 26th
  • the test surface which forms the boundary of the reference surface, ge ⁇ rade touched by the liquid solder material of the selective soldering process is so that there is a wetting of the Testflä ⁇ che.
  • the dimension of the two-dimensional reference surface may also be slightly smaller than the radius of he ⁇ ford variable wetting surface, since the border itself has a spatial extension. In this way, the test surface is also better reliable belotet.
  • the reference area including the border overall in the dimension considered can correspond to the radius of the required wetting area.
  • the soldering head 20 is to provide a wetting surface 29 is available, which is located on the outside of the edge 22 in the embodiment screened ⁇ de. If, however, not enough solder leaves the soldering head 20, then a contour 30a of the solder is established, which lies outside the permissible tolerance range for the wetting surface 29 and is therefore too small. Although the central test area 26 is still wetted by the solder, it can be seen in the test result that the soldering head 20 has been approximated to the test areas, but the border 22 remains unwetted. Another case occurs when too much solder emerges from the soldering head 20.
  • FIG. 4 shows an example of a test plate.
  • the underside which is provided with a pattern of test areas, to cover different test cases.
  • the board with marks 31 is provided to the assay plate 11 to posi tioning ⁇ well in the selective soldering.
  • a text box 32 may be provided containing manufacturer and product information.
  • the individual reference areas are also numbered so that an evaluation can be facilitated.
  • the reference surfaces 23 are intended for a selective approach by the soldering head.
  • Refe rence ⁇ surfaces 23 with different diameters are available to provide a test panel for various soldering head ⁇ sizes.
  • the border 22 can also be interrupted, what with
  • Positioning errors has the advantage that certain sectionberei ⁇ che the border 22 are not wetted and thus a conclusion is possible, in which direction the positioning error has been affected.
  • elongated reference surfaces 33 are provided on the test plate, which are each defined by a border 22 along its longitudinal extent. Transversely to its longitudinal extent, however, have the reference surfaces 33 randung, so that the soldering head longitudinally can be passed through the re ference ⁇ area through no environmental.
  • the reference surfaces 33 are each mounted with longitudinal extent in the x direction or in the Y direction on the test plate and labeled in accordance with x and y and, moreover, istnumme ⁇ riert (see also indicated in FIG 4 xy coordinate system).
  • a plurality of reference surfaces 33 are always chained together in one direction, the width of which being staggered, for example, by 12 mm, 8 mm, 6 mm, 4 mm and 3 mm.
  • This width extension corresponds to that dimension of the respective reference surface 33, which is smaller than or equal to the diameter of the required wetting surface of the selective soldering process to be tested.
  • the top of the test plate is shown. This has in addition to the evaluation on a Temperaturindika ⁇ gate 34, in which it can be seen on the basis of the discoloration, which temperature has reached the test plate.
  • a table 35 is printed, which can be labeled after evaluation of the test ⁇ result, so that the test result on the test plate is quickly read.
  • the indicator 18 can be seen, which consists of an indicator paper and covers the through holes (see Figure 4). Because this is therefore not visible, the hole pattern of through-holes 16 ACCORDING TO FIGURE 4 is on top of the test ⁇ plate 11 also shown as Figure 36, so that any discoloration on the indicator 18, indicating a wetting with flux, right can be interpreted.

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Abstract

The invention provides a carrier plate (11) with test surfaces (22, 33, 26) for assessing a selective soldering process. A method for the use of such a carrier plate is also protected. According to the invention, the carrier plate has various zones that are provided with peripheral boundaries (22). The zones (23, 33) are not wettable with solder, while the peripheral boundaries (22) are wettable. If a selective solder head is advanced to the reference areas (33), the respective peripheral boundary must, provided there is no quality defect, be just wetted with solder, thus enabling an assessment to be made of the selective soldering process. The test plate offers the advantage of a simple optical assessment, for example by visual inspection.

Description

Beschreibung description
Träger mit einer mit flüssigem Lot benetzbaren Testfläche sowie Verfahren zu dessen Anwendung Carrier with a liquid solder wettable test surface and method for its use
Die Erfindung betrifft einen Träger mit mindestens einer Testfläche, die mit flüssigem Lot benetzbar ist. Außerdem be¬ trifft die Erfindung ein Verfahren zur Anwendung eines solchen Trägers in einem Testverfahren. Mit diesem Testverfahren kann eine Anlage zum Selektivlöten gestestet werden. The invention relates to a carrier having at least one test surface which is wettable with liquid solder. Moreover be ¬ the invention applies a method of using such a carrier in a test procedure. With this test method, a plant for selective soldering can be tested.
Ein Träger der eingangs angegebenen Art ist beispielsweise in der DE 10 2006 023 325 AI beschrieben. Danach besitzt eine Testplatte, die testweise mit Lotpaste bedruckt werden kann, eine Testfläche, die rechteckig ausgeführt ist. Diese kann mit einem Muster belotet werden, welches Rückschlüsse darauf zulässt, wie groß die Benetzungsfähigkeit der Lotpaste auf der Testfläche ist. Hierdurch lassen sich Rückschlüsse auf die Qualität des Lotmaterials ziehen. Testplatten der angege- benen Art haben sich bewährt, um mit vergleichsweise kosten¬ günstigen Mitteln vergleichsweise realitätsnahe Testergebnis¬ se für Lötvorgänge zu erhalten. A carrier of the type specified is described for example in DE 10 2006 023 325 AI. Thereafter, a test plate which can be printed with solder paste as a test, has a test area, which is rectangular. This can be soldered with a pattern that allows conclusions to be drawn as to what the wettability of the solder paste on the test surface. This makes it possible to draw conclusions about the quality of the solder material. Test panels provided the stated type have proven themselves to obtain a comparatively cost-favorable means ¬ comparatively realistic test result ¬ se for soldering.
Daher ist es Aufgabe der Erfindung, einen Träger mit mindes- tens einer Testfläche, die mit flüssigem Lot benetzbar ist, anzugeben, welche weiterführende Aussagen über den Belotungs- prozess zulässt. Außerdem ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Verwendung eines solchen Trägers anzugeben. Die erste Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Träger erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die mindestens eine Testfläche als zumindest teilweise Umrandung einer zweidimen¬ sionalen Referenzfläche ausgeführt ist, und dabei entspricht diese Referenzfläche in zumindest einer Dimension der erfor- derlichen Benetzungsfläche eines zu testenden selektiven Löt¬ prozesses. Außerdem ist die Referenzfläche im Vergleich zu der Testfläche mit flüssigen Lot schwer benetzbar. Als schwer benetzbare Referenzfläche im Zusammenhang mit der Erfindung sollen Eigenschaften der Referenzfläche verstanden werden, die dazu führen, dass diese schwerer benetzbar ist, als die Testfläche. Wird während des selektiven Lötprozesses flüssi¬ ges Lot an die Referenzfläche herangeführt, so kann dieses aufgrund der schwereren Benetzbarkeit nicht an der Referenz¬ fläche haften bleiben. Anders verhält sich dies mit der Test¬ fläche, die im Vergleich zur Referenzfläche gut mit Lotwerk¬ stoff benetzbar ist. Sobald das flüssige Lot mit der Testflä¬ che in Berührung kommt, bleibt es an dieser haften und er- starrt nach Beendigung des selektiven Lötprozesses daran. It is therefore an object of the invention to specify a carrier with at least one test surface which can be wetted with liquid solder, which permits further statements about the brazing process. It is another object of the invention to provide a method of using such a carrier. The first object is achieved with the support specified above according to the invention in that the at least one test surface is designed as at least partially bordering a zweidimen ¬ sional reference surface, and this reference surface corresponds in at least one dimension of the required wetting surface of a selective solder to be tested ¬ process. In addition, the reference surface is difficult to wet with liquid solder compared to the test area. As a difficult wettable reference surface in the context of the invention should be understood properties of the reference surface, which make it more difficult to wet, than the test area. Is flüssi ¬ ges Lot introduced to the reference surface during the selective soldering process, so it can not stick to the reference ¬ surface due to the heavier wettability. Otherwise behaves this to the test ¬ surface that is easily wettable compared to the reference surface with Lotwerk ¬ material. Once the liquid solder comes into contact with the Testflä ¬ che, it remains at this stick and ER- stares after completion of the selective soldering process it.
Um eine gute Benetzbarkeit der Testfläche zu erreichen, kann es erforderlich sein, diese vorher mit einem Flussmittel zu behandeln. Da die Referenzfläche der erforderlichen Benet- zungsfläche des zu testenden selektiven Lötprozesses ent¬ spricht, ist es durch den zu testenden selektiven Lötprozess möglich, genau diese Testfläche mit dem flüssigen Lotwerkstoff zu erreichen, so dass dieser die Testfläche benetzt. Hierbei reicht es, dass die Umrandung der Referenzfläche nur teilweise vorhanden ist. Sie bildet somit die Begrenzung der Referenzfläche. Wird die Testfläche beispielsweise als Metal¬ lisierung auf einer Leiterplatte vorgesehen, so besteht die Referenzfläche aus dem schwer benetzbaren Leiterplattenmate¬ rial selbst, wobei die Referenzfläche dadurch definiert ist, dass die Testfläche eine Umrandung dieser Referenzfläche bil¬ det. Andere Teile der Leiterplatte, die ebenfalls schwer be¬ netzbar sind, gelten im Sinne dieser Definition nicht als Referenzfläche . Eine teilweise Umrandung kann zum Beispiel durch zwei paral¬ lele gerade Verläufe von parallel verlaufenden Testflächen ausgebildet werden. Der Abstand dieser parallelen Testflächen zueinander entspricht dann gerade dem Radius der erforderlichen Benetzungsfläche, wobei dieser nur in der rechtwinklig zum Verlauf der Testflächen liegenden Dimension ausgebildet ist, während rechtwinklig hierzu die Referenzfläche nicht um¬ randet, also offen ist. Dies hat den Vorteil, dass der Löt¬ kopf zum selektiven Löten aus derjenigen Richtung zur Refe- renzfläche hin bewegt werden kann, in der die Referenzfläche nicht umrandet, also offen ist. In order to achieve good wettability of the test area, it may be necessary to treat it with a flux beforehand. Since the reference surface of the required wetting area of the test selective soldering process speaks ent ¬, it is possible to test the selective soldering process to achieve just this test area with the liquid solder material so that it wets the test area. It is sufficient that the border of the reference surface is only partially available. It thus forms the boundary of the reference surface. If the test surface, for example, provided as a metal ¬ capitalization on a circuit board, there is a reference surface from the difficult to wet PCB Mate ¬ rial itself, wherein the reference surface is defined by the fact that the test surface has a border of this reference surface bil ¬ det. Other parts of the circuit board, which are also difficult to be ¬ wettable, are not considered as reference area for the purposes of this definition. A partial border may be, for example, by two paral ¬ Lele straight paths are formed of parallel test areas. The distance of these parallel test surfaces to each other then just corresponds to the radius of the required wetting surface, wherein this is formed only in the perpendicular to the course of the test area dimension, while at right angles to the reference surface does not border ¬ so is open. This has the advantage that the soldering ¬ head for selective soldering from that direction to the reference can be moved towards the reference surface, in which the reference surface is not bordered, that is open.
Mit dem erfindungsgemäßen Träger steht vorteilhaft ein ver- gleichsweise einfaches Testmittel zur Verfügung. Dieses kann in bestimmten Standardgrößen für Leiterplatten hergestellt werden, so dass diese Träger ohne große Probleme in einen laufenden Fertigungsprozess eingefügt werden können und statt einer der normalerweise zu belotenden Leiterplatten belotet werden kann. Auf diese Weise lässt sich im laufenden Prozess eine Stichprobe entnehmen, um bestimmte Parameter der selektiven Lötanlage zu überprüfen (hierzu im Folgenden mehr) . Eine Auswertung des Testergebnisses lässt sich vorteilhaft auf einfache Weise durch Inaugenscheinnahme des Belotungsergeb- nisses auf dem Träger ermitteln. The carrier according to the invention advantageously provides a comparatively simple test agent. This can be manufactured in certain standard sizes for printed circuit boards, so that these carriers can be inserted without major problems in an ongoing manufacturing process and can be soldered instead of one of the normally to be soldered circuit boards. In this way, a random sample can be taken in the running process in order to check certain parameters of the selective soldering system (more on this in the following). An evaluation of the test result can advantageously be determined in a simple manner by examining the result of the Belotungsergeb- on the carrier.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass in gleichmäßigem Abstand zur Umrandung eine Umrahmung vorgesehen ist, die ebenfalls eine Testfläche bil- det. Der Abstand zwischen Umrahmung und Umrandung ist im Vergleich zu den Testflächen ebenfalls mit flüssigem Lot schwer benetzbar, so dass zwischen der Umrandung und der Umrahmung keine Lotbrücken ausgebildet werden können. Während die Um¬ randung den Rand der Referenzfläche bildet, ist die Umrahmung sozusagen ein äußerer Rahmen innerhalb dessen sowohl die Referenzfläche wie auch die Umrandung liegt. Hierdurch lassen sich vorteilhaft zusätzliche Prüfergebnisse erzeugen. Während die Umrandung bei einem fehlerfrei laufenden selektiven Belo- tungsprozess benetzt werden muss, da die Referenzfläche genau der Größe der nominellen Benetzungsfläche des selektiven Löt¬ prozesses entspricht, wird der Abstand zwischen Umrandung und Umrahmung so gewählt, dass die Umrahmung außerhalb des Tole¬ ranzbereichs für die Positioniergenauigkeit des Lötkopfes un¬ terhalb des Trägers liegt. Mit anderen Worten darf die Umrah- mung bei einem fehlerfrei laufenden Prozess auf keinen Fall belotet werden. Gerät dennoch Lot auf die Umrahmung, ist dies ein Hinweis darauf, dass der zulässige Toleranzbereich für den selektiven Lötprozess überschritten wurde. Dies kann dar- an liegen, dass der Selektivlötkopf ungenau unterhalb des Trägers positioniert wurde oder dass das aus dem selektiven Lötkopf austretende flüssige Lotmaterial nicht die erforder¬ liche Geometrie aufweist. In jedem Fall kann eine nachfolgen- de Fehlersuche gestartet werden, um die geforderten Quali¬ tätsstandards weiter zu garantieren. According to an advantageous embodiment of the invention it is provided that a frame is provided at a uniform distance from the border, which also forms a test area. The distance between the border and the border is also difficult to wet with liquid solder in comparison to the test areas, so that no solder bridges can be formed between the border and the border. While the forms To ¬ randung the edge of the reference surface, the frame around it, so to speak, an outer frame within which both the reference surface as well as the border. As a result, additional test results can advantageously be generated. While the border must be wetted in a faultlessly running selective Belo process, since the reference surface corresponds exactly to the size of the nominal wetting surface of the selective Löt ¬ process, the distance between the border and framing is chosen so that the frame outside the Tole ¬ ranzbereichs for the positioning of the soldering head un ¬ terhalb the support. In other words, in no case should the wrapping be tied during a process that runs without errors. However, if solder is applied to the frame, this is an indication that the permissible tolerance range for the selective soldering process has been exceeded. This can be be that the Selektivlötkopf was positioned inaccurately below the carrier or that the emerging from the selective solder head liquid solder material does not have the required ¬ Liche geometry. In any case, a subsequent de troubleshooting can be started in order to guarantee the required quality ¬ tätsstandards on.
Eine andere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass in der Mitte der Referenzfläche eine zentrale Testfläche vorge- sehen ist, die die Umrandung nicht berührt. Diese zentrale Testfläche ist sozusagen die Simulation von Lötpunkten oder Lötbahnen, wie sie normalerweise auf Leiterbahnen vorgesehen werden. Diese sollen mittels des selektiven Lötprozesses be¬ lotet werden, so dass das Belotungsergebnis auf diesen Löt- punkten oder Lötbahnen optisch untersucht werden kann. Außerdem haben diese zentralen Testflächen noch einen anderen Zweck. Sollte beispielsweise der Prozess des selektiven Belo- tens soweit gestört sein, dass die gesamte Umrandung einer bestimmten Referenzfläche nicht mehr benetzt wird, so wäre nach erfolgtem Lötvorgang nicht erkennbar, ob diese Referenzfläche überhaupt durch den selektiven Lötkopf angefahren worden ist. Dadurch, dass in der Mitte der Referenzfläche eine zentrale Testfläche vorgesehen ist, kann jedoch ausgeschlos¬ sen werden, dass ein bestimmter Testbereich überhaupt nicht belotet wird. Selbst wenn die Benetzung der Umrandung auf¬ grund einer Störung des selektiven Belotungsprozesses nicht gelingt, so ist es doch sehr wahrscheinlich, dass zumindest die zentrale Testfläche mit Lot benetzt wird. Hierdurch wird vorteilhaft der mögliche Bewertungsprozess sicherer und ver- einfacht. Another embodiment of the invention provides that in the middle of the reference surface, a central test surface is provided, which does not touch the border. This central test surface is, so to speak, the simulation of solder pads or solder bonds, as they are usually provided on printed conductors. These are to be be ¬ explores means of the selective soldering process, so that the Belotungsergebnis points on these solder or solder traces can be optically examined. In addition, these central test areas have a different purpose. If, for example, the process of selective Belo's disturbed to such an extent that the entire border of a certain reference surface is no longer wetted, it would not be apparent after the soldering process whether this reference surface has ever been approached by the selective soldering head. Characterized in that a central test area is provided in the center of the reference surface, but can be Schlos ¬ sen that a particular test area is not brazing material. Even if the wetting of the border not succeed ¬ fundamentally a disorder of selective Belotungsprozesses, so it is very likely that at least the central test area is wetted with solder. This advantageously makes the possible evaluation process safer and simpler.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass eine kreisförmige Referenzfläche vorgesehen ist. Eine kreisförmige Referenzfläche kann in beiden Dimensionen zur Auswertung der Positioniergenauigkeit des Selektivlötkop¬ fes herangezogen werden, da eine Umrandung der kreisförmigen Referenzfläche um den ganzen Umfang der Referenzfläche herum möglich ist. Mittels kreisförmiger Referenzflächen lässt sich vorteilhaft daher ein punktuelles Beloten besonders einfach und sicher bewerten. According to another embodiment of the invention it is provided that a circular reference surface is provided. A circular reference surface can be used in both dimensions for evaluating the positioning accuracy of the Selektivlötkop ¬ fes, since a border of the circular reference surface around the entire circumference of the reference surface around is possible. By means of circular reference surfaces can be advantageous therefore a punctual Beloten particularly easy and safe rate.
Eine alternative Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass eine langgestreckte Referenzfläche vorgesehen ist, derenAn alternative embodiment of the invention provides that an elongate reference surface is provided, whose
Breite den Radius der erforderlichen Benetzungsfläche eines zu testenden selektiven Lötprozesses entspricht und welche zumindest an den Längsseiten die Umrandung aufweist. Hierbei liegen die Längsseiten, die die Umrandung aufweisen, gerade rechtwinklig zu der Dimension (Richtung) , die bei dem selektiven Lötprozess hinsichtlich der Positioniergenauigkeit be¬ rücksichtigt werden soll. Die andere Dimension weist vorzugs¬ weise keine Umrandung auf, so dass der selektive Lötkopf in Richtung der langgestreckten Ausdehnung der Referenzfläche, also parallel zu den Längsseiten, verfahren werden kann. Width corresponds to the radius of the required wetting surface of a selective soldering process to be tested and which has the border at least on the longitudinal sides. Here, the longitudinal sides, which have the border, are straight at right angles to the dimension (direction), which should be taken into account in the selective soldering process with respect to the positioning accuracy . The other dimension have preferably ¬, on no border, so that the selective soldering head can be moved in the direction of the elongate extent of the reference surface, that is parallel to the longitudinal sides.
Vorzugsweise wird der Selektivlötkopf in einer x- und in ei¬ ner senkrecht dazu verlaufenden y-Richtung verfahren, wodurch beispielsweise bei einer Leiterplatte alle Punkte angefahren werden können. Bei dem Testen des selektiven Lötprozesses ist daher die Positioniergenauigkeit jeweils in x-Richtung und in y-Richtung von besonderer Bedeutung. Durch geeignete Ausrichtung von langgestreckten Referenzflächen kann hierbei ein einfacher Test durchgeführt werden. Vorzugsweise wird der Se- lektivlötkopf jeweils in x-Richtung oder in x-Richtung bewegt, während das flüssige Lot die zwischen der jeweiligen die Längsseiten bildenden Umrandung hindurchgeführt wird und dabei die Referenzfläche benetzt. Aus dem Benetzungsergebnis der Umrandung und eventuell einer außen von der Umrandung liegenden Umrahmung lässt sich dann auf die Qualität des se¬ lektiven Lötvorgangs schließen. Preferably, the Selektivlötkopf is moved in an x and in egg ¬ ner perpendicular thereto y-direction, whereby all points can be approached, for example, in a circuit board. In the testing of the selective soldering process, therefore, the positioning accuracy in each case in the x-direction and in the y-direction is of particular importance. By suitable alignment of elongated reference surfaces in this case a simple test can be performed. The selective soldering head is preferably moved in each case in the x-direction or in the x-direction, while the liquid solder which is passed between the respective edges forming the longitudinal sides and thereby wets the reference surface. From the wetting result of the border and possibly an outside of the border framing then it can be concluded on the quality of se ¬-selective soldering process.
Weiterhin kann vorgesehen werden, dass mehrere langgestreckte Referenzflächen mit jeweils unterschiedlicher, insbesondere rechtwinklig zueinander stehender Ausrichtung zueinander vorgesehen sind. Wie bereits erwähnt, können hierdurch die typi¬ schen Verfahrrichtungen des Selektivlötkopfes in x-Richtung und y-Richtung erfasst werden. Dadurch, dass mehrere langge- streckte Referenzflächen vorhanden sind, ist es vor allen Dingen auch möglich, verschiedene Bewegungsmuster des Selektivlötkopfes an einem Träger testweise zu erproben. Hierbei können beispielsweise Lötbahnen und x- und y-Richtung abge- fahren werden. Weiterhin können Einzellötpunkte angefahren werden. Außerdem können die Einzellötpunkte sowie die Lötbahnen aus gegensätzlichen Richtungen angefahren werden, um zu überprüfen, ob die Positioniergenauigkeit in allen Richtungen gleich groß ist. Damit lassen sich auch Toleranzabweichungen aufgrund einer Umkehrspanne, das heißt, aufgrund einer Kehrt¬ wendung der Bewegung des Lötkopfes um 180°, in der jeweiligen Achse ermitteln. Insgesamt können die Belotungsergebnisse in Kenntnis des abgelaufenen Bewegungsprofils des Selektivlöt¬ kopfes durch den Benutzer ausgewertet werden. Furthermore, it can be provided that a plurality of elongated reference surfaces are provided with different, in particular at right angles to each other standing alignment with each other. As already mentioned, the typi ¬ rule traversing the Selektivlötkopfes in x-direction and y-direction can thereby be detected. Due to the fact that several stretched reference surfaces are present, it is above all also possible to test various movement pattern of Selektivlötkopfes on a carrier test. In this case, for example, solder paths and the x and y directions can be traveled. Furthermore, Einzelellötpunkte can be approached. In addition, the Einzelellötpunkte and the Lötbahnen can be approached from opposite directions to check whether the positioning accuracy is the same in all directions. This also tolerance deviations can be due to a backlash, that is, due to a hand ¬ application of the movement of the soldering head 180 degrees, determine in each axis. Overall, the Belotungsergebnisse in knowledge of the elapsed movement profile of the Selektivlöt ¬ head can be evaluated by the user.
Vorteilhaft ist es auch, wenn mehrere Referenzflächen für Be- netzungsflächen mit jeweils unterschiedlichen Radien vorgesehen sind. Hierdurch entsteht ein standardisierter Träger, der bei unterschiedlichen Selektivlötprozessen Verwendung finden kann. Dabei hängt es dann von den geometrischen Gegebenheiten des verwendeten Selektivlötkopfes ab, welche der Benetzungs- flächen unterschiedlicher Radien zum Einsatz kommen. Auch können Referenzflächen mit an sich zu großem Radius Verwendung finden, um bei Selektivlötköpfen, deren Benetzungsfläche einen kleineren Radius hat, Aussagen über die Positionierge¬ nauigkeit zu treffen. It is also advantageous if several reference surfaces are provided for wetting surfaces, each with different radii. This creates a standardized carrier that can be used in different Selektivlötprozessen. It then depends on the geometric conditions of the Selektivlötkopfes used, which are the wetting surfaces of different radii used. Also Reference surfaces can to find yourself with a large radius to use to meet at Selektivlötköpfen whose wetting surface has a smaller radius, statements about the Positionierge ¬ accuracy.
Vorteilhaft ist es auch, wenn der Träger als Trägerplatte mit einer Oberseite und einer Unterseite ausgeführt ist, wobei die mindestens eine Testfläche auf der Unterseite vorgesehen ist. Ein solcher Träger ahmt die gebräuchlichen Leiterplatten nach, die standardmäßig zum Aufbau von elektronischen Bau¬ gruppen Verwendung finden. Mit der Unterseite nach unten kann eine solche Trägerplatte ohne Weiteres in einen Lötprozess zum Selektivlöten eingefügt werden und nach den geltenden Bestimmungen belotet werden. Nach Entfernen der Trägerplatte aus der Selektivlötanlage kann das Belotungsergebnis begut¬ achtet werden. Außerdem ist es vorteilhaft, wenn die Trägerplatte mit min¬ destens einem Durchgangsloch verbunden ist, das auf der Vorderseite mit einem Indikator für Flussmittel verschlossen ist. Dadurch entsteht aus dem Durchgangsloch sozusagen ein Blindloch, welches nach unten geöffnet ist. Dieses steht ei¬ nem Benetzungsprozess durch Flussmittel zur Verfügung, wel¬ ches bei Selektivlötanlagen gewöhnlich lokal beispielsweise durch Düsen aufgebracht wird. Zusätzlich zum Belotungsprozess kann mittels der so weitergebildeten Trägerplatte auch das Benetzen mit Flussmitteln qualitativ überprüft werden. Die Positioniergenauigkeit für den Flussmittel-Benetzungsprozess ist gegeben, wenn der betreffende Flussmittelkopf das Durch¬ gangsloch trifft und auf diese Weise der Indikator mit Fluss- mittel benetzt wird. Trifft der Flussmittelkopf daneben, so wird der Indikator jenseits des Durchgangslochs nicht be¬ netzt, was bei einer nachfolgenden Begutachtung auffällt. Als Indikator kann beispielsweise ein Indikatorpapier verwendet werden . It is also advantageous if the carrier is designed as a carrier plate with an upper side and a lower side, wherein the at least one test surface is provided on the underside. Such a carrier imitates the conventional printed circuit boards, which are used by default for the construction of electronic Bau ¬ groups use. With the underside down such a support plate can be easily inserted into a soldering process for selective soldering and be soldered according to the applicable regulations. After removal of the carrier plate from the Selektivlötanlage the Belotungsergebnis can be paid ¬ careful. Moreover, it is advantageous if the support plate with at least ¬ least is connected to a through hole which is closed on the front side with an indicator for feed. This creates from the through hole, so to speak, a blind hole, which is open at the bottom. This is ei ¬ nem wetting process by flux available wel ¬ ches is usually applied locally to selective soldering, for example through nozzles. In addition to the brazing process, wetting with flux can also be checked qualitatively by means of the support plate thus developed. The positioning accuracy for the flux-wetting process is given when the flux head concerned shall take the through-hole and ¬ is wetted in this way the indicator with flux. Meets the flux head next to it, the counter will not be ¬ networked beyond the through hole thing you notice in a subsequent review. As an indicator, for example, an indicator paper can be used.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung können auch mehrere Durchgangslöcher vorgesehen sein, die bevorzugt unterschiedliche Lochweiten aufweisen. Auch hier ist es möglich, wie in Zusammenhang mit dem Selektivlötkopf bereits erwähnt, dass die Durchgangslöcher durch den Flussmittelkopf aus verschie¬ denen Richtungen angefahren werden, so dass erweiterte Aussagen hinsichtlich der erreichbaren Toleranzen beim Aufbringen des Flussmittels möglich werden. Insbesondere auch bei Durch¬ gangslöchern mit unterschiedlicher Lochweite ist es möglich, verschiedene Toleranzbereiche auszumachen. Werden nur die größeren Durchgangslöcher getroffen während die kleinen nicht mehr getroffen werden, lässt dies direkte Aussagen über die erreichbare Positioniergenauigkeit zu. Zusätzlich kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass der Träger einen Temperaturindikator aufweist, der für die beim selektiven Löten auftretenden Temperaturen empfindlich ist und dessen Indikatorreaktion irreversibel ist. Durch eine Emp- findlichkeit im Temperaturbereich des selektiven Lötens wird gewährleistet, dass eine Indikatorreaktion dann ausgelöst wird, wenn der geforderte Temperaturbereich beim Selektivlöten auch erreicht wird. Dadurch, dass die Indikatorreaktion irreversibel ist, kann diese auch noch ermittelt werden, nachdem der Träger nach Beendigung des selektiven Lötvorgangs wieder abgekühlt ist. Hierdurch sind zusätzliche Aussagen möglich, beispielsweise kann ein unbefriedigendes Belotungs- ergebnis auch an einer ungünstigen Temperaturführung während des Belotungsprozesses liegen. According to a particular embodiment, a plurality of through holes may also be provided, which preferably have different hole widths. Again, it is possible, as already mentioned in connection with the Selektivlötkopf that the through holes are approached by the flux head from various ¬ directions, so that extended statements regarding the achievable tolerances in the application of the flux are possible. In particular, at ¬ through-holes with different hole size, it is possible to identify different tolerance ranges. If only the larger through holes are hit while the small ones are no longer hit, this allows direct statements about the achievable positioning accuracy. In addition, it can be advantageously provided that the carrier has a temperature indicator which is sensitive to the temperatures occurring during selective soldering and whose indicator reaction is irreversible. Through a sensitivity in the temperature range of selective soldering ensures that an indicator reaction is triggered when the required temperature range is also achieved in selective soldering. Because the indicator reaction is irreversible, it can also be determined after the carrier has cooled again after the selective soldering process has ended. As a result, additional statements are possible, for example, an unsatisfactory Belotungs- result may also be due to an unfavorable temperature control during the Belotungsprozesses.
Zusätzlich kann außerdem vorgesehen werden, dass der Träger Markierungen zur Positionierung in einer Anlage zum Selektivlöten aufweist. Hierdurch wird die Positionierung des Trägers in der Selektivlötanlage erleichtert. Beispielsweise kann ein automatisches optisches Erkennungssystem zur Positionierung genutzt werden. Je genauer der Träger in der Selektivlötanlage positioniert werden kann, desto aussagekräftiger sind auch die Ergebnisse der Belotung hinsichtlich der Erreichbarkeit bestimmter Toleranzen, da die Messunsicherheiten aufgrund einer ungenauen Positionierung der Selektivlötanlage weitgehend ausgeschlossen werden können. In addition, it can also be provided that the carrier has markings for positioning in a system for selective soldering. As a result, the positioning of the carrier is facilitated in the Selektivlötanlage. For example, an automatic optical recognition system can be used for positioning. The more accurately the carrier can be positioned in the selective soldering machine, the more meaningful the results of the soldering with regard to the accessibility of certain tolerances, since the measurement uncertainties due to inaccurate positioning of the selective soldering can be largely excluded.
Die zweitgenannte Aufgabe wird durch das eingangs genannte Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass ein Träger, wie dieser vorstehend beschrieben wurde, in der Anlage posi¬ tioniert wird. Zumindest ein Teil der Referenzflächen, bevorzugt diejenigen, die aufgrund ihrer Geometrie für den betref¬ fenden Selektivlötkopf ausgelegt sind, werden dann selektiv belotet. Zum Schluss wird der Träger aus der Anlage entnommen und das Belotungsergebnis überprüft. Dies kann beispielsweise durch eine Inaugenscheinnahme durch einen erfahrenen Benutzer der Selektivlötanlage erfolgen. Auch ist es möglich, die Aus¬ wertung automatisiert vorzunehmen, indem beispielsweise ein digitales Bild des Belötungsergebnisses erzeugt wird und dies einer Bildverarbeitung unterzogen wird. Diese kann beispielsweise erfolgte Belotungen erkennen und hieraus eine Quali¬ tätsaussage hinsichtlich des selektiven Belotungsprozesses ableiten. Das erfindungsgemäße Verfahren zum Testen der Anlage zum Selektivlöten hat die bereits beschriebenen Vorteile. Insbesondere besteht ein Vorteil darin, dass der Träger auf einfache Weise in einen laufenden Fertigungsprozess integ- riert werden kann, indem dieser als Ersatz für eine an sich zu belotende Trägerplatte für eine elektronische Baugruppe durch die Belotungsanlage geschleust wird. Außerdem sind auf vergleichsweise einfache Weise Aussagen über die Qualität des selektiven Belotungsprozesses möglich. Insbesondere, wenn die Prozessparameter stimmen, so dass das Ergebnis keine Beanstandungen nötig macht, kann das Testverfahren vorteilhaft sehr schnell abgeschlossen werden. Treten allerdings Belo- tungsfehler auf, muss der Ursache hierfür nachgegangen werden. Dazu sind unter Umständen weiterführende Testverfahren notwendig, die allerdings nur eingeleitet werden müssen, wenn das Belotungsergebnis nicht den erwarteten Qualitätsstandards entspricht . The second object is achieved by the method mentioned in the present invention that a carrier, as described above, is posi ¬ tioned in the system. At least a part of the reference surfaces, preferably those that are designed due to their geometry for the Subject Author ¬ fenden Selektivlötkopf, are then selectively brazing material. Finally, the carrier is removed from the system and the Belotungsergebnis checked. This can be done for example by a visual inspection by an experienced user of Selektivlötanlage. It is also possible that from ¬ evaluation by, for example, a digital image of Belötungsergebnisses is generated and this is subjected to image processing to make automated. This can be recognized, for example, Belotungen and from this a Quali ¬ tätsaussage with regard to the selective Belotungsprozesses derived. The method according to the invention for testing the system for selective soldering has the advantages already described. In particular, there is an advantage in that the carrier can be easily integrated into an ongoing manufacturing process by being passed through the Belotungsanlage as a substitute for a self-soldering support plate for an electronic assembly. In addition, statements about the quality of the selective Belotungsprozesses are possible in a relatively simple manner. In particular, if the process parameters are correct, so that the result does not necessitate any objections, the test method can advantageously be concluded very quickly. If, however, faulty loading occurs, the cause must be investigated. For this purpose, further testing may be necessary, but these must only be initiated if the result of the test does not meet the expected quality standards.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass vor dem selektiven Beloten ein selektiverAccording to an advantageous embodiment of the method, it is provided that before selective Beloten a selective
Flussmittelauftrag auf die Testflächen erfolgt und der Indi¬ kator für die Flussmittel durch die Durchgangslöcher hindurch mit Flussmittel beaufschlagt wird. Einerseits wird durch den Flussmittelauftrag auf die Testflächen deren Benetzbarkeit erhöht, wie dies auch bei den selektiven Belotungsprozessen erforderlich ist, die normalerweise in der selektiven Lötanlage gefahren werden. Außerdem kann durch die Beaufschlagung der Durchgangslöcher mit dem Flussmittel getestet werden, ob der Prozess des Flussmittelauftrags den erforderlichen Stan- dards entspricht. Hierdurch sind vorteilhaft zusätzliche Aus¬ sagen hinsichtlich der Qualität des selektiven Lötprozesses möglich . Flux application is carried out on the test surfaces and the indi ¬ capacitor for the flux is applied through the through holes with flux. On the one hand, the application of flux to the test surfaces increases their wettability, as is the case with the selective soldering processes normally used in the selective soldering machine. In addition, by applying the flux through holes, you can test whether the flux application process meets the required standards. As a result, additional advantageous statements regarding the quality of the selective soldering process are possible.
Außerdem ist es vorteilhaft, wenn die Referenzflächen aus un- terschiedlichen Richtungen mit einem Lötkopf der Anlage angefahren werden. Dies macht es möglich, die Toleranzabweichungen abhängig von den Verfahrensparametern des selektiven Lötprozesses zu ermitteln. Es wurde bereits erwähnt, dass hier- durch unter anderem auch die Umkehrspanne einer jeweiligen x- Achse oder y-Achse ermittelt werden kann, also Toleranzabwei¬ chungen, die sich in Abhängigkeit von der Bewegungsrichtung des Selektivlötkopfes während des Selektivlötens ergeben. Moreover, it is advantageous if the reference surfaces are approached from different directions with a soldering head of the system. This makes it possible to determine the tolerance deviations depending on the process parameters of the selective soldering process. It has already been mentioned that this can be determined by, among other things, the reversal of a respective x-axis or y-axis, ie Toleranzabwei ¬ chungen, resulting in dependence on the direction of movement of the Selektivlötkopfes during the Selective soldering.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszei¬ chen versehen und werden nur in soweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen Further details of the invention are described below with reference to the drawing. Identical or corresponding drawing elements are each provided with the same Bezugszei ¬ chen and are explained only in so far multiple times, as revealed by differences between the individual figures. Show it
Figur 1 bis 3 schematisch ausgewählte Schritte eines Figure 1 to 3 schematically selected steps of a
Ausführungsbeispiels des erfindungsgemä- ßen Verfahrens zum Testen und  Embodiment of the inventive method for testing and
Figur 4 und 5 die jeweilige Aufsicht auf die Vordersei¬ te und die Rückseite eines Ausführungs¬ beispiels des erfindungsgemäßen Trägers. Figures 4 and 5, the respective plan view of the Vordersei ¬ te and the back of an embodiment ¬ example of the carrier according to the invention.
Gemäß Figur 1 ist dargestellt, wie eine Testplatte 11 von ei¬ ner Unterseite 12 her durch einen Flussmittelkopf 13 mit Flussmittel 14 beaufschlagt werden kann. Der Flussmittelkopf 13 wird hierbei in horizontaler Richtung 15 bewegt, wobei Flussmittel auch durch ein Durchgangsloch 16 hindurch auf einen auf der Oberseite 17 der Trägerplatte befindlichen Indi¬ kator 18 aufgebracht werden kann. Der Indikator ist ein Papier, welches auf der Oberseite 17 anliegt und im Falle einer Benetzung mit dem Flussmittel 14 einen Farbumschlag zeigt. According to figure 1 is shown how a test plate 11 from EI ¬ ner lower side 12 forth can be applied by a flux head 13 with flux fourteenth The flux head 13 is in this case moved in the horizontal direction 15, wherein flux can also be applied through a through hole 16 on a located on the upper side 17 of the support plate Indi ¬ capacitor 18. The indicator is a paper, which rests on the top 17 and in the case of wetting with the flux 14 shows a color change.
Zu erkennen ist, wie das Durchgangsloch 16 zur Bestimmung der Positioniergenauigkeit des Flussmittelkopfes 13 in horizonta¬ ler Richtung 15 verwendet werden kann. Die Lochweite des Durchgangsloches 16 entspricht dabei dem zulässigen Toleranz- bereich bei der Positionierung des Flussmittelkopfes 13. So lange dieser innerhalb des durch das Durchgangsloch 16 vorge¬ gebenen Toleranzbereich positioniert ist, trifft der Strahl des Flussmittels 14 nämlich auf den Indikator 18. Strickpunk- tiert ist auch eine unzulässige Position 19 dargestellt, bei der der Strahl des Flussmittels auf die Unterseite 12 der Testplatte 11 trifft, so dass der Indikator 18 nicht mit Flussmittel benetzt wird. Dies kann bei einer Auswertung des Testergebnisses der Testplatte 11 Berücksichtigung finden. It can be seen, as the through hole 16 can be used to determine the positioning of the flux head 13 in horizonta ¬ ler direction 15 °. The hole diameter of the through hole 16 corresponds to the allowable tolerance in the positioning of the flux head 13. As long as it is positioned within the given through the through-hole 16 ¬ given tolerance range, the beam of the flux 14 hits namely on the indicator 18 Strickpunk- An impermissible position 19 is also shown, in which the jet of the flux strikes the underside 12 of the test plate 11, so that the indicator 18 is not wetted with flux. This can be taken into account in an evaluation of the test result of the test plate 11.
In Figur 2 ist zu erkennen, dass die Unterseite 12 auch mit verschiedenen Testflächen versehen sein kann, die mit dem durch einen Lötkopf 20 zum Selektivlöten aufgebrachten flüs- sigen Lot 21 benetzbar sind. Als erste Testfläche umgibt eine Umrandung 22 eine von Lot schwer benetzbare Referenzfläche 23, die im Inneren der Umrandung 22 liegt. In einem Abstand 24 zur Umrandung 22 befindet sich eine Umrahmung 25, die eine weitere Testfläche zur Benetzung mit Lot bildet. Außerdem be- findet sich im Zentrum der Referenzfläche 23 noch eine zent¬ rale Testfläche 26. It can be seen in FIG. 2 that the underside 12 can also be provided with different test surfaces which are wettable by the liquid solder 21 applied by means of a soldering head 20 for selective soldering. As the first test area, a border 22 surrounds a reference surface 23 which is difficult to wet by solder and which lies in the interior of the border 22. At a distance 24 from the border 22 is a frame 25, which forms another test surface for wetting with solder. In addition, loading the reference surface 23 is located in the center nor a center ¬ rale test area 26th
Wenn die betrachtete Dimension der zweidimensionalen Fläche (in Figur 2 verläuft diese in der Zeichenebene) gleich dem Radius der erforderlichen Benetzungsfläche ist, so wird die Testfläche, die die Umrandung der Referenzfläche bildet, ge¬ rade noch von dem flüssigen Lotwerkstoff des selektiven Lötprozesses berührt, so dass es zu einer Benetzung der Testflä¬ che kommt. Allerdings kann die Dimension der zweidimensiona- len Referenzfläche auch etwas kleiner als der Radius der er¬ forderlichen Benetzungsfläche sein, da j a die Umrandung selbst auch eine räumliche Ausdehnung aufweist. Auf diese Weise wird vorteilhaft die Testfläche auch sicherer belotet. In diesem Fall kann beispielsweise die Referenzfläche inklu- sive der Umrandung insgesamt in der betrachteten Dimension dem Radius der erforderlichen Benetzungsfläche entsprechen. Auf diese Weise wird allerdings eine Benetzung der Testfläche auch erfolgen, wenn die Benetzungsfläche des zu testenden se¬ lektiven Lötprozesses etwas zu klein ausfällt. Hierbei wird auf dem Träger ein Toleranzbereich definiert, der gerade der Ausdehnung der Umrandung entspricht. In Figur 2 ist weiterhin zu erkennen, dass das flüssige LotIf the observed dimension of the two-dimensional surface (extending in figure 2, this in the plane of the drawing) is equal to the radius of the required wetting surface, the test surface which forms the boundary of the reference surface, ge ¬ rade touched by the liquid solder material of the selective soldering process is so that there is a wetting of the Testflä ¬ che. However, the dimension of the two-dimensional reference surface may also be slightly smaller than the radius of he ¬ ford variable wetting surface, since the border itself has a spatial extension. In this way, the test surface is also better reliable belotet. In this case, for example, the reference area including the border overall in the dimension considered can correspond to the radius of the required wetting area. In this way, however, wetting of the test area will also occur when the wetting surface of the test se ¬-selective soldering process is somewhat too small. Here, a tolerance range is defined on the carrier, which corresponds to the extent of the border. In Figure 2 is further seen that the liquid solder
21 sowohl die zentrale Testfläche 26 als auch die Umrandung21 both the central test area 26 and the border
22 benetzt. Wie Figur 3 zu entnehmen ist, verbleiben daher nach Entfernen des Lötkopfes 20 von der Unterseite 12 der Testplatte 11 Lotdepots 27 auf der zentralen Testfläche 26 und der ringförmigen Umrandung 22, die dort erstarren. Da der Prozess hinsichtlich der Toleranzen keinen Qualitätsmangel enthielt, ist die ebenfalls ringförmige Umrahmung 25 von Lot unbenetzt geblieben. Dieses Testergebnis kann beispielsweise mittels einer Digitalkamera 28 aufgenommen und ausgewertet werden . 22 wetted. As can be seen from FIG. 3, therefore, after removal of the soldering head 20 from the underside 12 of the test plate 11, solder deposits 27 remain on the central test surface 26 and the annular border 22, which solidify there. Since the process contained no quality deficiency in terms of tolerances, the likewise annular frame 25 of solder remained unwetted. This test result can be recorded and evaluated, for example, by means of a digital camera 28.
Allerdings sind strickpunktiert auch zwei andere Fälle in Fi¬ gur 2 dargestellt. Der Lötkopf 20 soll eine Benetzungsfläche 29 zur Verfügung stellen, welche im Ausführungsbeispiel gera¬ de an der Außenseite der Umrandung 22 liegt. Tritt allerdings nicht genug Lot aus dem Lötkopf 20 aus, so stellt sich eine Kontur 30a des Lotes ein, welches außerhalb des zulässigen Toleranzbereichs für die Benetzungsfläche 29 liegt und daher zu klein ist. Zwar wird durch das Lot die zentrale Testfläche 26 noch benetzt, so dass im Testergebnis erkennbar wird, dass der Lötkopf 20 an die Testflächen angenähert wurde, jedoch bleibt die Umrandung 22 unbenetzt. Ein anderer Fall tritt auf, wenn zu viel Lot aus dem Lötkopf 20 austritt. Hierbei ergibt sich die Kontur 30b, so dass Durchmesser der Benet- zungsfläche 29 zu groß wird. Dadurch wird auch die Umrahmung 25 benetzt, wobei der Abstand 24 hierbei überbrückt wird. Im Testergebnis bleibt dieser Fehler erkennbar, da auch die Umrahmung Lotdepots ausbildet, die mit den in Figur 3 darge- stellten vergleichbar sind. However, two other cases in Fi gur ¬ 2 are shown knitting punctured. The soldering head 20 is to provide a wetting surface 29 is available, which is located on the outside of the edge 22 in the embodiment screened ¬ de. If, however, not enough solder leaves the soldering head 20, then a contour 30a of the solder is established, which lies outside the permissible tolerance range for the wetting surface 29 and is therefore too small. Although the central test area 26 is still wetted by the solder, it can be seen in the test result that the soldering head 20 has been approximated to the test areas, but the border 22 remains unwetted. Another case occurs when too much solder emerges from the soldering head 20. This results in the contour 30b, so that the diameter of the wetting surface 29 becomes too large. As a result, the frame 25 is wetted, wherein the distance 24 is bridged in this case. In the test result, this error remains recognizable, since the framing also forms solder depots that are comparable to those shown in FIG.
In Figur 4 ist ein Beispiel einer Testplatte dargestellt. Man kann die Unterseite erkennen, die mit einem Muster von Testflächen versehen ist, um unterschiedliche Testfälle abzude- cken. Um die Testplatte 11 gut in der Selektivlötanlage posi¬ tionieren zu können, ist die Platte mit Markierungen 31 versehen. Außerdem kann ein Textfeld 32 vorgesehen werden, welches Hersteller- und Produktinformationen enthält. In der linken unteren Ecke sind überdies Aufsichten von runden Referenzflächen 23 zu erkennen, wie sie im Schnitt bereits in Figur 2 dargestellt sind. Die einzelnen Referenzflächen sind außerdem durchnummeriert , damit eine Auswertung erleichtert werden kann. Die Referenzflächen 23 sind für ein punktuelles Anfahren durch den Lötkopf gedacht. Es werden überdies Refe¬ renzflächen 23 mit unterschiedlichen Durchmessern zur Verfügung gestellt, um eine Testplatte für verschiedene Lötkopf¬ größen zur Verfügung zu stellen. Außerdem ist zu erkennen, dass die Umrandung 22 auch unterbrochen sein kann, was beiFIG. 4 shows an example of a test plate. One can see the underside, which is provided with a pattern of test areas, to cover different test cases. To the assay plate 11 to posi tioning ¬ well in the selective soldering, the board with marks 31 is provided. In addition, a text box 32 may be provided containing manufacturer and product information. In the On the left lower corner, furthermore, it is possible to see a view of round reference surfaces 23, as already shown in section in FIG. The individual reference areas are also numbered so that an evaluation can be facilitated. The reference surfaces 23 are intended for a selective approach by the soldering head. There are moreover provided Refe rence ¬ surfaces 23 with different diameters are available to provide a test panel for various soldering head ¬ sizes. In addition, it can be seen that the border 22 can also be interrupted, what with
Positionierfehlern den Vorteil hat, dass bestimmte Teilberei¬ che der Umrandung 22 nicht benetzt werden und dadurch ein Rückschluss möglich wird, in welche Richtung der Positionierfehler sich ausgewirkt hat. Positioning errors has the advantage that certain Teilberei ¬ che the border 22 are not wetted and thus a conclusion is possible, in which direction the positioning error has been affected.
Weiterhin sind auf der Testplatte längliche Referenzflächen 33 vorgesehen, die jeweils durch eine Umrandung 22 entlang ihrer Längenausdehnung definiert sind. Quer zu ihrer Längsausdehnung weisen die Referenzflächen 33 allerdings keine Um- randung auf, so dass der Lötkopf der Länge nach durch die Re¬ ferenzfläche hindurch geführt werden kann. Furthermore, elongated reference surfaces 33 are provided on the test plate, which are each defined by a border 22 along its longitudinal extent. Transversely to its longitudinal extent, however, have the reference surfaces 33 randung, so that the soldering head longitudinally can be passed through the re ference ¬ area through no environmental.
Die Referenzflächen 33 sind jeweils mit Längsausdehnung in x- Richtung oder in y-Richtung auf der Testplatte angebracht und entsprechend mit x und y beschriftet und überdies durchnumme¬ riert (vergleiche auch das in Figur 4 angedeutete x-y- Koordinatensystem) . Jeweils in einer Richtung sind immer mehrere Referenzflächen 33 aneinander gekettet, wobei deren Breitenausdehnung beispielsweise mit 12 mm, 8 mm, 6 mm, 4 mm und 3 mm gestaffelt ist. Diese Breitenausdehnung entspricht derjenigen Dimension der jeweiligen Referenzfläche 33, welche kleiner oder gleich dem Durchmesser der erforderlichen Benet- zungsfläche des zu testenden selektiven Lötprozesses ist. Von jeder dieser gestaffelten Referenzflächen 33 sind mehrere Staffeln auf der Testplatte vorhanden, so dass diese jeweils aus unterschiedlichen Richtungen angefahren werden können, um die Positioniergenauigkeit des Lötkopfes aus verschiedenen Richtungen und insbesondere auch eine eventuelle Umkehrspanne ermitteln zu können. Neben den Umrandungen 22 sind an den Referenzflächen zusätzliche zentrale Testflächen 26 und Umrahmungen 25 vorgesehen, die ebenfalls anders als zu Figur 2 be¬ schrieben keine punktuelle Ausdehnung oder Kreisausdehnung, sondern eine Längenausdehnung besitzen und jeweils parallel zu der Umrandung 22 verlaufen. Allerdings würde ein Schnitt durch die Umrahmung, die Umrandung und zentrale Testfläche, der rechtwinklig zu deren Längenausdehnung verläuft, genauso aussehen, wie der Schnitt gemäß Figur 2. The reference surfaces 33 are each mounted with longitudinal extent in the x direction or in the Y direction on the test plate and labeled in accordance with x and y and, moreover, durchnumme ¬ riert (see also indicated in FIG 4 xy coordinate system). In each case, a plurality of reference surfaces 33 are always chained together in one direction, the width of which being staggered, for example, by 12 mm, 8 mm, 6 mm, 4 mm and 3 mm. This width extension corresponds to that dimension of the respective reference surface 33, which is smaller than or equal to the diameter of the required wetting surface of the selective soldering process to be tested. From each of these staggered reference surfaces 33 several scales are on the test plate so that they can be approached in each case from different directions, the positioning accuracy of the soldering head from different directions and in particular a possible Umkehrspanne to be able to determine. Besides boundaries 22 additional central test areas 26 and frames 25 are provided on the reference surfaces, which also possess, unlike to FIG 2 be ¬ not have any localized expansion or circular expansion, but a length dimension and each extend parallel to the border 22nd However, a section through the frame, the border and central test area, which runs at right angles to its longitudinal extent, would look exactly like the section according to FIG. 2.
Außerdem ist auf der Testplatte eine Reihe von Durchgangslö¬ chern 16 zu erkennen, welche als Ketten einmal in x-Richtung, einmal in y-Richtung und einmal in einer diagonalen Richtung aneinander gereiht sind. In der dargstellten Testplatte haben diese Durchgangslöcher denselben Durchmesser, allerdings können auch Durchgangslöcher mit unterschiedlichen Durchmessern angeordnet werden. In addition, a series of Durchgangslö ¬ chern 16 can be seen on the test plate, which are strung together as chains once in the x-direction, once in the y-direction and once in a diagonal direction to each other. In the illustrated test plate these through-holes have the same diameter, but also through-holes with different diameters can be arranged.
Gemäß Figur 5 ist die Oberseite der Testplatte dargestellt. Diese weist zusätzlich zur Auswertung einen Temperaturindika¬ tor 34 auf, bei dem anhand der Verfärbungen erkennbar ist, welche Temperatur die Testplatte erreicht hat. Außerdem ist eine Tabelle 35 abgedruckt, welche nach Auswertung des Test¬ ergebnisses beschriftet werden kann, so dass das Testergebnis an der Testplatte schnell ablesbar ist. Außerdem ist der Indikator 18 zu erkennen, der aus einem Indikatorpapier besteht und die Durchgangslöcher (siehe Figur 4) abdeckt. Da diese deswegen nicht zu sehen ist, ist auf der Oberseite der Test¬ platte 11 außerdem das Lochmuster an Durchgangslöchern 16 ge- mäß Figur 4 als Abbildung 36 dargestellt, so dass eventuelle Verfärbungen auf dem Indikator 18, die eine Benetzung mit Flussmittel anzeigen, richtig interpretiert werden können. According to Figure 5, the top of the test plate is shown. This has in addition to the evaluation on a Temperaturindika ¬ gate 34, in which it can be seen on the basis of the discoloration, which temperature has reached the test plate. In addition, a table 35 is printed, which can be labeled after evaluation of the test ¬ result, so that the test result on the test plate is quickly read. In addition, the indicator 18 can be seen, which consists of an indicator paper and covers the through holes (see Figure 4). Because this is therefore not visible, the hole pattern of through-holes 16 ACCORDING TO FIGURE 4 is on top of the test ¬ plate 11 also shown as Figure 36, so that any discoloration on the indicator 18, indicating a wetting with flux, right can be interpreted.

Claims

Patentansprüche claims
1. Träger mit mindestens einer Testfläche (11), die mit flüs¬ sigem Lot benetzbar ist 1. Vehicle having at least one test area (11) that is wettable with solder FLÜS ¬ Sigem
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die mindestens eine Testfläche (11) als zumindest teil¬ weise Umrandung (22) einer zweidimensionalen Referenzfläche (23,33) ausgeführt ist, wobei diese Referenzfläche (23,33)the at least one test area (11) is designed as at least in part as ¬ border (22) of a two-dimensional reference surface (23,33), said reference surface (23,33)
• in zumindest einer Dimension kleiner oder gleich dem • less than or equal to at least one dimension
Durchmesser der erforderlichen Benetzungsfläche (29) eines zu testenden selektiven Lötprozesses ist und  Diameter of the required wetting area (29) of a selective soldering process to be tested is and
• im Vergleich zu der Testfläche (11) mit flüssigem Lot schwer benetzbar ist.  • is difficult to wet with liquid solder compared to the test surface (11).
2. Träger nach Anspruch 1, 2. Carrier according to claim 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass that
• in gleichmäßigem Abstand zur Umrandung (16) eine Umrahmung (25) vorgesehen ist, die ebenfalls eine Testfläche bildet, und  • At a uniform distance from the border (16) a frame (25) is provided, which also forms a test area, and
• der Abstand zwischen Umrandung (16) und Umrahmung (25) im Vergleich zu den Testflächen mit flüssigem Lot schwer benetzbar ist.  • the distance between the border (16) and the frame (25) is difficult to wet with liquid solder compared to the test surfaces.
3. Träger nach einem der Ansprüche 1 oder 2, 3. Carrier according to one of claims 1 or 2,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass in der Mitte der Referenzfläche eine zentrale Testfläche (26) vorgesehen ist, die die Umrandung nicht berührt. in that a central test area (26) which does not touch the border is provided in the middle of the reference area.
4. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 4. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass eine kreisförmige Referenzfläche (23) vorgesehen ist. that a circular reference surface (23) is provided.
5. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 5. Carrier according to one of the preceding claims, d a d u c h e c e n e c e n e,
dass eine langgestreckte Referenzfläche (33) vorgesehen ist,that an elongate reference surface (33) is provided,
• deren Breite dem Radius der erforderlichen Benetzungs- fläche (29) eines zu testenden selektiven Lötprozesses entspricht und The width of which corresponds to the radius of the required wetting surface (29) of a selective soldering process to be tested, and
• welche zumindest an den Längsseiten die Umrandung aufweist.  • Which has at least on the long sides of the border.
6. Träger nach Anspruch 6, 6. carrier according to claim 6,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass mehrere langgestreckte Referenzflächen (33) mit jeweils unterschiedlicher, insbesondere rechtwinkelig zueinander ste¬ hender Ausrichtung vorgesehen sind. that a plurality of elongate reference surfaces (33) are provided each having a different, in particular perpendicular to each other ste ¬ prospective alignment.
7. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 7. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass mehrere Referenzflächen für Benetzungsflächen (29) mit jeweils unterschiedlichen Radien vorgesehen sind. that a plurality of reference surfaces for wetting surfaces (29) are provided, each with different radii.
8. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 8. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass dieser als Trägerplatte mit einer Oberseite und einer Unterseite ausgeführt ist, wobei die mindestens eine Testflä- che auf der Unterseite vorgesehen ist. in that it is designed as a carrier plate with an upper side and a lower side, wherein the at least one test surface is provided on the underside.
9. Träger nach Anspruch 8, 9. A carrier according to claim 8,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass dieser mit mindestens einem Durchgangsloch (16) versehen ist, das auf der Vorderseite mit einem Indikator (18) für Flussmittel verschlossen sind. in that it is provided with at least one through-hole (16) which is closed on the front side by a flux indicator (18).
10. Träger nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 10. A carrier according to claim 9, characterized,
dass mehrere Durchgangslöcher (16) vorgesehen sind, die be¬ vorzugt unterschiedliche Lochweiten aufweisen. that a plurality of through holes (16) are provided which have be ¬ vorzugt different aperture sizes.
11. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 11. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass dieser einen Temperaturindikator (34) aufweist, der für die beim selektiven Löten auftretenden Temperaturen empfindlich ist und dessen Indikatorreaktion irreversibel ist. that it has a temperature indicator (34) which is sensitive to the temperatures occurring during selective soldering and whose indicator reaction is irreversible.
12. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 12. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass dieser Markierungen (31) zur Positionierung in einer Anlage zum Selektivlöten aufweist. that it has markings (31) for positioning in a selective soldering machine.
13. Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche, 13. Carrier according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass dieser ein beschreibbares Schriftfeld (32) für mit dem durchgeführten Versuch zusammenhängende Informationen auf- weist. that this has a writable title block (32) for information related to the experiment carried out.
14. Verfahren zur Testen einer Anlage zum Selektivlöten, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 14. Method of testing a selective soldering machine, d a u c h e c e c e n e,
dass that
· Ein Träger nach einem der vorangehenden Ansprüche in der A support according to any one of the preceding claims in the
Anlage positioniert wird, Plant is positioned
• zumindest ein Teil der Referenzflächen (23,33) selektiv belotet wird,  At least a part of the reference surfaces (23, 33) is selectively soldered,
• der Träger aus der Anlage entnommen und das Belotungser- gebnis überprüft wird.  • The carrier is removed from the system and the result of the BeloWing is checked.
15. Verfahren nach Anspruch 14 mit einem Träger nach einem der Ansprüche 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 15. The method according to claim 14 with a carrier according to one of claims 9 or 10, characterized,
dass vor dem selektiven Beloten ein selektiver Flussmittelauftrag auf die Testflächen (11) erfolgt und der Indikator (18) für Flussmittel durch die Durchgangslöcher (16) hindurch mit Flussmittel beaufschlagt wird. that selective soldering is applied to the test surfaces (11) prior to selective soldering, and flux is applied to the flux indicator (18) through the through holes (16).
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 oder 15, 16. The method according to any one of claims 14 or 15,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Referenzflächen (23,33) aus unterschiedlichen Rich- tungen mit einem Lötkopf der Anlage angefahren werden. the reference surfaces (23, 33) are approached from different directions with a soldering head of the installation.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011079407A1 (en) 2011-07-19 2013-01-24 Siemens Aktiengesellschaft Carrier with a liquid solder wettable test surface and method for its use
DE202013012057U1 (en) * 2013-06-21 2015-03-05 Siemens Aktiengesellschaft Test plate for checking wave soldering processes
DE202018100279U1 (en) * 2018-01-18 2019-04-23 Ersa Gmbh Machine module for wave soldering machine

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409333A (en) * 1981-12-04 1983-10-11 Rca Corporation Method for the evaluation of solderability
US4529116A (en) * 1983-04-28 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Methods of and devices for determining the soldering capability of a solder wave
US4467638A (en) * 1983-05-13 1984-08-28 Rca Corporation Method and apparatus for quantitatively evaluating the soldering properties of a wave soldering system
DE3900845A1 (en) * 1989-01-13 1990-07-19 Schmitt Thomas Karlheinz G Pro METHOD FOR MEASURING THE WETING FORCE BETWEEN LIQUID AND SOLIDS
US5457880A (en) * 1994-02-08 1995-10-17 Digital Equipment Corporation Embedded features for monitoring electronics assembly manufacturing processes
US5827951A (en) * 1995-04-21 1998-10-27 Sandia National Laboratories Solderability test system
US5979740A (en) * 1998-03-04 1999-11-09 Rooks; Bobby J. Solder wave height set-up gauge
US6321591B1 (en) * 1999-02-22 2001-11-27 Electronic Controls Design, Inc. Method and apparatus for measuring spray from a liquid dispensing system
DE19910407A1 (en) * 1999-03-02 2000-09-21 Siemens Ag Test plate for testing equipment and materials used for manufacturing printed circuit boards
DE29923733U1 (en) 1999-03-02 2001-03-01 Siemens Ag Test plate
JP4284873B2 (en) * 2001-02-27 2009-06-24 ソニー株式会社 Solderability test apparatus and solderability test method
US6766736B2 (en) * 2001-08-30 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Printing stencils for electronic substrates
US6581438B1 (en) * 2002-01-31 2003-06-24 Sandia Corporation Capillary test specimen, system, and methods for in-situ visualization of capillary flow and fillet formation
JP2004039736A (en) 2002-07-01 2004-02-05 Shinko Electric Ind Co Ltd Device and method for mounting semiconductor chip
US6888360B1 (en) * 2004-02-20 2005-05-03 Research In Motion Limited Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics
US7306489B2 (en) * 2004-07-26 2007-12-11 Fci Americas Technology, Inc. Performance indicating electrical connector
US7653511B2 (en) * 2006-04-17 2010-01-26 Kester, Inc. Thermoconductimetric analyzer for soldering process improvement
DE102006023325B4 (en) 2006-05-11 2008-06-26 Siemens Ag A method of determining the wettability of a solder material and substrates having a wettable surface portion for performing this method
CN101153837A (en) * 2006-09-29 2008-04-02 廖树帜 Dynamic testing method and system for wetting property
US8056795B2 (en) * 2009-07-29 2011-11-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. Fluxometer with a cover having protrusions
JP2011137648A (en) * 2009-12-25 2011-07-14 Pilot Corporation Temperature indication label
DE102011079407A1 (en) 2011-07-19 2013-01-24 Siemens Aktiengesellschaft Carrier with a liquid solder wettable test surface and method for its use

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2013010748A1 *

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Publication number Publication date
US20140284374A1 (en) 2014-09-25
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US9498836B2 (en) 2016-11-22
CN103813878A (en) 2014-05-21

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