WO2018215277A1

WO2018215277A1 - Assembly comprising a carrier substrate and an electronic component connected thereto, and method for the production thereof

Info

Publication number: WO2018215277A1
Application number: PCT/EP2018/062850
Authority: WO
Inventors: Marco Braun; Sven ISSING
Original assignee: Robert Bosch Gmbh
Priority date: 2017-05-23
Filing date: 2018-05-17
Publication date: 2018-11-29
Also published as: DE102017208759A1

Abstract

The invention relates to an assembly (10) comprising a carrier substrate (12) and at least one electronic component (14) connected to the carrier substrate (12), wherein the electronic component (14) has connection regions (18) on its lower face, and the carrier substrate (12) has connection contacts (16), corresponding to said connection regions, on its upper face, wherein the lower face of the electronic component (14) faces the upper face of the carrier substrate (12), and the connection regions (18) of the electronic component (14) are electrically connected via a solder material (20) to the corresponding connection contacts (16) of the carrier substrate (12), and wherein surfaces of the connection regions (18) of the electronic component (14) have a geometric shape which deviates from a circular shape and which is not congruent with the geometric shape of the surfaces of the connection contacts (16) of the carrier substrate (12). A further aspect of the invention relates to a method for producing an assembly (10) of this kind.

Description

Beschreibung Titel Description title

Anordnung umfassend ein Trägersubstrat und ein damit verbundenes Arrangement comprising a carrier substrate and an associated

elektronisches Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung Electronic component and method for its production

Die Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend ein Trägersubstrat und mindestens ein mit dem Trägersubstrat verbundenes elektronisches Bauelement, wobei das elektronische Bauelement auf seiner Unterseite Anschlussbereiche aufweist und das Trägersubstrat auf seiner Oberseite dazu korrespondierende Anschlusskontakte aufweist, wobei die Unterseite des elektronischen The invention relates to an arrangement comprising a carrier substrate and at least one electronic component connected to the carrier substrate, wherein the electronic component has connection areas on its underside and the carrier substrate has on its upper side corresponding terminal contacts, the underside of the electronic

Bauelements der Oberseite des Trägersubstrats zugewandt ist und die Device facing the top of the carrier substrate and the

Anschlussbereiche des Bauelements über ein Lötmaterial mit den Terminal areas of the device via a solder with the

korrespondierenden Anschlusskontakten des Trägersubstrats elektrisch verbunden sind. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung. corresponding connection contacts of the carrier substrate are electrically connected. Another aspect of the invention relates to a method of making such an assembly.

Stand der Technik State of the art

Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden elektronische Bauelemente zunehmend in Gehäusen verpackt, welche keine herausragenden Anschlüsse in Form von aus dem Gehäuse herausragendenDue to the advancing miniaturization of electronic components, electronic components are increasingly being packaged in packages that do not have protruding terminals in the form of protruding from the housing

Anschlussdrähten oder Pins besitzen. Derartige elektronische Bauelemente werden als„Leadless"-Bauteile, also als unbedrahtete Bauteile, bezeichnet. Ein solches Leadless- Bauelement umfasst an seiner Unterseite eine Vielzahl von Anschlussbereichen, über die das Bauelement elektrisch kontaktiert werden kann. Für eine elektrische Verbindung mit einem Trägersubstrat weist dasHave connecting wires or pins. Such electronic components are referred to as "leadless" components, that is to say as non-wired components, Such a leadless component comprises on its underside a multiplicity of connection regions via which the component can be electrically contacted

Trägersubstrat auf seiner Oberseite Anschlusskontakte auf, die derart angeordnet sind, dass diese jeweils mit einem der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements korrespondieren. Zwischen einem Anschlusskontakt und einem korrespondierenden Anschlussbereich wird eine Lötverbindung hergestellt. Dazu wird Lötmaterial in Form eines Lötdepots auf den Anschlusskontakten des Trägersubstrats platziert. Anschließend wird das elektronische Bauelement auf das Trägersubstrat aufgesetzt, wobei dessen Unterseite mit den Anschlussbereichen in Richtung der Oberseite des Carrier substrate on its upper side terminal contacts, which are arranged such that they each correspond to one of the terminal portions of the electronic component. Between a terminal contact and a corresponding terminal area a solder joint is produced. This soldering material in the form of a solder deposit on the Placed connection contacts of the carrier substrate. Subsequently, the electronic component is placed on the carrier substrate, wherein the underside of the connection areas in the direction of the top of the

Trägersubstrats mit den Anschlusskontakten weist. Das elektronische Carrier substrate has the connection contacts. The electronic

Bauelement wird dabei so ausgerichtet, dass die Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements direkt Oberhalb der korrespondierenden In this case, the component is aligned such that the connection regions of the electronic component are directly above the corresponding one

Anschlusskontakte des Trägersubstrats platziert werden. Die so hergestellte Anordnung wird beispielsweise in einem Reflow-Ofen eingegeben, wobei durch eine Wärmebehandlung das Lötmaterial in den Lötdepots aufschmilzt und jeweils eine Lötverbindung zwischen einem Anschlussbereich und dem Terminal contacts of the carrier substrate are placed. The arrangement thus produced is entered, for example in a reflow oven, wherein the soldering material melts in the solder deposits by a heat treatment and each have a solder joint between a terminal region and the

korrespondierenden Anschlusskontakt herstellt. produces corresponding connection contact.

Problematisch hieran ist, dass die Lötstellen durch das elektronische Bauelement verdeckt werden, so dass eine direkte Kontrolle der Qualität der Lötstellen nicht möglich ist. The problem with this is that the solder joints are covered by the electronic component, so that a direct control of the quality of the solder joints is not possible.

Aus DE 198 39 760 AI ist ein Verfahren zur Verbindung von elektronischen Bauelementen mit einem Trägersubstrat bekannt. Anschlusskontakte des Bauelements werden dabei mit Anschlusskontakten auf der Oberseite des Trägersubstrats elektrisch leitend verbunden, indem Löthöcker mit den DE 198 39 760 A1 discloses a method for connecting electronic components to a carrier substrate. Terminal contacts of the device are thereby electrically connected to terminal contacts on the top of the carrier substrate by solder bumps with the

Anschlusskontakten des elektronischen Bauelements verbunden werden und anschließend das Bauelement mit dem Trägersubstrat justiert gefügt wird. In einem nachfolgenden Schritt werden die Löthöcker mit den Kontaktflächen verlötet. Dabei ist vorgesehen, dass während des Lötens der Löthöcker in der Kontaktierungsebene derart verformt wird, dass die Verformung in einer Connection contacts of the electronic component are connected and then the component is adjusted with the carrier substrate adjusted. In a subsequent step, the solder bumps are soldered to the contact surfaces. It is provided that during soldering the solder bump is deformed in the contacting plane such that the deformation in a

Röntgenaufnahme ausgewertet werden kann. Zum Erzielen der Verformung kann die Form des Anschlusskontaktes auf dem Trägersubstrat abweichend von einer kreisrunden Form gewählt werden. X-ray can be evaluated. To achieve the deformation, the shape of the terminal contact on the carrier substrate can be chosen differently from a circular shape.

Aus US 2016/0126169 AI ist ein Leadless-Chipträger bekannt, der sich mit einer Leiterplatte so verlöten lässt, dass die Lötstellen optisch kontrolliert werden können. Dazu ist vorgesehen, metallische Kontaktpads an den Seiten des Gehäuses vorzusehen. Beim Verlöten mit der Leiterplatte werden nicht nur die Kontaktstellen unterhalb des Chipträgers, sondern auch die seitlichen Kontaktpads mit dem Lot benetzt, so dass eine optische Kontrolle der Lötstelle möglich ist. From US 2016/0126169 AI a leadless chip carrier is known, which can be soldered to a circuit board so that the solder joints can be optically controlled. For this purpose, it is provided to provide metallic contact pads on the sides of the housing. When soldering to the circuit board not only the contact points below the chip carrier, but also the lateral Contact pads wetted with the solder, so that a visual inspection of the solder joint is possible.

Aus DE 10 2012 212 087 AI ist eine Leiterplatte mit einem Substrat und einer mit dem Substrat verbundenen elektrisch leitfähigen Schicht bekannt. In der leitfähigen Schicht sind Leiterbahnen ausgebildet. Ein Bauelement weist wenigstens einen elektrischen Anschluss auf, welcher mittels eines Lotmittels mit einem Kontaktbereich der elektrisch leitfähigen Schicht verbunden ist. Eine Leiterbahn weist ausgehend von dem Kontaktbereich eine das Lotmittel führende Kapillare auf, wobei sich die Kapillare über eine Begrenzung des Gehäuses des Bauelements hinaus erstreckt. Dadurch kann das Lotmittel in einer Aufsicht auf die Leiterplatte erfasst werden. DE 10 2012 212 087 A1 discloses a printed circuit board with a substrate and an electrically conductive layer connected to the substrate. Conductive tracks are formed in the conductive layer. A component has at least one electrical connection, which is connected by means of a solder to a contact region of the electrically conductive layer. A conductor track, starting from the contact region, has a capillary leading to the solder, wherein the capillary extends beyond a boundary of the housing of the component. As a result, the solder can be detected in a plan view of the circuit board.

Nachteilig an den bekannten Techniken zur Überprüfung der Verbindungen der Lötstellen elektronischer Bauelemente ist, dass diese bestimmte Bauformen der elektronischen Bauelemente voraussetzen, bei denen Löthöcker bzw. Lötdepots bereits an den Kontaktflächen der Bauelemente platziert wurden, insbesondere BGA-Bauelemente (BGA=Ball-Grid- Array), oder durch besondere Ausführungen des Bauelements oder des Trägersubstrats einen Teil der Lötstelle so A disadvantage of the known techniques for checking the connections of the solder joints of electronic components is that they require certain types of electronic components in which solder bumps or solder deposits have already been placed at the contact surfaces of the components, in particular BGA components (BGA = ball grid). Array), or by special embodiments of the device or the carrier substrate, a part of the solder joint so

anzuordnen, dass diese nicht durch das elektronische Bauelement verdeckt wird. Nicht jedes Bauelement ist in einem BGA-Gehäuse erhältlich und insbesondere bei Bauelementen mit einer großen Anzahl von elektrischen Anschlüssen ist es nicht möglich, alle Lötstellen so anzuordnen, dass diese nicht durch das to arrange that this is not covered by the electronic component. Not every component is available in a BGA package and especially for components with a large number of electrical connections, it is not possible to arrange all solder joints so that they are not damaged by the

Bauelement selbst verdeckt werden. Component itself be covered.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Es wird eine Anordnung umfassend ein Trägersubstrat und mindestens ein mit dem Trägersubstrat verbundenes elektronisches Bauelement vorgeschlagen, wobei das elektronische Bauelement auf seiner Unterseite Anschlussbereiche aufweist und das Trägersubstrat auf seiner Oberseite dazu korrespondierende Anschlusskontakte aufweist. Die Unterseite des elektronischen Bauelements ist der Oberseite des Trägersubstrats zugewandt und die Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements sind über ein Lötmaterial mit den An arrangement comprising a carrier substrate and at least one electronic component connected to the carrier substrate is proposed, the electronic component having connection areas on its underside and the carrier substrate having connection contacts corresponding thereto on its upper side. The underside of the electronic component faces the upper side of the carrier substrate, and the connection regions of the electronic component are connected to the soldering material via a soldering material

korrespondierenden Anschlusskontakten des Trägersubstrats elektrisch verbunden. Ferner ist vorgesehen, dass Oberflächen der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form aufweisen und dass die geometrische Form der Oberflächen der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements nicht deckungsgleich mit einer geometrischen Form der Oberfläche der Anschlusskontakte des corresponding connection contacts of the carrier substrate electrically connected. Furthermore, it is provided that surfaces of the connection regions of the electronic component have a geometric shape deviating from a circular surface shape and that the geometric shape of the surfaces of the connection regions of the electronic component do not coincide with a geometric shape of the surface of the connection contacts of the electronic component

Trägersubstrats ist. Carrier substrate is.

In einer Ausführungsform des Verfahrens ist die geometrische Form der In one embodiment of the method, the geometric shape of the

Oberfläche der Anschlusskontakte des Trägersubstrats kreisflächenförmig ausgestaltet. Surface of the connection contacts of the carrier substrate designed circular surface.

Das Lötmaterial wurde zum Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlusskontakten des Trägersubstrats und den korrespondierenden The solder material was used to establish the electrical connection between the terminal contacts of the carrier substrate and the corresponding

Anschlussbereichen des elektronischen Bauelements aufgeschmolzen. Dabei benetzt das Lötmaterial die Flächen der Anschlusskontakte und der Fused connecting areas of the electronic component. The soldering material wets the surfaces of the connection contacts and the

Anschlusspins, so dass die geometrische Form, die das Lötmaterial nach dem Erkalten annimmt, von der geometrischen Form des jeweiligen Connecting pins, so that the geometric shape that the solder material assumes after cooling, of the geometric shape of the respective

Anschlusskontakts und des jeweiligen Anschlussbereichs bestimmt wird. Wird durch das Lötmaterial lediglich ein kreisflächenförmiger Anschlusskontakt benetzt, so erscheint die geometrische Form des Lötmaterials nach dem Erkalten in Betrachtung aus einer Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats ebenfalls kreisflächenförmig. Nur dann, wenn das Lötmaterial auch die von der Kreisflächenform abweichende Fläche des Anschlussbereichs benetzt, stellt sich bei Betrachtung aus einer Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats eine von der Kreisflächenform abweichende geometrische Form ein. Somit kann bei der vorgeschlagenen Anordnung die ordnungsgemäße Benetzung der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements in einer Röntgenaufnahme, bei der die Anordnung aus einer Richtung senkrecht zur Fläche des Terminal contact and the respective connection area is determined. If only a circular contact surface is wetted by the soldering material, the geometric shape of the soldering material also appears to be circular in shape after cooling when viewed from a direction perpendicular to the plane of the carrier substrate. Only when the soldering material also wets the surface of the connection region deviating from the circular surface shape does a geometrical shape deviating from the circular surface shape arise when viewed from a direction perpendicular to the plane of the carrier substrate. Thus, in the proposed arrangement, the proper wetting of the terminal portions of the electronic component in an X-ray image, wherein the arrangement from a direction perpendicular to the surface of the

Trägersubstrats durchleuchtet wird, beurteilt werden. Eine fehlerhafte Benetzung eines Anschlussbereichs durch das Lötmaterial kann dann leicht erkannt werden, indem anstelle einer von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form eine Kreisflächenform beobachtet wird. Carrier substrate is illuminated. An erroneous wetting of a connection region by the solder material can then be easily recognized by observing a circular surface shape instead of a geometric shape deviating from a circular surface shape.

Bevorzugt weist die Form der Anschlussbereiche des elektronischen Preferably, the shape of the terminal portions of the electronic

Bauelements eine Vorzugsachse auf, welche durch den Mittelpunkt der Form verläuft, wobei die Abmessung der Form des Anschlussbereichs entlang der Vorzugsachse größer ist als entlang aller anderen durch den Mittelpunkt laufender Achsen. Eine Verzerrungsrichtung der Vorzugsachse ist dabei definiert als die Richtung entlang der Vorzugsachse bei der ausgehend vom Mittelpunkt der geometrischen Form die Strecke vom Mittelpunkt zum Rand der Form maximal ist. Sofern dies ausgehend vom Mittelpunkt für beide Richtungen entlang der Vorzugsachse erfüllt ist, weist die Vorzugsachse zwei gleichwertige entgegengesetzte Verzerrungsrichtungen ausgehend vom Mittelpunkt der Form auf. Component on a preferred axis, which through the center of the mold runs, wherein the dimension of the shape of the connection area along the easy axis is greater than along all other axes passing through the center. A direction of bias of the preferred axis is defined as the direction along the preferred axis at which, starting from the center of the geometric shape, the distance from the center to the edge of the shape is maximum. When satisfied from the center for both directions along the easy axis, the easy axis has two equivalent opposite directions of distortion from the center of the mold.

Durch das Ausbilden der Vorzugsachse wird eine definierte Abweichung von einer Kreisflächenform vorgegeben, welche bei einem Röntgenprüfverfahren überwacht werden kann. So kann insbesondere bei der Prüfung vorgesehen sein zu erkennen, ob an einer Lötstelle das Lötmaterial eine Abweichung von der Kreisflächenform aufweist, die der Vorzugsachse folgt. By forming the preferred axis, a defined deviation from a circular surface shape is predetermined, which can be monitored in an X-ray inspection method. Thus, it can be provided, in particular during the test, to detect whether the soldering material at a soldering point has a deviation from the circular surface shape which follows the preferred axis.

Alternativ zu einer kreisflächenförmigen Ausgestaltung der Oberfläche der Anschlusskontakte des Trägersubstrats kann für die Form der Anschlusskontakte ebenfalls eine Form gewählt werden, die eine Vorzugsachse aufweist, wobei die Verzerrungsrichtung der Vorzugsachse der Form der Anschlusskontakte von der Verzerrungsrichtung der Vorzugsachse der Form der Anschlussbereiche verschieden ist. As an alternative to a circular surface configuration of the surface of the connection contacts of the carrier substrate, a shape may also be selected for the shape of the connection contacts which has a preferred axis, the distortion direction of the preferred axis of the shape of the connection contacts being different from the direction of distortion of the preferred axis of the shape of the connection regions.

Bevorzugt ist der Form des Anschlussbereichs und/oder des Anschlusskontakts spiegelsymmetrisch zur Vorzugsachse. The shape of the connection region and / or of the connection contact is preferably mirror-symmetrical to the preferred axis.

Bevorzugt ist die geometrische Form der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements und/oder die Form der Anschlusskontakte des Trägersubstrats als Tropfenform ausgestaltet. Alternativ kann die geometrische Form als Preferably, the geometric shape of the connection regions of the electronic component and / or the shape of the connection contacts of the carrier substrate is configured as a drop shape. Alternatively, the geometric shape as

Kreisflächenform mit mindestens einem von der Kreisfläche ausgehenden Steg oder mindestens einer von der Kreisfläche ausgehenden Nase ausgestaltet sein. Im ersten Fall werden die Vorzugsachse sowie die Verzerrungsrichtung durch die Ausrichtung der Tropfenform und im zweiten Fall durch die Ausrichtung des Stegs bzw. der Nase vorgegeben. Auf dem Trägersubstrat können neben den Anschlusskontakten auch Circular surface shape be configured with at least one outgoing from the circular surface web or at least one outgoing from the circular surface nose. In the first case, the preferred axis and the direction of distortion are determined by the orientation of the drop shape and in the second case by the orientation of the web or the nose. On the carrier substrate, in addition to the connection contacts also

Leiterbahnen angeordnet sein, welche beispielsweise Anschlusskontakte des Trägersubstrats kontaktieren können. Sowohl die Anschlusskontakte als auch die Leiterbahnen sind in der Regel als Metallisierungen eines ansonsten nicht elektrisch leitfähigen Trägersubstrates ausgestaltet, wobei sich diese Conductor tracks may be arranged, which can contact, for example, connection contacts of the carrier substrate. Both the connection contacts and the conductor tracks are generally configured as metallizations of an otherwise non-electrically conductive carrier substrate, wherein these

metallisierten Bereiche des Trägersubstrats in der Regel gut mit dem Lötmaterial benetzen lassen. Zur Ausbildung der geometrischen Form der metallized areas of the carrier substrate usually wet well with the solder material. To form the geometric shape of the

Anschlusskontakte ist daher bevorzugt vorgesehen, dass die geometrische Form durch eine Lötstoppmaske vorgegeben ist. Die Lötstoppmaske kann Connection contacts is therefore preferably provided that the geometric shape is predetermined by a solder mask. The solder mask can

beispielsweise in Form einer Beschichtung ausgestaltet sein, wobei das für diebe configured for example in the form of a coating, wherein the for the

Beschichtung verwendete Material sich nicht oder nur sehr schlecht mit dem Lötmaterial benetzen lässt. Coating used material does not or can be very poorly wet with the solder material.

Bevorzugt sind die Flächen der Anschlusskontakte des Trägersubstrats durch die Flächen der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements vollständig überdeckt. Das bedeutet, dass das elektronische Bauelement nicht nur entsprechend ausgerichtet ist, dass jeweils ein Anschlussbereich über dem korrespondierenden Anschlusskontakt des Trägersubstrats liegt, sondern dass die Flächen der Anschlussbereiche eines elektronischen Bauelements größer als die Flächen der Anschlusskontakte des Trägersubstrats sind. Hierdurch wird ein großer Überlapp zwischen einem Anschlusskontakt und dem The surfaces of the connection contacts of the carrier substrate are preferably completely covered by the surfaces of the connection regions of the electronic component. This means that the electronic component is not only aligned correspondingly, that in each case a connection region lies above the corresponding connection contact of the carrier substrate, but that the surfaces of the connection regions of an electronic component are larger than the surfaces of the connection contacts of the carrier substrate. As a result, a large overlap between a terminal contact and the

korrespondierenden Anschlussbereich erreicht, der eine sichere elektrische Verbindung garantiert. corresponding connection area is reached, which guarantees a secure electrical connection.

Bei dem elektronischen Bauelement handelt es sich bevorzugt um ein unbedrahtetes„Leadless"- Bauelement, wobei bei einer Ansicht von der The electronic component is preferably a non-leaded "leadless" component, wherein in a view of the

Oberseite des elektronischen Bauelements die Flächen aller Anschlussbereiche vollständig verdeckt sind. Das heißt, sämtliche Flächen der Anschlussbereiche sind auf der Unterseite des elektronischen Bauelements lokalisiert und erstrecken sich insbesondere nicht auf Seitenflächen oder auf die Oberseite des elektronischen Bauelements. Top of the electronic component, the surfaces of all connection areas are completely covered. That is, all surfaces of the terminal areas are located on the underside of the electronic component and in particular do not extend to side surfaces or on top of the electronic component.

Bei einem Anschlussbereich handelt es sich um einen flachen elektrisch leitfähigen Bereich an der Unterseite des elektronischen Bauelements. Im Gegensatz zu Anschlussdrähten oder üblichen Pins ragen die Anschlussbereiche nicht unwesentlich aus dem Gehäuse des elektronischen Bauelements hinaus. In der Regel ist ein Anschlussbereich als metallisierter Bereich ausgestaltet, welcher sich gut mit einem Lötmaterial benetzen lässt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung bereitzustellen. Im Rahmen der Anordnung offenbarte Merkmale gelten daher entsprechend für das Verfahren offenbart und umgekehrt im Rahmen des Verfahrens offenbarte Merkmale gelten entsprechend für die Anordnung als offenbart. A connection region is a flat electrically conductive region on the underside of the electronic component. Unlike connection wires or common pins, the connection areas protrude not insignificant out of the housing of the electronic component. As a rule, a connection region is designed as a metallized region, which can be wetted well with a soldering material. Another aspect of the invention is to provide a method of making such an assembly. Features disclosed within the scope of the invention are therefore correspondingly disclosed for the method and, conversely, features disclosed within the scope of the method apply mutatis mutandis to the arrangement disclosed.

Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird wenigstens ein Anschlussbereich an einer Unterseite eines elektronischen Bauelements mit wenigstens einem Anschlusskontakt auf einer Oberseite des Trägersubstrats elektrisch leitend verbunden. In einem ersten Schritt a) des Verfahrens werden ein Trägersubstrat und ein elektronisches Bauelement bereitgestellt. In einem zweiten Schritt b) desIn the proposed method, at least one connection region on an underside of an electronic component is electrically conductively connected to at least one connection contact on an upper side of the carrier substrate. In a first step a) of the method, a carrier substrate and an electronic component are provided. In a second step b) of

Verfahrens werden Lötdepots auf Anschlusskontakte auf der Oberseite des Trägersubstrats aufgebracht. In einem nachfolgenden Schritt c) wird das elektronische Bauelement auf dem Trägersubstrat platziert, wobei Method Lötdepots be applied to terminals on top of the carrier substrate. In a subsequent step c), the electronic component is placed on the carrier substrate, wherein

Anschlussbereiche an der Unterseite des elektronischen Bauelements mit Lötdepots von korrespondierenden Anschlusskontakten auf der Oberseite desTerminal areas on the underside of the electronic component with solder deposits of corresponding terminal contacts on the top of the

Trägersubstrats in Verbindung gebracht werden. In einem nachfolgenden Schritt d) werden Lötverbindungen zwischen jeweils einem Anschlusskontakt und einem korrespondierenden Anschlussbereich durch Erhitzen der aus dem Carrier substrate can be associated. In a subsequent step d) solder joints between each of a terminal contact and a corresponding terminal area by heating the from the

elektronischen Bauelement und dem Trägersubstrat gebildeten Anordnung ausgebildet. Im letzten Schritt e) des Verfahrens werden die ausgebildetenformed electronic component and the carrier substrate formed arrangement. In the last step e) of the procedure are trained

Lötverbindungen unter Verwendung eines mittels Durchleuchten der Anordnung mit Röntgenstrahlen erhaltenen Abbildung inspiziert. Soldered joints were inspected using an image obtained by scanning the array with X-rays.

Bei dem Verfahren ist vorgesehen, dass Oberflächen der Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form aufweisen und dass die geometrische Form der In the method, it is provided that surfaces of the connection regions of the electronic component have a geometric shape deviating from a circular surface shape and that the geometric shape of the

Anschlussbereiche nicht deckungsgleich mit einer geometrischen Form von Oberflächen der Anschlusskontakte ist, so dass beim Ausbilden der Terminal areas is not congruent with a geometric shape of surfaces of the terminal contacts, so that when forming the

Lötverbindung Lötmaterial dieser von der Kreisflächenform abweichenden geometrischen Form zumindest teilweise folgt. Die sich auf diese Weise zwischen einem Anschlussbereich und einem korrespondierenden Soldering this soldering deviates from the circular shape geometric shape at least partially follows. They look that way between a connection area and a corresponding one

Anschlusskontakt ausbildende Lötstelle weist in der Abbildung eine von einer Kreisflächenform abweichende Form auf. Connection contact forming soldering point has in the figure on a deviating shape of a circular surface shape.

Das Aufbringen von Lötdepots gemäß Schritt b) des Verfahrens kann The application of solder deposits according to step b) of the method can

insbesondere durch ein Druckverfahren erfolgen, wobei das Lötmaterial an entsprechende Stellen der Anschlusskontakte aufgedruckt wird. in particular by a printing process, wherein the solder material is printed at corresponding locations of the terminal contacts.

Zum Ausbilden der Lötverbindungen wird die gesamte Anordnung erhitzt, wobei hierfür ein dem Fachmann gebräuchliches Verfahren beispielsweise unter Verwendung eines Reflow-Ofens Verwendung finden kann. Die dabei gewählten Einwirkzeiten und Temperaturen sind so ausgewählt, dass das Lötmaterial verflüssigt wird, das Trägersubstrat sowie die elektronischen Bauelemente jedoch keinen Schaden nehmen. Das aufgeschmolzene Lötmaterial benetzt dann die entsprechenden Flächen der Anschlussbereiche und Anschlusskontakte. Durch Abkühlen der Anordnung erstarrt das Lötmaterial und bildet die To form the solder joints, the entire assembly is heated, for which purpose a method familiar to a person skilled in the art can be used, for example, using a reflow oven. The selected reaction times and temperatures are selected so that the solder material is liquefied, but the carrier substrate and the electronic components are not damaged. The molten solder then wets the corresponding areas of the pads and terminals. By cooling the assembly, the solder solidifies and forms the

Lötverbindung aus. Soldered out.

Für das Inspizieren gemäß Schritt e) des Verfahrens wird die Anordnung aus einer Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats durchleuchtet. Hierfür können dem Fachmann grundsätzlich bekannte Röntgenvorrichtungen eingesetzt werden. Zur Auswertung der erhaltenen Abbildungen können For the inspection according to step e) of the method, the arrangement is transilluminated from a direction perpendicular to the plane of the carrier substrate. For this purpose, the person skilled in principle known X-ray devices can be used. For evaluation of the obtained images can

Computervorrichtungen eingesetzt werden, welche automatisiert die Form des in der Abbildung als Schatten erkennbaren Lötmaterials analysieren. Zur Computer devices are used, which automatically analyze the shape of the visible in the figure as a shadow solder material. to

Auswertung der Abbildungen geeignete Bildverarbeitungsalgorithmen sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt. Evaluation of the illustrations suitable image processing algorithms are known in principle to the person skilled in the art.

Bevorzugt ist bei einem Auswerten der erhaltenen Abbildung vorgesehen, eine Lötverbindung zwischen jeweils einem Anschlussbereich und einem When evaluating the image obtained, it is preferable to provide a solder connection between a respective connection region and one

korrespondierenden Anschlusskontakt als fehlerhaft einzustufen, wenn an der Position, an der das Lötdepot für die zu prüfende Lötverbindung gemäß Schritt b) aufgebracht wurde, keine Form erkannt wird. Wird keine Form erkannt, so ist an der Position kein Lötmaterial vorhanden, welches in der Abbildung als Schatten erkennbar wäre. Da das Lötmaterial vollständig fehlt, ist die Lötverbindung fehlerhaft ausgeführt. Wird in der Abbildung ein Schatten erkannt, so ist an der Position der Lötverbindung Lötmaterial vorhanden und die Form wird bevorzugt genauer überprüft. Corresponding connection contact to classify as defective if no shape is detected at the position at which the solder deposit for the solder joint to be tested according to step b) was applied. If no shape is detected, there is no solder material at the position, which would be visible in the figure as a shadow. Since the solder material is completely missing, the solder joint is made faulty. If a shadow is detected in the picture, it is at the Position of the solder joint soldering material present and the mold is preferably checked more closely.

Bevorzugt wird bei der Auswertung gemäß Schritt e) eine Lötverbindung als korrekt eingestuft, wenn an der Position, an der das Lötdepot für die zu prüfendePreferably, in the evaluation according to step e), a solder joint is classified as correct if, at the position at which the solder deposit for the test to be tested

Lötverbindung gemäß Schritt b) aufgebracht wurde, eine von einer Kreisform abweichende Form erkannt wird, welche einer Verzerrungsrichtung des entsprechenden Anschlussbereichs und, sofern vorhanden, einer Solder connection according to step b) was applied, a shape deviating from a circular shape is detected, which a distortion direction of the corresponding terminal area and, if available, a

Verzerrungsrichtung des entsprechenden Anschlusskontakts folgt. Andernfalls wird die zu prüfende Lötverbindung als fehlerhaft eingestuft. Die Vorzugsachse des Anschlusskontakts bzw. des Anschlussbereichs ist dabei jeweils definiert als eine Achse, die durch den Mittelpunkt des Anschlusskontakts bzw. des Distortion direction of the corresponding terminal follows. Otherwise, the solder joint to be tested is classified as faulty. The preferred axis of the connection contact or of the connection region is in each case defined as an axis which passes through the center of the connection contact or the

Anschlussbereichs verläuft, wobei die Abmessung der Form der Oberfläche des Anschlusskontakts bzw. des Anschlussbereichs entlang dieser Vorzugsachse größer ist als entlang aller anderen durch den Mittelpunkt der Form der Terminal area extends, wherein the dimension of the shape of the surface of the terminal contact or the connection area along this easy axis is greater than along all the other through the center of the shape of the

Oberfläche laufender Achsen. Eine Verzerrungsrichtung ist dabei definiert als die Richtung entlang der Vorzugsachse bei der ausgehend vom Mittelpunkt der geometrischen Form die Strecke vom Mittelpunkt zum Rand der Form maximal ist. Sofern dies ausgehend vom Mittelpunkt für beide Richtungen entlang der Vorzugsachse erfüllt ist, weist die Vorzugsachse zwei gleichwertige Surface of moving axles. A distortion direction is defined as the direction along the preferred axis at which, starting from the center of the geometric shape, the distance from the center to the edge of the shape is maximum. If this is achieved starting from the center for both directions along the preferred axis, the preferred axis has two equivalent

entgegengesetzte Verzerrungsrichtungen ausgehend vom Mittelpunkt der Form auf. opposite distortion directions from the center of the shape.

Zum Definieren der Anschlusskontakte auf dem Trägersubstrat ist bevorzugt vorgesehen, dass vor dem Platzieren des elektronischen Bauelements gemäßFor defining the connection contacts on the carrier substrate, it is preferably provided that, prior to the placement of the electronic component according to FIG

Schritt c) eine Lötstoppmaske auf der Oberseite des Trägersubstrats angeordnet wird. Die Anschlusskontakte sind dann als entsprechend geformte Öffnungen in der Lötstoppmaske ausgestaltet. Vorteile der Erfindung Step c) a solder mask is placed on top of the carrier substrate. The connection contacts are then designed as correspondingly shaped openings in the solder mask. Advantages of the invention

Bei der vorgeschlagenen erfindungsgemäßen Anordnung, welche mindestens ein elektronisches Bauelement auf einem Trägersubstrat umfasst, ist In the proposed arrangement according to the invention, which comprises at least one electronic component on a carrier substrate is

vorgesehen, dass die Anschlussbereiche des elektronischen Bauelements eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Formgebung aufweisen. Hierdurch wird vorteilhafterweise eine einfache Überprüfung auf fehlerhafte Lötstellen ermöglicht, die aus einer schlechten Benetzung dieser provided that the terminal regions of the electronic component have a deviating from a circular surface shape geometric shape. This advantageously allows a simple check for faulty solder joints, resulting from a poor wetting this

Anschlussbereiche mit einem Lötmaterial hervorgerufen werden. Derartige Benetzungsfehler können leicht auftreten bei Vorhandensein von Connection areas are caused with a solder material. Such wetting defects can easily occur in the presence of

Verunreinigungen auf den Anschlussbereichen des elektronischen Bauelements. Impurities on the connection areas of the electronic component.

Die andere Seite der entsprechenden Lötverbindung, nämlich die Benetzung der Anschlusskontakte auf dem Trägersubstrat ist in der Regel unkritisch, da das zur Herstellung der Lötverbindung verwendete Lötmaterial bei Verwendung von unbedrahteten (leadless) Bauelementen direkt auf das Trägersubstrat aufgetragen wird. The other side of the corresponding solder joint, namely the wetting of the terminal contacts on the carrier substrate is generally not critical, since the solder material used for producing the solder joint is applied directly to the carrier substrate when using leadless components.

Eine korrekte Benetzung der Anschlussbereiche kann durch eine entsprechende Verformung des Lötmaterials, in einem Röntgenbild leicht erkannt werden. Bei einer korrekten Lötstelle stellt sich eine von einer Kreisform abweichende geometrische Form ein, während bei einem Benetzungsfehler im Röntgenbild ein Schatten in Form einer Kreisfläche sichtbar wird. Vorteilhafter Weise lassen sich dazu Prüfmechanismen und Apparaturen verwenden, welche dem Fachmann im Zusammenhang mit dem Prüfen von Lötverbindungen von elektronischen Bauelementen bekannt sind, die in einem BGA-(Ball-Grid-Array)-Gehäuse ausgeliefert werden. Bei elektronischen Bauelementen im BGA-Gehäuse weist das elektronische Bauelement an seiner Unterseite mit Löthöckern versehene Anschlussbereiche auf. Da die elektronischen Bauelemente bereits vom Correct wetting of the connection areas can be easily detected by an appropriate deformation of the soldering material in an X-ray image. In the case of a correct solder joint, a geometric shape deviating from a circular shape sets in, while in the case of a wetting defect in the X-ray image, a shadow in the form of a circular area becomes visible. Advantageously, this can be done using test mechanisms and apparatuses known to those skilled in the art of testing solder joints of electronic components shipped in a BGA (Ball Grid Array) package. In electronic components in the BGA package, the electronic component has on its underside provided with solder bumps connection areas. Since the electronic components already from

Hersteller mit den Lötdepots versehen wurden, ist eine Kontaminierung der entsprechenden Anschlussbereiche nahezu ausgeschlossen, so dass eine Benetzung der Anschlussbereiche mit dem Lötmaterial unkritisch ist. In diesem Fall ist entsprechend die Verbindung mit dem Trägersubstrat die kritische Verbindung, wobei der Stand der Technik, siehe DE 198 39 760 AI, Manufacturers were provided with the solder deposits, contamination of the corresponding terminal areas is almost impossible, so that a wetting of the terminal areas with the solder material is not critical. In this case, according to the connection with the carrier substrate, the critical connection, the prior art, see DE 198 39 760 AI,

entsprechend vorsieht, dass die Anschlusskontakte auf dem Trägersubstrat derart ausgestaltet sind, dass eine Verzerrung der Lötverbindung bei Benetzung der Anschlusskontakte auftritt. Diese Verzerrung wird durch Durchleuchten mittels Röntgenstrahlen erkannt. Die Auswertung der erhaltenen Abbildungen ist beim erfindungsgemäßen Verfahren gleichartig, so dass vorteilhafterweise die bereits im Zusammenhang mit dem im Stand der Technik bekannten Verfahren entwickelten Auswerte-Algorithmen auch für das erfindungsgemäße Verfahren einsetzbar sind. Accordingly, provision is made for the connection contacts on the carrier substrate to be configured in such a way that distortion of the solder connection occurs upon wetting of the connection contacts. This distortion is detected by X-ray scanning. The evaluation of the images obtained is similar in the process according to the invention, so that advantageously already in connection with the known in the prior art Evaluation algorithms developed can also be used for the inventive method.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in den nachfolgenden Beschreibungen näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following descriptions.

Es zeigen: Show it:

Figur 1 eine schematische Querschnittsansicht durch eine Anordnung Figure 1 is a schematic cross-sectional view through an arrangement

umfassend ein Trägersubstrat und ein elektronisches Bauelement, comprising a carrier substrate and an electronic component,

Figur 2 eine schematische Darstellung einer Röntgenabbildung der Figure 2 is a schematic representation of an X-ray image of the

Anordnung, Arrangement,

Figur 3 eine erste Ausführungsform eines Anschlussbereichs, FIG. 3 shows a first embodiment of a connection region,

Figur 4 eine zweite Ausführungsform eines Anschlussbereichs und FIG. 4 shows a second embodiment of a connection region and

Figur 5 eine dritte Ausführungsform eines Anschlussbereichs. Figure 5 shows a third embodiment of a connection area.

In der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele der Erfindung werden gleiche oder ähnliche Komponenten und Elemente mit gleichen In the following description of the embodiments of the invention, the same or similar components and elements will be considered the same

Bezugszeichen bezeichnet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Komponenten oder Elemente in Einzelfällen verzichtet wird. Die Figuren stellen den Gegenstand der Erfindung nur schematisch dar. Reference numeral, wherein a repeated description of these components or elements is dispensed with in individual cases. The figures illustrate the subject matter of the invention only schematically.

In Figur 1 ist schematisch ein Querschnitt durch eine erfindungsgemäße In Figure 1 is a schematic cross section through an inventive

Anordnung 10 dargestellt. Die Anordnung 10 umfasst ein Trägersubstrat 12, auf dessen Oberseite Anschlusskontakte 16 ausgebildet sind. Die Anschlusskontakte 16 sind in Form von metallisierten Bereichen auf der Oberfläche des Arrangement 10 shown. The arrangement 10 comprises a carrier substrate 12, on the upper side of which connection contacts 16 are formed. The terminal contacts 16 are in the form of metallized areas on the surface of the

Trägersubstrats 12 ausgebildet. Beispielsweise bestehen diese metallisierten Bereiche aus Kupfer oder Gold. Zusätzlich können auf der Oberfläche des Trägersubstrats 12 Leiterbahnen als metallisierte Bereiche ausgebildet sein. Die Anordnung 10 umfasst des Weiteren ein elektronisches Bauelement 14, welches an seiner Unterseite Anschlussbereiche 18 aufweist. Auch die Support substrate 12 is formed. For example, these metallized areas are made of copper or gold. In addition, conductor tracks may be formed as metallized regions on the surface of the carrier substrate 12. The arrangement 10 furthermore comprises an electronic component 14, which has connecting regions 18 on its underside. Also the

Anschlussbereiche 18 sind als Metallisierungen ausgebildet und bestehen beispielsweise aus Kupfer oder Gold. Die Anschlussbereiche 18 werden dabei von einer Oberseite des elektronischen Bauelements 14 aus gesehen durch das elektronische Bauelement 14 vollständig verdeckt und erstrecken sich insbesondere nicht auf Seitenflächen des elektronischen Bauelements 14 oder auf die Oberseite des elektronischen Bauelements 14. Die Oberseite des elektronischen Bauelements 14 liegt der Unterseite gegenüber. Die Unterseite des elektronischen Bauelements 14 ist der Oberseite des Trägersubstrats 12 zugewandt, so dass die Anschlussbereiche 18 zu den Anschlusskontakten 16 zeigen. Terminal areas 18 are formed as metallizations and consist for example of copper or gold. In this case, the connection regions 18 are completely covered by the electronic component 14 as viewed from an upper side of the electronic component 14 and in particular do not extend to side surfaces of the electronic component 14 or to the upper side of the electronic component 14. The upper side of the electronic component 14 lies on the underside across from. The underside of the electronic component 14 faces the upper side of the carrier substrate 12, so that the connection regions 18 face the connection contacts 16.

Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen jeweils einem For making an electrical connection between each one

Anschlussbereich 18 des elektronischen Bauelements 14 und einem Terminal portion 18 of the electronic component 14 and a

Anschlusskontakt 16 des Trägersubstrats 12 wird Lötmaterial 20 verwendet. Das Lötmaterial 20 befindet sich jeweils zwischen einem Anschlussbereich 18 und einem Anschlusskontakt 16. Wie der Darstellung der Figur 1 entnommen werden kann, sind die Anschlussbereiche 18 und die Anschlusskontakte 16 jeweils so zueinander ausgerichtet, dass in einer Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats 12 die Anschlussbereiche 18 den jeweiligen Anschlusskontakt 16 des Trägersubstrats 12 vollständig überdecken. Des Weiteren ist jeweils ein Anschlusskontakt 16 einem Anschlussbereich 18 zugeordnet. Terminal contact 16 of the support substrate 12, solder 20 is used. The soldering material 20 is located in each case between a connection region 18 and a connection contact 16. As shown in FIG. 1, the connection regions 18 and the connection contacts 16 are each aligned with one another in such a way that the connection regions in a direction perpendicular to the plane of the carrier substrate 12 18 completely cover the respective terminal contact 16 of the carrier substrate 12. Furthermore, in each case one connection contact 16 is assigned to a connection region 18.

Zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen jeweils einem Anschlusskontakt 16 und einem korrespondierenden Anschlussbereich 18 unter Verwendung des Lötmaterials 20 wird das Lötmaterial 20 durch Erhitzen aufgeschmolzen. Das aufgeschmolzene Lötmaterial 20 benetzt dann die zugänglichen Oberflächen des Anschlussbereichs 18 sowie des Anschlusskontakts 16. Die Form der dabei entstehenden Lötstelle wird durch die Geometrie des Anschlussbereichs 18 und des Anschlusskontakts 16 beeinflusst. For producing a solder connection between in each case a connection contact 16 and a corresponding connection region 18 using the soldering material 20, the soldering material 20 is melted by heating. The molten soldering material 20 then wets the accessible surfaces of the terminal region 18 and the terminal contact 16. The shape of the resulting solder joint is influenced by the geometry of the terminal portion 18 and the terminal 16.

Um die Qualität der entstehenden Lötstelle prüfen zu können, ist vorgesehen, dass die Form der Anschlussbereiche 18 des elektronischen Bauelements 14 abweichend von einer Kreisflächenform ausgestaltet sind, wohingegen die Form der Anschlusskontakte 16 kreisflächenförmig ausgestaltet ist. Benetzt nun das Lötmaterial 20 einen Anschlussbereich 18, so entsteht eine verzerrte Lötstelle 32, die in einer Röntgenabbildung entlang einer Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats 12 als ein Schatten erkennbar ist, der eine von einer Kreisflächenform abweichende Form aufweist. Die Verzerrung gegenüber der runden Form erfolgt entlang der Richtung 24. In order to be able to check the quality of the soldering point that arises, it is provided that the shape of the connection regions 18 of the electronic component 14 are deviating from a circular surface shape, whereas the shape the connection contacts 16 is designed circular-shaped. If the soldering material 20 now wets a connection region 18, a distorted soldering joint 32 is formed, which can be seen in an X-ray image along a direction perpendicular to the plane of the carrier substrate 12 as a shadow having a shape deviating from a circular surface shape. The distortion with respect to the round shape takes place along the direction 24.

Benetzt hingegen das Lötmaterial 20 die Fläche des Anschlussbereichs 18 nicht, so ist die Form einer entstehenden runden Lötstelle 34 lediglich durch den Anschlusskontakt 16 vorgegeben. In einer Röntgenabbildung entlang einerOn the other hand, if the brazing material 20 does not wet the surface of the connection region 18, then the shape of a resulting round braze joint 34 is predetermined only by the connection contact 16. In an X-ray image along a

Richtung senkrecht zur Ebene des Trägersubstrats 12 ist die runde Lötstelle 34 entsprechend als kreisflächenförmiger Schatten zu erkennen. Direction perpendicular to the plane of the carrier substrate 12, the round solder joint 34 can be seen accordingly as a circular-shaped shadow.

In Figur 2 ist schematisch eine Abbildung 30 dargestellt, welche durch In Figure 2, an image 30 is shown schematically, which by

Durchleuchten einer Anordnung 10 mittels Röntgenstrahlen erhalten wurde, wobei die Anordnung 10 in einer Richtung senkrecht zur Ebene des Scanning of an array 10 was obtained by means of X-rays, the assembly 10 in a direction perpendicular to the plane of

Trägersubstrats 12, vgl. Figur 1, durchleuchtet wurde. Carrier substrate 12, see. Figure 1, was illuminated.

In dem in Figur 2 dargestellten Beispiel einer Abbildung 30 sind insgesamt 12 Lötstellen 32, 34 zu erkennen, die in vier Zeilen und drei Spalten angeordnet sind. Die Lötstellen 32, 34 in der ersten Spalte sowie in den ersten beiden Zeilen sind verzerrte Lötstellen 32, d. h. das Lötmaterial 20 der jeweiligen verzerrten Lötstelle 32 benetzt den jeweiligen Anschlussbereich 18 des elektronischen Bauelements 14, vgl. Figur 1. Eine in der Abbildung 30 erkennbare verzerrte Lötstelle 32 deutet somit auf eine korrekt ausgeführte Lötverbindung hin. Auch die mittlere Lötstelle 32, 34 in der zweiten Spalte und dritten Zeile ist eine verzerrte Lötstelle 32 und ist somit korrekt ausgeführt und wird als korrekt ausgeführt eingestuft. In der Abbildung 30 sind in der unteren rechten Ecke drei runde Lötstellen 34 zu erkennen. Die runde Form, die der Schatten des jeweiligen Lötmaterials 20 in der Abbildung 30 hervorruft, deutet darauf hin, dass das Lötmaterial 20 der jeweiligen runden Lötstelle 34 den entsprechenden Anschlussbereich 18 des elektronischen Bauelements 14, vgl. Figur 1, nicht benetzt. Es handelt sich somit um eine kalte Lötstelle, bei der kein sicherer Kontakt zwischen dem Lötmaterial 20 und dem Anschlussbereich 18 hergestellt wurde. Die in der Abbildung 30 erkennbaren runden Lötstellen 34 werden somit als nicht korrekt ausgeführt bzw. als defekte Lötstellen eingestuft. Figur 3 zeigt eine erste Ausführungsform eines Anschlussbereichs 18 und eines korrespondierenden Anschlusskontakts 16. Der Anschlussbereich 18, der an der Unterseite eines elektronischen Bauelements 14 angeordnet wird, ist hier tropfenförmig ausgestaltet. Im Gegensatz zu einer kreisflächenförmigen In the example of an image 30 shown in FIG. 2, a total of 12 solder joints 32, 34 can be seen, which are arranged in four rows and three columns. The solder joints 32, 34 in the first column and in the first two rows are distorted solder joints 32, that is, the solder material 20 of the respective distorted solder joint 32 wets the respective terminal region 18 of the electronic component 14, see. Figure 1. A distorted solder joint 32 seen in Figure 30 thus indicates a properly performed solder joint. Also, the middle solder joint 32, 34 in the second column and third row is a distorted solder joint 32 and is thus performed correctly and is classified as performed correctly. In Figure 30 three round solder joints 34 can be seen in the lower right corner. The round shape caused by the shadow of the respective soldering material 20 in FIG. 30 indicates that the soldering material 20 of the respective round soldering point 34 forms the corresponding connection region 18 of the electronic component 14, cf. Figure 1, not wetted. It is thus a cold solder joint, in which no secure contact between the solder 20 and the Connection area 18 was made. The recognizable in Figure 30 round solder joints 34 are thus executed as incorrect or classified as defective solder joints. FIG. 3 shows a first embodiment of a connection region 18 and of a corresponding connection contact 16. The connection region 18, which is arranged on the underside of an electronic component 14, is here designed in the form of a drop. Unlike a circular-shaped

Ausgestaltung weist ein Anschlussbereich 18 in Tropfenform eine Vorzugsachse 40 auf. Die Vorzugsachse 40 ist definiert als diejenige durch den Mittelpunkt eines Anschlussbereichs 18 verlaufende Achse, entlang welcher der Embodiment, a connection portion 18 in drop form a preferred axis 40. The preferred axis 40 is defined as that through the center of a terminal portion 18 extending axis along which the

Anschlussbereich 18 die größte geometrische Ausdehnung hat. Die Tropfenform des Anschlussbereichs 18 ist spiegelsymmetrisch zu der Vorzugsachse 40. Die geometrische Form gibt ferner eine Verzerrungsrichtung entlang der Connection area 18 has the largest geometric extent. The teardrop shape of the connection region 18 is mirror-symmetrical to the preferred axis 40. The geometric shape also indicates a direction of distortion along the

Vorzugsachse 40 vor. Die Verzerrungsrichtung ist dabei definiert als die Richtung entlang der Vorzugsachse 40 bei der ausgehend vom Mittelpunkt der geometrischen Form die Strecke vom Mittelpunkt zum Rand der Form maximal ist. Dies ist hier die Richtung, in die die Spitze der Tropfenform weist. Der tropfenförmig ausgestaltete Anschlussbereich 18 wirkt mit einem alsPreferred axis 40 before. The distortion direction is defined as the direction along the preferred axis 40 at which, starting from the center of the geometric shape, the distance from the center to the edge of the shape is maximum. This is the direction in which the tip of the teardrop shape points. The teardrop-shaped terminal portion 18 acts as a

Kreisflächenform ausgestalteten Anschlusskontakt 16 auf der Oberfläche des Trägersubstrats 12 zusammen. Ein auf dem Anschlusskontakt 16 aufgedrucktes Lötdepot wird beim Aufschmelzen somit keine runde Lötstelle 34 ausbilden, sondern eine entlang einer Richtung 24 verzerrte Lötstelle 32 ausbilden, sofern der Anschlussbereich 18 benetzt wird. Circular surface designed terminal contact 16 on the surface of the support substrate 12 together. A soldering deposit printed on the connection contact 16 will thus not form a round soldering point 34 during melting, but will instead form a soldering point 32 which is distorted along a direction 24, provided that the connection region 18 is wetted.

In den Figuren 4 und 5 sind zwei weitere Ausbildungsbeispiele für In Figures 4 and 5 are two further examples of training for

Anschlussbereiche 18 dargestellt. Die Anschlusskontakte 16 sind unverändert und jeweils kreisflächenförmig ausgestaltet. Connection areas 18 shown. The connection contacts 16 are unchanged and configured in each case in the form of a circular surface.

In der zweiten Ausführungsform der Figur 4 ist der Anschlussbereich 18 als eine Kreisfläche ausgestaltet, von deren Mittelpunkt aus Stege 42 in zwei In the second embodiment of Figure 4, the terminal portion 18 is configured as a circular area, from the center of webs 42 in two

entgegengesetzte Richtungen ausgehen. Die Ausrichtung der Stege 42 definiert dabei die Ausrichtung einer Vorzugsachse 40. Die Form des Anschlussbereichs 18 ist spiegelsymmetrisch zu der Vorzugsachse 40. Beim Zusammenwirken mit einer kreisförmigen Fläche eines korrespondierenden Anschlusskontakts 16 wird sich eine verzerrte Lötstelle 32 ausbilden, die jeweils in die beiden Richtungen 24 verzerrt wird. Die geometrische Form der zweiten Ausführungsform weist somit entlang der Vorzugsachse 40 zwei gleichwertige Verzerrungsrichtungen auf. opposite directions go out. The orientation of the webs 42 defines the orientation of a preferred axis 40. The shape of the connection region 18 is mirror-symmetrical to the preferred axis 40. When interacting with A circular surface of a corresponding terminal 16 will form a distorted solder 32, which is distorted in each of the two directions 24. The geometric shape of the second embodiment thus has along the preferred axis 40 two equivalent distortion directions.

In der dritten Ausführungsform der Figur 5 ist der Anschlussbereich 18 als eine Kreisfläche mit von dem Rand der Kreisfläche ausgehender Nase 54 In the third embodiment of FIG. 5, the connection region 18 is designed as a circular surface with a nose 54 starting from the edge of the circular surface

ausgestaltet. Die Richtung, in die die Nase 44 zeigt, gibt dabei die Richtung einer Vorzugsachse 40 vor. Die Form des Anschlussbereichs 18 ist designed. The direction in which the nose 44 points, in this case, the direction of a preferred axis 40 before. The shape of the terminal portion 18 is

spiegelsymmetrisch zu der Vorzugsachse 40. Beim Zusammenwirken des Anschlussbereichs 18 der Figur 5 mit einem runden Anschlusskontakt 16 wird sich eine verzerrte Lötstelle 32 ausbilden, die in Richtung 24 verzerrt ist. Die Ausrichtung der Nase 44 gibt somit die Verzerrungsrichtung entlang der mirror-symmetrical to the preferred axis 40. When the connection region 18 of FIG. 5 cooperates with a round connection contact 16, a distorted soldering point 32 will be formed, which is distorted in the direction 24. The orientation of the nose 44 thus gives the direction of distortion along the

Vorzugsachse 40 vor. Preferred axis 40 before.

Die Erfindung ist nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsbeispiele und die darin hervorgehobenen Aspekte beschränkt. Vielmehr ist innerhalb des durch die Ansprüche angegebenen Bereichs eine Vielzahl von Abwandlungen möglich, die im Rahmen fachmännischen Handelns liegen. The invention is not limited to the embodiments described herein and the aspects highlighted therein. Rather, within the scope given by the claims a variety of modifications are possible, which are within the scope of expert action.

Claims

Ansprüche claims

1. Anordnung (10) umfassend ein Trägersubstrat (12) und mindestens ein mit dem Trägersubstrat (12) verbundenes elektronisches Bauelement (14), wobei das elektronische Bauelement (14) auf seiner Unterseite Anschlussbereiche (18) aufweist und das Trägersubstrat (12) auf seiner Oberseite dazu korrespondierende Anschlusskontakte (16) aufweist, wobei die Unterseite des elektronischen Bauelements (14) der Oberseite des Trägersubstrats (12) zugewandt ist und die Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) über ein Lötmaterial (20) mit den korrespondierenden Anschlusskontakten (16) des Trägersubstrats (12) elektrisch verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass Oberflächen der Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form aufweisen und dass die geometrische Form der Oberflächen der An arrangement (10) comprising a carrier substrate (12) and at least one electronic component (14) connected to the carrier substrate (12), the electronic component (14) having connection regions (18) on its underside and the carrier substrate (12) its top side corresponding thereto terminal contacts (16), wherein the underside of the electronic component (14) facing the top of the carrier substrate (12) and the terminal portions (18) of the electronic component (14) via a solder material (20) with the corresponding terminal contacts (16) of the carrier substrate (12) are electrically connected, characterized in that surfaces of the connection regions (18) of the electronic component (14) have a shape deviating from a circular shape geometric shape and that the geometric shape of the surfaces of the

Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) nicht deckungsgleich mit einer geometrischen Form der Oberflächen der Anschlusskontakte (16) des Trägersubstrats (12) ist. Connection regions (18) of the electronic component (14) is not congruent with a geometric shape of the surfaces of the connection contacts (16) of the carrier substrate (12).

2. Anordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) eine Vorzugsachse (40) aufweist, welche durch einen Mittelpunkt der Form verläuft, wobei die Abmessung der Form des Anschlussbereichs (18) entlang der Vorzugsachse (40) größer ist als entlang aller anderen durch den Mittelpunkt laufender Achsen. 2. Arrangement (10) according to claim 1, characterized in that the shape of the connection regions (18) of the electronic component (14) has a preferred axis (40) which extends through a center of the mold, wherein the dimension of the shape of the connection region ( 18) along the easy axis (40) is greater than along all other axes passing through the center.

3. Anordnung (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Oberflächen der Anschlusskontakte (16) des 3. Arrangement (10) according to claim 1 or 2, characterized in that the shape of the surfaces of the connection contacts (16) of the

Trägersubstrats (12) kreisflächenförmig ausgestaltet ist. Anordnung (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächen der Anschlusskontakte (16) des Trägersubstrats (12) eine Form mit einer Vorzugsachse (40) aufweisen, wobei eine Carrier substrate (12) is designed circular surface. Arrangement (10) according to claim 2, characterized in that the surfaces of the connection contacts (16) of the carrier substrate (12) have a shape with a preferred axis (40), wherein a

Verzerrungsrichtung der Vorzugsachse (40) der Oberflächen der Anschlussbereiche (18) von einer Verzerrungsrichtung der Distortion direction of the easy axis (40) of the surfaces of the terminal portions (18) from a distortion direction of

Vorzugsachse (40) der Anschlusskontakte (16) verschieden ist, wobei die Verzerrungsrichtung entlang einer Vorzugsachse (40) als die Richtung definiert ist, entlang der ausgehend vom Mittelpunkt der geometrischen Form eine Länge einer Strecke vom Mittelpunkt zum Rand der Form maximal ist. A preferred axis (40) of the terminal contacts (16) is different, wherein the direction of distortion along a preferential axis (40) is defined as the direction along which a length of a distance from the center to the edge of the mold is maximum starting from the center of the geometric shape.

Anordnung (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch Arrangement (10) according to one of claims 2 to 4, characterized

gekennzeichnet, dass die Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) und/oder die Anschlusskontakte (16) des in that the connection regions (18) of the electronic component (14) and / or the connection contacts (16) of the

Trägersubstrats (12) tropfenförmig sind, oder dass die Form der Oberfläche der Anschlussbereiche (18) und/oder der Anschlusskontakte (16) einer Kreisflächenform mit mindestens einem von der Kreisfläche ausgehendem Steg (42) oder mindestens einer von der Kreisfläche ausgehenden Nase (44) entspricht. Carrier substrate (12) are teardrop-shaped, or that the shape of the surface of the terminal portions (18) and / or the terminal contacts (16) of a circular surface shape with at least one outgoing from the circular surface web (42) or at least one outgoing from the circular surface nose (44) equivalent.

Anordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch Arrangement (10) according to one of claims 1 to 5, characterized

gekennzeichnet, dass die Form der Anschlusskontakte (16) durch eine Lötstoppmaske vorgegeben ist. in that the shape of the connection contacts (16) is predetermined by a solder mask.

Verfahren zur Herstellung einer Anordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei wenigstens ein Anschlussbereich (18) an einer Unterseite eines elektronischen Bauelements (14) mit wenigstens einem Anschlusskontakt (16) auf einer Oberseite eines Trägersubstrats (12) elektrisch leitend verbunden wird, umfassend die Schritte Method for producing an arrangement (10) according to one of claims 1 to 6, wherein at least one connection region (18) is electrically conductively connected to a lower side of an electronic component (14) with at least one connection contact (16) on an upper side of a carrier substrate (12) will, including the steps

a. Bereitstellen eines Trägersubstrates (12) und eines elektronischen Bauelements (14), a. Providing a carrier substrate (12) and an electronic component (14),

b. Aufbringen von Lötdepots auf Anschlusskontakte (16) auf der b. Applying soldering pads to connection contacts (16) on the

Oberseite des Trägersubstrats (12), Top of the carrier substrate (12),

c. Platzieren des elektronischen Bauelements (14) auf dem c. Placing the electronic component (14) on the

Trägersubstrat (12), wobei Anschlussbereiche (18) an der Unterseite des elektronischen Bauelements (14) mit Lötdepots von korrespondierenden Anschlusskontakten (16) auf der Oberseite des Trägersubstrats (12) in Verbindung gebracht werden, Carrier substrate (12), wherein connection areas (18) on the underside of the electronic component (14) with solder deposits of corresponding connection contacts (16) are brought into contact on the upper side of the carrier substrate (12),

d. Ausbilden von Lötverbindungen zwischen jeweils einem d. Forming solder joints between each one

Anschlusskontakt (16) und einem korrespondierenden Connection contact (16) and a corresponding

Anschlussbereich (18) durch Erhitzen der aus dem elektronischen Bauelement (14) und dem Trägersubstrat (12) gebildeten Anordnung (10), Connecting region (18) by heating the arrangement (10) formed from the electronic component (14) and the carrier substrate (12),

e. Inspizieren der ausgebildeten Lötverbindungen unter Verwendung eines mittels Durchleuten der Anordnung (10) mit Röntgenstrahlen erhaltenen Abbildung (30), e. Inspecting the formed solder joints using an image (30) obtained by passing the arrangement (10) through X-rays,

dadurch gekennzeichnet, dass Oberflächen der Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) eine von einer Kreisflächenform abweichende geometrische Form aufweisen und dass die geometrische Form der Oberflächen der Anschlussbereiche (18) des elektronischen Bauelements (14) nicht deckungsgleich mit einer geometrischen Form von Oberflächen der Anschlusskontakte (16) des Trägersubstrats (12) ist. characterized in that surfaces of the terminal regions (18) of the electronic component (14) have a deviating from a circular shape geometric shape and that the geometric shape of the surfaces of the terminal portions (18) of the electronic component (14) is not congruent with a geometric shape of surfaces the connection contacts (16) of the carrier substrate (12).

Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das A method according to claim 7, characterized in that the

Inspizieren gemäß Schritt e) ein Auswerten der erhaltenen Abbildung (30) umfasst, wobei eine Lötverbindung als fehlerhaft eingestuft wird, wenn an der Position, an der das Lötdepot für die zu prüfende Inspecting according to step e) comprises evaluating the obtained image (30), wherein a solder joint is classified as defective if, at the position at which the solder deposit for the to be tested

Lötverbindung gemäß Schritt b) aufgebracht wurde, keine Form erkannt wird. Soldered in step b) was applied, no shape is detected.

Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 8, wobei eine Lötverbindung als korrekt eingestuft wird, falls an der Position, an der das Lötdepot für die zu prüfende Lötverbindung gemäß Schritt b) aufgebracht wurde eine von einer Kreisform abweichende Form erkannt wird, welche einer A method according to claim 7 or 8, wherein a solder joint is judged to be correct if, at the position where the solder deposit for the solder joint to be tested according to step b) has been applied, a shape deviating from a circular shape is detected, which one

Verzerrungsrichtung des entsprechenden Anschlussbereichs (18) und, sofern vorhanden, einer Verzerrungsrichtung des entsprechenden Anschlusskontakts (16) folgt und andernfalls die zu prüfende Distortion direction of the corresponding terminal portion (18) and, if present, follows a distortion direction of the corresponding terminal contact (16) and otherwise the test to be tested

Lötverbindung als fehlerhaft eingestuft wird.. Solder joint is classified as faulty ..

Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bereitstellen des Trägersubstrates (12) gemäß Schritt a) und vor dem Platzieren des elektronischen Bauelements (14) gemäß Schritt c) eine Lötstoppmaske auf der Oberseite des Trägersubstrats (12) angeordnet wird, wobei durch die Lötstoppmaske die geometrische Form der Anschlusskontakte (16) definiert wird. Method according to one of claims 7 to 9, characterized in that after the provision of the carrier substrate (12) according to step a) and before the placement of the electronic component (14) according to Step c) a solder mask is arranged on the upper side of the carrier substrate (12), wherein the geometric shape of the connection contacts (16) is defined by the solder mask.