EP0473875B1 - Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for producing an RF magnetic coil arrangement in chip design according to the preamble of claim 1.
- US Pat. No. 4,536,733 describes an HF transformer with a toroidal core made of ferrite material for energy supply, one winding of which consists of wire wound on the toroidal core and the second winding of which consists of individual, correspondingly shaped sheet metal parts which together with printed conductor tracks on a circuit board, which result in turns of the winding.
- JP-AS 1-278707 published in Patents Abstracts of Japan, E-882, Jan. 31, 1990, Vol.14 / No.55, describes an induction coil in chip design and a method for its production. At least two parallel rows of holes are created in a flat body made of magnetic material. Between these rows of holes, conductor tracks are formed on the upper flat side of the body parallel to one another and perpendicular to the edge sides and on the lower flat side of the body also parallel to one another, but at an acute angle to the edge sides, that is to say arranged obliquely over this flat side, in such a way that they run helically around the body and adjoin two holes on the lower flat side. The holes are metallized on their inner surfaces, so that a coil-shaped circuit results.
- US Pat. No. 3,477,051 describes a magnetic coil arrangement in chip design, which contains an annular magnetic core embedded in plastic material and at least one winding made of at least one turn and guided through the magnetic core, the turns consisting of conductor track parts and which run parallel to the end face of the magnetic core are composed of conductor track parts running parallel to the axis of the magnetic core and inserted in the embedding plastic.
- the embedding plastic is produced in an injection molding process around the entire ring core, ie both on the two end faces as well as on the outer surface and the inner surface of the interior of the ring core, in one operation. In this process, channels are simultaneously embossed in the embedding plastic in such a way that these channels run helically around the toroid according to the desired coil.
- the channels are later filled with metal or their surfaces are metallized, so that a magnetic component results which has at least one winding consisting of turns.
- This component is then placed on a carrier body or in recesses of a carrier body which has the shape of the chip with corresponding connection and contacting surfaces with which the ends of the at least one winding are electrically connected.
- US Pat. No. 3,486,149 describes an improved production of the magnetic coil arrangement just illustrated.
- this core encased in a plastic body with depressions for the coil turns, but at the same time a housing is also produced, which is also provided with corresponding depressions for conductor tracks to connecting surfaces and with plated-through holes in this working step.
- the housing is preferably rectangular and flat and has pins on one of its narrow side faces for use in holes in printed circuits.
- the invention is based on the object of specifying a method for producing an HF magnet coil arrangement, with which constant electrical values can be achieved even in the case of large quantities.
- RF magnet coil arrangement also includes the fact that other electrical components, e.g. Capacitors or resistors, which are integrated on or on the surfaces of the base body or in its interior, can be present.
- Capacitors or resistors which are integrated on or on the surfaces of the base body or in its interior.
- the invention is only described on the basis of individual arrangements with magnetic cores which have a circular cross section.
- the basic idea of the invention is to assemble the individual windings of the at least one winding both by surface-mounted conductor track parts and by through-holes located in bores in order to achieve a completely or largely complete mechanical, but also inexpensive series production with a consistently high quality to achieve the electrical properties.
- An essential aspect of the invention is seen in the fact that a base body is used in which the toroidal core is inserted and that the sections of the individual turns running parallel to the axis of the toroidal core are accommodated in bores of this base body.
- holes with diameters of up to 0.1 mm can still be mastered with metal drills. Laser drilling is recommended for even smaller bore diameters. These holes are then plated through, depending on the material and Offer dimensions different processes.
- the through-contacting of conductor tracks is known. If this technology is used, the lid can be retrofitted. The other possibility is to apply the cover before drilling and at the same time to drill through the base body and to make contact with one of the methods specified.
- a base body in which the metallic connections parallel to the axis of the magnetic core are subsequently realized via bores
- these conductor webs are formed by layer-by-layer application of electrically conductive material.
- a base plate is used, on which electrically conductive material, for example silver, is applied, for example vapor-deposited or printed, at locations where these conductor tracks are to be produced.
- This method can be used to produce metallic columns of the desired order of magnitude of several millimeters in length and diameters of approximately 0.1 mm, it being possible to carry out the application process in several stages in order to harden or mechanically harden the material already applied stabilize.
- a modification of this method provides that instead of a plate made of casting resin, a plate made of thermoplastic is used and the spaces in the openings between the magnetic cores and the plate are filled with hardenable casting resin.
- the base body 1 consists of a base body 1, an annular magnetic core 2 inserted therein and a cover 3.
- the base body 1 is designed, for example, as a thermoplastic body and has a recess the size of the magnetic core 2.
- the magnetic core 2 is inserted into this recess.
- the magnetic core 2 has an outer diameter of approximately 4 mm and an inner diameter of approximately 1.5 mm.
- the base body 1 consists, for example, of thermoplastic material, in which the recess for the magnetic core is already provided in the production, or of a material in which this recess is subsequently, e.g. is produced by drilling.
- the magnetic core 2 inserted into the base body 1 is flush with the surface of the base body 1.
- the height of the base body 1 is approximately 0.5 mm greater than the height of the magnetic core, so that the base body 1 has a closed, non-perforated bottom surface 4.
- the cover 3 has a layer thickness of approximately 1 mm.
- the outer surface of the cover 3 and the bottom surface of the base body 1 have vapor-deposited or printed electrical conductor tracks 5, the ends of which each connect a point above or below the core bore of the magnetic core 2 with a point outside the magnetic core 2.
- Fig. 2 shows very clearly the conductor routing in a toroidal core transformer with two coils 6 and 7.
- the respectively horizontal conductor parts of the turns are formed by the already mentioned conductor paths 5 on the cover 3 or the bottom surface 4 of the base body 1.
- the vertical sections 8 of each Windings of the coils 6 and 7 are realized through bores which run through the base body 1 in the axial direction of the magnetic core 2. In the exemplary embodiment shown, these bores have a bore diameter of 0.3 mm. They are filled with electrically conductive material and each connect an electrical conductor track on the bottom surface 4 with a conductor track on the cover 3.
- a production method for a toroidal core transformer is described below, in which the recess in the base body is not continuous, according to FIGS. 1 and 2.
- a matrix plate made of thermoplastic plastic of 16 cm x 16 cm, 20 x 20 400 recesses for 400 ring cores are provided at intervals of 8 mm.
- This matrix plate is equipped with 400 magnetic cores 2 of the dimensions given above.
- the matrix plate has on its bottom surface a thin copper layer, as is known from printed circuits; if necessary, it can also be underlaid with a thin polylimide film (Kapton film).
- the cover part 3 is glued or welded onto the assembled matrix plate.
- the cover part 3 also has a continuous conductor layer on its outside.
- the individual holes are drilled through the cover part 3 and the matrix plate in an automatic process, which holes are to form the already mentioned vertical sections 8 of the coils 6 and 7.
- a laser drilling method or a mechanical drilling method is suitable for this method, for example. Mechanical drilling can handle bore diameters of up to 0.1 mm, while laser drilling can reproduce even smaller ones.
- the holes are then completely or partially filled with electrically conductive material so that a Through-contacting between the electrical conductor tracks of the bottom surface 4 and the cover 3 results.
- Either electrically conductive paste can be used for this purpose, which is injected under very small bore diameters under pressure, or a process of galvanic metallization of plastic surfaces is used. In the case of very small bore diameters, it is advisable to expel the air contained in the bore by using a vacuum. Since the bottom surface 4 of the matrix plate is completely closed except for the bores, this surface can also be pressurized and the plating liquid can be pushed through the bores from this side or processed with negative pressure on this side in order to suck it through from the other side until the bores are completely or are partially closed.
- Suitable processes are described, for example, in the magazine "productronic 1/2 - 1988, pages 80-82" in connection with the through-contacting of printed circuit boards.
- the squeeze-rolling process mentioned there for forced flooding of the holes appears relevant for the present purpose.
- the electrical conductor tracks are produced on these latter two parts by a customary photo-etching process by placing the unnecessary conductive areas on them be removed from both surfaces.
- the conductor tracks can also be selectively printed or stamped on.
- the two surfaces of the cover 3 and the bottom surface 4 carrying the conductor tracks are provided with a synthetic resin coating in order to mechanically protect these surfaces, which can be done in an immersion bath. It is however, make sure that the contact surfaces 9 (connection pads) for the coils 6 and 7 remain free of plastic coating, which is achieved for example by a previous lamination. This lamination is then removed and the entire plate is drawn through a soldering bath, as a result of which these connecting pads 9 protrude slightly as tin soldering feet, so that the later toroidal transformer is designed as an SMD module.
- the matrix plate is sawn to separate the toroidal core transformers.
- a plasma cleaning process is available, as described, for example, in the magazine "productronic 1/2 - 1988, pages 71-72".
- FIG. 3 differs from the embodiment of FIGS. 1 and 2 in that the cover 3 has been omitted.
- the bottom part 4 is also configured differently; it has a continuous opening for the magnetic core, which is filled with casting resin. Otherwise, the same reference numerals are used for the same parts as in FIGS. 1 and 2.
- the conductor tracks 5 on the top 10 and the bottom 11 of the base body 1 are located on foils 12 made of polyimide.
- Polyimide films are sold under the trademark "Kapton". These foils are highly heat-resistant, so they can withstand high temperatures, have no melting temperature, they only carbonize at approx. 800 ° C, and have a very high electrical resistance. With these properties, they serve as a heat buffer during the hardening of the casting resin and the subsequent cooling.
- a manufacturing method for a toroidal core transformer according to FIG. 3 is described below with reference to FIG. 4. If the same or corresponding procedural measures as for core transformers according to FIGS. 1 and 2 are to be used, e.g. The explanation is not repeated for the production of the bores, the conductor tracks on the surfaces of the base body, the metallizations in the bores or the end pads.
- one or more sheets of castable epoxy resin with the desired dimensions are cast in a vacuum and cured at approx. 120 ° C.
- the recesses 13 is shown in the drawing by dashed lines, because due to the subsequent joint curing of the base body 1 and the filling 15 made of the same cast resin, a transition is practically no longer recognizable.
- the recesses 13 for the magnetic cores 2 (for example made of ferromagnetic ceramic material) are positioned exactly in accordance with the number of transmitters to be manufactured.
- Such a matrix has, for example, a plate with the dimensions 16 cm ⁇ 16 cm and contains 400 recesses 13. Then holes are drilled or milled through the plate. In addition, two holes for reference holes are drilled at defined locations.
- the plate can also be made of thermoplastic material consist, for example, of polyamide, which has a particularly low epsilon value.
- the magnetic cores 2 to be inserted into the recesses 13 are checked electrically and for dimensional accuracy and then inserted into the recesses 13 of the plate, which are placed on a flat, heated surface, e.g. a glass plate, after a small amount of casting resin has been filled into the recesses 13 beforehand, which can in particular be carried out fully automatically.
- the interior of the magnetic cores 2 is then filled with the same casting resin. Since the thickness of the plate is slightly, e.g. 0.5 mm, larger than the height of the magnetic cores 2, thin insulating layers 14 are formed from the same casting resin as the filling 15 in the interior of the magnetic cores 2.
- the casting resin for the interior of the magnetic cores 2 can also be filled with ferrite powder, in order to influence the electrical properties of the entire structure in the desired manner.
- the plate prepared in this way is then dried at 60 ° C. and then cured at 120 ° C. If necessary, the hardened plate is subjected to a grinding process to ensure the plane parallelism required for further processing.
- composite films are applied to each side, which have also been cleaned well and which consist of polyimide film of the type described above (25 ⁇ m thick) and copper coating (17 ⁇ m thick). This is done by rolling the composite films.
- the plate is then clamped with its reference holes onto a device with which the holes 16 for the plated-through holes are produced, in particular drilled, in accordance with the predetermined pattern, taking into account the number and position of the turns and windings of the individual coils.
- This predetermined pattern which is to be referred to as a layout, is produced in a computer-controlled manner and has the taps required for the required number of turns of the desired windings and also contains the masks for the later production of the conductor tracks 5.
- the plates are then plated through by galvanically producing 16 metal coatings on the inner surfaces of the holes.
- Photoresist is then applied to the copper layers of the upper side 10 and the lower side 11, the pattern for the conductor tracks is generated using the layout, exposed and etched in a manner known per se, so that the conductor tracks 5 are formed.
- a plate is created with a large number of RF magnet coil arrangements, which can already be tested electrically in this state.
- the individual arrangements are then separated by means of a circular saw by cuts along predetermined lines.
- the individual components can also be soldered to a body specially manufactured for SMD circuits and also provided with a protective cap and are then ready for the final test.
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Mit der zunehmenden Miniaturisierung von elektrischen Schaltungen, die insbesondere zu den oberflächenmontierten Schaltungen (Surface Mounted Devices - SMD - ) mit Bauelementen in der sogenannten "Chip"-Bauweise geführt hat, tritt das Bedürfnis auf, auch HF-Magnetspulenanordnungen, wie Ringkernübertrager, mit Magnetkernen versehene Drosseln, Transformatoren, Spulen und ähnliches, mit sehr kleinen Abmessungen in Chip-Bauweise herzustellen. Ringförmige Magnetkerne, die einen Außendurchmesser von weniger als 6,3 mm und dementsprechend einen Innendurchmesser der Bohrung von weniger als 2 mm aufweisen, lassen sich aber mit Wickelautomaten praktisch nicht mehr bewickeln. Es ist zwar bei einem Innendurchmesser der Bohrung von 2 mm noch ein Bewickeln von Hand möglich, das aber für große Stückzahlen aus Preisgründen ausscheidet und zudem nicht zu den geforderten engen Toleranzen der elektrischen Werte führt. Die dabei nicht exakt einzuhaltenden Wicklungsformen bedingen nicht nur Abweichungen in den Induktivitätswerten, sondern führen auch zu sehr großen Streuungen in den Kapazitätswerten.
- In der US-PS 4 536 733 ist ein HF-Übertrager mit einem Ringkern aus Ferritmaterial für die Energieversorgung beschrieben, dessen eine Wicklung aus auf den Ringkern gewickeltem Draht besteht und dessen zweite Wicklung aus einzelnen, entsprechend geformten Blechteilen besteht, die, zusammen mit gedruckten Leiterbahnen auf einer Schaltplatine, die Windungen der Wicklung ergeben.
- In der JP-AS 1-278707, veröffenlicht in Patents Abstracts of Japan, E-882, Jan. 31, 1990, Vol.14/No.55, sind eine Induktionsspule in Chip-Bauweise und ein Verfahren zu ihrer Herstellung beschrieben. Dabei werden wenigstens zwei parallele Reihen von Löchern in einem flachen Körper aus Magnetmaterial erzeugt. Zwischen diesen Löcherreihen werden Leiterbahnen auf der oberen Flachseite des Körpers parallel zueinander und senkrecht zu den Randseiten und auf der unteren Flachseite des Körpers ebenfalls parallel zueinander, jedoch im spitzen Winkel zu den Randseiten, also schräg über diese Flachseite angeordnet, in einer Weise gebildet, daß sie schraubenlinienförmig um den Körper verlaufen und auf der unteren Flachseite an jeweils zwei Löcher grenzen. Die Löcher sind an ihren inneren Oberflächen metallisiert, so daß eine spulenförmig ausgebildete Schaltung resultiert.
- In der US-PS 3 477 051 ist eine Magnetspulenanordnung in ChipBauweise beschrieben, die einen in Kunststoffmaterial eingebetteten ringförmigen Magnetkern und wenigstens eine durch den Magnetkern geführte, aus wenigstens einer Windung bestehende Wicklung enthält, wobei die Windungen aus parallel zur Stirnseite des Magnetkernes verlaufenden Leiterbahnteilen und aus parallel zur Achse des Magnetkernes verlaufenden und im Einbettkunststoff eingelegten Leiterbahnteilen zusammengesetzt sind. Der Einbettkunststoff ist dabei im Spritzgußverfahren um den gesamten Ringkern herum, d.h. sowohl auf den beiden Stirnflächen als auch auf der Mantelfläche und der inneren Oberfläche des Innenraumes des Ringkernes, in einem Arbeitsgang hergestellt. Bei diesem Arbeitsgang werden gleichzeitig in den Einbettkunststoff Rinnen in einer Weise eingeprägt, daß diese Rinnen schraubenlinienförmig um den Ringkern entsprechend der gewünschten Spule verlaufen. Die Rinnen werden später mit Metall gefüllt oder ihre Oberflächen werden metallisiert, so daß ein magnetisches Bauelement resultiert, das wenigstens eine aus Windungen bestehende Wicklung aufweist. Dieses Bauelement wird dann auf einen Trägerkörper oder in Ausnehmungen eines Trägerkörpers gesetzt, der die Form des Chips mit entsprechenden Anschluß- und Kontaktierungsflächen hat, mit denen die Enden der wenigstens einen Wicklung elektrisch verbunden sind.
- In der US-PS 3 486 149 ist eine verbesserte Herstellung der eben dargestellten Magnetspulenanordnung beschrieben. Bei dem Arbeitsgang des Umformens des ringförmigen Magnetkernes wird nicht nur dieser Kern mit einem Kunststoffkörper mit Vertiefungen für die Spulenwindungen umhüllt, sondern gleichzeitig wird auch ein Gehäuse erzeugt, das bei diesem Arbeitsgang auch mit entsprechenden Vertiefungen für Leiterbahnen zu Anschlußflächen und mit Durchkontaktierungen versehen wird. Bevorzugt ist das Gehäuse rechteckig und flach und weist an einer seiner schmalen Seitenflächen Stifte für den Einsatz in Löcher gedruckter Schaltungen auf.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung anzugeben, mit dem auch bei großen Stückzahlen gleichbleibende elektrische Werte erreichbar sind.
- Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Der Begriff "ringförmiger Magnetkern" umfaßt im Rahmen dieser Erfindung alle Magnetkerne, die wenigstens eine von magnetischem Material umgebene, durchgehende Öffnung aufweisen; die Magnetkerne können somit auch rechteckig, quadratisch oder oval sein und sie können auch mehr als eine Öffnung aufweisen, z.B. Doppellochkerne. Die Ausnehmung im Grundkörper ist in diesen Fällen selbstverständlich der Querschnittsform des Magnetkernes angepaßt.
- Der Begriff "HF-Magnetspulenanordnung" schließt im Rahmen dieser Erfindung auch ein, daß zusätzlich andere elektrische Bauelemente, z.B. Kondensatoren oder Widerstände, die auf der oder den Oberflächen des Grundkörpers oder in seinem Inneren integriert sind, vorhanden sein können. Der Einfachheit halber wird die Erfindung jedoch nur anhand von einzelnen Anordnungen mit Magnetkernen beschrieben, die einen kreisrunden Querschnitt haben.
- Die Erfindung wird nachfolgend näher erläutert.
- Der Grundgedanke der Erfindung liegt darin, die einzelnen Windungen der wenigstens einen Wicklung sowohl durch flächenhaft auf die Stirnflächen aufgebrachten Leiterbahnteile als auch durch in Bohrungen befindlichen Durchkontaktierungen zusammenzusetzen, um eine vollständig oder weitgehend vollständige maschinelle, dennoch aber auch preiswerte Serienfertigung bei gleichbleibend hoher Qualität im Hinblick auf die elektrischen Eigenschaften zu erreichen. Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung wird darin gesehen, daß ein Grundkörper verwendet wird, in den der Ringkern eingesetzt ist und daß die parallel zur Achse des Ringkerns verlaufenden Teilstücke der einzelnen Windungen in Bohrungen dieses Grundkörpers untergebracht sind. Je nach dem verwendeten Material und seiner Stärke lassen sich Bohrungen mit Durchmessern bis zu 0,1 mm noch mit Metallbohrern beherrschen. Bei noch kleineren Bohrungsdurchmessern empfiehlt sich eine Laserbohrung. Diese Bohrungen werden dann durchkontaktiert, wofür sich je nach Material und Abmessungen unterschiedliche Verfahren anbieten. Bei größeren Durchmessern in der Gegend von 0,3 mm kann man in diese Bohrungen entweder elektrisch leitfähige Paste eindrücken oder flüssiges Lötzinn hineinpressen. Von besonderer Bedeutung ist hier ein Galvanisierverfahren. Das Oberflächengalvanisieren von Kunststoffkörpern mit elektrisch leitenden Überzügen ist hinreichend bekannt. Bei sehr kleinen Bohrungsdurchmessern besteht aber die Gefahr, daß die Galvanisierflüssigkeit nicht mehr von selbst in die Bohrung eindringt. In diesem Fall besteht die Möglichkeit, über dem Galvanisierbad, das den Grundkörper aufnimmt, zumindest kurzfristig oder auch pulsierend Vakuum herzustellen, wodurch die Galvanisierflüssigkeit in die kapillarförmige Bohrung hineingesaugt wird. Durch Anwendung von Ultraschall lassen sich auch bei engen Bohrungen hohe Eindringtiefen erreichen.
- Der verwendete Grundkörper, der den Magnetkern aufnimmt, ist auf seiner einen Seite, Bodenseite genannt, entweder schon vor dem Durchkontaktieren durch die Bohrungen mit den entsprechenden, senkrecht zu den Bohrungen verlaufenden Teilstücken der Windungen kaschiert oder dieses Kaschieren wird erst nachträglich durchgeführt. Dieses Kaschieren kann dadurch erfolgen, daß entweder die gesamte Fläche mit einem elektrisch leitenden Überzug versehen wird und die nicht benötigten Teile abgeätzt werden, oder die entsprechenden Leiterbahnen werden separat aufgedruckt oder aufgedampft. Die dann noch fehlenden Teilstücke zur Komplettierung der Spulen werden durch ein Deckelteil erreicht, das auf den Grundkörper auf der dem Bodenteil gegenüberliegenden Seite aufgebracht wird und das ähnlich dem Bodenteil aufkaschierte Leiterbahnen enthält. Je nach der verwendeten Technologie kann dieses Deckelteil vor oder nach dem Bohrvorgang aufgebracht werden.
- Das Durchkontaktieren von Leiterbahnen ist bekannt. Verwendet man diese Technologie, kann der Deckel nachträglich aufgebracht werden. Die andere Möglichkeit besteht darin, den Deckel schon vor dem Bohren aufzubringen und gleichzeitig mit dem Grundkörper zu durchbohren und mit einem der angegebenen Verfahren durchzukontaktieren.
- Da alle diese Verfahrensschritte maschinell durchgeführt werden können, läßt sich eine große Stückzahl derartiger Spulen oder Ringkernübertrager in einem Raster von beispielsweise 100 x 100 Elementen gleichzeitig herstellen, und die fertigen Bauelemente werden nachträglich, wie man es von Wafern kennt, durch Zersägen oder einen sonstigen Trennvorgang vereinzelt.
- Statt einen Grundkörper vorzusehen, in dem über Bohrungen die metallischen Verbindungen parallel zur Achse des Magnetkernes nachträglich realisiert werden, kann man auch so vorgehen, daß diese Leiterstege durch schichtweises Auftragen von elektrisch leitfähigem Material gebildet werden. In diesem Fall wird eine Grundplatte benutzt, auf der an Stellen, an denen diese Leiterbahnen entstehen sollen, elektrisch leitfähiges Material, beispielsweise Silber, aufgebracht wird, beispielsweise aufgedampft oder aufgedruckt. Mit diesem Verfahren kann man metallische Säulen in der gewünschten Größenordnung von mehreren Millimetern Länge und Durchmessern von etwa 0,1 mm herstellen, wobei es zweckmäßig sein kann, den Auftragsvorgang in mehreren Stufen durchzuführen, um das bereits aufgetragene Material durch Tempern auszuhärten bzw. mechanisch zu stabilisieren. Empfehlenswert ist es bei diesem Verfahren, die Magnetkerne auf dieser Grundplatte schon vor dem Auftragen der säulenförmigen Leiterbahnen anzuordnen und fest mit dieser Platte zu fixieren, wodurch man diese säulenartigen Leiterstege dann in umittelbare Nähe bis zur Anlage an die Magnetkerne bringen kann. Der dann noch nicht ausgefüllte Raum zwischen der Oberfläche und der Oberkante der Magnetkerne wird anschließend durch elektrisch isolierendes Material, beispielsweise Kunstststoff, ausgefüllt, wobei sich hierzu ein Tauchbad oder ein Sprüh- oder Druckverfahren anbietet.
- Ein ähnliches Verfahren zum Ausbilden von säulenförmigen Leiterbahnen kann durch Anwendung der Whisker-Technologie erreicht werden. Es handelt sich dabei um ein bereits seit Jahren bekanntes Verfahren, bei dem durch elektrolytische Abscheidung und insbesondere durch Kondensation aus der Gasphase auch Metalle durch Keimwachstum, meist in einer Kohlenwasserstoffatmosphäre Materialstäbe mit Durchmessern bis zu 1 µm und Längen bis zu mehreren Millimetern gebildet werden können.
- Ein bevorzugtes weiteres Verfahren besteht aus folgenden Verfahrensschritten:
- a) eine vorgefertigte Platte aus Gießharz wird mit einer Matrix einer Vielzahl von die Ausnehmung ergebenden, durchgehenden Öffnungen und wenigstens zwei Referenzöffnungen versehen und auf eine ebene, geheizte Unterlage gelegt, wonach in jede Ausnehmung Gießharz in einer Menge gefüllt wird, die das Volumen des später einzusetzenden Magnetkernes berücksichtigt,
- b) in die Öffnungen werden elektrisch und auf Maßhaltigkeit geprüfte Ringmagnetkerne aus Ferritmaterial eingesetzt, gegebenenfalls noch vorhandene Leerräume insbesondere im Innenraum der Magnetkerne werden mit Gießharz gefüllt,
- c) Trocknen der so vorbereiteten Platte bei 60°C und danach Aushärten bei 120°C,
- d) erforderlichenfalls werden die großen Flächen der Platten planparallel geschliffen,
- e) Aufbringen von je einer gereinigten Verbundfolie (Dicke 25 µm) aus einer Folie aus Polyimid, das hochwarmfest ist und keine Schmelztemperatur besitzt (Kapton-Folie), und Kupfer (Dicke 17 µm) auf die planparallelen Flächen der Platte,
- f) erneutes Trocknen der so vorbereiteten Platte, eingespannt zwischen zwei Heizplatten, bei 60°C und danach Aushärten bei 120°C,
- g) definiertes Anordnen der Platte auf einer Vorrichtung unter Ausnutzung der Referenzöffnungen als Zentrierhilfe und rechnergesteuertes Erzeugen der Bohrungen für die Durchkontaktierungen entsprechend einem vorgegebenen, die gewünschten Windungszahlen berücksichtigenden Muster,
- h) Erzeugen der Durchkontaktierungen in den Bohrungen durch galvanisches Abscheiden von Metall (Kupfer) an den Innenwänden der Bohrungen nach an sich bekannten Verfahren,
- i) Erzeugen
- der Leiterbahnen, die die Metallisierungen in den Bohrungen entsprechend der für die Windungen der Wicklungen erforderlichen Führung verbinden,
- der Kontaktflächen für die Verbindung der Wicklungen mit der gedruckten SMD-Schaltung,
- und der Leiterbahnen, die die Enden der jeweiligen Wicklungen mit den Kontaktflächen verbinden, entsprechend dem gleichzeitig für den Verfahrensschritt g) gültigen vorgegebenen Muster durch Ätzen der Kupferfolie nach für die Herstellung gedruckter Schaltungen bekannten Verfahren,
- j) automatische elektrische Prüfung der fertigen Übertrager und davor oder danach Aufteilen der Platte in die einzelnen Ubertrager insbesondere durch Sägen längs vorgegebener Trennlinien,
- Eine Abänderung dieses Verfahrens sieht vor, daß anstelle einer Platte aus Gießharz eine Platte aus thermoplastischem Kunststoff eingesetzt wird und die Räume in den Öffnungen zwischen den Magnetkernen und der Platte mit härtbarem Gießharz ausgefüllt werden.
- Anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsformen wird die Erfindung zusammen mit Ausführungsbeispielen erläutert.
- Es zeigen:
- Fig. 1 einen Schnitt durch einen Ringkernübertrager mit Deckel und Bodenteil,
- Fig. 2 einen aufgeschnittenen Ringkernübertrager nach Fig. 1,
- Fig. 3 eine gegenüber den Fig. 1 und 2 verbesserte Ausführungsform eines Ringkernübertragers mit durchgehender Ausnehmung, perspektivisch,
- Fig. 4 einen Schnitt durch den Ringkernübertrager nach Fig. 3.
- Der Ringkernübertrager nach Fig. 1 besteht aus einem Grundkörper 1, einem darin eingesetzten ringförmigen Magnetkern 2 und einem Deckel 3. Der Grundkörper 1 ist beispielsweise als thermoplastischer Körper ausgebildet und weist eine Ausnehmung von der Größe des Magnetkernes 2 auf. In diese Ausnehmung ist der Magnetkern 2 eingesetzt. Der Magnetkern 2 hat einen Außendurchmesser von ca. 4 mm und einen Innendurchmesser von ca. 1,5 mm. Der Grundkörper 1 besteht beispielsweise aus thermoplastischem Material, bei dem die Ausnehmung für den Magnetkern bereits bei der Hertellung vorgesehen ist, oder aus einem Material, bei dem diese Ausnehmung nachträglich, z.B. durch Bohren, hergestellt ist.
- Der in den Grundkörper 1 eingesetzte Magnetkern 2 schließt bündig mit der Oberfläche des Grundkörpers 1 ab. Die Höhe des Grundkörpers 1 ist etwa um 0,5 mm größer als die Höhe des Magnetkernes, so daß der Grundkörper 1 eine geschlossene, nicht durchbrochene Bodenfläche 4 aufweist. Der Deckel 3 weist eine Schichtdicke von ca. 1 mm auf. Die Außenfläche des Deckels 3 sowie die Bodenfläche des Grundkörpers 1 weisen aufgedampfte oder aufgedruckte elektrische Leiterbahnen 5 auf, deren Enden jeweils einen Punkt über bzw. unter der Kernbohrung des Magnetkernes 2 mit einem Punkt außerhalb des Magnetkernes 2 verbinden.
- Fig. 2 zeigt sehr anschaulich die Leiterführung bei einem Ringkernübertrager mit zwei Spulen 6 und 7. Die jeweils horizontal liegenden Leiterbahnenteile der Windungen werden durch die bereits angesprochenen Leiterbahnen 5 auf dem Deckel 3 bzw. der Bodenfläche 4 des Grundkörpers 1 gebildet. Die jeweils senkrecht stehenden Teilabschnitte 8 der Windungen der Spulen 6 und 7 sind durch Bohrungen realisiert, die durch den Grundkörper 1 in axialer Richtung des Magnetkernes 2 verlaufen. Diese Bohrungen haben in dem dargestellten Ausführungsbeispiel einen Bohrungsdurchmesser vom 0,3 mm. Sie sind mit elektrisch leitfähigem Material ausgefüllt und verbinden jeweils eine elektrische Leiterbahn auf der Bodenfläche 4 mit einer Leiterbahn auf dem Deckel 3.
- Im folgenden wird ein Herstellungsverfahren für einen Ringkernübertrager beschrieben, bei dem die Ausnehmung im Grundkörper nicht durchgehend ist, gemäß den Fig. 1 und 2.
- In einer Matrixplatte aus thermoplastischem Kunststoff von 16 cm x 16 cm sind im Abstand von jeweils 8 mm 20 x 20 = 400 Ausnehmungen für 400 Ringkerne vorgesehen. Diese Matrixplatte wird mit 400 Magnetkernen 2 der oben angegebenen Abmessungen bestückt. Die Matrixplatte weist auf ihrer Bodenfläche eine dünne Kupferschicht auf, wie man sie von gedruckten Schaltungen her kennt; gegebenenfalls kann sie auch mit einer dünnen Poylimidfolie (Kaptonfolie) unterlegt sein. Danach wird das Deckelteil 3 auf die bestückte Matrixplatte aufgeklebt oder aufgeschweißt. Auch das Deckelteil 3 hat auf seiner Außenseite eine durchgehende Leiterschicht. Es werden dann durch das Deckelteil 3 und die Matrixplatte in einem automatischen Verfahren die einzelnen Löcher gebohrt, die die bereits angesprochenen senkrechten Teilabschnitte 8 der Spulen 6 und 7 bilden sollen. Für dieses Verfahren bietet sich beispielsweise ein Laserbohrverfahren oder ein mechanisches Bohrverfahren an. Mit mechanischem Bohren lassen sich Bohrungsdurchmesser bis zu 0,1 mm handhaben, während beim Laserstrahlbohren auch noch kleinere reproduzierbar sind.
- Die Bohrungen werden anschließend mit elektrisch leitfähigem Material ganz oder teilweise so ausgefüllt, daß sich eine Durchkontaktierung zwischen den elektrischen Leiterbahnen der Bodenfläche 4 und des Deckels 3 ergibt. Es läßt sich dazu entweder elektrisch leitfähige Paste benutzen, die bei sehr kleinen Bohrungsdurchmessern unter Druck eingespritzt wird, oder es wird ein Verfahren der galvanischen Metallisierung von Kunststof foberf lächen benutzt. Bei sehr kleinen Bohrungsdurchmessern empfiehlt es sich, die in den Bohrungen enthaltene Luft durch Verwendung von Vakuum auszutreiben. Da die Bodenfläche 4 der Matrixplatte bis auf die Bohrungen völlig geschlossen ist, kann man diese Fläche auch druckbeaufschlagen und die Galvanisierflüssigkeit von dieser Seite durch die Bohrungen hindurchdrücken oder auf dieser Seite mit Unterdruck bearbeiten, um sie von der anderen Seite hindurchzusaugen, bis die Bohrungen ganz oder teilweise geschlossen sind.
- Geeignete Verfahren sind beispielsweise beschrieben in der Zeitschrift "productronic 1/2 - 1988, Seiten 80-82" im Zusammenhang mit der Durchkontaktierung von Leiterplatten. Insbesondere das dort angesprochene Quetschwalzverfahren zur Zwangsdurchflutung der Bohrungen erscheint für den vorliegenden Zweck relevant.
- Sobald die elektrisch leitfähigen Verbindungen durch die Bohrungen zu den entsprechenden Leiterbahnen 5 auf dem Deckel 3 und der Bodenfläche 4 erreicht sind, werden auf diesen beiden letztgenannten Teilen die elektrischen Leiterbahnen durch ein übliches Photo-Ätz-Verfahren hergestellt, indem die überflüssigen leitfähigen Bereiche auf diesen beiden Flächen abgetragen werden. Man kann die Leiterbahnen auch selektiv aufdrucken oder auch aufprägen. Danach werden die beiden die Leiterbahnen tragenden Oberflächen des Deckels 3 und der Bodenfläche 4 mit einem Kunstharzüberzug versehen, um diese Flächen mechanisch zu schützen, was in einem Tauchbad erfolgen kann. Dabei ist allerdings darauf zu achten, daß die Kontaktflächen 9 (Anschlußpads) für die Spulen 6 bzw. 7 frei von Kunststoffüberzug bleiben, was beispielsweise durch eine vorhergehende Kaschierung erreicht wird. Diese Kaschierung wird anschließend abgenommen und die gesamte Platte durch ein Löttauchbad gezogen, wodurch dann diese Anschlußpads 9 als Zinnlötfüße leicht erhaben hervorragen, so daß der spätere Ringkernübertrager als SMD-Baustein ausgebildet ist.
- Anschließend werden die 400 Ringkernübertrager, die in der Matrixplatte noch zusammenhängen, elektrisch getestet, wobei eventuell schadhafte Übertrager mit einem Farbpunkt versehen werden.
- Nach dem Testen wird die Matrixplatte zersägt, um die Ringkernübertrager zu vereinzeln.
- Je nach dem verwendeten Bohrungsdurchmesser für die Durchkontaktierungen kann es notwendig sein, die Bohrungen vor dem Einbringen des elektrischen Leiters zu reinigen. Hierzu bietet sich beispielsweise ein Plasmareinigungsverfahren an, wie es beispielsweise in der Zeitschrift "productronic 1/2 - 1988, Seiten 71-72" beschrieben ist.
- Die in Fig. 3 gezeigte Ausführungsform unterscheidet sich von der Ausführungsform der Fig. 1 und 2 dadurch, daß der Deckel 3 weggelassen wurde. Auch der Bodenteil 4 ist, wie bei der Erläuterung der Fig. 4 deutlich wird, anders ausgestaltet; er weist nämlich für den Magnetkern eine durchgehende Öffnung auf, die mit Gießharz ausgefüllt ist. Im übrigen sind für gleiche Teile wie in Fig. 1 und 2 gleiche Bezugszeichen verwendet. Die Leiterbahnen 5 auf der Oberseite 10 und der Unterseite 11 des Grundkörpers 1 befinden sich auf Folien 12 aus Polyimid.
- Folien aus Polyimid sind unter Warenzeichen "Kapton" im Handel. Diese Folien sind hochwarmfest, halten also hohe Temperaturen aus, haben keine Schmelztemperatur, sie verkohlen lediglich bei ca. 800°C, und weisen einen sehr hohen elektrischen Widerstand auf. Mit diesen Eigenschaften dienen sie beim Härten des Gießharzes und dem anschließenden Abkühlen als Wärmepuffer.
- Anhand der Fig. 4 wird nachfolgend ein Herstellungsverfahren für einen Ringkernübertrager nach Fig. 3 beschrieben. Sofern gleiche oder entsprechende Verfahrensmaßnahmen wie für Kernübertrager nach den Fig. 1 und 2 anzuwenden sind, wie z.B. für Herstellung der Bohrungen, der Leiterbahnen auf den Oberflächen des Grundkörpers, der Metallisierungen in den Bohrungen oder der Abschlußpads, wird die Erläuterung nicht wiederholt.
- Zunächst wird eine oder werden mehrere Platten aus gießfähigem Epoxidharz mit den gewünschten Abmessungen (Länge, Breite, Dicke) im Vakuum gegossen und bei ca. 120° C ausgehärtet. Die Ausnehmungen 13 ist in der Zeichnung durch gestrichelte Linien dargestellt, weil durch das spätere gemeinsame Aushärten des Grundkörpers 1 und der Füllung 15 aus dem gleichen Gießharz ein Übergang praktisch nicht mehr zu erkennen ist. Die Ausnehmungen 13 für die Magnetkerne 2 (z.B aus ferromagnetischem Keramikmaterial) werden genau positioniert entsprechend der Zahl der herzustellenden Übertrager. Eine solche Matrix weist zum Beispiel eine Platte mit den Abmessungen 16 cm x 16 cm auf und enthält 400 Ausnehmungen 13. Anschließend werden Löcher durch die Platte gebohrt oder gefräst. Zusätzlich werden an definierten Stellen zwei Löcher für Referenzbohrungen gebohrt. Die Platte kann aber auch aus thermoplastischem Material bestehen, z.B. aus Polyamid, das einen besonders niedrigen Epsilon-Wert besitzt.
- Die in die Ausnehmungen 13 einzusetzenden Magnetkerne 2 werden elektrisch und auf Maßhaltigkeit geprüft und dann in die Ausnehmungen 13 der Platte eingesetzt, die auf einer ebenen, beheizten Unterlage, z.B. einer Glasplatte, aufliegt, nachdem in die Ausnehmungen 13 vorher eine geringe Menge Gießharz gefüllt wurde, was insbesondere vollautomatisch durchgeführt werden kann. Der Innenraum der Magnetkerne 2 wird dann mit dem gleichen Gießharz ausgefüllt. Da die Dicke der Platte geringfügig, z.B. um 0,5 mm, größer gewählt wird, als die Höhe der Magnetkerne 2, entstehen dünne Isolierschichtem 14 aus dem gleichen Gießharz wie die Füllung 15 im Innenraum der Magnetkerne 2. Das Gießharz für den Innenraum der Magnetkerne 2 kann auch mit Ferritpulver gefüllt sein, um die elektrischen Eigenschaften des ganzen Gebildes in gewünschter Weise zu beeinflussen.
- Die derart vorbereitete Platte wird dann bei 60°C getrocknet und anschließend bei 120°C ausgehärtet. Sofern es erforderlich ist, wird die ausgehärtete Platte einem Schleifvorgang unterworfen, um die für die Weiterverarbeitung notwendige Planparallelität zu gewährleisten.
- Nach einem Reinigungsvorgang mit fettlösenden und Schmutz beseitigenden Mitteln empfiehlt es sich, die Platte in einem Ofen bei 100°C zu trocknen. Dann werden auf jede Seite Verbundfolien aufgebracht, die ebenfalls gut gereinigt wurden und die aus Polyimidfolie der oben beschriebenen Art (25 µm dick) und Kupferbeschichtung (17 µm dick) bestehen. Dieses Aufbringen erfolgt durch Aufwalzen der Verbundfolien.
- Schließlich wird das Gebilde zwischen zwei Platten eingespannt, getrocknet und nochmals gehärtet.
- Die Platte wird dann mit ihren Referenzlöchern definiert auf eine Vorrichtung aufgespannt, mit der die Löcher 16 für die Durchkontaktierungen entsprechend dem vorgegebenen Muster erzeugt, insbesondere gebohrt, werden, das Zahl und Lage der Windungen und Wicklungen der einzelnen Spulen berücksichtigt.
- Dieses als Layout zu bezeichnende vorgegebene Muster wird rechnergesteuert hergestellt und weist die für die notwendigen Windungszahlen der gewünschten Wicklungen erforderlichen Anzapfungen auf und enthält auch die Masken für die spätere Herstellung der Leiterbahnen 5.
- Die Platten werden dann durchkontaktiert, indem auf galvanischem Weg auf den inneren Oberflächen der Löcher 16 Metallbeschichtungen erzeugt werden. Auf die Kupferschichten der Oberseite 10 und der Unterseite 11 wird danach Photolack aufgetragen, unter Verwendung des Layouts das Muster für die Leiterbahnen erzeugt, belichtet und in an sich bekannter Weise geätzt, so daß die Leiterbahnen 5 entstehen.
- Auf diese Weise entsteht eine Platte mit einer Vielzahl von HF-Magnetspulenanordnungen, die bereits in diesem Zustand elektrisch geprüft werden können. Mittels einer Kreissäge werden dann die einzelnen Anordnungen durch Schnitte längs vorgegebener Linien abgetrennt.
- Die einzelnen Bauelemente können, falls erforderlich, auch noch auf einen für SMD-Schaltungen eigens hergestellten Korpus gelötet und auch mit einer Schutzkappe versehen werden und sind dann für die Endprüfung fertig.
Claims (14)
- Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise, mit einem in einen Körper aus isolierendem Werkstoff eingebetteten ringförmigen Magnetkern (2) und wenigstens einer den Ring des Magnetkerns umgreifenden Spule (6, 7), die aus einzelnen parallel und aus einzelnen senkrecht zur Magnetkernachse verlaufenden Leiterstegen zusammengesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Grundkörper (1) mit einer Vielzahl von Ausnehmungen (13) zur Aufnahme einer entsprechenden Vielzahl von Magnetkernen (2) gebildet wird, daß die Magnetkerne in die Ausnehmungen eingesetzt werden, daß auf der Ober- und/oder Unterseite des Grundkörpers (1) Schichten mit den erforderlichen senkrecht zur Magnetkernachse verlaufenden Leiterstegen aufgebracht werden, die auch die Anschlüsse für die Spule(n) (6, 7) aufweisen, daß die erforderlichen Bohrungen für die parallel zur Magnetkernachse verlaufenden Leiterstege gebildet werden, daß die Bohrungen mit leitfähigem Material ausgefüllt werden, und daß anschließend die Chips durch Zersägen oder ein anderes Trennverfahren vereinzelt werden.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen (13) im Grundkörper (1) zur Aufnahme der Magnetkerne (2) den Grundkörper nicht vollständig durchsetzen, so daß eine geschlossene Fläche vorhanden ist, auf die die Schicht mit Leiterstegen aufgebracht wird.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Seite des Grundkörpers (1) mit den Ausnehmungen (13) für die Magnetkerne ein Deckelteil (3) und/oder ein Bodenteil (4) aufgebracht wird, das die Schicht mit den Leiterstegen enthält.
- Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Schicht mit den Leiterstegen eine Kupferfolie verwendet wird, aus der die nicht benötigten Flächen herausgeätzt werden.
- Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Schicht mit den Leiterstegen die Leiterstege aufgedruckt oder aufgedampft werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Auffüllen der Bohrungen mit leitfähigem Material durch eine der folgenden Alternativen erfolgt:a) Einpressen von flüssigem Lötzinn;b) Einpressen von leitfähiger Paste;c) ein Galvanisierverfahren, mit dem leitfähiges Material abgelagert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht mit Leiterstegen aus einer Folie aus Polyimid besteht, auf der die Kupferschicht aufgebracht ist.
- Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht auf der Außenseite des Deckelteils (3) bzw. des Bodenteils (4) aufgebracht wird, und daß die elektrische Verbindung mit den parallel zur Achse des Magnetkerns (2) verlaufenden Leiterstegen mit einer Lötverbindung im Durchkontaktierverfahren erreicht wird.
- Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das verwendete Lötmaterial einen Schmelzpunkt von wenigstens 300° C aufweist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für den Grundkörper (1) ein Thermoplast oder ein aushärtbares Gießharz verwendet wird.
- Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß als Gießharz ein Epoxidharz verwendet wird, das vorzugsweise bei 120° C aushärtet.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Grundkörper (1) Ausnehmungen (13) gebildet werden, die auch den Raum im Inneren des Magnetkerns (2) ausnehmen, daß Magnetkerne benutzt werden, deren axiale Abmessungen geringer sind als die lichte Höhe der Ausnehmungen (13), daß das Volumen der Ausnehmungen mit Isolationsmaterial ausgefüllt wird, so daß eine geschlossene Oberfläche zur Aufnahme der Schicht mit den Leiterstegen entsteht.
- Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Material, mit dem die Ausnehmungen (13) gefüllt werden, einen magnetisch aktiven Anteil enthält.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Grundkörper (1) wenigstens zwei Referenzöffnungen ausgebildet werden, mit denen das Werkstück für die einzelnen Bearbeitungsschritte maßgenau auf eine Unterlage gespannt werden kann.
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Families Citing this family (58)
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US5828283A (en) * | 1995-12-31 | 1998-10-27 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Apparatus for connecting primary conductive lines of flexible transformer |
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US7462801B1 (en) * | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
EP0851439B1 (de) * | 1996-12-26 | 2002-03-06 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Modulare oberflächenmontierte Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP4030028B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2008-01-09 | シチズン電子株式会社 | Smd型回路装置及びその製造方法 |
JPH10223447A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 有心シート、これを用いたシートコイル、及びこのシートコイルを用いた電気機器 |
JP3058121B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2000-07-04 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
DE19723068C1 (de) * | 1997-06-02 | 1999-05-12 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement |
DE69803014T2 (de) * | 1997-07-25 | 2002-07-04 | Tokin Corp., Sendai | Magnetischer Fühler mit einer auf den Spulenkörper aufgebrachten lineare Dünnschichtleiterabschnitte aufweisenden Erregerspule mit darauf gewickelter Detektorspule |
JP4216917B2 (ja) * | 1997-11-21 | 2009-01-28 | Tdk株式会社 | チップビーズ素子およびその製造方法 |
US6337571B2 (en) * | 1998-11-13 | 2002-01-08 | Tektronix, Inc. | Ultra-high-frequency current probe in surface-mount form factor |
US6690165B1 (en) | 1999-04-28 | 2004-02-10 | Hironori Takahashi | Magnetic-field sensing coil embedded in ceramic for measuring ambient magnetic field |
KR100443233B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-08-04 | 학교법인 청석학원 | 전원공급 장치용 플라스틱형 코어 |
US6952153B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-10-04 | Raytheon Company | Electrical transformer |
EP2395598B1 (de) | 2003-03-04 | 2018-08-22 | Nuvotronics, LLC | Koaxiale Wellenleitermikrostruktur und Formungsverfahren |
US6990729B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-01-31 | Harris Corporation | Method for forming an inductor |
US7372886B2 (en) * | 2004-06-07 | 2008-05-13 | Avago Technologies Fiber Ip Pte Ltd | High thermal conductivity vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) |
US8350657B2 (en) * | 2005-06-30 | 2013-01-08 | Derochemont L Pierre | Power management module and method of manufacture |
US7656256B2 (en) | 2006-12-30 | 2010-02-02 | Nuvotronics, PLLC | Three-dimensional microstructures having an embedded support member with an aperture therein and method of formation thereof |
US9070509B2 (en) | 2007-01-11 | 2015-06-30 | Tyco Electronics Corporation | Method for manufacturing a planar electronic device having a magnetic component |
US8203418B2 (en) * | 2007-01-11 | 2012-06-19 | Planarmag, Inc. | Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors |
US7304558B1 (en) * | 2007-01-18 | 2007-12-04 | Harris Corporation | Toroidal inductor design for improved Q |
EP3104450A3 (de) | 2007-03-20 | 2016-12-28 | Nuvotronics, LLC | Integrierte elektronische komponenten und herstellungsverfahren dafür |
US7898356B2 (en) | 2007-03-20 | 2011-03-01 | Nuvotronics, Llc | Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof |
US20090309687A1 (en) | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Aleksandar Aleksov | Method of manufacturing an inductor for a microelectronic device, method of manufacturing a substrate containing such an inductor, and substrate manufactured thereby, |
US20090322460A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Lin Hsun-I | High-frequency switching-type direct-current rectifier |
WO2010065113A1 (en) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | Planarmag,Inc. | An integrated planar variable transformer with embedded magnetic core |
US20110123783A1 (en) | 2009-11-23 | 2011-05-26 | David Sherrer | Multilayer build processses and devices thereof |
US9440378B2 (en) * | 2010-05-05 | 2016-09-13 | Tyco Electronics Corporation | Planar electronic device and method for manufacturing |
US8466769B2 (en) | 2010-05-26 | 2013-06-18 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
US8358193B2 (en) | 2010-05-26 | 2013-01-22 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
US8325002B2 (en) * | 2010-05-27 | 2012-12-04 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Power inductor structure |
TWI435438B (zh) * | 2011-01-28 | 2014-04-21 | Ajoho Entpr Co Ltd | Structure and manufacturing method of inductance element |
US8866300B1 (en) | 2011-06-05 | 2014-10-21 | Nuvotronics, Llc | Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures |
US8814601B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-08-26 | Nuvotronics, Llc | Batch fabricated microconnectors |
EP2731783A4 (de) | 2011-07-13 | 2016-03-09 | Nuvotronics Llc | Verfahren zur herstellung von elektronischen und mechanischen strukturen |
DE102012213263A1 (de) * | 2011-09-20 | 2013-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Handwerkzeugvorrichtung mit zumindest einer Ladespule |
US8766759B2 (en) * | 2012-10-01 | 2014-07-01 | Zippy Technology Corp. | Transformer |
TWI546000B (zh) * | 2012-10-02 | 2016-08-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板封裝結構及其製造方法 |
CN103854838B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-02-08 | 上海卓凯电子科技有限公司 | 平面式磁性元件及其制造方法 |
US9325044B2 (en) | 2013-01-26 | 2016-04-26 | Nuvotronics, Inc. | Multi-layer digital elliptic filter and method |
US9306254B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration |
US9306255B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other |
EP3095159A4 (de) | 2014-01-17 | 2017-09-27 | Nuvotronics, Inc. | Testschnittstelleneinheit im wafer-masstab: vorrichtungen mit geringem verlust und hoher isolation und verfahren für hochdichte gemischte signalverbindungen und schütze |
JP6323213B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-05-16 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
US10847469B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-11-24 | Cubic Corporation | CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies |
TWI559341B (zh) * | 2014-11-28 | 2016-11-21 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子封裝件 |
EP3224899A4 (de) | 2014-12-03 | 2018-08-22 | Nuvotronics, Inc. | Systeme und verfahren zur herstellung von gestapelten schaltungen und übertragungsleitungen |
CN107112111B (zh) | 2015-01-07 | 2018-10-19 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
US11600432B2 (en) | 2016-02-24 | 2023-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate-embedded transformer with improved isolation |
SK289113B6 (sk) * | 2016-09-19 | 2023-09-13 | Logomotion, S.R.O | Anténa sjadrom, najmä miniatúrna RFID a/alebo NFC anténa, a spôsob jej výroby |
DE102016119164A1 (de) | 2016-10-10 | 2018-04-12 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Planarer Übertrager mit integriertem Ringkern |
US10395816B2 (en) * | 2017-11-03 | 2019-08-27 | Ajoho Enterprise Co., Ltd. | Magnetic device fabrication method |
EP3483905B1 (de) * | 2017-11-10 | 2020-07-15 | ABB Schweiz AG | Drossel |
US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3477051A (en) * | 1967-12-26 | 1969-11-04 | Ibm | Die casting of core windings |
FR96356E (de) * | 1968-01-15 | 1972-06-16 | ||
US4536733A (en) * | 1982-09-30 | 1985-08-20 | Sperry Corporation | High frequency inverter transformer for power supplies |
DE3322004A1 (de) * | 1983-06-18 | 1984-12-20 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Induktives element, insbesondere uebertrager |
DE3425153A1 (de) * | 1984-07-07 | 1986-01-16 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrischer uebertrager |
DD245296A1 (de) * | 1985-12-30 | 1987-04-29 | Inst Prueffeld Elekt | Toroidspule mit duennwandigem wickelkoerper |
JPH01278707A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形状インダクタとその製法 |
-
1990
- 1990-09-04 DE DE4027994A patent/DE4027994A1/de not_active Withdrawn
-
1991
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
HK80894A (en) | 1994-08-19 |
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DE4027994A1 (de) | 1992-03-05 |
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