DE8609678U1 - Leiterplatte für gedruckte Schaltungen - Google Patents
Leiterplatte für gedruckte SchaltungenInfo
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
Beschreibung
Die Neuerung betrifft eine Leiterplatte für gedruckte Schaltungen, die aus
einer harzimprägnierten Trägerschicht besteht.
Für die Herstellung von gedruckten Schaltungen werden elektrische Leiterplatten
verwendet, die im wesentlichen äL einem isolierenden Trägermaterial
bestehen, das ein- oder beidseitig mit einer Kupferfolie kaschiert ist. Mittels einer Schablone, die dem Schaltbild entspricht,
wird zur Herstellung der gedruckten Schaltung eine ätzbeständige Schutzschicht aufgedruckt und die nicht mit der Schutzschicht versehene Kupferfolie
in einem darauf folgenden Ätzprozeß entfernt. Als Trägermaterial können Baumwollpapiere oder Natronkraftpapiere verwendet werden, die mit
z.B. Phenol-, Epoxid-, Polyimide oder Siliconharzen imprägniert werden.
Diese so hergestellten Basismaterialien für die Leiterplatten stellen Duroplaste dar, die gegenüber dem thermoplastischen Werkstoff den Vorteil
besserer mechanischer Eigenschaften aufweisen (DE-AS 16 15 916).
Aus der Firmendruckschrift "AIK Glasotext 1830" der Firma AEG Isolier- und
Kunststoff GmbH ist es ferner bekannt, für das Basismaterial bzw. Laminat einen Träger aus Glasfasergeweben zu verwenden. Das Glasfasemiaterial
liegt in der Regel in Form eines Glasvlieses oder eines Glasgewebes vor. Die Trägerschicht aus Glasvliesgewebe wird mit einem Expoxidharz imprägniert
und anschließend oder auch in einem einzigen Fertigungsgang ein- oder beidseitig mit Kupfer kaschiert. Zur Imprägnierung wird ein besonderes
Harzsystem mit exakt kontrollierter Reaktionsgeschwindigkeit verwendet.
Mit diesem Laminat wurden gute Bohrerstandzeiten und auch Bohrlochqualitäten erreicht. In diesem Zusammenhang ist anzumerken, daß zum
Aufbau der Leiterplatte eine relativ große Anzahl von Bohrungen zur Aufnahme der Bauelemente vorgenommen werden kann.
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Insbesondere bei der Feinstleitertechnik mit einer Anhäufung von LOGhgfäppen
kleiner Durchmesser ergeben sich bei den bekannten Basis= materialien Schwierigkeiten bei der zu fordernden Bohrlöchqualität und
auch Dimensiönsstäbüität, In diesem Zusammenhang ist auch ein höherer
Isolationswert zu fordern, um die Leiterzüge enger anordnen zu können. Die
bekannten Laminate genügen auch bezüglich dieser Isolationswerte nicht den gesteigerten technischen Anforderungen bei der Ausbildung einer gedruckten
Schaltung in Feinstleitertechnik.
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte verfügbar zu
machen, die für den Aufbau einer gedruckten Schaltung in Feinstleitertechnik geeignet ist und in diesem Zusammenhang verbesserte dielektrische
Werte und eine verbesserte Dimensionsstabilität aufweist.
Diese Aufgabe wird gemäß der Neuerung bei einer Leiterplatte mit einer
'irarzimprägnierten Trägerschicht dadurch gelöst, daß die Trägerschicht aus
Glimmer besteht.
Eine Leiterplatte mit einer Trägerschicht aus Glimmer weist sämtliche
Eigenschaften auf, die in der Feinstleitertechnik zu fordern sind. Neben einem verbesserten Isolationswidertand ergibt sich bei insgesamt einem
günstigen Wärmeverhalten aufgrund eines kleineren linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten
eine verbesserte Dimensionsstabilität. Neben einer allgemeinen guten mechanischen Bearbeitbarkeit ist ein weiterer
Vorteil der einwandfreie Bohrverlauf auch bei dichter Anordnung von Bohrlöchern, Gegenüber einer Leiterplatte mit einer Trägerschicht aus
Glasgewebe wird der Bohrverlauf nämlich nicht mehr durch Glasgewebeknoten beeinträchtigt, so daß glatte Bohrwandungen für eine gute Durchkontaktierung
erhalten werden. Bei besonderen Stärken ist diese Leiterplatte auch stanzfähig, eine wesentliche Verbesserung der Wirtschaftlichkeit bei
größeren Stückzahlen. Der Glimmer wird bevorzugt in Form einer Schuppenfolie verwendet, die aus Naturglimmer nach bekannten Verfahren hergestellt
ist. Die Trägerschicht der Leiterplatte kann im Bedarfsfalle aus mehreren
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Glimmerfolien aufgebaut werdenä Zur mechanischen Verstärkung der aus
GlimmerfoUen bestehenden Trägerschicht können in einer Weiterbildung der
Neuerung Folien aus Glasvlies oder dergleichen zwischen zwei oder mehreren
Glimmerfolien gelegt werden, wobei die Trägerschicht auch ein- oder beidseitig mit einer Glasvliesfolie bedeckt sein kann.
Zur Imprägnierung dient ein bekanntes cycloaliphatisches Expoxidharz
zusammen mit einem geeigneten Beschleuniger und Härter. Zur Herstellung der Trägerschicht werden die übereinander Hegenden Folien mit ueüi Harz
getränkt und anschließend gepreßt. Zur Fertigstellung der elektrischen
Leiterplatte werden die beiden gegenüberliegenden Seiten der Trägerschicht mit einer Kupferfolie kaschiert. Im Herstellungsverfahren kann das so
erfolgen, daß die Glimmer- bzw. Glasvliesfolien getränkt und zusammen mit den Kupferfolien verpreßt werden.
Die Neuerung wird nachstehend anhand einer in der Figur im Schnitt dargestellten
Leiterplatte näher erläutert.
Die Leiterplatte 1 besteht aus der harzimprägnierten Trägerschicht 2 mit
aufeinander folgenden Glimmerfolien 3 und Glasvliesfolien 4. Die Leiterplatte 1 ist mit Löchern 5 versehen; auf den beiden gegenüberliegenden
Oberflächen der Leiterplatte 1 und der Innenfläche der Löcher 5 ist eine
Kupferschicht 6 abgeschieden.
Claims (7)
1. Leiterplatte für gedruckte Schaltungen, bestehend aus einer harzimprägnierten
Trägerschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschicht (2) aus Glimmer besteht.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Glimmer als aus Naturglimmer hergestellte Schuppenfolie vorliegt.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschicht (2) aus mehreren Glimmerfolien besteht.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur interlaminaren Verstärkung mindestens teilweise zwischen zwei
Glimmerfolien (3) eine oder mehrere Glasvliesfolien (4) oder dergleichen angeordnet sind.
5. Leiterplatte nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet« daß die Trägerschicht (2) ein- oder beidseitig mit einer Folie aus
Glasvlies oder dergleichen bedeckt ist.
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6. Leiterplatte nach einer der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Imprägnierharz ein cycloaliphatisches Expoxid/Polyimid oder
Silicon ist.
7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerschicht (2) ein- oder beidseitig kupferkaschiert (6) ist.
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Country | Link |
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DE (1) | DE8609678U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012010130A3 (de) * | 2010-06-25 | 2013-09-26 | Klaus-Dieter Nies | Isolierung zur thermischen entkopplung zweier aneinanderliegender bauteile |
-
1986
- 1986-04-09 DE DE19868609678 patent/DE8609678U1/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012010130A3 (de) * | 2010-06-25 | 2013-09-26 | Klaus-Dieter Nies | Isolierung zur thermischen entkopplung zweier aneinanderliegender bauteile |
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