DE69524554T2 - Induktivität mit hohem Gütefaktor - Google Patents

Induktivität mit hohem Gütefaktor

Info

Publication number
DE69524554T2
DE69524554T2 DE69524554T DE69524554T DE69524554T2 DE 69524554 T2 DE69524554 T2 DE 69524554T2 DE 69524554 T DE69524554 T DE 69524554T DE 69524554 T DE69524554 T DE 69524554T DE 69524554 T2 DE69524554 T2 DE 69524554T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
core
inductive structure
pattern
structure according
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69524554T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69524554D1 (de
Inventor
Kirk Burton Ashby
Iconomos A. Koullias
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&T Corp filed Critical AT&T Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE69524554D1 publication Critical patent/DE69524554D1/de
Publication of DE69524554T2 publication Critical patent/DE69524554T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/346Preventing or reducing leakage fields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0053Printed inductances with means to reduce eddy currents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0066Printed inductances with a magnetic layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0086Printed inductances on semiconductor substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F2027/348Preventing eddy currents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

    Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Induktionsspulen zur Verwendung in integrierten Hochfrequenzschaltungen.
  • Beschreibung des allgemeinen Stands der Technik
  • Induktionsspulen zur Verwendung in integrierten Schaltungen sind beispielsweise aus BM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, Band 8, Nr. 5, Oktober 1965, NEW YORK, USA, Seite 723, ANONYM "Etched Transformer October 1965" und aus JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, JUNI 1993, GB, BAND 3, NR. 2, SEITEN 37-44, ISSN 0960-1317, AHN C H ET AL "A planar micromachined spiral inductor for integrated magnetic microactuator applications" bekannt.
  • Induktiven Strukturen ist ein Reihenwiderstand zu eigen. Der Reihenwiderstand in durch einen Siliziumprozeß ausgebildeten induktiven Strukturen dominiert die beim Betrieb auftretenden Verluste, wenn die Arbeitsfrequenz ansteigt. Durch die Verluste wird der Gütefaktor Q der Induktionsspule, d. h. das Verhältnis von Reaktanz zu Serienwiderstand in der Induktionsspule (wenn die induktive Struktur unter Verwendung einer bestimmten Topologie modelliert wird), reduziert. Der mit der Frequenz ansteigende Reihenwiderstand, der einen begleitenden Effekt auf den Gütefaktor der Induktionsspule hat, wird durch Erhöhen der Querschnittsfläche für den Stromfluß in der Induktionsspule reduziert beziehungsweise minimiert. Die Querschnittsfläche kann durch Erhöhen der Metallisierungsbreite und/oder -dicke des die Induktionsspule bildenden leitenden Wegs vergrößert werden.
  • Ein verbesserter Gütefaktor einer Induktionsspule als Funktion der vergrößerten Breite W oder Tiefe D ist bei Gleichstrom zu den niedrigeren Frequenzen im wesentlichen linear. Mit Anstieg der Arbeitsfrequenz neigt der Stromfluß durch die gesamte Querschnittsfläche des leitenden Wegs der Induktionsspule jedoch zum Abfallen. Im allgemeinen fließt der Strom danach an den äußeren Querschnittskanten (das heißt den Umfängen) des Querschnitts der Induktionsspule, wie etwa L10, wie in Fig. 1A gezeigt ist. Ein derartiger Stromfluß entspricht der Theorie des sogenannten "Skin-Effekts".
  • Zur Verwendung in integrierten Schaltungen ausgebildete Induktionsspulen sind in der Regel spiralförmig. Fig. 1B zeigt einen Teil einer herkömmlichen spiralförmigen Induktionsspule L20, die mit einem Aluminiumleiter 24 auf einem Siliziumsubstrat 22 ausgebildet ist. Fig. 1C zeigt einen Querschnittsteil des leitenden Wegs des Leiters 24. W und L stellen die Breite bzw. Länge des Leiters und D seine Tiefe dar. L stellt die Summe der individuellen Längen 1&sub1;, 1&sub2; ..., 1N dar, aus denen der leitende Weg der Induktionsspule besteht. Da der leitende Weg spiralförmig ist (obwohl dies aus der Querschnittsansicht in der Figur nicht hervorgeht), zwingen die durch den Stromfluß induzierten Magnetfelder den Strom im allgemeinen dazu, entlang den inneren oder kürzeren Kanten des spiralförmigen leitenden Wegs (gestrichelt gezeichnet) zu fließen. Wegen dieser "Kanteneffekte" wird eine Vergrößerung der Breite W (und deshalb der Querschnittsfläche) über einen bestimmten Punkt hinaus, wie oben erwähnt, bei steigender Frequenz nicht von einer gleichzeitigen Verbesserung des Gütefaktors der Induktionsspule begleitet. Zur Bereitstellung des erforderlichen Gütefaktors muß entweder die Dicke oder Tiefe D des leitenden Wegs oder die magnetische Ankopplung zwischen benachbarten Windungen vergrößert werden.
  • Kurze Darstellung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine zur Verwendung mit Halbleitern hergestellte Induktionsspule bereit, die eine vergrößerte Selbstinduktivität und einen verbesserten Gütefaktor aufweist, die sich mit herkömmlichen Herstellungstechniken für integrierte Induktionsspulen nicht realisieren lassen. Gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildete Induktionsspulen können infolgedessen in einem Frequenzbereich von etwa 100 MHz bis im wesentlichen über 10 GHz hinaus eingesetzt werden. Während des Betriebs liegt der Gütefaktor von induktiven Strukturen der vorliegenden Erfindung in einem Bereich von etwa 2 bis etwa 15.
  • Bei einer als Spirale mit einer bestimmten Anzahl von Windungen N ausgebildeten induktiven Struktur führt die hier beschriebene Hinzufügung des Kerns aus magnetischem Material zu einer höheren Induktivität für die Struktur. Anders ausgedrückt kann relativ zu einer induktiven Struktur des Stands der Technik eine reduzierte Anzahl von Windungen innerhalb einer induktiven Struktur der vorliegenden Erfindung verwendet werden und ein ähnlicher Induktivitätswert abgeleitet werden. Da in einer gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildeten Struktur weniger Windungen verwendet werden, ist die Streukapazität in der Struktur niedriger.
  • Bei einer Form ist die gegenseitige Induktivität zwischen benachbarten metallischen Verbindungszügen, die den leitenden Weg einer induktiven Struktur bilden, erhöht. Außerdem bleibt der von dem leitenden Weg gezeigte Reihenwiderstand fest, das heißt, er verschlechtert sich nicht wesentlich mit ansteigender Frequenz. Dadurch wird für stabile oder verbesserte Gütewerte mit variierender Frequenz gesorgt. Die strukturelle Anordnung beinhaltet die Abscheidung eines Teils, bevorzugt einer Ebene, aus einem magnetischen Material hoher Permeabilität über den den leitenden Weg der Induktionsspule bildenden metallischen Verbindungszügen.
  • Die Schicht aus magnetischem Material ist weiterhin so angeordnet, daß sie einen Weg mit niedriger Reluktanz bereitstellt und die magnetische Ankopplung zwischen Wegelementen maximiert und gleichzeitig für in dem Kern induzierte Wirbelströme einen Weg mit hohem Widerstand bereitstellt. Durch die Anordnung wird die Induktivität der Struktur maximiert und gleichzeitig die in dem Kern induzierten Wirbelstromverluste, die den Gütefaktor der Induktionsspule verschlechtern, minimiert. Das magnetische Material hoher Permeabilität weist bevorzugt keine elektrischen Verbindungen mit den integrierten Schaltungen auf, ein Teil derer die induktive Struktur ist. Es wird davon ausgegangen, daß der Prozeß der Bereitstellung der Schicht aus magnetischem Material hoher Permeabilität mit den bestehenden Siliziumherstellungsprozessen kompatibel ist.
  • Eine induktive Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung ist in Anspruch 1 definiert.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1A ist ein Querschnitt durch einen rechteckigen Leiter des Stands der Technik;
  • Fig. 1B ist eine Draufsicht auf einen Teil einer mit herkömmlichen Siliziumherstellungstechniken ausgebildeten spiralförmigen Induktionsspule;
  • Fig. 1C ist eine Querschnittsansicht durch einen Teil eines leitenden Wegs, der über herkömmliche Herstellungstechniken eine spiralförmige Induktionsspule bildet;
  • Fig. 2A ist eine Draufsicht auf eine spiralförmige integrierte induktive Struktur der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 2B ist eine Querschnittsansicht durch einen Teil der spiralförmigen Induktionsspule von Fig. 2A; und
  • Fig. 3A, 3B und 3C sind Draufsichten auf verschiedene Formen von Ebenen aus magnetischem Material hoher Permeabilität, die in der vorliegenden Erfindung enthalten sind.
  • Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Die induktive Struktur der vorliegenden Erfindung wird zur Verwendung in integrierten Hochfrequenzhalbleiterschaltungen bereitgestellt. Die induktive Struktur zeigt für einen festen Wert des Reihenwiderstands, der dem die Induktionsspule bildenden leitenden Weg zu eigen ist, eine verbesserte Induktivität. Die verbesserte Induktivität führt zu der Realisierung eines Gütefaktors (Q) für die Erfindung zwischen Werten von 10 bis 16 bei sehr hohen Frequenzen, die im Stand der Technik nicht realisiert werden können. Der Arbeitsbereich von wie hier beschrieben ausgebildeten Induktionsspulen erstreckt sich von etwa 100 MHz bis etwa 10 GHz.
  • Die Fig. 2A und 2B zeigen spiralförmige bzw. Querschnittsteile von mehreren leitenden Elementen 21, 22, 23, 24, 25, die einen spiralförmigen leitenden Weg einer induktiven Struktur L30 der vorliegenden Erfindung bilden. Die leitenden Wege können auf oder in einem Substratmaterial, wie etwa einem halbleitenden Material, einem Substratmaterial oder einem dielektrischen Material, angeordnet sein. Ein Beispiel für ein nichtleitendes Substrat ist Galliumarsenid (GaAs), das üblicherweise als halbisolierend bezeichnet wird.
  • Ein Teil des Materials 30 hoher magnetischer Permeabilität ist in einer Entfernung X von den leitenden Wegelementen angeordnet und ist von diesen durch eine Schicht aus einem dielektrischen Material 32 getrennt. Das magnetische Material hoher Permeabilität ist vorzugsweise planarförmig und liefert einen Weg mit geringer Reluktanz, der die zwischen benachbarten Verbindungszügen beim Stromfluß induzierte gegenseitige Induktivität anhebt. Wie aus den Figuren ersichtlich, ist das Material mit hoher magnetischer Permeabilität elektrisch nicht mit irgendeinem Teil der in der integrierten Schaltung enthaltenen Schaltungen verbunden.
  • Die Verwendung der Ebene aus einem Material 30 mit hoher magnetischer Permeabilität (Ebene oder Kern), wie sie oben beschrieben ist, ist günstig, bringt jedoch eine Komplikation in der Halbleiterschaltung mit sich. In dem magnetischen Material werden Wirbelströme erzeugt, durch die Energie als Wärmeverlust erschöpft wird. Wirbelströme werden induziert, wenn ein sich ändernder Fluß durch eine massive magnetische Masse, wie etwa Eisen, aus der die Schicht 30 möglicherweise besteht, läuft.
  • Ein Wechselstrom erzeugt einen sich ändernden magnetischen Fluß, der den Kern 30 beeinflußt.
  • Der Fluß induziert in dem magnetischen Material (Kern 30) einen Strom, der dem induzierten Fluß vergleichbar ist.
  • Wenn die sich ändernden magnetischen Flußdichten hoch sind, dann sind Wirbelströme für einen beträchtlichen Leistungsverlust verantwortlich. Der Wirbelstromverlust steht zu dem Quadrat der Frequenz und dem Quadrat der größten Flußdichte in Beziehung.
  • Um Wirbelströme (und den damit verbundenen Verlust) in Transformatoren mit Eisenkern auf ein Minimum zu reduzieren, wird der Kern aus Blöcken oder Laminatblechen ausgebildet, die parallel zu der Flußrichtung angeordnet sind. Wie aus den Fig. 3A, 3B und 3C hervorgeht, wird durch einen sich ändernden angelegten Fluß (der relativ zu dem mittleren Loch in die Papierebene hinein oder aus dieser herausgerichtet ist) in den Ebenen des Kernmaterials 30 ein Nettostrom induziert. Der induzierte Stromfluß ist mit den kreisförmigen Pfeilen gekennzeichnet. Folglich erzeugt der induzierte Wirbelstrom einen (aus der Papierebene herausgerichteten) mit der Zeit veränderlichen Fluß, der dem sich ändernden angelegten Fluß entgegengesetzt ist, wodurch der mit der Zeit veränderliche, angelegte Gesamtfluß durch den Kern reduziert wird. Wirbelströme werden senkrecht zur Richtung des sich verändernden Flusses induziert. Dementsprechend können die induzierten Wirbelströme minimiert werden, indem der Kern in dünne Abschnitte oder Bleche aufgeteilt wird. Dementsprechend sind die sich drehenden Wirbelstromwege begrenzt, was zu reduzierten Wirbelstromverlusten in der Gesamtmasse aus magnetischem Material führt.
  • Die Form des in Fig. 3A gezeigten planaren Kerns 30 enthält im wesentlichen in ihrer Mitte ein rechteckiges Loch. Durch das rechteckige Loch wird eine unerwünschte magnetische Ankopplung zwischen Verbindungszügen auf gegenüberliegenden Seiten der Induktionsspule relativ zu der Mitte reduziert. Durch das Design werden jedoch die mit der Erzeugung von Wirbelströmen verbundenen Probleme nicht gelöst. Fig. 3B zeigt den Kern (das heißt, den planaren Kern der bevorzugten Ausführungsform), der in Keile aufgeteilt ist und aus den oben angeführten Gründen das Loch in der Mitte enthält. Durch dieses Design werden sowohl eine unerwünschte Ankopplung als auch ein Wirbelstromverlust bezüglich des Designs von Fig. 3A reduziert. Fig. 3C zeigt die Verwendung mehrerer Streifen aus magnetischem Material zur Ausbildung des planaren Kerns. Durch ein derartiges Design wird der Wirbelstromverlust relativ zu dem Design von Fig. 3B weiter reduziert. Die Streifen aus magnetischem Material verlaufen bevorzugt im rechten Winkel (orthogonal) zu den Linien, die durch die das Leitende der Induktionsspule ausbildenden metallischen Verbindungszüge gebildet werden.
  • Was in diesem Text beschrieben worden ist, veranschaulicht lediglich die Anwendung der Grundlagen der vorliegenden Erfindung. Andere Anordnungen und Verfahren können vom Fachmann implementiert werden, ohne von dem Schutzbereich der Erfindung, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, abzuweichen.

Claims (10)

1. Induktive Struktur, ausgebildet mit einem Substrat und mit einer integrierten Halbleiterschaltung integrierbar, mit einem elektrischen Leiter (21- 28), der einen auf dem Substrat als spiralförmiges planares Muster ausgebildeten leitenden Weg bereitstellt, bei dem benachbarte Längen des Wegs im wesentlichen parallel sind, und mit einem Kern (30) aus magnetischem Material, der sich in der Nähe des planaren Musters befindet und ihm gegenüber liegt, gekennzeichnet durch eine Öffnung in einem mittleren Gebiet des Kerns.
2. Induktive Struktur nach Anspruch 1, bei der der Kern eine allgemein rechteckige Plattform aufweist und vier elektrisch isolierte und getrennte Keilteile enthält, wobei jeder Keilteil eine allgemein dreieckige Plattform derart aufweist, daß der Kern diagonale Öffnungen definiert, die sich zwischen diagonal gegenüberliegenden Ecken der rechteckigen Plattform erstrecken.
3. Induktive Struktur nach Anspruch 2, bei der die Keilteile jeweils mehrere Streifen aus magnetischem Material umfassen.
4. Induktive Struktur nach Anspruch 3, bei der die mehreren Streifen im wesentlichen im rechten Winkel zu im wesentlichen benachbarten Längen des leitenden Wegs angeordnet sind.
5. Induktive Struktur nach Anspruch 1, bei der der Kern planar ist.
6. Induktive Struktur nach Anspruch 1, weiterhin mit einer zwischen dem Muster und dem Kern angeordneten Schicht aus dielektrischem Material zum elektrischen Isolieren des Musters von dem Kern.
7. Induktive Struktur nach Anspruch 1, bei der das Substrat aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Halbleiter und einem dielektrischen Material besteht.
8. Induktive Struktur nach Anspruch 7, bei der das Muster und der Kern so positioniert sind, daß sie für einen hochfrequenten Betrieb sorgen.
9. Induktive Struktur nach Anspruch 1, bei der das Muster und der Kern so positioniert sind, daß sie für einen hochfrequenten Betrieb bis etwa 12 GHz sorgen.
10. Integrierte Halbleiterschaltung, die aus einem Substrat und einer induktiven Struktur, wie in einem der vorhergehenden Ansprüche beansprucht, besteht.
DE69524554T 1994-12-06 1995-11-28 Induktivität mit hohem Gütefaktor Expired - Lifetime DE69524554T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/350,358 US5635892A (en) 1994-12-06 1994-12-06 High Q integrated inductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69524554D1 DE69524554D1 (de) 2002-01-24
DE69524554T2 true DE69524554T2 (de) 2002-08-01

Family

ID=23376373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69524554T Expired - Lifetime DE69524554T2 (de) 1994-12-06 1995-11-28 Induktivität mit hohem Gütefaktor

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5635892A (de)
EP (1) EP0716433B1 (de)
JP (1) JPH08227814A (de)
KR (1) KR960026744A (de)
CN (1) CN1078382C (de)
DE (1) DE69524554T2 (de)
TW (1) TW291612B (de)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118351A (en) * 1997-06-10 2000-09-12 Lucent Technologies Inc. Micromagnetic device for power processing applications and method of manufacture therefor
US6440750B1 (en) 1997-06-10 2002-08-27 Agere Systems Guardian Corporation Method of making integrated circuit having a micromagnetic device
US6013939A (en) * 1997-10-31 2000-01-11 National Scientific Corp. Monolithic inductor with magnetic flux lines guided away from substrate
US5959522A (en) * 1998-02-03 1999-09-28 Motorola, Inc. Integrated electromagnetic device and method
US6166422A (en) * 1998-05-13 2000-12-26 Lsi Logic Corporation Inductor with cobalt/nickel core for integrated circuit structure with high inductance and high Q-factor
US6169008B1 (en) * 1998-05-16 2001-01-02 Winbond Electronics Corp. High Q inductor and its forming method
JP2000022085A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US6255714B1 (en) 1999-06-22 2001-07-03 Agere Systems Guardian Corporation Integrated circuit having a micromagnetic device including a ferromagnetic core and method of manufacture therefor
US6870456B2 (en) 1999-11-23 2005-03-22 Intel Corporation Integrated transformer
US6452247B1 (en) 1999-11-23 2002-09-17 Intel Corporation Inductor for integrated circuit
US6891461B2 (en) 1999-11-23 2005-05-10 Intel Corporation Integrated transformer
US6856228B2 (en) 1999-11-23 2005-02-15 Intel Corporation Integrated inductor
US6815220B2 (en) * 1999-11-23 2004-11-09 Intel Corporation Magnetic layer processing
JP3438704B2 (ja) * 2000-07-14 2003-08-18 株式会社村田製作所 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品
US6309922B1 (en) * 2000-07-28 2001-10-30 Conexant Systems, Inc. Method for fabrication of on-chip inductors and related structure
US6535101B1 (en) * 2000-08-01 2003-03-18 Micron Technology, Inc. Low loss high Q inductor
CA2355674A1 (en) * 2000-08-21 2002-02-21 Sirific Wireless Corporation Improvements to filters implemented in integrated circuits
US6801585B1 (en) 2000-10-16 2004-10-05 Rf Micro Devices, Inc. Multi-phase mixer
US6748204B1 (en) 2000-10-17 2004-06-08 Rf Micro Devices, Inc. Mixer noise reduction technique
US6807406B1 (en) 2000-10-17 2004-10-19 Rf Micro Devices, Inc. Variable gain mixer circuit
US20020158305A1 (en) * 2001-01-05 2002-10-31 Sidharth Dalmia Organic substrate having integrated passive components
US6509777B2 (en) 2001-01-23 2003-01-21 Resonext Communications, Inc. Method and apparatus for reducing DC offset
US6606489B2 (en) 2001-02-14 2003-08-12 Rf Micro Devices, Inc. Differential to single-ended converter with large output swing
US6458611B1 (en) 2001-03-07 2002-10-01 Intel Corporation Integrated circuit device characterization
US6778022B1 (en) 2001-05-17 2004-08-17 Rf Micro Devices, Inc. VCO with high-Q switching capacitor bank
US6700472B2 (en) 2001-12-11 2004-03-02 Intersil Americas Inc. Magnetic thin film inductors
US6714112B2 (en) * 2002-05-10 2004-03-30 Chartered Semiconductor Manufacturing Limited Silicon-based inductor with varying metal-to-metal conductor spacing
US6987307B2 (en) * 2002-06-26 2006-01-17 Georgia Tech Research Corporation Stand-alone organic-based passive devices
US6900708B2 (en) * 2002-06-26 2005-05-31 Georgia Tech Research Corporation Integrated passive devices fabricated utilizing multi-layer, organic laminates
US7260890B2 (en) * 2002-06-26 2007-08-28 Georgia Tech Research Corporation Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures
US7302011B1 (en) 2002-10-16 2007-11-27 Rf Micro Devices, Inc. Quadrature frequency doubling system
US7489914B2 (en) * 2003-03-28 2009-02-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-band RF transceiver with passive reuse in organic substrates
US7852185B2 (en) * 2003-05-05 2010-12-14 Intel Corporation On-die micro-transformer structures with magnetic materials
US8345433B2 (en) * 2004-07-08 2013-01-01 Avx Corporation Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications
US8134548B2 (en) 2005-06-30 2012-03-13 Micron Technology, Inc. DC-DC converter switching transistor current measurement technique
TWI259481B (en) * 2005-08-08 2006-08-01 Realtek Semiconductor Corp Apparatus for enhancing Q factor of inductor
US7439840B2 (en) 2006-06-27 2008-10-21 Jacket Micro Devices, Inc. Methods and apparatuses for high-performing multi-layer inductors
US7808434B2 (en) * 2006-08-09 2010-10-05 Avx Corporation Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices
US7989895B2 (en) * 2006-11-15 2011-08-02 Avx Corporation Integration using package stacking with multi-layer organic substrates
TWI484569B (zh) * 2012-07-20 2015-05-11 Nat Univ Tsing Hua 系統級封裝方法
US11064610B2 (en) 2012-09-11 2021-07-13 Ferric Inc. Laminated magnetic core inductor with insulating and interface layers
US9844141B2 (en) 2012-09-11 2017-12-12 Ferric, Inc. Magnetic core inductor integrated with multilevel wiring network
US10244633B2 (en) 2012-09-11 2019-03-26 Ferric Inc. Integrated switched inductor power converter
US11116081B2 (en) 2012-09-11 2021-09-07 Ferric Inc. Laminated magnetic core inductor with magnetic flux closure path parallel to easy axes of magnetization of magnetic layers
US10893609B2 (en) 2012-09-11 2021-01-12 Ferric Inc. Integrated circuit with laminated magnetic core inductor including a ferromagnetic alloy
US11058001B2 (en) 2012-09-11 2021-07-06 Ferric Inc. Integrated circuit with laminated magnetic core inductor and magnetic flux closure layer
US11197374B2 (en) 2012-09-11 2021-12-07 Ferric Inc. Integrated switched inductor power converter having first and second powertrain phases
US9337251B2 (en) 2013-01-22 2016-05-10 Ferric, Inc. Integrated magnetic core inductors with interleaved windings
US9647053B2 (en) 2013-12-16 2017-05-09 Ferric Inc. Systems and methods for integrated multi-layer magnetic films
US9991040B2 (en) 2014-06-23 2018-06-05 Ferric, Inc. Apparatus and methods for magnetic core inductors with biased permeability
US10629357B2 (en) 2014-06-23 2020-04-21 Ferric Inc. Apparatus and methods for magnetic core inductors with biased permeability
US11302469B2 (en) 2014-06-23 2022-04-12 Ferric Inc. Method for fabricating inductors with deposition-induced magnetically-anisotropic cores
US10354950B2 (en) 2016-02-25 2019-07-16 Ferric Inc. Systems and methods for microelectronics fabrication and packaging using a magnetic polymer
CN108111144B (zh) * 2017-12-08 2021-06-08 北京航天广通科技有限公司 栅极谐振部件和栅极谐振装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5873105A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 Nec Corp うず巻コイル
JPS6320810A (ja) * 1986-07-15 1988-01-28 Hitachi Ltd 変圧器鉄心
US4979016A (en) * 1988-05-16 1990-12-18 Dallas Semiconductor Corporation Split lead package
US5027255A (en) * 1988-10-22 1991-06-25 Westinghouse Electric Co. High performance, high current miniaturized low voltage power supply
JPH0377360A (ja) * 1989-08-18 1991-04-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
MY105486A (en) * 1989-12-15 1994-10-31 Tdk Corp A multilayer hybrid circuit.
JPH03212913A (ja) * 1990-01-18 1991-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品
JPH0666193B2 (ja) * 1990-03-19 1994-08-24 株式会社アモルファス・電子デバイス研究所 磁性薄膜トランス
IL94340A (en) * 1990-05-09 1994-05-30 Vishay Israel Ltd Selectable high precision resistor and technique for production thereof
JP2997729B2 (ja) * 1990-06-29 2000-01-11 日本電信電話株式会社 インダクタンス素子形成法
JPH0583017A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波集積回路装置
US5243319A (en) * 1991-10-30 1993-09-07 Analog Devices, Inc. Trimmable resistor network providing wide-range trims

Also Published As

Publication number Publication date
US5635892A (en) 1997-06-03
KR960026744A (de) 1996-07-20
TW291612B (de) 1996-11-21
EP0716433B1 (de) 2001-12-12
DE69524554D1 (de) 2002-01-24
CN1132918A (zh) 1996-10-09
EP0716433A1 (de) 1996-06-12
JPH08227814A (ja) 1996-09-03
CN1078382C (zh) 2002-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69524554T2 (de) Induktivität mit hohem Gütefaktor
DE69519476T2 (de) Herstellungsverfahren für einen Magnetkreis in einem integrierten Kreis
DE69032792T2 (de) Transformator integrierbar mit integriertem halbleitendem Kreis und sein Herstellungsverfahren
DE69120085T2 (de) Leistungstransformatoren und gekoppelte drosselspulen mit optimaler verschachtelung der windungen
DE102010048302B4 (de) Induktivitätsanordnung und integrierte Schaltung mit derselben
DE69737411T2 (de) Verbesserter q-Induktor mit mehreren Metallisierungsschichten
DE69623425T2 (de) Struktur einer Drosselspule
DE112012002725T5 (de) Isolierter Umrichter mit ON-Chip-Magnetik
DE69122903T2 (de) Hochfrequenzgleichtaktsperrre oder Hochfrequenzgegentaktsperre
DE4317545A1 (de) Dünnschichtübertrager
DE69312466T2 (de) Mit magnetisierbarem Material gefüllte Durchführungen einer Mehrschichtschaltung
EP1249025B1 (de) Spule und spulensystem zur integration in eine mikroelektronische schaltung sowie mikroelektronische schaltung
DE102009034404B4 (de) Transformatoren und Verfahren zum Herstellen derselben
DE4117878A1 (de) Planares magnetisches element
EP2462596B1 (de) Stromkompensierte drossel und verfahren zur herstellung einer stromkompensierten drossel
DE10260246A1 (de) Spulenanordnung mit veränderbarer Induktivität
DE102018113765B4 (de) Transformator mit einer durchkontaktierung für einen magnetkern
DE102017105977A1 (de) Dynamoelektrische Maschine mit reduzierten Rastmomenten
DE102016123920A1 (de) Induktive Komponente für die Verwendung in einer integrierten Schaltung, Transformator und Induktor, die als Teil einer integrierten Schaltung ausgebildet sind
DE102005014929B4 (de) Integrierte Spule und integrierter Transformator
WO2003005381A1 (de) Leitfähige struktur mit verbesserten wechselstromeigenschaften
DE1242265B (de) Leistungskryotron
DE10156341A1 (de) Verdrahtungsaufbau für Übertragungsleitung
DE112017004276T5 (de) Verfahren zur herstellung einer induktiven komponente und eine induktive komponente
DE102022105014A1 (de) Magnetsensor

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition