DE834801C

DE834801C - Verfahren zum elektrolytischen Polieren von Messing und Kupfer

Info

Publication number: DE834801C
Application number: DEP33422A
Authority: DE
Inventors: Dr Karl-Heinz Leise
Original assignee: KARL HEINZ LEISE DR
Current assignee: KARL HEINZ LEISE DR
Priority date: 1949-02-06
Filing date: 1949-02-06
Publication date: 1952-03-24

Description

Verfahren zum elektrolytischen Polieren von Messing und Kupfer C;egenstiinde aus Messing und Kupfer werden zur Herstellung einer glänzenden Oberfläche nach (lern bisher gebräuchlichen Verfahren m:chanisch poliert. Nach der Erfindung wird dieses mechanische Glänzungsverfahren durch eine elektrolytisch-anodische Behandlung ersetzt. Dadurch bleibt der Werkstoff frei von den durch die mechanische Politur entstehenden Oxyden, die Unkosten sind geringer als beim mechanischen Polieren, und nach der elektrolytischen Behandlung lassen sich die (kgenstände sehr gut -,,ernickeln und verchromen.
1:s sind bereits verschiedene elektrolytische Verfahren zum Polieren von Kupfer und Messing in einem Phosphorsäurebad bekannt. Diese Verfahren ergeben jedoch nur bei einem bestimmten Spannungsverhältnis einwandfreie polierte Flächen. Es ist nämlich dabei wesentlich, daß sich zunächst eine Schutzschicht ausbildet, die eine Ätzung der Flächen verhindert. Für die Ausbildung einer solchen Schutzschicht muß eine für den jeweiligen Fall richtige Spannung eingehalten werden, da bei einer Spannungserhöhung eine Gasentwicklung auftritt, die die Schutzschicht zerstört. Die Verfahren benötigen außerd.:m je nach der Zusammensetzung der Metalle z. B. für Messung 70/3o, 60/4o, 66,7/ 33,7 und für Kupfer jeweils einen anderen Elektrolyten und sind aus den angeführten Gründen für die industrielle Verwendung wenig geeignet.
Durch die Erfindung werden diese Nacht-eile behoben, insbesondere können in ein und demselben Bad Messing und Kupfer poliert werden. Die Erfindung besteht darin, daß dem Phosphorsäurebad Glycerin zugesetzt ist, und zwar vorteilhaft etwa i Teil Glycerin auf 4 Teile Orthophosphorsäure.
Die Ausbildung einer Schutzschicht findet nicht statt. Es können je nach der Badgröße gleichzeitig mehrere Gegenstände auch vonl verschiedener metallischer Zusammensetzung poliert werden. Außerdem ist die Polierdauer erheblich herabgesetzt. Schwankungen der Spannung wirken sich nicht nachteilig aus. Der Poliervorgang kann auch durch Herausnehmen des Gegenstandes unterbrochen werden.
Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens ist nachstehend beschrieben.
Messing und Kupfer werden in einem Elektrolvten poliert, der je Liter Bad aus 825 ccm Orthophosphorsäure (H p04)1 spez. Gewicht i,17, und 175 ccm Glycerin, spez. Gewicht 1,21, besteht. Der zu polierende Gegenstand wird als Anode in den Elektrolyten getaucht, während als Kathode Kupfer-oder Messingblech dienen kann. Die angelegte Spannung beträgt 8 bis io V. Der Elektrodenabstand ist etwa io cm, je nach der Größe des zu polierenden Gegenstandes. Die Temperatur des Elektrolyten soll 20° C betragen, jedoch wirkt sich ein Unter- bzw. Überschreiten der Temperatur nicht nachteilig auf die Politur aus. Die zu polierenden Gegenstände werden unter Spannung eingehängt und auch wieder unter Spannung herausgenommen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum elektrolytischen Polieren von Messing und Kupfer in einem Phosphorsäurebad, dadurch gekennzeichnet, daß dem Bad Glycerin zugesetzt ist.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad aus etwa .4 Teilen Orthophosphorsäure und i Teil Glycerin besteht.