EP1334342A1 - Drucksensormodul - Google Patents

Drucksensormodul

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EP1334342A1
EP1334342A1 EP01992877A EP01992877A EP1334342A1 EP 1334342 A1 EP1334342 A1 EP 1334342A1 EP 01992877 A EP01992877 A EP 01992877A EP 01992877 A EP01992877 A EP 01992877A EP 1334342 A1 EP1334342 A1 EP 1334342A1
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EP
European Patent Office
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pressure sensor
housing
sensor module
module according
recess
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP01992877A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Winfried Kuhnt
Martin Mast
Masoud Habibi
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G—PHYSICS
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    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
    • G—PHYSICS
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    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/069—Protection against electromagnetic or electrostatic interferences
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Definitions

  • the invention is based on a pressure sensor module according to the preamble of claim 1.
  • a pressure sensor device which has a semiconductor chip with a pressure sensor.
  • the arrangement is intended for mounting on a printed circuit board.
  • the electrical connections of the semiconductor chip are not injected airtight in the plastic of the housing. If there is a negative pressure in the area of the pressure sensor in relation to the outside area, air is drawn into the gel along the connections . pulled and leads to a mechanical load on the bond wires or bond connections. In addition, the separating element falsifies the pressure characteristic of the semiconductor chip due to its not negligible rigidity. With higher demands on the measuring accuracy, an enlargement of the membrane diameter and a reduction of the membrane thickness are necessary. This affects the miniaturization.
  • a pressure sensor chip is known from mstnews 2/99, pages 8 to 9, which is mounted as an individual part in a pressure sensor module housing and fastened there. A calibration of the pressure sensor is only possible after mounting the pressure sensor chip, since the mounting of the
  • Pressure sensor chips and passivation with the aid of an opacifying agent influenced a calibration curve.
  • the entire module housing with the attached pressure sensor must be exposed to different temperatures and pressures in order to carry out a calibration. This is very expensive due to the long waiting time for heating the large sensor housing and due to the low packing density during the adjustment.
  • the reject during calibration is only detected after the sensor chip has been installed. In this case, the expensive pressure sensor module housing can no longer be used. This increases the reject costs.
  • a pressure sensor module is known from DE 197 314 20 AI, in which the pressure sensor is closed in a pressure-tight manner by a cover. This type of assembly as well as the use of a ceramic substrate is complex. In addition, the frame that encompasses the gel must be attached to the ceramic substrate.
  • the pressure sensor module according to the invention with the characterizing features of claim 1 has the advantage that a pressure sensor is mounted in a module housing in a simple manner and a pressure sensor module can be manufactured.
  • a sensor housing is advantageously made of plastic, because this is easy to manufacture.
  • connection elements are at least partially enclosed by the sensor housing, as a result of which they are held and a passage of the connection elements through the sensor housing is achieved.
  • the sensor housing In order to protect a pressure sensor in its sensor housing from external environmental influences and to encapsulate it in a pressure-tight manner, the sensor housing is enclosed by a casting compound.
  • the sealing compound also ensures a gas-tight passage of the connection elements.
  • the pressure sensor has elements for improving the electromagnetic compatibility.
  • Capacitors as elements for improving the electromagnetic compatibility, are connected electrically and mechanically in an advantageous manner by conductive adhesive, soldering or welding on the electrical connections.
  • a media-resistant gel such as, for example, is advantageously used as a covering agent for the pressure sensor chip.
  • TTluor Silicone Gel used, so that other protective measures are not necessary.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of a pressure sensor module designed according to the invention
  • FIG. 2 shows a second embodiment of a pressure sensor module designed according to the invention
  • FIG. 3 shows a third embodiment of a pressure sensor module designed according to the invention.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a pressure sensor module 1 according to the invention.
  • the pressure sensor module 1 consists, among other things, of a module housing 3 in which a pressure sensor 6, for example in the form of a sensor chip, is arranged in a sensor housing 8.
  • the pressure sensor 6 is in contact with a medium 10 to be measured, which reaches the pressure sensor 6, for example, via a connector 33.
  • the sensor housing 8 has, for example, a U-Forr ⁇ , the opening of the U-shape being connected to the medium 10 to be measured and completely enclosing an opening 11 of the connecting piece 33.
  • the pressure sensor 6 is covered in its sensor housing 8 by a covering agent, for example a gel, and is thus protected.
  • the sensor housing 8 is arranged, for example, in a recess 15 in the module housing 3 and, for example, completely enclosed by a casting compound 17.
  • the casting compound 17 seals the sensor housing 8 and the module housing 3 in such a way that a medium 10 to be measured does not get into the recess 15.
  • the casting compound 17 to be hardened can hold the sensor housing 8 in the recess 15 and also seals the electrical connections 21 running through the sensor housing 8.
  • a lid that encapsulates the recess 15 in an airtight manner and protects it from external influences can be dispensed with here.
  • the pressure sensor 6 is connected by bonding wires 19 to the electrical connection elements 21, which establish the connection to external electrical plug elements 25.
  • the plug elements 25 serve to connect to an electronic control.
  • the connection point 23 of the connector elements 25 with the connecting elements 21, produced by welding or soldering, is also in the recess 15 in the casting compound 17th
  • the capacitors 27 are, for example, by means of conductive adhesive,
  • the capacitors 27 are arranged, for example, directly on the connection point 23.
  • FIG. 2 shows a further exemplary embodiment of a pressure sensor module 1 according to the invention.
  • the module housing 3 has, in addition to the recess 15, a trough 35 through which the plug elements 25 or the electrical connection elements 21 run.
  • the capacitors 27 are electrically connected in the trough 35 on the plug elements 25 and are enclosed and protected by a casting compound 17.
  • the connection point 23 can also be arranged in the trough 35.
  • capacitors 27 are spatially further away from the welded connection point 23 of the plug elements 25 and connection elements 21 compared to FIG. 1, they can also be electrically connected to the electrical connection elements 21 or the plug elements 25 by soldering or gluing.
  • the module housing 3 also has, for example, the socket 33 with a sealing ring 29, so that the socket 33 can be inserted into a further component which contains the medium 10 to be measured.
  • the connector 33 is sealed off from the component by the sealing ring 29, so that the medium 10 to be measured in the component only comes into contact with the pressure sensor 6 and cannot escape the component at the assembly point of the connector 33.
  • the pressure sensor module 1 can furthermore have a temperature sensor 40, for example an NTC resistor.
  • FIG. 3 shows a further exemplary embodiment of the pressure sensor module 1 according to the invention, starting from FIG. 2.
  • the welded connection point 23 lies in the trough 35, so that the elements 27 are arranged as close as possible to the pressure sensor 6, that is to say in the depression 15.

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Abstract

Ein Drucksensormodul nach dem Stand der Technik muss in aufwendiger Weise durch einen Deckel druckdicht abgeschlossen werden. Ein erfindungsgemässes Drucksensormodul (1) hat einen Drucksensor (6) in einem Sensorgehäuse (8), das einfach montiert werden kann und schon kalibriert ist.

Description

Drucksensormodul
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Drucksensormodul nach der Gattung des Anspruchs 1.
Aus der WO 98/00692 AI ist eine Drucksensorvorrichtung bekannt, die einen Halbleiterchip mit einem Drucksensor aufweist . Die Anordnung ist für die Montage auf einer Leiterplatte vorgesehen.
Die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterchips sind nicht im Kunststoff des Gehäuses luftdicht eingespritzt. Bei Vorhandensein eines Unterdrucks im Bereich des Drucksensors gegenüber dem Aussenbereich wird Luft entlang den Anschlüssen in das Gel .gezogen und führt zu einer mechanischen Belastung der Bonddrähte bzw. Bondverbindungen. Ausserdem verfälscht die Trenn em ran infolge ihrer nicht zu vernachlässigenden Steifigkeit die Druckkennlinie des Halbleiterchips. Bei höheren Anforderungen an die Messgenauigkeit ist daher eine Vergrösserung des Membrandurchmessers sowie eine Reduzierung der Membrandicke notwendig. Dieses beeinträchtigt die Miniaturisierung. Aus den mstnews 2/99, Seiten 8 bis 9, ist ein Drucksensorchip bekannt, der als Einzelteil in ein Drucksensormodulgehäuse montiert und dort befestigt wird. Eine Kalibrierung des Drucksensors ist erst nach Montage des Drucksensorchips möglich, da die Montage des
Drucksensorchips sowie eine Passivierung mit Hilfe eines Deckmittels eine Kalibrierungskurve beeinflusst. Zum Kalibrieren muß also das gesamte Modulgehäuse mit dem befestigten Drucksensor verschiedenen Temperaturen und Drücken ausgesetzt werden, um eine Kalibrierung vorzunehmen. Dies ist aufgrund der langen Wartezeit zum Erwärmen des großen Sensorgehäuses sowie aufgrund der geringen Packungsdichte beim Abgleich sehr aufwendig.
Außerdem wird beim bekannten Drucksensor der Ausschuß beim Kalibrieren erst nach der Montage des Sensorchips detektiert. In diesem Fall kann das teure Drucksensormodulgehäuse nicht mehr verwendet werden. Dies erhöht die Ausschußkosten.
Aus der DE 197 314 20 AI ist ein Drucksensormodul bekannt, bei dem der Drucksensor durch einen Deckel druckdicht abgeschlossen ist. Diese Art der Montage ebenso wie die Verwendung eines Keramiksubstrats ist aufwendig. Ausserdem muss der Rahmen, der das Gel umfasst, extra auf dem Kerarαiksubstrat befestigt werden.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Drucksensormodul mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß auf einfache Art und Weise ein Drucksensor in einem Modulgehäuse montiert ist und ein Drucksensormodul hergestellt werden kann. Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch 1 genannten Drucksensormoduls, möglich.
Vorteilhafterweise besteht ein Sensorgehäuse aus Kunststoff, weil dies leicht herzustellen ist.
Auf vorteilhafte Weise sind elektrische Anschlußelemente von dem Sensorgehäuse zumindest teilweise umschlossen, wodurch sie gehalten werden und ein Durchgang der Anschlusselemente durch das Sensorgehäuse erreicht wird.
um einen Drucksensor in seinem Sensorgehäuse auf vorteilhafte Weise vor äußeren Umgebungseinflüssen zu schützen und druckdicht abzukapseln, wird das Sensorgehäuse durch eine Vergußmasse umschlossen. Durch die Vergußmasse wird ferner ein gasdichter Durchgang der Anschlusselemente erreicht.
Es ist vorteilhaft, wenn der Drucksensor Elemente zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit aufweist.
Kondensatoren, als Elemente zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit, werden auf vorteilhafte Weise durch Leitkleber, Löten oder Schweißen auf den elektrischen Anschlüssen elektrisch und mechanisch verbunden.
Als Deckmittel für den Drucksensorchip wird vorteilhafter Weise ein medienresistentes Gel wie z .B . TTluor-Silikon-Gel verwendet,, so dass andere Schutzmassnahmen nicht notwendig sind.
Zeichnung
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen
Figur 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäß ausgebildeten Drucksensormoduls, Figur 2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäß ausgebildeten Drucksensormoduls, und Figur 3 ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäß ausgebildeten Drucksensormoduls.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Figur 1 zeigt -ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls 1.
Das Drucksensormodul 1 besteht unter anderem aus einem Modulgehäuse 3, in dem ein Drucksensor 6, bspw. in Form eines Sensorchips, in einem Sensorgehäuse 8 angeordnet ist. Dabei steht der Drucksensor 6 in Kontakt mit einem zu messenden Medium 10, das bspw. über einen Stutzen 33 zum Drucksensor 6 gelangt. Das Sensorgehäuse 8 hat bspw. eine U- Forrα, wobei die Öffnung- der U-Form in Verbindung mit dem zu messenden Medium 10 steht und eine Öffnung 11 des Stutzens 33 vollständig umschliesst.
Der Drucksensor 6 ist in seinem Sensorgehäuse 8 durch ein Deckmittel, beispielsweise ein Gel, abgedeckt und so geschützt. Das Sensorgehäuse 8 ist beispielsweise in einer Vertiefung 15 des Modulgehäuses 3 angeordnet und bspw. durch eine Gußmasse 17 vollständig umschlossen. Die Gußmasse 17 dichtet das Sensorgehäuse 8 und das Modulgehäuse 3 so ab, daß ein zu messendes Medium 10 nicht in die Vertiefung 15 gelangt. Ausserdem kann die auszuhärtende Gussmasse 17 das Sensorgehäuse 8 in der Vertiefung 15 halten und dichtet auch die durch das Sensorgehäuse 8 verlaufenden elektrischen Anschlüsse 21 ab. Auf einen Deckel, der die Vertiefung 15 luftdicht abkapselt und vor äußeren Einflüssen schützt, kann hier verzichtet werden.
Der Drucksensor 6 ist mit Bonddrähten 19 mit den elektrischen Anschlußelementen 21 verbunden, die die Verbindung zu äußeren elektrischen Steckerelementen 25 herstellen. Die Steckerelemente 25 dienen zur Verbindung an eine elektronische Steuerung. Die Verbindungsstelle 23 der Steckerlemente 25 mit den Anschlussele enten 21, hergestellt durch Schweissen oder Löten, liegt ebenfalls in der Vertiefung 15 in der Vergussmasse 17.
Das Drucksensormodul 1 weist in der Vertiefung 15 beispielsweise weiterhin zumindest ein Element 27 zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit, beispielsweise in Form von Kondensatoren, auf. Die Kondensatoren 27 sind beispielsweise mittels Leitkleber,
Loren oder Schweissen auf den elektrischen Anschlußelementen 21 oder Steckerelementen 25 elektrisch und mechanisch befestigt. Die Kondensatoren 27 sind bspw. direkt auf der Verbindungsstelle 23 angeordnet.
Figur 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Drucksensormoduls 1 .
Das Modulgehäuse 3 weist in diesem Fall neben der Vertiefung 15 eine Mulde 35 auf , durch die die Steckerelemente 25 oder die elektrischen Anschlußelemente 21 verlaufen. Die Kondensatoren 27 sind in der Mulde 35 auf den Steckerelementen 25 elektrisch verbunden und durch eine Gußmasse 17 umschlossen und geschützt. Die Verbindungsstelle 23 kann ebenfalls in der Mulde 35 angeordnet sein.
Da die Kondensatoren 27 räumlich gesehen im Vergleich zu Figur 1 weiter von der geschweissten ■ erbindungsstelle 23 der Steckerelemente 25 und Anschlusselemente 21 entfernt sind, können sie auch durch Löten oder Kleben mit den elektrischen Anschlusselementen 21 oder den Steckerelementen 25 elektrisch verbunden werden.
Das Modulgehäuse 3 weist bspw. weiterhin den Stutzen 33 mit einem Dichtring 29 auf, so daß der Stutzen 33 in ein weiteres Bauteil eingeführt werden kann, das das zu messende Medium 10 enthält. Dabei ist der Stutzen 33 gegenüber dem Bauteil durch den Dichtring 29 abgedichtet, so daß das zu messende Medium 10 in dem Bauteil nur in Verbindung mit dem Drucksensor 6 kommt und dem Bauteil an der Montagestelle des Stutzens 33 nicht entweichen kann.
Das Drucksensormodul 1 kann weiterhin einen Temperatursensor 40, beispielsweise ein NTC-Widerstand, aufweisen.
Figur 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Drucksensormoduls 1 ausgehend von Figur 2. Die geschweisste Verbindungsstelle 23 liegt in der Mulde 35, so dass die Elemente' 27 möglichst nah am Drucksensor 6, also in der Vertiefung 15 angeordnet sind.

Claims

Ansprüche
1. Drucksensormodul zumindest bestehend aus einem Modulgehause, und einem Drucksensor, der in einem Sensorgehäuse, das separat vom Modulgehäuse ausgebildet ist, angeordnet und durch ein Deckmittel geschützt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Sensorgehäuse (8) zumindest teilweise an dem Modulgehäuse (3) anliegt.
2. Drucksensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
elektrische Anschlusselemente (21) für den Drucksensor (6) durch das Sensorgehäuse (8) teilweise umschlossen sind.
3. Drucksensormodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass
die elektrischen Anschlusselemente (21) mit äusseren elektrischen Steckerelementen (25) elektrisch verbunden sind.
4. Drucksensormodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass
das Sensorgehäuse (8) aus Kunststoff ist.
5. Drucksensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Deckmittel (12) ein Gel ist.
6. Drucksensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Sensorgehäuse (8) in dem Modulgehäuse (3) durch eine Kunststoffumspritzung umschlossen und gehalten ist.
7. Drucksensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Ξensorgehäuse (8) in dem Modulgehäuse (3) durch eine Vergussmasse (17) umschlossen und gehalten ist.
8. Drucksensormodul nach einem oder zwei der Ansprüche 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorgehäuse (8) in einer Vertiefung (15) des Modulgehäuses '(3) angeordnet ist.
Drucksensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Drucksensormodul (1) zumindest ein Element (27) zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit hat.
10. Drucksensormodul nach Anspruch 9 , dadurch gekennzeichnet, dass
das Element (27) durch eine Vergussmasse (27) geschützt ist.
11. Drucksensormodul nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass
das Element (27) zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit ein Kondensator ist .
12. Drucksensormodul nach Anspruch 9., 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass
das Element (27) zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit durch Leitkleber, Löten oder Schweißen auf den elektrischen Leitungen (21, 25) elektrisch und mechanisch verbunden ist .
3. Drucksensormodul nach Anspruch 9, 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet ,
dass der Drucksensor (6) in einer Vertiefung (15) des Modulgehäuses (3) angeordnet ist, und dass das zumindest eine Element (27) zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit in einer Mulde (35) , die separat von. der Vertiefung (15) ausgebildet ist, angeordnet ist .
14. Drucksensormodul nach Anspruch 9, 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet,
dass der Drucksensor (6) in einer Vertiefung (15) des Modulgehäuses (3) angeordnet ist, und dass das Element (27) in der Vertiefung (15) angeordnet ist.
15. Drucksensormodul nach Anspruch 1 oder 9, dadurch gekennzeichnet , dass
das Drucksensormodul (1) einen Temperatursensor (40) au eist.
EP01992877A 2000-11-01 2001-10-31 Drucksensormodul Withdrawn EP1334342A1 (de)

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RU (1) RU2279650C2 (de)
WO (1) WO2002037074A1 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1726385B (zh) * 2002-12-12 2010-04-21 丹福斯有限公司 压力传感器
US6933683B2 (en) * 2003-02-27 2005-08-23 Nordson Corporation Microwave powered lamphead having external shutter
DE102004004792A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Siemens Ag Sensorkopf
DE102004012593A1 (de) * 2004-03-12 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
US20090130909A1 (en) * 2004-11-17 2009-05-21 Molex Incorporated Interconnect device and the assembly same is used therein
JP2007033047A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP4249193B2 (ja) * 2006-02-20 2009-04-02 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置
DE102006033467B4 (de) * 2006-07-19 2010-03-25 Continental Automotive Gmbh Druckerfassungsvorrichtung
DE102006045924B4 (de) * 2006-09-28 2019-07-04 Robert Bosch Gmbh Druckmessvorrichtung für Kraftfahrzeuganwendungen
DE102007031562B4 (de) * 2007-07-06 2024-01-18 Robert Bosch Gmbh Gehäuse mit einem elektrischen Modul
DE102008005153A1 (de) * 2008-01-18 2009-07-23 Robert Bosch Gmbh Druckmessmodul
CN102419235A (zh) * 2010-09-28 2012-04-18 刘胜 气体压力传感器
CN102589753B (zh) * 2011-01-05 2016-05-04 飞思卡尔半导体公司 压力传感器及其封装方法
DE102011101503A1 (de) * 2011-05-16 2012-11-22 Schott Ag Sensorbauteilgehäuse
DE102011077684A1 (de) 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Abdeckmaterial für einen Mikrochip, Mikrochip mit Abdeckmaterial sowie Verfahren zur Bereitstellung eines solchen Mikrochips
DE102011083174B4 (de) 2011-09-22 2023-11-16 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums
CN103076136B (zh) * 2011-10-26 2015-12-16 浙江三花股份有限公司 一种压力传感器
DE102013223442A1 (de) * 2013-11-18 2015-05-21 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums in einem Messraum
DE102014200093A1 (de) 2014-01-08 2015-07-09 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erfassung einer Temperatur und eines Drucks eines fluiden Mediums
DE102014200082A1 (de) * 2014-01-08 2015-07-09 Robert Bosch Gmbh Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums
DE102014118769B4 (de) * 2014-12-16 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses
EP3239680B1 (de) 2014-12-24 2020-01-15 Fujikura Ltd. Drucksensor und drucksensormodul
CN106946213B (zh) * 2017-05-26 2019-04-23 芜湖恒铭电子科技有限公司 一种压力传感器及其制作方法
US10690524B2 (en) * 2017-10-19 2020-06-23 Veoneer Us, Inc. Lock clip for electrical sensor connection
US10982527B2 (en) * 2017-12-01 2021-04-20 Jaime Jose Hecht Solar powered pressurized electronics enclosure for pumping units
JP7327247B2 (ja) * 2020-03-31 2023-08-16 株式会社デンソー 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ
DE102021207679A1 (de) 2021-07-19 2023-01-19 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors sowie ein mit diesem Verfahren hergestellter Sensor
DE102021212582A1 (de) 2021-11-09 2023-05-11 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensoranordnung, Brennstoffzellensystem mit einer Sensoranordnung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3243098A1 (de) 1982-11-22 1984-05-24 Rheinische Braunkohlenwerke AG, 5000 Köln In einen reaktionsbehaelter hineingefuehrtes sondenrohr zur ermittlung des betriebszustandes eines mediums
US5581038A (en) * 1994-04-04 1996-12-03 Sentir, Inc. Pressure measurement apparatus having a reverse mounted transducer and overpressure guard
CA2145696A1 (en) 1994-04-15 1995-10-16 Michael F. Mattes Pressure sensor assembly and method of producing the pressure sensor assembly
US5606516A (en) * 1995-08-07 1997-02-25 Fairbanks Scales Inc. Digitally compensated hydraulic scale system
US5869766A (en) * 1995-10-03 1999-02-09 Nt International, Inc. Non-contaminating pressure transducer module
DE19626084C2 (de) 1996-06-28 2003-04-17 Infineon Technologies Ag Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte
US6240785B1 (en) * 1996-07-22 2001-06-05 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Cryogenic, absolute, high pressure sensor
US5948991A (en) * 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
DE19723615A1 (de) * 1997-06-05 1998-12-10 Trw Automotive Electron & Comp Drucksensoreinheit, insbesondere für die Kraftfahrzeugtechnik
DE19724025A1 (de) * 1997-06-06 1998-12-10 Siemens Ag Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE19729699C1 (de) * 1997-07-11 1999-01-07 Mannesmann Vdo Ag Tankeinsatz mit einer Sensoreinheit
DE19731420A1 (de) * 1997-07-22 1999-01-28 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Erfassung des Drucks und der Temperatur im Saugrohr einer Brennkraftmaschine und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6221024B1 (en) 1998-07-20 2001-04-24 Medtronic, Inc. Implantable pressure sensor and method of fabrication
JP3309808B2 (ja) * 1998-08-04 2002-07-29 株式会社デンソー 圧力検出装置
US6487912B1 (en) 1999-09-28 2002-12-03 Rosemount Inc. Preinstallation of a pressure sensor module
AT410727B (de) 2000-03-14 2003-07-25 Austria Mikrosysteme Int Verfahren zum unterbringen von sensoren in einem gehäuse
DE10052406A1 (de) * 2000-10-20 2002-05-23 Bosch Gmbh Robert Drucksensormodul

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO0237074A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US6805010B2 (en) 2004-10-19
RU2002120909A (ru) 2004-03-20
RU2279650C2 (ru) 2006-07-10
DE10054013B4 (de) 2007-06-21
JP2004513339A (ja) 2004-04-30
US20030115967A1 (en) 2003-06-26
DE10054013A1 (de) 2002-05-23
AU2153802A (en) 2002-05-15
AU775608B2 (en) 2004-08-05
WO2002037074A1 (de) 2002-05-10
KR20020065617A (ko) 2002-08-13
CN1332190C (zh) 2007-08-15
CN1633587A (zh) 2005-06-29
BR0107390A (pt) 2002-09-10

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