EP0283536A1 - Verfahren zum Herstellen von Silber/MeO-Kontaktplättchen mit löt- oder schweissfähiger Unterseite - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Silber/MeO-Kontaktplättchen mit löt- oder schweissfähiger Unterseite Download PDF

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EP0283536A1
EP0283536A1 EP87104366A EP87104366A EP0283536A1 EP 0283536 A1 EP0283536 A1 EP 0283536A1 EP 87104366 A EP87104366 A EP 87104366A EP 87104366 A EP87104366 A EP 87104366A EP 0283536 A1 EP0283536 A1 EP 0283536A1
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EP
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solderable
silver
copper
weldable
flame
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EP87104366A
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Konrad Dr. Herz
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Inovan GmbH and Co KG Metalle und Bauelemente
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Inovan Stroebe KG
Inovan GmbH and Co KG Metalle und Bauelemente
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H01H1/0231—Composite material having a noble metal as the basic material provided with a solder layer

Definitions

  • the invention relates to a method for forming a solderable or weldable layer either of silver, silver-copper and other silver alloys or of copper, copper-nickel or other copper alloys, on the back (bottom) of a silver / MeO contact plate with Me components , preferably made of cadmium, tin, zinc, copper, bismuth, molybdenum, tungsten or indium, in which the MeO particles are fibrous (spiky) and with their fiber longitudinal direction are approximately perpendicular to the contact surface.
  • Modern electrical switching devices are characterized by a small design, high functional reliability and a long service life. These characteristics depend on the essential Part of the design of the electrical contacts, especially from the selection of the contact material.
  • a material made of a silver alloy with metal oxide components has proven to be optimal in recent years.
  • a particularly noteworthy group is a silver / cadmium oxide alloy.
  • Such contact material can be produced in various ways.
  • a silver base metal alloy can thus be oxidized through, or oxidized silver / base metal particles can also be joined together by pressing, sintering and, if necessary, re-stamping.
  • a targeted termination of the oxidation process can ensure that the underside of the silver / base metal sheet or a corresponding block remains free of metal oxide components, so that this underside can be soldered or welded without difficulty.
  • the underside has to be machined so that the contact made of this material can be soldered or welded.
  • the oxides are also deformed in the longitudinal direction during the forming process and / or broken down into smaller particles. It has been shown that the properties of these silver / metal oxide materials depend on the orientation of the metal oxide fibers to the contact surface.
  • the contact plates required for switching devices in energy technology are separated from the semi-finished product in such a way that the fiber direction of the oxides is either parallel or perpendicular to the subsequent contact surface. It is known from numerous studies that the switching properties of the contact plates, in particular the material burn-off, when the fibers are arranged perpendicular to the button, are considerably more favorable than with parallel alignment. The greater the fiber structure of the oxides, the greater this effect. This influence of anisotropy has been observed to an increased extent in particular also on contact materials which have been produced in a reaction spray process, for example according to DE-PS 29 29 630. In the case of contacts produced in this way, in an economical manner, it is therefore expedient, in order to achieve reduced contact material erosion or silver savings, to produce contact plates with an oxide fiber direction oriented perpendicular to the button.
  • DE-AS 12 32 282 describes a soldering process in which the contact surface to be soldered is prewetted with a tin / lead soft solder and the contact is subsequently soldered with a conventional silver hard solder.
  • the disadvantage of this method is that the parts to be connected must be heated to temperatures above the working temperature of the silver hard solder for several minutes in order to ensure a perfect bond.
  • Reactive solders containing phosphorus (DE-OS 24 38 922) produce pore seams by reducing the base metal oxide, which lead to separations between the carrier and the contact plate when switching.
  • the object of the invention is to provide contact plates made of silver MeO material with a fiber direction of the metal oxides lying approximately perpendicular to the contact surface with a solderable and weldable underside.
  • This underside which can be soldered and welded, should not only allow good adhesion to be established with the contact carrier, which is made of copper or a copper alloy, but should also be inexpensive to implement.
  • solderable or weldable metals or alloys are applied to the underside of the contact platelets by means of flame or plasma spraying.
  • This adhesive mechanism is also effective locally at locations where it is not possible for the spray material to form an alloy with the contact material due to metal oxide particles present there.
  • Adhesion can be further improved if the thermally sprayed layer is "diffused" into the contact material (below the melting point of both layers) or "melted” (above the melting point of the sprayed layer) by suitable methods. The latter is particularly applicable when using AgCu alloys - which have a lower melting temperature than silver - as a spray material. If a laser beam is used to melt the coating, its melting temperature can also be equal to or greater than that of the substrate material.
  • the diffusion or melting can be carried out in a continuous furnace in air (with a silver layer) or to avoid oxidation under an inert gas atmosphere between 600 ° C and 960 ° C.
  • the diffusion or melting of the spray layer can also be carried out by heating in the acetylene oxygen or plasma flame.
  • the reducing effect of the acetylene flame or the plasma gas protects against oxidation.
  • CO2 and solid-state lasers are preferred, with which sufficient power is available to melt the layers flat.
  • solderable and weldable layer adheres so firmly to the material of the contact plate that it can no longer be detached from the contact plate even under extreme conditions.
  • This effect can be further improved in that, when the flame is sprayed, in addition to the solderable or weldable metals (alloys), further additives are added which in particular influence the hardness and strength of this layer material. It is also possible, for example, to inject additives such as oxides, carbides, nitrides or borides in small amounts ( ⁇ 1%) as a powder evenly into the layer.
  • the material properties of the layer can be influenced in such a way that it can take over the switching functions for a certain time after the contact layer has burned off, without welding.
  • brazing foil placed on this solderable or weldable layer and melting it in a continuous furnace, preferably under a reducing or inert gas atmosphere.
  • the connection of the brazing layer with the layer sprayed on first is favored by the capillary action of the pores present there.
  • the thickness of the brazing layer is expediently chosen so that the platelets coated in this way can be soldered directly onto the contact carrier. This is very economical when using these contact plates.
  • Air or oxygen (2) and acetylene gas (3) are fed to a flame spray nozzle (1) under pressure.
  • the metal (4) to be applied is fed coaxially through the nozzle (1) in wire form.
  • the wire is melted in the flame (5) and, as a result of the pressure of the gases supplied, is thrown as a fine particle stream (6) onto a contact plate (7) arranged in the path of this particle stream (6).
  • the position of the metal oxides perpendicular to the contact surface is shown in dashed lines in this contact plate (7).
  • further additives (8) for example in powder form, can be added to the flame (5).

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Abstract

2.1 Kontaktplättchen aus Silber/MeO-Werkstoff, insbesondere mit senkrecht zur Kontaktfläche angeordneten Oxidanteilen, können nicht direkt auf Kontaktträger aufgelötet oder aufgeschweißt werden. 2.2 Um dies zu ermöglichen, wird nach der Erfindung vorgeschlagen, löt- oder schweißfähige Metalle beziehungsweise Legierungen im Wege des Flamm- oder Plasmaspritzens aufzutragen.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bilden einer löt- oder schweißfähigen Schicht entweder aus Silber, Silber-Kupfer und anderen Silberlegierungen oder aus Kupfer, Kupfer-Nickel oder anderen Kupferlegierungen, auf der Rückseite (Unterseite) eines Silber/MeO-Kontaktplätt­chens mit Me-Anteilen, vorzugsweise aus Cadmium, Zinn, Zink, Kupfer, Wismut, Molybdän, Wolfram oder Indium, bei dem die MeO-Partikel faserförming (spießig) ausgebildet sind und mit ihrer Faser-Längsrichtung etwa senkrecht zur Kontaktoberfläche liegen.
  • Moderne elektrische Schaltgeräte zeichnen sich durch eine kleine Bauweise, hohe Funktionssicherheit und große Lebensdauer aus. Diese Merkmale hängen zum wesentlichen Teil von der Gestaltung der elektrischen Kontakte, insbe­sondere von der Auswahl des Kontaktwerkstoffes ab. Für Schaltgeräte, die Ströme im Bereich 50 A bis 3000 A zu schalten haben, hat sich in den letzten Jahren ein Werk­stoff aus einer Silberlegierung mit Metalloxidanteilen als optimal erwiesen. Eine besonders hervorzuhebende Gruppe ist hierbei eine Silber/Cadmiumoxid-Legierung.
  • Derartiges Kontaktmaterial kann auf verschiedene Art und Weise hergestellt werden. So kann eine Silber-Unedel­metall-Legierung durchoxidiert werden, oder es können auch oxidierte Silber/Unedelmetall-Partikel durch Pres­sen, Sintern und gegebenenfalls Nachprägen zusammengefügt werden. Im ersten Fall kann durch gezieltes Abbrechen des Oxidationsvorganges erreicht werden, daß die Unterseite des Silber/Unedelmetall-Bleches beziehungsweise eines entsprechenden Blockes frei von Metalloxid-Anteilen bleibt, so daß diese Unterseite ohne Schwierigkeiten zu verlöten oder zu verschweißen ist. Bei dem aus oxidierten Silber/Unedelmetall-Partikeln zusammengefügten Material is dies jedoch nicht möglich. Hier muß nachträglich die Unterseite so bearbeitet werden, daß ein Verlöten oder Verschweißen des aus diesem Material gefügten Kontaktes möglich ist.
  • Bei der pulvermetallurgischen Herstellung von Silber/­Metalloxid-Werkstoffen, bei der die oxidierten Silber/­Unedelmetall-Partikel durch Pressen, Sintern und Nach­prägen zusammengefügt werden, kann eine ausgeprägte faser­förmige (spießige) Anordnung der im Silber eingelagerten Oxide durch Strangpressen erreicht werden. Dabei werden die aus dem zugrundeliegenden Silber/Metalloxidpulver in bekannter Weise durch Pressen und Sintern hergestellten Rohlinge mit hohem Umformgrad zu stangenförmigem Halbzeug stranggepreßt. Die Oxidteilchen ordnen sich dabei in Preß­ richtung faserförmig, parallel zur Stabachse (Längsrich­tung) des Halbzeugs an. Je nach Größe, Art und Beschaffen­heit werden die Oxide außerdem beim Umformprozeß in Längs­richtung verformt und/oder in kleinere Partikel zerteilt. Es hat sich gezeigt, daß die Eigenschaften dieser Silber/­Metalloxid-Werkstoffe abhängig sind von der Orientierung der Metalloxid-Fasern zur Kontaktoberfläche.
  • Die für Schaltgeräte der Energietechnik benötigten Kon­taktplättchen werden so aus dem Halbzeug abgetrennt, daß die Faserrichtung der Oxide entweder parallel oder senk­recht zur späteren Kontaktoberfläche liegt. Aus zahlrei­chen Untersuchungen ist bekannt, daß die Schalteigenschaf­ten der Kontaktplättchen, insbesondere der Materialab­brand, bei Anordnung der Fasern senkrecht zur Schalt­fläche, wesentlich günstiger sind als bei paralleler Aus­richtung. Dieser Effekt ist umso größer, je ausgeprägter die Faserstruktur der Oxide ist. Insbesondere auch an Kon­taktwerkstoffen, die in einem Reaktions-Sprüh-Verfahren, beispielsweise nach der DE-PS 29 29 630, hergestellt worden sind, wurde dieser Anisotropieeinfluß in verstärk­tem Maße beobachtet. Bei derart, auf wirtschaftliche Art und Weise, hergestellten Kontakten, ist es deshalb zur Er­zielung eines verringerten Kontaktmaterialabbrands bezie­hungsweise einer Silbereinsparung zweckmäßig, Kontakt­plättchen mit senkrecht zur Schaltfläche orientierter Oxidfaserrichtung herzustellen.
  • Es wurde schon erwähnt, daß infolge des hohen Metalloxid­gehaltes, der im allgemeinen über 5 Gew.% liegt, derarti­ge Kontaktplättchen nicht direkt auf einen Kontaktträger, der im allgemeinen aus Kupfer oder einer Kufperlegierung besteht, auflötbar oder aufschweißbar sind. Um trotzdem eine Löt- beziehungsweise Schweißbefestigung der Kontakt­plättchen auf ihren Kontaktträgern zu ermöglichen, muß entweder, wie oben angeführt, durch gezielte Oxidation die Oxidation der Unterseite des Kontaktplättchens vermie­den oder es muß auf dieser Unterseite eine lötfähige Schicht aufgebracht werden.
  • So ist es beispielsweise bekannt, bandförmiges Silber/­Metalloxid-Halbzeug durch Warmwalzplattieren bei hohem Umformgrad von 50 bis 65 % mit einer lötfähigen Schicht aus Silber zu verbinden. Die aus solchem Material abge­trennten Kontaktplättchen weisen dann allerdings eine Oxidfaser auf, die parallel zur Kontaktoberfläche liegt.
  • Die Herstellung von plattierten Kontaktplättchen, bei denen die Oxidfaser senkrecht zur Schaltfläche liegt, ist technisch deutlich aufwendiger und damit auch mit höheren Herstellkosten verbunden. So wird in der DE-AS 12 32 282 ein Lötverfahren beschrieben, bei dem die zu lötende Kontaktfläche mit einem Zinn/Blei-Weichlot vorbenetzt und der Kontakt anschließend mit einem üblichen Silberhartlot aufgelötet wird. Der Nachteil dieses Verfahrens ist, daß die zu verbindenden Teile mehrere Minuten auf Temparatu­ren oberhalb der Arbeitstemperatur des Silberhartlotes erhitzt werden müssen, um eine einwandfreie Bindung zu gewährleisten.
  • Es ist auch aus der DE-AS 23 65 450 ein Verfahren be­kannt, den Silber/Metalloxid-Werkstoff mit einer Silber/­Kupfer-Legierung mit 10 oder 28 % Kupfer zu hintergießen und anschließend mit dem Kontaktträger zu verlöten. Auch Kupfer/Silber-Legierungen mit 8 bis 40 % Silber sind für diesen Zweck vorgeschlagen worden (DE-OS 29 41 423). Allerdings sind diese Verbindungen häufig nicht genügend haftfest.
  • Reaktivlote, die Phosphor enthalten (DE-OS 24 38 922) erzeugen durch Reduktion des Unedelmetalloxids Poren­säume, die beim Schalten zu Trennungen zwischen Träger und Kontaktplättchen führen.
  • Schließlich ist auch noch aus der DE-OS 31 23 357 be­kannt, eine Schicht aus Silber mit 2 bis 12 Gew.% Zinn, Indium und/oder Germanium zu hintergießen. Diese Lötle­gierungen haben allerdings, wiederum wegen der begrenzten Haftfestigkeit, nur wenig Anwendung gefunden.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, Kontaktplättchen aus Silber-MeO-Werkstoff mit etwa senkrecht zur Kontaktober­fläche liegender Faserrichtung der Metalloxide mit einer löt- und schweißfähigen Unterseite zu versehen. Diese löt- und schweißfähige Unterseite soll nicht nur eine gute Haftung mit dem aus Kupfer oder einer Kupferlegie­rung bestehenden Kontaktträger herstellen lassen, sondern sie soll auch kostengünstig zu verwirklichen sein.
  • Erreicht wird dies nach der Erfindung dadurch, daß löt- oder schweißfähige Metalle beziehungsweise Legierungen mittels Flamm- oder Plasmaspritzen auf die Unterseite der Kontaktplättchen aufgetragen werden.
  • Nicht mehr also wie bei den bekannten Verfahren werden derartige Metalle oder Legierungen auf die Unterseite auf­gegossen oder sonstwie aufgebracht, sondern diese Metalle beziehungsweise Legierungen werden mittels Acetylen-Sauer­stoff- oder Plasmabrenner aufgeschmolzen, zu einem Parti­kelstrahl beschleunigt und sodann fein zerstäubt auf die Unterseite der Kontaktplättchen geschleudert. Dadurch passen sich die Partikel beim Aufprall auf die Unterseite deren Oberfläche an und bilden beim sofortigen Abkühlen eine zusammenhängende, fest haftende Schicht. Hierbei kann davon ausgegangen werden, daß die Haftung der aufge­spritzten metallischen Schicht sowohl durch Adsorption als auch begrenzte Diffusion in das Kontaktmaterial be­wirkt wird. Eine besondere Rolle spielt die mechanische Verklammerung der aufgespritzten Partikel in der zuvor mechanisch aufgerauhten Substratoberfläche. Dieser Haft­mechanismus ist lokal auch an Stellen wirksam, wo eine Legierungsbildung des Spritzwerkstoffs mit dem Kontakt­werkstoff aufgrund dort vorhandener Metalloxidteilchen nicht möglich ist. Die Haftung kann noch dadurch verbes­sert werden, daß die thermisch gespritzte Schicht durch geeignete Verfahren in den Kontaktwerkstoff "eindiffun­diert" (unterhalb des Schmelzpunkts beider Schichten) oder "eingeschmolzen" wird (oberhalb des Schmelzpunkts der gespritzten Schicht). Letzteres ist vor allem bei der Anwendung von AgCu-Legierungen - die eine niedrigere Schmelztemperatur als Silber aufweisen - als Spritzwerk­stoff anwendbar. Beim Einsatz eines Laserstrahls zum Ein­schmelzen der Beschichtung kann deren Schmelztemperatur auch gleich oder größer der des Substratwerkstoffs sein.
  • Außer einer Haftverbesserung führen solche Wärmebehand­lungen zu einer Verringerung der Porosität und Eigen­spannungen der gespritzten Schicht.
  • Das Eindiffundieren oder Aufschmelzen kann im Durchlauf­ofen an Luft (bei Silberschicht) oder zur Vermeidung von Oxidation unter Inertgasatmosphäre zwischen 600 °C und 960 °C durchgeführt werden.
  • Das Eindiffundieren oder Aufschmelzen der Aufspritz­schicht kann auch durch Erhitzung in der Acetylen-Sauer­stoff oder Plasmaflamme durchgeführt werden. Hierbei schützt die reduzierende Wirkung der Acetylenflamme be­ziehungsweise des Plasmagases vor Oxidation. Bei Anwen­dung eines Laserstrahls eignen sich bevorzugt CO₂- und Festkörperlaser, mit denen eine ausreichende Leistung zum flächigen Einschmelzen der Schichten zur Verfügung steht.
  • Insgesamt haftet damit diese löt- und schweißfähige Schicht so fest am Material des Kontaktplättchens, daß sie sich auch unter extremen Bedingungen nicht mehr vom Kontaktplättchen löst.
  • Dieser Effekt kann noch dadurch verbessert werden, daß beim Spritzen der Flamme zusätzlich zu den löt- oder schweißfähigen Metallen (Legierungen) weitere Zusätze zugefügt werden, die insbesondere die Härte und Festig­keit dieses Schichtmaterials beeinflussen. Dabei ist es zum Beispiel auch möglich, Zusätze wie Oxide, Karbide, Nitride oder Boride in kleinen Mengen (< 1 %) als Pulver gleichmäßig in die Schicht mit einzuspritzen. Dabei können die Materialeigenschaften der Schicht so beein­flußt werden, daß diese nach Abbrennen der Kontaktschicht noch eine gewisse Zeit die Schaltfunktionen übernehmen kann, ohne zu verschweißen.
  • Zur Durchführung des Spritzverfahrens nach der Erfindung sind alle bekannten Verfahren, wie Lichtbogen-, Flamm-, Plasma- und Flammschockspritzen geeignet. Ebenso auch das in letzter Zeit entwickelte Hochgeschwindigkeits-Flamm­spritzen, das mit einer äußerst hohen Partikelgeschwindig­keit arbeitet. Zum Auftragen der löt- und schweißfähigen Schicht auf derartige Kontaktplättchen kann jedoch das wirtschaftlichst anwendbare Verfahren gewählt werden, insbesondere dann, wenn das Kontaktplättchen während oder nach dem Auftragen der löt- oder schweißfähigen Materia­lien auf eine Temperatur < 960 °C erwärmt wird.
  • Nach Durchführung des Spritzverfahrens bildet sich eine feste und fest mit dem Material des Kontaktplättchens verhaftete, wenn auch durch die Anwendung dieses Verfah­rens oberflächig zerklüftete Schicht aus löt- und schweiß­fähigem Material. Das Kontaktplättchen könnte trotz der verhältnismäßig rauhen Oberfläche dieser Schicht schon in diesem Zustand aufgelötet oder aufgeschweißt werden. Nach der Erfindung wird jedoch vorgeschlagen, daß auf diese aufgetragenen Metalle in einer Folgebearbeitung Hartlot aufgebracht und mit einer Temperatur < 960 °C vorsichtig auf- beziehungsweise in die löt- oder schweißfähigen Metalle eingeschmolzen wird. Auch hier könnte dieses Auf­tragen wiederum durch Flamm- oder Plasmaspritzen erfol- gen. Eine äußerst wirtschaftliche Möglichkeit ergibt sich jedoch dadurch, daß eine Hartlotfolie auf diese löt- oder schweißfähige Schicht aufgelegt und im Durchlaufofen, vor­zugsweise unter reduzierender oder Inertgas-Atmosphäre, aufgeschmolzen wird. Die Verbindung der Hartlotschicht mit der zuerst aufgespritzten Schicht wird durch die Kapillarwirkung der dort vorhandenen Poren begünstigt. Die Dicke der Hartlotschicht wird zweckmäßigerweise so gewählt, daß die so beschichteten Plättchen direkt auf die Kontaktträger aufgelötet werden können. Dies kommt der Wirtschaftlichkeit bei der Verwendung dieser Kontakt­plättchen sehr entgegen.
  • Auf der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des erfin­dungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt, und zwar zeigen:
    • Fig. 1 das Auftragen durch Flammspritzen und
    • Fig. 2 durch Plasmaspritzen.
  • Einer Flammspritz-Düse (1) wird unter Druck Luft oder Sauerstoff (2) sowie Acetylengas (3) zugeführt. Koaxial wird durch die Düse (1) das aufzutragende Metall (4) in Drahtform vorgeschoben. In der Flamme (5) wird der Draht aufgeschmolzen und durch die Druckwirkung der zugeführten Gase als feiner Partikelstrom (6) auf ein im Weg dieses Partikelstromes (6) angeordnetes Kontaktplättchen (7) geschleudert. In diesem Kontaktplättchen (7) ist die Lage der Metalloxide senkrecht zur Kontaktoberfläche gestrichelt dargestellt. Zur Verbesserung der Haftung des Metalles (4) können der Flamme (5) noch weitere Zusätze (8), beispielsweise in Pulverform, zugefügt werden.
  • Beim Plasmaspritzen nach Fig. 2 ergibt sich der gleiche Effekt, da auch hier das aufzuspritzende Metall (4) durch einem Lichtbogen (9) aufgeschmolzen und mittels eines Druckgasstromes (10) aus Inertgas oder reduzierendem Gas auf das Kontaktplättchen (7) geschleudert wird. Auch hier können dem Lichtbogen (9) wiederum die Eigenschaften der aufgespritzten Schicht verbessernde Zusätze (8) beigefügt werden.
  • In beiden Fällen ergibt sich eine fest mit der Unterseite der Kontaktplättchen (7) verhaftete Schicht aus löt- oder schweißfähigem Material, die das Auflöten beziehungsweise Verschweißen der Kontaktplättchen (7) auf Kontaktträger zuläßt.

Claims (12)

  1. Verfahren zum Bilden einer löt- oder schweißfähigen Schicht, entweder aus Silber, Silber-Kupfer und anderen Silberlegierungen oder aus Kupfer, Kupfer-Nickel und anderen Kupferlegierungen, auf der Rückseite (Unterseite) eines Silber/MeO-Kontaktplättchens mit Me-Anteilen, vor­zugsweise aus Cadmium, Zinn, Zink, Kupfer, Wismut, Molybdän, Wolfram oder Indium, bei dem die MeO-Partikel faserförmig (spießig) ausgebildet sind und mit ihrer Faser-Längsrichtung etwa senkrecht zur Kontaktoberfläche liegen,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Auftragen der löt- oder schweißfähigen
    Metalle (4) beziehungsweise Legierungen mittels Flamm- oder Plasmaspritzen erfolgt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß der Flamme (5, 9) zusätzlich zu den löt- oder schweiß­fähigen Metallen (4) (Legierungen ) weitere Zusätze (8) zugefügt werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Zusätze Oxide, Karbide, Nitride oder Boride in Konzentrationen < 1 % in Pulverform sind.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Kontaktplättchen (7) während oder nach dem Auftragen der löt- oder schweißfähigen Materialien (4) auf eine Temperatur < 960 °C erwärmt wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Kontaktplättchenoberfläche nach dem Auftragen der Schicht mittels Laserstrahl kurzzeitig auf eine Tempera­tur > 960 °C erwärmt wird.
  6. 6. Verfahren nach den Ansprüchen 4 oder 5,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Erwärmen insbesondere bei Kupfer und Kupfer­legierungen unter reduzierender oder Inertgas-Atmosphäre erfolgt.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Erwärmen zwecks Eindiffusion oder Einschmelzen im Durchlaufofen oder mittels Acetylen-Sauerstoff oder Plasmaflamme erfolgt.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 5,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Erwärmen zwecks Einschmelzen mittels CO₂-­oder Festkörperlaser erfolgt.
  9. 9. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß auf die löt- oder schweißfähigen aufgetragenen Metalle (4) in einer Folgebearbeitung Hartlot aufgebracht und mit einer Temperatur < 960 °C vorsichtig auf- beziehungsweise in die löt- oder schweißfähigen Metalle (4) eingeschmolzen wird.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 9,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Auftragen des Hartlots durch Flamm- oder Plasma­spritzen erfolgt.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 9,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Auftragen des Hartlots über eine aufgelegte und im Durchlaufofen aufgeschmolzene Hartlotfolie erfolgt.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 9, 10 oder 11,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das Auftragen unter reduzierender oder Inertgas-­Atmosphäre erfolgt.
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