DE69734876T2 - Verfahren und vorrichtung zum züchten orientierter whiskermatritzen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum züchten orientierter whiskermatritzen Download PDF

Info

Publication number
DE69734876T2
DE69734876T2 DE69734876T DE69734876T DE69734876T2 DE 69734876 T2 DE69734876 T2 DE 69734876T2 DE 69734876 T DE69734876 T DE 69734876T DE 69734876 T DE69734876 T DE 69734876T DE 69734876 T2 DE69734876 T2 DE 69734876T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
source
material source
heat
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69734876T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69734876D1 (de
Inventor
Evgeny Invievich Givargizov
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE69734876D1 publication Critical patent/DE69734876D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69734876T2 publication Critical patent/DE69734876T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/025Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/04Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B11/08Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt every component of the crystal composition being added during the crystallisation
    • C30B11/12Vaporous components, e.g. vapour-liquid-solid-growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/005Growth of whiskers or needles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02373Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02381Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02603Nanowires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02639Preparation of substrate for selective deposition
    • H01L21/02645Seed materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02653Vapour-liquid-solid growth
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/102Apparatus for forming a platelet shape or a small diameter, elongate, generally cylindrical shape [e.g., whisker, fiber, needle, filament]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Fodder In General (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf die Werkstoffwissenschaft im Zusammenhang mit Elektronen und auf die Mikroelektronik, einschließlich der Vakuummikroelektronik, besonders auf das Vorbereiten und Herstellen von Geräten, die auf die Feldelektronenemission gestützt sind, wie beispielsweise Matrixfeldemissionskatoden, Feldemissionsanzeigen, Mikrowellengeräte, verschiedene Elektronenschussgeräte usw..
  • Hintergrund der Erfindung
  • Feldemission wird üblicherweise aus scharfen Spitzen mit einem Krümmungsradius in dem Bereich von Mikrometern und Nanometern realisiert. Es gibt mehrere Verfahren für ihre Herstellung.
  • Eines von diesen besteht darin, orientierte, zueinander parallele Whisker auf einem Substrat aufwachsen zu lassen und dann scharfe Spitzen aus den Whiskern mit verschiedenen Behandlungen herzustellen.
  • Für dieses Ziel ist die chemische Gasphasenabscheidung von Kristallen, einschließlich des chemischen Transportes von Substanzen am meisten geeignet. Es ist ein Verfahren für die Kristallisierung von Werkstoffen in einem engen Bereich bekannt (F. N. Nicoll, J. Electrochem. Soc. 110 (1963), 1165). Allerdings ist dieses Verfahren nicht effektiv beim Züchten von orientierten Whiskermatrizen, weil es die Kernerzeugung und das Wachstum von Whiskern an bestimmten Punkten des Substrates nicht sicherstellt.
  • Es ist ein Verfahren zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen auf einem einkristallinen Substrat bekannt, die längs der dichtest gepackten kristallographischen Fläche eines gegebenen Materials mittels Gasphasenabscheidung durch Erhitzung mittels lösender (flüssigkeitsbildender) ordnungsgemäß auf dem Substrat ( US-PS 3 536 538 ) angeordneter Teilchen orientiert sind. Dieses Verfahren stützt sich auf den Gas- Flüssigkeit- Festkörper (VLS)- Wachstumsmechanismus, der von R. S. Wagner und W. C. Ellis, Vapor-liquid-solid mechanism of single crystal growth, Appl. Phys. Lett. 4 (1964), 89–90, vorgeschlagen wurde. Allerdings leiden das Verfahren und die patentierte und beschriebene Vorrichtung bei ihrer Realisierung an dem Umstand, dass die gezüchteten Whisker oft Verzweigungen und Krümmungen und dergleichen bilden.
  • Im Umfange der erwähnten Verfahren für das Züchten von Whiskern ist ein Verfahren zur Erzeugung von lokalisierten (beispielsweise mikrometergroßen) lösenden Teilchen wichtig. Für das Aufwachsen von beispielsweise Siliziumwhiskern werden Metalle wie beispielsweise Gold, Kupfer, Nickel, und so weiter als Lösungsmittel verwendet.
  • Eine der Techniken zum Herstellen von lokalisierten Teilchen besteht im Verdampfen von Metallen durch eine Schablonenmaske. Allerdings ist eine solche Technik für die Lokalisierung von Teilchen auf großflächigen Substraten ungeeignet (beispielsweise ein Quadratzentimeter oder mehr), weil es in einem solchen Fall unmöglich ist, ein gleichförmiges Aufklemmen der Schablone auf dem Substrat sicherzustellen. Aus diesem Grunde sind die gebildeten Metallteilchen nicht sauber geschnitten, besitzen unterschiedliche Größen und so weiter.
  • Geeigneter hierfür ist ein photolithographisches Verfahren. Ein solches Verfahren, das auf das Züchten von Whiskern angewandt wird, wird von Y. Okajima, S. Asai, Y. Terni, R. Terasaki und H. Murata beschrieben in „Precise control of growth site of silicon vapor-liquid-solid crystals", J. Crystal Growth 141 (1994), 357–362. Dieses Verfahren gibt allerdings ein schlecht reproduzierbares Ergebnis, da die verwendeten Lösungsmittel (beispielsweise Gold) mit dem Fotoresistmaterial in einer vorgegebenen Stufe bei dem Verfahren in Kontakt geraten, was zu einem unkontrollierten, nicht orientierten Wachstum der Whisker führt.
  • Ein weiteres photolithographisches Verfahren zum Lokalisieren des Lösungsmittels wird in der EP 0 443 920 B1 beschrieben. Dort wird das Lösungsmittel (Gold) innerhalb einer auf dem Siliziumsubstrat ausgebildeten Oxidmaske abgeschieden. Allerdings leidet dieses Verfahren an dem Umstand, dass die flüssige Legierung (Silizium-Gold in diesem Fall) sich bei hohen Temperaturen längst der Substrat-Oxid-Kontaktfläche spreizt, das Oxid „explodiert", und dementsprechend wird ein geordnetes Whiskerwachstum zerstört.
  • Eine Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen ist bekannt, die aus einem Rohrreaktor mit einer Gasmischung besteht, die durch den Reaktor strömt und ein kristallisiertes Material eines achsensymmetrischen Substrathalters und einer Wärmequelle hervorbringt (D. W. F. James und C. Lewis, Silicon whisker Growth and epitaxy by vapour-liquid-solid mechanism, Brit. J. Appl. Phys. 16, 1089–1094 (1965). Die Vorrichtung besitzt allerdings eine figurförmige Heizeinrichtung mit Ausnehmungen zum Platzieren der Substrate. Eine derartige Heizeinrichtung ermöglicht es nicht, ein geordnetes, gleichförmiges, perfektes Wachstum von Whiskern auf großen Flächen zu erreichen, auf Grund von Schwankungen in den Gasströmen, einem nicht gleichförmigen Temperaturgradienten, usw..
  • Es ist ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterstrukturen ( GB 15 33 645 A ) mit einer lokalen nicht gleichförmigen Zusammensetzung bekannt. Dieses Verfahren benötigt eine Hauptplatte und eine dazu parallele Hilfsplatte. Eine Temperaturdifferenz wird zwischen den Platten erzeugt, um einen Materialübergang von der einen Platte zu der anderen zu schaffen.
  • Die Aufgaben dieser Erfindung sind folgende:
    • (1) Ein Verfahren zum gesteuerten Züchten von Whiskern auf einem Substrat, das die Herstellung regelmäßiger Matrizen von sauber orientierten Whiskermatrizen auf einer großen Fläche erlaubt. Dieses Verfahren muss auch Techniken zum Abscheiden von Matrizen von lokalisierten Lösemittelteilchen auf dem Substrat einschließen.
    • (2) Eine Vorrichtung zum Realisieren des Verfahrens zum gesteuerten Züchten von Whiskermatrizen auf einem Substrat, das das Herstellen von derartigen Matrizen gleichmäßig auf großen Flächen ermöglicht.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die erste angegebene Aufgabe wird in den vorgeschlagenen Verfahren durch die Merkmale realisiert, die in den Ansprüchen 1 und 2 angegeben sind. Verbesserungen dieses Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen 3 bis 11 angegeben.
  • Im Grundsatz werden diese Aufgaben gelöst durch das Züchten von orientierten Whiskermatrizen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, auf einem einkristallinen Substrat, das längs der dichtest gepackten kristallographischen Ebene für ein gegebenes Material orientiert ist, mittels Gasphasenabscheidung durch Erhitzen, über lösliche Teilchen, die auf dem Substrat in geordneter Weise abgeschieden sind, wobei parallel zu dem Substrat eine im festen Zustand befindliche Materialquelle mit Material für das Züchten von Whiskern angeordnet ist, die eine ebene Oberfläche besitzt, die dem Substrat gegenüber liegt, wobei die im festen Zustand befindliche Materialquelle die gleiche Zusammensetzung wie die zu züchtenden Whiskern besitzt, sodass ein vektoriell einheitliches Temperaturfeld, dessen Gradient senkrecht zu dem Substrat und zu der Quelle steht, zwischen dem Substrat und der Quelle erzeugt wird. Die löslichen Teilchen werden auf dem Substrat durch entweder Verdampfung mittels einer Schablonenmaske oder mittels eines photolithographischen Vorgangs abgeschieden.
  • Die Temperatur der Materialquelle kann höher sein als die Temperatur des Substrates. In einem solchen Fall wird in dem Zwischenraum zwischen der Quelle und dem Substrat ein Vakuum erzeugt oder ein Edelgas eingeführt und das Material wird von der Quelle zu dem Substrat durch Verdampfung und Kondensation transportiert. In einem anderen Fall wird der Transport durch das Einführen einer Substanz in den Zwischenraum zwischen der Materialquelle und dem Substrat sichergestellt, mit einer Substanz, die mit dem Material chemisch reagiert.
  • Die Temperatur der Materialquelle kann niedriger sein, als die Temperatur des Substrats. In einem solchen Fall wird in den Zwischenraum zwischen der Quelle und dem Substrat eine Substanz eingeführt, die das Material von der Quelle zu dem Substrat mittels einer chemischen Reaktion transportiert.
  • Wenn die löslichen Teilchen mittels eines fotolithographischen Vorgangs abgeschieden werden, nachdem Öffnungen in der Schutzmaske erzeugt wurden, werden Ausnehmungen in dem Substrat gegenüber den Öffnungen gebildet. Der Durchmesser der Ausnehmungen übersteigt den Durchmesser der Öffnungen, ihre Tiefe ist nicht kleiner als 0,1 des Durchmessers der Öffnungen, das Lösungsmittel wird über das gesamte Substrat abgeschieden und anschließend aus allen Bereichen entfernt, ausgenommen von den Boden der Öffnungen.
  • Das in dem photolithographischen Vorgang abgeschiedene Lösungsmittel wird von der Oberfläche der Schutzmaske entweder mechanisch (durch Wischen) oder chemisch (durch Auflösung der Maske gemeinsam mit dem Lösungsmittel) entfernt.
  • Silizium kann als Materialquelle und als ein Substrat verwendet werden, wobei das letztere ein Siliziumwafer mit einer (111) – Orientierung sein sollte. Als Lösungsmittel kann beispielsweise Gold verwendet werden. Das Züchten der Whisker wird bei Temperaturen von mehr als 800°C durchgeführt. Als eine Substanz, die die Materialquelle transportiert, kann eine Mischung aus Wasserstoff und Siliziumtetrachlorid verwendet werden.
  • Die zweite Aufgabe dieser Erfindung wird durch eine in dem Anspruch 12 oder dem Anspruch 13 angegebene Vorrichtung gelöst. Verbesserungen sind in den abhängigen Ansprüchen 14 bis 25 angegeben. Eine solche Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, besteht aus einem Röhrenreaktor mit gasförmigen Mischungen, die durch den Reaktor strömen, wobei die Mischungen das Material für eine Kristallisation ergeben, mit einem Substrat, einem achsensymmetrischen Substrathalter und einer Heizquelle oder einer Gruppe von Heizquellen.
  • In einer Version des Röhrenreaktors wird gegenüber dem Substrat eine Materialquelle angeordnet, die die Wärme von der Heizquelle oder der Gruppe von Heizquellen aufnimmt, während das Substrat von der Materialquelle erhitzt wird.
  • In einer anderen Version der Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen wird in dem Röhrenreaktor gegenüber dem Substrat eine Materialquelle angeordnet, wobei das Substrat die Wärme von der Heizquelle oder der Gruppe von Heizquellen aufnimmt, während die Materialquelle von dem Substrat erhitzt wird.
  • Die Heizquelle kann als ein Hochfrequenzinduktor ausgeführt werden. Der Induktor kann eine zylindrische oder konische Form besitzen. Die Materialquelle wird auf einem Halter angeordnet, der als ein abgeschnittener Kegelstumpf mit einer Grundfläche senkrecht zu seiner Achse ausgeführt ist. Die größere Grundfläche des Kegels besitzt eine zylindrische Fortsetzung und die Materialquelle wird auf dieser Grundfläche angeordnet, während eine kleinere Grundfläche des konischen Halters der Materialquelle einen Vorsprung (Auswuchs) besitzt. Das Substrat gegenüber der Materialquelle wird auf einem Halter angeordnet, der als ein Wärmestrahler mit einer ebenen Oberfläche benachbart zu dem Substrat ausgeführt ist und Vorsprünge für die Wärmestrahlung auf der gegenüberliegenden Seite des Substrathalters längs der Kanten des Heizstrahlers besitzt.
  • In einer anderen Version einer ähnlichen Vorrichtung wird ein Substrathalter als ein abgeschnittener kreisförmiger Kegelstumpf mit einer Grundfläche senkrecht zu seiner Achse ausgeführt. Die größere Grundfläche des Kegels besitzt eine zylindrische Fortsetzung, und das Substrat wird auf dieser Grundfläche angeordnet, während eine kleinere Grundfläche des konischen Halters einen Vorsprung besitzt. Die Materialquelle gegenüber dem Substrat wird auf einem Halter angeordnet, der als ein Wärmestrahler mit einer ebenen Oberfläche benachbart zu der Materialquelle aufgebaut ist und der Vorsprünge für die Wärmestrahlung auf der dem Halter der Materialquelle gegenüberliegenden Seite längs der Kanten des Wärmestrahlers aufweist.
  • In der vorstehenden Vorrichtung ist der Kegel innerhalb des Induktors konzentrisch angeordnet, wobei ein Teil des Kegels außerhalb des Induktors liegt, mit der größeren Grundfläche außerhalb. Die Entfernung von der größeren Grundfläche zu der äußeren Ebene der letzten Windung des Induktors beträgt das 0,2-fache bis 0,8-fache des Außendurchmessers des Induktors.
  • Der Winkel des Kegels liegt zwischen 15° und 120°, während der Vorsprung des konischen Halters eine zylindrische Form mit einem Verhältnis von seinem Durchmesser und seiner Höhe zu der größeren Grundfläche des Kegels in dem Bereich von 0,1 bis 0,5 besitzt.
  • In einer anderen Version der Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whisker-Matrizen ist die Wärmequelle innerhalb eines achsensymmetrischen hohlen Halters der Materialquelle angeordnet, wobei der Halter eine prismatische oder pyramidenstumpfförmige äußere Oberfläche besitzt. Die Materialquelle nimmt Wärme von der Oberfläche des Prismas oder der Pyramide auf, während das Substrat Wärme von der Materialquelle aufnimmt, und ein Wärmenivellierer (Vergleichsmäßiger) mit seiner ebenen Oberfläche dem Substrat benachbart ist.
  • In einer weiteren Version der Vorrichtung wird eine Wärmequelle innerhalb eines achsensymmetrischen hohlen Halters des Substrates angeordnet, wobei der Halter eine prismatische oder pyramidenstumpfförmige äußere Oberfläche besitzt. Die Substrate nehmen Wärme von der Oberfläche des Prismas oder der Pyramide auf, während die Materialquelle Wärme von den Substraten aufnimmt, und ein Wärmenivellierer mit seiner ebenen Oberfläche benachbart zur Materialquelle ist.
  • In den beiden letztgenannten Versionen der Vorrichtung beträgt die Wanddicke der Halter das 0,05-fache bis 0,2-fache des äußeren Durchmessers 5 des Prismas oder des Pyramidenstumpfes.
  • In anderen Versionen der Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whisker-Matrizen besteht die Wärmequelle aus Lasern oder Beleuchtungseinrichtungen, oder aus Kombinationen davon, einschließlich von Kombinationen mit Hochfrequenzinduktoren.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • 1 Eine orientierte Matrize von Siliziumwhiskern wächst entsprechend einem Dampf- Flüssigkeits- Festkörper-Mechanismus auf. Das Foto wurde mit einem scannenden Elektronenmikroskop aufgenommen.
  • 2 Eine Anordnung aus einem aufgeheizten Körper und einem Hochfrequenzinduktor in einer Version, in der eine Substanz aus einem stärker erwärmten zu einem weniger stark erwärmten Körper transportiert wird.
  • 1
    die Hochfrequenzinduktorspule (Heizquelle);
    2
    der erhitzte Körper (der Halter der Materialquelle);
    3
    die Materialquelle;
    4
    das Substrat;
    5
    der Strahler (der Halter des Substrates);
    6
    die Kräftelinien des elektromagnetischen Hochfrequenzfeldes;
    d1
    der Abstand von der größeren Grundfläche des Kegels zu der äußeren Ebene der letzten Spule des Induktors;
    d2
    der Durchmesser des Auswuchses (des Vorsprunges) an dem erhitzten Körper;
    h1
    die Höhe des Auswuchses auf dem erhitzten Körper;
    h2
    die Höhe der zylindrischen Fortsetzung des Kegels;
    α
    der Konuswinkel
  • 3 Eine Anordnung aus einem erhitzten Körper und einem Hochfrequenzinduktor in der Version, in der eine Substanz von einem weniger erhitzten zu einem stärker erhitzten Körper transportiert wird.
  • 4 Eine Anordnung eines inneren Zylinders oder eines konischen Induktors in einem hohlen prismatischen oder pyramidenförmigen erhitzten Körper in der Version, in der eine Substanz von einem stärker erhitzten zu einem weniger stark erhitzten Körper transportiert wird. Alle Bezugszeichen sind wie in 2, dabei ist 5 hier der Nivellierer der Temperatur.
  • 5 Eine Anordnung aus einem ähnlichen Heizsystem in der Version, in der eine Substanz von einem weniger stark erhitzten zu einem stärker erhitzten Körper transportiert wird. Alle Bezugszeichen sind wie in 3; dabei ist 5 hier der Nivellierer der Temperatur.
  • 6 Ein Schema von aufeinanderfolgenden Schritten beim Vorbereiten eines Substrates für das Wachstum von Whiskern und das Aufwachsen der Whisker.
  • Die beste Version der Realisierung der Erfindung
  • In der 1 wird eine orientierte Matrize von Siliziumwhiskern gezeigt, die auf einem (111) Siliziumsubstrat gemäß dem erfinderischen Verfahren bei einer Substrattemperatur von 950°C mittels einer Reaktion SiCl4 + Si = 2SiCl2 (1),gezüchtet wurde, wobei Silizium mit seinem eigenen Tetrachlorid zusammenwirkt.
  • Als ein flüssigkeitsbildendes Mittel (Lösungsmittel) wird hier Gold verwendet. Man kann Kügelchen auf den Spitzen der Whisker erkennen – die Kügelchen bestehen aus Mischungen aus Silizium und Goldkristalliten. Ein Vorteil von Gold bei diesem Vorgang besteht in dem Umstand, dass dieses Metall chemisch passiv ist und dementsprechend keine stabilen Verbindungen mit dem kristallisierten Material bildet. Ein weiterer Vorteil dieses Lösungsmittels besteht darin, dass bei typischen Kristallisationstemperaturen von Siliziumwhiskern mit der Beteiligung ihres Tetrachlorides die Löslichkeit des Materials in Gold relativ hoch ist, ungefähr 50%. Aufgrund dieses Umstandes ist der Bereich der akzeptablen Kristallisationsübersättigungen breit und aus diesem Grunde ist das Verfahren der ordentlichen, orientierten Kristallisierung schwach abhängig von den Variationen und Schwankungen der Prozessparameter. Auf dem Siliziumwafer/Substrat mit der kristallographischen Orientierung (111) wächst eine regelmäßige Matrize aus Goldpartikeln von solchen Größen auf, dass nach dem Kontaktschmelzen mit dem Siliziumsubstrat bei einer Temperatur von etwa 1.000°C Siliziumgold-Tropfen mit Größen von beispielsweise 2 bis 5 μm, die teilweise in dem Substrat gelöst sind, gebildet werden.
  • Der Kristallisationvorgang wird in einem Strom von gereinigtem Wasserstoff bei atmosphärem Druck durchgeführt. Nach dem Erhitzen, wenn ein thermisches Gleichgewicht in dem System erreicht wird, wird dem Wasserstoffstrom ein Dampf aus Siliziumtetrachlorid zugeführt, so dass die Konzentration von SiCl4H2-Mischungen mehrere Prozente beträgt. Bei stationären Bedingungen wird das Gleichgewicht der Reaktion (1) bei einer relativ hohen Temperatur der Materialquelle hergestellt. Dann werden die gebildeten Reagenzien mittels einer gasförmigen Gasfusion in den engen Raum zwischen der Quelle und dem Substrat zu dem Substrat transportiert, das eine geringere Temperatur besitzt. Hier wird ein neues Gleichgewicht der Reaktion (1) eingestellt und ein Überschuss an gebildetem Silizium ergibt sich auf der Oberfläche des Substrates, während ein anderes Produkt der Reaktion, SiCl4, zur Materialquelle zurückkehrt und der Vorgang von Neuem beginnt.
  • Es ist wichtig für das Verfahren des Züchtens von Whiskern, das aufgrund der extrem hohen Adsorptionsfähigkeit der flüssigen Phase in Bezug auf die chemischen Reagenzien die Reaktion mit der Erzeugung von Silizium vorzugsweise auf der Oberfläche der Tropfen vorausschreitet. Auf diese Weise werden die Si-Au-Tropfen hinsichtlich des Siliziums übersättigt, wobei der Überschuss an Material zum Boden der Tropfen diffundiert und epitaxial auf der Grenzschicht von Flüssigkeit zu Festkörper abgeschieden wird, d. h. in das Silizium eingebracht wird. Wenn das kristalline Material abgeschieden wird, werden die Tropfen aus dem Substrat ausgestoßen und ein säulenförmiger Kristall (Whisker) wird gebildet. Die Richtung der Whisker ist senkrecht zu der dichtest gepackten Fläche des Siliziums, d. h. er besitzt eine Orientierung in [111], der Durchmesser der Whisker wird durch die Größen der Tropfen festgelegt, während seine Höhe durch die Dauer des Wachstumsprozesses und durch die Wachstumsrate festgelegt wird.
  • Es ist wichtig, dass die Richtung des Whiskerwachstums mit der Richtung der Materialzufuhr übereinstimmt. Auf diese Weise wird eine Homogenität der Wachstumsbedingung für verschiedene Whisker auf einem großen Oberflächenbereich des Substrates sichergestellt.
  • In dem in Betracht gezogenen Fall besitzen die Materialquelle und das Substrat als Regel die Größe von Zentimetern, während der Abstand zwischen ihnen sich in dem Bereich von Zehntelmillimetern befindet. Dementsprechend sind die Grenzbedingungen ohne praktischen Einfluss auf den Kristallisierungsprozess. Der kleine Abstand zwischen der Materialquelle und dem Substrat stellt eine strikt senkrechte Entwicklung des Temperaturgradienten zur Quelle und zu dem Substrat sicher (in diesem Fall ist die Senkrechte hinsichtlich des Substrates, wo der Kristallisationsvorgang tatsächlich stattfindet, besonders wichtig).
  • Unter favorisierten – homogenen, stabilen – Wachstumsbedingungen werden alle aufgewachsenen Whisker identisch orientiert, das heißt sind zueinander parallel. Derartige Bedingungen können sichergestellt werden, wenn das Temperaturfeld vektoriell gleichförmig ist, d. h. wenn die Isothermen parallel zum Substrat oder, mit anderen Worten, wenn sie senkrecht zur Wachstumsrichtung der Whisker stehen. Dies wird sichergestellt durch das Verfahren und die Vorrichtung, die in diesem Patent betrachtet werden.
  • In dieser Erfindung werden Kristallisationsbedingungen sichergestellt, die am besten durch eine spezielle Anordnung (Konfiguration) der Vorrichtung geschaffen werden, wo ein optimales Temperaturfeld, das eine homogene Zufuhr von wachsenden Kristallen gibt, aufgrund einer einseitigen (einflächigen) Erwärmung der Materialquelle erzeugt wird (dann wird das Substrat von dieser erwärmt, beispielsweise durch Strahlung oder Wärmeleitung), oder aus dem Substrat (in diesem Fall wird die Materialquelle vom Substrat erwärmt).
  • Aufgrund einer derartigen Konfiguration ist es sehr wichtig, dass künstliche Änderungen der Wärmeleistung, die das Whiskerwachstum beeinflussen könnten, durch den Umstand nivelliert werden, dass die Temperaturen von sowohl der Materialquelle als auch von dem Substrat sich synchron ändern. Dieses stabilisiert automatisch die Kristallisationsbedingungen.
  • In der 1 wird eine orientierte Whiskermatrize gezeigt, die entsprechend dem Verfahren und mittels der in dieser Erfindung beschriebenen Vorrichtung gezüchtet wurde.
  • In der 2 ist die Vorrichtung zum Züchten der Whisker unter Einsatz einer Erwärmung mittels Hochfrequenzinduktion dargestellt. Diese Version der Erwärmung ist eine der am besten geeigneten für die betrachteten Kristallisationsverfahren. In einem derartigen Fall wird eine achsensymmetrische Induktionsspule (Induktor) 1 verwendet und ein erwärmter Körper 2 (der außerdem auch als Halter für eine Materialquelle 3 dient) wird ebenfalls als eine achsensymmetrische Kombination von (in erster Linie) konischen und zylindrischen Teilen ausgeführt. In einer derartigen Vorrichtung sind die Kraftlinien eines elektromagnetischen Feldes 6 ebenfalls achsensymmetrisch. Auf einem Substrat 4 wird ein Strahler 5 zum Nivellieren der Temperatur platziert.
  • Um eine gleichmäßige Erwärmung der Quelle 3 sicherzustellen (und von dieser – die Erwärmung des Substrates 4, einem längs der kristallographischen Ebene (111) orientierten Silizium-wafer), wird dieses Ensemble in einer speziellen Weise platziert: Es wird aus dem Induktor um eine Distanz d1 herauszustoßen. Bei einem solchen Fall wird ein Teil der Leistung der Wärmequelle verloren gehen; allerdings erhält man umgekehrt mit einem solchen Aufbau eine gleichmäßige Erwärmung der größeren Ebene des Körpers 2, auf welchem die Materialquelle platziert ist.
  • Als ein zusätzlicher Faktor zum Nivellieren (gleichförmig machen) der Temperatur auf der größeren Ebene wird ein Vorsprung mit dem Durchmesser d2 und der Höhe h1 auf dem erwärmten Körper ausgebildet. Auch ist der konische Winkel α optimiert (als Regel beträgt er ungefähr 60°). Bei dem Durchmesser der größeren (Grundflächen-)Ebene von beispielsweise 40 mm beträgt der Durchmesser d2 etwa 10 mm, die Höhe h1 etwa 20 mm und der Abstand d1 von der größeren Grundfläche des Kegels zur äußeren Fläche der letzten Windung des Induktors ungefähr 20 mm, die Quelle 3 wird gleichmäßig erwärmt, beispielsweise auf 1.050°C. Von dieser Quelle wird das Substrat 4 erwärmt, ebenfalls gleichmäßig, auf eine Temperatur von ungefähr 950°C. Diese Gleichmäßigkeit wird bei den vorstehend angegebenen Größen, Formen und der Anordnung der erwärmten Körper aufgrund der sogenannten "Hauteffekte" (skineffect) der Hochfrequenzerwärmung sichergestellt (diese Induktionsströme fließen vorzugsweise längs der Oberfläche – besonders der konischen in diesem Falle – des Körpers).
  • In der Version des chemischen Transports von Substanzen von einem stärker erwärmten zu einem weniger stark erwärmten Körper in einem Abstand von 0,3 bis 0,7 mm zwischen der unteren Ebene des Substrats 4 und der oberen Ebene der Materialquelle 3 bei einer Konzentration von SiCl4/H2 von ungefähr 3% während eines Zeitraumes von einer Stunde werden Siliziumwhisker mit einer Höhe von 50 bis 100 μm auf dem Siliziumsubstrat aufwachsen.
  • Als 5 wird hier ein Strahler bezeichnet (hergestellt aus beispielsweise Graphit), der zum Nivellieren der Substrattemperatur dient, und als 6 werden Kraftlinien des elektromagnetischen Feldes bezeichnet.
  • Die gleiche Version der Vorrichtung ist zum Züchten von Whiskern ohne die Verwendung von chemischen Reaktionen geeignet, nämlich mit einem physikalischen Transport von Substanzen mittels eines Verdampfungs/Kondensationsvorgangs. In diesem Falle werden ein Vakuum oder eine Atmosphäre eines Edelgases in der Kristallisationskammer erzeugt.
  • Eine andere Version der Vorrichtung für das Züchten von Whiskern mittels einer Induktionsheizung mit einer konischen Heizung ist in der 3 angegeben. Sie ist geeignet zur Verwendung in Vorgängen mit exothermen Reaktionen, bei denen eine Substanz von einem weniger erwärmten zu einem stärker erwärmten Körper transportiert wird. Als Beispiel seien Iodidreaktionen mit einer Disproportionierung mit der Abscheidung von Refraktärmetallen, wie beispielsweise Titan, Zirkonium, usw. oder der Transport von Wolfram in oxihalogenen Medien genannt. In diesem Falle wird ebenfalls eine achsensymmetrische Heizungsanordnung verwendet und der Temperaturgradient wird durch das Ausstoßen der Anordnung aus dem Induktor erzeugt.
  • Eine weitere Version der Vorrichtung, die ein vektoriell gleichmäßiges Temperaturfeld bei der Verwendung einer Induktionsheizung ergibt, ist in den 4 und 5 angegeben. Hier ist der Induktor in einer innen hohlen beispielsweise aus Graphit hergestellten Heizung eingeführt. Bei einer hinreichenden Dicke der Wände der Heizung kann die Temperatur der äußeren Flächen der Heizung (die auch als Halter der Materialquelle oder des Substrates dient), die eine prismatische Form oder eine Form einer abgeschnittenen Pyramide besitzt, hinreichend homogen sein. In dieser Version wird ebenfalls ein Strahler benachbart zur Materialquelle oder zum Substrat als ein Nivellierer der Temperatur dienen.
  • Eine weitere Version einer Vorrichtung zum Erzeugen eines vektoriell gleichförmigen Temperaturfeldes besteht in folgendem: Eine einseitige Erwärmung eines Körpers, der als ein Substrathalter dient, oder von einer Materialquelle, wird sichergestellt durch einen Laser, beispielsweise durch einen CO2-Laser. Ein derartiger Laser besitzt einen hohen Übertragungskoeffizienten an Energie.
  • Eine weitere Version einer Vorrichtung für eine gleichmäßige einseitige Erwärmung eines Substrates oder einer Materialquelle wird auf die Verwendung von Beleuchtungseinrichtungen gestützt.
  • Schließlich ist es für die Vorbereitung von gleichmäßigen orientierten Whiskermatrizen auf einem großflächigen Substrat wichtig, reproduzierbare Substrate mit Matrizen aus Lösungsmittelteilchen zu haben.
  • Eine der Versionen des Verfahren zur Vorbereitung derartiger Substrate ist in der 6 dargestellt.
  • Bei einem typischen Verfahren wird eine photolithographischer Vorgang zu diesem Zweck benutzt. Auf einem einkristallinen Siliziumsubstrat mit der Orientierung (111) wird eine Schutzmaske beispielsweise aus Siliziumoxid mit einer Dicke von ungefähr 0,5 μm erzeugt (6a). Auf der Oberfläche des oxidierten Substrates wird ein Photoresistmaterial abgeschieden und in der Oxidschicht werden kreisförmige Öffnungen von Mikrometergröße, beispielsweise mit 5 bis 7 μm im Durchmesser, mittels der Photolithographie ausgebildet (6b, 6c). Mittels eines speziellen siliziumlösenden Ätzmittels, dass schwach als Oxid wirkt, gegen die Öffnungen in der Schutzmaske werden in einem Siliziumsubstrat Ausnehmungen mit einer Tiefe von 2 μm erzeugt. Bei dem Ätzvorgang werden die Ausnehmungen in dem Silizium symmetrisch in alle Richtungen etwa 2 μm ausgedehnt. Aufgrund dieses Umstandes verhindern während der Verdampfung eines metallischen Lösungsmittels Kanten der Schutzmaske eine Abscheidung des Metalls auf der Siliziumoxidgrenzschicht (vergl. 6d). Dementsprechend wird es später bei einem Kontaktschmelzen des Lösungsmittels und beim Züchten der Whisker möglich, einen Kontakt der entstehenden flüssigen Legierung mit der Schutzmaske (6e) zu vermeiden und auf diese Weise die Bildung von gleichmäßigen Whiskermatrizen (6f) sicherzustellen.

Claims (25)

  1. Verfahren zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, auf einem einzelnen kristallinen Substrat, das längs der dichtest gepackten kristallographischen Ebene für ein gegebenes Material orientiert ist, mittels Gasphasenabscheidung des Materials durch Erhitzen, mittels lösender Teilchen, die auf dem Substrat in geordneter Weise abgeschieden sind, dadurch gekennzeichnet, dass a. parallel zu dem Substrat eine im festen Zustand befindliche Materialquelle angeordnet ist, b. die im festen Zustand befindliche Materialquelle aus dem Material für das Züchten von Whiskern besteht, c. die im festen Zustand befindliche Materialquelle eine ebene Oberfläche besitzt, die dem Substrat gegenüberliegt, d. das Erhitzen der Materialquelle mittels einer Heizquelle oder einer Gruppe von Heizquellen erfolgt, während das Substrat von der Materialquelle erhitzt wird, e. ein vektoriell einheitliches Temperaturfeld, dessen Gradient senkrecht zu dem Substrat und zu der Materialquelle steht, zwischen dem Substrat und der Materialquelle erzeugt wird, f. die lösenden Teilchen auf dem Substrat durch entweder Verdampfung mittels einer Schablonenmaske oder mittels eines photolithographischen Vorgangs abgeschieden werden.
  2. Verfahren zum Züchten von orientierten Whiskermatrizen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, auf einem einzelnen kristallinen Substrat, das längs der dichtest gepackten kristallographischen Ebene für ein gegebenes Material orientiert ist, mittels Gasphasenabscheidung des Materials durch Erhitzen, mittels lösender Teilchen, die auf dem Substrat in geordneter Weise abgeschieden sind, dadurch gekennzeichnet, dass a. parallel zu dem Substrat eine im festen Zustand befindliche Materialquelle angeordnet ist, b. die im festen Zustand befindliche Materialquelle aus dem Material für das Züchten von Whiskern besteht, c. die im festen Zustand befindliche Materialquelle eine ebene Oberfläche besitzt, die dem Substrat gegenüberliegt, d. das Erhitzen des Substrates mittels einer Heizquelle oder einer Gruppe von Heizquellen erfolgt, während die Materialquelle von dem Substrat erhitzt wird, e. ein vektoriell einheitliches Temperaturfeld, dessen Gradient senkrecht zu dem Substrat und zu der Materialquelle steht, zwischen dem Substrat und der Materialquelle erzeugt wird, f. die lösenden Teilchen auf dem Substrat durch entweder Verdampfung mittels einer Schablonenmaske oder mittels eines photolithographischen Vorgangs abgeschieden werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, in welchem in einem Zwischenraum zwischen der Materialquelle und dem Substrat ein Vakuum erzeugt oder ein Edelgas eingeführt wird, und in welchem das Material von der Materialquelle zu dem Substrat über Verdampfung und Kondensation transportiert wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, in welchem in einem Zwischenraum zwischen der Materialquelle und dem Substrat eine Substanz eingeführt wird, die das Material von der Materialquelle zu dem Substrat mittels einer chemischen Reaktion transportiert.
  5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, in welchem bei dem Abscheiden der lösenden Teilchen mittels des photolithographischen Vorganges nach dem Erzeugen von Öffnungen in der Schutzmaske Ausnehmungen in dem Substrat gegenüber den Öffnungen erzeugt werden, wobei die Durchmesser der Ausnehmungen den Durchmesser der Öffnungen in den Masken übersteigen, wobei die Tiefe der Ausnehmungen mehr als das 0,1-fache des Durchmessers der Öffnungen betragen, wobei das Lösungsmittel über das gesamte Substrat abgeschieden wird und danach von allen Bereichen entfernt wird, ausgenommen von den Böden der Ausnehmungen.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, in welchem das Lösungsmittel von der Oberfläche der Schutzmaske mechanisch entfernt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 5, in welchem das Lösungsmittel von der Oberfläche der Schutzmaske chemisch mittels Auflösung der Maske gemeinsam mit dem Lösungsmittel entfernt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, in welchem Silizium als Materialquelle und als Substrat verwendet wird, wobei ein Siliziumwafer mit (111)-Orientierung als Substrat verwendet wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, in welchem Gold als das Lösungsmittel verwendet wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, in welchem das Züchten der Whisker bei einer Temperatur von mehr als 800°C durchgeführt wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, in welchem eine Mischung aus Wasserstoff und Siliziumtetrachlorid zum Transportieren von der Materialquelle verwendet wird.
  12. Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whiskermatritzen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, bestehend aus einem Röhrenreaktor mit gasförmigen Mischungen, die durch den Reaktor strömen, wobei die Mischungen das Material für eine Kristallisation ergeben, mit einem Substrat, einer Materialquelle, einem achsensymmetrischen Substrathalter und einer Heizquelle oder eine Gruppe von Heizquellen, wobei die Materialquelle in dem Röhrenreaktor gegenüber dem Substrat platziert wird, so dass die Materialquelle die Wärme von der Heizquelle aufnehmen kann, während das Substrat von der Materialquelle geheizt wird.
  13. Vorrichtung zum Züchten von orientierten Whiskermatritzen, vorzugsweise für Feldelektronenemitter, bestehend aus einem Röhrenreaktor mit gasförmigen Mischungen, die durch den Reaktor strömen, wobei die Mischungen das Material für eine Kristallisation ergeben, mit einem Substrat, einer Materialquelle, einem achsensymmetrischen Substrathalter und einer Heizquelle oder eine Gruppe von Heizquellen, wobei das Substrat in dem Röhrenreaktor gegenüber der Materialquelle platziert wird, so dass das Substrat die Wärme von der Heizquelle aufnehmen kann, während die Materialquelle von dem Substrat geheizt wird.
  14. Vorrichtung nach den Ansprüchen 12 oder 13, in welcher die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen aus einem Hochfrequenzinduktor hergestellt ist.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 12, in welcher die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen aus einem Hochfrequenzinduktor hergestellt ist und in welcher der Induktor eine zylindrische oder kegelförmige Form besitzt, ein Halter der Materialquelle in der Form eines kreisförmigen Kegelstumpfes mit seiner Basis senkrecht zur Achse des Kegels hergestellt ist, wobei die größere Basis des Kegels eine zylindrische Fortsetzung besitzt, und die Materialquelle auf der größeren Basis platziert ist, wobei die kleinere Basis einen Vorsprung besitzt, während der Halter des Substrats als ein Wärmestrahler mit ebener Oberfläche hergestellt ist, der dem Substrat benachbart ist, und wobei die wärmeausstrahlenden Vorsprünge auf der gegenüberliegenden Seite des Strahlers längs der Kanten platziert sind.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 13, in welcher die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen aus einem Hochfrequenzinduktor hergestellt ist und in welcher der Induktor eine zylindrische oder kegelförmige Form besitzt, ein Halter das Substrat in der Form eines kreisförmigen Kegelstumpfes mit seiner Basis senkrecht zur Achse des Kegels hergestellt ist, wobei die größere Basis des Kegels eine zylindrische Fortsetzung besitzt, und das Substrat auf der größeren Basis platziert ist, wobei die kleinere Basis einen Vorsprung besitzt, während der Halter der Materialquelle als ein Wärmestrahler mit ebener Oberfläche hergestellt ist, der der Materialquelle benachbart ist, und wobei die wärmeausstrahlenden Vorsprünge auf der gegenüberliegenden Seite des Strahlers längs der Kanten platziert sind.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, in welcher der Kegel konzentrisch innerhalb des Induktors angeordnet ist, wobei ein Teil des Kegels außerhalb des Induktors liegt, mit der größeren Basis außerhalb.
  18. Vorrichtung nach Anspruch 17, in welcher der Abstand von der größeren Basis des Kegels zu der äußeren Ebene der letzten Spule des Induktors das 0,2-fache bis 0,8-fach des äußeren Durchmessers des Induktors beträgt.
  19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 18, in welcher der Kegel einen Winkel von 15° bis 120° besitzt, während der Vorsprung die Form eines Zylinders mit einem Verhältnis seines Durchmessers und seiner Höhe zu dem Durchmesser der größeren Basis des Kegels in dem Bereich von 0,1 bis 0,5 besitzt.
  20. Vorrichtung nach Anspruch 12, in welcher die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen innerhalb eines achsensymmetrischen hohlen Halters der Materialquelle angeordnet ist, der Halter eine prismatische oder pyramidenstumpfförmige äußere Oberfläche besitzt, die Materialquelle Hitze von der Oberfläche aufnimmt, während ein Wärmenivellierer mit seiner Ebene zu dem Substrat benachbart ist, das gegenüber der Materialquelle ist.
  21. Vorrichtung nach Anspruch 12, in welcher die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen innerhalb eines achsensymmetrischen hohlen Halters des Substrates angeordnet ist, der Halter eine prismatische oder pyramidenstumpfförmige äußere Oberfläche besitzt, das Substrat Hitze von der Oberfläche aufnimmt, während ein Wärmenivellierer mit seiner Ebene benachbart zu der Materialquelle ist, die gegenüber dem Substrat liegt.
  22. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, in welcher die Dicke der Wände des Halters der Materialquelle oder des Substrats das 0,05-fache bis zum 0,2-fachen des größten Durchmessers des Prismas oder des Pyramidenstumpfes beträgt.
  23. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, in welchem die Heizquelle oder die Gruppe von Heizquellen aus Lasern besteht.
  24. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, in welchem die Heizquelle aus Beleuchtungseinrichtungen besteht.
  25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 24, in welchem ein Hochfrequenzinduktor, Laser und/oder Beleuchtungseinrichtungen gleichzeitig als Hitzequellen verwendet werden.
DE69734876T 1996-04-01 1997-03-24 Verfahren und vorrichtung zum züchten orientierter whiskermatritzen Expired - Lifetime DE69734876T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96106224 1996-04-01
RU9696106224A RU2099808C1 (ru) 1996-04-01 1996-04-01 Способ выращивания ориентированных систем нитевидных кристаллов и устройство для его осуществления (варианты)
PCT/RU1997/000078 WO1997037064A1 (en) 1996-04-01 1997-03-24 Method and apparatus for growing oriented whisker arrays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69734876D1 DE69734876D1 (de) 2006-01-19
DE69734876T2 true DE69734876T2 (de) 2006-07-06

Family

ID=20178719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69734876T Expired - Lifetime DE69734876T2 (de) 1996-04-01 1997-03-24 Verfahren und vorrichtung zum züchten orientierter whiskermatritzen

Country Status (9)

Country Link
US (2) US6306734B1 (de)
EP (1) EP0896643B1 (de)
JP (1) JP2000507541A (de)
KR (1) KR20000005176A (de)
CN (1) CN1124370C (de)
AT (1) ATE312960T1 (de)
DE (1) DE69734876T2 (de)
RU (1) RU2099808C1 (de)
WO (1) WO1997037064A1 (de)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976957A (en) * 1996-10-28 1999-11-02 Sony Corporation Method of making silicon quantum wires on a substrate
GB2352562B (en) * 1998-04-30 2003-10-08 Asahi Chemical Ind Functional element for use in an electric, an electronic or an optical device and method for producing the same
WO1999058925A2 (en) * 1998-05-13 1999-11-18 Evgeny Invievich Givargizov Cantilever with whisker-grown probe and method for producing thereof
RU2194328C2 (ru) 1998-05-19 2002-12-10 ООО "Высокие технологии" Холодноэмиссионный пленочный катод и способ его получения
EP1190206A2 (de) 1999-05-31 2002-03-27 Evgeny Invievich Givargizov Spitzenstrukturen, vorrichtungen auf deren grundlage und verfahren zu ihrer herstellung
JP4397491B2 (ja) * 1999-11-30 2010-01-13 財団法人国際科学振興財団 111面方位を表面に有するシリコンを用いた半導体装置およびその形成方法
CN100565783C (zh) 2000-08-22 2009-12-02 哈佛学院董事会 包括至少四条半导体纳米线的电器件
US7301199B2 (en) * 2000-08-22 2007-11-27 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
DE60135775D1 (de) 2000-12-11 2008-10-23 Harvard College Vorrichtung enthaltend nanosensoren zur ekennung eines analyten und verfahren zu ihrer herstellung
JP4876319B2 (ja) * 2001-03-09 2012-02-15 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
EP1314801A1 (de) * 2001-11-27 2003-05-28 Finpar Holding S.A. Verfahren zum Züchten fadenformiger Kristalle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6605535B1 (en) * 2002-09-26 2003-08-12 Promos Technologies, Inc Method of filling trenches using vapor-liquid-solid mechanism
KR101108998B1 (ko) * 2003-04-04 2012-02-09 큐나노에이비 정밀하게 위치된 나노위스커, 나노위스커 어레이 및 그제조 방법
US7785922B2 (en) * 2004-04-30 2010-08-31 Nanosys, Inc. Methods for oriented growth of nanowires on patterned substrates
US7199029B2 (en) * 2004-10-01 2007-04-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Selective deposition of ZnO nanostructures on a silicon substrate using a nickel catalyst and either patterned polysilicon or silicon surface modification
CN101124638A (zh) 2004-12-06 2008-02-13 哈佛大学 基于纳米尺度线的数据存储
EP1696473A3 (de) * 2005-02-25 2009-06-10 Samsung Electronics Co.,Ltd. Silizium-Nanodrähte, Halbleiterbauelement mit solchen, und Verfahren zur Herstellung von Silizium-Nanodrähten
KR101138865B1 (ko) * 2005-03-09 2012-05-14 삼성전자주식회사 나노 와이어 및 그 제조 방법
US20100227382A1 (en) 2005-05-25 2010-09-09 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale sensors
WO2006132659A2 (en) 2005-06-06 2006-12-14 President And Fellows Of Harvard College Nanowire heterostructures
KR100681046B1 (ko) * 2005-08-09 2007-02-08 현대자동차주식회사 차량용 커버스텝
US8846551B2 (en) 2005-12-21 2014-09-30 University Of Virginia Patent Foundation Systems and methods of laser texturing of material surfaces and their applications
CA2624778A1 (en) * 2005-12-29 2007-11-22 Nanosys, Inc. Methods for oriented growth of nanowires on patterned substrates
JP5592610B2 (ja) * 2006-03-10 2014-09-17 エステイーシー.ユーエヌエム ナノワイヤーの製造方法、III族窒化物ナノワイヤーアレイ、及びGaN基板構造
GB2436398B (en) * 2006-03-23 2011-08-24 Univ Bath Growth method using nanostructure compliant layers and HVPE for producing high quality compound semiconductor materials
DE602007012248D1 (de) 2006-06-12 2011-03-10 Harvard College Nanosensoren und entsprechende technologien
US8058640B2 (en) 2006-09-11 2011-11-15 President And Fellows Of Harvard College Branched nanoscale wires
US8483820B2 (en) * 2006-10-05 2013-07-09 Bioness Inc. System and method for percutaneous delivery of electrical stimulation to a target body tissue
EP2095100B1 (de) 2006-11-22 2016-09-21 President and Fellows of Harvard College Verfahren zum Betreiben eines Nanodraht-Feldeffekttransistorsensors
GB0701069D0 (en) * 2007-01-19 2007-02-28 Univ Bath Nanostructure template and production of semiconductors using the template
US20100143744A1 (en) * 2007-03-09 2010-06-10 University Of Virginia Patent Foundation Systems and Methods of Laser Texturing of Material Surfaces and their Applications
EP2171745A4 (de) * 2007-07-19 2014-10-15 California Inst Of Techn Strukturen aus und verfahren zur formung von vertikal ausgerichteten si-draht-arrays
KR20100044854A (ko) * 2007-07-19 2010-04-30 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 반도체의 정렬된 어레이의 구조
JP2010541194A (ja) * 2007-08-28 2010-12-24 カリフォルニア インスティテュート オブ テクノロジー 垂直配列ワイヤアレイ成長用ウェハの再利用方法
US8652947B2 (en) 2007-09-26 2014-02-18 Wang Nang Wang Non-polar III-V nitride semiconductor and growth method
US20090287302A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 Chameleon Scientific Corporation Polymer coated spinulose metal surfaces
US8158216B2 (en) 2007-10-31 2012-04-17 Metascape Llc Spinulose titanium nanoparticulate surfaces
US20100298925A1 (en) * 2007-10-31 2010-11-25 Chameleon Scientific Corporation Spinulose metal surfaces
US8140282B2 (en) * 2008-05-23 2012-03-20 Oracle America, Inc. Determining a total length for conductive whiskers in computer systems
US9376321B2 (en) * 2009-05-29 2016-06-28 Postech Academy-Industry Foundation Method and apparatus for manufacturing a nanowire
US8623288B1 (en) 2009-06-29 2014-01-07 Nanosys, Inc. Apparatus and methods for high density nanowire growth
WO2011038228A1 (en) 2009-09-24 2011-03-31 President And Fellows Of Harvard College Bent nanowires and related probing of species
EP2507842A2 (de) * 2009-11-30 2012-10-10 California Institute of Technology Verfahren und entsprechende vorrichtungen für dreidimensionale musterung
US9263612B2 (en) 2010-03-23 2016-02-16 California Institute Of Technology Heterojunction wire array solar cells
WO2011136028A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
KR101838627B1 (ko) 2010-05-28 2018-03-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 축전 장치 및 그 제작 방법
US8852294B2 (en) 2010-05-28 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
CN102906907B (zh) 2010-06-02 2015-09-02 株式会社半导体能源研究所 蓄电装置及其制造方法
WO2011155397A1 (en) 2010-06-11 2011-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US9112224B2 (en) 2010-06-30 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and method for manufacturing the same
WO2012002136A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of power storage device
US8846530B2 (en) 2010-06-30 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming semiconductor region and method for manufacturing power storage device
JP6035054B2 (ja) 2011-06-24 2016-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 蓄電装置の電極の作製方法
US10131086B2 (en) 2011-06-30 2018-11-20 University Of Virginia Patent Foundation Micro-structure and nano-structure replication methods and article of manufacture
KR20130024769A (ko) 2011-08-30 2013-03-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 축전 장치
JP6050106B2 (ja) 2011-12-21 2016-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 非水二次電池用シリコン負極の製造方法
US10026560B2 (en) 2012-01-13 2018-07-17 The California Institute Of Technology Solar fuels generator
US9545612B2 (en) 2012-01-13 2017-01-17 California Institute Of Technology Solar fuel generator
WO2013126432A1 (en) 2012-02-21 2013-08-29 California Institute Of Technology Axially-integrated epitaxially-grown tandem wire arrays
WO2013152043A1 (en) 2012-04-02 2013-10-10 California Institute Of Technology Solar fuels generator
US9947816B2 (en) 2012-04-03 2018-04-17 California Institute Of Technology Semiconductor structures for fuel generation
RU2536985C2 (ru) * 2013-01-09 2014-12-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" Способ выращивания планарных нитевидных кристаллов полупроводников
US9553223B2 (en) 2013-01-24 2017-01-24 California Institute Of Technology Method for alignment of microwires
US9574135B2 (en) * 2013-08-22 2017-02-21 Nanoco Technologies Ltd. Gas phase enhancement of emission color quality in solid state LEDs
RU2657094C1 (ru) * 2017-07-19 2018-06-08 Акционерное общество "Концерн "Созвездие" Способ получения твердотельных регулярно расположенных нитевидных кристаллов
DE102017222279A1 (de) * 2017-12-08 2019-06-13 Siltronic Ag Verfahren zum Abscheiden einer epitaktischen Schicht auf einer Vorderseite einer Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2836524A (en) * 1955-12-21 1958-05-27 Gen Electric Method and apparatus for the production of single crystals
US3580731A (en) * 1967-09-26 1971-05-25 Gen Technologies Corp Method of treating the surface of a filament
US3536538A (en) 1968-03-29 1970-10-27 Bell Telephone Labor Inc Crystal growth technique
NL6805300A (de) * 1968-04-13 1969-10-15
GB1533645A (en) 1976-11-05 1978-11-29 G Ni I P I Redkometallich Prom Method of producing mesa and threedimensional semiconductor structures with locally non-uniform composition and device for realizing same
US4900525A (en) * 1986-08-25 1990-02-13 Gte Laboratories Incorporated Chemical vapor deposition reactor for producing metal carbide or nitride whiskers
FR2658839B1 (fr) * 1990-02-23 1997-06-20 Thomson Csf Procede de croissance controlee de cristaux aciculaires et application a la realisation de microcathodes a pointes.
US5362972A (en) 1990-04-20 1994-11-08 Hitachi, Ltd. Semiconductor device using whiskers
JP2697474B2 (ja) 1992-04-30 1998-01-14 松下電器産業株式会社 微細構造の製造方法
US6036774A (en) * 1996-02-26 2000-03-14 President And Fellows Of Harvard College Method of producing metal oxide nanorods
US5726524A (en) * 1996-05-31 1998-03-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Field emission device having nanostructured emitters
JP4109809B2 (ja) * 1998-11-10 2008-07-02 キヤノン株式会社 酸化チタンを含む細線の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69734876D1 (de) 2006-01-19
US6451113B1 (en) 2002-09-17
JP2000507541A (ja) 2000-06-20
CN1219985A (zh) 1999-06-16
EP0896643A1 (de) 1999-02-17
CN1124370C (zh) 2003-10-15
KR20000005176A (ko) 2000-01-25
RU2099808C1 (ru) 1997-12-20
US6306734B1 (en) 2001-10-23
WO1997037064A1 (en) 1997-10-09
EP0896643B1 (de) 2005-12-14
ATE312960T1 (de) 2005-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69734876T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum züchten orientierter whiskermatritzen
DE69916177T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Einkristalls
DE69305238T2 (de) Verfahren zur Herstellung von grossen Monokristallen
DE602004001802T3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Einkristallen durch Dampfphasenabscheidung
EP1567696B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur ein-einkristall-herstellung mit gasdurchlässiger tiegelwand
DE60125689T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Siliziumkarbidkristallen unter Verwendung von Quellegasen
DE3446956C2 (de)
DE112013002107B4 (de) SiC-Einkristall-Herstellungsverfahren
DE112011101177T5 (de) Verfahren zum Fertigen eines Halbleiter-Einkristalls
DE2903061A1 (de) Verfahren zur herstellung grosskristalliner vorzugsorientierter siliciumfolien
DE102018216146A1 (de) Herstellungsverfahren eines III-V-Verbindungskristalls und Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
DE10050767A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Einkristallen hoher Qualität
DE69716385T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Feststoffen
EP1805354B1 (de) Verfahren zur herstellung von gruppe-iii-nitrid- volumenkristallen oder -kristallschichten aus metallschmelzen
WO2000028116A1 (de) Verfahren zum aufwachsen einer kristallinen struktur
EP2154271B1 (de) Vorrichtung zur Züchtung von III-Nitrid-Volumen-Kristallen
DE2040761A1 (de) Infrarotempfindliches photoleitendes Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen dieses Halbleiterbauelementes
DE2754856B2 (de) Verfahren zur Verhinderung unerwünschter Abscheidungen beim Kristallziehen nach Czochralski in Schutzgasatmosphäre sowie Vorrichtung hierfür
DE102018129492B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Züchten von Kristallen
EP0843748B1 (de) Verfahren zur herstellung von kristallinen schichten
DE3002671C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbidsubstrats
DE102009016131B4 (de) Herstellungsverfahren für einen SiC-Volumeneinkristall mittels einer Gasbarriere und versetzungsarmes einkristallines SiC-Substrat
DE112013006282T5 (de) Verfahren zur Herstellung von SIC-Einkristall
DE2535160B2 (de) Vorrichtung zum epitaktischen Züchten einer Kristallschicht auf einem Halbleitersubstrat
DE69901269T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines SiC-Einkristalles

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition