DE69715091T2

DE69715091T2 - Widerstand für Oberflächenmontage

Info

Publication number: DE69715091T2
Application number: DE69715091T
Authority: DE
Inventors: Masato Hashimoto; Shoji Mori; Shogo Nakayama; Takumi Shirai; Naohiro Takashima; Seiji Tsuda
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-05-29
Filing date: 1997-05-28
Publication date: 2003-01-02
Anticipated expiration: 2017-05-29
Also published as: MY117368A; US6150920A; KR100335295B1; EP0810614B1; SG63712A1; KR970076913A; CN1123015C; EP0810614A1; CN1170940A; DE69715091D1

Description

ERFINDUNGSGEBIET

Diese Erfindung betrifft einen Widerstand gemäß der Präambel von Anspruch 1, der zur Herstellung einer hoch dichten Schaltkarte verwendet wird.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Während der herkömmliche Widerstand, wie z. B. in dem offengelegten Patent Hei 4-102302 offenbart, bekannt ist, werden der herkömmliche Widerstand und sein Herstellungsverfahren mit Verweis auf Fig. 23 untersucht, die einen Querschnitt des herkömmlichen Widerstands zeigt. In Fig. 23 ist 1 ein isolierendes Substrat, 2 ist eine erste Oberflächen-Elektrodenschicht, die am linken und rechten Ende des isolierenden Substrats angeordnet ist, und 3 ist eine Widerstandsschicht, die auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 2 angeordnet ist und diese teilweise überdeckt. 4 ist eine erste Schutzschicht, die so angeordnet ist, dass sie die ganze Oberfläche der Widerstandsschicht bedeckt, und 5 sind Trimmungsrillen, die auf der Widerstandsschicht 3 und der ersten Schutzschicht 4 angeordnet sind und geschnitten werden, wenn der Widerstand der Widerstandsschicht 3 zu trimmen ist. 6 ist eine zweite Schutzschicht, die nur auf der Oberfläche der ersten Schutzschicht 4 angeordnet ist, und 7 ist eine zweite Oberflächen-Elektrodenschicht, die sich über die gesamte Breite des isolierenden Substrats 1 auf der Oberfläche der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 2 erstreckt. 8 sind Seiten-Elektrodenschichten, die auf beiden Seiten des isolierenden Substrats 1 angeordnet sind. 9 und 10 sind nickelplattierte und lotplattierte Schichten, die auf der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 7 bzw. der Seiten-Elektrodenschicht 8 angeordnet sind.
Die lotplattierte Schicht 10 ist dabei in einer Höhe angeordnet, die niedriger ist als die Höhe der zweiten Schutzschicht 6. Das heißt, die zweite Schutzschicht 6 befindet sich auf der höchsten Höhe des herkömmlichen Widerstands.
Die Herstellungsprozesse des herkömmlichen Widerstands mit dem oben gezeigten Aufbau werden nun unten mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erläutert.
Fig. 24 und 25 zeigen die Herstellungsprozesse des herkömmlichen Widerstands. Wie in Fig. 24(a) gezeigt, wird die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 2 durch Auftragen einer Beschichtung auf das linke und rechte Ende des isolierenden Substrats 1 gebildet. Dann wird, wie in Fig. 24(b) gezeigt, die Widerstandsschicht 3 durch Auftragen einer Beschichtung auf beide Enden des isolierenden Substrats 1 gebildet, das sich z. T. mit der Widerstandsschicht 3 überlappt. Dann werden, wie in Fig. 24(c) gezeigt, nach dem Auftragen der ersten Schutzschicht 4, die die ganze Oberfläche der Widerstandsschicht 3 bedeckt, Trimmungsrillen 5 auf der Widerstandsschicht 3 und der ersten Schutzschicht 4 durch Anwenden eines Laser-Trimmverfahrens gebildet, um den Widerstand der Widerstandsschicht 3 innerhalb eines gegebenen Bereichs einzustellen.
Dann wird, wie in Fig. 25(a) gezeigt, eine zweite Schutzschicht 6 auf der Oberfläche der ersten Schutzschicht 4 angebracht, und, wie in Fig. 25(b) gezeigt, wird eine zweite Oberflächen- Elektrodenschicht 7 auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 2 angebracht, wobei sie sich über die ganze Breite des isolierenden Substrats 1 erstreckt. Dann werden, wie In Fig. 25(c) gezeigt, Seiten-Elektrodenschichten 8, die die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 2 mit der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 7 elektrisch verbinden, auf beiden Enden des Substrats 1 angebracht. Nach dem Aufbringen einer Nickelplattierung und einer Lotplattierung auf den Oberflächen der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 7 und der Seiten- Elektrodenschicht 8, wie durch den in Fig. 23 gezeigten Querschnitt gezeigt, wird der Widerstand mit herkömmlichem Aufbau versehen mit der nickelplattierten Schicht 9 und der lotplattierten Schicht 10 erhalten.
Da aber bei dem Widerstand mit herkömmlichem Aufbau und Herstellungsprozess die zweite Schutzschicht 6 auf einer Höhe aufgetragen wird, die höher ist als die lotplattierte Schicht 10, kann der Widerstand nur unter Verwenung der Rückseite des Substrats 1 auf einer Schaltplatte montiert werden. Es sollte daher einen entschiedenen Nachteil, die automatische Widerstands-Bestückungsmaschine von der Montagearbeit der Schaltplatten ausgenommen, wegen des Fehlens der Fähigkeit, die Oberseite oder Unterseite des Widerstands zu unterscheiden, geben.
Ein Widerstand mit den Merkmalen der Präambel von Anspruch 1 ist aus Dokument DE 3 122 612 A1 bekannt.
Der Patentabstrakt von JP 08031603 A offenbart einen Dünnschicht-Chipwiderstand, wobei eine Dünnschicht-Kantenseiten-Elektrodenschicht auf einer Kantenseite auf beiden Seiten eines Substrats gebildet wird, wobei die Schicht eine auf dem Substrat gebildete erste Dünnschicht-Oberseiten-Elektrodenschicht, eine zweite leitende Kunstharz-Oberseiten-Elektrodenschicht, die auf einer Widerstandsschicht gebildet wird, die auf der ersten Dünnschicht Oberseiten-Elektrodenschicht angeordnet ist, und eine auf der Rücksseite des Substrats gebildete Dünnschicht-Rückseiten-Elektrodenschicht elektrisch verbindet.
EP 0 229 286 A1 offenbart ein elektrisches Bauteil, z. B. einen Keramik-Widerstand. Ein derartiges Bauteil besteht aus einem Körper aus elektrisch wirksamem Material, der auf zwei entgegengesetzten Seiten mit zwei metallischen Schichten vollständig bedeckt wird. Diese metallischen Schichten sind vollständig mit einer isolierenden Schutzschicht bedeckt, die ein Fenster auf jeder Seite der metallischen Schichten hat, und wobei die Seiten des elektrischen Körpers mit einer Kontaktelementschicht bedeckt sind.
Der Patentabstrakt von JP 08 236325 A ist ein nachveröffentlichtes Dokument, das nur im Hinblick auf die Frage der Neuigkeit relvant ist und einen Chipwiderstand offenbart, wobei eine erste Metallglasur-Elektrode auf die Oberfläche einer isolierenden Keramikplatte gedruckt wird. Auf die Rückseite der Platte wird eine zweite Metallglasur-Elektrode an der gegenüberliegenden Stelle der Elektrode gedruckt. Ein direkt mit der Elektrode verbundener Widerstand wird gedruckt und mit einer Glasbeschichtung bedeckt. Die Platte mit gedruckten Eketroden und dem Widerstand wird so geritzt, dass sich diese Elektroden und der Widerstand auf den Endteilen ihrer Vorder- und Rückseite befinden. Eine Silberfarbe wird in einem C-förmigen Muster auf der Seite jeder geritzten Platte aufgetragen, um eine dritte Elektrode zu bilden.
Es besteht aber ein Bedarf und es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, verbesserte Widerstände, die auf Schaltplatten montierbar sind, ohne die Oberseite und Rückseite zu unterscheiden, und die eine minimale Zahl von unannehmbaren Verbindungen aufweisen, bereitzustellen.
Die Aufgabe wird durch den Widerstand mit den Merkmalen von Anspruch 1 erfüllt.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt des Widerstands, der ein erstes Beispiel zum besseseren Verständnis der Erfindung ist.
Fig. 2 zeigt den Herstellungsprozess des Widerstandes, der dasselbe Beispiel ist.
Fig. 3 zeigt den Herstellungsprozess des Widerstandes, der dasselbe Beispiel ist.
Fig. 4 ist eine Zeichnung, die einen bei der Montage des Widerstands auf eine Schaltplatte gefundenen Montagefehler zeigt.
Fig. 5 ist ein Querschnitt des Widerstands, der ein zweites Beispiel zum besseren Verständnis der Erfindung ist.
Fig. 6 ist der Herstellungsprozess des Widerstands, der dasselbe Beispiel ist.
Fig. 7 zeigt den Herstellungsprozess desselben Widerstands.
Fig. 8 ist ein Querschnitt des Widerstands, der eine erste Ausführung der Erfindung ist.
Fig. 9 zeigt den Herstellungsprozess des Widerstands, der dieselbe Ausführung der Erfindung ist.
Fig. 10 zeigt den Herstellungsprozess desselben.
Fig. 11 zeigt einen Querschnitt des Widerstands, der eine zweite Ausführung der Erfindung ist.
Fig. 12 zeigt den Herstellungsprozess desselben Widerstands.
Fig. 13 zeigt den Herstellungsprozess desselben.
Fig. 14 zeigt eine perspektivische Ansicht des Widerstands, der eine dritte Ausführung der Erfindung ist.
Fig. 15 zeigt eine perspektivische Ansicht des Widerstands, der ein dritten Beispiel zum besseren Verständnis der Erfindung ist.
Fig. 16 zeigt einen Querschnitt desselben Widerstands.
Fig. 17 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.
Fig. 18 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.
Fig. 19 zeigt eine perspektivische Ansicht des Widerstands, der ein viertes Beispiel zum besseren Verständnis der Erfindung ist.
Fig. 20 zeigt einen Querschnitt desselben Widerstands.
Fig. 21 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.
Fig. 22 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.
Fig. 23 zeigt einen Querschnitt des herkömmlichen Widerstands.
Fig. 24 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.
Fig. 25 zeigt Herstellungsprozesse desselben Widerstands.

BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGEN

Ein erstes Beispiel wird nun nachstehend mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt. In Fig. 1 ist 11 ein aus Aluminium oder dergleichen bestehendes Substrat, 12 sind ein Paar Oberflächen-Elektrodenschichten aus gemischtem Material, bestehend aus Silber und Glas, das auf beiden Enden des Substrats 11, vorzugsweise an den seitlichen Enden des Substrats 11, angebracht ist. 13 ist eine Widerstandsschicht, die aus Rutheniumoxyd und Glas besteht und auf beiden Enden der oberflächen-Elektrodenschichten 12 angeordnet ist, um ebenfalls elektrische Verbindungen dazu herzustellen. 14 ist eine Schutzschicht aus Borsilikat-Bleiglas, die wenigstens die Oberfläche der Widerstandsschicht 13 bedeckt. 15 sind Seitenlektroden aus gemischtem Material bestehend aus Silber und Glas, das auf beiden Seiten des Substrats 11 und beiden Enden der Oberflächen-Elektrodenschichten 12 angebracht ist, und wobei ein Teil der Oberflächen-Elektrodenschichten 12 einen elektrisch überlagerten Bereich bei einer Höhe höher als die Oberfläche der Schutzschicht 14 erzeugt und auch gerundete Kanten der Seiten-Elektrodenschichten 15 hervorbringt. 16 ist eine elektroplattierte Schicht aus einem Metall, z. B. Nickel, um die Seiten-Elektrodenschichten, wenn erforderlich, zu bedecken. 17 sind Lotschichten, die so angeordnet sind, dass sie, wenn nötig, die nickelplattierten Schichten 16 bedecken, und diese sollten vorzugsweise mit gerundeten Kanten der Lotschichten 17 versehen sein.
Die Herstellungsprozesse des Widerstands des oben gezeigten Aufbaus werden nun unten mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt, wobei Fig. 2 und 3 ein Herstellungsverfahren des Widerstands zeigen, der ein erstes Beispiel ist.
Wie in Fig. 2(a) gezeigt, wird ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf einem blattförmigen Substrat 22 aus Aluminium, das sich über vertikale und horizontale Teilungsrillen 21 erstreckt, die auf dem Substrat 22 angeordnet sind, siebgedruckt und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC getrocknet und gesintert, die für eine Dauer von etwa 45 Minuten beibehalten wird. Dadurch wird die Oberflächen- Elektrodenschicht 23 gebildet.
Dann wird, wie in Fig. 2(b) gezeigt, eines gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glas auf die Oberfläche des blattförmigen Substrats 22 siebgedruckt, jedes Ende der Oberflächen-Elektrodenschicht 23 überlappend, um die Oberflächen-Elektrodenschichten 23 elektrisch zu vereinen. Diese werden in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang getrocknet und gesintert. Dadurch werden die Widerstandsschichten 24 gebildet.
Dann wird, wie in Fig. 2(c) gezeigt, der Widerstand der Widerstandsschicht 24 mittels eines Laser-Trimmers getrimmt, der Trimmrillen 25 bildet. Dabei können Trimmrillen gebildet werden, indem die Widerstandsschicht 24 und die Beschichtung allesamt abgeschnitten werden, nachdem wenigstens die Oberfläche der Widerstandsschicht 24 mit einer Überzugsschicht (nicht gezeigt) aus Glas oder dergleichen bedeckt wurde.
Dann wird, wie in Fig. 2(d) gezeigt, eine Borsilikat-Bleiglaspaste siebgedruckt, um die Oberfläche der Widerstandsschicht 24 ganz zu bedecken. Die Paste wird in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Miniten lang getrocknet und gesintert. Dadurch werden die Schutzschichten 26 gebildet.
Dann wird, wie in Fig. 3(a) gezeigt, das blattförmige Substrat 22 längs der Teilungsrillen geteilt, wobei die Oberflächen-Elektrodenschichten 23 von den Seiten des Substrats freigelegt und rechteckige Substrate 27 gebildet werden.
Dann wird, wie in Fig. 3(c) gezeigt, nachdem eine durch Mischen von Silber und Glas hergestelke gemischte Paste durch eine Walze auf die Seite des rechteckigen Subtrats 27 umgedruckt worden ist, um einen überlappten Teil auf der Oberflächen-Elelektrodenschicht 23 zu bilden, die höher gemacht wird als die Oberfläche der Schutzschicht 26. Die Paste wird in einem durchlaufenden Förderbandofen bei etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang getrocknet und gesintert, um die Seiten-Elektrodenschichten 28 zu bilden.
Wie in Fig. 3(c) gezeigt, werden die rechteckigen Substrate 27 dann in einzelne Substrate geteik, um in der letzten Stufe einzelne Widerstandsstücke 20 zu erzeugen.
Dann wird in der letzten Stufe, einer Notwendigkeit gemäß, eine metallplattierte Schicht, z. B. eine nickelplattierte Schicht gebildet, die die freigelegten Teile der Oberflächen-Elektrodenschicht 23 und der Seiten-Elektrodenschicht 28 bedeckt, und zur selben Zeit wird eine lotplattierte Schicht (nicht gezeigt) aus einer Legierung aus Zinn und Blei über der metallplattierten Schicht angebracht, und dadurch werden die Widerstände erzeugt.
Obwohl ein Fall, wo eine Schutzschicht aus Borsilikat-Bleiglasmaterial bis jetzt erklärt worden ist, könnten nahezu dieselben Wirkungen mit einem Epoxy-Harzmaterial erhalten werden. Obwohl ein durch Mischen von Silber und Glas erhaltenes gemischtes Pastenmaterial als Seiten-Elektrodenmaterial verwendet wird und in dieser Ausführung der Erfindung beschrieben wurde, könnten dieselben Wirkungen auch erzielt werden, wenn ein gemischtes Material aus Nickel und Phenolharz verwendet werden würde.
Ergebnisse von Experimenten mit den Widerständen der obigen Konstruktion und solchen, die mit herkömmlichen Widerständen für Oberflächenmontage erhalten wurden, werden nun unten erklärt.

(Experimentierverfahren)

Mittels einer automatischen Bestückungsmaschine für elektronische Bauteile (hergestellt von Matsushite Elec. Ind. Co., Ltd., Panasert MV2) wird eine Massenkassettenmontage eine nach der anderen durchgeführt. Dann erfolgt eine Reflow-Lötung bei 200-250ºC für 30 Sekunden, um so Widerstände auf einer Schaltplatte zu montieren. In dieser Situation werden etwa die Hälfte der Widerstände mit den Anschlüssen der Schaltplatte mit dem Gesicht nach unten verlötet.

(Beurteilung der Ergebnisse)

Was die Widerstandschips angeht, von denen eine Seite nicht bondiert ist, wie in Fig. 4(a) gezeigt, werden die Fälle, wo eine Seite der Lötstege ungelötet gefunden wird, als unannehmbar beurteilt. Was die Fehlausrichtung des Montagewinkels zu dem Lötsteg auf der Schaltplatte angeht, werden die Fälle, wo die Widerstände auf den Lötstegen um mehr als 0.2º gedreht gefunden werden, als unannehmbar beurteilt.
Tabelle 1 zeigt Beziehungen zwischen den Höhen der Seiten-Elektrodenschicht über der Oberfläche der Schutzschichten und den unannehmbaren Montrerungen der untersuchten Widerstände mit einem Aufbau des ersten Beispiels und den herkömmlichen Widerständen. Tabelle 1
(*) Schiefe Montage 100 16 2 0
(*): Unannehmbare Verbindungen beim Montieren von 10,000 Mustern.
Wie in Tabelle 1 gezeigt, ist, da die erfundenen Widerstände mit seitlichen Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe von mehr als 5 Mikron höher als die Oberfläche der Schutzschicht angeordnet sind, die Zahl unannehmbarer Verbindungen viel kleiner als im Fall von herkömmlichen Widerständen.
Die Fälle eines zweiten Beispiels werden nun unten erklärt. Fig. 5 zeigt einen Querschnitt des Widerstandes, der ein zweites Beispiel ist. In Fig. 5 ist 31 ein Substrat aus einem Material wie z. B. Aluminium. 32 sind ein Paar Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material bestehend aus Silber und Glas, was vorzugswiese bis zu den Enden des Substrats 31 aufgetragen wird. 33 ist ein Paar Rückseiten-Elektrodenschichten aus einer Mischung aus Silber und Glas, und es wird vorgezogen, sie an den Seiten des Substrats 31 anzubringen. 34 ist eine Widerstandsschicht hauptsächlich aus einem gemischten Material, das durch Mischen von Rutheniumoxyd und Glas erhalten wird, angeordnet auf der Oberfläche des Substrats 31 und beide Enden der oberen Elektrodenschichten 32 überlagernd, um auch elektrische Verbindungen damit herzustellen. 35 ist eine Schutzschicht hauptsächlich aus Borsilikat-Bleiglas, die so angeordnet ist, dass wenigstens die Oberfläche der Widerstandsschicht 34 bedeckt wird.
36 ist eine seitliche Elektrodenschicht hauptsächlich aus einem gemischten Material, das durch Mischen von Silber und Glas erhalten und auf beiden Enden des Substrats 31 angebracht wird, beide Enden der Oberflächen-Elektrodenschichten 32 und einen Teil der Oberflächen-Elektrodenschichten 32 überlagernd, um elektrische Verbindungen dazu herzustellen, wobei der überlagerte Teil höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht 35 und die Kanten der seitlichen Elektrodenschichten gerundet gemacht werden.
37 ist eine elektroplattierte Schicht, z. B. eine nickelplattierte Schicht, die, wenn nötig, die Seiten-Elektrodenschichten 36 bedeckt. 38 ist eine Lotschicht, die, wenn nötig, die plattierte Schicht 37 bedeckt, und die Lotschicht sollte bevorzugt mit gerundeten Kanten versehen werden.
Was die Widerstände mit dem oben erklärten Aufbau angeht, wird ihr Herstellungsverfahren nun mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen Fig. 6 und 7 erklärt, die Herstellungsprozesse des Widerstands zeigen, der ein zweites Beispiel ist. Wie in Fig. 6(a) gezeigt, wird, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf ein blattförmiges Substrat 42 siebgedruckt wurde, das auf seinen beiden Oberflächen mit vertikalen und horizontalen Teilungsrillen versehen ist, die Paste getrocknet. Dann wird, nachdem das blattförmige Substrat 42 umgekehrt und dasselbe Pastenmaterial wieder über die Teilungsrillen (nicht gezeigt) siebgedruckt wurde, die Paste getrocknet. Danach wird das Substrat 42 in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Oberflächen-Elektrodenschicht 43 und die Rückseiten-Elektrodenschicht 44 zu bilden.
Dann wird, wie in Fig. 6(b) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glas auf die Oberfläche des blattförmigen Substrats 42 siebgedruckt wurde, wobei die jeweiligen Kanten der Oberflächen-Elektrodenschicht 43 gekreuzt und diese elektrisch verbunden werden, ein gedrucktes gemischtes Pastenmaterial getrocknet und in einen durchlaufenden Förderbandofen gelegt und bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Widerstandsschichten 45 zu bilden.
Wie in Fig. 6(c) gezeigt, wird mittels eines Laser-Trimmers oder dergleichen ein Trimmprozess durchgeführt, um den Widerstand der Widerstandsschicht 45 zu trimmen und Trimmungsrillen 46 zu bilden. Zu diesem Zeitpunkt können, nachdem die Oberfläche der Widerstandsschicht 45 (nicht gezeigt) mit einem Material, z. B. Glas, beschichtet wurde, sowohl die Überzugsschicht als auch die Widerstandsschicht sofort mittels eines Laser-Trimmers durch die Überzugsschicht getrimmt werden, und dadurch werden Trimmrillen 46 gebildet.
Dann wird, wie In Fig. 6(d) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Borsilikat- Bleiglas auf die Oberfläche der Widerstandsschicht 45 die Oberfläche des Wiederstands 45 vollständig bedeckend siebgedruckt wurde, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Schutzschicht 47 zu bilden.
Dann wird, wie in Fig. 7(b) gezeigt, das blattförmige Substrat 42 längs der Teilungsrillen 41 geteilt, wobei die Oberflächen-Elektrodenschichten 32 von der Seite des Substrats freigelegt und rechteckige Substrate 48 erhalten werden.
Dann wird, wie in Fig. 7(b) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas mittels einer Walze auf die beiden Seiten der rechteckigen Substrate 48 umgedruckt wurde, wobei ein Teil der Oberflächen-Elektrodenschichten 43 überlagert und gleichzeitig der überlagerte Bereich höher als die Oberfläche der Schutzschicht 47 gemacht wird, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei etwa 600ºC 45 Minuten lang gesintert wird, und dadurch werden die Seiten-Elektrodenschichten 49 gebildet. Wie in Fig. 7(c) gezeigt, werden dann die rechteckigen Substrate 48 in einzelne Widerstände 50 geteilt.
Schließlich können dann durch Bilden einer plattierten Schicht (nicht gezeigt) aus z. B. einer nickelplattierten Schicht, die wenn nötig, die freigelegten Teile der Oberflächen-Elektrodenschicht 43 und der Seiten-Elektrodenschicht 49 bedeckt, und durch Bilden einer Lotschicht aus einer Legierung aus Zinn und Blei, die die plattierte Schicht bedeckt, die Widerstände erhalten werden.
Obwohl Fälle, die ein Borsilikat-Bleiglas als Material der Schutzschicht verwenden, beschrieben worden sind, können dieselben Wirkungen mittels eines Epoxy-Systemharzmaterials erhalten werden.
Obwohl Fälle, die ein gemischtes Material aus Silber und Glas als Material der Seitenelektrode verwenden, in dieser Ausführung der Erfindung beschrieben worden sind, können dieselben Wirkungen mit einem gemischten Material aus Nickel und Phenolharz erzielt werden.
Die Versuchsergebnisse, die durch Montieren der Widerstände mit einem oben erläuterten Aufbau und der herkömmlichen Widerstände erhalten wurden, werden nun im Folgenden erklärt. Das experimentelle Verfahren und die Beurteilung der Ergebnisse, die bei diesen Versuchen verwendet wurden, sind identisch mit denen, die in einem ersten Beispiel gezeigt wurden.
Tabelle 2 zeigt Beziehungen zwischen den Höhen der Seiten-Elektrodenschichten über der Oberfläche der Schutzschicht und den unannehmbaren Verbindungen für die Versuchswiderstände mit einem zweiten Aufbau und die herkömmlichen Widerstände. Tabelle 2
(*) Schiefe Montage 83 9 0 0
(*): Unannehmbare Verbindungen für Montage von 10.000 Mustern
Wie in Tabelle 2 gezeigt, ist, da die erfundenen Widerstände mit Seiten-Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 5 Mikron höher ist als die der Schutzschicht, die Zahl der unannehmbareren Verbindungen weit kleiner als im Fall der herkömmlichen Widerstände.
Eine erste Ausführung der Erfindung wird nun mit Verweis auf Fig. 8 beschrieben, die einen Querschnitt des Widerstands zeigt, der eine erste Ausführung der Erfindung ist.
In Fig. 8 ist 51 ein Substrat aus einem Material, z. B. Aluminium. 52 sind ein Paar der ersten Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, und diese würden bevorzugt bis zu den Enden des Substrats 51 reichen. 53 ist eine Widerstandsschicht hauptsächlich aus einem gemischten Material aus Rutheniumoxyd und Glas, die auf der Oberfläche des Substrats 51 und an beiden Enden ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 52 angeordnet ist und elektrische Verbindungen dazu herstellt. 54 ist eine Schutzschicht hauptsächlich aus Borsilikat-Bleiglas oder Expoyharz, die auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 52 und der Widerstandsschicht 53 angeordnet ist und vorzugsweise bis zu den seitlichen Enden des Substrats 51 reicht. 55 sind ein Paar von zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten hauptsächlich aus einem gemischten Material aus Silber und Glas oder aus Phenolharz, die bevorzugt an den seitlichen Enden des Substrats 51 angeordnet sind. 56 sind Seiten-Elektrodenschichten hauptsächlich aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die die Seite des Substrats 51, die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 52 und die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht 55 elektrisch verbinden, und diese sind mit gerundeten Kanten versehen. 57 ist eine nickelplattierte Schicht, die die Seiten-Elektrodenschicht 56 bedeckt. 58 ist eine Lotschicht mit bevorzugt gerundeten Kanten, die so angeordnet ist, dass sie, wenn nötig, die plattierte Schicht 57 bedeckt.
Die Widerstandsschicht der oben erläuterten Konstruktion betreffend wird ihr Herstellungsverfahren im Folgenden mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen Fig. 9 und 10 erkärt, in denen Herstellungsprozesse gezeigt werden. Wie in Fig. 9(a) gezeigt, wird, nachdem ein Pastenmaterial aus Silber und Glas auf horizontale Teilungsrillen 61, die auf dem blattförmigen Substrat 62 aus Aluminium oder dergleichen angeordnet sind, das mit horizontalen und vertikalen Teilungsrillen versehen ist, siebgedruckt wurde, wird die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 63 zu bilden.
Wie in Fig. 9(b) gezeigt, wird dann, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glas auf die Oberfläche des blattförmigen Substrats 62 siebgedruckt wurde, um elektrische Verbindungen zwischen den erste Oberflächen-Elektrodenschichten 63 herzustellen, wird diese zum Trocknen in einen durchlaufenden Förderbandofen gelegt und bei einer Temperatur etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Widerstandsschicht 64 zu bilden.
Wie in Fig. 9(c) gezeigt, wird mittels eines Laser-Trimmgerätes oder dergleichen ein Prozess zum Trimmen des Widerstands der Wiederstandsschicht 64 durchgeführt, wodurch Trimmungsrillen 65 gebildet werden. Zu diesem Zeitpunkt können, nachdem die Oberfläche der Widerstandsschicht 45 mit einem Material, z. B. Glas, beschichtet (nicht gezeigt) wurde, sowohl die Auftragsschicht als auch die Widerstandsschicht 64 durch die Auftragsschicht gegetrimmt werden, wodurch die Trimmungsrillen 65 gebildet werden.
Dann wird, wie in Fig. 9(d) gezeigt, nachdem eine Paste aus Borsilikat-Bleiglas auf die ganzen Oberflächen der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 63 und der Widerstandsschicht 64 siebgedruckt wurde, wird die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die die Schutzschicht 66 zu bilden. Dabei muss die Schutzschicht so aufgetragen werden, dass sie wenigstens die erste Oberflächen-Elektrodenschicht und die Widerstandsschicht 64 bedeckt.
Dann wird, wie in Fig. 10(a) gezeigt, ein Pastenmaterial aus Silber und Glas auf die Oberfläche der Schutzschicht 64 siebgedruckt und getrocknet. Dieses wird dann in einen durchlaufenden Förderbandofen gelegt und bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht 67 zu bilden. Als Nächstes wird dann, wie in Fig. 10(b) gezeigt, das blattförmige Substrat 62 längs der Teilungsrillen 61 geteilt, wobei die ersten und zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten von den Seiten des Substrats freigelegt werden, wodurch rechteckige Substrate 68 gebildet werden.
Dann wird, wie in Fig. 10(c) gezeigt, eine gemischte Paste aus Silber und Glas mit einer Walze auf die Seiten des rechteckigen Substrats 68 siebgedruckt, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 63 mit der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 67 elektrisch zu verbinden, und wird getrocknet. Diese wird dann in einen durchlaufenden Förderbandofen gelegt und bei einer Temaperatur etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um Seiten- Elektrodenschichten 69 zu bilden.
Wie in Fig. 3(d) gezeigt, werden die rechteckigen Substrate 68 in einzelne Substrate geteilt, um einzelne Widerstandschips 70 zu erzeugen. Schließlich wird dann, gemäß einer Notwendigkeit, eine elektroplattierte Schicht (nicht gezeigt), z. B. eine nickelplattierte Schicht, so gebildet, dass sie die Seiten-Elektrodenschicht 69 bedeckt, und zu derselben Zeit wird eine Lotschicht (nicht gezeigt), z. B. eine Schicht, auf die eine Legierung aus Zinn und Blei plattiert wird, aufgetragen, und dadurch werden die Widerstände hergestellt.
Die durch Montieren der Widerstände des oben erläuterten Aufbaus und der herkömmlichen Widerstände auf Schaltplatten erhaltenen Ergebnisse werden unten erklärt. Die bei diesen Experimenten verwendeten Versuchsverfahren und Beurteilungen sind identisch mit den im ersten Beispiel gezeigten.
Tabelle 3 zeigt Beziehungen zwischen den Höhen den zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten und den unannehmbaren Montierungen für die Experimental-Widerstände einer zweiten Konstruktion und den herkömmlichen Widerständen. Tabelle 3
(*): Unannehmbare Vervindung beim Montieren von 10,000 Mustern.
Wie in Fig. 3 gezeigt, ist, da die erfinderischen Widerstände mit den zweiten Oberflächen- Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höher angeordnet sind, die um mehr als 5 um höher ist als die Höhe der Schutzschicht, die Zahl unannehmbarer Verbindungen weit kleiner als sie mit herkömmlichen Widerständen erhalten wird.
Desgleichen zeigt Tabelle 4 Beziehungen zwischen den Höhen der Seiten-Elektrodenschichten über der Oberfläche der Schutzschichten und den unannehmbaren Verbindungen. Tabelle 4
Wie in Tabelle 4 gezeigt, ist, da die erfundenen Wderstände mit Seiten-Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 10 Mikron höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl unannehmbarer Verbindungen weit kleiner als im Fall der herkömmlichen Widerstände.
Die Widerstände und das Herstellungsverfahren einer zweiten Ausführung werden nun mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erläutert. Fig. 11 zeigt einen Querschnitt des Widerstands, der eine zweite Ausführung der Erfindung ist. In Fig. 11 ist 71 ein Substrat aus Aluminium oder dergleichen, 72 sind ein Paar erster Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Endoberflächen des Substrats 71 angeordnet sind und bevorzugt bis zu den Enden der Seite des Substrats 71 reichen. 73 sind ein Paar Rückseiten-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Enden der Rückseite des Substrats 71 angeordnet sind und vorzugsweise bis zu den seitlichen Enden des Substrats 71 reichen. 74 ist eine Widerstandsschicht aus einem gemischten Material aus Rutheniumoxyd und Glas, die auf der Oberfläche des Substrats 71 angeordnet ist und beide Enden der ersten Oberflächen- Elektrodenschichten 72 überlagert, um elektrische Verbindungen damit herzustellen. 75 ist eine Schutzschicht aus Borsilikat-Bleiglas, die so angeordnet ist, dass wenigstens die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 72 und die Widerstandsschicht 74 bedeckt wird, und wird bevorzugt bis zu dem seitlichen Ende des Substrats 71 ausgedehnt. 76 sind ein Paar zweite Oberflächen-Elektrodenschichten mit einer Form wie die der Rückseiten-Elektrodenschicht 73 aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Enden der Schutzschicht 75 angeordnet sind und vorzugsweise bis zu den seitlichen Enden des Substrats 71 reichen. 77 ist eine Seiten-Elektrodenschicht aus einem gemischten Material aus aus Silber und Glas, die so angeordnet ist, dass sie die Seiten des Substrats 71, die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 72 und die beiden Enden der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 76 elektrisch kombiniert, wo die Seiten-Elektrodenschichten vorzugsweise mit gerundeten Kanten versehen sind. 78 ist eine elektroplattierte Schicht, z. B. eine nickelplattierte Schicht, die so angeordnet ist, dass sie, wenn nötig, die Seiten-Elektrodenschicht 77 bedeckt. 79 ist eine Lotschicht, die bevorzugt so angeordnet ist, dass sie die nickelplattierte Schicht 78 bedeckt, wobei die Kanten der Lotschicht 79 vorzugsweise mit gerundeten Kanten versehen sind.
Das Herstellungsverfahren für die Widerstände mit dem oben erklärten Aufbau wird im Folgenden mit Verweis auf die Zeichnungen Fig. 12 und 13 erläutert, die Herstellungsprozesse des Widerstands zeigen, der eine zweite Ausführung der Erfindung ist.
Wie in Fig. 12(a) gezeigt, wird ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf ein blattförmiges Substrat 82 aus Aluminium, das mit horizontalen und vertikalen Teilungsrillen 81 versehen ist, siebgedruckt, um die horizontalen Teilungsrillen 81 zu kreuzen, und die Paste wird getrocknet. Als nächstes wird wird ein Pastenmaterial aus Silber und Glas auf die Rückseite des blattförmigen Substrats 82 siebgedruckt, das mit horizontalen und vertikalen Teilungsrillen (nicht gezeigt) versehen ist. Dann wird die Paste in einen durchlaufenden Förderbandofen gelegt und bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 83 und die Rückseiten-Elektrodenschicht 84 zu bilden.
Wie in Fig. 12(b) gezeigt, wird dann, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glas auf die Kanten der auf dem blattförmigen Substrat 82 angeordneten ersten Oberflächen-Elektrodenschichten siebgedruckt wurde, um überlagerte Bereiche und elektrische Verbindungen dazwischen auf den beiden Enden der ersten Oberflächen Elektrodenschichten herzustellen, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Widerstandsschichten 85 zu bilden.
Wie in Fig. 12(c) gezeigt, wird der Widerstand der Widerstandsschicht mittels eines Lasertrimmers getrimmt, und es werden Trimmungsrillen 86 gebildet. Die Trimmungsrillen 86 können aber auch durch Anwenden des Laser-Trimmers durch eine Auftragsschicht (nicht gezeigt) gebildet werden, um sowohl die Auftragsschicht als auch die Widerstandsschicht 85, die im Voraus aufgetragen werden, zu trimmen.
Dann wird, wie in Fig. 12(d) gezeigt, nachdem eine Paste aus Borsilikat-Bleiglas auf die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 83 und die Widerstandsschicht 85 siebgedruckt wurde, um diese Oberflächen zu bedecken, diese Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um so die Schitzschicht 87 zu bilden. In diesem Fall muss die Schutzschicht 87 so angeordnet werden, dass wenigstens die Oberflächen der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 83 und der Widerstandsschicht 85 bedeckt werden.
Dann wird, wie in Fig. 13(a) gezeigt, nachdem eine gemischte Paste aus Silber und Glas auf die Oberfläche der Schutzschicht 87 siebgedruckt wurde, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die zweite oberflächen-Elektrodenschicht 88 zu bilden.
Wie in Fig. 13(b) gezeigt, werden dann durch Teilen des blattförmigen Substrats 83 längs der Teilungsrillen 81 die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht von den Seiten des Substrats freigelegt und rechtwinklige Substrate 89 gebildet.
Als nächstes wird, wie in Fig. 13(c) gezeigt, eine gemischte Paste aus Silber und Glas umgedruckt, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 83 und die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht 88 elektrisch zu verbinden. Danach wird die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, und die Seiten-Elektrodenschicht 90 wird gebildet. Durch Teilen des rechteckigen Substrats 89 in einzelne Widerstände werden dann einzelne Widerstände gebildet, wie in Fig. 13(d) gezeigt.
Dann wird, gemäß der Notwendigkeit, eine elektroplattierte Schicht (nicht gezeigt) aus einer nickelplattierten Schicht oder dergleichen gebildet, um die Seiten-Elektrodenschicht 90 zu bedecken, und zur gleichen Zeit wird eine Lotschicht (nicht gezeigt) aus einer Legierung aus Zinn und Blei aufgebracht, wodurch schließlich die Widerstände erzeugt werden.
Die Versuchsergebnisse durch Montieren der Widerstände mit einem oben erklärten Aufbau und der herkömmlichen Widerstände auf Schaltplatten werden unten erläutert. Das Versuchsverfahren und die Beurteilung der Ergebnisse, die in diesem Fall verwendet wurden, sind mit den in einer ersten Ausführung der Erfindung gezeigten identisch.
Tabelle 5 zeigt Versuchsergebnisse, die mit den Widerständen einer vierten Konstruktion erhalten wurden, und die Beziehungen zwischen den Höhen der zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten über der Oberfläche der Schutzschichten und der Zahl unannehmbarer Montierungen mit den herkömmlichen Widerständen. Tabelle 5
Wie in Tabelle 5 gezeigt, ist, da die erfundenen Widerstände mit zweiten Oberflächen- Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höher angeordnet sind, die um mehr als 5 Mikron höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl unannehmbarer Verbindungen weit kleiner als bei den herkömmlichen Widerständen.
Desgleichen zeigt Tabelle 6 Beziehungen zwischen den Höhen der Seiten-Elektrodenschicht über den Schutzschichten und den unannehmbaren Montierungen. Tabelle 6
Wie in Fig. 6 gezeigt, ist, da die Widerstände dieser Ausführung der Erfindung mit den Seiten-Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 10 Mikron höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl von unannehmbaren Verbindungen weit kleiner als bei Verwenung der herkömmlichen Widerstände.
Die Widerstände einer dritten Ausführung werden nun mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen beschrieben. Fig. 14 zeigt eine perspektivische Ansicht des Widerstands einer dritten Ausführung.
Die Unterschiede zu der ersten und zweiten Ausführung der Erfindung bestehen darin, dass die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht 88 des in einzelene Widerstandsstücke geteilten Widerstands mit einer Breite versehen ist, die gleich der Breite des Substrats 89 ist, wie in Fig. 14 gezeigt, und sind mit eingekerbten Ecken an den gegenseitig sich gegenüberliegenden Kanten der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht versehen. Durch Bereitstellen dieser Einkerbungen 88a wird der Bondierungsbereich vergößert und die Bondierungsfestigkeit wird erhöht, und gleichzeitig wird das mögliche Ablösen des Widerstands von der Schaltplatte verhindert.
Die Widerstände eines dritten Beispiels und ihr Herstellungsverfahren werden nun mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt. Fig. 15(a) zeigt eine perspektivische Ansicht des Widerstands des dritten Beispiels, Fig. 15(b) ist eine perspektivische Ansicht von der Rückseite desselben, und Fig. 16 zeigt einen Querschnitt desselben. In Fig. 15 und 16 ist 91 ein Substrat aus Aluminium oder dergleichen, 92 ist ein Paar erste Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Endoberflächen des Substrats 91 angeordnet sind, und diese erstrecken sich vorzugsweise bis zu den seitlichen Enden des Substrats 91.
93 ist eine Widerstandsschicht aus einem gemischten Material aus Rutheniumoxyd und Glas, die der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 92 an den beiden Enden überlagert ist, um elektrische Verbindung dazwischen herzustellen. 94 ist eine Schutzschicht aus entweder einem Borsilikat-Bleiglas oder einem Epoxy-Systemharz, die so angeordnet ist, dass die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 92 und die Widerstandsschicht 93 bedeckt wird, mit einem auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 92 angeordneten Fenster 99, und diese reichen bevorzugt bis zu den Seiten des Substrats 91.
95 ist ein Paar zweite Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas oder Phenol-Systemharz, die auf der Seite der Schutzschicht 94 angeordnet sind, um mit der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 92 durch das auf der Schutzschicht 94 angeordnete Fenster 99 elektrisch verbunden zu werden, und diese reichen vorzugsweise bis zu den Seiten des Substrats 61. Zwei auf den gegenseitig gegenüberliegenden Kanten der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 95 befindliche abgewinkelte Ecken 95a sind jeweils mit Vorsprüngen versehen, wie in Fig. 15(a) gezeigt.
96 sind Seiten-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf den Seiten des Substrats 91 und auf der ersten und zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 92 und 95 angeordnet sind, um elektrische Verbindungen herzustellen, und die Seiten-Elektrodenschichten 96 sind mit gerundeten Kanten versehen. 97 ist eine elektroplattierte Schicht, z. B. eine nickelplattierte Schicht, die so angeordnet ist, dass, wenn nötig, die Seiten-Elektrodenschicht 97 bedeckt wird. 98 ist eine Lotschicht, die so angeordnet ist, dass, wenn nötig, die nickelplattierte Schicht 97 bedeckt wird, und die Lotschicht 98 ist vorzugsweise mit gerundeten Kanten versehen.
Das Herstellungsverfahren des Widerstands mit dem oben gezeigten Aufbau wird im Folgenden mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt. Fig. 17 und 18 zeigen Herstellungsschritte des Widerstands, der ein drittes Beispiel ist.
Wie in Fig. 17(a) gezeigt, wird, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf das blattförmige Substrat 102 aus Aluminium siebgedruckt wurde, das mit vertikalen und horizontalen Teilungsrillen 101 versehen ist, die horizontale Teilungsrillen 101 kreuzen, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die erste Oberflächen- Elektrodenschicht 103 zu bilden.
Als nächstes wird, wie in Fig. 17(b) gezeigt, ein gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glas auf jedes Ende der auf dem blattförmigen Substrat 102 angeordneten ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 103 siebgedruckt, um elektrische Verbindungen zwischen den ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 103 herzustellen. Danach wird dann die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Widerstandsschicht 104 zu bilden.
Dann wird, wie in Fig. 17(c) gezeigt, ein Trimmungsprozess mit einem Laser-Trimmer durchgeführt, um den Widerstand der Widerstandsschicht 104 zu trimmen, wobei Trimmungsrillen 105 gebildet werden. Der Trimmungsprozess kann aber auch, nachdem wenigstens die Oberfläche der Widerstandsschicht 104 mit Glas beschichtet wurde und die Trimmungsrillen 105 durch Trimmen der Überzugsschicht (nicht gezeigt) und der Widerstandsschicht 104 gebildet wurden, gleichzeitig durch die auf der Widerstandsschicht 104 befindliche Überzugsschicht (nicht gezeigt) durchgeführt werden.
Wie in Fig. 17(d) gezeigt, wird eine Paste aus Borsilkat-Bleiglas siebgedruckt, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 103 und die Widerstandsschicht 104 zu bedecken, wobei ein auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 103 gelegenes Fenster 110 gebildet wird. Danach wird die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Schutzschicht 106 zu bilden. Zu diesem Zeitpunkt muss die Schutzschicht 106 aufgetragen werden, um wenigstens die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 103 und die Widerstandsschicht 104 zu bedecken.
Dann wird, wie in Fig. 18(a) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas siebgedruckt wurde, um elektrische Verbindungen mit der ersten Oberflächen- Elektrodenschicht durch das Fenster 110 der Schutzschicht 106 herzustellen, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten zu bilden.
Zu diesem Zeitpunkt werden Ecken 107a, die jeweils eine hervorstehende Form 107a aufweisen, an den gegenseitig gegenüberliegenden Kantenflächen der zweiten Oberflächen- Elektrodenschicht 107, die längs der auf dem blattförmigen Substrat 102 gebildeten vertikalen Teilungsrillen 101 angeordnet ist, erzeugt.
Dann wird, wie in Fig. 18(b) gezeigt, das blattförmige Substrat 102 längs der Teilungsrillen 101 geteilt, wobei die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht von den Seiten des Substrats freigelegt werden, um rechteckige Substrate 108 zu bilden.
Als Nächstes wird, wie in Fig. 18(c) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silder und Glas mit einer Walze auf die Seite des rechteckigen Substrats 108 umgedruckt wurde, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 103 mit der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 107 elektrisch zu verbinden, die Paste getrocknet und in einem durchlaufendem Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um Seiten-Elektrodenschichten 109 zu bilden.
Dann wird, wie in Fig. 18(d) gezeigt, das rechteckige Substrat 108 in einzelne Substrate geteilt, wobei einzelne Widerstandsstücke gebildet werden.
Zum Schluss wird, nachdem eine elektroplattierte Schicht (nicht gezeigt) aus elektroplattiertem Nickel gebildet wurde, die, wenn nötig, die Seiten-Elektrodenschicht 109 bedeckt, eine Lotschicht (nicht gezeigt) aus einer elektroplattierten Legierung aus Zinn und Blei, die die elektroplattierte Schicht bedeckt, wenn nötig, aufgetragen, und die einzelnen Widerstände werden erhalten.
Die Versuchsergebniss nach Montage der Widerstände mit dem oben erklärten Aufbau und der herkömmlichen Widerstände auf Schaltplatten werden unten erklärt. Die dabei verwendeten Versuchsverfahren und Beurteilungen sind mit denen in einer ersten Ausführung der Erfindung identisch.
Tabelle 7 zeigt Versuchsergebnisse, die mit den Widerständen eines dritten Beispiels erhalten wurden, und Beziehungen zwischen den Höhen der zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten über den Schutzschichten und der Zahl unannehmbarer Montierungen für die herkömmlichen Widerstände. Tabelle 7
Wie in Fig. 7 gezeigt, ist, da die Widerstände dieses Beispiels mit den zweiten Oberflächen- Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 5 Mikron höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl unannehmbares Verbindungen weit kleiner als im Fall der herkömmlichen Widerstände.
Desgleichen zeigt Tabelle 8 Beziehungen zwischen den Höhen der Seiten-Elektrodenschichten über der Oberfläche der Schutzschicht und den unannehmbaren Verbindungen. Tabelle 8
Wie in Tabelle 8 gezeigt, ist, da die Widerstände dieses Beispiels mit Seiten-Elektrodenschichten versehen sind, die in einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 10 Mikron höher ist als die Höhe der Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl unannehmbarer Verbindungen weit kleiner als im Fall der herkömmlichen Widerstände.
Der Widerstand, der ein viertes Beispiel ist, wird nun mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt. Fig. 19(a) zeigt eine obere perspektivische Ansicht des Widerstands, der ein viertes Beispiel ist. Fig. 19(b) ist eine perspektivische Ansicht gesehen von der Rückseite, und Fig. 20 zeigt einen Querschnitt desselben Widerstands.
In diesen Zeichnungen ist 111 ein Substrat aus Aluminium oder dergleichen, 112 ist ein Paar erste Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Enden der Oberfläche des Substrats 111 angeordnet sind und bevorzugt bis zu den seitlichen Enden des Substrats reichen.
113 ist ein Paar Rückseiten-Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Enden der Rückseite des Substrats 111 angeordnet sind, wie im Fall der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 112, und diese sollten bevorzugt bis zu den seitlichen Enden des Substrats 111 reichen. Eckenteile 113 der Rückseiten-Elektrodenschicht 113 sind an beiden gegenseitig gegenüberliegenden Enden der Kanten eines Paares von Rückseiten-Elektrodenschichten angeordnet. 114 ist eine Widerstandsschicht aus einem gemischten Material aus Rutheniumoxyd und Glas, die auf der Oberfläche des Substrats 111 angeordnet ist und beide Enden der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 112 überlagert, um elektrische Verbindungen dazwischen herzustellen. 115 ist eine Schutzschicht aus Borsilikat-Bleiglas, die so angeordnet ist, dass die Oberfläche der ersten oberen Elektrodenschicht 112 und der Widerstandsschicht 114 bedeckt wird, mit einem Fenster 120 auf der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 112, und diese Schicht sollte vorzugsweise bis zu den Seiten des Substrats 111 reichen.
116 ist ein Paar zweite Oberflächen-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die auf beiden Enden der Oberfläche der Schutzschicht 115 angeordnet sind, um die Schutzschicht 115 mit der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 112 durch das auf der Schutzschicht 115 angeordnete Fenster 120 elektrisch zu verbinden, und diese sollten vorzugsweise bis zu den Seiten des Substrats 111 reichen und sollten auch dieselbe Form wie die Rückseiten-Elektrode 113 haben.
Die Eckenteile 116a der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 116 sind auf beiden Seiten eines Paares der gegenseitig gegenüberliegenden Kanten der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 116 angeordnet. 117 sind Seiten-Elektrodenschichten aus einem gemischten Material aus Silber und Glas, die so angeordnet sind, dass die erste und zweite Oberflächen- Elektrodenschicht 112 und 116 und die Seiten-Elektrodenschichten 117, die mit gerundeten Kanten versehen sind, elektrisch verbunden werden.
118 ist eine elektroplattierte Schicht, z: b: eine nickelplattierte Schicht, die so angeordnet ist, dass, wenn nötig, die Seiten-Elektrodenschichten 117 bedeckt werden, und 119 ist eine Lotschicht, die so angeordnet ist, dass die nickelplattierte Schicht 118 bedeckt wird, und die Lotschicht 119 wird bevorzugt mit gerundeten Kanten versehen.
Das Herstellungsverfahren der Widerstände mit dem obigen Aufbau wird im Folgenden mit Verweis auf die anliegenden Zeichnungen erklärt.
Fig. 21 und 22 zeigen Herstellungsprozesse eines Widerstands, der ein viertes Beispiel ist. We in Fig. 21(a) gezeigt, wird ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf ein blattförmiges Substrat 122 aus Aluminium siebgedruckt, das mit vertikalen und horizontalen Teilungsrillen 121 auf seiner Vorder- und Rückseite versehen ist, wobei die horizontalen Teilungsrillen 121 gekreuzt werden. Nachdem die Paste getrocknet ist, wird dieselbe Paste aus Silber und Glas auf die Rückseite des blattförmigen Substrats 122 die Teilungsrillen (nicht gezeigt) kreuzend siebgedruckt und getrocknet. Danach wir die Paste in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 123 und die Rückseiten-Elektrodenschicht 124 zu bilden. Zu diesem Zeitpunkt werden die Ecken (nicht gezeigt) der Rückseiten- Elektrodenschicht 124 an den Kanten eingerichtet, wo sich zwei Kanten der Rückseiten- Elektrodenschicht 124 gegenüberstehen.
Als nächstes wird, wie in Fig. 21(b) gezeigt, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Rutheniumoxyd und Glass auf das blattförmige Substrat 122 siebgedruckt wurde, um die beiden Enden der ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 123 zu überlappen und die ersten Oberflächen-Elektrodenschichten 123 elektrisch zu vereinen, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 850ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, und dadurch werden die Widerstandsschichten 125 gebildet. Dann wird, wie in Fig. 21(c) gezeigt, ein Trimmungsprozess durchgeführt, um den Widerstand der Widerstandsschicht 125 zu trimmen, wobei Trimmungsrilen 126 gebildet werden. Die Trimmungsrillen 126 können aber auch gebildet werden, nachdem wenigstens die Oberfläche der Widerstandsschicht 125 (nicht gezeigt) mit Glas beschichtet wurde, und durch gemeinsames Trimmen der glasbeschichteten Schicht und der Widerstandsschicht 125 durch die beschichtete Schicht mittels eines Laser-Trimmers.
Wie in Fig. 21(d) gezeigt, wird eine Paste aus Borsilikat-Bleiglas siebgedruckt, um die erste Oberflächen-Elektrodenschicht 123 und die Widerstandsschicht 125 zu bedecken, wo ein Fenster 131 auf der ersten oberen Elektrodenschicht 123 angeordnet ist. Danach wird die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die Schutzschicht 127 zu bilden. Dann wird, wie In Fig. 22(a) gezeigt, nachdem eine gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas auf die erste Oberflächen-Elektrodenschicht siebgedruckt wurde, um eine elektrische Verbindung damit durch das Fenster 131 der Schutzschicht 127 herzustellen, die Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um die zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten zu bilden.
Zu diesem Zeitpunkt werden Eckenteile 128a, die jeweils eine hervorstehende Form haben, auf den gegenseitig gegenüberliegenden Kanten der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht 128 angebracht, die längs der auf dem blattförmigen Substrat 122 bereitgestellten Teilungsrillen 121 angeordnet ist.
Als Nächstes wird, wie in Fig. 22(b) gezeigt, das blattförmige Substrat 122 längs der Teilungsrillen 121 geteilt, wobei die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht von der Seite des Substrats freigelegt werden, um rechteckige Substrate 119 zu bilden.
Wie in Fig. 22(c) gezeigt, wird, nachdem ein gemischtes Pastenmaterial aus Silber und Glas mit einer Walze umgedruckt wurde, um elektrische Verbindungen zwischen der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht 123 und der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht herzustellen, die Paste Paste getrocknet und in einem durchlaufenden Förderbandofen bei einer Temperatur von etwa 600ºC etwa 45 Minuten lang gesintert, um ein Paar Seiten-Elektrodenschichten 130 zu bilden.
Dann wird, wie in Fig. 22(d) gezeigt, das rechteckförmige Substrat 129 in einzelne Substrate geteilt, um einzelne Widerstandsstücke zu bilden.
Zum Schluss wird, nach dem Bilden einer elektroplattierten Schicht (nicht gezeigt), z. B. eine nickelplattierte Schicht, die gemäß der Notwendigkeit die Seiten-Elektrodenschicht 130 bedeckt, eine Lotschicht (nicht gezeigt) aus einer Legierungsschicht aus Zinn und Blei, die die nickelplattierte Schicht bedeckt, angebracht, und die Widerstände werden erhalten.
Die Versuchsergebnisse nach dem Montieren der Widerstände mit dem oben erläuterten Aufbau und der herkömmlichen Widerstände auf Schaltplatten werden unten erläutert. Die Versuchsverfahren und das Verfahren zur Beurteilung der Ergebnisse, die bei diesen Versuchen verwendet wurden, sind mit denen der ersten Ausführung der Erfindung identisch.
Tabelle 9 zeigt mit den Widerständen des vierten Beispiels erhaltene Versuchsergebnisse und Beziehungen zwischen den Höhen der zweiten Oberflächen-Elektrodenschichten über der Oberfläche der Schutzschichten und den unannehmbaren Verbindungen von herkömmlichen Widerständen. Tabelle 9
Wie in Tabelle 9 gezeigt, ist, da die Widerstände dieses Beispiels mit zweiten Oberflächen- Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 5 Mikron höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht, und Ecken jeweils auf den Kanten der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht und der Rückseiten-Elektrodenschicht angeordnet sind, die Zahl unannehmbarer Verbindungen weit kleiner als im Fall der Verwendung der herkömmlichen Widerstände.
Desgleichen zeigt Tabelle 10 Beziehungen zwischen den Höhen der seitlichen Elektrodenschicht über der Oberfläche der Schutzschicht und den unannehmbaren Verbindungen. Tabelle 10
Wie in Tabelle 10 gezeigt, ist, da die Widerstände dieses Beispiels mit seitlichen Elektrodenschichten versehen sind, die auf einer Höhe angeordnet sind, die um mehr als 10 Mikron höher ist als die Höhe der Oberfläche der Schutzschicht, die Zahl der unannehmbaren Verbindungen weit kleiner als im Fall der herkömmlichen Widerstände.
Gemäß den Widerständen dieser Erfindung können, da die seitliche Elektrodenschicht oder die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht auf einer Höhe angeordnet sind, die höher ist als die Schutzschicht, die Widerstände ohne Rücksicht auf die Vorder- oder Rückseite der Widerstände mit hoher Montagezuverlässigkeit auf die Schaltplatten montiert werden.

Claims

1. Widerstand, der umfasst:

ein Substrat (51, 71) mit einer oberen Oberfläche und einer seitichen Oberfläche,

ein Paar Oberflächen-Elektrodenschichten (52, 72), wobei eine Oberflächen-Elektrodenschicht (52, 72) des Paares von Oberflächen-Elektrodenschichten (52, 72) auf einem seitlichen Teil auf der oberen Oberfläche des Substrats (51, 71) angeordnet ist, und die andere Oberflächen-Elektrodenschicht (52, 72) des Paares von Oberflächen-Elektrodenschichten (52, 72) auf einem entgegengesetzten seitlichen Teil auf der oberen Oberfläche des Substrats (51, 71) angeordnet ist,

eine Widerstandsschicht (53, 74), die die Oberflächen-Elektrodenschichten (52, 72) elektrisch verbindet.

eine Schutzschicht (54, 75), die wenigstens die Widerstandsschicht (53, 74) bedeckt, und eine Seiten-Elektrodenschicht (56, 77), die auf der Seite des Substrate (51, 71) angeordnet ist, webei die Seiten-Elektrodenschicht (56, 77) auf wenigstens einen Teil einer der Oberflächen-Elektrodenschichten (52, 72) geschichtet und mit der Oberflächen-Elektrodenschicht (52, 72) elektrisch verbunden ist, wobei der aufgeschichtete Teil der Seiten-Elektrodenschicht (56, 77) aus der Oberfläche der Schutzschicht (54, 74) herausragt,

dadurch gekennzeichnet, dass

die Schutzschicht (54, 74) so angeordnet ist, dass die ganze Oberfläche der Oberflächen- Elektrodenschichten (52, 72) bedeckt wird.

2. Widerstand nach Anspruch 1, wobei der aufgeschichtete Teil der Seiten-Elektrodenschicht (56, 77) mit einer Höhe gebildet wird, die um mehr als 5 um (5 Mikron) höher ist als die Oberfläche der Schutzschicht (52, 72).

3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2, weiter umfassend: ein Paar Rückseiten-Elektrodenschichten (33), die jeweils auf beiden Endoberflächen der Rückseite des Substrats (31) angeordnet sind, wobei die Seiten-Elektrodenschichten (30) auf der Seite des Substrats (31) einen Teil der Oberflächen-Elektrodenschicht (32) überlagernd und auf einem Teil der Rückseiten-Elektrodenschicht (33) angeordnet sind, um elektrische Verbindungen mit den geschichteten Teilen der Elektrodenschicht (32) herzustellen und die geschichteten Teile aus der Oberfläche der Schutzschicht (35) herausragen zu lassen.

4. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Seiten-Elektrodenschicht (56, 77) auf einen Teil der Schutzschicht (54, 74) geschichtet ist

5. Widerstand nach Anspruch 1, wobei das Paar von Qberflächen-Elektrodenschichten ein Paar erster Oberflächen-Elektrodenschichten (52) ist, die an beiden Endoberflächen des Substrats (51) angeordnet sind, wobei die Widerstandsschicht (53) auf dem Substrat (51) angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung mit der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht (52) herzustellen, wobei die Schutzschicht (54) so angeordnet ist, dass wenigstens die erste Oberflächen-Elektrodenschicht (52) und die Oberfläche der Widerstandsschicht (53) bedeckt werden, und wobei ein Paar zweiter Oberflächen-Elektrodenschichten (55) auf der Seitenoberfläche des Substrats (51) angeordnet ist, und die Seiten-Elektrodenschicht (56) auf der Seite des Substrats (51) angeordnet ist, um elektrische Verbindungen mit der ersten und zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht (52, 55) herzustellen.

6. Widerstand nach Anspruch 1, wobei das Paar von Oberflächen-Elektrodenschichten ein Paar von ersten Oberflächen-Elektrodenschichten (72) ist, wobei die ersten Oberflächen- Elektrodenschichten (72) und ein Paar Rückseiten-Elektrodenschichten (73) auf der Oberfläche und der Rückseite des Substrats (51) angeordnet sind, wobei die Widerstandsschicht (74) auf der Oberfläche des Substrats (71) angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung mit der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht (72) herzustellen, wobei die Schutzschicht (75) so angeordnet ist, dass die erste Oberflächen-Elektrodenschicht (72) und die Widerstandsschicht (74) bedeckt sind, und wobei ein Paar zweiter Oberflächen-Elektrodenschichten (76) auf der Oberfläche der Schutzschicht (75) angeordnet ist, und die Seiten-Elektrodenschicht (77) wenigstens auf der Seite des Substrats (71) angeordnet ist, um die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (72, 76) mit der Rückseiten-Elektrodenschicht (73) elektrisch zu verbinden.

7. Widerstand nach Anspruch 5 oder 6, wobei die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (88), die der Seite des Substrats (8 g) gegenüberliegt, mit einer Nut (88a) versehen ist.

8. Widerstand nach Anspruch 1, wobei das Paar Oberflächen-Elektrodenschichten ein Paar erster Oberflächen-Elektrodenschichten (92) ist, das auf beiden Endoberflächen des Substrats (91) angeordnet sind, wobei die Widerstandsschicht (93) auf der Oberfläche des Substrats (91) angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung mit der ersten Oberflächen- Elektrodenschicht (92) herzustellen, wobei die Schutzschicht (94) so angeordnet ist, dass wenigstens die erste Oberflächen-Elektrodenschicht (92) und die Widerstandsschicht (93) bedeckt sind, wobei ein Paar auf beiden Endoberflächen der Schutzschicht (94) angeordneter zweiter Oberflächen-Elektrodenschichten (95) und wenigstens auf den Seiten des Substrats (91) angeordnete Seiten-Elektrodenschichten (96) die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (92, 95) elektrisch kombinieren, wobei dia zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (95) mit Kanten (95a) an den sich gegenseitig gegenüberliegenden Enden der zweiten Oberflächen-Elektrodenschicht (95) versehen ist.

9. Widerstand nach Anspruch 1, wobei das Paar Oberflächen-Elektrodenschichten ein Paar erster Oberflächen-Elektrodenschichten (112) ist, und wobei das Paar erster Oberflächen-Elektrodenschichten (112) und Rückseiten-Elektrodenschichten (113) auf der Oberfläche und der Rückseite des Substrats (199) angeordnet sind, wobei die Widerstandsschicht (114) auf der Oberfläche des Substrats (111) angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung zu der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht (112) herzustellen, wobei die Schutzschicht (115) so angeordnet ist, dass wenigstens die Oberflächen der ersten Oberflächen-Elektrodenschicht (112) und die Widerstandsschicht (114) bedeckt werden, wobei ein Paar zweiter Elektrodenschichten (116) wenigstens auf beiden Endoberflächen der Schutzschicht (115) angeordnet ist, und Seiten-Elektrodenschichten (117) auf den Seiten des Substrats (111) angeordnet sind, um die erste und zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (112, 116) und die Rückseiten-Elektrodenschicht (113) elektrisch zu verbinden, wobei die zweite Oberflächen-Elektrodenschicht (116) mit Kanten (116a) an den gegenseitig gegenüberliegenden Enden der zweiten Oberflächen = Elektrodenschicht (112, 116) versehen ist.

10. Widerstand nach einem der Ansprüche 6, 8 oder 9, wobei die Rückseiten-Elelktrodenschicht (73) am seitlichen Ende des Substrats (71) angeordnet ist.

11. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8, oder 9, wobei die zweite Oberflächen- Elektrodenschicht (55) in einer Höhe angeordnet ist, die um mehr als 5 um (5 Mikron) höher als die Oberfläche der Schutzschicht (54) ist.

12. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die Seiten-Elektrodenschicht (36) mit einer Lötschicht (37) bedeckt und in einer Höhe angeordnet ist, die um mehr als 10 um (10 Mikron) höher als die Schutzschicht (35) ist.

13. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die Kanten der Elektrodenschicht (36) oder der Lötschicht (37) gerundet sind.

14. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die erste Oberflächen-Elektrodenschicht (32) aus einem silbernen Systemmaterial besteht.

15. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die Schutzschicht (35) aus einem Glas- oder Kunstharzmaterial besteht.

16. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die zweite Oberflächen- Elektrodenschicht (55) aus einen elektrisch leitfähigen Material besteht, das wenigstens ein Glas- oder Kunstharzmaterial enthält.

17. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die Seiten-Elektrodenschicht (36) aus einem elektrisch leitfähigen Material besteht, das wenigstens ein Glas- oder Kunstharzmaterial enthält.

18. Widerstand nach einem der Ansprüche 5, 6, 8 oder 9, wobei die zweite Oberflächen- Elektrodenschicht (76) und die Rückseiten-Elektrodenschicht (73) eine gleiche Form haben.