EP1391898B1 - Elektrisches Vielschichtbauelement - Google Patents

Elektrisches Vielschichtbauelement Download PDF

Info

Publication number
EP1391898B1
EP1391898B1 EP20030017396 EP03017396A EP1391898B1 EP 1391898 B1 EP1391898 B1 EP 1391898B1 EP 20030017396 EP20030017396 EP 20030017396 EP 03017396 A EP03017396 A EP 03017396A EP 1391898 B1 EP1391898 B1 EP 1391898B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrodes
multilayer
component according
electrode
inner electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP20030017396
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1391898A1 (de
Inventor
Thomas Feichtinger
Horst Schlick
Markus Ortner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of EP1391898A1 publication Critical patent/EP1391898A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1391898B1 publication Critical patent/EP1391898B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/105—Varistor cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to an electrical multilayer component with a main body, comprising a stack of superimposed dielectric layers with intermediate electrode layers.
  • the known device has the disadvantage that in a single body only a single electrical function, namely the function of a single varistor is realized.
  • a single electrical function namely the function of a single varistor is realized.
  • it is therefore necessary to use a large number of components which require a correspondingly large space on the circuit board.
  • this increases the assembly effort in a disadvantageous manner.
  • the invention provides an integrated multilayer electrical component in which a plurality of individual components with minimized parasitic capacitance and simultaneously minimized inductance is realized by providing gaps between internal electrodes. By grounded shielding internal electrodes and the crosstalk behavior is improved at high-frequency signals.
  • an electrical multilayer component having a base body.
  • the main body contains a stack of superimposed dielectric layers, between which electrode layers are arranged, wherein the stack comprises at least one electrode layer.
  • the main body has two opposite side surfaces running along the stacking direction.
  • inner electrodes are provided, which are connected to one of the outer electrodes.
  • the inner electrodes are each formed in the same electrode layer with a distance g in pairs opposite one another.
  • Multilayer electrodes are formed from the internal electrodes, which are formed in different electrode layers and connected to the same external electrode. All internal electrodes of a multilayer electrode overlap each other. In the following, only multilayer electrodes will be referred to, even if in the limiting case they comprise only one inner electrode.
  • the multilayer electrodes are formed opposite each other in pairs.
  • Multilayer electrodes, which are connected to different outer electrodes, are offset from each other laterally or in the longitudinal direction (transversely to the stacking direction and transverse to the axis connecting the two mutually associated multilayer electrodes), are spaced apart by a gap and do not overlap.
  • At each side surface at least two outer electrodes are arranged, which are each connected to a multilayer electrode.
  • multilayer component so at least two each two multilayer electrodes comprising individual components are formed.
  • the multilayer component has the advantage that opposing multilayer electrodes do not overlap each other. This makes it possible to form a capacitor from two opposite multilayer electrodes, which has a very low capacitance. Surprisingly, it has also been shown that the multilayer component has a reduced inductance compared to a single component. This is attributed to the reduced length of the non-overlapping internal electrodes.
  • the multilayer component thus forms an array of individual components to be operated independently of one another, between which only slight crosstalk takes place. Capacitive and other couplings between the individual components of the multilayer component according to the invention are minimized.
  • the multilayer component can also be associated with another type of component and can be designed, for example, as a multilayer varistor.
  • the multilayer component further has the advantage that at least four multilayer electrodes are arranged in the base body. This makes it possible to integrate one of a plurality of electrical functions in the multilayer component. Depending on which material is selected for the dielectric layers, for example, the arrangement of at least two multilayer varistors or of at least two multilayer capacitors can be realized with a single multilayer component.
  • a multilayer component is advantageous in which electrically conductive constituents of multilayer electrodes located next to one another are spaced apart from one another by a gap.
  • This gap has the width f.
  • electrically conductive components of opposite multilayer electrodes are spaced apart by a gap of width g.
  • a gap is to be understood as meaning a section in the main body which is free of electrode material, ie of electrically conductive material.
  • the gap is not necessarily filled with air, but may also be filled by material of the dielectric layers.
  • another multilayer electrode may be provided, the inner electrodes of which run in the gap between opposing multilayer electrodes and whose outer electrodes are arranged on the end face of the base body.
  • a feedthrough component can be realized in which, for example, four multilayer electrodes arranged on the side surfaces have a common ground electrode which is led out of the base body at one of the end faces or also at both end faces of the base body.
  • this embodiment provides the advantage that an internal interconnection of a plurality of multilayer electrodes can be realized with the aid of multilayer electrodes brought out of the main body at the end face.
  • the board to be populated later with the multilayer component reduces the wiring and wiring effort, which additionally saves space on the board.
  • a multilayer component is provided, the multilayer electrodes of which have different numbers of electrode layers or internal electrodes. This makes it possible to integrate capacitors or varistors into the multilayer component whose capacitance is different from one another, which increases the range of variation achievable with the multilayer component.
  • multilayer electrodes are provided, the inner electrodes of which have different areas in the multilayer component. This also makes it possible to integrate a large variety of components in the multilayer component.
  • the diversity of the device can be increased by providing electrode layers whose lengths are different from each other.
  • dielectric layers are present in the base body whose dielectric constant is different from one another. This can also increase the component diversity.
  • the dielectric layers contain a ceramic material with a varistor effect.
  • ceramic materials containing ZnO-Bi or ZnO-Pr may be considered.
  • Such dielectric layers have the advantage that, in addition to the capacitor, they integrate a varistor into the multilayer component as a further component.
  • the dielectric layers may contain a barium titanate-based capacitor ceramic.
  • a dielectric layer is for example a so-called “C0G” ceramic into consideration. But it is also a “X7R” ceramic into consideration, for example, doped barium titanate.
  • electrode layers are provided, which are formed on the inner sides concave or convex.
  • internal electrodes are provided which have tips, wherein the tips of mutually associated multilayer electrodes face one another.
  • stacks of superimposed electrode layers are arranged in a gap.
  • the number of gaps between two multilayer electrodes can be increased by inserting further internal electrodes.
  • the capacitance of a multilayer capacitor can be further reduced.
  • the electrode layers of a stack arranged in a gap can be arranged offset relative to the inner electrodes of a multilayer electrode. This succeeds in further reducing the capacity.
  • the base body of the multilayer component may be a base body whose base area is less than 5.2 mm 2 . Then, the multilayer component contains at least four multilayer electrodes.
  • the base of the body in such a way that it is smaller than 8 mm 2 .
  • at least four multilayer electrodes can be contained in the main body.
  • the electrode layers may consist, for example, of silver, palladium, platinum or also of an alloy of silver and platinum or of silver and palladium or contain such metals or alloys.
  • the electrode layers may also consist of copper or nickel or contain copper or nickel.
  • multilayer component inner electrodes are T-shaped.
  • multilayer component inner electrodes are U-shaped.
  • FIG. 1 shows a main body 1 of length 1 and width b.
  • the main body 1 has the shape of a cuboid. He points two opposite side surfaces 41, 42 on. On each side surface 41, 42 two outer electrodes 71, 72, 73, 74 are respectively arranged. On the side surface 41, the outer electrodes 71, 73 are arranged. On the side surface 42, the outer electrodes 72, 74 are arranged. The outer electrodes are applied by screen printing a metal-containing paste.
  • the main body 1 extends with its greatest extent preferably in the longitudinal direction, which is indicated by the arrow.
  • FIG. 2 shows the component from FIG. 1 in a side view. In the direction of the arrow, the length d of the outer electrodes 71, 73 is measured. The height of the component is s.
  • FIG. 3 shows a longitudinal section through the component according to FIG. 2 parallel to the layer plane of an electrode layer. It comprises stacks of internal electrodes 31, 32, 33, 34 which lie one above the other. Each stack of internal electrodes 31, 32, 33, 34 is electrically contacted with a respective common external electrode 71, 72, 73, 74. Each arrangement of inner electrodes 31, 32, 33, 34 together with the corresponding outer electrode 71, 72, 73, 74 forms a multilayer electrode 51, 52, 53, 54.
  • Along each side surface 41, 42 are the outer electrodes of two multilayer electrodes 51, 53, respectively ; 52, 54 arranged. Two multilayer electrodes 51, 52; 53, 54 are opposite each other in the device.
  • Lateral mutually adjacent multilayer electrodes 51, 53 are spaced apart by a gap 83 with respect to all their electrically conductive components, including the outer electrodes 51, 53 and all the electrode layers 31, 33 count.
  • the width of the gap 83 is denoted by f.
  • the multilayer electrodes 51, 53 of different pairs are laterally spaced from each other by the gap 82. Also opposing multilayer electrodes 53, 54 each of a pair are spaced apart by gaps 81, 84.
  • the Columns 81, 84 need not necessarily have the same width g.
  • Figure 3 relates to the spacing of opposing multilayer electrodes 53, 54; 51, 52 at the same time the spacing with respect to their internal electrodes 34, 33; 32, 31.
  • Figure 3 is still a section in the form of a dashed rectangle with B, which is shown in other figures in other variations.
  • FIG. 4 shows a section along the line C-C of Figure 3.
  • the dielectric layers 2 are shown.
  • the dielectric layers are stacked on top of each other.
  • inner electrodes 31, 32 are arranged.
  • the component shown in FIG. 4 can advantageously be produced by laminating a plurality of dielectric layers, for example ceramic green sheets, with internal electrodes 31, 32 applied therebetween by screen printing, and then pressing and sintering the film stack. Subsequently, the outer electrodes 71, 72 are applied to the base body 1.
  • the internal electrodes 31 belonging to the multilayer electrode 51 are shown. They are in the form of a stack 61 on top of each other.
  • the inner electrodes 32, which belong to the multilayer electrode 52 are in the form of a stack 62 one above the other.
  • the inner electrodes 31, 32 are spaced apart by a gap 81 of width g.
  • Figure 5 shows a representation corresponding to Figure 3 with the difference that a further multilayer electrode 59 is provided which comprises a stack of superimposed internal electrodes 39.
  • the inner electrodes 39 extend from one end face 92 to the opposite end face 91 of the main body. They are each electrically connected to common external electrodes 791, 792.
  • the geometry shown in Figure 5 can be realized as a feedthrough component.
  • the internal electrodes 39 may be, for example to a common ground terminal 791, 792 which is common to all four multilayer electrodes 51, 52, 53, 54. It should be noted that the definition of the width g is the same as in FIG. 3.
  • Figure 19 shows a variation of Figure 5, in which the further inner electrode 39 not only in the space between opposed inner electrodes 51, 52; 53, 54 is arranged, but is formed in a cross shape and also in the gap between each other in the longitudinal direction adjacent inner electrodes 51 and 53 or 52 and 54 extends.
  • the further inner electrode 39 can be connected to ground and thus acts as a shield for decoupling and reduces crosstalk.
  • the further inner electrode 39 can each be in the same electrode layer as the remaining inner electrodes 51, 52; 53, 54; 51, 53, 52 and 54 be realized, or even in intermediate levels.
  • FIG. 6 shows a further variation of the illustration from FIG. 3. It can be clearly seen in FIG. 6 that the internal electrodes 32, 34 have different lengths L1, L2. As a result, the capacity of multilayer capacitors can be varied.
  • FIG. 7 shows a further variation of FIG. 3, wherein eight multilayer electrodes are integrated in a basic body.
  • FIG. 7 shows the multilayer electrodes 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58. They are formed from external electrodes 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78.
  • the external electrodes 71 are located , 73, 75, 77 on one and the same side surface of the main body.
  • the outer electrodes 72, 74, 76, 78 are located on the opposite side surface.
  • Two outer electrodes 71, 72; 73, 74; 75, 76; 77, 78 are arranged opposite one another. In each case, two opposing outer electrodes and the two multilayer electrodes connected to them form, for example, a multilayer capacitor.
  • FIG. 8 shows a further variation of the illustration from FIG. 3, wherein the internal electrodes 31, 32, 33, 34 are L-shaped.
  • the long legs of the L each extend parallel to the axis connecting the two outer electrodes.
  • the internal electrodes 31 and 33 which are shown unshaded, are connected to earth, that is to say they constitute ground electrodes.
  • the ground electrodes are arranged between the hatched potential-carrying internal electrodes 32 and 34 and shield them from each other. This further improves decoupling.
  • Figure 9 shows a variation of the embodiment of Figure 8, wherein not four but eight multilayer electrodes and corresponding internal electrodes 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, which are all L-shaped, are integrated in a base body.
  • FIG. 10 shows a variation with respect to FIG. 9, in which the multilayer electrodes arranged on a side surface of the basic body have internal electrodes 32, 34, 36, 38 in the form of a U and are connected to ground.
  • the arranged on the opposite side surface inner electrodes 31, 33, 35, 37 are T-shaped.
  • the arrangement of the inner electrodes 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38 to each other is designed so that the middle leg of the T is disposed between the legs of the U.
  • the potential-carrying internal electrodes 31, 33, 35, 37 are shielded from one another by the ground-connected U-shaped internal electrodes.
  • the definition of the gap width g is again shown in FIG. 10, wherein the gap width 81 between internal electrodes 31, 32 is dimensioned in the longitudinal direction of the base body according to FIG.
  • the T-shaped Internal electrodes 32, 34, 36, 38 may have the same or different lengths as shown in the figure.
  • FIG. 11 shows a variation of the illustration from FIG. 10, wherein the T-shaped inner electrodes 31, 32, 35, 37 are designed with different lengths L1, L2 with respect to the middle section of the T.
  • the length of the legs of the U-shaped internal electrodes 32, 34, 36, 38 remain unchanged, are connected to ground and thus ensure an unchanged good shielding and decoupling of adjacent internal electrodes.
  • FIG. 18 shows a variation of the illustrations from FIGS. 8 and 10, wherein the potential-carrying internal electrodes are combined to form a common internal electrode 33 which almost completely fills the space between opposing internal electrodes.
  • the common inner electrode 33 surrounds the potential-carrying T-shaped inner electrodes 32, 34, 36 in a U-shape and thus ensures good shielding and decoupling of the inner electrodes 32, 34, 36.
  • FIG. 12 shows a variation of the illustration from FIG. 4, wherein the internal electrodes 61, 62 have different lengths L1, L2 from one another.
  • the width of the gap 81 between the multilayer electrodes 51, 52 is determined by those internal electrodes 31, 32 which have the smallest distance from each other.
  • FIG. 13 shows a variation of the illustration of FIG. 12, in which the internal electrodes 31, 32 are greatly shortened, resulting in a very wide gap 81 between opposite multilayer electrodes.
  • the gap 81 further stacks 63, 64, 65 of superimposed internal electrodes 3 are arranged. This creates a series connection of several sub-columns, which make it possible to reduce the capacitance of the capacitors even further.
  • FIG. 14 shows a variation of the illustration from FIG. 13, wherein the inner electrodes 3 of the stacks 63, 64, 65 are offset in height relative to the inner electrodes of the stacks 61, 62, ie are arranged in different layers of the stack. As a result, the capacitance of the capacitor can advantageously be further reduced.
  • FIG. 15 shows a variation of the detail B from FIG. 3, wherein the internal electrodes 31, 32 are concave. They form at their ends in each case two tips 102, 101; 103, 104.
  • FIG. 16 shows a further variation to the detail B in FIG. 3.
  • the internal electrodes 31, 32 are convex.
  • FIG. 17 shows a further variation of the detail B from FIG. 3.
  • the internal electrodes 31, 32 are each provided with a tip 101 or 102 in a middle region.
  • the invention is not limited to capacitors and varistors, but includes multilayer components of all kinds.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein elektrisches Vielschichtbauelement mit einem Grundkörper, enthaltend einen Stapel aus übereinanderliegenden Dielektrikumschichten mit dazwischenliegenden Elektrodenschichten.
  • Aus der Druckschrift DE 19931056A1 ist ein Vielschichtbauelement der eingangs genannten Art bekannt, bei dem auf gegenüberliegenden Seitenflächen des Grundkörpers angeordnete Elektrodenschichten zusammen mit den Dielektrikumschichten einen Vielschichtvaristor bilden. Die Elektrodenschichten überlappen einander nicht, wodurch der Vielschichtvaristor eine niedrige Kapazität aufweist.
  • Das bekannte Bauelement hat den Nachteil, daß in einem einzigen Grundkörper nur eine einzige elektrische Funktion, nämlich die Funktion eines einzigen Varistors realisiert ist. Um auf einer Platine mit Hilfe des bekannten Bauelements eine Vielzahl von elektrischen Funktionen zu realisieren, ist es daher erforderlich, eine Vielzahl von Bauelementen, die einen entsprechend großen Platz auf der Platine beanspruchen, zu verwenden. Darüber hinaus steigt dadurch der Bestückungsaufwand in nachteiliger Weise.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem mehrere elektrische Funktionen in einem einzigen Grundkörper realisiert sind.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein elektrisches Vielschichtbauelement gemäß dem Patentanspruch 1. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den abhängigen Patentansprüchen zu entnehmen.
  • Die Erfindung gibt ein integriertes elektrisches Vielschichtbauelement an, bei dem eine Mehrzahl einzelner Bauelemente mit minimierter parasitärer Kapazität und gleichzeitig minimierter Induktivität realisiert wird, indem zwischen Innenelektroden Spalte vorgesehen werden. Durch auf Masse gelegte abschirmende Innenelektroden wird auch das Übersprechverhalten bei hochfrequenten Signalen verbessert.
  • Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement angegeben, das einen Grundkörper aufweist. Der Grundkörper enthält einen Stapel aus übereinanderliegenden Dielektrikumschichten, zwischen denen Elektrodenschichten angeordnet sind, wobei der Stapel zumindest eine Elektrodenschicht umfasst.
  • Der Grundkörper weist zwei entlang der Stapelrichtung verlaufende, gegenüberliegende Seitenflächen auf. In jeder Elektrodenschicht sind Innenelektroden vorgesehen, die mit jeweils einer der Außenelektroden verbunden sind. Die Innenelektroden sind sich jeweils in der gleichen Elektrodenschicht mit einem Abstand g paarweise gegenüberstehend ausgebildet. Vielschichtelektroden werden aus den Innenelektroden gebildet, die in unterschiedlichen Elektrodenschichten ausgebildet und mit der gleichen Außenelektrode verbunden sind. Alle Innenelektroden einer Vielschichtelektrode überlappen einander. Im folgenden wird nur noch auf Vielschichtelektroden Bezug genommen, auch wenn diese im Grenzfall nur eine Innenelektrode umfassen.
  • Bei erfindungsgemäßen Bauelementen sind dementsprechend die Vielschichtelektroden einander paarweise gegenüberstehend ausgebildet. Vielschichtelektroden, die mit unterschiedlichen Außenelektroden verbunden sind, sind lateral bzw. in Längsrichtung (quer zur Stapelrichtung und quer zur Achse, die die beiden einander zugeordneten Vielschichtelektroden verbindet) gegeneinander versetzt ausgebildet, durch einen Spalt beabstandet und überlappen sich nicht.
  • An jeder Seitenfläche sind jeweils mindestens zwei Außenelektroden angeordnet, die mit jeweils einer Vielschichtelektrode verbunden sind. Im Vielschichtbauelement sind so zumindest zwei jeweils zwei Vielschichtelektroden umfassende einzelne Bauelemente ausgebildet.
  • Das Vielschichtbauelement hat den Vorteil, daß einander gegenüberliegende Vielschichtelektroden einander nicht überlappen. Dadurch gelingt es, aus zwei einander gegenüberliegenden Vielschichtelektroden einen Kondensator zu bilden, der eine sehr geringe Kapazität aufweist. Überraschend hat sich auch gezeigt, daß das Vielschichtbauelement eine gegenüber einem Einzelbauelement verringerte Induktivität aufweist. Dies wird auf die verminderte Länge der einander nicht überlappenden Innenelektroden zurückgeführt. Das Vielschichtbauelement bildet so ein Array einzelner unabhängig voneinander zu betreibender Einzelbauelemente aus, zwischen denen nur geringes Übersprechen statt findet. Kapazitive und andere Kopplungen zwischen den einzelnen Bauelementen des erfindungsgemäßen Vielschichtbauelements sind minimiert. Das Vielschichtbauelement kann auch einem anderen Bauelementtyp zugehörig sein und kann beispielsweise als Vielschichtvaristor ausgebildet sein.
  • Die Realisierung von Kondensatoren mit einer kontrollierten, sehr kleinen Kapazität in klassischer Vielschichtbauweise, bei der die Innenelektroden einander überlappen, ist schwierig, da die Kapazität solcher Vielschichtkondensatoren sehr stark von der gegenseitigen Justage der Elektrodenschichten abhängt. Somit gehen Justierfehler beim Aufdrucken der Innenelektroden auf die Dielektrikumschichten sehr stark in die Kapazität ein, was im allgemeinen zu Kapazitäten führt, die größer sind als die gewünschte Kapazität.
  • Das Vielschichtbauelement hat des weiteren den Vorteil, daß zumindest vier Vielschichtelektroden in dem Grundkörper angeordnet sind. Dadurch gelingt es, in das Vielschichtbauelement eine aus einer Vielzahl elektrischer Funktionen zu integrieren. Je nachdem, welches Material für die Dielektrikumschichten gewählt wird, kann beispielsweise die Anordnung von zumindest zwei Vielschichtvaristoren oder von zumindest zwei Vielschichtkondensatoren mit einem einzigen Vielschichtbauelement realisiert werden.
  • Es ist darüber hinaus auch denkbar, für ein Paar von gegenüberliegenden Vielschichtelektroden eine Kondensatorkeramik zu verwenden, während für das andere Paar von gegenüberliegenden Vielschichtelektroden eine Varistorkeramik verwendet wird. Somit gelingt die Integration eines Vielschichtvaristors und eines Vielschichtkondensators, jeweils mit sehr geringer Kapazität, in ein einziges Bauelement.
  • Es ist ein Vielschichtbauelement vorteilhaft, bei dem elektrisch leitende Bestandteile von nebeneinander liegenden Vielschichtelektroden durch einen Spalt voneinander beabstandet sind. Dieser Spalt hat die Breite f. Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn elektrisch leitende Bestandteile von einander gegenüberliegenden Vielschichtelektroden durch einen Spalt der Breite g voneinander beabstandet sind. Dabei gilt: f ≥ 1,3 g. Durch das Einhalten der beschriebenen Abstandsregeln kann beispielsweise ein Übersprechen zwischen nebeneinanderliegenden Kondensatoren vermindert werden. Von Vorteil sind auch Bauelemente, bei denen f ≥ 1,5 g. Damit kann die Entkopplung weiter verbessert werden.
  • Indem also der Abstand der elektrisch leitenden Bestandteile von nebeneinanderliegenden Vielschichtelektroden größer ausgelegt ist als der Abstand der elektrisch leitenden Bestandteile von einander gegenüberliegenden Elektroden, kann eine Entkopplung erreicht werden zwischen normalerweise zu ein und demselben elektrischen Bauelement gehörenden gegenüberliegenden Vielschichtelektroden und den zu einem davon verschiedenen elektrischen Bauelement gehörenden danebenliegenden Vielschichtelektroden.
  • In diesem Zusammenhang ist unter einem Spalt ein Abschnitt im Grundkörper zu verstehen, der frei von Elektrodenmaterial, also von elektrisch leitendem Material ist. Der Spalt ist nicht notwendigerweise mit Luft gefüllt, sondern kann auch durch Material der Dielektrikumschichten gefüllt sein.
  • Es kann in einer anderen Ausführungsform eine weitere Vielschichtelektrode vorgesehen sein, deren Innenelektroden im Spalt zwischen gegenüberliegenden Vielschichtelektroden verlaufen und deren Außenelektrode an der Stirnfläche des Grundkörpers angeordnet sind. Auf diese Art und Weise läßt sich ein Durchführungsbauelement realisieren, bei dem beispielsweise vier an den Seitenflächen angeordnete Vielschichtelektroden eine gemeinsame Massenelektrode haben, die an einer der Stirnflächen oder auch an beiden Stirnflächen des Grundkörpers aus dem Grundkörper herausgeführt ist. Dadurch lassen sich in vorteilhafter Weise besonders kompakte Schaltungsvarianten auf Platinen realisieren.
  • Des weiteren ergibt sich aus dieser Ausführungsform der Vorteil, daß mit Hilfe von stirnflächenseitig aus dem Grundkörper herausgeführten Vielschichtelektroden eine interne Verschaltung mehrerer Vielschichtelektroden realisiert werden kann. Dadurch reduziert sich der später mit dem Vielschichtbauelement zu bestückenden Platine der Verschaltungs- und Verdrahtungsaufwand, was zusätzlich Platz auf der Platine einspart.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist ein Vielschichtbauelement vorgesehen, dessen Vielschichtelektroden unterschiedliche Anzahlen von Elektrodenschichten bzw. Innenelektroden aufweisen. Dadurch gelingt es, Kondensatoren bzw. Varistoren in das Vielschichtbauelement zu integrieren, deren Kapazität voneinander verschieden ist, was die mit dem Vielschichtbauelement erzielbare Variationsbreite erhöht.
  • In einer anderen Ausführungsform sind Vielschichtelektroden vorgesehen, deren Innenelektroden im Vielschichtbauelement unterschiedliche Flächen aufweisen. Auch dadurch gelingt die Integration einer großen Bauelementevielfalt in das Vielschichtbauelement.
  • Des weiteren kann die Vielfalt des Bauelements erhöht werden, indem Elektrodenschichten vorgesehen sind, deren Länge voneinander verschieden ist.
  • In einer anderen Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind im Grundkörper Dielektrikumschichten vorhanden, deren Dielektrizitätskonstante voneinander verschieden ist. Auch dadurch kann die Bauelementevielfalt erhöht werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements enthalten die Dielektrikumschichten ein Keramikmaterial mit Varistoreffekt. In Betracht kommen beispielsweise Keramikmaterialien, die ZnO-Bi oder ZnO-Pr enthalten. Solche Dielektrikumschichten haben den Vorteil, daß sie neben dem Kondensator noch als weiteres Bauelement einen Varistor in das Vielschichtbauelement integrieren.
  • In einer anderen Ausführungsform des Vielschichtbauelements können die Dielektrikumschichten eine Kondensatorkeramik auf der Basis von Bariumtitanat enthalten. Als Dielektrikumschicht kommt beispielsweise eine sogenannte "C0G"-Keramik in Betracht. Es kommt aber auch eine "X7R"-Keramik in Betracht, beispielsweise dotiertes Bariumtitanat. In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Elektrodenschichten vorgesehen, die an den Innenseiten konkav oder konvex ausgeformt sind.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind Innenelektroden vorgesehen, die Spitzen aufweisen, wobei die Spitzen einander zugeordneter Vielschichtelektroden zueinander weisen.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind in einem Spalt Stapel von übereinanderliegenden Elektrodenschichten angeordnet. Dadurch kann gewissermaßen die Anzahl der Spalte zwischen zwei Vielschichtelektroden durch Einfügen weiterer Innenelektroden erhöht werden. Durch eine solche serielle Anordnung mehrerer Spalte kann die Kapazität eines Vielschichtkondensators weiter reduziert werden.
  • In einer anderen Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements können die Elektrodenschichten eines in einem Spalt angeordneten Stapels versetzt zu den Innenelektroden einer Vielschichtelektrode angeordnet sein. Dadurch gelingt eine weitere Reduzierung der Kapazität.
  • Der Grundkörper des Vielschichtbauelements kann ein Grundkörper sein, dessen Grundfläche kleiner als 5,2 mm2 beträgt. Dann enthält das Vielschichtbauelement mindestens vier Vielschichtelektroden.
  • Es ist darüber hinaus auch möglich, die Grundfläche des Grundkörpers so auszubilden, daß sie kleiner als 8 mm2 ist. Dann können mindestens vier Vielschichtelektroden in dem Grundkörper enthalten sein.
  • In einer anderen Ausführungsform des Vielschichtbauelements können die Elektrodenschichten beispielsweise aus Silber, Palladium, Platin oder auch aus einer Legierung aus Silber und Platin bzw. aus Silber und Palladium bestehen bzw. solche Metalle bzw. Legierungen enthalten. Die Elektrodenschichten können aber auch aus Kupfer oder Nickel bestehen bzw. Kupfer oder Nickel enthalten.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden L-förmig ausgebildet.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden T-förmig ausgebildet.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden U-förmig ausgebildet.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
    • Figur 1
    zeigt beispielhaft ein Vielschichtbauelement in einer Draufsicht.
    Figur 2
    zeigt das Vielschichtbauelement aus Figur 1 in einer Seitenansicht.
    Figur 3
    zeigt das Vielschichtbauelement aus Figur 1 in einem Längsschnitt.
    Figur 4
    zeigt den Schnitt entlang der Linie C-C aus Figur 3.
    Figur 5
    zeigt eine Darstellung eines Bauelements gemäß Figur 3 mit dem Unterschied, daß eine weitere Vielschichtelektrode in der Mitte vorgesehen ist.
    Figur 6
    zeigt eine Darstellung eines Bauelements entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten unterschiedliche Längen aufweisen.
    Figur 7
    zeigt eine Darstellung eines Bauelements entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß acht Vielschichtelektroden integriert sind.
    Figur 8
    zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten L-förmig ausgebildet sind.
    Figur 9
    zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 8 mit dem Unterschied, daß acht anstelle von vier Vielschichtelektroden integriert sind.
    Figur 10
    zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 9 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten U-förmig bzw.
    T-förmig ausgebildet sind.
    Figur 11
    zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 10 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten unterschiedliche Längen aufweisen.
    Figur 12
    zeigt einen Querschnitt entsprechend Figur 4 mit dem Unterschied, daß die Innenelektroden unterschiedliche Längen aufweisen.
    Figur 13
    zeigt einen Querschnitt entsprechend Figur 4 mit dem Unterschied, daß im Spalt weitere Innenelektroden angeordnet sind.
    Figur 14
    zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 13 mit dem Unterschied, daß die im Spalt angeordneten Innenelektroden zu den Innenelektroden der Vielschichtelektroden in der Höhe versetzt sind.
    Die Figuren 15, 16 und 17
    zeigen für den Ausschnitt B aus Figur 3 weitere Ausführungsformen.
    Figur 18
    zeigt ein Vielschichtbauelement mit einer gemeinsamen Masseelektrode in einem Längsschnitt.
    Figur 19
    zeigt ein weiteres Vielschichtbauelement mit einer gemeinsamen Masseelektrode in einem Längsschnitt.
  • Figur 1 zeigt einen Grundkörper 1 der Länge 1 und der Breite b. Der Grundkörper 1 hat die Form eines Quaders. Er weist zwei gegenüberliegende Seitenflächen 41, 42 auf. Auf jeder Seitenfläche 41, 42 sind jeweils zwei Außenelektroden 71, 72, 73, 74 angeordnet. Auf der Seitenfläche 41 sind die Außenelektroden 71, 73 angeordnet. Auf der Seitenfläche 42 sind die Außenelektroden 72, 74 angeordnet. Die Außenelektroden werden durch Siebdrucken einer metallhaltigen Paste aufgebracht. Der Grundkörper 1 erstreckt sich mit seiner größten Ausdehnung vorzugsweise in Längsrichtung, die durch den Pfeil angedeutet ist.
  • Figur 2 zeigt das Bauelement aus Figur 1 in einer Seitenansicht. In Pfeilrichtung ist die Länge d der Außenelektroden 71, 73 gemessen. Die Höhe des Bauelements ist s.
  • Figur 3 zeigt einen Längsschnitt durch das Bauelement gemäß Figur 2 parallel zur Schichtebene einer Elektrodenschicht. Es umfaßt Stapel von Innenelektroden 31, 32, 33, 34, die jeweils übereinander liegen. Jeder Stapel von Innenelektroden 31, 32, 33, 34 ist mit jeweils einer gemeinsamen Außenelektrode 71, 72, 73, 74 elektrisch kontaktiert. Jede Anordnung von Innenelektroden 31, 32, 33, 34 zusammen mit der entsprechenden Auβenelektrode 71, 72, 73, 74 bildet eine Vielschichtelektrode 51, 52, 53, 54. Entlang jeder Seitenfläche 41, 42 sind die Außenelektroden von jeweils zwei Vielschichtelektroden 51, 53; 52, 54 angeordnet. Jeweils zwei Vielschichtelektroden 51, 52; 53, 54 liegen einander im Bauelement gegenüber. Lateral nebeneinander liegende Vielschichtelektroden 51, 53 sind hinsichtlich ihrer sämtlichen elektrisch leitenden Bestandteile, wozu die Außenelektroden 51, 53 sowie sämtliche Elektrodenschichten 31, 33 zählen, durch einen Spalt 83 voneinander beabstandet. Die Breite des Spaltes 83 ist mit f bezeichnet.
  • Hinsichtlich ihrer Innenelektroden 31, 33 sind die Vielschichtelektroden 51, 53 unterschiedlicher Paare lateral durch den Spalt 82 voneinander beabstandet. Auch einander gegenüberliegende Vielschichtelektroden 53, 54 jeweils eines Paares sind durch Spalte 81, 84 voneinander beabstandet. Die Spalte 81, 84 müssen nicht notwendigerweise dieselbe Breite g aufweisen. In der in Figur 3 gezeigten Anordnung betrifft die Beabstandung einander gegenüberliegender Vielschichtelektroden 53, 54; 51, 52 gleichzeitig die Beabstandung hinsichtlich ihrer Innenelektroden 34, 33; 32, 31. In Figur 3 ist noch ein Ausschnitt in Form eines gestrichelten Rechtecks mit B gekennzeichnet, welcher in weiteren Figuren in anderen Variationen gezeigt ist.
  • Figur 4 zeigt einen Schnitt entlang der Linie C-C aus Figur 3. In Figur 4 sind die Dielektrikumschichten 2 dargestellt. Die Dielektrikumschichten sind übereinandergestapelt. Zwischen den Dielektrikumschichten 2 sind Innenelektroden 31, 32 angeordnet. Das in Figur 4 gezeigte Bauelement kann vorteilhafterweise durch Übereinanderlaminieren von mehreren Dielektrikumschichten, beispielsweise keramische Grünfolien, mit dazwischen durch Siebdruck aufgebrachte Innenelektroden 31, 32, anschließendes Pressen und Sintern des Folienstapels hergestellt werden. Anschließend werden die Außenelektroden 71, 72 auf den Grundkörper 1 aufgebracht. In Figur 4 sind die Innenelektroden 31, die zur Vielschichtelektrode 51 gehören, dargestellt. Sie liegen in Form eines Stapels 61 übereinander. Ebenfalls in gleicher Art und Weise liegen die Innenelektroden 32, die zur Vielschichtelektrode 52 gehören, in Form eines Stapels 62 übereinander. Die Innenelektroden 31, 32 sind durch einen Spalt 81 mit der Breite g voneinander beabstandet.
  • Figur 5 zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß eine weitere Vielschichtelektrode 59 vorgesehen ist, die einen Stapel von übereinanderliegenden Innenelektroden 39 umfaßt. Die Innenelektroden 39 verlaufen von einer Stirnfläche 92 zur gegenüberliegenden Stirnfläche 91 des Grundkörpers. Sie sind jeweils mit gemeinsamen Außenelektroden 791, 792 elektrisch leitend verbunden. Die in Figur 5 dargestellte Geometrie kann als Durchführungsbauelement realisiert werden. Die Innenelektroden 39 können beispielsweise mit einem gemeinsamen Masseanschluß 791, 792 verbunden werden, der allen vier Vielschichtelektroden 51, 52, 53, 54 gemeinsam ist. Es ist zu beachten, daß die Definition der Breite g dieselbe ist wie in Figur 3.
  • Figur 19 zeigt eine Variation von Figur 5, bei der die weitere Innenelektrode 39 nicht nur im Raum zwischen einander gegenüberliegenden Innenelektroden 51, 52; 53, 54 angeordnet ist, sondern kreuzförmig ausgebildet ist und sich auch in den Zwischenraum zwischen einander in Längsrichtung benachbarten Innenelektroden 51 und 53 bzw. 52 und 54 erstreckt. Die weitere Innenelektrode 39 kann mit Masse verbunden sein und wirkt so als Abschirmung zur Entkopplung und vermindert das Übersprechen. Die weitere Innenelektrode 39 kann jeweils in der gleichen Elektrodenschicht wie die übrigen Innenelektroden 51, 52; 53, 54; 51, 53, 52 und 54 realisiert sein, oder auch in dazwischenliegenden Ebenen.
  • Figur 6 zeigt eine weitere Variation der Darstellung aus Figur 3. In Figur 6 ist deutlich zu erkennen, daß die Innenelektroden 32, 34 unterschiedliche Längen L1, L2 aufweisen. Dadurch kann die Kapazität von Vielschichtkondensatoren variiert werden.
  • Figur 7 zeigt eine weitere Variation von Figur 3, wobei acht Vielschichtelektroden in einem Grundkörper integriert sind. In Figur 7 sind dargestellt die Vielschichtelektroden 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58. Sie sind gebildet aus Außenelektroden 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78. Dabei befinden sich die Auβenelektroden 71, 73, 75, 77 auf ein und derselben Seitenfläche des Grundkörpers. Die Außenelektroden 72, 74, 76, 78 befinden sich auf der gegenüberliegenden Seitenfläche. Jeweils zwei Außenelektroden 71, 72; 73, 74; 75, 76; 77, 78 sind einander gegenüberliegend angeordnet. Jeweils zwei gegenüberliegende Außenelektroden und die mit ihnen verbunbenen zwei Vielschichtelektroden bilden dabei beispielsweise einen Vielschichtkondensator.
  • Figur 8 zeigt eine weitere Variation der Darstellung aus der Figur 3, wobei die Innenelektroden 31, 32, 33, 34 L-förmig ausgebildet sind. Die langen Schenkel des L verlaufen jeweils parallel zu der die beiden Außenelektroden verbindenden Achse. Für die Definition der Werte g ist der Verlauf der Spalte 81 in Längsrichtung des Bauelements maßgebend. Auch im Fall, der Figur 8 gilt die weiter oben beschriebene Ungleichung betreffend die Größenverhältnisse der Spaltbreiten g und f. In dieser Ausführung sind die unschraffiert dargestellten Innenelektroden 31 und 33 mit Masse verbunden, stellen also Masseelektroden dar. Die Masseelektroden sind zwischen den schraffierten potentialführenden Innenelektroden 32 und 34 angeordnet und schirmen diese gegeneinander ab. Dies verbessert die Entkopplung weiter.
  • Figur 9 zeigt eine Variation des Ausführungsbeispiels aus Figur 8, wobei nicht vier sondern acht Vielschichtelektroden und entsprechende Innenelektroden 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, die allesamt L-förmig sind, in einem Grundkörper integriert sind.
  • Figur 10 zeigt eine Variation gegenüber Figur 9, bei der die auf einer Seitenfläche des Grundkörpers angeordneten Vielschichtelektroden Innenelektroden 32, 34, 36, 38 in Form eines U aufweisen und mit Masse verbunden sind. Die auf der gegenüberliegenden Seitenfläche angeordneten Innenelektroden 31, 33, 35, 37 sind T-förmig ausgebildet. Die Anordnung der Innenelektroden 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38 zueinander ist so ausgeführt, daß der mittlere Schenkel des T zwischen den Schenkel des U angeordnet ist. Auch bei dieser Ausführung sind die Potential führenden Innenelektroden 31, 33, 35, 37 durch die mit Masse verbundenen U-förmigen Innenelektroden gegeneinander abgeschirmt. Die Definition der Spaltbreite g ist wiederum Figur 10 zu entnehmen, wobei die Spaltbreite 81 zwischen Innenelektroden 31, 32 entsprechend Figur 8 in Längsrichtung des Grundkörpers bemessen wird. Die T-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36, 38 können wie in der Figur abgebildet gleiche oder auch unterschiedliche Längen aufweisen.
  • Figur 11 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 10, wobei die T-förmigen Innenelektroden 31, 32, 35, 37 bezüglich des Mittelabschnitts des T in unterschiedlicher Länge L1, L2 ausgeführt sind. Die Länge der Schenkel der U-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36, 38 bleiben unverändert, sind mit Masse verbunden und gewährleisten so eine unverändert gute Abschirmung und Entkopplung benachbarter Innenelektroden.
  • Figur 18 zeigt eine Variation der Darstellungen aus Figur 8 und 10, wobei die potentialführenden Innenelektroden zu einer gemeinsamen Innenelektrode 33 vereinigt sind, die den Raum zwischen gegenüber liegenden Innenelektroden nahezu vollständig ausfüllt. Wie bei der Ausführung nach Figur 10 umschließt die gemeinsame Innenelektrode 33 die potentialführenden T-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36 U-förmig und stellt somit eine gute Abschirmung und Entkopplung der Innenelektroden 32, 34, 36 sicher.
  • Figur 12 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 4, wobei die Innenelektroden 61, 62 voneinander verschiedene Längen L1, L2 aufweisen. Gemäß Figur 12 ist die Breite des Spalts 81 zwischen den Vielschichtelektroden 51, 52 durch diejenigen Innenelektroden 31, 32 bestimmt, die den geringsten Abstand voneinander aufweisen.
  • Figur 13 zeigt eine Variation der Darstellung von Figur 12, wobei die Innenelektroden 31, 32 stark verkürzt sind, womit ein sehr breiter Spalt 81 zwischen gegenüberliegenden Vielschichtelektroden entsteht. Im Spalt 81 sind weitere Stapel 63, 64, 65 von übereinanderliegenden Innenelektroden 3 angeordnet. Dadurch entsteht eine Serienschaltung mehrerer Subspalte, die es ermöglichen, die Kapazität der Kondensatoren noch weiter zu erniedrigen.
  • Figur 14 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 13, wobei die Innenelektroden 3 der Stapel 63, 64, 65 zu den Innenelektroden der Stapel 61, 62 in der Höhe versetzt, also in verschiedenen Schichten des Stapels angeordnet sind. Dadurch kann die Kapazität des Kondensators vorteilhaft noch weiter verringert werden.
  • Figur 15 zeigt eine Variation des Ausschnitts B aus Figur 3, wobei die Innenelektroden 31, 32 konkav ausgebildet sind. Sie bilden dabei an ihren Enden jeweils zwei Spitzen 102, 101; 103, 104.
  • Figur 16 zeigt eine weitere Variation zum Ausschnitt B in Figur 3. Hier sind die Innenelektroden 31, 32 konvex ausgebildet.
  • Figur 17 zeigt eine weitere Variation des Ausschnitts B aus Figur 3. Hier sind die Innenelektroden 31, 32 in einem Mittelbereich jeweils mit einer Spitze 101 bzw. 102 versehen.
  • Die Erfindung beschränkt sich nicht auf Kondensatoren und Varistoren, sondern umfasst Vielschichtbauelemente aller Art.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Grundkörper
    2
    Dielektrikumschicht
    3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39
    Elektrodenschicht
    41, 42
    Seitenfläche
    51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59
    Vielschichtelektrode
    61, 62, 63, 64, 65 71, 72, 73, 74, 75,
    Stapel
    76, 77, 78, 791, 792
    Außenelektrode
    81, 82, 83, 84
    Spalt
    91, 92
    Stirnfläche
    101, 102, 103, 104
    Spitze
    A
    Grundfläche
    L1, L2, L3, L4
    Länge
    B
    Ausschnitt
    1
    Länge
    b
    Breite
    d
    Länge
    s
    Höhe
    g, f
    Breite

Claims (19)

  1. Elektrisches Vielschichtbauelement,
    - mit einem monolithischen Grundkörper (1), mit einem Stapel in dem alternierend übereinander Dielektrikumschichten (2) und eine oder mehrere gleich aufgebaute Elektrodenschichten (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39) angeordnet sind,
    - bei dem der Grundkörper (1) zwei entlang der Stapelrichtung verlaufende, einander gegenüberliegende Seitenflächen (41, 42) aufweist,
    - bei dem an jeder der Seitenflächen (41, 42) mindestens vier Außenelektroden (51, 53; 52, 54) vorgesehen sind,
    - mit einer Vielzahl von Innenelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58), die in der Elektrodenschicht so ausgebildet sind, daß sie paarweise in einem Abstand g einander gegenüberliegend angeordnet sind, und je mit einer der Außenelektroden verbunden sind,
    - bei dem alle in verschiedenen Elektrodenschichten angeordneten und mit der gleichen Außenelektrode verbundenen Innenelektroden (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) einander überlappen und so eine Vielschichtelektrode (51) ausbilden
    - bei dem die Innenelektroden einer Vielschichtelektrode (51) von den Innenelektroden (32, 33) anderer Vielschichtelektroden (52, 53) durch lateral zu den Schichten (31, 32, 33, 34) verlaufende Spalte (81, 82) der Breite f beabstandet sind
    wobei gilt: f ≥ 1,3 g.
  2. Bauelement nach Anspruch 1,
    bei dem eine weitere Vielschichtelektrode (59) vorgesehen ist, deren Innenelektroden (39) im Spalt (81) zwischen gegenüberliegenden Innenelektroden (31, 32) verlaufen und deren Außenelektrode (791, 792) an einer Stirnfläche (91, 92) des Grundkörpers (1) angeordnet ist.
  3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
    bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) mit unterschiedlicher Anzahl von Elektrodenschichten (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) vorgesehen sind.
  4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) vorgesehen sind, deren Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) verschiedene Flächen aufweisen.
  5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
    bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) vorgesehen sind, deren Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) verschiedene Längen (L1, L2) aufweisen.
  6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
    bei dem Dielektrikumschichten (2) mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten vorhanden sind.
  7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
    bei dem die Dielektrikumschichten (2) ein Keramikmaterial mit Varistoreffekt umfassen.
  8. Bauelement nach Anspruch 7,
    bei dem die Dielektrikumschichten (2) ZnO-Bi oder ZnO-Pr enthalten.
  9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
    bei dem die Dielektrikumschichten (2) eine Kondensatorkeramik auf der Basis von Bariumtitanat enthalten.
  10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
    bei dem Innenelektroden (31, 32) an den Innenseiten konkav oder konvex ausgeformt sind.
  11. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
    bei dem Innenelektroden (31, 32) an den Innenseiten Spitzen (101, 102, 103, 104) aufweisen.
  12. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
    bei dem in einem Spalt (81) Stapel (63, 64, 65) von übereinanderliegenden Innenelektroden (3) angeordnet sind.
  13. Bauelement nach Anspruch 12,
    bei dem die Elektrodenschichten (3) eines in einem Spalt (81) angeordneten Stapels (63, 64, 65) versetzt zu den Elektrodenschichten (31, 32) einer Vielschichtelektrode (51, 52) angeordnet sind.
  14. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
    bei dem der Grundkörper (1) eine Grundfläche (A) aufweist, die kleiner als 5,2 mm2 ist und das mindestens vier Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54) enthält.
  15. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
    bei dem der Grundkörper (1) eine Grundfläche (A) aufweist, die kleiner als 8 mm2 ist und das mindestens vier Vielschichtelektroden (51 bis 54) enthält.
  16. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 15,
    bei dem die Elektrodenschichten (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) Ag, Pd, Pt, Cu, Ni oder eine Legierung aus Ag und Pd oder aus Ag und Pt enthalten.
  17. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 16,
    bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) L-förmig gestaltet sind.
  18. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 17,
    bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) T-förmig gestaltet sind.
  19. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 18,
    bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) U-förmig gestaltet sind.
EP20030017396 2002-07-31 2003-07-31 Elektrisches Vielschichtbauelement Expired - Lifetime EP1391898B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002135011 DE10235011A1 (de) 2002-07-31 2002-07-31 Elektrisches Vielschichtbauelement
DE10235011 2002-07-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1391898A1 EP1391898A1 (de) 2004-02-25
EP1391898B1 true EP1391898B1 (de) 2006-09-13

Family

ID=30774964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP20030017396 Expired - Lifetime EP1391898B1 (de) 2002-07-31 2003-07-31 Elektrisches Vielschichtbauelement

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP1391898B1 (de)
DE (2) DE10235011A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006035984A2 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layer capacitor and molded capacitor
TWI277988B (en) * 2004-11-18 2007-04-01 Tdk Corp Multilayer capacitor
DE102004058410B4 (de) 2004-12-03 2021-02-18 Tdk Electronics Ag Vielschichtbauelement mit ESD-Schutzelementen
DE102005022142B4 (de) * 2005-05-12 2011-12-15 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Durchführungsbauelementes
DE102006013227A1 (de) * 2005-11-11 2007-05-16 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
DE102007007113A1 (de) 2007-02-13 2008-08-28 Epcos Ag Vielschicht-Bauelement
DE102011014965B4 (de) * 2011-03-24 2014-11-13 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
DE102013102686A1 (de) * 2013-03-15 2014-09-18 Epcos Ag Elektronisches Bauelement

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153554A (en) * 1990-05-08 1992-10-06 Raychem Corp. Low voltage varistor array
JP2767014B2 (ja) * 1992-04-22 1998-06-18 株式会社村田製作所 ノイズフィルタ
JP2985444B2 (ja) * 1991-10-25 1999-11-29 株式会社村田製作所 積層型バリスタ
JPH07169649A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Tdk Corp 積層貫通型コンデンサアレイ
JPH08124800A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Tdk Corp コンデンサアレイ
US5880925A (en) * 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor
JPH11204309A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Tdk Corp 積層型バリスタ
JP2000331805A (ja) * 1999-05-19 2000-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層型セラミックアレイ
DE19931056B4 (de) * 1999-07-06 2005-05-19 Epcos Ag Vielschichtvaristor niedriger Kapazität
US6515842B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-04 Avx Corporation Multiple array and method of making a multiple array
DE10064445A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-11 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Anordnung mit dem Bauelement
DE10064447C2 (de) * 2000-12-22 2003-01-02 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Entstörschaltung mit dem Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
EP1391898A1 (de) 2004-02-25
DE10235011A1 (de) 2004-02-26
DE50305015D1 (de) 2006-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2143117B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement mit elektrisch nicht kontaktierter abschirmstruktur
DE10139164B4 (de) Monolithische LC-Komponenten
DE4008507C2 (de) Laminiertes LC-Filter
DE19628890B4 (de) LC-Filter
DE4113576C2 (de) Vielschichtkondensator
EP1350257B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement und entstörschaltung mit dem bauelement
EP1606831B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement
DE2952441A1 (de) Laminiertes elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung solcher bauteile
DE69823637T2 (de) Laminat-Varistor
EP1369880B1 (de) Elektrisches Vielschichtbauelement und Schaltungsanordnung
EP1425762B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement
EP1880399B1 (de) Elektrisches durchführungsbauelement
EP1391898B1 (de) Elektrisches Vielschichtbauelement
EP1369881B1 (de) Elektrisches Vielschichtbauelement
EP1537655B1 (de) Mehrfachresonanzfilter
DE102004010001A1 (de) Elektrisches Bauelement und schaltungsanordnung mit dem Bauelement
EP1560235B1 (de) Elektrisches Vielschichtbauelement
DE60036238T2 (de) Vielschicht-Keramikkondensator für dreidimensionale Montage
EP1538641B1 (de) Elektrisches Bauelement und Schaltungsanordnung
DE4410753C2 (de) Kondensator-Array
WO2003009311A1 (de) Elektrokeramisches bauelement

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL LT LV MK

17P Request for examination filed

Effective date: 20040824

AKX Designation fees paid

Designated state(s): DE FR GB

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): DE FR GB

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REF Corresponds to:

Ref document number: 50305015

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20061026

Kind code of ref document: P

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 20061213

ET Fr: translation filed
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20070614

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20130723

Year of fee payment: 11

Ref country code: FR

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 11

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20140731

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20150331

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140731

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20140731

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50305015

Country of ref document: DE

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50305015

Country of ref document: DE

Owner name: TDK ELECTRONICS AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG, 81669 MUENCHEN, DE

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20220725

Year of fee payment: 20

P01 Opt-out of the competence of the unified patent court (upc) registered

Effective date: 20230521

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R071

Ref document number: 50305015

Country of ref document: DE