DE8608325U1 - Schmelzsicherung - Google Patents
SchmelzsicherungInfo
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H85/02—Details
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- H01H85/0411—Miniature fuses
-
- H—ELECTRICITY
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-
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Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
Siemens Akti'e'rigesfeljLsc*haf:£': ·'*; Unser Zeichen
Berlin un'd"München ** VPA KG 3 &igr; 14
Die Neuerung bezieht sich auf eine elektrische Schmelzsicherung mit einem zwischen Keramikplättchen angeordneten
Schmelzleiter.
Schmelzsicherungen dienen im allgemeinen zur Unterbxechung von Stromkreisen bei Übersc-nreitung vorausbestimmter
Stromzeitgrenzwerte. Zur Löschung des hier entctehenden
Lichtbogens werden die Schmelzleiter im allgemeinen
von Quarzsand umgeben. Die Wärmeleitfähigkeit des Schmelzi]
leiters und die Ableitung der entstehenden Wärme bestim-
■;■ men unter anderem die Zeitstromcharkteristik der Sicherung.
Die Wärmeleitfähigkeit und die Wärmeableitung sind bei 20 mit Quarzsand gefüllten Sicherungen nicht allzu hoch.
Bei einer bekannten Schmelzsicherung der oben genannten Art (DE-OS 28 22 802) ist der eigentliche Schmelz-&iacgr;
. leiter auf ein Tragelement aus Keramik, beispielsweise 25 Berylliumoxyd, durch Aufdampfen, Kathodenzerstäubung,
S durch Dickfilmtechnik (Siebdiuck), durch galvanisches
.·; Aufbringen oder durch chemische Fällung oder in einem
( ) ähnlichen Beschichtungsverfahren aufgebracht. Auf beiden
Seiten der Abschaltstelle aufgebrachte Schichten aus Kupfer neben dem Anschluß sind weiterhin durch eine
DeckscMcht aus wärmebeständigem Material, beispielsweise aus Aluminium oder einem keramischen Material gegen
Korrosion geschützt.
35
La 2 Syr / 10.03.1986
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,· ; ; , ;, -f ·2: -:: : vpa esa 3 1 1 4 de
lifter te ti
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3ei dieser bekannten Schmelzsicherungsausführung ist zwar die Wärmeableitung gegenüber der Schmelzsicherungsausführung
mit Quiirzsandfüllung verbessert, die aufgebrachten
Schmelzleiter sind jedoch relativ empfindlich, so daß die Stromzeitcharakteristik der Sicherung nicht
in allen Fällen gleich ist.
Durch die Neuerung soll eine Schmelzsicherung der obengenannten Art geschaffen werden, die unter Beibehaltung
der bisher üblichen aus Folien oder Drähten gestanzten metallischen Schmelzleiter die Wärme noch besser abführt.
Dies wird auf einfache Weise dadurch erreicht, daß zur Verbindung des Schmelzleiters mit Substratplättchen Glaslot
dient. Um ein Zersprengen des Substratplättchens beim Schmelzen des Schmelzleiters i«u vermeiden ist es
zur Ableitung des Gasdrucks vorteilhaft, wenn die Substratplättchen
Gasableitungskanäle aufweisen oder die Substratplättchen Gasableitungslöcher aufweisen.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel gemäß der Neuerung beschrieben.
Der in der Zeichnung dargestellte Schmelzleiter besteht aus den Keramik-Substratplättchen 1, zwischen denen sich
der Schmelzleiter 2 befindet. Der Schmelzleiter 2 ist mit beiden Substratplättchen 1 über eine Glaslotschicht 3 gut
wärmeleitend verbunden. Anschlußstreifen 4 dienen der Stromzuführung. Gestrichelt angedeutete Ausnehmungen 5
im Schmelzleiter 2 bilden die Engstelle, an der der Schmelzleiter bei Auftreten von überströmen schmilzt. |
Zur Ableitung der hier entstehenden Gase dienen entwe- I der Kanäle 6 in den Substratplättchen 1 oder aber gege- |
&iacgr;
«C (Ct C t SI
; , '&iacgr; ·&Iacgr;?&Ggr;,"'. VPA *ß 3 1 1 4 Dt
benenfalls'auch zusätzlich" Ga'säbleitungslöcher 7, die
ebenfalls in den Substratplättchen 1 eingebracht sind. Das hier verwendete Glaslot 3 ist handelsüblich.
Durch den neuerungsgemnaßen Schmelzleiter ist es möglich,
eine Schmelzsicherung zu schaffen, die ohne aufwendige Quarzsandfüllung unter Verwendung von Keramikplättchen
aufgebaut werden kann und die jedoch für relativ hohe
Abschaltströme geeignet ist*
10
10
3 Schutzansprüche
1 Figur
1 Figur
• t (If
Claims (3)
1. Elektrische Schmelzsicherung mit einem zwischem Keramikplättchen
angeordneten Schmelzleiter, dadurch gekennzeichnet , daü zur Verbindung des
Schmelzleiters (2) mit Substratplättcheri (1) Glaslot (3) dient.
2. Schmelzsicherung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet
, daß die Substratplättchen (1) Gasableitungskanäle (6) aufweisen.
3. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch g e- () kennzeichnet , daß die Substratplättchen (1)
Gasableitungslöcher (7) aufweisen.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19868608325 DE8608325U1 (de) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Schmelzsicherung |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19868608325 DE8608325U1 (de) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Schmelzsicherung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE8608325U1 true DE8608325U1 (de) | 1987-07-23 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19868608325 Expired DE8608325U1 (de) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | Schmelzsicherung |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE8608325U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19523977A1 (de) * | 1994-10-03 | 1996-04-11 | Soc Corp | Microchip-Sicherung |
WO2002103735A1 (de) * | 2001-06-11 | 2002-12-27 | Wickmann-Werke Gmbh | Sicherungsbauelement |
US9117615B2 (en) | 2010-05-17 | 2015-08-25 | Littlefuse, Inc. | Double wound fusible element and associated fuse |
-
1986
- 1986-03-26 DE DE19868608325 patent/DE8608325U1/de not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19523977A1 (de) * | 1994-10-03 | 1996-04-11 | Soc Corp | Microchip-Sicherung |
US5617069A (en) * | 1994-10-03 | 1997-04-01 | Soc Corporation | Microchip fuse with a casing constructed from upper and lower members and a hollow portion in the casing |
WO2002103735A1 (de) * | 2001-06-11 | 2002-12-27 | Wickmann-Werke Gmbh | Sicherungsbauelement |
US9117615B2 (en) | 2010-05-17 | 2015-08-25 | Littlefuse, Inc. | Double wound fusible element and associated fuse |
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