DE7631817U1 - Anordnung von gedruckten schaltungen (platinen) - Google Patents
Anordnung von gedruckten schaltungen (platinen)Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
Consultant Wiesbaden5 den 1.Okt. 1976
Anlage zum Antrag auf Eintragung in die Rolle für Gebrauchsmuster.
Anordnung von gedruckten Schaltungen (Platinen).
Die Neuerung betrifft eine Platinenanordnung nach dem Oberbegriff des Schutzanspruchs 1.
Platinen mit Leiterbahnen finden weitverbreitete j
Anwendung in elektrischen und elektronischen Geräten. Teilweise werden solche Platinen für einen
Verwendungszweck genormt, sind dann aber nicht für den Einbau in bestimmte Geräte geeignet.
Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es eine Platinenanordnung zu schaffen, die für den Einbau des
selektiven Tonrufs in ein Sprechfunkgerät auf kleinstem Raum geeignet ist.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss durch die im kennzeichnenden Teil des Schutzanspruchs 1 enthaltenen
Merkmale gelöst.
Die weitere Ausgestaltung der Neuerung ist in den übrigen Schutzansprüchen beschrieben.
Mit der Neuerung wird der Vorteil erzielt, dass der Raum in dem Gerät, in welches die Platinenanordnung
eingebaut wird voll genutzt wird und dass durch die Lage der einzelnen Platinen zueinander die elektronischen
Bauteile für das Selektivtonrufsystem, einschliesslich der Kodierung und des Gruppenrufs auf
kleinstem Raum untergebracht werden können.
Die Neuerung wird im folgenden anhand eines zeichnerisch
dargestellten Ausführungsbeispiels (siehe Anlage) näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Platinenanordnung
und
Fig. 2 eine Schnittansicht durch die Platinenanordnung
Fig. 2 eine Schnittansicht durch die Platinenanordnung
Die Mutterplatine 1 weist einen Einschnitt Ί auf,
der mindestens die Abmessungen 10 mm χ 50 mm besitzt. Die Mutterplatine 1 hat rechteckförmige Gestalt mit
den Maximalmassen 155 mm χ 32 mm und eine Stärke zwischen 1,0 und 2,0 mm.
Der Einschnitt ermöglicht es die Platinenanordnung trotz einer im Sprechfunkgerät montierten, nicht dargestellten,
Stecker-Buchsenleiste auf den dafür vorgesehenen am Gerät angebrachten Winkeln zu montieren.
6200 Wiesbaden · Händelstraßo7 · Tolofon (Ci 6121) 521141
7631817 17.02.77
ti* I ·
Anlage zum Antrag auf Eintragung in die Rolle für Gebrauchsmuster.
Auf beiden Seiten der Mutterplatine 1 sind Leiterbahnen 9 j 10 angeordnet j die teilweise durch sogenanntes
Durchkontaktieren miteinander elektrisch verbunden sind.
Darunter ist zu verstehen, dass die in die Mutterplatine 1, innerhalb der Leiterbahnen 9,10 bzw. den dazugehörenden
Lötaugen gebohrten Löcher 11, nicht nur zur Aufnahme der Anschlussdrähte der elektronischen Bauteile dienen3
sondern auch so ausgebildet sind, dass an den Wandungen durch einen Gaitvanisationsprozess ein Metall wie Kupfer,
Zinn oder Blei oder Legierungen derselben niedergeschlagen werden, die dann die elektrische Verbindung zwischen
den Leiterbahnen 9, 10 auf beiden Seiten der Mutterplatine herstellen.
Die Mutterplatine 1 ist Trägerin einer ersten Zusatztplatine 5, die oberhalb der Mutterplatine 1 und parallel
zu dieser angeordnet ist. Die Anordnung erfolgt derart, dass in der Draufsicht nach Fig, 1 die Zusatz£latine 5
oberhalb der rechten Hälfte der Mutterplatine 1 zu liegen kommt und die Mittelli^nie nach links etwas überlappt,
die parallel zu den Schmalseiten 2 der Mutterplatine 1 verläuft.
Die Mutterplatine 1 ist mit der Zusatzplatine 5 durch Stifte 6 verbunden, dabei kann es sich um Lötstifte bzw.
Steckstifte oder Steckverbindungen handeln, die die elektrische und mechanische Verbindung herstellen.
Die Länge der Stifte 6 entspricht der Höhe der auf der Oberseite der Mutterplatine 1 teilweise herausragenden
und verlöteten Anschlussdrähte der, nicht gezeigten, auf der Unterseite der Mutterplatine 1 aufgesteckten elektronischen
Bauteile.
Parallel zu der Mutterplatine 1 kann unterhalb dieser eine zweite Zusatzplatine 7 vorgesehen werden, die gleichfalls
durch Stifte 8, die im allgemeinen länger als die Stifte 6 sind nämlich der Höhe der auf der Unterseite der
Mutterplatine 1 aufgesteckten Bauteile entsprechen, mit der Mutterplatine 1 elektrisch und mechanisch verbunden
ist.
Die erste Zusatzplatine 5 ist so ausgebildet, dass sich
durch Brücken 13, beispielsweise Drahtbrücken, verschiedene
Verbindungen zwischen Lötpunkten 12 herstellen lassen?
wodurch sich eine Kodierung des Tonrufs nach Wunsch erzielen lässt.
Die erste Zusatzplatine 5 ist gewissermassen die Kodiereinrichtung
des Tonrufsystems, welche programmierbar ist ohne dass deswegen das System aus dem Gerät genommen
werden muss.
6200 Wiesbaden · HändelstraBe 7 · Telefon (06121) 821141
7631817 17.02.77
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Claims (1)
- Wolfgang Q. PrenosllConsultant Seite 3Anlage zum Antrag auf Eintragung in die Rolle für· flebrauohamusterAuf der zweiten Zusatzplatine 7 können dann die Slektro- ■ nisohen Bauteile des Oruppenrufs des Tonrufaystema angeordnet werden,SQgUTjANSPRUOHE.1. Platinenanordnung für die Aufnahme von elektronischen Bauteilen, mit zumindest zwei Platinen die beide gedruckte Schaltungen aus Leiterbahnen tragen, dadurch gekennzeichnet., dass die eine Platine eine rechteckige-Mtt* Mutterplatine (1) ist, die einen in der einen Hälfte:,..·■■ . liegenden Einschnitt (*l) aufweist, der nahe der einen Schmalseite (2) der Mutterplatine (1) beginnt und vor der zu den Schmalseiten (2) parallelen Mittellinie (3) endet und dass eine weitere Platine eine erste Zusatzplatine (5) bildet, die oberhalb der anderen Hälfte und parallel zu der Mutterplatine (1), die Mittellinie (3) überlappend, angeordnet ist und mit der Mutterplatine (1) durch elektrisch leitende Stifte (6) vorgegebener, gleichbleibender Länge verbunden ist.2. Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mutterplatine (1) eine Länge bis 155 nun und eine Breite bis zu 32 mm besitzt.3. Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Einschnitt (4) eine Mindestlänge von 50 mm und eine Mindesttiefe von 10 mm aufweist.1I, Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf beiden Seiten der Mutterplatine (1) und aufder Oberseite der Zusatzplatine (5) Leiterbahnen (9,10)aufgebracht sind.5· Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der Stifte bzw. der Abstand der Zusatzplatine (5) von der Mutterplatine (1) der Höhe der auf der Oberseite der Mutterplatine (1) teilweise herausragenden, verlöteten Anschlussdrähte der auf der Unterseite der Mutterplatine ξΐ) aufgesteckten, elektro- \ nischen Bauteilen entspricht.6. Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass parallel zu der Mutterplatine (1) und unterhalb dieser eine zweite Zusatzplatine (7) angeordnet ist., die durch elektrisch leitende Stifte (R) mit der Mutterplatine 61) verbunden ist.7. Platinenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Zusatzplatine (7) der ersten Zusatzplatine (5) gegenüberliegt und von der Mutterpla-6200 Wiesbaden · Händelstraße 7 · Telefon (06121) 5211417631817 17.02.77Wolfgang Q. Prenosil Seite ^iConsultantAnlage zum „Antrag auf Eintragung in die Ro,llg.„der;tine (1) einen grösseren Abstand als die erste Zusatzplatine (5) aufweist,8, Platinenanordnung nach Anspruch i|, dadurch gekennzeichnet t, dass die auf beiden Seiten der Mutterplatine (I)1 liegenden Leiterbahnen (9., 10) zum Teil durch Löcher mitverbunden sind, an deren Wandungen ein Metall niedergeschlagen ist.9. Platinenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Zusatzplatine (5) eine Anzahl von Lötpunkten aufweist (12),, die durch elektrisch leitende Brücken (13) aus Draht miteinander verbunden sind.10, Platinenanordnung nach Anspruch I5 dadurch gekennzeichnet, dass die erste Zusatzplatine (5) eine Kodierplatine für ein selektives Tonrufsystem ist, und dass durch die Positionierung der Drahtbrücken (13) die Kodierung des Tonrufsystems erfolgt.11. Platinenanordnung nach den Ansprüchen 6 und 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der zweiten Zusatzplatine (7) die elektronischen Bauteile für den Gruppenruf des Tonrufsystems angeordnet sind.6200 Wiesbaden · Hände!straße7 · Telefon (06121) 521141
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7631817U DE7631817U1 (de) | 1976-10-12 | 1976-10-12 | Anordnung von gedruckten schaltungen (platinen) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE7631817U DE7631817U1 (de) | 1976-10-12 | 1976-10-12 | Anordnung von gedruckten schaltungen (platinen) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7631817U1 true DE7631817U1 (de) | 1977-02-17 |
Family
ID=6670105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE7631817U Expired DE7631817U1 (de) | 1976-10-12 | 1976-10-12 | Anordnung von gedruckten schaltungen (platinen) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7631817U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2831946A1 (de) * | 1978-07-18 | 1980-02-07 | Schering Ag | Vorrichtung zur reduzierung des galvanisierstroms zu beginn des galvanisiervorgangs |
DE3614689A1 (de) * | 1986-04-30 | 1987-11-05 | Siemens Ag | Anordnung von elektrischen baugruppen unterschiedlicher formate |
DE3829153A1 (de) * | 1987-08-28 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | System zum anordnen elektronischer bauelemente |
-
1976
- 1976-10-12 DE DE7631817U patent/DE7631817U1/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2831946A1 (de) * | 1978-07-18 | 1980-02-07 | Schering Ag | Vorrichtung zur reduzierung des galvanisierstroms zu beginn des galvanisiervorgangs |
DE3614689A1 (de) * | 1986-04-30 | 1987-11-05 | Siemens Ag | Anordnung von elektrischen baugruppen unterschiedlicher formate |
DE3829153A1 (de) * | 1987-08-28 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | System zum anordnen elektronischer bauelemente |
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