CN102254837A - 电子标签倒贴片封装生产线封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，属于电子标签技术领域，本发明利用BUMP脚为Pd类型时BUMP表面粗糙的特性，采用非导电胶(NCP)包裹芯片，Non-conductive Paste非导电胶，有别于异方性导电胶只有水平或者垂直方向的导电性，NCP是不导电性的胶，调整电子标签倒贴片封装生产线热压参数，使芯片与铝天线可靠连接，非导电胶价格低廉，每支6克仅需200多元，相对ACP导电胶每支6克要1000多元的高价位节约了近五分之四，本发明在确保芯片与铝天线粘接质量的前提下有效节约了PET电子标签(抗金属标签除外)的生产成本，具有很强的实用性。

Description

电子标签倒贴片封装生产线封装工艺
技术领域
本发明涉及一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，该工艺适用于Bump脚为PD封装的芯片，在确保芯片与铝天线粘接质量的前提下有利于降低PET电子标签的生产成本，属于电子标签技术领域。
背景技术
各项异性导电胶是用于电子元器件封装的导电胶水，具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电及胶合固定的功能。各项异性导电胶Anisotropic conductive paste(ACP)又叫异方向性导电胶，是相对于非导电胶NCP(Non-conductive Paste)而言。目前市面上所有的PET电子标签(抗金属标签除外)都是在芯片与PET铝天线之间涂ACP导电胶热压连接的，整个工艺是在电子标签倒贴片封装生产线上进行，芯片自动涂上ACP导电胶后，上下热压头在180℃下用0.5牛顿力持续8秒完成与PET铝天线间的连接。现有工艺因采用ACP导电胶，存在价格高，每支6克要1000多元，而电子标签倒贴片封装生产线的效率以及操作人员的技术水平也会影响胶量的使用。因而批量生产时不利于降低单个标签的成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，解决现有电子标签倒贴片封装生产线因采用ACP导电胶封装，存在价格高，不利于降低单个标签的生产成本，从而影响企业经济效益的提高。通过本发明，在确保芯片与铝天线粘接质量的前提下有利于降低PET电子标签的生产成本，提高企业的经济效益。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，针对芯片涂胶及涂胶后与PET铝天线的热压，其特征是，采用非导电胶包裹芯片，上下热压头在180℃下用1牛顿力持续5-6秒完成与PET铝天线间的连接。
本发明利用BUMP脚为Pd类型时BUMP表面粗糙的特性，采用非导电胶(NCP)包裹芯片，Non-conductive Paste非导电胶，有别于异方性导电胶只有水平或者垂直方向的导电性，NCP是不导电性的胶，调整电子标签倒贴片封装生产线热压参数，使芯片与铝天线可靠连接，非导电胶价格低廉，每支6克仅需200多元，相对ACP导电胶每支6克要1000多元的高价位节约了近五分之四，本发明在确保芯片与铝天线粘接质量的前提下有效节约了PET电子标签(抗金属标签除外)的生产成本，具有很强的实用性。
具体实施方式
结合实施例进一步说明本发明，本发明用非导电胶(NCP)替代各项异性导电胶(ACP)，适用于Bump脚为PD封装的芯片，利用BUMP TYPES为Pd类型时BUMP表面粗糙的特性，采用非导电胶(NCP)包裹芯片，调整电子标签倒贴片封装生产线上下热压头的温度、压力和时间参数，使上下热压头的温度在180℃下用1牛顿力持续5-6秒完成与PET铝天线间的连接。

Claims (1)

1.一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，针对芯片涂胶及涂胶后与PET铝天线的热压，其特征是，采用非导电胶包裹芯片，上下热压头在180℃下用1牛顿力持续5-6秒完成与PET铝天线间的连接。
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