-
Die
Erfindung betrifft ein optisches Informationsmedium zum löschbaren
schnellen Aufzeichnen mittels eines Laserlichtbündels, wobei das Medium ein
Substrat umfasst, das eine Schichtenfolge trägt, und wobei die Schichtenfolge
eine erste dielektrische Schicht, eine Aufzeichnungsschicht aus
einem Phase-Change-Material (Phasenwechselmaterial) mit einer aus
Ge, Sb, Te und O bestehenden Verbindung, eine zweite dielektrische
Schicht und eine Metallspiegelschicht in dieser Reihenfolge umfasst.
-
Die
Erfindung betrifft außerdem
die Verwendung eines derartigen optischen Informationsmediums bei
Anwendungen mit hoher Speicherdichte und hoher Datenrate.
-
Die
Speicherung von optischen Informationen oder Daten auf der Grundlage
des Phase-Change-Prinzips ist attraktiv, da sie die Möglichkeiten
des direkten Überschreibens
(Direct Over Write, DOW) und hoher Speicherdichte mit einfacher Kompatibilität mit Nur-Lese-Systemen
kombiniert. Optisches Aufzeichnen auf Phase-Change-Basis beinhaltet
die Bildung amorpher Aufzeichnungsmarken im Submikrometerbereich
in einem dünnen
kristallinen Film unter Verwendung eines fokussierten Laserlichtbündels. Während des
Aufzeichnens von Informationen wird das Medium in Bezug auf das
fokussierte, gemäß den aufzuzeichnenden
Informationen modulierte Laserlichtbündel bewegt. In Folge dessen
erfolgt ein Abschrecken in der Phase-Change-Aufzeichnungsschicht
und bewirkt die Bildung von amorphen Informationsbits in den belichteten
Bereichen der Aufzeichnungsschicht, welche in den nicht belichteten
Bereichen kristallin bleibt. Löschen
von geschriebenen amorphen Marken wird durch Umkristallisieren durch
Erwärmen
mit dem gleichen Laser erzielt. Die amorphen Marken stellen Datenbits
dar, die über
das Substrat durch ein energieschwaches fokussiertes Laserlichtbündel wiedergegeben
werden können.
Reflexionsunterschiede der amorphen Marken in Bezug auf die kristalline Aufzeichnungsschicht
führen
zu einem modulierten Laserlichtbündel,
das anschließend
durch einen Detektor in Übereinstimmung
mit den codierten aufgezeichneten digitalen Informationen in einen
modulierten Fotostrom umgewandelt wird.
-
Eines
der Hauptprobleme beim schnellen optischen Aufzeichnen auf Phase-Change-Basis ist die
erforderliche Löschgeschwindigkeit
(Umkristallisationsgeschwindig keit). Eine hohe Kristallisationsgeschwindigkeit
ist insbesondere beim Aufzeichnen mit hoher Dichte und bei Anwendungen
mit hoher Datenrate, wie etwa bei scheibenförmiger DVD-RAM und optischem
Band, erforderlich, bei denen die Zeit für die vollständige Kristallisation
(Zeit für
das vollständige
Löschen,
complete erase time: CET) kürzer als
50 ns sein muss. Wenn die Kristallisationsgeschwindigkeit nicht
hoch genug ist, um der linearen Geschwindigkeit des Mediums relativ
zum Laserlichtbündel
zu entsprechen, können
die alten Daten (amorphen Marken) vom vorhergehenden Aufzeichnen
während
der DOW nicht vollständig
entfernt (umkristallisiert) werden. Dies wird einen hohen Rauschpegel
bewirken.
-
Ein
optisches Informationsmedium der eingangs erwähnten Art ist aus der Patentschrift
US 5,100,700 bekannt. Das
bekannte Medium des Phase-Change-Typs umfasst ein Substrat, das
eine Schichtenfolge trägt,
die nacheinander eine erste dielektrische Schicht oder Schutzschicht,
eine Aufzeichnungsschicht aus einer Ge-Sb-Te-Phase-Change-Verbindung mit 5
bis 20 Atom-% Sauerstoff, eine zweite dielektrische Schicht und
eine Metallreflexionsschicht enthält. Eine derartige Schichtenfolge
kann als eine (S)IPIM-Struktur
bezeichnet werden, wobei S ein Substrat, M eine Reflexions- oder
Spiegelschicht, I eine dielektrische Schicht und P eine Phase-Change-Aufzeichnungsschicht
darstellt. Dieses Patent offenbart keinerlei Werte über CET
oder die Löschgeschwindigkeit.
-
Wie
im Folgenden gezeigt, beeinflusst eine derartige, relativ hohe Sauerstoffkonzentration
in der Aufzeichnungsschicht nicht nur den CET-Wert, sondern auch
andere wichtige Parameter wie Jitter oder Wiederbeschreibbarkeit
nachteilig. Die Wiederbeschreibbarkeit wird als die maximale Anzahl
wiederholter Schreibvorgänge
(Amorphisierungen) und Löschvorgänge (Umkristallisationen)
ausgedrückt, wobei
z. B. Jitter oder Änderungen
des Reflexionsgrads des Aufzeichnungsmediums unterhalb eines festgelegten
Werts bleiben.
-
Aufgabe
der Erfindung ist es unter anderem, ein wiederbeschreibbares optisches
Informationsmedium bereitzustellen, das für ein schnelles optisches Aufzeichnen
geeignet ist, wie z. B. DVD-RAM oder optisches Band, mit einem CET-Wert
von höchstens 50
ns. Schnelles Aufzeichnen bedeutet in diesem Kontext eine lineare
Geschwindigkeit des Mediums relativ zum Laserlichtbündel von
wenigstens 7,2 m/s, was das Sechsfache der Geschwindigkeit gemäß dem Compact
Disc Standard ist. Der CET-Wert sollte vorzugsweise kleiner als
45 ns sein, was für
eine lineare Geschwindigkeit von 9,6 m/s erforderlich ist, die dem
Achtfachen der CD-Geschwindigkeit entspricht, oder sogar kleiner
als 35 ns sein, was für
eine lineare Geschwindigkeit von 14,4 m/s erforderlich ist, die dem
Zwölffachen
der CD-Geschwindigkeit entspricht. Der Jitter des Mediums sollte
auf einem niedrigen konstanten Pegel sein. Darüber hinaus sollte das Medium
eine gute Wiederbeschreibbarkeit aufweisen.
-
Diese
Aufgaben werden gemäß der Erfindung
durch ein optisches Informationsmedium der eingangs erwähnten Art
gelöst,
das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verbindung in der Aufzeichnungsschicht
eine Zusammensetzung (GeaSbbTec)1-dOd besitzt,
wobei: a + b + c = 1
0,0001 ≤ d ≤ 0,035;
- – die
erste dielektrische Schicht eine Dicke von 70 bis (70 + λ/2n) nm aufweist,
wobei λ die
Wellenlänge
des Laserlichtbündels
und n der Brechungsindex dieser Schicht ist;
- – die
Aufzeichnungsschicht eine Dicke von 10 bis 35 nm aufweist;
- – die
zweite dielektrische Schicht eine Dicke von 10 bis 50 nm aufweist
und
- – die
Metallspiegelschicht eine Dicke von 60 bis 160 nm aufweist.
-
Es
wurde festgestellt, dass in Ge-Sb-Te-basierten Verbindungen der
CET-Wert drastisch
verringert werden kann, wenn der Verbindung Sauerstoff in kleinen
Mengen im Bereich von 0,01 bis 3,5 Atom-% und vorzugsweise im Bereich
von 0,1 bis 0,2 Atom-% zugefügt
wird. Infolge der Prozessverhältnisse,
unter denen die Aufzeichnungsschicht erhalten wird – z. B. durch
Sputtern in einer Schutzgasatmosphäre, wobei unvermeidlich ein
Sauerstoff-Hintergrunddruck vorhanden sein wird – können niedrigere Sauerstoffwerte
kaum erhalten werden. Bei einer Sauerstoffkonzentration über 3,5
Atom-% steigt der CET-Wert
der Aufzeichnungsschicht auf über
50 ns an und der Jitter und die DOW-Wiederbeschreibbarkeit werden nachteilig
beeinflusst. Außerdem
wird die maximale Änderung
der amorphen und kristallinen Reflexion während des DOW inakzeptabel.
Darüber
hinaus können
die aufgezeichneten Daten (amorphen Marken) instabil werden, da
sich bei zu hohem Sauerstoffgehalt leicht Oxide bilden.
-
Bei
den Ge-Sb-Te-Verbindungen, denen Sauerstoff hinzugefügt wird,
kann eine große
Vielzahl von Zusammensetzungen verwendet werden. Zum Beispiel jene,
die in der Patentschrift
US 5,289,453 offenbart
sind. In dieser Patentschrift werden Verbindungen Ge
xSb
yTe
z beschrieben,
die sich im Dreiecksdiagramm ternärer Ge-Sb-Te-Zusammensetzungen in
einem Bereich befinden, bei dem die atomaren Anteile x, y und z die
folgenden Bedingungen erfüllen: 45 ≤ z ≤ 55,5, 0,5 ≤ y/(x + y) ≤ 0,72 und
x + y + z = 100.
-
Besonders
nützlich
sind die Verbindungen, die in der internationalen Patentanmeldung
WO 1997 050084-A1, eingereicht durch Anmelder, beschrieben sind.
Diese Verbindungen haben eine Zusammensetzung, die in atomaren Anteilen
durch die Formel Ge50xSb40-40xTe60-10x definiert ist, wobei 0,166 ≤ x ≤ 0,444. Diese
Zusammensetzungen befinden sich auf der Linie, die im Dreiecksdiagramm
für Ge-Sb-Te-Zusammensetzungen
die Verbindungen GeTe und Sb2Te3 verbindet,
und enthalten die stöchiometrischen
Verbindungen Ge2Sb2Te5 (x = 0,445), GeSb2Te4 (x = 0,286) und GeSb4Te7 (x = 0,166). Diese Verbindungen besitzen
einen niedrigen CET-Wert von weniger als 100 ns.
-
Bevorzugte
Verbindungen sind in der europäischen
Patentanmeldung EP 0951717-A1, eingereicht durch die Anmelder, beschrieben.
Diese Verbindungen besitzen eine Zusammensetzung, die, in atomaren
Anteilen definiert, im Diagramm ternärer Ge-Sb-Te-Zusammensetzungen in einem Bereich liegen,
der eine Fünfeck-Form
mit folgenden Eckpunkten besitzt:
Ge14,2Sb25,8Te60,0 (P)
Ge12,7Sb27,3Te60,0 (Q)
Ge13,4Sb29,2Te57,4 (R)
Ge15,1Sb27,8Te57,1 (S)
Ge13,2Sb26,4Te60,4 (T)
-
Mit
diesen Verbindungen können
CET-Werte unter 50 ns erreicht werden.
-
Besonders
nützlich
sind Verbindungen mit einer Zusammensetzung (GeSb2Te4)1-xTex,
wobei der molare Anteil x die Bedingung 0,01 ≤ x ≤ 0,37 erfüllt. Diese Zusammensetzungen
befinden sich auf der Konode, die GeSb2Te4 und Te im Diagramm ternärer Zusammensetzungen verbindet,
jedoch innerhalb des fünfeckigen
Bereichs PQRST. Mit diesen Verbindungen können CET-Werte unter 45 ns
erhalten werden.
-
Wenn
den oben erwähnten
Ge-Sb-Te-Verbindungen Sauerstoff innerhalb der Werte gemäß der Erfindung
hinzugefügt
wird, können
sogar noch kleinere CET-Werte erhalten werden.
-
Die
erste dielektrische Schicht, d. h. die Schicht zwischen dem Substrat
und der Phase-Change-Aufzeichnungsschicht, schützt die Aufzeichnungsschicht
vor Feuchtigkeit und das Substrat vor thermischer Beschädigung und
optimiert den optischen Kontrast. Im Hinblick auf den Jitter beträgt die Dicke
der ersten dielektrischen Schicht vorzugsweise mindestens 70 nm.
Im Hinblick auf den optischen Kontrast ist die Dicke dieser Schicht
auf (70 + λ/2n) nm
begrenzt, wobei λ die
Wellenlänge
des Laserlichtbündels
und n der Brechungsindex der ersten dielektrischen Schicht ist.
-
Der
CET-Wert der oben erwähnten Ge-Sb-Te-O-Verbindungen
hängt von
der Schichtdicke der Aufzeichnungsschicht ab. Der CET-Wert verringert
sich bei Zunahme der Schichtdicke auf bis zu 10 nm rasch. Wenn die
Aufzeichnungsschicht dicker als 25 nm ist, ist der CET-Wert im Wesentlichen
von der Dicke unabhängig. Über 35 nm
wird die Wiederbeschreibbarkeit des Mediums nachteilig beeinflusst. Die
Wiederbeschreibbarkeit des Mediums wird gemessen durch die relative Änderung
des optischen Kontrasts nach einer großen Anzahl von DOW-Zyklen,
z. B. 105. In jedem Zyklus werden die geschriebenen
amorphen Bits durch Umkristallisation mittels Erwärmen mit
einem Laserlichtbündel
gelöscht,
während
die neuen amorphen Marken geschrieben werden. Im Idealfall bleibt
der optische Kontrast nach dem zyklischen Durchlaufen unverändert. Die
Wiederbeschreibbarkeit ist bis zu einer Schichtdicke der Aufzeichnungsschicht
von 35 nm praktisch konstant. Als ein Ergebnis der kombinierten
Forderungen in Bezug auf CET und Wiederbeschreibbarkeit sollte die
Dicke der Aufzeichnungsschicht in einem Bereich von 10 bis 35 nm
liegen, wobei ein Bereich von 20 bis 35 nm bevorzugt und ein Bereich
von 25 bis 35 nm noch bevorzugter ist. Ein Medium, das eine Aufzeichnungsschicht
mit einer Dicke von 25 bis 35 nm aufweist, hat während der ersten 105 DOW-Zyklen einen konstanten geringen Jitter.
-
Ein
optimaler Bereich für
die Dicke der zweiten dielektrischen Schicht, d. h. der Schicht
zwischen der Aufzeichnungsschicht und der Metallspiegelschicht,
wurde bei 10 bis 50 nm, vorzugsweise 20 bis 40 nm, ermittelt. Wenn
diese Schicht zu dünn
ist, wird die Wärmeisolierung
zwischen der Aufzeichnungsschicht und der Metallspiegelschicht nachteilig
beeinflusst. Folglich wird die Abkühlgeschwindigkeit der Aufzeichnungsschicht
erhöht,
was zu einem langsamen Kristallisationsprozess und einer schlechten Wiederbeschreibbarkeit
führt.
Die Abkühlgeschwindigkeit
wird durch Erhöhung
der Dicke der zweiten dielektrischen Schicht verringert.
-
Der
CET-Wert ist nicht empfindlich auf die Dicke der Metallspiegelschicht,
im Bereich von 20 bis 200 nm. Die Wiederbeschreibbarkeit wird jedoch nachteilig
beeinflusst, wenn die Metallspiegelschicht dünner als 60 nm ist, da die
Abkühlgeschwindigkeit zu
niedrig ist. Wenn die Metallspiegelschicht eine Dicke von 160 nm
oder mehr hat, verschlechtert sich die Wiederbeschreibbarkeit weiter
und die Aufzeichnungs- und Löschleis tung
muss wegen der erhöhten Wärmeleitung
hoch sein. Die Dicke der Metallspiegelschicht liegt vorzugsweise
im Bereich von 80 bis 120 nm.
-
Die
erste und die zweite dielektrische Schicht können aus einer Mischung aus
ZnS und SiO2, z. B. (ZnS)80(SiO2)20, hergestellt
sein. Alternativen sind z. B. SiO2, TiO2, ZnS, AlN, Si3N4 und Ta2O5. Vorzugsweise wird ein Carbid verwendet,
wie z. B. SiC, WC, TaC, ZrC oder TiC. Diese Materialien ergeben
eine höhere Kristallisationsgeschwindigkeit
und eine bessere Wiederbeschreibbarkeit als ein ZnS-SiO2-Gemisch.
-
Für die Metallspiegelschicht
können
Metalle, wie etwa Al, Ti, Au, Ag, Cu, Rh, Pt, Pd, Ni, Co, Mn, Cr, Mo,
W, Hf und Ta, einschließlich
Legierungen hiervon verwendet werden. Beispiele geeigneter Legierungen
sind AlTi, AlCr und AlTa.
-
Sowohl
die reflektierenden Schichten als auch die dielektrischen Schichten
können
durch Aufdampfen oder Sputtern (Vakuumzerstäuben) gebildet werden.
-
Das
Substrat des Informationsmediums ist zumindest für die Laserwellenlänge transparent
und wird z. B. aus Polycarbonat, Polymethylmethacrylat (PMMA), amorphem
Polyolefin oder Glas hergestellt. In einem typischen Beispiel ist
das Substrat scheibenförmig
und hat einen Durchmesser von 120 mm und eine Dicke von 0,1, 0,6
oder 1,2 mm.
-
Das
Substrat kann alternativ in Form eines flexiblen Bands aus Kunstharz
sein, das z. B. aus einer Polyesterfolie hergestellt wird. Auf diese
Weise wird ein optisches Band zur Verwendung in einem optischen
Bandrecorder erhalten, der z. B. auf einem sich schnell drehenden
Polygon beruht. Bei einer derartigen Einrichtung führt das
reflektierte Laserlichtbündel
Querabtastungen über
die Bandoberfläche
durch.
-
Die
Oberfläche
des scheibenförmigen
Substrats auf der Seite der Aufzeichnungsschicht ist vorzugsweise
mit einer Servospur versehen, die optisch abgetastet werden kann.
Diese Servospur ist häufig durch
eine spiralförmige
Rille gebildet und wird im Substrat mittels einer Form während des
Spritzgießens
oder des Pressens ausgebildet. Diese Rille kann alternativ in einem
Replikationsprozess in einer Kunstharzschicht, z. B. einer mittels
UV-Licht gehärteten
Schicht aus Acrylat, gebildet werden, die auf dem Substrat separat
vorgesehen ist. Beim Aufzeichnen mit hoher Dichte hat eine derartige
Rille einen Abstand von z. B. 0,6–0,8 μm und eine Breite von 0,5 μm.
-
Optional
wird die äußerste Schicht
der Schichtenfolge durch eine Schutzschicht z. B. aus mittels UV-Licht
gehärtetem
Polymethacrylat von der Umgebung abgeschirmt.
-
Das
Aufzeichnen mit hoher Dichte und das Löschen können erreicht werden, indem
ein Laser mit kurzer Wellenlänge,
z. B. mit einer Wellenlänge von
höchstens
675 nm (rot bis blau), verwendet wird.
-
Die
Phase-Change-Aufzeichnungsschicht kann durch Vakuumaufdampfung,
Elektronenstrahl-Vakuumaufdampfung, chemische Aufdampfung, Ionenplattierung
oder Sputtern aufgebracht werden. Wenn das Sputtern angewendet wird,
kann ein Sputtertarget mit der gewünschten Menge Sauerstoff angewendet
werden oder es kann ein Ge-Sb-Te-Target
verwendet werden, wodurch die Menge des Sauerstoffs im Sputtergas
gesteuert wird. In der Praxis liegt die Sauerstoffkonzentration
im Sputtergas im Bereich von nahezu 0 bis 1 Vol.-%. Die aufgedampfte
Schicht ist amorph und besitzt eine geringe Reflexion. Um eine geeignete
Aufzeichnungsschicht zu bilden, die eine hohe Reflexion besitzt, muss
diese Schicht zuerst vollständig
kristallisiert sein, was gewöhnlich
als Initialisierung bezeichnet wird. Zu diesem Zweck kann die Aufzeichnungsschicht
in einem Ofen auf eine Temperatur über der Kristallisationstemperatur
der Ge-Sb-Te-O-Verbindung, z. B. 180 °C, erwärmt werden. Alternativ kann ein
Kunstharzsubstrat wie etwa Polycarbonat durch ein Laserlichtbündel mit
ausreichender Energie erwärmt
werden. Dies kann z. B. in einem Recorder durchgeführt werden,
wobei in diesem Fall das Laserlichtbündel die sich bewegende Aufzeichnungsschicht
abtastet. Die amorphe Schicht wird dann lokal auf die Temperatur
erwärmt,
die für
die Kristallisation der Schicht erforderlich ist, ohne dass das
Substrat einer ungünstigen
Wärmebelastung
ausgesetzt wird.
-
Wenn
erwünscht,
können
eine zusätzliche dünne Metallschicht
und eine dielektrische Schicht zwischen dem Substrat und der ersten
dielektrischen Schicht eingefügt
werden, wodurch eine so genannte (S)IMIPIM-Struktur gebildet wird.
Wenngleich die Struktur komplizierter wird, erhöht die zusätzliche Metallschicht die Abkühlgeschwindigkeit
der Aufzeichnungsschicht sowie den optischen Kontrast.
-
Die
Kristallisationsgeschwindigkeit kann weiter erhöht werden, wenn die oben genannten
Materialien in einer Schichtenfolge II+PI+IM oder II+PIM verwendet
werden, wobei I+ ein Carbid, Nitrid oder
Oxid ist. Experimente zeigen, dass der CET-Wert einer II+PI+IM-Schichtenfolge
weniger als 70 % des CET-Wertes einer IPIM-Schichtenfolge beträgt.
-
Die
Erfindung wird mittels beispielhafter Ausführungsformen und unter Bezugnahme
auf die beiliegende Zeichnung genauer erläutert. Es zeigen:
-
1 eine
schematische Querschnittansicht eines erfindungsgemäßen optischen
Informationsmediums;
-
2 die
Abhängigkeit
der Zeit für
das vollständige
Löschen
(CET in ns) von der Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der
Aufzeichnungsschicht 3;
-
3 die
Abhängigkeit
der Keimbildungszeit t (in ns) und des CET-Werts (in ns) von der
Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht;
-
4 die
Abhängigkeit
des Jitters J (in % Tc) von der Sauerstoffkonzentration
[O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht nach 1000 DOW-Zyklen;
-
5 die
Anzahl n von DOW-Zyklen als eine Funktion von [O] in Atom-% in der
Aufzeichnungsschicht;
-
6 die
Kristallisationstemperatur Tx (°C) als eine
Funktion von [O] (in Atom-%);
-
7 die
relative Änderung
R4000/R0 der kristallinen
Reflexion R als eine Funktion von [O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht
und
-
8 die
Abhängigkeit
der Keimbildungszeit t (in ns) und des CET-Werts (in ns) von der
Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht.
-
Beispielhafte Ausführungsform
1
-
1 zeigt
schematisch einen Teil eines Querschnitts einer optischen Informationsplatte
gemäß der Erfindung.
Das Bezugszeichen 1 bezeichnet ein scheibenförmiges Polycarbonat-Substrat
mit einem Durchmesser von 120 mm und einer Dicke von 1,2 mm. Das
Substrat 1 ist mit einer IPIM-Schichtenfolge der folgenden
Struktur versehen:
- – erste dielektrische Schicht 2 aus
(ZnS)80(SiO2)20 mit einer Dicke d2 =
135 nm,
- – Aufzeichnungsschicht 3 aus
einer Legierung aus Ge-Sb-Te-O mit einer Dicke d3 =
27 nm,
- – zweite
dielektrische Schicht 4 aus (ZnS)80(SiO2)20 mit einer Dicke
d4 = 26 nm,
- – Metallspiegelschicht 5 aus
Al mit einer Dicke d5 = 80 nm.
-
Alle
Schichten werden durch Sputtern geschaffen. Der Sauerstoffgehalt
in der Aufzeichnungsschicht 3 wird durch das Hinzufügen einer
Menge an Sauerstoff zum Argon-Sputtergas gesteuert. Aufzeichnungsschichten
werden mit einer Sauerstoffmenge zwischen 0,01 und 7,0 Atom-% abgeschieden.
Der Sauerstoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht 3 wird
durch XRF-Analyse und Auger-Elektronenspektroskopie ermittelt. Wenn
dem Sputtergas kein Sauerstoff hinzugefügt wird, liegt die Menge an Sauerstoff
in der Auf zeichnungsschicht 3 unter 0,01 Atom %. Die Zusammensetzung
der Aufzeichnungsschicht 3 lautet dann in atomaren Anteilen: Ge13,75Sb27,40Te58,85. Diese Zusammensetzung entspricht dem
Beispiel 2 in der oben erwähnten
europäischen
Patentanmeldung EP 0951717-A1. Wenn der Aufzeichnungsschicht Sauerstoff
hinzugefügt
wird, wird die (gerundete) Zusammensetzung zu: (Ge0,14Sb00,27Te0,59)1-dOd.
-
Der
anfängliche
kristalline Zustand der Aufzeichnungsschicht 3 wird durch
Erwärmen
der abgeschiedenen amorphen Legierung mit einem fokussierten Laserlichtbündel in
einem Recorder erhalten.
-
Ein
Laserlichtbündel
zum Aufzeichnen, Wiedergeben und Löschen von Informationen tritt über das
Substrat 1 in die Aufzeichnungsschicht 3 ein. Dieses
Bündel
ist schematisch durch einen Pfeil 6 dargestellt. Die amorphen
Marken werden mit einem einzelnen Laserimpuls mit der Leistung Pw = 1,25 Pm (Pm = Leistungsschwellenwert zum Schmelzen)
und der Dauer 100 ns geschrieben. Die Löschleistung beträgt Pw/2.
-
Kurve
A in 2 zeigt die Abhängigkeit der Zeit für das vollständige Löschen (CET
in ns) von der Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht 3.
Der CET-Wert ist definiert als die minimale Dauer des Löschimpulses
zur vollständigen
Kristallisation einer geschriebenen amorphen Marke in einer kristallinen
Umgebung, die statisch gemessen wird. Der CET-Wert der Aufzeichnungsschicht
ohne hinzugefügten
Sauerstoff beträgt
43 ns. Das Hinzufügen
von bis zu 2 Atom-% Sauerstoff (d = 0,02) zur Aufzeichnungsschicht
verringert den CET-Wert auf 33 ns, der niedrig genug für eine lineare
Geschwindigkeit von 14,4 m/s oder das Zwölffache der Geschwindigkeit
gemäß dem CD-Standard
ist.
-
Kurve
C in 3 zeigt die Abhängigkeit der Keimbildungszeit
t (in ns) von der Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom %) in der
Aufzeichnungsschicht. Die Keimbildungszeit ist die Zeit, die verstreicht,
bevor die ersten Kristallite beobachtet werden können; sie ist kürzer als
die Zeit, die für
die vollständige
Kristallisation erforderlich ist (Kurve A). Kurve A in 3 zeigt
den CET-Wert (in ns), der derselbe wie in 2 ist. Es
ist ersichtlich, dass die Keimbildungszeit nahezu unabhängig von
[O] ist.
-
4 zeigt
die Abhängigkeit
des Jitters J (in % Tc) von der Sauerstoffkonzentration
[O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht nach 1000 DOW-Zyklen
für zwei
unterschiedliche Aufzeichnungsgeschwindigkeiten, und zwar bei 7,2
m/s (das Sechsfache der CD-Geschwindigkeit), angegeben durch Kurve
D, und bei 9,6 m/s (das Achtfache der CD-Geschwindigkeit), angegeben
durch Kurve E. Während
des DOW werden neue amor phe Bits geschrieben und gleichzeitig werden
die Bereiche zwischen den neuen amorphen Bits während desselben Durchgangs
des Laserpunkts kristallisiert. Jitter, der die Standardabweichung
der Differenz zwischen den Flanken einer aufgezeichneten Marke und
der Position darstellt, die der Taktdauer wiederhergestellter Daten
entspricht, ist ein Standardparameter, der zum Beurteilen der Wiederbeschreibbarkeit
einer Platte verwendet wird. Der Jitter muss unter 13 % der Taktdauer
Tc liegen, d. h. 30 ns bei CD-Geschwindigkeit (1,2
m/s; Taktdauer 230 ns). Sowohl die ansteigenden als auch die abfallenden
Flanken der Marken werden gemessen. Für dieses Experiment werden die
Platten auf einer Seite des Substrats mit einer spiralförmigen Servospur
in Form einer Rille versehen und im Recorder initialisiert. Die
Rille wird in einer mittels UV-Licht gehärteten Schicht aus Acrylat
durch einen Replikationsprozess erzeugt. Aus 4 ist ersichtlich,
dass der DOW-Jitter um mehr als 0,5 % der absoluten Zeit Tc verringert ist, was ein Anzeichen dafür ist, dass
ein kürzeres
Kanalbit aufgezeichnet werden kann. Dies ist sehr wichtig im Hinblick
darauf, eine größere tangentiale
Aufzeichnungsdichte zu erreichen.
-
5 zeigt
die Anzahl n von DOW-Zyklen als eine Funktion von [O] in Atom-%
in der Aufzeichnungsschicht. Die Anzahl n ist definiert als die
Anzahl der DOW-Zyklen,
wenn der Jitter 13 % Tc bei einer linearen
Geschwindigkeit von 7,2 m/s erreicht. Die Kurve zeigt, dass die
Anzahl der DOW-Zyklen durch die Hinzufügung von 2 Atom % Sauerstoff
zur Aufzeichnungsschicht um einen Faktor 3 verbessert werden kann.
-
In 6 zeigt
Kurve A die Kristallisationstemperatur Tx (°C) als eine
Funktion von [O] (in Atom-%). Die Kurve zeigt, dass Tx signifikant
ansteigt, was bedeutet, dass ein kleinerer Spurabstand ohne verstärkte Querlöschung erreicht
werden kann.
-
7 zeigt
die relative Änderung
R4000/R0 der kristallinen
Reflexion R als eine Funktion von [O] (in Atom-%), wobei R4000 die kristalline Reflexion nach 4000
Zyklen und R0 die kristalline Reflexion
bei 0 Zyklen ist. In jedem Zyklus werden die geschriebenen amorphen
Bits durch Umkristallisation mittels Erwärmung mit einem Laserlichtbündel gelöscht, während neue
amorphe Marken geschrieben werden. Im Idealfall bleibt die Reflexion
R nach dem zyklischen Durchlaufen unverändert. Aus praktischen Gründen sollte
die relative Änderung
vorzugsweise unter 15 % liegen. Aus der Kurve folgt, dass für diesen
Aspekt [O] kleiner als 3 Atom-% sein sollte.
-
Beispielhafte Ausführungsform
2
-
Die
beispielhafte Ausführungsform
1 wird wiederholt, unter Verwendung einer Aufzeichnungsschicht 3 mit
der Zusammensetzung (Ge0,15Sb00,29Te0,56)1-dOd. Ohne Hinzufügung von Sauerstoff entspricht
diese Zusammensetzung dem Beispiel 17 in der oben erwähnten europäischen Patentanmeldung
EP 0951717-A1.
-
Kurve
B in 2 zeigt die Abhängigkeit der Zeit für das vollständige Löschen (CET
in ns) von der Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der Aufzeichnungsschicht 3.
Der CET-Wert der Aufzeichnungsschicht ohne hinzugefügten Sauerstoff
beträgt 75
ns. Das Hinzufügen
von bis zu 2 Atom-% Sauerstoff (d = 0,02) zur Aufzeichnungsschicht
verringert den CET-Wert auf 43 ns, was niedrig genug für eine lineare
Geschwindigkeit von 9,6 m/s oder das Achtfache der Geschwindigkeit
gemäß dem CD-Standard ist.
-
In 6 zeigt
Kurve B die Kristallisationstemperatur Tx (°C) als eine
Funktion von [O] (in Atom-%). Die Kurve zeigt, dass Tx signifikant
ansteigt, wenn [O] ansteigt, was bedeutet, dass ein kleinerer Spurabstand
ohne verstärkte
Querlöschung
erreicht werden kann.
-
Kurve
F in 8 zeigt die Abhängigkeit der Keimbildungszeit
t (in ns) von der Sauerstoffkonzentration [O] (in Atom-%) in der
Aufzeichnungsschicht. Kurve B zeigt den CET-Wert (in ns), der derselbe
wie in 2 ist.
-
Gemäß der Erfindung
wird ein wiederbeschreibbares optisches Phase-Change-Informationsmedium geschaffen,
wie etwa eine DVD-RAM oder ein optisches Band, mit einem CET-Wert
von höchstens
50 ns, welches zum direkten Überschreiben
und schnellen Aufzeichnen geeignet ist und eine gute Wiederbeschreibbarkeit
sowie einen geringen Jitter bei einer linearen Geschwindigkeit von
7,2 m/s oder mehr aufweist. Das Hinzufügen von Sauerstoff erhöht die Kristallisationsgeschwindigkeit
der Ge-Sb-Te-Materialien
beträchtlich,
sodass diese Materialien zum Aufzeichnen mit hoher Datenrate verwendet
werden können.
Folglich kann der Sauerstoffgehalt von Ge-Sb-Te verwendet werden,
um die Kristallisationsgeschwindigkeit auf den gewünschten Wert
abzustimmen.
-
Inschrift
der Zeichnung
-
- 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8
- atom% Atom-%