DE9005696U1 - Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly - Google Patents

Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly

Info

Publication number
DE9005696U1
DE9005696U1 DE9005696U DE9005696U DE9005696U1 DE 9005696 U1 DE9005696 U1 DE 9005696U1 DE 9005696 U DE9005696 U DE 9005696U DE 9005696 U DE9005696 U DE 9005696U DE 9005696 U1 DE9005696 U1 DE 9005696U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
assembly
adapter module
module
circuit board
electronic assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9005696U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE9005696U priority Critical patent/DE9005696U1/en
Publication of DE9005696U1 publication Critical patent/DE9005696U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

90S 3 178OE90S 3 178OE

• · ■ &ngr; * ■• · ■ &ngr; * ■

(j 1 Siemens Aktiengesellschaft(j 1 Siemens Aktiengesellschaft

Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer TestbaugruppeDevice for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly

Die Neuerung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur elektrischer! Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugruppe. Die Funktionsweise von elektronischen Baugruppen oder einzelnen Bauelementen auf diesen Baugruppen "-!3 auch im Zu sammer.spiel mit anderen elektronischen Baugruppen oder Bauelementen testbar sein. Im Testbetrieb sollen die elektronischen Baugruppen im dafüi .r—ssehenen Baugruppsnträger, beispiels-V / w·.: "se einto Daterverarbeitunqssyslems, verbleiben können. Deshalb wird zur Verbindung der elektronischen Baugruppe mit ei ner elektronischen Testbaugrupo?. die sich auch außerhalb des Baugruppenträgers befinden kann, ein relativ kleines Adaptermodul verwendet, das Mittel zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe sowie mit der Testbaugruppe aufweist. 20The innovation relates to a device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly. The functionality of electronic assemblies or individual components on these assemblies can also be tested in conjunction with other electronic assemblies or components. During test operation, the electronic assemblies should be able to remain in the assembly carrier provided for this purpose, for example in a data processing system. Therefore, a relatively small adapter module is used to connect the electronic assembly to an electronic test assembly, which can also be located outside the assembly carrier, which has means for electrically connecting the electronic assembly and the test assembly. 20

Bei einem herkömmlichen, auf dem Markt erhältlichen Testsystem, einem sogenannten In-Circuit-Emulator (ICE) zum Testen eines Mikroprozessors, wird der Mikroprozessor von seinem Sockel genommen und an dessen Stelle das Adaptermodul des ICE aufgesteckt. Durch diese Art der Verbindung und durch die großen ( baulichen Abmessungen des Adaptermoduls, muß bei den meisten Baugruppenträgern, die neben der zu testenden elektronischen Baugruppe liegende Baugruppe aus Platzgründen entnommen werden. Ein weiterer Nachteil eines solchen Systems besteht da- $ 30 rin, daß das zu testende Bauelement, in diesem Fall der Mikro-{ prozessor, nicht auf der elektronischen Baugruppe verbleiben kann, sondern auf der Testbaugruppe des ICE untergebracht werden muß. Damit ist das Zusammenspiel des Bauelements mit den &igr; übrigen Bauelementen der elektronischen Baugruppe nicht mehr f 35 wirklichkeitsnah testbar, da sich zumindest Laufzeitunterschiede durch die elektrische Verbindung zur außerhalb des Baugruppen-In a conventional test system available on the market, a so-called in-circuit emulator (ICE) for testing a microprocessor, the microprocessor is removed from its socket and the adapter module of the ICE is plugged in in its place. Due to this type of connection and the large dimensions of the adapter module, in most subracks the module next to the electronic module to be tested must be removed for space reasons. A further disadvantage of such a system is that the component to be tested, in this case the microprocessor , cannot remain on the electronic module but must be accommodated on the test module of the ICE. This means that the interaction of the component with the other components of the electronic module can no longer be tested realistically, since at least runtime differences arise due to the electrical connection to the external module.

Hch/Bih - 17.05.1990Hch/Bih - 17.05.1990

■ ■ III f · · fift ■ !•■I* · ··«■ ■ III f · · fift ■ !•■I* · ··«

* I I Il IS «I ■ · · · ·* I I Il IS «I ■ · · · ·

90 6 3 1 7 8 OE90 6 3 1 7 8 OE

2"2"

) 1 trägers untergebrachten Testbaugruppe und dem darauf befindlichen Bauelement ergeben.) 1 carrier-mounted test assembly and the component located on it.

Aufgabe der Neuerung ist es, eine Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe mit einer Testbaugru"pe zu schaffen, die einen möglichst geringen Platzbedarf benötigt und bei &uacgr;&uacgr;&idiagr; alle BsüeI: aar's der Plektronischen Baugruppe auf dieser verbleiben können. Diese Aufgabe wird durch ":*e folgenden Merkmale gelöst:The aim of the innovation is to create a device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly, which requires as little space as possible and in which all the components of the electronic assembly can remain on it. This task is solved by the following features :

a) Die Vorrichtung besteht aus einem, eine Leiterplatte aufweisenden Adaptermodul, das erste Mittel zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe aufweist, wobei diese Mittel neben mindestens einer Aussparung in der ' ' Leiterplatte angeordnet sind und wobei jede Aussparung größer ist als ein jeweiliges Bauelement der elektronischen Baugruppe,a) The device consists of an adapter module having a circuit board, which has first means for electrically connecting to the electronic assembly, wherein these means are arranged next to at least one recess in the ' ' circuit board and wherein each recess is larger than a respective component of the electronic assembly,

b) neben mindestens einem Bauelement der elektronischen Baugruppe sind zweite Mittel zur elektrischen Verbindung der elektronischen Baugruppe mit dem Adaptermodul vorgesehen, die mit mindestens einem elektrischen Anschluß eines Bauelements verbunden sind.b) in addition to at least one component of the electronic assembly, second means are provided for electrically connecting the electronic assembly to the adapter module, which are connected to at least one electrical connection of a component.

Auf der Baugruppe müssen also im Gegensatz zum Stand der Technik zusätzliche Mittel zur elektronischen Verbindung mit dem Adaptermodul untergebracht werden. Dieser geringfügige Mehr-) aufwand wird aber durch die erzielten Vorteile wettgemacht. Durch die Aussparung in der Leiterplatte des Adaptermoduls wird die Bauhöhe des Gesamtsystems, also Adaptermodul und elektronische Baugruppe, nicht oder nicht wesentlich größer als die Bauhöhe der elektronischen Baugruppe allein.In contrast to the state of the art, additional means for electronic connection to the adapter module must be accommodated on the assembly. However, this slight additional effort is offset by the advantages achieved. Due to the recess in the adapter module's circuit board, the height of the entire system, i.e. adapter module and electronic assembly, is not or not significantly greater than the height of the electronic assembly alone.

Es ist vorteilhaft, wenn die Mittel zur elektrischen Verbindung gleichzeitig als mechanische Befestigungsmittel ausgebildet sind. Dies kann beispielsweise durch entsprechende, auf dem Markt erhältliche Steckverbindungen geschehen, oder durch zusätzlich vorzusehende Mittel zur mechanischen Befestigung.It is advantageous if the means for electrical connection are also designed as mechanical fastening means. This can be done, for example, by means of corresponding plug connections available on the market or by means of additional mechanical fastening means.

90 G 3 1 7 8 OE90 G 3 1 7 8 OE

Eine vorteilhafte Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe läßt sich mit einer an der Leiterplatte angelöteten Klemmleiste in der ein Flachbandkabel befestigt wird, erreichen, Um die Bauhöhe der Gesamtsysteme gering zu halten, wird die Klemmleiste vorteilhaft auf der der elektronischen Baugruppe zugewandten Seite des Adaptermoduls befestigt.An advantageous connection of the adapter module with the test assembly can be achieved with a terminal block soldered to the circuit board into which a ribbon cable is attached. In order to keep the overall height of the system low, the terminal block is advantageously attached to the side of the adapter module facing the electronic assembly.

Die wirtschaftlich günstige Verbindung mittels Klemmleiste und Flachbandkabel, hat jedoch den Nachteil, daß die KlemmleisteThe economically advantageous connection using a terminal block and ribbon cable, however, has the disadvantage that the terminal block

IQ einen großen Platzbedarf benötigt. Bei einer aufwendigeren, jedoch vorteilhafteren Ausführungsform wird deshalb eine flexible Leiterbahn zur Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe verwendet, wobei diese flexible Leiterbahn durch eine oder mehrere Schichten die aus der Mehrschichtleiterplatte des Adaptermoduls herausgeführt sind, gebildet sein kann.IQ requires a lot of space. In a more complex, but more advantageous embodiment, a flexible conductor track is used to connect the adapter module to the test assembly, whereby this flexible conductor track can be formed by one or more layers that are led out of the multilayer circuit board of the adapter module.

Zur Vermeidung von Ubertragungsfehlern zwischen Adaptermodul und Testbaugruppe können auf dem Adaptermodul Bauelemente zur Signalentkopplung vorgesehen werden.To avoid transmission errors between the adapter module and the test module, components for signal decoupling can be provided on the adapter module.

Da die Länge oder Breite der Leiterplatte des Adaptermoduls nicht schmäler sein kann als das verwendete Flachbandkabel bzw. die zugehörige Klemmleiste oder die flexible Leiterbahn und damit also abhängig ist von der Anzahl der benötigten Signalleitungen zur elektrischen Verbindung des Adaptermoduls mit der Testbaugruppe, ist es vorteilhaft, Mittel zum Multiplex- oder Teilmultiplexbetrieb der Signalleitungen vorzusehen. Damit kann die Anzahl der Signalleitungen und damit auch die Breite des Flachbandkabel oder der flexiblen Leiterbahn reduziert werde.,.Since the length or width of the adapter module's circuit board cannot be narrower than the ribbon cable used or the associated terminal block or the flexible conductor track and is therefore dependent on the number of signal lines required to electrically connect the adapter module to the test assembly, it is advantageous to provide means for multiplexing or partially multiplexing the signal lines. This allows the number of signal lines and thus also the width of the ribbon cable or the flexible conductor track to be reduced.

Ein in der Zeichnung dargestelltes Ausführungsbeispiel der Neuerung wird im folgenden beschrieben. Darin zeigen:An embodiment of the innovation shown in the drawing is described below.

FIG 1 ein Adaptermodul,FIG 1 an adapter module,

FIG 2 ein mit einer elektronischen Baugruppe verbundenes Adaptermodul mit Klemmleiste und Flachbandkabel,FIG 2 an adapter module connected to an electronic assembly with terminal block and ribbon cable,

90 6 3 1 7 8 OE90 6 3 1 7 8 OE

4 4

FIG 3 ein mit einer elektronischen Baugruppe verbundenes Adaptermodul mit flexibler Leiterbahn.FIG 3 an adapter module connected to an electronic assembly with a flexible conductor track.

1 zeigt ein Adaptermodul AM mit einer Leiterplatte L, die an einer Breitseite verjüngt ist. An der verjüngten Seite ist eine Klemmleiste K, in der ein Flachbandkabel FB befestigt ist, angelötet. Auf der Leiterplatte L sind Bauelemente B sowie Steckverbindungen si, S2, S3 befestigt. Die Bauelemente B können beispielsweise Treiberbausteine zur Signalentkopplung und Bauelemente zum Multiplexbetrieb oder Teilmultiplexbetrieb sein. Die Leiterplatte L kann beispielsweise in Mehrschichttechnik aufgebaut sein. In der Leiterplatte L ist weiterhin eine Aussparung A vorgesehen, die größer als ein Bauelement einer zu testenden elektronischen Baugruppe ist, in dessen Nähe Signale von der elektrischen Baugruppe über die Steckverbinder Sl, S2, S3 abgenommen werden sollen.1 shows an adapter module AM with a circuit board L that is tapered on one wide side. A terminal block K, in which a ribbon cable FB is attached, is soldered to the tapered side. Components B and plug connections si, S2, S3 are attached to the circuit board L. The components B can be, for example, driver modules for signal decoupling and components for multiplex operation or partial multiplex operation. The circuit board L can be constructed using multilayer technology, for example. A recess A is also provided in the circuit board L that is larger than a component of an electronic assembly to be tested, in the vicinity of which signals from the electrical assembly are to be taken via the plug connectors Sl, S2, S3.

FIG 2 zeigt ein Adaptermodul, das mit einer elektronischen Baugruppe CPU verbunden ist. über die Steckverbindungen SA, S5, S6 und S7 werden die Signalleitungen in der Nähe eines Mikroprozessors MP der Baugruppe CPU mit dem Adaptermodul verbunden. Die Steckverbinder SA, S5 auf der Leiterplatte L des Adaptermoduls AM sind dabei links und rechts von der Aussparung A untergebracht. Die Gegenstücke S6 und S7 der Steckverbinder SA und S3 befinden sich auf der Leiterplatte der Baugruppe CPU links und rechts neben dem Sockel SO des Mikroprozessors MP. Die Aussparung A des Adaptermoduls AM ist so groß gewählt, daß es über den Mikroprozessor MP geführt werden kann. Die Klemmleiste K sowie die Bauelemente B des Adaptermoduls AM sind auf der der elektronischen Baugruppe zugewandten Seite angebracht. Da die Klemmleiste K den weitaus größten Platzbedarf benötigt, muß zwischen den Bauelementen BC der Baugruppe CPU entsprechend Platz sein, das bedeutet, daß sich unter der Klemmleiste K kein weiteres Bauelement auf der Baugruppe CPU befinden darf.FIG 2 shows an adapter module that is connected to an electronic module CPU. The signal lines near a microprocessor MP of the CPU module are connected to the adapter module via the plug connections SA, S5, S6 and S7. The connectors SA, S5 on the circuit board L of the adapter module AM are located to the left and right of the recess A. The counterparts S6 and S7 of the connectors SA and S3 are located on the circuit board of the CPU module to the left and right of the socket SO of the microprocessor MP. The recess A of the adapter module AM is chosen to be large enough that it can be routed over the microprocessor MP. The terminal block K and the components B of the adapter module AM are attached to the side facing the electronic module. As the terminal block K requires by far the most space, there must be enough space between the components BC of the CPU module, which means that no other component on the CPU module may be located under the terminal block K.

90 6 3 1 7 8 OE90 6 3 1 7 8 OE

&Ggr; t · · · f 11C* · · - ·Γ t · · · f 11 C* · · - ·

|· 1 Bei der in FIG 3 gezeigten Ausführungsform des Adaptermoduls,|· 1 In the embodiment of the adapter module shown in FIG 3,

1 ist die Leiterplatte des Adaptermoduls in Mehrschichttechnik1 is the circuit board of the adapter module in multilayer technology

|; ausgeführt. Zur Verbindung des Adaptermoduls AM mit der nicht|; To connect the adapter module AM with the non

I gezeigten Testbaugruppe, wird eine Schicht der Mehrschichtlei-I shown test assembly, a layer of the multilayer conductor

I 5 terplatte L als flexible Leiterbahn FL herausgeführt und zur Verbindung mit der Testbaugruppe verwendet.I 5 terplatte L as a flexible conductor FL and used for connection to the test assembly.

1 Durch die Aussparung A des Adaptermoduls ist zum einen gewähr- 1 The recess A of the adapter module ensures that

I leistet, daß die Bauhöhe der gesamten Vorrichtung nicht oderI ensures that the overall height of the device is not or

l 10 zumindest nicht wesentlich größer ist als die Bauhöhe l 10 is at least not significantly larger than the height

elektronischen Baugruppe CPU (bei einer Ausführung eines Adaptermoduls zum Testen eines 80C186 Mikroprozessors ist die gesamte Bauhöhe H kleiner/gleich 20 mm), andererseits kann der Mikroprozessor MP auf der Baugruppe CPU verbleiben und schließ-15 lieh kann, wenn nötig noch ein eingangs geschildertes, herkömmliches Adaptermodul einer ICE-Testbaugruppe verwendet werden, da der Mikroprozessor MP bzw. der Sockel SO des Mikroprozessors frei zugänglich ist.electronic assembly CPU (in the case of an adapter module for testing an 80C186 microprocessor, the total height H is less than or equal to 20 mm), on the other hand, the microprocessor MP can remain on the CPU assembly and finally, if necessary, a conventional adapter module of an ICE test assembly as described above can be used, since the microprocessor MP or the socket SO of the microprocessor is freely accessible.

2020

Claims (1)

&Ogr;&Igr; Schutzansprüche&Ogr;&Igr; Protection claims 1. Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer elektronischen Baugruppe (CPU) mit einer Testbaugruppe mit folgenden Merkmalen:1. Device for electrically connecting an electronic assembly (CPU) to a test assembly with the following features: a) Die Vorrichtung besteht aus einem eine Leiterplatte (L) aufweisenden Adaptermodul (AM), das erste Mittel (51...S3) zur elektrischen Verbindung mit der elektronischen Baugruppe (CPU) aufweist, wobei diese Mittel (Sl...S3) neben minde-a) The device consists of an adapter module (AM) having a circuit board (L) and having first means (S1...S3) for electrical connection to the electronic assembly (CPU), said means (S1...S3) having, in addition to at least IC stens einer &Agr;&igr; 15 sprung (A) in der Leiterplatte (L) angeordnet sind und wobei jede Aussparung (A) größer ist als ein jeweiliges Bauelement (MP) der elektronischen Baugruppe (CPU),IC are arranged in the circuit board (L) with at least one recess (A) and each recess (A) is larger than a respective component (MP) of the electronic assembly (CPU), b) neben mindestens einem Bauelement (MP) der elektronischen Baugruppe (CPU) sind zweite Mittel zur elektrischen Verbindung (S6,S7) der elektronischen Baugruppe (CPU) mit dem Adaptermodul (AM) vorgesehen, die mit mindestens einem elektrischen Anschluß eines Bauelements (MP) verbunden sind.b) in addition to at least one component (MP) of the electronic assembly (CPU), second means for electrically connecting (S6, S7) the electronic assembly (CPU) to the adapter module (AM) are provided, which are connected to at least one electrical connection of a component (MP). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Mittel zur elektrischen Verbindung (Sl...S7) gleichzeitig als mechanische Befestigungsmittel ausgebildet sind.2. Device according to claim 1, characterized in that the means for electrical connection (S1...S7) are simultaneously designed as mechanical fastening means. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß zusätzliche Mittel zur mechanischen Befestigung vorgesehen sind.3. Device according to claim 1, characterized in that additional means for mechanical fastening are provided. 4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, d a durch gekennzeichnet, daß das Adaptermodul (AH) über eine Klemmleiste (K) und ein Flachbandkabel (FB) mit der Testbaugruppe verbunden ist.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the adapter module (AH) is connected to the test module via a terminal block (K) and a ribbon cable (FB). 90 G 3 1 7 8 DE90 G 3 1 7 8 EN 7 7 &Ggr; 15. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Klemmleiste (K) auf der der elektronischen Baugruppe (CPU) zugewandten Seite des Adaptermoduls (AM) befestigt ist. 5&Ggr; 15. Device according to claim 4, characterized in that the terminal block (K) is attached to the side of the adapter module (AM) facing the electronic assembly (CPU). 5 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Leiterplatte (L) des Adaptermoduls (AM) als Mehrschicht-Leiterplatte ausgebildet ist, wobei mindestens eine Schicht als flexible Leiterbahn6. Device according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the circuit board (L) of the adapter module (AM) is designed as a multi-layer circuit board, with at least one layer being designed as a flexible conductor track (FL) zur Verbindung mit der Testbaugruppe aus der Leiterplatte (L) herausgeführt ist.(FL) is led out of the circuit board (L) for connection to the test assembly. 7. Vorrichtung nach einem uer vorstehenden Ansprüche, d a -x durch gekennzeichnet, daß auf dem7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the Adaptermodul (AM) Bauelemente (B) zur Signalentkopplung vorgesehen sind.Adapter module (AM) components (B) are provided for signal decoupling. 8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that means zum Multiplex- oder Teilmultiplexbetrieb der elektrischen Verbindung zwischen elektronischer Baugruppe und Testbaugruppe vorgesehen sind.intended for multiplex or partial multiplex operation of the electrical connection between the electronic module and the test module.
DE9005696U 1990-05-18 1990-05-18 Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly Expired - Lifetime DE9005696U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9005696U DE9005696U1 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9005696U DE9005696U1 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9005696U1 true DE9005696U1 (en) 1990-07-26

Family

ID=6853940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9005696U Expired - Lifetime DE9005696U1 (en) 1990-05-18 1990-05-18 Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9005696U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5131572A (en) * 1990-09-24 1992-07-21 Tolco Corporation Jug and dispensing valve
US9261535B2 (en) 2013-03-13 2016-02-16 SanDisk Technologies, Inc. Active probe adaptor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5131572A (en) * 1990-09-24 1992-07-21 Tolco Corporation Jug and dispensing valve
US9261535B2 (en) 2013-03-13 2016-02-16 SanDisk Technologies, Inc. Active probe adaptor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69400904T2 (en) Housing, socket and connector for integrated circuit
DE19915702A1 (en) Mounting structure for printed circuit boards in computer server
DE2708291A1 (en) Terminal block formed from matching sections - has plastic housing with code pattern for plugs and holes for printed circuit use
EP1748347B1 (en) computer slot module
DE102011076377A1 (en) Electrical terminal block assembly for use in e.g. medium-voltage switchgear, has connection module comprising plug that is electrically connected together with circuit board in predefinable manner
DE2722736C2 (en) Multipole connector strip
DE9005696U1 (en) Device for electrically connecting an electronic assembly to a test assembly
DE69203110T2 (en) Device for connecting the contact pins of an integrated circuit mounted in a dual-in-line (DIL) housing with printed circuits on a printed circuit board in n different ways.
DE3236325A1 (en) FLAT ASSEMBLY
DE102016101757A1 (en) CIRCUIT MODULE WITH SURFACE MOUNTABLE SURFACE BLOCKS FOR CONNECTING A PCB
EP1168526A2 (en) Connector for a printed circuit board
DE2214678C3 (en) Plug-in card arrangement for electronic circuits
EP0302351B1 (en) Electronical apparatus
DE10229170A1 (en) Pluggable connector e.g. for modular electronic systems, has at least one signal-carrying contact connected to signal-removing contact in un-equipped state
DE19526330C2 (en) Device for establishing an electrical and / or optical connection
EP0073489A2 (en) Electrical module
EP0982806B1 (en) Connector with electric contact elements adapted to be mounted on a circuit board
DE3134385A1 (en) Electrical assembly having a plurality of parallel printed circuit boards
DE102021127209A1 (en) Circuit board, computer assembly and connector
DE19816670C2 (en) Standard circuit with variable pin assignment
DE3939936A1 (en) CONNECTOR FOR ELECTRICALLY CONNECTING PCBS
DE10047147B4 (en) Integrated semiconductor circuit, in particular semiconductor memory circuit and semiconductor circuit module using same
DE9013643U1 (en) Adapter device for electrical testing of printed circuit boards
DE29923912U1 (en) Connection device for assembly circuit boards
AT226997B (en) Modular electronic device using printed circuit boards