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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Chip-Festelektrolytkondensator,
der in der Oberflächenmontage-Technologie
verwendet wird, die bei verschiedenen elektronischen Geräten angewendet wird,
und ein Herstellungsverfahren dafür.
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Hintergrund
der Erfindung
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In
den letzten Jahren hat die Verwendung von elektronischen Chip-Bauelementen
stark zugenommen, da die elektronischen Geräte insgesamt eine stärkere Verringerung
der Größe und Masse
erfordern und die Oberflächenmontage-Technologie voranschreitet.
Das gilt auch für
Kondensatoren, und für
Chip-Festelektrolytkondensatoren werden eine weit stärkere Verringerung
der Größe und eine
Erhöhung
der Kapazität
je Größeneinheit
gefordert.
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Nachstehend
werden herkömmliche Chip-Festelektrolytkondensatoren
beschrieben.
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9 zeigt
einen Chip-Festelektrolytkondensator des Standes der Technik, und
in 9 bezeichnet das Bezugssymbol 21 ein
Kondensator-Element. Das Kondensator-Element 21 wird nach
einem bekannten Verfahren durch Ausbilden einer Oxidschicht 23,
einer Elektrolytschicht 24 und einer Kohlenstoffschicht 25 der
Reihe nach auf der Oberfläche eines
porösen
Anodenkörpers 22 hergestellt,
der durch Pulverformen und Sintern eines Ventilmetalls ausgebildet
wird, wobei ein Anodenanschlussdraht 27 darin vergraben
wird und ein Ende des Anodenanschlussdrahts 27 herausragt.
Dann wird eine aus einem Silberlack bestehende Katodenschicht 26 auf der
Kohlenstoffschicht 25 ausgebildet.
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Der
aus dem Kondensator-Element 21 herausragende Anodenanschlussdraht 27 wird
abgetrennt, wobei ein benötigter
Teil davon stehengelassen wird, und dann wird die Katodenschicht 26 des so
gestalteten Kondensator-Elements 21 mit einem Katodenanschlussrahmen 28a,
der auf einem bandartigen Metallrahmen 28 ausgebildet ist,
verbunden und mittels eines leitfähigen Klebstoffs 31 an
diesem befestigt.
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Durch
Widerstandsschweißen
wird der Anodenanschlussdraht 27 mit einem an demselben
Rahmen 28 ausgebildeten Anodenanschlussrahmen 28b verbunden
und daran befestigt.
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Anschließend wird
das mit dem vorgenannten Rahmen 28 verbundene Kondensator-Element 21 mit
einem elektrisch isolierenden Harz mittels eines Spritzpressverfahrens
eingekapselt, um ein Harzgehäuse 32 auszubilden.
Der Katodenanschlussrahmen 28a und der Anodenanschlussrahmen 28b des
Rahmens 28 werden jeweils auf eine vorgegebene Länge geschnitten,
um als Anschlüsse zu
dienen, und das Kondensator-Element 21 wird von dem Rahmen 28 abgetrennt.
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Dann
werden die beiden Anschlussrahmen 28a und 28b entlang
der Peripherie des Harzgehäuses 32 so
gebogen, dass ein Katodenanschluss 28d bzw. ein Anodenanschluss 28e entsteht,
um dadurch einen Chip-Festelektrolytkondensator fertigzustellen.
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Bei
dem vorstehenden Chip-Festelektrolytkondensator des Standes der
Technik hat jedoch der Katodenanschlussrahmen 28a des Rahmens 28 eine rinnenartige
Führung 29,
die durch Biegen beider Kanten nach oben zum Ausrichten der Lage
des Kondensator-Elements 21 ausgebildet wird, und wird
an einer Schulter 30 schrittweise mit einem Schritt so nach
unten gebogen, dass eine Stelle für die Verbindung unter der
Katodenschicht 26 des Kondensator-Elements 21 entsteht. Die Verbindung
wird mit dem leitfähigen
Klebstoff 31 hergestellt. Und da der Katodenanschlussrahmen 28a und
der Anodenanschlussrahmen 28b des Rahmens 28 jeweils
so gebogen werden, dass sie den Katodenanschluss 28d und
den Anodenanschluss 28e bilden, nachdem das Kondensator-Element 21 mit
einem elektrisch isolierenden Harz harzgekapselt worden ist, kann
das Volumen des Kondensator-Elements 21 nicht vergrößert werden,
wenn das Kondensator-Element 21 in dem vorgegebenen Volumen
des Harzgehäuses 32 untergebracht
werden soll, was ein Problem darstellt, das gelöst werden muss.
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Mit
anderen Worten, ein Abschnitt, der an dem Endteil des Katodenanschlussrahmens 28a für die Verbindung
mit der Katodenschicht 26 durch die Schulter 30 vorgesehen
wird, wenn der Katodenanschlussrahmen 28a in einem Schritt
schrittweise nach unten gebogen wird, ein Teil des Katodenanschlusses 28,
der entlang der Peripherie des Harzgehäuses 32 gebogen wird,
und ein Teil des Anodenanschlusses 28e verhindern gemeinsam,
dass sich das Volumen des Kondensator-Elements 21 vergrößert.
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Wenn
der Anodenanschlussdraht 27 durch Widerstandsschweißen mit
dem Anodenanschlussrahmen 28b verbunden wird, wird dadurch,
dass die Stelle des Anodenanschlussrahmens 28b, wo der Anodenanschlussdraht 27 angeschlossen
wird, abgeflacht wird, die Verbindung zu dem Anodenanschlussrahmen 28b und
dem Anodenanschlussdraht 27 meistens länger, wodurch das Problem entsteht, dass
eine Vergrößerung des
Volumens des Kondensator-Elements 21 verhindert wird.
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Die
vorliegende Erfindung befasst sich mit diesen Problemen, mit denen
Chip-Festelektrolytkondensatoren
des Standes der Technik verbunden sind, und dient dazu, einen Chip-Festelektrolytkondensator,
mit dem eine große
Kapazität
bei kleinstmöglicher
Größe realisiert
wird, und sein Herstellungsverfahren bereitzustellen.
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Das
US-Patent 4.539.623 beschreibt einen Chip-Festelektrolytkondensator
mit verbesserten Anschlüssen,
der Folgendes aufweist: ein Kondensator-Element, das durch Ausbilden
einer Oxidschicht, einer Elektrolytschicht und einer Katodenschicht nacheinander
auf einem Anodenkörper
hergestellt wird, der durch Formen und anschließendes Sintern von Pulver aus
einem Ventilmetall ausgebildet wird, wobei ein Anodenanschlussdraht
darin so vergraben wird, dass ein Ende des Anodenanschlussdrahts
herausragt; einen Anodenanschlussrahmen, dessen eines Ende mit dem
aus dem Kondensator-Element herausragenden Anodenanschlussdraht
verbunden ist und dessen anderes Ende als Anschluss dient; einen
Katodenanschlussrahmen, dessen eines Ende mit der Katodenschicht
des Kondensator-Elements verbunden
ist und dessen anderes Ende als Anschluss dient; und ein elektrisch
isolierendes Harzgehäuse,
das das Kondensator-Element einkapselt, wobei ein Teil des jeweiligen
Anschlusses des Anoden- und Katodenanschlussrahmens an einer der Außenflächen des
Harzgehäuses
so freiliegt, dass es bündig
mit der Außenfläche abschließt, die
bei der Montage auf eine Leiterplatte als Montagefläche des Chip-Festelektrolytkondensators
dient.
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Kurze Darstellung
der Erfindung
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Ein
Chip-Festelektrolytkondensator der vorliegenden Erfindung ist durch
die Merkmale von Anspruch 1 definiert. Er weist Folgendes auf:
ein
Kondensator-Element mit einem integrierten Anodenanschlussdraht,
wobei der Anodenanschlussdraht an seinem einen Ende freiliegt;
einen
Anodenanschlussrahmen, dessen eines Ende mit dem aus dem Kondensator-Element herausragenden
Anodenanschlussdraht verbunden ist und dessen anderes Ende als Außenanschluss
dient;
einen Katodenanschlussrahmen, dessen eines Ende mit
einer Katodenschicht des Kondensator-Elements verbunden ist und
dessen anderes Ende als Außenanschluss
dient; und
ein elektrisch isolierendes Harzgehäuse, das
das Kondensator-Element umhüllt,
dadurch
gekennzeichnet, dass er so gestaltet ist, dass ein Teil des Außenanschlusses
des Anodenanschlussrahmens bzw. Katodenanschlussrahmens so freigelegt
wird, dass es mit der Außenfläche des Harzgehäuses nahezu
bündig
abschließt.
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Ein
Herstellungsverfahren für
einen Chip-Festelektrolytkondensator nach der vorliegenden Erfindung
ist durch die Merkmale von Anspruch 8 definiert. Es weist folgende
Schritte auf:
Herstellen eines Harzformwerkzeugs in einer Weise, dass
seine Teilungslinie mit der Außenfläche des
das Kondensator-Element einkapselnden Harzgehäuses übereinstimmt, wobei der Anodenanschlussrahmen und
der Katodenanschlussrahmen so freigelegt werden, dass sie nahezu
bündig
sind; und
Kapseln des Kondensator-Elements mit einem elektrisch
isolierenden Harz unter Verwendung des Harzformwerkzeugs.
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Mit
der vorliegenden Erfindung kann ein Chip-Festelektrolytkondensator
mit einer hohen Kapazität
bei kleinstmöglicher
Größe bereitgestellt
werden.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1A ist
eine teilweise abgeschnittene Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators
in einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung während
der Montage.
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1B ist
eine Schnittansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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2 ist
eine Teil-Schnittansicht eines Harzformwerkzeugs zur Verwendung
beim Kapseln des vorgenannten Chip-Festelektrolytkondensators in Harz.
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3A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer zweiten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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3B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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4A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer dritten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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4B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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5A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer vierten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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6A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer fünften beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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6B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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7A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer sechsten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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7B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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7C ist
eine Seitenansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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8A ist
eine Draufsicht eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer siebenten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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8B ist
eine Vorderansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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8C ist
eine Seitenansicht dieses Chip-Festelektrolytkondensators.
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9 ist
eine Schnittansicht eines Chip-Festelektrolytkondensators des Standes
der Technik.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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Nachstehend
werden einige beispielhafte Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
beschrieben.
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Erste beispielhafte
Ausführungsform
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Die 1A und 1B zeigen
den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer ersten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 1 wird
ein Kondensator-Element 1 durch Ausbilden von einzelnen
Schichten durch folgende Prozesse hergestellt. Auf der Oberfläche eines
porösen
Tantal-Anodenkörpers 2,
der dadurch ausgebildet wird, dass nach dem Pulverformen von Tantal
ein Ventilmetall gesintert wird, wobei ein Anodenanschlussdraht 7 darin
vergraben wird und ein Ende des Anodenanschlussdrahts 7 herausragt,
werden nach einem bekannten Verfahren nacheinander eine Oxidschicht 3,
eine Elektrolytschicht 4 und eine Kohlenstoffschicht 5 ausgebildet,
und dann wird eine aus einem Silberlack bestehende Katodenschicht 6 auf
der Oberfläche
der Kohlenstoffschicht 5 ausgebildet.
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Nachdem
der Tantal-Draht 7 so abgetrennt worden ist, dass der benötigte Teil
davon stehengeblieben ist, wird die Katodenschicht 6 des
so hergestellten Kondensator-Elements 1 mittels eines leitfähigen Klebstoffs 11 mit
einem Katodenanschlussrahmen 8a verbunden, der an einem
aus einer bandartigen Metallfolie bestehenden Rahmen 8 ausgebildet ist.
In diesem Verbindungsprozess erfolgt die seitliche Positionierung
des Kondensator-Elements 1 durch Vorsehen einer rinnenartigen
Führung 9,
die dadurch ausgebildet wird, dass beide Kanten des Katodenanschlussrahmens 8a nach
oben gebogen werden.
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Der
Katodenanschlussrahmen 8a ragt heraus, während er
durch einen Schritt schrittweise an einer Schulter 10 nach
unten gebogen wird, um ihn von der Oberfläche, die mit der Katodenschicht 6 des Kondensator-Elements 1 verbunden
ist, fernzuhalten. Der Katodenanschlussrahmen 8a hat außerdem eine
Aussparung 12, die darin an einer Stelle ausgebildet ist,
die der Mitte eines Abschnitts entspricht, der parallel zu der Unterseite
des Kondensator-Elements 1 verläuft; die Schulter 10,
die durch Biegen des Anschlussrahmens 8a mit einem Schritt
schrittweise nach unten ausgebildet ist; und einen Abschnitt des
Anschlussrahmens 8a, wo dieser nach außen herausragt. Die Aussparung 12 wird
als Loch verwendet, in das in einem späteren Schritt des Harzkapselns
ein elektrisch isolierendes Kapselungsharz 13 eingefüllt wird.
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Die
Aussparung 12 wurde in der vorstehenden Beschreibung in
der Mitte des Katodenanschlussrahmens 8a ausgebildet. Aber
umgekehrt kann der Abschnitt des Anschlussrahmens 8a, der als
Aussparung 12 vorgesehen ist, unverändert gelassen werden, und
stattdessen können
beide Enden dieses Abschnitts so herausgeschnitten werden, dass
sie die Öffnungen
für die
Harz-Einspeisung bilden.
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Um
die Führung 9 an
dem Katodenanschlussrahmen 8a zum Ausrichten der Lage des Kondensator-Elements 1 auszubilden,
werden beide Ränder
des Katodenanschlussrahmens 8a nach oben gebogen. Dann
wird ein hitzehärtbarer
leitfähiger
Klebstoff 11 auf den Katodenanschlussrahmen 8a an
den Stellen aufgebracht, wo er mit den Kanten der beiden Seitenflächen sowie
der Unterseite des Kondensator-Elements 1 in Kontakt kommt.
Der hitzehärtbare
leitfähige
Klebstoff 11 befestigt das Kondensator-Element 1 provisorisch
an dem Katodenanschlussrahmen 8a und verbindet gleichzeitig
das Kondensator-Element 1 mit dem Katodenanschlussrahmen 8a.
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Um
einen Anodenanschlussrahmen 8b in eine Form zu bringen,
die zur Verbindung mit dem Anodenanschlussdraht 7 geeignet
ist, wird der Anodenanschlussrahmen 8b in der Mitte teilweise
gestanzt, und dieser gestanzte Bereich wird durch Biegen zu dem
Kondensator-Element 1 aufgerichtet, und
dann wird der aufgerichtete gestanzte Bereich nochmals in der Mitte
gebogen, wodurch eine Struktur 8c entsteht, die die Form
eines umgekehrten V hat und auf dem Anodenanschlussrahmen 8b aufrecht
steht. Der Anodenanschlussdraht 7 wird an der Spitze der
Struktur 8c, die die Form eines umgekehrten V hat, so angeordnet,
dass er diese Struktur senkrecht kreuzt, und wird durch Widerstandsschweißen unter
Aufbringung einer Druckkraft auf die Schweißstelle mit dieser Struktur
verbunden.
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Dann
wird der Katodenanschlussrahmen 8a, der mittels des hitzehärtbaren
leitfähigen
Klebstoffs 11 provisorisch an der Katodenschicht 6 des
Kondensator-Elements 1 befestigt und mit dieser Schicht
verbunden worden ist, in einen Elektroherd gelegt, und der hitzehärtbare leitfähige Klebstoff 11 wird
gehärtet, wodurch
die Katodenschicht 6 fest mit dem Katodenanschlussrahmen 8a verbunden
wird.
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Nachdem
das Kondensator-Element 11 auf diese Weise mit dem bandartigen
Rahmen 8 verbunden worden ist, wird das Kondensator-Element
unter Verwendung eines elektrisch isolierenden Harzes mit einem
Spritzpressverfahren harzgekapselt. Dabei wird das Harzformen so
durchgeführt,
dass die Teilungslinie 16 so gestaltet wird, dass sie den
Katodenanschlussrahmen 8a und den Anodenanschlussrahmen 8b in
direkten Kontakt mit dem in 2 gezeigten
Werkzeug-Oberteil 14 bringt. Jede einzelne Fläche der
Anschlussrahmen 8a und 8b wird an der Außenfläche des
Harzgehäuses
freigelegt, indem das Werkzeug so gestaltet wird, dass es einen
Spalt von 0 bis 0,1 mm zwischen der Teilungslinie 16 und
dem Katodenanschlussrahmen 8a und dem Anodenanschlussrahmen 8b hat.
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Dann
wird das harzgekapselte Kondensator-Element 1 aus dem Werkzeug
genommen und von dem Rahmen 8 getrennt. Die Stelle, wo
der Anschlussrahmen aus dem Harzgehäuse 13 herausragt,
dient als Katodenanschluss 8d bzw. Anodenanschluss 8e.
Auf diese Weise wird der erfindungsgemäße Chip-Tantal-Festelektrolytkondensator
hergestellt.
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Wie
vorstehend beschrieben, wird gemäß der vorliegenden
Erfindung, die einen Chip-Festelektrolytkondensator
bereitstellt und dessen Herstellungsverfahren beschreibt, eine Struktur
verwendet, bei der der Katodenanschlussrahmen 8a an den
Seitenflächen
des Kondensator-Elements 1 angeordnet ist und der Katodenanschlussrahmen 8a mit
der Katodenschicht 6 des Kondensator-Elements 1 verbunden
ist. Daher kann das Kondensator-Element 1 länger gestaltet
werden, ohne von dem Katodenanschlussrahmen 8a begrenzt
zu werden.
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Dadurch
kann das Volumen des Kondensator-Elements 1 auch dann vergrößert werden,
wenn die Außenabmessungen
eines Chip-Festelektrolytkondensators gleich bleiben.
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Wenn
der Anodenanschlussrahmen 8b mit dem Anodenanschlussdraht 7 verbunden
wird, wird ein Teil des Anodenanschlussrahmens 8b nach
oben gebogen, und dieser gebogene Teil wird nochmals in der Mitte
gebogen, wodurch die Struktur 8c entsteht, die die Form
eines umgekehrten V hat und aufrecht auf dem Anodenanschlussrahmen 8b steht,
und der Anodenanschlussdraht 7 wird mit der Spitze der Struktur 8c,
die die Form eines umgekehrten V hat, verbunden.
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Dadurch
kann die Anodenanschlussdraht 7 kurz gehalten werden, und
die Struktur 8c, die die Form eines umgekehrten V hat,
kann der Druckkraft, die auf diese Struktur beim Verbinden aufgebracht wird,
auch dann standhalten, wenn die Verbindungsfläche klein ist. Und wenn der
Anodenanschlussdraht 7 mit der Spitze der Struktur 8c mit
der Form eines umgekehrten V verbunden wird, wird der Anodenanschlussdraht 7 in
die Spitze der Struktur 8c mit der Form eines umgekehrten
V durch Widerstandsschweißen,
bei dem gleichzeitig eine Druckkraft auf die Schweißstelle
aufgebracht wird, nach unten hineingepresst. Dadurch wird eine ausreichend
sichere Verbindungsfestigkeit gewährleistet, was zu einer hohen
Zuverlässigkeit
der Verbindung führt.
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Da
die Anschlussrahmen 8a und 8b auf vorgegebene
Maße geschnitten
werden, wobei einzelne Teile jeweils an der Unterseite des Harzgehäuses 13 stehen
bleiben, um als Anschlüsse 8d bzw. 8e zu
dienen, brauchen der Katoden- und der Anodenanschlussrahmen nicht
entlang der Außen-Seitenfläche des
Harzgehäuses
gebogen zu werden, wie es bei Chip-Festelektrolytkondensatoren des Standes
der Technik üblich
gewesen ist. Die Länge
des Harzgehäuses 13 kann
um den Betrag vergrößert werden, der
von den Teilen der Anschlüsse 8d und 8e benötigt worden
wäre, die
durch Biegen entlang der Seitenfläche des Harzgehäuses 13 ausgebildet
werden.
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Daher
kann bei gleichen Außenabmessungen
eines Chip-Festelektrolytkondensators mit denen eines Chip-Festelektrolytkondensators
des Standes der Technik das Volumen des Kondensator-Elements 1 vergrößert werden
und dadurch ein Chip-Festelektrolytkondensator mit einer großen Kapazität realisiert
werden.
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Zweite beispielhafte
Ausführungsform
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Die 3A und 3B sind
eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht, die den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators
in einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator in der vorliegenden
beispielhaften Ausführungsform
ist der Gleiche wie der in der vorhergehenden ersten beispielhaften
Ausführungsform,
mit der Ausnahme, dass die Spitzen des Katodenanschlusses 8d und des
Anodenanschlusses 8e jeweils in einer durch das Bezugssymbol 17 in 3A angegebenen
Größe von nicht
mehr als 0,5 mm aus dem Harzgehäuse
herausragen.
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Durch
Verwenden der vorstehend beschriebenen Struktur bei der Montage
des Chip-Festelektrolytkondensators
der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform auf eine Leiterplatte
durch Tauchlöten
kann das Lot um die herausragenden Spitzen der Katoden- und Anodenanschlüsse 8d und 8e nach oben
kriechen, wodurch eine größere Lötfestigkeit realisiert
wird.
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Dritte beispielhafte
Ausführungsform
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Die 4A und 4B sind
eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht, die den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators
in einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator in der vorliegenden
beispielhaften Ausführungsform
ist der Gleiche wie der in der vorhergehenden ersten beispielhaften
Ausführungsform,
mit der Ausnahme, dass der Katodenanschluss 8d und der
Anodenanschluss 8e jeweils entlang den Außenflächen des Harzgehäuses 13 gebogen
werden, wodurch an den Stirnflächen
des Harzgehäuses 13 jeweils
eine Struktur mit gebogenen Abschnitten 8g und 8h des Katodenanschlusses 8d und
des Anodenanschlusses 8e realisiert wird.
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Durch
Verwenden der vorstehend beschriebenen Struktur bei der Montage
des Chip-Festelektrolytkondensators
der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform auf eine Leiterplatte
durch Tauchlöten
kann das Lot zu den Spitzen der gebogenen Abschnitte 8g und 8h hinaufkriechen,
wodurch wie bei der vorhergehenden zweiten beispielhaften Ausführungsform
eine größere Lötfestigkeit
realisiert wird.
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Vierte beispielhafte
Ausführungsform
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Die 5A und 5B sind
eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht, die den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators
in einer vierten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator in der vorliegenden
beispielhaften Ausführungsform
unterscheidet sich von dem in der vorhergehenden ersten beispielhaften
Ausführungsform
dadurch, dass das Kondensator-Element 1 in einer anderen
Weise mit dem Rahmen 8 verbunden wird.
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In
den 5A und 5B wird
ein Teil des Rahmens 8 in einer Zungenform gestanzt und
wird durch Biegen zu dem Katodenanschlussrahmen 8a so angehoben,
dass ein nach oben zeigender Teil 8f entsteht. Der Anodenanschlussdraht 7,
der aus dem Kondensator-Element 1 herausragt,
wird in Kontakt mit der Spitze des nach oben zeigenden Teils 8f gebracht,
wobei der Anodenanschlussdraht 7 den nach oben zeigenden
Teil 8f senkrecht kreuzt, und wird durch Schweißen mit
diesem verbunden. Außerdem wird
ein weiterer Teil des Rahmens 8 in einer Zungenform gestanzt
und wird durch Biegen zu dem Anodenanschlussrahmen 8b so
angehoben, dass ein weiterer nach oben zeigender Teil 8i entsteht.
Die auf dem Kondensator-Element 1 ausgebildete Katodenschicht 6 wird über einen
leitfähigen
Klebstoff 11 mit diesem nach oben zeigenden Teil 8i verbunden.
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Durch
Verwenden der vorstehend beschriebenen Struktur können die
Herstellungsschritte, die zur Herstellung der nach oben zeigenden
Teile 8f und 8i erforderlich sind, vereinfacht
werden, und außerdem
kann die Lage des Kondensator-Elements 1 exakt ausgerichtet
werden. Darüber
hinaus wird die mit dem Kondensator-Element erzielbare Kapazität je Volumeneinheit
weiter verbessert, wodurch ein Kondensator mit einem größeren Kapazitätswert realisiert
werden kann. Das Verfahren des Verbindens der Katodenschicht 6 mit
dem Katodenanschlussrahmen 8a ist nicht darauf beschränkt, dass
das nach oben zeigende Teil 8i verwendet wird, sondern
es kann auch das bei der vorhergehenden ersten bis dritten beispielhaften
Ausführungsform
beschriebene Verfahren genutzt werden, dass die Schulter 10 in
Verbindung mit der Aussparung 12 verwendet wird.
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Fünfte beispielhafte
Ausführungsform
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Die 6A und 6B sind
eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht, die den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators
in einer fünften
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator
in der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform ist der Gleiche
wie der in der vorhergehenden ersten beispielhaften Ausführungsform,
mit der Ausnahme, dass die Spitze des äußersten Endes der Struktur
mit der Form eines umgekehrten V so gebogen wird, dass ein gewellter
Teil 8j zum sicheren Aufsitzen auf der Oberseite des Anodenanschlussrahmens 8b entsteht.
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Daher
kann beim Verbinden der Spitze des Anodenanschlussdrahts 7 mit
der Struktur 8c mit der Form eines umgekehrten V durch
Schweißen
die auf die Schweißstelle
aufgebrachte Druckkraft erhöht werden,
wodurch ein zuverlässigerer
Schweißprozess
durchgeführt
werden kann.
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Sechste beispielhafte
Ausführungsform
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Die 7A, 7B und 7C sind
eine Draufsicht, eine Vorderansicht bzw. eine Teil-Seitenansicht, die
den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer sechsten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator der vorliegenden beispielhaften
Ausführungsform
unterscheidet sich von dem in der vierten beispielhaften Ausführungsform
in der Konfiguration des nach oben zeigenden Teils 8f,
das an dem Rahmen 8 des Chip-Festelektrolytkondensators
ausgebildet ist.
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7C ist
eine Seitenansicht, die einen Teil des nach oben zeigenden Teils 8f zeigt.
Die Oberseite des nach oben zeigenden Teils 8f ist in Form
eines Kreisbogens abgetrennt, wodurch die Lage des Anodenanschlussdrahts 7 problemlos
ausgerichtet werden kann. Durch Widerstandsschweißen zum
Verbinden des nach oben zeigenden Teils 8f mit der Spitze des
Anodenanschlussdrahts 7 nach Durchführung der vorgenannten Lage-Ausrichtung
kann der Anodenanschlussdraht 7 so mit dem nach oben zeigenden
Teil 8f verschweißt
werden, dass der Anodenanschlussdraht 7 den nach oben zeigenden
Teil 8f in der in 7C gezeigten
Weise berührt,
wodurch eine Verbindung mit einer hohen Zuverlässigkeit ermöglicht wird.
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Siebente beispielhafte
Ausführungsform
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Die 8A, 8B und 8C sind
eine Draufsicht, eine Vorderansicht bzw. eine Teil-Seitenansicht, die
den Aufbau eines Chip-Festelektrolytkondensators in einer siebenten
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigen. Der Chip-Festelektrolytkondensator der vorliegenden beispielhaften
Ausführungsform
unterscheidet sich von dem in der sechsten beispielhaften Ausführungsform
in der Konfiguration des nach oben zeigenden Teils 8f,
das an dem Rahmen 8 des Chip-Festelektrolytkondensators
ausgebildet ist.
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8C ist
eine Seitenansicht, die einen Teil des nach oben zeigenden Teils 8f zeigt.
Die Oberseite des nach oben zeigenden Teils 8f, wo der
Anodenanschlussdraht 7 angeordnet ist, ist mit einem konkaven
Bereich versehen, in den der Anodenanschlussdraht 7 passt,
wodurch die Lage des Anodenanschlussdrahts 7 problemlos
und exakt ausgerichtet werden kann. Durch Durchführung des Laserschweißen, das
ein zerstörungsfreies
Schweißverfahren
ist, beim Verbinden des nach oben zeigenden Teils 8f mit der
Spitze des Anodenanschlussdrahts 7 nach der Durchführung der
vorgenannten Lage-Ausrichtung kann eine Verbindung mit einer hohen
Zuverlässigkeit
erzielt wird.
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Wie
vorstehend beschrieben, sind der Chip-Festelektrolytkondensator
und sein Herstellungsverfahren, die durch die vorliegende Erfindung offenbart
werden, dadurch gekennzeichnet, dass eine Gestaltung verwendet wird,
bei der Maßprobleme,
die durch Ausbilden der Anschlüsse
an dem Katoden- und Anodenanschlussrahmen entstehen, eliminiert
worden sind. Dadurch kann das Volumen eines in dem Chip-Festelektrolytkondensator
enthaltenen Kondensator-Elements bei gleichbleibenden Außenabmessungen
des Chip-Festelektrolytkondensators
gegenüber
früheren
Elektrolytkondensatoren vergrößert werden.
Außerdem
kann ein Chip-Festelektrolytkondensator mit einer hohen Zuverlässigkeit und
einer großen
Kapazität
bei kleinstmöglicher
Größe erhalten
werden.