DE7232694U - Halterung fur Leiterplatten - Google Patents
Halterung fur LeiterplattenInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Die Neuerung betrifft eine Halterung für eine Leiterplatte, auf die in geätzte Leiterbahnen elektrische Bauelemente
gelötet sind, die an einem Rand die eine Kontaktleiste einer Steckverbindung trägt und die an ihren
senkrecht zu der die Kontaktleiste tragenden Rand verlaufenden Rändern in Führungen verschiebbar gehaltert
ist.
Elektrische Geräte und Anlagen sind vielfach in der Weise aufgebaut, daß sich in einem Gehäuse ein Rahmen befindet,
in den Leiterplatten, auf denen die elektronischen Schaltungen aufgelötet sind, geschoben werden. Der Rahmen enthält
hierzu je Leiterplattenplatz zwei Führungen, in denen
die Leiterplatten beim Einschieben laufen und in welche die eingeschobenen Leiterplatten gehaltert sind. Die elektrischen
Verbindungen zwischen Rahmen und Leiterplatte wird über eine Steckverbindung hergestellt, die im wesentlichen
aus zwei Kontaktleisten besteht, von der die eine, meistens eine Steckerleiste, ander Leiterplatte und die
andere, eine Bucheenleiste, am Rahmen befestigt ist.
Werden Leiterplatten, die elektronische Schaltungen, die verschiedene elektrische Schaltzustände einnehmen können,
z.B. bistabile Kippstufen, aber auch monostabile Kippstufen, enthalten, während des Betriebes des Gerätes oder
der Anlage ausgewechselt, so tritt das Problem auf, daß die Reihenfolge, in der sich die Kontakte der beiden Kontaktleisten
berühren, nicht bestimmt ist und daher die elektronische Schaltung nach dem Einschieben keinen definierten
Schaltzustand hat.
YPA 9/364/2510, Zin/Scl
— 2 —
- 2 - VPA 9/364/2510
Der vorliegenden Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Anordnung zu schaffen, die gewährleistet, daß die auf einer in eine Steckverbindung einschiebbare leiterplatte
aufgelötete elektronische Schaltung nach dem Einschieben sofort einen definierten Schaltzustand hat..
Mit der Neuerung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Leiterplatte eine Leiterbahn aufweist, die parallel
zu den in den !Führungen verlaufenden Leiterplattenrändern
und in deren Nähe verläuft, und daß an den Führungen ein Schleifkontakt derart angebracht ist, daß er beim
Einschieben der Leiterplatte in die Steckverbindung die Leiterbahn berührt, bevor die Kontakte der Steckverbindung
ineinandergreifen. Der Schleifkontakt liegt auf einem bestimmten Potential, z.B. Erdpotential, und die ihn
berührende Leiterbahn ist mit auf dieses Potential zu legenden Punkten der Schaltung verbunden. Wird die Leiterplatte
in den Rahmen eingeschoben, so werden, bevor sich die Kontakte der Steckverbindung berühren, die mit der
Leiterbahn verbundenen Punkte der Schaltung auf ein bestimmtes Potential, im allgemeinen das Erdpotential, gelegt.
Wenn dann nach weiterem Einschieben die übrigen Versorgungs- und Signalspannungen über die Steckverbindung
der Leiterplatte zugeführt werden, so können diese die Leiterplatte nur in einen bestimmten Schaltzustand
bringen.
Anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels werden im folgenden die Neuerung sowie weitere Vorteile
und Ergänzungen näher beschrieben und erläutert.
Auf eine Leiterplatte 1 sind mehrere elektronische Bauelemente 3, die z.B. eine Kippstufe bilden, aufgelötet.
Diese sind über nicht dargestellte geätzte Leiterbahnen der Leiterplatte 1 mit den Steckern einer Steckerleiste 2
verbunden, über welche die Versorgungsspannungen für die
- 3 - VPA 9/?64/251O
Bauelemente zugeführt werden. Die Leiterplatte 1 karn durch Führungen 5 und 6, die an Schienen 7, 8, 9, 10 eines
Rahmens befestigt sind, geschoben werden, so daß die Stifte der Steckerleiste 2 in die Buchsen einer Buchsenleiste
11 eingreifen. Diese ist auf einer weiteren Leiterplatte 12 befestigt. Da die Stifte der StecVerleiste
in unbestimmter Reihenfolge mit den Buchsen der Buchsenleiste 11 in Kontakt treten, ist auch der Schaltzustand,
den die aus den Bauelementen 3 gebildeten Kippstufen nach dem Einschieben einnehmen, unbestimmt, sofern die Versorgungsspannung
ausschließlich über die Steckerleiste 2 den Bauelementen zugeführt wird. Zur Ergänzung der Steckerleiste
2 ist auf der Leiterplatte 1 eine Leiterbahn 4 vorgesehen, die in Einschubrichtung der Leiterplatte verläuft
und einen solchen Abstand von deren Rand hat, daß sie mit einem Schleifkontakt 13, der an der Führungsleiste 5 befestigt
ist, beim Einschiebevorgang in Kontakt treten kann. Der Abstand der Leiterbahn 4 von der Steckerleiste 2 und
der des Schleifkontaktes 13 von der Buchsenleiste 11 sind so gewählt, daß ein Kontakt hergestellt ist, bevor die
Stifte der Steckerleiste 2 in die Buchsen der Leiste 11 eingreifen. Die Länge der Leiterbahn 4 ist so bemessen,
daß auch im eingeschobenen Zustand der Leiterplatte 1 der Kontakt 13 und die Leiterbahn 4 sich berühren. Der Kontakt
13 liegt über einen Draht 1.4 z.B. auf Erdpotential. Die Leiterbahn 4 ist mit den Punkten der auf die Leiterplatte
1 aufgebrachten Schaltung verbunden, die im Betrieb auf Erdpotential liegen. Beim Einschieben der Leiterplatte
1 werden somit diese Punkte zunächst auf Erdpotential gelegt, bevor die weiteren Versorgungsspannungen
zugeführt werden. Damit nimmt die Schaltung nach dem
Einschieben der Leiterplatte 1 einen definierten Schaltzustand ein.
In gleicher Weise können andere Punkte der Schaltung mittels
einer Leiterbahn 17 und eines über eine Leitung 16
72326 M-7.1*72
- 4 - yPA 9/364/2510
mit der Leiterplatte 12 verbundenen Schleifkontaktes 15 auf ein anderes Potential gelegt werden, bevor die Leiterplatte
über die Steckverbindung 2, 11 an die Versorgungsspannungen angeschlossen ist. Kontakt 15 und Leiterbahn
17 sind so angeordnet, daß sie sich erst dann berühren, wenn die Verbindung zwischen der Leiterbahn 4
und dem Kontakt 13 schon hergestellt ist. Entsprechend können weitere Schleifkontakte und Leiterbahnen vorgesehen sein.
2 Schutzansprüche
1 Figur
1 Figur
Claims (2)
1. Halterung für eine Leiterplatte, auf die in geätzte Leiterbahnen elektrische Bauelemente gelötet sind,
die an einem Rand eine der beiden Kontaktleisten einer Steckverbindung trägt und die an ihren senkrecht
zu dem die Kontaktleiste tragenden Rand verlaufenden Rändern in Führungen verschiebbar gehaltert ist, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) eine Leiterbahn (4) aufweist, die parallel zu den in den
Führungen (5, 6) verlaufenden Leiterplattenrändern und in deren Nähe verläuft, und daß an einer der Führungen
(5, 6) ein Schleifkontakt (13) derart angebracht ist, daß er beim Einschieben der Leiterplatte
(1) in die Steckverbindung (11) die Leiterbahn (4) berührt, bevor die Kontakte der Steckverbindung (2, 11)
ineinandergreifen.
2. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß an einer der Führungen (5, 6) ein weiterer Schleifkontakt (15) und auf der Leiterplatte (1) eine weitere
Leiterbahn (17) derart angeordnet sind, daß sie sich beim Einschieben der Leiterplatte (i),in die Steckverbindung
(11) berühren, nachdem die Verbindung zwischen dem Kontakt (13) und der Leiterbahn (4) hergestellt
ist und bevor die Kontakte der Steckverbindung (2, 11) ine inandergre ifen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19727232694 DE7232694U (de) | 1972-09-05 | 1972-09-05 | Halterung fur Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19727232694 DE7232694U (de) | 1972-09-05 | 1972-09-05 | Halterung fur Leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7232694U true DE7232694U (de) | 1972-12-07 |
Family
ID=6632483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19727232694 Expired DE7232694U (de) | 1972-09-05 | 1972-09-05 | Halterung fur Leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7232694U (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0372244A1 (de) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | International Business Machines Corporation | Erdungssystem für elektrostatische Entladung und Verfahren zu dessen Betrieb |
-
1972
- 1972-09-05 DE DE19727232694 patent/DE7232694U/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0372244A1 (de) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | International Business Machines Corporation | Erdungssystem für elektrostatische Entladung und Verfahren zu dessen Betrieb |
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