DE9213671U1 - Gehäuse für eine elektronische Schaltungsanordnung - Google Patents

Gehäuse für eine elektronische Schaltungsanordnung

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    • HELECTRICITY
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Description

T 191 GM
Anmelder: Tridonic Bauelemente GmbH
Schmelzhütierstr. 34
A-6850 Dornbirn
Gehäuse für eine elektronische Schaltungsanordnung
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Schallungsanordnungen. Das Gehäuse ist so ausgebildet, daß es zur Wärmeabgabe an die Umgebung geeignet ist.
Die elektrischen Bauteile einer derartigen Schaltungsanordnung erwärmen sich infolge von Verlusten während des Betriebes. Damit die Erwärmung im Innern eines solchen Gehäuses bzw. die Erwärmung der Bauelemente, insbesondere von Halbleiterschaltern, nicht unzulässig hohe Werte erreicht, d. h. zur Zerstörung der Bauteile führt, werden besondere Vorkehrungen am Gehäuse getroffen und/oder auf speziellen Bauteilen Kühlkörper montiert.
Derartige Kühlkörper werden entweder auf die Bauteile gesteckt oder geschraubt und sind in den verschiedensten Ausführungen im Handel erhältlich. Nachteilig ist bei allen Ausführungen, daß jedes Bauteil einzeln mit dem Kühlkörper bestückt werden muß. Außerdem müssen u. U. auf unterschiedliche Bauteile verschieden große Kühlkörper montiert werden. Diese Nachteile verteuern natürlich solche Schaltungsanordnungen.
Weiter, ist es bekannt, elektrische Bauteile in wärmeleitende Verbindung mit dem Gehäuse zu bringen und so dieses zur Kühlung der Bauteile zu verwenden. Um dabei einen guten Wärmeübergang zwischen Bauteilen und Gehäuse zu erzielen, muß gewährleistet werden, daß die Bauteile immer an der Innenwand des Gehäuses anliegen. Darum werden die Bauelemente an das Gehäuse beispielsweise angeschraubt. Ferner ist es bekannt, Bauteile mit Federelementen gegen Kühlkörper oder Gehäusewände zu drücken und so die Position des Bauteils zu sichern. Nachteilig ist, daß die Fixierung der Bauteile und/oder der Federelcmente am Gehäuse oder Kühlkörper bisher in jedem Fall mindestens einen zusätzlichen Arbeitsschritt erfordert.
Andere bekannte Maßnahmen zur Verbesserung der Wärmeabgabe sind die Ausbildung von Kühlschlitzen oder von Kühlrippen am Gehäuse.
Der Erfindung liegl nun die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse zu schaffen, das zur Kühlung von elektrischen Bauteilen geeignet ist, wobei der Zusammenbau und die Realisierung einer wärmeleitenden Verbindung zwischen Gehäuse und einem elektrischen Bauteil möglichst einfach sein und die vorher beschriebenen Nachteile vermieden werden sollen.
Dies wird erreicht durch die Ausgestaltung eines Gehäuses mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
Durch den Einbau einer Haltefeder in einem Gehäuseteil und dadurch,daß wenigstens ein elektrisches Bauteil an einer Innenwand eines anderen Gehäuseteils anliegt und die örtliche Lage der genannten Teile zueinander, wird.sobald die Gehäuseteile zusammen gebaut sind, ohne weitere Arbeitsgänge eine dauerhafte wärmeleitende Verbindung zwischen Bauieil(en) und Gehäuseinnenwand hergestellt.
Die Ansprüche 2 und 3 lehren zwei verschiedene und vorteilhafte Möglichkeiten der Ausgestaltung der Gehäuseteile.
Die Ansprüche 4 bis 6 beziehen sich auf vorteilhafte Ausführungen des Gehäuses, insbesondere durch die Maßnahme des Anspruchs 4 wird der Zusammenbau des Gehäuses wesentlich vereinfacht, da dadurch eine Schnappverbindung zwischen den Gehäuseteilen realisiert ist.
Die Ansprüche 7 bis 9 betreffen die Haltefeder. Besonders die Maßnahmen der Ansprüche 7 und 8 gestatten eine einfache Montage der Haltefeder im Gehäuseteil.
Anhand der Fig. 1 bis 5 wird eine beispielhafte Ausführung des Gehäuses und der zugehörigen Haltefeder erklärt. Es zeigen:
Fig. 1 ein L-förmiges erstes Gehäuseteil und Fig. 2 ein zugehöriges L-förmiges zweites Gehäuseteil;
Fig. 3 ein Gehäuse in Seitenansicht;
Fig. 4, wie eine Haltefeder auf ein elektrisches Bauelement wirkt;
Fig. 5 eine Ausführungsform der Haltefeder.
In Fig. 1 ist ein im wesentlichen L-förmiges Gehäuseteil 1 abgebildet, das vorteilhaft aus Aluminium siranggepreßt werden kann. Vornehmlich zur Versteifung des Gehäuseteils
I sind an dessen Außenseile Rippen 3 ausgebildet. In die Haken 6 und 6' werden die korrespondierenden Haken 6" und 6'" des in Fig. 2 dargestellten Gehäuseteils 2, das ebenfalls aus Aluminium siranggepreßt werden kann, eingeschnappt. Die Bohrungen 7 7"' dienen der Aufnahme von Schrauben 12, die die stirnseitigen Abdeckungen 10 und
II haltern (Fig. 3). In die meist aus Kunststoff gefertigten Abdeckungen 10 und 11 können die elektrischen Anschlußklemmen integriert werden.
An einer Seilenwand der Gchäuseieile sind Kühlrippen 5 angeformt. Dadurch wird die Oberfläche des Gehäuses vergrößert und damit die Wärmeabgabe des Gehäuses verbessert. Sowohl die Rippen 3 als auch die Kühlrippen 5 versteifen einerseits die Gehäuseteile und andererseits vergrößern diese Rippen 3, 5 die Oberfläche des Gehäuses und verbessern so die Wärmeabgabe.
In Fig. 4 isi die Halterung einer Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 ersichtlich. Die Haltefeder 15 greift mit ihrem einen Ende in eine Ausnehmung 4 ein. Diese Ausnehmung ist etwas breiter als die Haltefeder dick ist. Dadurch kann die Hallefeder 15 leicht mit ihrem einen Ende in die Ausnehmung 4 gesleckt werden. Zwischen der Ausnehmung 4 und dem Steg 8 bildet die Abschrägung 22 einen Übergang. Der Sieg 8 geht in einen hakenförmigen Kopf 23 über. In diesem hakenförmigen Kopf liegen aus der Haltefeder 15 herausgebogene Lappen 16 und 16' auf und verhindern so, daß die Haltefeder 15 nach unten heraus gleiten kann.
Die Montage der Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 ist einfach. Die Hallefeder wird von unten in die Ausnehmung 4 geführt, bis die Lappen 16, 16' hinter dem Kopf 23 einschnappen.
Sind das Gehäuseteil 1 und das Gehäuseteil 2 zusammengebaut, wird infolge der Bauhöhe eines elektrischen Bauteils 14 und der örtlichen Lage der Haltefeder 15 im Gehäuseteil 1 die Haltefeder 15 im Bereich des Kopfes 23 des Steges 8 gebogen. Auflagepunkte im Gehäuseteil 1 für die daraus resultierenden Kralle bilden die Kuppe 9 und der Kopf 23. Auf das Bauteil 14, welches auf einer Leiterplatte 13 montiert ist, wirkt die verbleibende resultierende Krafl,und so wird das Bauteil gegen die Innenwand des Ge-
häuseteils 2 gepreßt. Im unteren Bereich der Haltefeder 15 ist diese in Bereichen 18 und 19 S-förmig gebogen. Dadurch wird die Haltefeder 15 stärker um den Kopf 23 gebogen und die auf das Bauteil 14 wirkende Krall noch erhöht.
Zwischen dem Bauteil 14 und der Gehäusewand befindet sich eine dünne elektrische Isolierschicht 20, die Wärme möglichst gut leitet. Das Bauteil 14 ist auf einer Leiterplatte 13 montiert. Unter dieser Leiterplatte wird eine weitere Isoliereinlage 21 eingelegt.
Vor dem Zusammenbau der Gehäuseteile werden zuerst die Isolierschicht 20 und die Isolieieinlage 21 in das Gehäuseteil 2 eingelegt. Anschließend wird die bestückte Leiterplatte 13 in dieses gelegt und befestigt. Das Bauteil 14 liegt bereits jetzt an der Innenwand an. In das Gehäuseteil 1 wird die Haltefeder 15 eingeschnappt. Darauf wird das Gehäuseteil von oben zum Gehäuseteil geführt. Dabei muß darauf geachtet werden, daß die Hallefeder 15 auf dem Bauteil 14 zu liegen kommt. Durch leichtes Zusammendrücken der Gehäuseteil wird das Gehäuseteil gespreizt, und dadurch schnappen die jeweils korrespondierenden Haken 6 und 6'" sowie 6' und 6" ein. Gleichzeitig gleitet die Haltefeder 15 auf der Oberfläche des Bauteils 14 an ihre endgültige Position. Anschließend werden elektrische Klemmen angeschlossen und die Abdeckungen 10 und 11 auf d enStirnseiten der Gehäuseteil 1 und 2, wie mit der Schraube 12 angedeutet,befestigt. Die Schraubkanäle 24 und 24' dienen der Aufnahme von nicht dargestellten Befestigungselementen, um das Gehäuse beispielsweise in einer Leuchte anzuschrauben.
Wie in Fig. 5 ersichllich, ist für jedes Bauteil, das gegen eine Innenwand gedrückt werden soll, eine eigene Federzunge 17 vorgesehen. Es können also für mehrere Bauteile gleichzeitig in einem Arbeitsgang, d.h. während des Zusammenbaus der Gehäuseteil 1, 2, dauerhafte wärmeleitende Verbindungen mit der Innenwand des Gehäuseteils 2 hergestellt weiden. Durch die Ausgestaltung mehrerer Federzungen wird gewährleistet, daß zumindest in einem gewissen Bereich die Bauhöhe der Bauteile schwanken kann und trotzdem die Bauteile, wenn auch verschieden stark, gegen die Innenwand gepreßt werden.
Anstelle von L-förmigen Gchäuseteilen kann beispielsweise auch ein U-förmiger und ein I-förmiger Gehäuseteil verwendet werden, wichtig ist lediglich, daß sich in einem Teil das Hallcelemenl befindet und Bauteile gegen ein anderes Gehäuseteil preßt.

Claims (9)

T 191 GM Schutzansprüche
1. Gehäuse aus mindestens zwei Teilen, wobei im Gehäuse elektrische Bauteile auf einer Leiterplatte angeordnet sind und eine elektrische Schaltungsanordnung bilden und über die Oberfläche des Gehäuses zumindest ein Teil der durch den Betrieb der Schaltungsanordnung entstehenden Wärme abgeführt wird, wobei wenigstens ein elektrisches Bauteil in direkter wärmeleitender Verbindung mit dem Gehäuse steht und diese Verbindung mit einer Haltefeder gesichert wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß in einem Gehäuseteil (1) eine Haltefeder (15) gehaltert ist und daß diese Haltefeder (15) inr zusammengebauten Zustand der Gehäuseteile (1,2) wenigstens ein elektrisches Bauteil (14) an die Innenwand eines anderen Gehäuseteils (2) drückt.
2. Gehäuse nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwei im wesentlichen L-form ig ausgebildettGehäuseleile (1,2) vorgesehen sind.
3. Gehäuse nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Gehäuseteil (2) im wesentlichen U-förmig und ein Gehäuseteil (1) im wesentlichen I-förmig ausgebildet ist.
4. Gehäuse nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Gehäuseieile (1,2) über zueinander korrespondierend ausgebildete Haken (6', 6") bzw. (6, 6'") und Hintcrschneidungen miteinander verbunden sind.
5. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß an der Außenseite der Gehäuseteile (1,2) Rippen (3,5) angeformt sind.
6. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gehäuseteile (1,2) aus z.B. slranggepreßtem Aluminium hergestellt werden.
7. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Haltefeder (15) mit ihrem einen Ende in eine Ausnehmung (4) am Gehäuseteil
(1) eingreift und mit wenigstens einem aus der Haltefeder (15) herausgebogenen Lappen (16, 16') auf einem hakenförmigen Kopf (23) des Gehäuseteils (1) abgestützt ist.
8. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Haltefeder (15) eine der Anzahl der elektrischen Bauteile (14) entsprechende Anzahl von Federzungen (17) aufweist.
9. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Haltefeder (15) aus Blech gestanzt ist.
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0668715A1 (de) * 1994-02-22 1995-08-23 Dana Corporation Gehäuse für ein elektronisches Schaltungsmodul
DE4406564A1 (de) * 1994-03-01 1995-09-07 Hans Juergen Karl Kiesling Car Audio-Verstärker mit Zusatzkühlkörper
DE29612437U1 (de) * 1996-07-17 1996-09-12 Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt Wärmeableiteinrichtung für ein elektronisches Bauteil
DE19707680C1 (de) * 1997-02-26 1998-03-05 Loh Kg Rittal Werk Kleingehäuse, insbesondere Kabelanschluß- und Kabelverteilergehäuse
DE19700558C1 (de) * 1997-01-10 1998-06-25 Fischer Elektronik Gmbh & Co K Gehäuse für elektronische Bauteile
DE29712951U1 (de) * 1997-07-22 1998-11-19 bopla Gehäuse Systeme GmbH, 32257 Bünde Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauelementen
DE29712953U1 (de) * 1997-07-22 1998-11-19 bopla Gehäuse Systeme GmbH, 32257 Bünde Gehäuse zum Einbau von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE19722602A1 (de) * 1997-05-30 1998-12-03 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE29806108U1 (de) * 1998-04-03 1999-07-29 Velux Industri A/S, Soeborg Gehäuse zur Befestigung von Stellantrieben zur Betätigung von Fenstern
DE19924344A1 (de) * 1999-05-27 2000-12-21 Siemens Ag Gehäuse für ein elektrisches oder elektronisches Gerät zum Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19942826C1 (de) * 1999-09-08 2001-02-08 Bodenseewerk Geraetetech Gehäuse für elektronische Baugruppen
DE10334629B3 (de) * 2003-07-29 2005-04-07 Siemens Ag Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004028702B4 (de) * 2004-06-14 2006-12-07 Siemens Ag Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
GB2430310A (en) * 2005-09-15 2007-03-21 Tyco Electronics A heat dissipation device
DE102006039506B3 (de) * 2006-08-23 2008-01-03 Siemens Ag Österreich Kühlanordnung
US7845994B2 (en) 2006-04-20 2010-12-07 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Layout of power semiconductor contacts on a cooling surface
US8714997B2 (en) 2011-01-28 2014-05-06 Yazaki Corporation Terminal and terminal connecting construction
EP3468320A3 (de) * 2017-10-09 2019-05-15 Zollner Elektronik AG Elektrische baueinheit in gehäuse aus unterschiedlichen materialien
WO2020200851A1 (de) 2019-04-05 2020-10-08 Thomas Haug Sendergehäuse

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0668715A1 (de) * 1994-02-22 1995-08-23 Dana Corporation Gehäuse für ein elektronisches Schaltungsmodul
DE4406564A1 (de) * 1994-03-01 1995-09-07 Hans Juergen Karl Kiesling Car Audio-Verstärker mit Zusatzkühlkörper
DE29612437U1 (de) * 1996-07-17 1996-09-12 Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt Wärmeableiteinrichtung für ein elektronisches Bauteil
DE19700558C1 (de) * 1997-01-10 1998-06-25 Fischer Elektronik Gmbh & Co K Gehäuse für elektronische Bauteile
DE19707680C1 (de) * 1997-02-26 1998-03-05 Loh Kg Rittal Werk Kleingehäuse, insbesondere Kabelanschluß- und Kabelverteilergehäuse
DE19722602A1 (de) * 1997-05-30 1998-12-03 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE19722602C2 (de) * 1997-05-30 2001-03-29 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE29712953U1 (de) * 1997-07-22 1998-11-19 bopla Gehäuse Systeme GmbH, 32257 Bünde Gehäuse zum Einbau von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE29712951U1 (de) * 1997-07-22 1998-11-19 bopla Gehäuse Systeme GmbH, 32257 Bünde Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauelementen
DE29806108U1 (de) * 1998-04-03 1999-07-29 Velux Industri A/S, Soeborg Gehäuse zur Befestigung von Stellantrieben zur Betätigung von Fenstern
DE19924344A1 (de) * 1999-05-27 2000-12-21 Siemens Ag Gehäuse für ein elektrisches oder elektronisches Gerät zum Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19924344C2 (de) * 1999-05-27 2002-10-31 Siemens Ag Gehäuse für ein elektrisches oder elektronisches Gerät zum Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19942826C1 (de) * 1999-09-08 2001-02-08 Bodenseewerk Geraetetech Gehäuse für elektronische Baugruppen
EP1083781A2 (de) * 1999-09-08 2001-03-14 BODENSEEWERK GERÄTETECHNIK GmbH Gehäuse für elektronische Baugruppen
EP1083781A3 (de) * 1999-09-08 2001-09-26 BODENSEEWERK GERÄTETECHNIK GmbH Gehäuse für elektronische Baugruppen
US7090511B2 (en) 2003-07-29 2006-08-15 Siemens Aktiengesellschaft Circuit module and method for its manufacture
DE10334629B3 (de) * 2003-07-29 2005-04-07 Siemens Ag Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004028702B4 (de) * 2004-06-14 2006-12-07 Siemens Ag Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
GB2430310A (en) * 2005-09-15 2007-03-21 Tyco Electronics A heat dissipation device
WO2007031750A2 (en) * 2005-09-15 2007-03-22 Tyco Electronics Uk Limited A heat dissipation device
WO2007031750A3 (en) * 2005-09-15 2007-08-16 Tyco Electronics Ltd Uk A heat dissipation device
US7845994B2 (en) 2006-04-20 2010-12-07 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Layout of power semiconductor contacts on a cooling surface
DE102006039506B3 (de) * 2006-08-23 2008-01-03 Siemens Ag Österreich Kühlanordnung
US8714997B2 (en) 2011-01-28 2014-05-06 Yazaki Corporation Terminal and terminal connecting construction
EP3468320A3 (de) * 2017-10-09 2019-05-15 Zollner Elektronik AG Elektrische baueinheit in gehäuse aus unterschiedlichen materialien
WO2020200851A1 (de) 2019-04-05 2020-10-08 Thomas Haug Sendergehäuse

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