DE858925C - Lot mit niedrigem Schmelzpunkt - Google Patents
Lot mit niedrigem SchmelzpunktInfo
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- DE858925C DE858925C DES17767A DES0017767A DE858925C DE 858925 C DE858925 C DE 858925C DE S17767 A DES17767 A DE S17767A DE S0017767 A DES0017767 A DE S0017767A DE 858925 C DE858925 C DE 858925C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C28/00—Alloys based on a metal not provided for in groups C22C5/00 - C22C27/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
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Description
- Lot mit niedrigem Schmelzpunkt Die bekannten Lote mit niedrigem Schmelzpunkt, die aus wismuthaltigen Legierungen nach Newton, R o s e oder W o o d bestehen, haben den Nachteil, ciaß sie nicht gut fließen, sondern nur örtlich mehr oder weniger fest kleben und größere mechanische Beanspruchung nicht aushalten. Es ist daher auch nicht möglich, mit derartigen Loten vakuumdichte Verbindungen herzustellen. Ein weiterer Nachteil dieser Lote besteht darin, daß der spezifische elektrische Widerstand sehr groß ist, nämlich 3o- bis d.omal so groß als der von Kupfer. Die mit solchen Loten hergestellten Verbindungen weisen Kontaktwiderstände auf, die noch erheblich größer sind, als es dem genannten Verhältnis der spezifischen Widerstände entspricht. Dies ist dadurch bedingt, daß diese tiefschmelzenden Legierungen nur an wenigen Stellen mit den zu verbindenden Metallen Kontakt geben.
- Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, diese Nachteile zu beseitigen und ein Lot zu schaffen, das trotzdem leicht fließt. Erfindungsgemäß besteht- das Lot ganz oder teilweise aus Indium. Besonders vorteilhaft ist es, eine Legierung aus Indium und Zinn zu benutzen, die beispielsweise 2o bis 60 % Zinn enthalten kann. Das Eutektikum mit 51 % Indium und .49 % Zinn mit seiner niedrigen Schmelztemperatur von nur 1t7° hat sich in Versuchen als besonders geeignet erwiesen. Dieses Lot fließt fast noch leichter als das gewöhnliche Weichlot, und man kann dieselben Flußmittel wie bei diesem verwenden, was einen besonderen Vorteil dieses Lotes darstellt. Die mit dem erfindungsgemäßen Lot hergestellten Verbindungen weisen eine sehr gute mechanisch(. Festigkeit auf und haben den weiteren Vorteil, claß das Lot weniger rasch oxydiert als gewöhnliches Weichlot. Der spezifische Widerstand bei o' ist nur ungefähr iomal so hoch als bei reinem Kupfer.
- Es ist gemäß weiterer Erfindung in manchen Fällen vorteilhaft, der Indium-Zinn=Legierung weitere Stoffe zuzusetzen, die z. B. bei der Lötung eine vollständige Desoxydation der zu lötenden Teile hervorrufen. Beispielsweise haben sich o.o5 bis 3 °/o Phosphor als Zusatz bewährt.
- Das erfindungsgemäße Lot eignet sich insbesondere zum Löten niedrigschmelzender therrnoelektrischer metallischer Werkstoffe, wie Wismut oder Wismutlegierungen, für die Verbindung der Schenkel von Thermoelernenten. Besondere Vorteile ergeben sich, wenn man die Thermoelemente zur elektrischen Kälteerzeugung gemäß dem Peltier-Effekt an den Stellen lötet, wo ein niedrigschmelzender Thermoelementsahenkel an die kalte Lötstelle stößt. Durch die Anwendung des erfindungsgemäßen Lotes gelingt es, den Kontaktwiderstand unter o,oooi Ohm/cm= herabzudrücken, so daß nicht mehr wie bisher die entstehende joulesche Wärine die Peltier-Kälte weitgehend aufhebt.
- Auch beim Bau von Vakuumapparaten oder ähnlichen physikalischen oder technischen Geräten bringt die Verwendung des erfindungsgemäßen Lotes besondere Vorteile. Bisher konnte man nur ,einen Metallteil z. B. mit Silber hart löten und mußte dann alle anderen Teile weich löten. Die Erfinduns ermöglicht es nun, ein drittes gut fließendes und vakuumdichtes Lot von erheblich niedrigerem Schmelzpunkt anzuwenden, so daß man alle notwendigen Lötungen bei drei verschiedenen Temperaturen vornehmen kann. Dadurch wird die Gefahr vermindert, daß beim Löten der letzten Teile die vorhergehenden Lötungen sich wieder lösen.
- Auch bei der Lötung von Konservendosen oder ähnlichen Behältern für leicht verderbliche Lebens-und Genußmittel ist das neue Lot infolge seines geringen Schmelzpunktes von Vorteil.
- Ferner können die Berührungsflächen von Konus-und ähnlichen Verbindungen, z. B. Verschraubungen, wie sie z. B. in der Kältetechnik angewendet werden, vorteilhaft mit diesem Lot bestrichen und danach .die beiden Flächen auch ohne erhebliche Erwärmung vollständig gasdicht aneinandergeschlossen werden.
Claims (5)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Lot mit niedrigem Schmelzpunkt, dadurch gekennzeichnet, daß es ganz oder teilweise aus Indium besteht.
- 2. Lot nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einer Indium-Zinn-Legierung besteht.
- 3. Lot nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es aus 2o bis 6o 1/o Zinn, Rest Indium besteht.
- 4.. Lot nach Anspruch i und z, dadurch gekennzeichnet, daß es einen Zusatz, z. B. 0,05 bis 3 % Phosphor, enthält, der bei der Lötung eine vollständige Desoxydation der zu lötenden Teile bewirkt.
- 5. Verwendung des Lotes nach einem der Ansprüche 1 bis 4. für die Verbindung der Schenkel von Thermoelementen, die insbesondere zur elektrothermischen Kälteerzeugung dienen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES17767A DE858925C (de) | 1950-07-21 | 1950-07-21 | Lot mit niedrigem Schmelzpunkt |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES17767A DE858925C (de) | 1950-07-21 | 1950-07-21 | Lot mit niedrigem Schmelzpunkt |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE858925C true DE858925C (de) | 1952-12-11 |
Family
ID=7475481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES17767A Expired DE858925C (de) | 1950-07-21 | 1950-07-21 | Lot mit niedrigem Schmelzpunkt |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE858925C (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1028241B (de) * | 1953-12-15 | 1958-04-17 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer vakuumdichten Verbindung fuer elektrische Entladungsgefaesse od. dgl. |
DE1086350B (de) * | 1957-05-09 | 1960-08-04 | Westinghouse Electric Corp | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung, z. B. eines Siliziumgleichrichters |
DE1093911B (de) * | 1957-06-03 | 1960-12-01 | Sperry Rand Corp | Verfahren zur Befestigung einer metallischen Kontakt-Elektrode an dem Koerper aus halbleitendem Material einer Halbleiteranordnung |
DE1099823B (de) * | 1954-07-07 | 1961-02-16 | Emi Ltd | Verfahren zum vakuumdichten Verbinden der Teile von Gefaessen, insbesondere von elektrischen Entladungsroehren |
DE1251777B (de) * | 1967-10-12 | Siemens-Electrogeräte Gesellschaft mit beschränkter Haftung, Berlin und München, München | Peltierelement |
-
1950
- 1950-07-21 DE DES17767A patent/DE858925C/de not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1251777B (de) * | 1967-10-12 | Siemens-Electrogeräte Gesellschaft mit beschränkter Haftung, Berlin und München, München | Peltierelement | |
DE1028241B (de) * | 1953-12-15 | 1958-04-17 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer vakuumdichten Verbindung fuer elektrische Entladungsgefaesse od. dgl. |
DE1099823B (de) * | 1954-07-07 | 1961-02-16 | Emi Ltd | Verfahren zum vakuumdichten Verbinden der Teile von Gefaessen, insbesondere von elektrischen Entladungsroehren |
DE1086350B (de) * | 1957-05-09 | 1960-08-04 | Westinghouse Electric Corp | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung, z. B. eines Siliziumgleichrichters |
DE1093911B (de) * | 1957-06-03 | 1960-12-01 | Sperry Rand Corp | Verfahren zur Befestigung einer metallischen Kontakt-Elektrode an dem Koerper aus halbleitendem Material einer Halbleiteranordnung |
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