DE69504336T2 - Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls und nach diesem verfahren hergestelltes modul - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls und nach diesem verfahren hergestelltes modulInfo
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft zuerst ein Herstellungsverfahren für einen elektronischen Baustein, bestehend aus einer in einem aus synthetischem Material bestehenden Träger eingekapselten oder eingebetteten, elektronischen Schaltung, wobei dieser Träger zwei im wesentlichen - ebene, parallele Hauptseiten aufweist; die Erfindung betrifft auch den erwähnten, gemäß einem bestimmten Format, insbesondere dem Format einer Kreditkarte, geschnittenen Baustein.
- Seit einigen Jahren findet man zahlreiche Anwendungen von elektronischen Bausteinen im Format einer Kreditkarte, die zwei Hauptseiten, d. h. zwei Seiten, deren Abmessungen deutlich größer als eine der Abmessungen (Stärke der Karte) der anderen Seiten ist, aufweist, wobei erwünscht ist, daß die beiden, erwähnten Hauptseiten vorzugsweise eben und parallel sowie mit einem elektronischen Bauelement versehen sind. Dieses Bauelement besitzt insbesondere elektronische, mit einem Kode versehene Speichermittel und ist mit einer Antenne verbunden, so wie zum Beispiel der Transponder oder die mit induktiven Mitteln fernabfragbare elektronische Schaltung, die durch Fig. 7 der Anmeldung EP-A-573.469 dargestellt ist. Solche Bausteine können zum Beispiel als Ausweise verwendet werden.
- Weitere Anwendungen erfordern die Möglichkeit eines Zugangs zu einer oder mehreren Kontaktspuren, die im allgemeinen mit einer der Hauptseiten des Bausteines fluchtend angebracht werden, wobei diese Spuren mit einer innerhalb des Bausteines untergebrachten, elektronischen Schaltung permanent verbunden sind, damit sie mit einer geeigneten, elektronischen Vorrichtung, die ebenfalls mit Mitteln, die das Herstellen eines Kontaktes mit der oder den Kontaktspur(en) des Bausteines ermöglichen, Daten ausgetauscht werden können. Bausteine dieses Typs werden zum Beispiel als Telefon-Abbuchungskarten benutzt.
- Ein mit beiden, erwähnten Schaltungstypen, also einer ersten Schaltung mit Zugang über Kontaktspuren und einer zweiten Schaltung mit Zugang über induktive Mittel, versehener Baustein, ermöglicht es insbeson dere, die Sicherheit bei der Benutzung der Abbuchungs- oder Kreditkarte zu erhöhen.
- Es gibt verschiedene Verfahren zur Einkapselung eines elektronischen Bauelements, ob mit oder ohne Spule, die so wie im Falle der obenerwähnten Anmeldung eine Sende- und Empfangsantenne bildet, innerhalb oder an der Oberfläche eines Trägers aus synthetischem Material, um es vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischen Beanspruchungen zu schützen, wobei dieser Träger schließlich die Abmessungen einer Kreditkarte oder irgend ein anderes, geeignetes Format aufweist, damit die Vorrichtung leicht gehandhabt werden kann.
- Eine erste Möglichkeit besteht darin, daß ein heißverformbares Material um das elektronische Bauelement herum eingespritzt wird; dieses Verfahren erfordert kostspieliges Einspritzwerkzeug und es gibt Schwierigkeiten, um das elektronische Bauelement innerhalb des Trägers richtig anzubringen. Außerdem besteht in den Fällen, in welchen das elektronische Bauelement mit einem weiteren Bauelement oder einer Spule verbunden ist, die Gefahr, daß der starke, von dem eingespritzten Material ausgeübte Druck die sehr feinen Verbindungsdrähte zwischen diesen Teilen bricht.
- Bei einem anderen Verfahren wird das Bauelement zwischen zwei thermoplastischen Folien gelegt, die anschließend gewalzt werden. Obwohl das erwähnte Bauelement eine ziemlich geringe Stärke, gewöhnlich unter 0,5 mm, aufweist, ist es schwierig, eine Karte zu erhalten, die zwei absolut ebene, parallele Seiten besitzt, denn eine leichte Verdickung bleibt immer an derjenigen Stelle bestehen, an welcher das Bauelement angebracht ist. Um für diesen Nachteil Abhilfe zu schaffen wurde vorgeschlagen, zuerst das Bauelement innerhalb einer in einer thermoplastischen Folie, deren Stärke ungefähr gleich groß ist wie diejenige des Bauelements, geschnittenen Aussparung anzubringen und anschließend diesen Verband zwischen zwei weiteren thermoplastischen Folien zu walzen. Aufgrund seiner Komplexität ist dieses letztere Verfahren schließlich kostspielig, außerdem kann man wegen der notwendigen Toleranzen bei den Abmessungen zwischen der Aussparung und den Abmessungen des Bauelementes, die eine leere Zone oder Linie zwischen diesen Teilen ergeben, schließlich auf den Hauptflächen des Trägers hohle Zonen oder Linien erhalten.
- Die Anmeldung EP-A-0.128.822 beschreibt ein Verfahren, bei welchem eine eingekapselte, elektronische Schaltung, die zumindest eine ebene, zwecks späteren Zugangs zu einer Daten-Schreib-Lesevorrichtung mit elektrischen Kontakten versehene Fläche aufweist, in eine Kunststoffplatte eingebettet ist, wobei diese Platte örtlich aufgeweicht wird, um das Eindrücken der Schaltung in die Platte hinein zu ermöglichen. Ein schwerer Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß das Plattenmaterial nicht verdichtbar ist und nach dem Eindrücken der Schaltung darin auf der entgegengesetzten Seite eine Verdickung geschaffen wird, deren Beseitigung mindestens einen späteren Arbeitsgang erfordert. Nach einer anderen Durchführungsform des Verfahrens wird in der Platte eine hohle Kammer zur Einführung der Schaltung geformt und der nach dieser Einführung in der Platte übriggebliebene Hohlraum danach mit einem Füllmaterial gefüllt. Dieses Verfahren ist eigentlich recht kompliziert, denn es erfordert zahlreiche Arbeitsgänge sowie mehrere Materialien in Anwesenheit voneinander und bildet mehrere Übergangsflächen zwischen verschiedenen Materialien.
- Die Anmeldung EP-A-0.570.784 beschreibt ein Herstellungsverfahren, bei welchem zuerst eine Unterbringungskammer in einer Platte geschaffen wird, die somit danach als Positionierungsstruktur der elektronischen Schaltung benutzt wird; das flüssige Bindemittel wird danach hineingegossen, um direkt vor der Druckausübung auf der Presse die Platte zu imprägnieren. Die Verwendung eines flüchtigen, flüssigen Produktes stellt in einem Herstellungsprozeß einen Nachteil dar, denn es erfordert gewöhnlich umfangreiche Lüftungsmittel. Die Verwendung eines Bindemittels in fester Form, so wie sie als weitere Möglichkeit vorgeschlagen wird, macht es nötig, Schichten in größerer Anzahl als vorher vor dem Pressen anzubringen. Dieses Verfahren erfordert also ebenfalls zusätzliche Arbeitsgänge, nämlich Vorbereitung der Unterbringungskammer, Einführen des Bindemittels; so wie bei jedem Verfahren, das eine Unterbringungskammer für die elektronische Schaltung vorsieht, kann es schwierig sein, eine tadellose Ebenheit der Haupt seiten des Bausteines zu gewährleisten. Dieses Verfahren ist außerdem weniger universal, denn es ermöglicht die Herstellung von Bausteinen mit einer Schaltung, deren Kontaktflächen mit einer der Bausteinsflächen fluchten, nicht. Die Anmeldung WO-A-94/22110, die dem Stand der Technik im Sinne von Artikel 54(9) des EPÜ entspricht, beschreibt ein Herstellungsverfahren, bei welchem die Positionierungsstruktur verdichtbar ist und das Bindemittel von dieser unabhängig in flüssiger oder fester Form gebracht wird.
- Ein weiterer Nachteil der Verfahren nach dem Stand der Technik besteht darin, daß sie auf verhältnismäßig biegsame Materialien zurückgreifen und der Träger biegsam bleibt, wenn der Baustein fertiggestellt ist. Dies kann einen Nachteil darstellen, wenn zur elektronischen Schaltung ein Bauelement, insbesondere eine Spule mit relativ großen Abmessungen, gehört; durch Biegen des Bausteines kann es leicht geschehen, daß die Spule zerbrochen wird.
- Ein erster Zweck der vorliegenden Erfindung ist es also, ein Einkapselungsverfahren für eine elektronische Schaltung mit zumindest einem elektronischen Bauelement in oder an der Oberfläche eines Trägers aus synthetischem Material, der die Form einer Platte und vorzugsweise die Abmessungen einer Kreditkarte aufweist, vorzuschlagen, wobei dieses Verfahren die erwähnten Nachteile des Standes der Technik nicht hat, d. i. ein Verfahren, das es ermöglicht, einen Baustein zu erhalten, dessen beide Hauptseiten streng eben und parallel sind, und zwar mit Mitteln, die leicht zu verwenden und billig sind und kein Vorschneiden der Folie oder Folien, die den Träger bilden, erfordern.
- Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, einen elektronischen Baustein, so wie er im vorliegenden Text beschrieben wurde, vorzuschlagen, der die erwähnten Nachteile der bekannten Bausteine nicht hat, da er nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt wird.
- Diese verschiedenen Zwecke werden mit verschiedenen Varianten eines Verfahrens, das verschiedene Grundprodukte in Anspruch nimmt, die alle ähnliche, thermische und mechanische Eigenschaften haben, die es ermöglichen, Bausteine nach mehreren Aufbauarten der elektronischen Bauelemente zu erhalten, die den kennzeichnenden Teilen der Ansprüche 1 bis 21 entsprechen sowie mit einem elektronischen Baustein, so wie er in den Ansprüchen 22 bis 25 beschrieben wird, erfüllt.
- Nachstehend wird die Erfindung mit Hilfe der beigefügten Zeichnung mit den verschiedenen Figuren näher beschrieben:
- Fig. 1A und 1 B zeigen stark vergrößerte Schnittzeichnungen von Teilen von elektronischen Bausteinen, die nach einem der erwähnten, dem Stand der Technik entsprechenden Verfahren hergestellt wurden;
- Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch einen Teil eines elektronischen Bausteines während der Herstellung nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung, und zwar vor dem Pressen von zwei Folien eines ersten Materialtyps, die später einen Träger bilden;
- Fig. 3 zeigt den gleichen Baustein nach Pressen der beiden, den Träger bildenden Folien;
- Fig. 4 zeigt den gleichen Baustein nach seiner Fertigstellung;
- Fig. 5 zeigt einen Baustein im gleichen Herstellungsstadium wie bei Fig. 2, jedoch mit einem anderen Typ der den Träger bildenden Folien;
- Fig. 6 zeigt einen Baustein im gleichen Herstellungsstadium wie bei Fig. 2, jedoch mit noch einem weiteren Typ der den Träger bildenden Folien;
- Fig. 7 zeigt einen weiteren Bausteinstyp während der Herstellung;
- Fig. 8 zeigt wiederum einen weiteren Bausteinstyp während der Herstellung, und
- Fig. 9 ist eine Draufsicht einer Reihe von verschiedenen Bausteinstypen während der Herstellung.
- Die Erfindung wird insbesondere durch Verwendung von bestimmten Materialien zur Bildung der Trägerplatten verwirklicht; diese Materialien zeichnen sich dadurch aus, daß sie bei Erwärmung verdichtbar sind und nach dem Abkühlen verdichtet bleiben. Dazu kann man zwei Typen von Materialien verwenden, und zwar einen ersten Typ, der aus einem mit Harz vorimprägnierten Material und einen zweiten Typ, der aus einem Material, das ein gewisses Volumen an Gas oder Luft enthält, besteht. Jeder dieser Materialtypen kann mehrere Sorten von Produkten enthalten.
- Fig. 1A zeigt eine Ausführungsform aus dem Stand der Technik; hierbei besteht die elektronische Schaltung 1 aus einem einzigen Bauelement 10, z. B. einer eingekapselten, integrierten Schaltung. Der Träger 2 besteht aus zwei Folien aus synthetischem Material 20 und 21, die um das Bauelement 10 herum gewalzt wurden. Man stellt fest, daß unter Berücksichtigung der geringen Verformbarkeit der Folien 20 und 21 und trotz des beim Walzen angewandten, hohen Druckes ein leerer Raum 22 am gesamten Umfang des Bauelementes 10 erhalten bleibt; außerdem, und aus den gleichen, soeben erwähnten Gründen, kann man, obwohl die Stärke der Folien 20 und 21 bei dem gesamten Träger 2 ungefähr gleich bleibt, an den Teilen der Flächen 21A und 22A des Trägers 2, die sich nahe am Bauelement 10 befinden, eine leichte Verdickung beobachten. Die gleiche Erscheinung kann man bei Fig. 1 B sehen, wo die elektronische Schaltung 1 hier aus dem Bauelement 10, z. B. einer integrierten Schaltung, das mit der Spule 11 in der Form eines Ringkerns verbunden ist, besteht. Solche elektronischen Schaltungen sind in Fig. 9 in Draufsicht dargestellt. In diesem Falle sieht man, daß ein leerer Raum 22 auch innerhalb des Ringkerns 11 bestehen bleibt und die Verdickung infolgedessen ausgedehntere Teile der Flächen 21A und 22A des Trägers 2 betrifft.
- Fig. 2 zeigt den ersten Herstellungsschritt eines elektronischen Bausteines gemäß dem Verfahren der Erfindung, unter Verwendung eines Materials des ersten, bereits erwähnten Typs. Man hat zum Beispiel die gleiche elektronische Schaltung 1, die aus einem Bauelement 10 und einer Spule 11 besteht, im Schnitt. Die elektronische Schaltung 1 ist zwischen zwei aus einem mit einem Harz vorimprägnierten Material bestehenden Folien 23 und 24 angebracht. Beide Folien 23 und 24 bestehen aus einem mit einem Harz, im typischen Falle einem Epoxyharz, vorimprägnierten, gewebten oder nichtgewebten Material, vorzugsweise auf der Basis von Glasfaser oder jeglichem geeigneten, anderen Material wie Polyester, so daß, wenn die Folien 23 und 24 hart und bei der Umgebungstemperatur steif genug sind, das Harz sehr flüssig wird, wenn man die Temperatur erhöht, wobei die Folien verhältnismäßig weich und verformbar werden. Nachdem es flüssig geworden ist ist dieses Harz polymerisierbar, und zwar entweder direkt unter der Wirkung der Temperatur oder, wenn ein weiterer, geeigneter Zusatz beigemengt wird. Die Gesamtstärke beider Folien 23 und 24 ist der gewünschten Stärke des Trägers 2 im fertigen Zustand ungefähr gleich, wobei beide Folien vorzugsweise gleich stark sind. Wie aus Fig. 2 ersichtlich werden beide Folien 23 und 24 in Preß-/Heizmittel 3 hinein gebracht, die durch zwei ebene, parallele Platten 30 symbolisch dargestellt sind, die mit einem durch Widerstände 31 symbolisch dargestellten Heizmittel versehen sind. Selbstverständlich könnte jedes, geeignete Heizmittel verwendet werden, z. B. Heizen durch einen Widerstand, durch Induktion oder Umlauf eines heißen Gases oder einer heißen Flüssigkeit. Ein geringer Druck, zwischen 0,05 und 1 kp/cm², vorzugsweise zwischen 0,1 und 0,5 kp/cm², wird durch die Platten 30 ausgeübt, welche beheizt werden, um die Folien auf eine Temperatur zu bringen, die zwischen 100 und 200ºC, vorzugsweise zwischen 130 und 150 ºC, liegt und vor allem von dem verwendeten Harztyp abhängt. Der Zweck dieses ersten Arbeitsganges besteht hauptsächlich darin, einen guten, thermischen Kontakt zwischen den Preßplatten 30 und den Folien 23 und 24 zu gewährleisten sowie das Imprägnierungsharz zu verflüssigen. Danach wird der Druck auf einen Wert zwischen 0,5 und 10 kp/cm², vorzugsweise zwischen 0,7 und 5 kp/cm², erhöht, wobei die bisherige Temperatur während dieses zweiten Arbeitsganges aufrechterhalten wird und die Folien 23 und 24 zwischen 5 und 30 Minuten lang diesen Bedingungen ausgesetzt werden.
- Während dieses zweiten Arbeitsganges des Verfahrens neigt das während des ersten Arbeitsganges vollständig geschmolzene Imprägnierungsharz also stets dazu, unter der Wirkung des angewandten Druckes von einer Stelle mit hohem Druck zu einer Stelle mit niedrigeren Druck hin zu fliessen, wonach es dann polymerisiert. Mit bezug auf Fig. 2 wird der höchste Druck also an denjenigen Stellen angewandt, an welchen die Folien 23 und 24 mit einem Teil der elektronischen Schaltung 1 in direktem Kontakt stehen, folglich wird das flüssige Harz von diesen Stellen aus nach Stellen mit niedrigerem Druck hin seitlich fließen, zum Beispiel in Richtung der Mitte oder nach außerhalb der Spule 11. Aufgrund der Dauer der Ausübung des Druckes wird das Material, das die Basis der Folien 23 und 24 bildet, an den Stellen, an welchen sie mit der elektronischen Schaltung in Kontakt sind, leicht verdichtet und legt sich an die Formen der Schaltung eng an, ohne Leerräume übrig zu lassen, bis beide Folienseiten, die einander gegenüberstehen, an denjenigen Stellen miteinander in Kontakt kommen, die mit der elektronischen Schaltung keinen Kontakt haben; dieser Arbeitsgang des Verfahrens wird durch Fig. 3 gezeigt. Zu diesem Zeitpunkt hat sich die Flüssigkeit im ganzen Träger 2 gleimäßig verteilt und hat zu polymerisieren begonnen, und zwar entweder direkt unter der Wirkung der Temperatur oder mit Hilfe eines Zusatzmittels. Es genügt dann, die Preß-/Heizplatten 30 auseinanderzuziehen, um einen steifen Träger 2 zu erhalten, der eine elektronische Schaltung enthält. Je nach dem verwendeten Harztyp erhält man ein Produkt des duroplastischen Typs, das nach der Polymerisation bei hoher Temperatur steif ist und für welches es nicht, notwendig ist, einen besonderen Abkühlungsschritt durchzuführen, oder aber einen Typ von Thermoplast, bei welchem es notwendig ist, einen besonderen Arbeitsgang der kontrollierten Abkühlung durchzuführen, bevor man ihn aus den Preß-/Heizplatten herausnimmt.
- Gemäß einer anderen Variante des Verfahrens ist es möglich, den ersten Arbeitsgang zu entbehren, der dazu dient, den guten, thermischen Kontakt zu gewährleisten, indem man den Druck höheren Wertes, d. i. denjenigen Druck, der zwischen 0,5 und 10 kp/cm² bei einer Temperatur zwischen 100 und 200ºC liegt, direkt anwendet.
- Nach Wegnahme der Druckplatten 30 sieht der Aufbau wie auf Fig. 4 aus, wo man sieht, daß die beiden Folien 23 und 24 die Schaltung 1 vollständig umgeben haben und im Prinzip keinen leeren Raum übrig lassen. Dies wurde dadurch ermöglicht, daß die Folien 23 und 24 es vermögen, sich zu verformen und sich unter der Wirkung der Temperatur und des angewandten Druckes an den Umfang der Schaltung 1 eng anzulegen, wobei diese Verformung nach der Wegnahme des Druckes bestehen bleibt. Auf diese Weise sind beide, äußere Hauptseiten des Trägers 2 streng eben und parallel, ohne Verdickung. Je nach Bedarf ist es auch möglich, zumindest noch eine äußere Schicht 29 auf eine oder beide Hauptseiten des Trägers 2 anzubringen, wobei diese Schicht(en) 29 von Anfang an auf einer Folie oder beiden Folien 23 und 24 liegen oder aber durch Walzen oder mit jedem anderen, geeigneten Verfahren auf den fertigen Träger gelegt werden können. Ein Aufdruck kann noch auf eine der Hauptseiten des Bausteines oder auf beide aufgetragen werden.
- Als Variante des vorher beschriebenen Produktes des ersten Typs kann man auch Folien 23 und 24 haben, die aus einem Filz auf der Basis von Polyesterfasern oder eines Schaums, die mit einem Harz vorimprägniert sind, bestehen. Meist gehört dieses Produkt dem thermoplastischen Typ an und die Folien sind auch bei niedriger Temperatur verhältnismäßig weich, wenn das Harz nicht polymerisiert hat. Der Ablauf des Herstellungsverfahrens der Bausteine ist dem oben Beschriebenen ähnlich, bis auf die Tatsache, daß den Folien 23 und 24 eine Reduzierung der Stärke mit dem Zweck, den Träger 2 auf die gewünschte Stärke, so wie sie auf Fig. 3 und 4 dargestellt ist, zu bringen, auferzwungen wird. Bei Gebrauch von Produkten, die dem thermoplastischen Typ angehören oder aus einem Filz oder Schaum bestehen weist in der Regel der Träger 2 nach Polymerisation Mikro-Hohlräume auf. Da kann man eine zusätzliche Imprägnierung des Trägers 2 mit Hilfe eines Produktes sehr niedriger Viskosität vornehmen, um die Dichtigkeit des Trägers zu verbessern oder seine Steifigkeit zu erhöhen, oder beides.
- Das Verfahren wurde beschrieben, wie es mit Hilfe von zwei Folien 23 und 24 aus dem gleichen Material, die mit dem gleichen Harz imprägniert sind, durchgeführt wird. Ebensomöglich ist es, eine Folie 23 aus einem mit einem ersten Harz imprägnierten Material zu haben, während Folie 24, aus dem gleichen oder einem anderen Material als Folie 23 bestehend, mit einem anderen Harz imprägniert sein kann, z. B. einem Härtemittel, das mit dem ersten Harz reagiert, um die Polymerisation durchzuführen.
- Fig. 5 zeigt die Anwendung des Verfahrens bei Folien 25 und 26, die aus einem bereits erwähnten Produkt des zweiten Typs, also einem Filz, bestehen, der eine gewisse Menge Gas, vorzugsweise Luft, einschließt. Der Filz besteht aus synthetischen oder natürlichen Fasern, von denen jede mit einem thermoplastischen Material überzogen ist, was eine nicht unerhebliche Luftmenge zwischen ihnen verbleiben läßt. Aus dieser Figur ist ersichtlich, daß die Schaltung 1 wie bereits beschrieben zwischen beide Folien 25 und 26, die in die Preß-/Heizvorrichtung 3 gebracht werden, eingeführt wird. Ein Druck zwischen 1 und 5 kp/cm², vorzugsweise zwischen 3 und 4 kp/cm², wird angewandt, wobei die Folien auf eine Temperatur zwischen 100 und 200ºC, vorzugsweise zwischen 120 und 140ºC, gebracht werden. Die Dauer dieser Druckanwendung bei gleichzeitiger Erhitzung kann 1 bis 5 Minuten betragen und hängt hauptsächlich von der Wärmekapazität der Platten 30. Während dieses ersten Arbeitsganges des Verfahrens werden die thermoplastischen Überzüge der Fasern zum Erweichen gebracht. Ein zweiter Arbeitsgang des Verfahrens wird dann durchgeführt, indem man einen höheren Druck, zwischen 2 und 10 kp/cm², vorzugsweise zwischen 3 und 6 kp/cm² anwendet, wobei die Platten 30 gekühlt werden. Da während dieses Arbeitsganges die Überzüge der Fasern aufgeweicht sind, können die Fasern näher rücken; dadurch wird die zwischen ihnen enthaltene Luft unter Druck gesetzt. Die Abkühlung findet statt, um die Fasern durch ihren wieder hart gewordenen Überzug wieder erstarren zu lassen und die Gesamtstärke der Folien 25 und 26 entspricht dann einem erwünschten Wert. Sobald der höhere Druck angewandt wird findet die Abnahme der Folienstärke sehr rasch statt und dieser zweite Arbeitsgang des Verfahrens dauert 10 bis 30 Sekunden. Vorzugsweise wird aufgrund der Schwierigkeit, die Platten 30 sehr schnell zu kühlen, der zweite Arbeitsgang des Verfahrens auf einer anderen Presse als für den ersten Arbeitsgang ausgeführt. Die für diesen zweiten Arbeitsgang benutzten Platten können verhältnismäßig massiv sein, damit ihre Temperatur nicht übermäßig steigt, wenn die heißen Folien 25 und 26 darin eingeführt werden, oder sie können auch eigene Kühlmittel bekannter Technik besitzen. Als der Träger 2, der durch das Zusammenfügen der beiden, die elektronische Schaltung 1 enthaltende Folien 25 und 26 gebildet wird, abgekühlt und starr aus der zweiten Presse herausgenommen wird, kann die zwischen den Fasern enthaltene Druckluft dank der Verbindungen unter den Zwischenräumen zwischen den Fasern entweichen, so daß ihr Druck wieder auf den normalen Wert sinkt. Der Träger 2 besitzt also Fasern, die in der Nähe der Schaltung 1 stärker verdichtet sind sowie im übrigen Träger weniger stark verdichtete Fasern, weist jedoch zwei absolut ebene, parallele Hauptseiten auf, ohne in der Nähe der Schaltung einen leeren Raum aufzuweisen. Wie vorher beschrieben kann ein Produkt niedriger Viskosität eingespritzt werden, um die Zwischenräume zwischen den Fasern zu füllen. Als Variante oder Vervollständigung dieses letzten Vorgangs können eine oder beide, ebene Seiten des Trägers 2 durch Walzen oder durch jedes andere, geeignete Verfahren mit einer äußeren Schicht überzogen werden.
- Fig. 6 zeigt die Anwendung des Verfahrens auf eine andere Variante eines Materials des zweiten, obenerwähnten Typs. In diesem Falle bestehen die Folien 27 und 28 aus zwei Polystyrolschaum-Folien, dessen Volumen zu 10 bis 50%, vorzugsweise ca. 30%, aus im Polystyrol enthaltenen Gas- oder Luftblasen besteht. Nachdem die beiden Folien 27 und 28 aufeinander gelegt worden sind und dabei die Schaltung(en) 1 eingeschlossen haben, wird von den Platten 30 ein erster Druck, der zwischen 1 und 5 kp/cm², vorzugsweise ca. 4 kp/cm² liegt, für 30 Sekunden bis 5 Minuten, vorzugsweise 1 Minute, bei einer Temperatur von 100 bis 200ºC, vorzugsweise 120 bis 130 ºC, ausgeübt. Bei der Ausübung dieses ersten Druckes bei hoher Temperatur wird der Polyester erweicht. Wie im vorhergehenden Falle wird ein zweiter Arbeitsgang durchgeführt, und zwar unter Anwendung eines höheren Druckes, nämlich zwischen 2 und 10 kp/cm², vorzugsweise ca. 5 kp/cm², wobei die Platten 30 kalt sind. Diese zweite Druckausübung auf der gleichen oder einer anderen Preßvorrichtung erlaubt es, die Stärke der zusammengefügten Folien 23 und 24 durch Verdichten der Gas- oder Luftblasen auf einen bestimmten Wert einzustellen. Nach der Abkühlung verbleiben die geschlossenen Blasen unter Überdruck, da sie durch das sie umgebende Polystyrol festgehalten werden. Der innere Druck der Blasen ist in der Nähe der Schaltung 1 höher als in den übrigen Teilen des Trägers. Da die Gasblasen geschlossen sind wird die Dichtigkeit des Trägers 2 erreicht, ohne daß es notwendig ist, in diesen ein Produkt niedriger Viskosität hineinzuspritzen. Ein oder mehrere, äußere Überzüge können zusätzlich auf den Träger 2 aufgetragen werden.
- Wenn sie gemäß den entsprechenden Verfahren verwendet werden ermöglichen es die gleichen Materialien, die oben beschrieben wurden, auch Bausteine zu erhalten, die mit zumindest einer, in einem Gehäuse untergebrachten oder eingekapselten, elektronischen Schaltung versehen sind, wobei diese Bausteine demjenigen Typ angehören, der zumindest eine ebene Seite aufweist, die mit einer oder mehreren, mit einer der Hauptflächen des Bausteines fluchtenden Metallspuren versehen ist und somit später einen Datenaustausch durch Herstellung eines elektrischen Kontaktes zwischen besagten Spuren und einer geeigneten, elektronischen Vorrichtung ermöglichen.
- Fig. 7 zeigt eine Folie 24, 26 oder 28 aus einem der bereits erwähnten Materialien, auf welche ein Schaltungsgehäuse 12 mit Metallspuren 13 angebracht wurde. Folie und Gehäuse werden in eine Preß- /Heizvorrichtung 3 gebracht, wonach die Arbeitsgänge der Anwendung von Drücken und Temperaturen auf die gleiche Weise wie vor durchgeführt werden, und zwar in Abhängigkeit des vorgesehenen Folientyps 24, 26 oder 28. Dabei sinkt das Gehäuse 12 dann in die aufgeweichte Folie hinein, bis seine mit den Metallspuren 13 versehene, ebene, obere Fläche auf die gleiche Höhe wie die obere Fläche der Folie kommt, nachdem diese auf die gewünschte Stärke gebracht wurde. Vorzugsweise besitzt das Gehäuse 12 Mittel zum Festhalten an den Träger 2, um bei einem etwaigen Falten des Bausteines das Herausdrücken des Gehäuses zu vermeiden. Die Festhaltemittel 14 werden hier durch Seitenflächen des Gehäuses 12 dargestellt, die so geneigt sind, daß, wenn das Material der Folie 24, 26 oder 28 aufgeweicht ist, Material diese geneigten Flächen umgeben und überziehen kann, um das Gehäuse 12 in seiner Stellung festzuhalten. Andere Festhaltemittel können vorgesehen werden, zum Beispiel die Bildung einer Rille auf den Seitenflächen, so wie es in der Patentanmeldung EP-A-0.326.822 beschrieben wird, oder durch Löcher im Gehäuse 12, die sich mit Material füllen, als der Druck angewandt wird, so wie es in der Anmeldung EP-A-0.128.822 beschrieben wird. Es ist auch möglich, auf den Boden des Gehäuses 12 eine Haftschicht anzubringen, die das Gehäuse festhält.
- Wie aus Fig. 8 ersichtlich kann man auch auf einem einzigen Träger 2 eine oder mehrere Schaltungen 1 kombinieren, die zwischen zwei aus irgend einem der bereits beschriebenen Materialien bestehenden Folien 23, 24; 25, 26 oder 27, 28 eingeschlossen sind, und zwar mit einem oder mehreren Gehäusen 12, deren Metallspuren mit einer der Hauptflächen des Trägers 2 fluchten müssen. So wie vorher werden die Einzelheiten des Herstellungsverfahrens in Abhängigkeit von dem für die Folien gewählten Material festgelegt.
- Zur Durchführung des einen oder eines anderen, oben beschriebenen Verfahrens stellt man gewöhnlich mehrere Schaltungen 1 auf die Grundfolie 23, 25 oder 27 auf. Hierbei werden die Schaltungen 1 wie auf Fig. 9 dargestellt regelmäßig aufgestellt, und zwar gemäß einem Raster, der den Abmessungen der Bausteine oder der Träger 2, so wie sie später geschnitten werden, entspricht. Es ist einfach, die Schaltungen 1 auf die Grundfolie von Hand oder mit mechanischen, vorzugsweise automatischen Mitteln aufzustellen, da die obere Fläche dieser Folie durch das Harz, mit welchem sie imprägniert ist, leicht klebend ist. In denjenigen Fällen, in welchen diese Fläche nicht klebend ist, ermöglicht es eine auf diese Fläche angebrachte Klebstoffspur, darauf die Schaltungen 1 festzuhalten. Die obere Folie 24, 26 oder 28 wird dann aufgelegt, wonach die Preß- und Polymerisations- oder Härtungsarbeitsgänge wie oben beschrieben durchgeführt werden. Auf diese Weise erhält man eine große, steife Platte, von welcher eine oder beide Seiten bereits mit der oder den Zusatzschicht(en) 29 überdeckt sind oder werden können. Ein letzter Arbeitsgang besteht darin, diese Platte entlang der Schneidelinien 29A nach einer bekannten Technik, z. B. mit einem feinen Druckwasserstrahl, auf die für jeden Baustein gewünschten Abmessungen zu schneiden, z. B. gemäß den Abmessungen einer Kreditkarte (ca. 86 · 54 mm) oder jeglichen anderen, gewünschten Abmessungen. Der fertige Baustein kann entweder eine einzige, elektronische Schaltung 1 oder mehrere, gleiche oder verschiedene Schaltungen, die ggf. miteinander verbunden sein können, besitzen. Das linke Teil der Figur zeigt Schaltungen 1, die insbesondere ein Bauelement 10 enthalten, das mit einer kreisförmigen Spule 11 verbunden ist, während im mittleren Teil die Spule eine andere Form aufweist und im rechten Teil Gehäuse 12 hinzugefügt wurden. Es versteht sich von selbst, daß eine Platte in diesem Herstellungsstadium vorzugsweise einen einzigen Schaltungs- oder Schaltungskombinationstyp aufweist; es wurden hier zur Veranschaulichung drei Typen auf der gleichen Platte dargestellt.
- Anstelle einer Platte, wie oben angegeben, ist es auch möglich, die Folien 23, 24; 25, 26; 27, 28 als Streifen anzubringen, wobei die Schaltungen auf diese Streifen aufgereiht werden, oder jede Folie kann auf das gewünschte Format des Bausteins 2 vorgeschnitten werden, bevor sie in die Preßvorrichtung eingeführt wird. Es ist als Variante sogar möglich, daß die Preßvorrichtung mit eigenen Schneidmitteln versehen wird, die es erlauben, das Schneiden vorzunehmen, während die Folien sich im weichen Zustand befinden.
- Die beschriebenen Preß-Arbeitsgänge können für irgend eines der in Betracht gezogenen Materialien mit Hilfe einer unter dem atmosphärischen Druck stehenden oder in einer luftdichten Umhüllung, die mehr oder weniger evakuiert oder mit einem neutralen Gas gefüllt wird, aufgestellten Vorrichtung durchgeführt werden. Ebenso kann der Druck in irgend einem der beschriebenen Arbeitsgänge der Herstellung anstatt mit Platten, mit Walzmitteln ausgeübt werden.
- Es ist also durch die vorgeschlagenen Materialien, von denen jedes in Abhängigkeit von dem entsprechenden Verfahren verwendet wird, möglich, einen Baustein beliebiger Abmessungen zu erhalten, der eine oder mehrere elektronische Schaltungen enthält und zwei absolut ebene, parallele Hauptseiten aufweist. Ein weiterer, von den verwendeten Materialien, insbesondere ihrer Steifigkeit nach Pressen oder Polymerisation, stammender Vorteil, besteht darin, daß die elektronische(n) Schaltung(en) in einem steifen Material gut eingebettet sind, was einen wirksamen, mechanischen Schutz dieser Schaltungen gewährleistet, insbesondere z. B. bei Schaltungen mit einer Spule größerer Abmessungen.
Claims (25)
1. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bausteines, der
aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1) besteht, welche in einem
Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei dieser Halter zwei
im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, bei welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (23) aus einem ersten, mit einem ersten Imprägnierungsmittel
vorimprägnierten Material, angebracht ist, wobei eine zweite Folie (24) aus
einem zweiten, mit einem zweiten Imprägnierungsmittel vorimprägnierten
Material, auf der ersten Folie und der oder den elektronischen Schaltung(en)
(1) angebracht ist, wobei besagte Folien aus einem heißverformbaren und -
verdichtbaren Material bestehen und danach einem Druck mit festgelegtem
Wert zusammen mit einer Erwärmung auf eine vorbestimmte Temperatur
ausgesetzt werden, was zur Verformung der erwähnten Folien und
Verflüssigung der Imprägnierungsmittel führt und wobei die Verkapselung der
erwähnten, elektronischen Schaltung(en)(1) zwischen beiden, komprimierten
Folien (23, 24) bei der Erstarrung der beiden Folien, als die
Imprägnierungsmittel polymerisieren, erreicht wird.
2. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung besteht,
welche in einem Gehäuse (12) untergebracht ist, das in einem Halter aus
synthetischem Material (2) eingebettet ist, wobei dieser Halter zwei im
wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten und das Gehäuse eine ebene Seite
aufweist, die mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit
einer der Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest ein elektronisches Gehäuse (12) auf einer Folie
(24) aus einem Material, das mit einem Imprägnierungsmittel vorimprägniert ist,
angebracht ist, wobei besagte Folie aus einem heißverformbaren und -
verdichtbaren Material besteht und diejenige Seite des Gehäuses oder der
Gehäuse (12), welche der Seite mit der Kontaktspur oder den Kontaktspuren
(13) gegenübersteht, dieser Folie zugewendet ist; danach werden das oder die
Gehäuse und die Folie einem Druck mit festgelegtem Wert zusammen mit einer
Erwärmung auf eine vorbestimmte Temperatur ausgesetzt, was zur Verformung
der erwähnten Folie und Verflüssigung des Imprägnierungsmittels führt, wobei
die Einbettung des oder der erwähnten Gehäuse(s) (12) in die komprimierte
Folie (24) bei der Erstarrung der Folie, als das Imprägnierungsmittel
polymerisiert, erreicht wird.
3. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1), welche in
einem Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei dieser
Halter zwei im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, sowie
zumindest einer
weiteren, elektronischen Schaltung besteht, welche sich in einem
Gehäuse (12) befindet, das in dem aus synthetischem Material bestehenden
Halter (2) eingebettet ist, wobei das Gehäuse eine ebene Seite aufweist, die
mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit einer der
Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (23) aus einem ersten, mit einem ersten Imprägnierungsmittel
vorimprägnierten Material, angebracht ist, eine zweite Folie (24) aus einem
zweiten, mit einem zweiten Imprägnierungsmittel vorimprägnierten Material, auf
der ersten Folie und der oder den elektronischen Schaltung(en) (1) und
zumindest ein Gehäuse (12) auf der zweiten Folie (24) angebracht ist, wobei
diejenige Seite des Gehäuses oder der Gehäuse, welche der Seite mit der
Kontaktspur oder den Kontaktspuren (13) gegenübersteht, dieser Folie (24)
zugewendet ist, wobei besagte Folien (23, 24) aus einem heißverformbaren
und -verdichtbaren Material bestehen und danach einem Druck mit
festgelegtem Wert zusammen mit einer Erwärmung auf eine vorbestimmte
Temperatur ausgesetzt werden, was zur Verformung der erwähnten Folien und
Verflüssigung der Imprägnierungsmittel führt, und wobei die Verkapselung der
erwähnten, elektronischen Schaltung (en) (1) zwischen beiden, komprimierten
Folien (23, 24) und die Einbettung des Gehäuses (12) in eine der Folien bei
der Erstarrung der Folien, als die Imprägnierungsmittel polymerisieren, erreicht
wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Ausübung besagten Druckes mit bestimmten
Wert die Ausübung eines anderen Druckes niedrigeren Wertes vorausgeht, die
von der gleichen Erwärmung auf die gleiche, bestimmte Temperatur begleitet
wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß besagte Folie oder Folien (23, 24) aus dem
gleichen Material bestehen, einem gewebten oder nichtgewebten Material oder
des Filz- oder Schaumtyps.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das erste Imprägnierungsmittel ein Harz, das zweite Imprägnierungsmittel
ein Härtungsmittel ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das erste und das zweite Imprägnierungsmittel identisch sind.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 und 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der bestimmte Druck zwischen 0,5 kg/cm² und
10 kg/cm², vorzugsweise zwischen 0,7 kg/cm² und 5 kg/cm² beträgt, wobei die
bestimmte Temperatur zwischen 100ºC und 200ºC, vorzugsweise zwischen
130ºC und 150ºC liegt.
9. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß bei dem anderen Druckanlegen der Druck zwischen 0,05 kg/cm² und 1
kg/cm² beträgt.
10. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1) besteht,
welche in einem Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei
dieser Halter zwei im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, bei
welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (27) aus einem zumindest im heißen Zustand verdichtbaren
Material angebracht ist, das aus einem thermoplastischen Material besteht, das
eine gewisse Menge an Luft- oder Gasblasen-Einschlüßen aufweist, wobei
eine zweite Folie (28) aus dem gleichen Material auf der ersten Folie und der
elektronischen Schaltung oder den elektronischen Schaltungen (1) liegt und
die Folien danach einem ersten, von einer Erwärmung auf eine bestimmte
Temperatur, die zumindest einen Teil des Materials der Folien aufweicht,
begleiteten Druck gemäß einem ersten, bestimmten Wert, danach einem
zweiten, von einer Abkühlung begleiteten Druck gemäß einem zweiten Wert
ausgesetzt werden, wobei dieser zweite Druck eine Komprimierung der Blasen
und der Folien (27, 28) des Materials und die Abkühlung das Härten des
Materials im komprimierten Zustand sowie die Einkapselung der elektronischen
Schaltung(en) (1) zwischen den beiden Folien bewirkt.
11. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung besteht,
welche in einem Gehäuse (12) untergebracht ist, das in einem Halter aus
synthetischem Material (2) eingebettet ist, wobei dieser Halter zwei im
wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten und das Gehäuse eine ebene Seite
aufweist, die mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit
einer der Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest ein Gehäuse (12) auf einer Folie (28) aus einem
Material, das zumindest im heißen Zustand komprimierbar ist und aus einem
thermoplastischen Material, das eine gewisse Menge an Luft- oder Gasblasen
als Einschlüße enthält, wobei diejenige Seite des Gehäuses oder der Gehäuse
(12), die der Seite mit der Kontaktspur oder den Kontaktspuren (13)
gegenübersteht, zu besagter Folie gewendet ist, das oder die Gehäuse und die
Folie danach einem ersten, von einer Erwärmung auf eine bestimmte
Temperatur, die zumindest einen Teil des Materials der Folie aufweicht,
begleiteten Druck gemäß einem ersten, bestimmten Wert, danach einem
zweiten, von einer Abkühlung begleiteten Druck gemäß einem zweiten Wert
ausgesetzt werden, wobei dieser zweite Druck eine Komprimierung der Blasen
und der Folie (28) des Materials und die Abkühlung das Härten des Materials
im komprimierten Zustand sowie die Einbettung des Gehäuses oder der
Gehäuse (12) in die Folie bewirkt.
12. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1), welche in
einem Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei dieser
Halter zwei im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, sowie
zumindest einer weiteren, elektronischen Schaltung besteht, welche sich in
einem Gehäuse (12) befindet, das in dem aus synthetischem Material
bestehenden Halter (2) eingebettet ist, wobei das Gehäuse eine ebene Seite
aufweist, die mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit
einer der Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (27) aus einem Material, das zumindest im heißen Zustand
komprimierbar ist und aus einem thermoplastischen Material, das eine gewisse
Menge an Luft- oder Gasblasen als Einschlüße enthält, wobei eine zweite Folie
(28) aus dem gleichen Material auf der ersten Folie und der elektronischen
Schaltung oder den elektronischen Schaltungen (1) liegt, zumindest ein
Gehäuse (12) auf der zweiten Folie (28) angebracht ist, diejenige Seite des
Gehäuses oder der Gehäuse, welche der Seite mit der Kontaktspur oder den
Kontaktspuren (13) gegenübersteht, dieser Folie zugewendet ist; und die
Folien danach einem ersten, von einer Erwärmung auf eine bestimmte
Temperatur, die zumindest einen Teil des Materials der Folien aufweicht,
begleiteten Druck gemäß einem ersten, bestimmten Wert, danach einem
zweiten, von einer Abkühlung begleiteten Druck gemäß einem zweiten Wert
ausgesetzt werden, wobei dieser zweite Druck eine Komprimierung der Blasen
und des Materials der Folien (27, 28) und die Abkühlung das Härten des
Materials im komprimierten Zustand sowie die Einkapselung der elektronischen
Schaltung(en) (1) zwischen den beiden Folien sowie die Einbettung des
Gehäuses oder der Gehäuse (12) in eine der Folien bewirkt.
13. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1), welche in
einem Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei dieser
Halter zwei im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, bei
welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (25) aus einem zumindest im heißen Zustand verdichtbaren
Material angebracht ist, das aus Filz besteht, welches seinerseits aus
synthetischen oder natürlichen Fasern, die mit einem thermoplastischen
Material überzogen sind, wobei eine gewisse Luftmenge zwischen diesen
Fasern eingeschlossen ist, besteht, eine zweite Folie (26) aus dem gleichen
Material auf der ersten Folie und der elektronischen Schaltung oder den
elektronischen Schaltungen (1) liegt und die Folien danach einem ersten, von
einer Erwärmung auf eine bestimmte Temperatur, die die thermoplastischen
Überzüge der Fasern aufweicht, begleiteten Druck gemäß einem ersten,
bestimmten Wert, danach einem zweiten, von einer Abkühlung begleiteten
Druck gemäß einem zweiten Wert ausgesetzt werden, wobei dieser zweite
Druck ein Näherrücken der Fasern sowie eine Komprimierung der
eingeschlossenen Luft und der Folien (25, 26) des Materials und die
Abkühlung das Härten des Materials im komprimierten Zustand sowie die
Einkapselung der elektronischen Schaltung(en) (1) zwischen den beiden Folien
bewirkt.
14. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung besteht, die in
einem Gehäuse (12) untergebracht ist, welches in einem Halter aus
synthetischem Material (2) eingebettet ist, wobei dieser Halter zwei im
wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten und das Gehäuse eine ebene Seite
aufweist, die mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit
einer der Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest ein Gehäuse (12) auf einer Folie (26) aus einem
zumindest im heißen Zustand verdichtbaren Material angebracht ist, das aus
einem Filz aus synthetischen oder natürlichen Fasern, die mit einem
thermoplastischen Material überzogen sind, wobei eine gewisse Luftmenge
zwischen diesen Fasern eingeschlossen ist, besteht, diejenige Seite des
Gehäuses oder der Gehäuse (12), die derjenigen mit der Kontaktspur oder den
Kontaktspuren (13) gegenübersteht, zu der Folie hin gewendet ist; danach
werden das Gehäuse oder die Gehäuse und die Folie einem ersten, von einer
Erwärmung auf eine bestimmte Temperatur, die die thermoplastischen
Überzüge der Fasern aufweicht, begleiteten Druck gemäß einem ersten,
bestimmten Wert, danach einem zweiten, von einer Abkühlung begleiteten
Druck gemäß einem zweiten Wert ausgesetzt, wobei dieser zweite Druck ein
Näherrücken der Fasern sowie eine Verdichtung der eingeschlossenen Luft
und der Folie (26) des Materials und die Abkühlung das Härten des Materials
im komprimierten Zustand sowie die Einbettung des Gehäuses oder der
Gehäuse (12) in die Folie bewirkt.
15. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen
Bausteines, der aus mindestens einer elektronischen Schaltung (1), welche in
einem Halter aus synthetischem Material (2) eingekapselt ist, wobei dieser
Halter zwei im wesentlichen ebene, parallele Hauptseiten aufweist, sowie
zumindest einer weiteren, elektronischen Schaltung besteht, welche sich in
einem Gehäuse (12) befindet, das in dem aus synthetischem Material
bestehenden Halter (2) eingebettet ist, wobei das Gehäuse eine ebene Seite
aufweist, die mit zumindest einer Kontaktspur (13) versehen ist, welche mit
einer der Hauptseiten des Halters fluchtet, bei welchem
zumindest eine elektronische Schaltung (1) auf einer
ersten Folie (25) aus einem zumindest im heißen Zustand verdichtbaren
Material angebracht ist, das aus einem Filz aus synthetischen oder natürlichen
Fasern, die mit einem thermoplastischen Material überzogen sind, wobei eine
gewisse Luftmenge zwischen diesen Fasern eingeschlossen ist, besteht, wobei
eine zweite Folie (26) aus dem gleichen Material auf der ersten Folie und der
oder den elektronischen Schaltungen (1) liegt, zumindest ein Gehäuse (12) auf
der zweiten Folie (26) angebracht ist, diejenige Seite des Gehäuses oder der
Gehäuse, die derjenigen mit der Kontaktspur oder den Kontaktspuren (13)
gegenübersteht, zu der Folie hin gewendet ist und die Folien danach einem
ersten, von einer Erwärmung auf eine bestimmte Temperatur, die die
thermoplastischen Überzüge der Fasern aufweicht, begleiteten Druck gemäß
einem ersten, bestimmten Wert, danach einem zweiten, von einer Abkühlung
begleiteten Druck gemäß einem zweiten Wert ausgesetzt werden, wobei dieser
zweite Druck ein Näherrücken der Fasern sowie eine Verdichtung der
eingeschlossenen Luft und der Folien (25, 26) des Materials, die Abkühlung
das Härten des Materials im komprimierten Zustand sowie die Verkapselung
der elektronischen Schaltung(en) (1) zwischen den beiden Folien und die
Einbettung des Gehäuses oder der Gehäuse (12) in eine der Folien bewirkt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß der erste Druck zwischen 1 kg/cm² und 5 kg/cm²,
vorzugsweise zwischen 3 kg/cm² und 4 kg/cm², die erste Temperatur zwischen
100ºC und 200ºC und der zweite Druck zwischen 1 kg/cm² und 10
kg/cm², vorzugsweise zwischen 3 kg/cm² und 6 kg/cm², liegt.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß das erste Druckanlegen und das zweite Druckanlegen mit verschiedenen
Druckanlegemitteln (3) durchgeführt werden.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Druckanlegemittel (3) aus zwei parallelen,
ebenen Platten (30), die mit Mitteln zum Heizen/Kühlen versehen sind,
bestehen.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Imprägnierungs-Arbeitsgang mit einem
Produkt niedriger Viskosität nach dem Abkühlen der Folie(n) durchgeführt wird.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der erwähnten Hauptseiten des
Bausteins mit einer zusätzlichen Schicht (29) aus synthetischem Material
bedeckt ist.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die nach Polymerisieren oder Härten erhaltene,
steife Platte danach nach einem bestimmten Format, insbesondere dem
Kreditkartenformat, in Bausteine geschnitten wird, wobei jeder Baustein
zumindest eine elektronische Schaltung (1, 12) enthält.
22. Elektronischer Baustein, bestehend aus einem
Trägerteil (2) aus synthetischem Material, der zwei im wesentlichen ebene und
parallele Hauptseiten aufweist und zumindest eine elektronische Schaltung (1,
12) enthält, wobei besagter Baustein nach einem bestimmten Format,
insbesondere dem Kreditkartenformat, geschnitten und nach dem Verfahren
eines der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wird, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trägerteil (2) unter Verwendung wenigstens einer
Folie (23, 24; 25, 26; 27, 28) aus einem verformbaren, heißverdichtbaren
Material oder einem thermoplastischen Material mit einer gewissen Menge
eingeschlossener Luft- oder Gasblasen ohne jeglichen Ausschnitt und ohne
jegliche Öffnung hergestellt wird, wobei die beiden, ebenen und parallelen
Seiten des Trägerteils an der Stelle, an welcher die Schaltung angebracht ist,
keinerlei Verdickung oder Unebenheit aufweisen.
23. Elektronischer Baustein nach Anspruch 22, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens eine elektronische Schaltung aus einem
elektronischen Bauelement (10), das mit einer Spule (11) verbunden ist,
besteht, wobei besagte Schaltung vollständig innerhalb des Trägerteils (2)
eingekapselt ist.
24. Elektronischer Baustein nach Anspruch 22 oder 23,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine elektronische Schaltung ein
Gehäuse (12) besitzt, das eine mit wenigstens einer Kontaktspur (13)
versehene, ebene Seite aufweist, wobei dieses Gehäuse in den Trägerteil
eingebettet ist und die Kontaktspur(en) mit einer der Hauptseiten fluchtet
(fluchten).
25. Elektronischer Baustein nach Anspruch 24, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse (12) mit Mitteln zum Einhaken (14)
versehen ist, die seine Befestigung im Trägerteil (2) ermöglichen.
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