DE8812212U1

DE8812212U1 - Vorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe

Info

Publication number: DE8812212U1
Application number: DE8812212U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1988-09-27
Filing date: 1988-09-27
Publication date: 1988-11-24

Description

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Siemens Aktiengesellschaft

Vorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe. 5

Um die bei der Rückseitenmetallisierung von Halbleiterscheiben entstehende elektrostatische Aufladung, welche bei einer unkontrollierten Entladung zu einer Beschädigung der Halbleiterscheibe führen kann, über ein elektrisch leitendes Werkzeug wirksam ableiten zu können, ist es notwendig, die isolierende Oxidschicht an der Rückseite zu entfernen, ohne jedoch d^bei die Vorderseite der Halbleiterscheibe zu bearbeiten. Bislang erfolgt das Entfernen der Oxidschicht auf der Rückseite durch Tauchätzung, wobei die Vorderseite vorher irit einem Schutzlack versehen wird. Allerdings rufen das Auftragen und das Entfernen des

Schutzlacks erneut störende Effekte auf der Vorderseite hervor.

Aufgabe der Neuerung ist es demgemäß, eine Vorrichtung bereitzustellen, welche ein Ätzen der Rückseite einer Halbleiterscheibe ohne Beeinträchtigung der Vorderseite ermöglicht.

Diese Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Vorrichtung duich die kennzeichnenden Merkmale des Schutzanspruchs 1 gelöst.

Ausgestaltungen der Neuerung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.

Vorteil der Neuerung ist es, daß eine Bearbeitung der Halbleiterscheibe ausschließlich an der Rückseite erfolgt. Darüber hinaus werden zwei Arbeitsvorgänge eingespart, nämlich das Aufbringen und das Entfernen des Schutzlacks.

Die Neuerung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur der Zeichnung zeigt im Querschnitt ein Ausführungsbeispiel einer Neuerung gemäß dem Schutzanspruch 1.

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Das Ausführungsbeispiel gemäß der Zeichnung weist eine aus einem Stück bestehende Halterung 1 mit einer an den Rändern der Oberseite als Erhöhung ausgebildeten Positioniereinrichtung 3 zur Aufnahme einer zu beätzenden Halbleiterscheibe 2 auf. In der Mitte der Halterung 1 ist von der Oberseite her eine wannenförmige Aussparung 4 eingebracht, welche an ihrer Unterseite zwei als Zulauf 6 vorgesehene Bohrungen und eine als Ablauf 7 vorgesehene Bohrung umfaßt. Die wannenförmige Aussparung A ist von einer Nut 5 umgeben, an deren Unterseite sich eine Bohrung als Unterdruckleitung 8 befindet. Die Neuheit ausgestaltend ist zum einen die Halterung 1 im Bereich der Nut 5 erhöht und zum Rand hin abfallend und zum anderen mit einem über den Zulauf 6 angeordneten sich zur Oberseite hin verjüngenden Trichter 9 beaufschlagt. Weiterhin ist in Ausgestaltung der Neuheit die gezeigte Ausführungsform mit Ausnahme der Anordnung von Ablauf 7 und Unterdruckleitung 8 rotationssymmetrisch bezüglich der Mittelachse 10 ausgeführt.

Die Funktionsweise des vorliegenden Ausführungsbeispiels beruht

darauf, daß die in der Halterung 1 liegende Halbleiterscheibe 2 durch einen sich über die beispielsweise an einem Vakuum angeschlossene Unterdruckleitung 8 in der Nut 5 aufbauenden Unterdruck bei gleichzeitiger Abdichtung der Aussparung 4 durch die Halbleiterscheibe 2 selbst befestigt wird. Durch den Zulauf 6 und den Trichter 9 wird das Ätzmittel auf den Mittelpunkt der Halbleiterscheibe 2 geführt, von wo aus es sich nach außen hin ausbreiten kann, um durch den Ablauf 7 wieder entzogen zu werden. Die Erhöhung in der Umgebung der Nut 5 bringt dabei den Vorteil einer höheren Dichtwirkung mit sich. In gleicher Weise wie beim A'tzvorgang werden auch Reinigungs- und Spülmittel die Neuerung ausgestaltend anschließend an die Halbleiterscheibe 2 geleitet, wodurch vorteilhafterweise für zwei oder mehrere Arbeitsgänge nur eine Vorrichtung benötigt wird. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ergeben sich für den Zulauf 6 zwei Bohrungen, nämlich eine Bohrung zum Einleiten des "A'tzmittels und eine Bohrung zum Einleiten des Reinigungs- und Spülmittels.

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Abschließend sei noch bemerkt, daß ein rotationssymmetrischer Aufbau zweckmäßig ist, um ein gleichmäßiges Verteilen des Ätzmittels bzw. des Reinigungs- und Spülmittels vom Mittelpunkt aus id alle Richtungen zu unterstützen. Bei der Verwendung von Flußsäure als Ätzmittel, wie dies beispielsweise beim Ä'tzen von Siliziumscheiben üblich ist, wird darüber hinaus als Werkstoff für die Vorrichtung vorteilhafterweise Polypropylen verwendet, da es mit der Flußsäure nicht reagiert und gut zu bearbeiten ist.

6 Schutzansprüche 1 Figur

Claims

G 163 5OE 4' SchutzansprOche

1. Vorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe (2), gekennzeichnet durch eine Halterung (1) mit einer Positioniereinrichtung (3) an der Oberseite zur Aufnahme der Halbleiterscheibe (2), mit einer wannenformigen Aussparung (4) an der Oberseite und mit einer die wannenförmigp Aussparung (4) umgebenden Nut (5), durch mindestens eine Bohrung an der Aussparungsunterseite als Zulauf (6) fur ein Ätzmittel und mindestens einer weiteren Bohrung an der Aussparungsunterseite als Ablauf (7) für das Ätzmittel und durch mindestens eine Bohrung an der Unterseite der Nut (5) als Unterdruckleitung (8).

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ablauf (7) und der Zulauf (6) für das Ätzmittel auch zur Ein- und Ausleitung von Spül- und Reinigungsmitteln vorgesehen sind.

3. Vorrichtung lisch Anspruch 1 oder 2, dadurch g e kennzeichnet, daß die Halterung (1) im Bereich der

Nut (5) erhöht ist und zum Rand der Halterung (1) hin abfällt.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen über dem Zulauf (6) angeordneten und sich zur Oberseite hin verjüngenden Trichter (9).

5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, gekennzeichnet durch einen rotationssymmetrischen Aufbau.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkstoff Polypropylen vorgssehen ist.