DE69915537T2 - Pressure sensitive adhesive film and method of use - Google Patents
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Description
Gebiet der ErfindungTerritory of invention
Die vorliegende Erfindung betrifft eine druckempfindliche Klebefolie. Insbesondere betrifft die Erfindung eine druckempfindliche Klebefolie, die während der Bearbeitung an der Rückseite eines angeklebten Teils bzw. einer Klebefläche mit einer Oberfläche, deren Unregelmäßigkeit bei Höhenunterschieden groß ist, vorzugsweise an die Klebeoberfläche geheftet ist, um dadurch diese während der Bearbeitung zu schützen. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Verwendung der Klebefolie.The The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet. In particular, the invention relates to a pressure-sensitive adhesive film, the while the processing on the back a glued part or an adhesive surface with a surface whose irregularity at height differences is big, preferably to the adhesive surface is stapled to thereby this while to protect the processing. The The invention also relates to a method of using the adhesive sheet.
Hintergrund der Erfindungbackground the invention
Beim Schritt des Polierens bzw. Schleifens der Rückseite einer Halbleiterscheibe bzw. eines Halbleiterwafers wird die Oberfläche davon, auf der elektrische Schaltkreise gebildet sind, durch eine druckempfindliche Klebefolie geschützt. Die Höhenunterschiede bei gebräuchlichen Schaltkreisen aufgrund von Elektrodenelementen reichen von etwa 5 bis 20 μm. Für die Wafer, auf denen diese gebräuchlichen Schaltkreise gebildet sind, können herkömmliche Oberflächenschutzfolien die Schaltkreise vollständig schützen, ohne daß Schaltkreise zerstört oder Wafer zerbrochen werden und diese waren daher zufriedenstellend.At the Step of polishing or grinding the back side of a semiconductor wafer or a semiconductor wafer, the surface thereof, on the electric Circuits are formed by a pressure-sensitive adhesive film protected. The height differences at common Circuits due to electrode elements range from about 5 to 20 μm. For the Wafers on which these commonly used Circuits are formed, can conventional Surface protection films the circuits completely protect, without any circuits destroyed or wafers are broken and these were therefore satisfactory.
In den letzten Jahren jedoch wurden die Verfahren zum Anbringen von IC-Chips diversifiziert. Beispielsweise wurde das Verpackungsverfahren, bei dem eine IC-Chip-Schaltkreisoberfläche nach unten angeordnet wird, entwickelt. Bei diesem Verpackungsverfahren stehen Elektrodenelemente von der Schaltkreisoberfläche hervor und die Höhenunterschiede davon betragen 30 μm oder mehr, gelegentlich mehr als 100 μm.In In recent years, however, the methods of attaching Diversified IC chips. For example, the packaging process has been in which an IC chip circuit surface after is arranged below. In this packaging process For example, electrode elements protrude from the circuit surface and the height differences of which amount to 30 microns or more, occasionally more than 100 microns.
Wenn das Schleifen der Rückseite eines Wafers, der solche vorstehenden Elektrodenelemente darauf gebildet hat, durchgeführt wird, während die Oberfläche mit der herkömmlichen Oberflächenschutzfolie geschützt wird, wurde festgestellt, daß die Rückseite zutiefst eingeschliffen an Abschnitten ist, die den vorstehenden Elementen entsprechen, und dadurch Mulden (Vertiefungen) auf der Rückseite des Wafers auftreten. Weiterhin wurde festgestellt, daß Vertiefungsabschnitte brechen, was zu einem Zerbrechen des Wafers führt.If the sanding of the back a wafer having such protruded electrode members formed thereon has performed will, while the surface with the conventional Surface protection film protected It has been found that the back Deeply ground on sections that are the above Correspond elements, and thereby depressions on the back of the wafer. Furthermore, it was found that recessed sections break, resulting in breakage of the wafer.
Ein ähnliches Problem taucht im Zusammenhang mit Tinte (Fehlermarkierung) auf, die zum Markieren von fehlerhaften Schaltkreisen nach der Inspektion der Waferschaltkreise vorgesehen ist.A similar Problem arises in connection with ink (error mark), to mark faulty circuits after inspection the wafer circuits is provided.
Vorstehende Abschnitte, die auf der Oberfläche von Halbleiterwafern gebildet sind, wie diejenigen, die vorstehend erwähnt wurden, werden als Bump bzw. Erhebung bezeichnet. Für die Halbleiterwafer, die große Erhebungen aufweisen, wurden Messungen durchgeführt, die bspw. ein Verringern der Härte des Substratfilms der Oberflächenschutzfolie und ein Erhöhen der Dicke der druckempfindlichen Klebefolie umfassen. Diese Messungen waren jedoch unbefriedigend und das vorstehend genannte Problem wurde noch nicht gelöst.above Sections on the surface are formed of semiconductor wafers, such as those described above mentioned were called bump or survey. For the semiconductor wafers, the big elevations For example, measurements have been made which, for example, reduce the hardness the substrate film of the surface protection film and an increase the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet. These measurements however, were unsatisfactory and the above problem has not been solved yet.
Aufgabe der ErfindungTask of invention
Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht des vorstehend genannten Standes der Technik getätigt. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die zum Zeitpunkt der Bearbeitung der Rückseite eines angeklebten Teils bzw. einer Klebefläche mit einer Oberfläche, deren Unregelmäßigkeit bezüglich der Höhenunterschiede groß ist, vorzugsweise an die Oberfläche des angeklebten Teils geklebt ist, um auf diese Weise dieses bzw. diese während der Bearbeitung zu schützen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zu deren Verwendung bereitzustellen.The The present invention has been made in view of the above Prior art made. It is an object of the present invention to provide a pressure sensitive To provide adhesive film at the time of processing the back a glued part or an adhesive surface with a surface whose irregularity in terms of the height differences is great preferably to the surface glued to the glued part, in order to this or this while to protect the processing. Another object of the present invention is to provide a To provide methods for their use.
Zusammenfassung der ErfindungSummary the invention
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Substrat und eine druckempfindliche Klebeschicht, die nur auf einer Seite davon aufgetragen ist, wobei dieses Substrat einen maximalen Wert einer dynamischen Viskoelastizität tanδ von 0,7 bis 1,8 in einem Temperaturbereich von –5 bis 80°C hat.The The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer, which is only on one side of which is applied, this substrate having a maximum value a dynamic viscoelasticity tanδ of 0.7 to 1.8 in a temperature range of -5 to 80 ° C has.
Vorzugsweise hat das vorstehend genannte Substrat eine Dicke und ein Elastizitätsmodul, deren Produkt in dem Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.Preferably the above-mentioned substrate has a thickness and a modulus of elasticity, whose product is in the range of 0.5 to 100 kg / cm.
Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Verwendung der vorstehend genannten druckempfindlichen Klebefolie mit den Schritten des Anheftens der druckempfindlichen Klebefolie an eine Oberfläche eines anzuklebenden bzw. angeklebten Teils und des Bearbeitens des angeklebten Teils an seiner Rückseite, während die Oberfläche des angeklebten Teils mittels der druckempfindlichen Klebefolie geschützt wird.The invention also relates to a method of using the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet with the steps of adhering the pressure-sensitive adhesive sheet to a surface ei The adhered part and the adhered part are processed on the back surface thereof while the surface of the adhered part is protected by the pressure-sensitive adhesive sheet.
Diese Erfindung stellt eine druckempfindliche Klebefolie zum Schutz einer Oberfläche bereit, die genau die Unregelmäßigkeiten einer Oberfläche eines angeklebten Teils abtasten kann, um dadurch die Unregelmäßigkeit bei Höhenunterschieden aufzunehmen und die während des Schleifens der Rückseite des angeklebten Teils ein glattes Schleifen der Rückseite ermöglicht, ohne durch die Unregelmäßigkeiten der Oberfläche des angeklebten Teils beeinflußt zu werden.These The invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for the protection of a surface ready, the exact irregularities a surface of a glued part, thereby the irregularity at height differences to record and while of grinding the back of the glued part a smooth sanding of the back allows without the irregularities the surface Affected of the glued part to become.
Ausführliche Beschreibung der ErfindungFull Description of the invention
Die Erfindung wird nunmehr im Detail nachfolgend beschrieben.The The invention will now be described in detail below.
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Substrat und eine druckempfindliche Klebeschicht, die darauf aufgetragen ist.The The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer applied thereto is.
Das Substrat zeigt einen maximalen Wert einer dynamischen Viskoelastizität tanδ (nachfolgend einfach als „tan-δ-Wert" bezeichnet) von 0,7 bis 1,8 bei einem Temperaturbereich von –5 bis 80°C. Die Bezeichnung „tanδ", die hierin verwendet wird, bedeutet den Verlustfaktor, der das Verhältnis des Verlustelastizitätsmoduls zum Speicherelastizitätsmodul definiert. Dieser wird auf der Basis einer Reaktion auf eine Beanspruchung unter Verwendung eines Instruments gemessen, das eine dynamische Viskoelastizität mißt, eine Beanspruchung wie bspw. Spannung oder Torsion, die an das Objekt angelegt wird.The Substrate shows a maximum value of a dynamic viscoelasticity tanδ (hereinafter simply referred to as "tan δ value") of 0.7 to 1.8 at a temperature range of -5 to 80 ° C. The term "tanδ" used herein means the loss factor, which is the ratio of the loss elasticity modulus to the memory elasticity module Are defined. This is based on a response to a strain measured using an instrument that has a dynamic viscoelasticity measures, a stress such as tension or torsion, which is applied to the object is created.
Bei der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, daß das vorstehend erläuterte Substrat eine Dicke und ein Elastizi tätsmodul hat, deren Produkt in dem Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt, insbesondere 1,0 bis 50 kg/cm und besonders 2,0 bis 40 kg/cm. Die Dicke des Substrats liegt vorzugsweise in dem Bereich von 30 bis 1000 μm, vorzugsweise 50 bis 800 μm und bestens 80 bis 500 μm.at In the present invention, it is preferable that the above-explained substrate a thickness and a modulus of elasticity whose product is in the range of 0.5 to 100 kg / cm, in particular 1.0 to 50 kg / cm and especially 2.0 to 40 kg / cm. The thickness of the substrate is preferably in the range of 30 to 1000 μm, preferably 50 to 800 μm and optimally 80 to 500 μm.
Das Substrat besteht aus einem Harzfilm, wobei der Typ nicht besonders beschränkt ist, solange die vorstehend genannten Größen vorliegen. Die vorstehend genannten Größen können entweder durch das Harz selbst oder durch das Harz, das mit Additiven versetzt ist, erfüllt sein. Das Substrat kann entweder durch Bilden eines leitfähigen Films durch ein aushärtbares Harz und Aushärten des Films oder durch Bilden eines leitfähigen Films durch ein thermoplastisches Harz präpariert sein.The Substrate is made of a resin film, the type is not particularly limited is, as long as the above sizes are present. The above mentioned sizes can either through the resin itself or through the resin that adds additives is satisfied be. The substrate can be either by forming a conductive film through a hardenable Resin and curing of the film or by forming a conductive film by a thermoplastic Prepared resin be.
Es wird bspw. ein bei Licht aushärtbares Harz oder ein durch Wärme härtbares Harz als das aushärtbare Harz verwendet. Bevorzugt ist ein bei Licht aushärtbares Harz.It becomes, for example, a light-curable Resin or a by heat curable Resin as the curable Resin used. Preferred is a photocurable resin.
Das bei Licht aushärtbare Harz ist vorzugsweise ausgewählt aus bspw. Harzzusammensetzungen, deren Hauptkomponente ein photopolymerisierbares Urethanacrylatoligomer ist und aus Polyenthiolharzen.The light-curable Resin is preferably selected from, for example, resin compositions whose main component is a photopolymerizable Urethanacrylatoligomer is and from Polyenthiolharzen.
Dieses Urethanacrylatoligomer kann durch zur Reaktion Bringen eines Isocyanat abgeschlossenen Urethanpräpolymers erhalten werden, das durch zur Reaktion Bringen einer Polyester- oder Polyethertyp-Polyolverbindung mit einer Polyisocyanatverbindung, wie bspw. einer 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat, 1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat oder Diphenylmethan-4,4'-Diisocyanat mit einem Acrylat oder Methacrylat mit einer Hydroxylgruppe, wie bspw. 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, Polye thylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat, erhalten werden. Dieses Urethanacrylatoligomer hat eine photopolymerisierbare Doppelbindung in seinem Molekül und durchläuft eine Polymerisation und ein Aushärten, wenn es mit Licht bestrahlt wird, um auf diese Weise einen Film zu bilden.This Urethane acrylate oligomer can be made by reacting an isocyanate completed urethane prepolymer obtained by reacting a polyester or polyether type polyol compound with a polyisocyanate compound, such as a 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate or diphenylmethane-4,4'-diisocyanate with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group, such as for example 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate or polyethylene glycol methacrylate, to be obtained. This urethane acrylate oligomer has a photopolymerizable Double bond in its molecule and goes through a polymerization and curing, when it is irradiated with light, so as to make a movie to build.
Das Molekulargewicht von Urethanacrylatoligomeren, die vorzugsweise bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden, liegt in dem Bereich von 1.000 bis 50.000, insbesondere 2.000 bis 30.000. Diese Urethanacrylatoligomere können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.The Molecular weight of Urethanacrylatoligomeren, preferably used in the present invention is in the range from 1,000 to 50,000, especially 2,000 to 30,000. These urethane acrylate oligomers can either used singly or in combination.
Es ist oftmals schwierig, einen Film lediglich von dem vorstehend benannten Urethanacrylatoligomer zu erhalten. Daher werden Filme im allgemeinen durch Verdünnen des Urethanacrylatoligomers mit einem photopolymerisierbaren Monomer, Durchführen einer Filmbildung und Aushärten des Films erhalten. Das photopolymerisierbare Monomer hat eine photopolymerisierbare Doppelbindung in seinem Molekül und ist bei der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eine Acrylesterverbindung mit einer verhältnismäßig großen Gruppe.It is often difficult to make a movie only from the one named above To obtain urethane acrylate oligomer. Therefore, movies in general by dilution of the urethane acrylate oligomer with a photopolymerizable monomer, Carry out a film formation and curing of the movie. The photopolymerizable monomer has a photopolymerizable Double bond in its molecule and in the present invention is preferably an acrylic ester compound with a relatively large group.
Das
photopolymerisierbare Monomer, das zum Verdünnen des Urethanacrylatoligomers
verwendet wird, ist bspw. aus den nachfolgend aufgeführten ausgewählt:
alicyclische
Verbindungen, wie bspw. Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat,
Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyloxy(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat
und Adamantan(meth)acrylat,
aromatische Verbindungen, wie bspw.
Benzylacrylat und heterocyclische Verbindungen, wie bspw. Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylat,
Morpholinylacrylat, N-Vinylpyrolidon und N-Vinylcaprolactam. Wenn
es erforderlich ist, können
polyfunktionelle (Meth)acrylate verwendet werden.The photopolymerizable monomer used for diluting the urethane acrylate oligomer is, for example, selected from the following:
alicyclic compounds, such as, for example, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and adamantane (meth) acrylate,
aromatic compounds such as benzyl acrylate and heterocyclic compounds such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, morpholinyl acrylate, N-vinyl pyrolidone and N-vinyl caprolactam. If necessary, polyfunctional (meth) acrylates can be used.
Das vorstehend genannte photopolymerisierbare Monomer wird vorzugsweise in einer Menge von 5 bis 900 Gewichtsanteilen hinzugefügt, vorzugsweise 10 bis 500 Gewichtsanteile und bestens 30 bis 200 Gewichtsanteilen zu 100 Gewichtsanteilen des Urethanacrylatoligomers.The The above-mentioned photopolymerizable monomer is preferably in an amount of 5 to 900 parts by weight, preferably 10 to 500 parts by weight and optimally 30 to 200 parts by weight to 100 parts by weight of the urethane acrylate oligomer.
Andererseits wird das bei der Herstellung des Substrats verwendete Polyenthiolharz aus einer Polyenverbindung mit keiner Acryloylgruppe und einer Polythiolverbindung gebildet. Insbesondere ist die Polyenverbindung ausgewählt von bspw. Diacroleinpentaerythrol, Trimethylolpropandiallyläther-Zusatz von Tolylendiisocyanat und einem ungesättigten Allylurethanoligomer. Merkaptoessigsäure oder Merkaptopropionic-Essigester von Pentaerythrol können vorzugsweise als Polythiolverbindung verwendet werden. Darüber hinaus können im Handel erhältliche Polyenpolythiololigomere verwendet werden. Die Molmasse des Polyenthiolharzes, das bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, liegt vorzugsweise in dem Bereich von 3.000 bis 50.000, vorzugsweise 5.000 bis 30.000.on the other hand becomes the polyenthiol resin used in the preparation of the substrate of a polyene compound having no acryloyl group and a polythiol compound educated. In particular, the polyene compound is selected from For example, diacroleinpentaerythrol, Trimethylolpropandiallyläther addition of tolylene diisocyanate and an unsaturated allyl urethane oligomer. mercaptoacetic or mercaptopropionic ethyl acetate of pentaerythrol may preferably be used as Polythiolverbindung. In addition, in the Commercially available Polyenpolythiololigomere be used. The molecular weight of the polyenthiol resin, the used in the present invention is preferably in the range of 3,000 to 50,000, preferably 5,000 to 30,000.
Beim Bilden des Substrats aus dem bei Licht aushärtbaren Harz kann die für die Polymerisierung und durch die Lichtbestrahlung bewirkte Aushärtung verwendete Zeit und die Lichtbestrahlungsdosis verringert werden, indem ein Photopolymerisationsinitiator in das Harz gemischt wird.At the Forming the photocurable resin substrate may be for polymerization and the time caused by the light irradiation curing and the Light irradiation dose can be reduced by using a photopolymerization initiator is mixed in the resin.
Dieser Photopolymerisationsinitiator kann ein Photoinitiator sein, wie bspw. eine Benzoinverbindung, eine Acetophenonverbindung, eine Acylphosphinoxidverbindung, eine Titanocenverbindung, eine Thioxanthonverbindung oder eine Peroxidverbindung oder ein Photosensibilisator bzw. -verstärker, wie bspw. ein Amin oder ein Quinon. Spezifische Beispiele davon umfassen 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, Benzoin, Benzoinmethyläther, Benzoinethyläther, Benzoinisopropyläther, Benzyldiphenylsulfid, Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitritil, Dibenzyl, Diacethyl und β-Chloroanthraquinon.This Photopolymerization initiator may be a photoinitiator, such as for example, a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound or a peroxide compound or a photosensitizer or enhancer, such as an amine or a quinon. Specific examples thereof include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, Benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, Dibenzyl, diacethyl and β-chloroanthraquinone.
Der Photopolymerisationsinitiator wird vorzugsweise in einer Menge von 0,05 bis 15 Gewichtsanteilen beigefügt, vorzugsweise 0,1 bis 10 Gewichtsanteile und im günstigsten Fall 0,5 bis 5 Gewichtsanteile zu 100 Gewichtsanteilen des gesamten Harzes.Of the Photopolymerization initiator is preferably used in an amount of 0.05 to 15 parts by weight, preferably 0.1 to 10 Weight shares and cheapest Case 0.5 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the total Resin.
Bei der Herstellung des vorstehend genannten aushärtbaren Harzes können das Oligomer und Monomer unter verschiedenen Kombinationen ausgewählt sein, so daß die vorstehend genannten Größen realisiert werden können.at the preparation of the above-mentioned thermosetting resin, the Oligomer and monomer can be selected under different combinations, So that the above sizes are realized can.
Das zur Verwendung in dem Substrat vorgesehene thermoplastische Harz kann bspw. unter Polyolefinharzen ausgewählt sein, wie bspw. Polyethylen, Polypropylen, Polybuten, Polybutadien, Polymethylpentene, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, nicht hydriertes Styrenvinylisopren-Blockcopolymer und hydriertes davon. Von diesen ist das nicht hydrierte oder hydrierte Styrenvinylisopren-Blockcopolymer bevorzugt.The for use in the substrate provided thermoplastic resin may, for example, be selected from polyolefin resins, such as polyethylene, Polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentenes, polyvinylchloride, Polyvinylidene chloride, non-hydrogenated styrene vinylisoprene block copolymer and hydrogenated of it. Of these, this is not hydrogenated or hydrogenated Styrenvinylisopren block copolymer prefers.
Das Styrenvinylisopren-Blockcopolymer ist im allgemeinen ein SIS (Styrenisopren-Styren-Blockcopolymer) mit einem hohen Gehalt an einer Vinylgruppe. Sowohl das nicht hydrierte als auch das hydrierte Styrenvinylisopren-Blockcopolymer zeigen für sich einen hohen Spitzenwert für tanδ bei etwa Raumtemperatur.The Styrenevinylisoprene block copolymer is generally a SIS (styrene-isoprene-styrene block copolymer) with a high content of a vinyl group. Both the unhydrogenated as well as the hydrogenated styrene vinylisoprene block copolymer for themselves a high peak for tanδ at about room temperature.
Zusätze, die geeignet sind, den tan-δ-Wert zu erhöhen, werden dem vorstehend benannten Harz beigefügt. Beispiele für Zusätze, die geeignet sind, den tan-δ-Wert zu erhöhen, umfassen anorganische Füllmittel, wie bspw. Kalziumkarbonat, Siliziumdioxid und Mika bzw. Glimmer und Metallfüllmittel, wie bspw. Eisen und Blei.Additives that are suitable, the tan δ value to increase, are added to the above-mentioned resin. Examples of additives that are suitable, the tan δ value to increase, include inorganic fillers, such as For example, calcium carbonate, silica and mica or mica and metal filler, such as iron and lead.
Insbesondere der Zusatz von Metallfüllmitteln mit einer hohen relativen Dichte ist wirksam.Especially the addition of metal fillers with a high specific gravity is effective.
Darüber hinaus kann das Substrat weitere Zusätze enthalten, wie bspw. Weichmacher bzw. Plastifikatoren oder Farbstoffe, wie bspw. Pigmente und Farbstoffe, zusätzlich zu den vorstehend genannten Komponenten.Furthermore the substrate can be further additives such as plasticizers or plasticizers or dyes, such as pigments and dyes, in addition to those mentioned above Components.
Unter Bezugnahme auf das Film bildende Verfahren kann das Substrat bspw. hergestellt werden, indem zunächst ein flüssiges Harz gegossen wird (bspw. nicht gehärtetes Harz oder eine Harzlösung) auf einem Verarbeitungsblatt in der Form eines dünnen Films und nachfolgend indem die gegebenen Schritte zur Filmbildung durch die geeigneten Mittel gemäß dem Harztyp durchgeführt werden. Bei diesem Verfahren ist die Belastung auf das Harz während der Filmbildung gering, so daß das Auftreten von Fischaugen bzw. Fehlstellen (nicht gelöste Teile der Harzkomponenten) gering ist. Darüber hinaus ist die Gleichmäßigkeit der Filmdicke hoch und die Dickengenauigkeit liegt im allgemeinen innerhalb von 2%.Under Referring to the film-forming method, the substrate may, for example. be prepared by first a liquid Resin is poured (for example, non-cured resin or a resin solution) on a processing sheet in the form of a thin film and subsequently by taking the given steps to film formation by the appropriate Agent according to the resin type carried out become. In this method, the load on the resin during the Film formation low, so that the Occurrence of fish eyes or missing parts (undissolved parts the resin components) is low. In addition, the uniformity the film thickness is high and the thickness accuracy is generally within 2%.
Ein weiteres bevorzugtes Verfahren zum Bilden eines Films umfaßt das Kalendrieren bzw. Glätten oder das Extrusionsformen unter Verwendung einer T-Form oder ein Verfahren zum Bilden eines röhrenförmigen Films.One Another preferred method of forming a film involves calendering or smoothing or extrusion molding using a T-die or a process for forming a tubular film.
Eine Koronabehandlung oder Überlagerung einer weiteren Schicht, wie bspw. eine Grundierung, kann auf einer oberen Oberfläche, nämlich der Seite, die mit der druckempfindlichen Klebefolie versehen ist, des Substrats bewirkt werden, um das Haftvermögen der druckempfindlichen Klebeschicht zwischen den Substraten zu erhöhen.A Corona treatment or overlay Another layer, such as a primer, can on a upper surface, namely the side provided with the pressure-sensitive adhesive sheet, of the substrate are caused to increase the adhesion of the pressure-sensitive Increase adhesive layer between the substrates.
Die druckempfindliche Klebeschicht der vorliegenden Erfindung wird durch ein Übereinanderlegen der druckempfindlichen Klebeschicht auf das vorstehend genannte Substrat hergestellt. Wenn die druckempfindliche Klebeschicht aus einer bei ultravioletter Strahlung aushärtbaren druckempfindlichen Klebeschicht besteht, wird ein transparentes Substrat verwendet.The Pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is characterized by a superimposition the pressure-sensitive adhesive layer to the above Substrate produced. When the pressure-sensitive adhesive layer off an ultraviolet curable pressure sensitive Adhesive layer, a transparent substrate is used.
Die druckempfindliche Klebeschicht kann aus verschiedenen herkömmlichen druckempfindlichen Klebstoffen gebildet sein.The Pressure-sensitive adhesive layer can be made of various conventional be formed pressure-sensitive adhesives.
Diese druckempfindlichen Klebstoffe sind nicht beschränkt und es kann beispielsweise irgendein gummi-, acryl-, silikon- und polyvinylätherbasierter druckempfindlicher Klebstoff verwendet werden. Weiterhin können bei Strahlung aushärtbare, thermisch aufschäumende und bei Wasser anschwellende druckempfindliche Klebstoffe verwendet werden.These Pressure-sensitive adhesives are not limited and it may, for example any rubber, acrylic, silicone and polyvinyl ether based pressure sensitive Adhesive can be used. Furthermore, radiation-curable, thermally foaming and water-swelling pressure-sensitive adhesives become.
Obwohl in Abhängigkeit des verwendeten Materialtyps die Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht im allgemeinen in dem Bereich von etwa 3 bis 100 μm liegt, ist diese bevorzugt etwa 10 bis 50 μm.Even though dependent on the type of material used, the thickness of the pressure sensitive adhesive layer in Generally, in the range of about 3 to 100 microns, this is preferred about 10 to 50 microns.
Verschiedene druckempfindliche Klebstoffe können als der vorstehend genannte druckempfindliche Klebstoff verwendet werden, ohne irgendeine besondere Begrenzung. Diejenigen, die bspw. in der japanischen Patentschrift Nr. 1(1989)-56112 und der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 7(1995)-135189 beschrieben sind, werden vorzugsweise als der bei Strahlung aushärtbare (bei Licht aushärtbar, bei ultravioletter Strahlung aushärtbar oder bei einem Elektronenstrahl aushärtbar) druckempfindliche Klebstoff verwendet, der jedoch nicht darauf beschränkt ist. Bei der Erfindung ist es insbesondere bevorzugt, bei ultravioletter Strahlung aushärtbare druckempfindliche Klebstoffe zu verwenden. Darüber hinaus werden vorzugsweise diejenigen, die bspw. in der japanischen Patentschrift Nr. 5(1993)-77284 und der japanischen Patentschrift Nr. 6(1994)-101455 beschrieben sind, als der bei Wasser anschwellende druckempfindliche Klebstoff verwendet.Various pressure-sensitive adhesives can used as the above-mentioned pressure-sensitive adhesive be without any particular limitation. Those who, for example. in Japanese Patent Publication No. 1 (1989) -56112 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 7 (1995) -135189 are preferably used as the radiation-curable (curable with light, curable with ultraviolet radiation or with an electron beam curable) pressure-sensitive adhesive used, but not limited thereto. In the invention, it is particularly preferred in ultraviolet Radiation curable to use pressure-sensitive adhesives. In addition, preferably those described, for example, in Japanese Patent Publication No. 5 (1993) -77284 and Japanese Patent Publication No. 6 (1994) -101455 are as the water-swelling pressure-sensitive adhesive used.
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann durch Überziehen eines variablen Substrats mit einer geeigneten Dicke mit dem vorstehend genannten druckempfindlichen Klebstoff gemäß der gebräuchlichen Technologie unter Verwendung eines Schneidwalzlackierers, eines Gravurlackierers, eines Stempellackierers, eines Umkehrlackierers bzw. -beschichters oder dergleichen und durch Trocknen des druckempfindlichen Klebstoffs erhalten werden, um dadurch eine druckempfindliche Klebeschicht auf dem Substrat zu bilden. Wenn es als notwendig erachtet wird, wird eine Löseschicht auf die druckempfindliche Klebeschicht aufgebracht.The The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be applied by coating a variable substrate having a suitable thickness with the above mentioned pressure-sensitive adhesive according to the conventional technology below Use of a cutting roll painter, an engraving painter, a stamp coater, a reverse coater or coater or the like, and drying the pressure-sensitive adhesive to thereby obtain a pressure-sensitive adhesive layer to form on the substrate. If deemed necessary, becomes a release layer applied to the pressure-sensitive adhesive layer.
Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung wird verwendet, um die Oberfläche vor verschiedenen Dingen zu schützen und ein vorübergehendes Fixieren zum Zeitpunkt der Präzisionsbearbeitung zu bewirken. Insbesondere wird die druckempfindliche Klebefolie geeignet zum Schützen der Schaltkreisoberfläche während des Schleifens der Rückseite von Halbleiterwafern verwendet. Die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung ist mit dem Substrat versehen, daß die vorstehend spezifierten Eigenschaften besitzt und daher wirksam die Unregelmäßigkeiten der Schaltkreisoberfläche aufnimmt. Daher kann die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung nicht nur mit zufriedenstellender Haftfähigkeit an Wafer angeheftet werden, die mit Erhebungen und dergleichen versehen sind und daher eine große Oberflächenunregelmäßigkeit bei Höhenunterschieden hat, sondern auch dazu, den Einfluß der Unregelmäßigkeiten der Waferoberfläche auf das Schleifen der Rückseite abzuschwächen und dadurch zu ermöglichen, daß nicht nur ein Brechen des Wafers verhindert wird, sondern auch, daß ein äußerst glattes Schleifen erreicht wird. Darüber hinaus kann, wenn die druckempfindliche Klebeschicht bspw. aus dem bei ultravioletter Strahlung aushärtbaren druckempfindlichen Klebstoff besteht, die Klebestärke leicht durch ultraviolette Bestrahlung reduziert werden, so daß nach der Vervollständigung der erforderlichen Bearbeitung die druckempfindliche Klebeschicht leicht durch Bestrahlen der druckempfindlichen Klebeschicht mit ultravioletten Strahlen abgezogen werden kann.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used to protect the surface from various things and to cause temporary fixing at the time of precision machining. In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet is suitably used for protecting the circuit surface during the grinding of the back side of semiconductor wafers. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is provided with the substrate having the above-specified properties and therefore effectively takes up the irregularities of the circuit surface. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be adhered not only to satisfactory adhesiveness to wafers provided with protrusions and the like and therefore has a large surface irregularity in height differences, but also to influence the irregularities to attenuate the wafer surface to the grinding of the back and thereby to allow not only a breakage of the wafer is prevented, but also that an extremely smooth grinding is achieved. Moreover, when the pressure-sensitive adhesive layer is composed of, for example, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength can be easily reduced by ultraviolet irradiation, so that after completion of the required processing, the pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays can be.
Wirkung der ErfindungEffect of invention
Diese Erfindung stellt eine druckempfindliche Klebefolie für einen Oberflächenschutz bereit, die genau den Unregelmäßigkeiten einer angeklebten Oberfläche folgen kann, um dadurch die Unregelmäßigkeit bei Höhenunterschieden aufzunehmen, und die zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückseite des angeklebten Teils ein glattes Schleifen der Rückseite des angeklebten Teils ermöglicht, ohne durch Unregelmäßigkeiten der Oberfläche des angeklebten Teils beeinflußt zu werden.These The invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for a surface protection ready, the exact irregularities a glued surface can follow, thereby the irregularity in height differences and at the time of grinding the back of the glued part a smooth sanding of the back the glued part allows without due to irregularities the surface Affected of the glued part to become.
Beispielexample
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend weiterhin unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben, die in keiner Weise den Umfang der Erfindung beschränken.The The present invention will be further described below to the following examples, which in no way the Limit the scope of the invention.
Bei den folgenden Beispielen und vergleichenden Beispielen wurde der „Eignungstest für ein Rückseitenschleifen" auf die folgende Weise durchgeführt.at The following examples and comparative examples have been used as the "suitability test for a Back grinding "on the following Manner performed.
Eignungstest für Rückseitenschleifenfitness test for backside grinding
Die folgenden gepunkteten Fehlermarkierungen durch Drucken als Erhebungen waren auf einer spiegelnden Oberfläche eines 6" Halbleiterwafers vorgesehen. Jede druckempfindliche Klebefolie wurde auf die Oberfläche des Wafers geheftet, auf dem die Fehlermarkierungen vorgesehen waren, und die entgegengesetzte Oberfläche des Wafers wurde abgeschliffen. Die Waferkonfiguration, Schleifbedingungen und das Evaluierungsverfahren waren wie folgt:The following dotted error marks by printing as elevations were provided on a specular surface of a 6 "semiconductor wafer Adhesive film was on the surface of the wafer on which the bad marks were provided, and the opposite surface of the wafer was ground off. The wafer configuration, grinding conditions and the evaluation procedure were as follows:
(1) Waferkonfiguration(1) Wafer configuration
- Dicke des Wafers (Dicke des Teils auf dem kein Punkt gedruckt war): 650 bis 700 μm,Thickness of the wafer (thickness of the part on which no dot is printed was): 650 to 700 μm,
- Punktdurchmesser: 500 bis 600 μm,Dot diameter: 500 to 600 μm,
- Punkthöhe: 70 μm, undHeight: 70 μm, and
- Punktabstand: 10 mm-Intervall (Gesamtdrucken);Dot pitch: 10 mm interval (total printing);
(2) Rückseitenschleifbedingungen(2) backside grinding conditions
- Fertiggestellte Dicke: 200 μm, undFinished thickness: 200 μm, and
- Schleifvorrichtung: Schleifer DFG 840, hergestellt durch Disco Corporation, undGrinder: Grinder DFG 840, manufactured by Disco Corporation, and
(3) Evaluierungsverfahren(3) Evaluation procedure
Der geschliffene Wafer wurde überwacht, wenn kein Riß oder keine Vertiefung entdeckt wurde oder wenn Vertiefungen entdeckt wurden, aber die maximale Tiefe davon geringer als 2 μm war, wurde der Wafer als „gut" bewertet. Andererseits wurde, wenn Vertiefungen entdeckt wurden und die maximale Tiefe davon 2 μm oder mehr war, der Wafer als „mit Vertiefung" bewertet.Of the ground wafers were monitored, if no crack or No recess was discovered or when recesses were discovered but the maximum depth thereof was less than 2 μm the wafer is rated as "good." On the other hand was when pits were discovered and the maximum depth of which 2 μm or more, the wafer was called "with Deepening "rated.
Der tanδ wurde durch ein dynamisches Viskoelastizitätsmeßinstrument bei einer Zugbeanspruchung von 100 Hz gemessen. Insbesondere wurde jedes Substrat in eine vorbestimmte Größe bemustert und der tan δ wurde bei einer Frequenz von 110 Hz und einer Temperatur zwischen –40 und 150°C unter Verwendung von Rheovibron DDV-11-EP, hergestellt durch Orientec Corporation, gemessen. Der maximale Wert des tanδ bei einer Temperatur von –5 bis –80°C wurde als „tan-δ-Wert" eingesetzt.Of the tanδ was by a dynamic Viskoelastizitätsmeßinstrument at a tensile stress of 100 Hz measured. In particular, each substrate was in a predetermined Size patterned and the tan δ became at a frequency of 110 Hz and a temperature between -40 and 150 ° C below Use of Rheovibron DDV-11-EP manufactured by Orientec Corporation, measured. The maximum value of tanδ at a temperature of -5 to -80 ° C was used as "tan δ value".
Das Elastizitätsmodul wurde bei einer Testgeschwindigkeit von 200 mm/min gemäß dem japanischen Industriestandard K7127 gemessen.The modulus of elasticity was at a test speed of 200 mm / min according to Japanese Industrial Standard K7127 measured.
Beispiel 1example 1
50 Gewichtsanteile von Urethanacrylatoligomer mit einer durchschnittlichen Molmasse von 5.000 (hergestellt durch Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), 50 Gewichtsanteile von Isobornylacrylat, 2,0 Gewichtsanteile eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure 184, hergestellt durch Ciba-Geigy, Limited) und 0,2 Gewichtsanteile von Phthalocyaninpigment wurden zusammengemischt, wodurch eine bei Licht aushärtbare Harzverbindung erhalten wurde.50 Parts by weight of Urethanacrylatoligomer with an average Molecular weight of 5,000 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), 50 parts by weight of isobornyl acrylate, 2.0 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 184, manufactured by Ciba-Geigy, Limited) and 0.2 parts by weight of phthalocyanine pigment were mixed together to form a photocurable resin compound was obtained.
Ein Polyethylenterephthalat(PET)-Film (hergestellt durch Toray Industries, Inc., Dicke: 38 μm) als eine Gußverarbeitungsfolie wurde mit der vorstehend genannten Harzzusammensetzung bei einer Dicke von 110 μm gemäß der Spritzformtechnologie überzogen, wodurch eine Harzverbindungsschicht gebildet wurde. Unmittelbar nach dem Überziehen wurde die Harzverbindungsschicht mit demselben PET-Film laminiert und danach mit ultravioletten Strahlen bestrahlt, die aus einer Hochdruckquecksilberlampe (160 W/cm, Abstand 10 cm) bei einer Dosis von 250 mJ/cm2 emittiert wurden, so daß die Harzverbindungsschicht vernetzt und ausgehärtet wurde. Somit wurde ein Substratfilm mit einer Dicke von 110 μm nach Ablösen beider PET-Filme erhalten. Der tanδ und das Elastizitätsmodul dieses Substratfilms wurden durch die vorstehend genannten Verfahren gemessen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 dargestellt.A polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toray Industries, Inc., thickness: 38 μm) as a cast processing film was coated with the above resin composition at a thickness of 110 μm according to the injection molding technology, thereby forming a resin compound layer. Immediately after coating, the resin compound layer was laminated with the same PET film and then irradiated with ultraviolet rays emitted from a high-pressure mercury lamp (160 W / cm, pitch 10 cm) at a dose of 250 mJ / cm 2 so that the resin compound layer crosslinked and cured. Thus, a substrate film having a thickness of 110 μm was obtained after peeling off both PET films. The tan δ and Young's modulus of this substrate film were measured by the above methods. The results are shown in Table 1.
Eine Seite des Substratfilms wurde mit einer druckempfindlichen Klebeverbindung überzogen, die durch Vermischen von 100 Gewichtsanteilen von druckempfindlichem Acrylklebstoff (Copolymer von n-Butylacrylat und Acrylsäure), 120 Gewichtsanteilen von Urethanacrylatoligomer, dessen Molmasse 8.000 betrug, 10 Gewichtsanteilen eines Härtemittels (Diisocyanattypverbindung) und 5 Gewichtsanteilen von einem Photopolymerisationsinitiator (Benzophenontypverbindung) bereitet und getrocknet wurden, so daß eine druckempfindliche Klebeschicht mit einer Dicke von 20 μm gebildet wurde. Somit wurde eine druckempfindliche Klebefolie erhalten.A Side of the substrate film was coated with a pressure-sensitive adhesive bond, by mixing 100 parts by weight of pressure-sensitive Acrylic adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid), 120 Parts by weight of Urethanacrylatoligomer, whose molecular weight 8,000 was 10 parts by weight of a curing agent (diisocyanate type compound) and 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (benzophenone type compound) were prepared and dried so that a pressure-sensitive adhesive layer with a thickness of 20 microns was formed. Thus, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained.
Der Eignungstest für ein Rückseitenschleifen der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.Of the Aptitude test for a backside grinding The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was performed. The Results are shown in Table 1.
Beispiel 2Example 2
Das gleiche Vorgehen wie bei Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß Morpholinylacrylat anstelle von Isobornylacrylat verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.The the same procedure as in Example 1 was repeated except that morpholinyl acrylate was used in place of isobornyl acrylate. The results are shown in Table 1.
Beispiel 3Example 3
Das gleiche Vorgehen wie bei Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß eine Mischung von 25 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat und 25 Gewichtsanteilen von Morpholinylacrylat anstelle von 50 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.The the same procedure as in Example 1 was repeated, except that a mixture of 25 parts by weight of isobornyl acrylate and 25 parts by weight of morpholinyl acrylate instead of 50 parts by weight of isobornyl acrylate has been used. The results are shown in Table 1.
Beispiel 4Example 4
Eine 60%ige Toluenlösung aus Styren-Vinylisopren-Blockcopolymer (Hybrar VS-1, hergestellt durch Kuraray Co., Ltd.) wurde auf den gleichen Haltefilm wie in Beispiel 1 gegossen und bei 100°C für 2 Minuten ohne Laminieren und Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen getrocknet. Somit wurde ein Substratfilm mit einer Dicke von 300 μm erhalten, dessen tan-δ-Wert und Elastizitätsmodul in Tabelle 1 aufgelistet sind.A 60% toluene solution from styrene-vinylisoprene block copolymer (Hybrar VS-1, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was applied to the the same holding film as in Example 1 and poured at 100 ° C for 2 minutes without Laminating and irradiation with ultraviolet rays dried. Thus, a substrate film having a thickness of 300 μm was obtained, its tan δ value and modulus of elasticity are listed in Table 1.
Eine druckempfindliche Klebefolie wurde aus dem erhaltenen Substratfilm auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 bereitet. Der Eignungstest für ein rückwärtiges Schleifen der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.A Pressure-sensitive adhesive sheet was made from the obtained substrate film prepared in the same manner as in Example 1. The aptitude test for a backward grinding The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was performed. The Results are given in Table 1.
Beispiel 5Example 5
Anstelle der bei Licht aushärtbaren Harzverbindung des Beispiels 1 wurde ein Polyenthiolharz (BY-314, hergestellt durch Asahi Denka Kogyo K. K.) in einen Film gebildet und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 ausgehärtet, wodurch ein Substratfilm mit einer Dicke von 250 μm erhalten wurde. Der tanδ und das Elastizitätsmodul dieses Substratfilms wurden durch die vorstehend genannten Verfahren gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben. Eine druckempfindliche Klebefolie wurde aus dem erhaltenen Substratfilm auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 bereitet. Der Eignungstest für ein rückwärtiges Schleifen dieser druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.Instead of the light curable Resin compound of Example 1 was a polyene thiol resin (BY-314, made by Asahi Denka Kogyo K.K.) into a film and cured in the same manner as in Example 1, whereby a substrate film having a thickness of 250 μm was obtained. The tanδ and the modulus of elasticity This substrate film was prepared by the above methods measured. The results are given in Table 1. A pressure sensitive Adhesive film became the same from the obtained substrate film Manner as in Example 1 prepares. The aptitude test for a backward grinding This pressure-sensitive adhesive sheet was performed. The Results are given in Table 1.
Beispiel 6Example 6
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß der Betrag des zugefügten Urethanacrylatoligomers (hergestellt durch Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) auf 60 Gewichtsanteile geändert wurde und 50 Gewichtsanteile von N-Vinylcaprolactam anstelle von 50 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat verwendet wurden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.The the same procedure as in Example 1 was repeated except that the amount the added urethane acrylate oligomer (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) to 60 parts by weight changed and 50 parts by weight of N-vinylcaprolactam instead of 50 parts by weight of isobornyl acrylate were used. The results are shown in Table 1.
Vergleichendes Beispiel 1Comparative example 1
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Polyethylenfilm mit geringer Dichte und einer Dicke von 110 μm (Handelsname: Sumikathene L705) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.The The same procedure as in Example 1 was repeated except that a polyethylene film with a low density and a thickness of 110 μm (trade name: Sumikathene L705) was used as the substrate film. The results are shown in Table 1.
Vergleichendes Beispiel 2Comparative example 2
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film aus Ethylen/Vinylacetatcopolymer mit einer Dicke von 100 μm (Vinylacetatanteil: 12 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.The The same procedure as in Example 1 was repeated except that a film of ethylene / vinyl acetate copolymer with a thickness of 100 μm (vinyl acetate content: 12% by weight) was used as the substrate film. The results are shown in Table 1.
Vergleichendes Beispiel 3Comparative example 3
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film aus Ethylen/Methylmethacrylatcopolymer mit einer Dicke von 110 μm (Methylmethacrylatanteil: 6 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.The The same procedure as in Example 1 was repeated except that a film of ethylene / methyl methacrylate copolymer with a thickness of 110 μm (methyl methacrylate content: 6% by weight) was used as the substrate film. The results are given in Table 1.
Vergleichendes Beispiel 4Comparative example 4
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film aus Ethylen/Methacrylicsäurecopolymer mit einer Dicke von 110 μm (Methacrylicsäureanteil: 8 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.The The same procedure as in Example 1 was repeated except that a film from ethylene / methacrylic acid copolymer with a thickness of 110 microns (Methacrylicsäureanteil: 8% by weight) was used as the substrate film. The results are given in Table 1.
Vergleichendes Beispiel 5Comparative example 5
Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Polyethylenterephthalatfilm mit einer Dicke von 100 μm als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 wiedergegeben.The The same procedure as in Example 1 was repeated except that a polyethylene terephthalate film with a thickness of 100 microns when the substrate film was used. The results are in table 1 reproduced.
Tabelle
1 
Bemerke:
- [FT] × [YM]
- bedeutet [Filmdicke] × [Elastizitätsmodul].
- [FT] × [YM]
- means [film thickness] × [elastic modulus].
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