DE68923512T2 - Gitterartige Steckerstift-Anordnung für einen paketförmigen integrierten Schaltkreis. - Google Patents
Gitterartige Steckerstift-Anordnung für einen paketförmigen integrierten Schaltkreis.Info
- Publication number
- DE68923512T2 DE68923512T2 DE68923512T DE68923512T DE68923512T2 DE 68923512 T2 DE68923512 T2 DE 68923512T2 DE 68923512 T DE68923512 T DE 68923512T DE 68923512 T DE68923512 T DE 68923512T DE 68923512 T2 DE68923512 T2 DE 68923512T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- connection
- pin ends
- substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft im allgemeinen das Packen integrierter Halbleiterschaltungen und insbesondere eine integrierte Pinmatrix-Schaltungspackung mit einer verbesserten elektrischen Anschlußeinrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Anschlußpads an den äußeren Enden einer auf einer Kunststoffolienschaltung ausgebildeten metallisierten Leiterzugstruktur und auf einem Packungssubstrat befindlichen Anschlußpinenden.
- Aufgrund des zunehmenden kommerziellen Bedarfs an hochdichten Packungen für Großintegrationen (LSI-Vorrichtungen) wurde in der Industrie eine allgemeine Anordnung entwickelt, die in Fachkreisen als integrierte Pinmatrix(PGA)-Schaltungspackung bezeichnet wird. Die integrierte PGA-Schaltungspackung weist im allgemeinen ein Packungssubstrat mit rechteckiger oder quadratischer Form auf. Mehrere metallische Anschlußpins erstrecken sich von der Unterseite des Packungssubstrats nach außen und können geringfügig über die Oberseite derselben hinausragen. Die Größe der integrierten Schaltungpackung variiert in Abhängigkeit von der Zahl der Anschlußpins, die zwischen 68 und 410 betragen kann. Die mehreren Anschlußpins sind in Reihen und Spalten zu einer Matrixanordnung angeordnet.
- Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und Anschlußpins des Packungssubstrats weist die integrierte PGA-Schaltungspackung typischerweise ferner eine Kunststoffolienschaltung auf, deren Unterseite mit einer metallisierten Leiterzugstruktur versehen ist. Die metallisierte Leiterzugstruutur besteht aus mehreren voneinander beabstandeten leitfähigen Pfaden, die an ihren äußeren Enden in voneinander beabstandeten metallischen Anschlußpads enden. Die Anschlußpads befinden sich in Ausrichtung oder Übereinstimmung mit den geringfügig vorstehenden Anschlußpinenden des Packungssubstrats. Die permanente mechanische Verbindung wurde bisher in automatischen Vorrichtungen durch eine Vielzahl herkömmlicher metallurgischer Verbondungsverfahren erreicht, beispielsweise durch Laserschweißen, Ultrasehallschweißen oder dergleichen.
- Mit zunehmender Zahl der Anschlußpins in der integrierten PGA-Schaltungspackung steigen auch die Kosten für die automatischen Vorrichtungen, die zum Durchführen solcher metallurgischer Verbondungsverfahren erforderlich sind. Um zuverlässige Verbondungen zu schaffen, ist eine genaue Ausrichtung der Anschlußpads auf die entsprechenden geringfügig vorstehenden Anschlußpinenden erforderlich. Angesichts der großen Zahl von zu verbondenden Anschlußpads besteht eine erhöhte Wahrscheinlichkeit, daß wenigstens eine oder mehrere der Verbondungen schadhaft ist, wodurch die montierte PGA-Packung unbrauchbar wird. Wenn die schadhaften Verbondungen repariert werden sollen, so ist hierzu ein erheblicher Bearbeitungsaulwand erforderlich, der zusätzliche Arbeitskosten und damit erhöhte Herstellungskosten erfordert.
- Es besteht daher Bedarf an einer integrierten Pinmatrix-Schaltungspackung mit einer verbesserten elektrischen Verbindungseinrichtung zum Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlußpads und den Anschlußpinenden.
- EP-A-0 272 390 offenbart eine Packung für einen Halbleiterchip, bei der die Anschlußpins mit einer auf einem Verdrahtungssubstrat ausgebildeten Verdrahtungsschicht durch Lötmaterial oder ein ähnliches Verbindungsmaterial verbunden sind.
- Das IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 30, No. 9, S. 353 und 354, offenbart eine undirektionale elektrisch leitende Schicht zum Verbinden der Anschlußpads eines VLSI- Chips mit den Pinenden auf dem den Chip tragenden Substrat.
- Die zu beschreibende integrierte PGA-Schaltungspackung weist eine verbesserte elektrische Verbindungseinrichtung auf, die relativ einfach und wirtschaftlich herzustellen und zu montieren ist und dennoch die Nachteile der bekannten PGA-Packungen überwindet.
- Insbesondere wird im folgenden eine verbesserte elektrische Verbindungseinrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Anschlußpads an den äußeren Enden einer auf einer Kunststoffolienschicht ausgebildeten metallisierten Leiterzugstruktur und auf einem Packungssubstart befindlichen Anschlußpinenden beschrieben.
- Dies eliminiert vorteilhafterweise die Notwendigkeit der präzisen Ausrichtung der Anschlußpads und der Anschlußpinenden.
- Ferner ist die Reparatur und/oder das Ersetzen von Komponenten vereinfacht.
- Die Packung weist ein unidirektional elektrisch leitendes Elastomermaterial auf, das eine elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpads und den entsprechenden Anschlußpinenden herstellt.
- Es wird eine integrierte Pinmatrix-Schaltungspackung beschrieben, mit: einem Packungssubstrat von im wesentlichen rechteckiger Form mit einer Ober- und einer Unterseite; mehreren metallischen Aiischlußpins, die sich von der Unterseite des Packungssubstrats aus erstrecken und zur Bildung von Anschlußpinenden geringfügig über die Oberseite ragen; einer Kunststoffolienschicht mit einem mittig angeordneten Halbleiterchip, wobei die Folienschicht und der Chip über dem Packungssubstrat angeordnet sind, und wobei die Folienschicht eine auf ihrer Unterseite aufgebrachte metallisierte Leiterzugstruktur aufweist, die an ihren äußeren Enden in voneinander beabstandeten Anschlußpads aus Metall endet, welche im wesentlichen vertikal mit den jeweiligen Anschlußpinenden ausgerichtet sind; gekennzeichnet durch eine zwischen dem Substrat und der Kunststoffolienschicht angeordnete unidirektional elektrisch leitende Elastomerschicht zur Verbindung mit den Anschlußpinenden und den metallischen Anschlußpads, wobei das die Schicht bildende Elastomermaterial nur im komprimierten Zustand leitend ist, und durch eine Einrichtung zum Zusammendrücken der Elastomerschicht wischen den Anschlußpinenden uud den metallischen Anschlußpads, um infolge des Drucks elektrisch leitende Pfade nur in vertikaler Richtung zwischen den Anschlußpinenden und den Anschlußpads zu bilden.
- Vorzugweise weist die Unterseite jedes Anschlußpins einen Ansatz zum Erzeugen einer druckbeaufschlagten Kontaktstelle in der Elastomerschicht auf. Vorteilhafterweise weist die Elastomerschicht eine Bahn aus einem Elastomermaterial mit elektrisch leitenden Metallpartikeln auf. Die Zusammendrückeinrichtung weist eine über der Folienschicht und dem Halbleiterchip angeordnete Isolierschicht und ein Abdeckteil von im wesentlichen rechtwinkliger Form auf, das über der Isolierschicht angeordnet ist. Das Packungssubstrat kann aus einem thermoplastischen Material bestehen, in das die Anschlußpins vergossen sind. Vorzugsweise besteht das Abdeckteil aus thermoplastischem Material und ist mit dem Kunststoffsubstrat verbunden.
- Während der Herstellung werden die Isolierschicht und das Abdeckteil zum Drücken der Anschlußpads und der Elastomerschicht an die Anschlußpinenden verwendet, um so die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpads und den jeweiligen Anschlußpinenden durch die Elastomerschicht zu bewirken.
- Die zugehörigen Zeichnungen zeigen als Beispiel:
- Figur 1 - eine Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen integrierten PGA- Schaltungspackung;
- Figur 2 - eine Draufsicht auf die PGA-Packung von Figur 1 entlang der Linie 2-2, wobei die Anschlußpadstruktur der Folienschaltung dargestellt ist; und
- Figur 3 - eine vergrößerte Darstellung des eingekreisten Bereichs A der Figur 1.
- Figur 1 zeigt eine Schnittdarstellung einer integrierten Pinmatrix(PGA)- Schaltungspackung 10. Die integrierte PGA-Schaltungspackung 10 weist eine Basiseinheit 12, eine elektrisch leitende Schicht 14, eine Kunststoffolienschaltung 16, einen integrierten Halbleiterschaltungschip 18, eine Isolierschicht 20 und ein Abdeck- oder Deckelteil 22 auf.
- Die Basiseinheit 12 bildet ein Packungssubstrat mit im wesentlichen rechteckiger oder quadratischer Form und besteht vorzugsweise aus thermoplastischem Material, um beim Gießen, beispielsweise mittels herkömmlicher Spritzgießvorrichtungen, mehrere metallische Anschlußpins 24 aufzunehmen. Die Aiischlußstifte 24 erstrecken sich von der Unterseite 26 des Packungssubstrats 12 aus und ragen geringfügig über die Oberseite 28 des Substrats vor, um Anschlußpinenden oder -stellen 30 zu schaffen. Die Abmessungen der vier Seiten des Packungssubstrats 12 variieren je nach Zahl der Anschlußpins 24, die zwischen 68 und 410 betragen kann. Die mehreren Anschlußpins 24 sind auf allen vier Seiten des rechtwinkligen Packungssubstrats 12 in Form von Reihen und Spalten zur Bildung einer Matrixanordnung vorgesehen.
- Die elektrisch leitende Schicht 14 ist konform mit dem Packungssubstrat 12 ausgebildet, so daß die leitende Schicht 14 über die Anschlußpinenden 30 paßt, die innerhalb der vier Seiten des Substrats 12 geringfügig über dessen Oberseite 28 hinausragen. Die elektrisch leitende Schicht 14 weist eine flache Bahn aus einem Elastomermaterial auf, die elektrisch leitende Partikel enthält. Die Leiterpfade des in der Erfindung verwendeten elektrisch leitenden Elastomers 14 werden durch Zusammendrücken des Elastomers gebildet, um so eine unidirektionale Leitfähigkeit zu erreichen. In dem vorliegenden Beispiel verläuft die gewünschte Leitfähigkeit in Z-Richtung quer zur x-y-Ebene der elektrisch leitenden Elastomerschicht 14. Solche unidirektional elektrisch leitenden Bahnen sind von Chomerics, Woburn, Massachussetts, unter der Teilenummer Chonector 171C erhältlich.
- Die Folienschaltung 16 weist eine Kunststoffolienschicht mit einer auf der Unterseite der Kunststoffschicht aufgebrachten metallisierten Leiterzugstruktur auf. Die Außenenden der metallisierten Leiterzugstruktur enden an voneinander beabstandeten metallisierten Anschlußpads 32 (Figuren 2 und 3). Die Anschlußpadstruktur der Folienschaltung 16 ist am besten aus der Figur 2 der Zeichnungen ersichtlich. Wie in Figur 3 dargestellt, sind die Anschlußpads 32 derart angeordnet, daß sie sich in im wesentlichen vertikaler Ausrichtung oder Deckung über den entsprechenden geringfügig aus dem Packungssubstrat 12 ragenden Anschlußpinenden 30 befinden. Die metallisierte Leiterzugstruktur weist mehrere (nicht dargestellte) Kupferleiterzüge oder -leitungen auf, die sich von den Anschlußpads 30 nach innen zu einem äußeren Leitungsverbondungsbereich eines Leiterverbondungsrahmens erstrecken, um eine elektrische Verbindung mit dem Chip 16 herzustellen.
- Die Kunststoffolienschaltung 16 weist eine Mittelöffnung 34 zur Aufnahme des Halbleiterchips 18 auf. Die metallischen Anschlußpads 32 sind auf der Unterseite vorzugsweise mit einer Erhebung oder einem Vorsprung 36 versehen. Der Vorsprung 36 begrenzt eine relativ kleine Druckkontaktfläche zum Bewirken einer Konzentration von Kraft auf die undirektional elektrisch leitende Elastomerschicht 14 während der Montage.
- Die Isolierschicht 20 dient als Abstandhalter zwischen der Kunststoffolienschaltung 16 und dem Abdeckteil 22. Die Isolierschicht 20 weist ebenfalls eine Miffelöffnung 38 zur Aufnahme des Chips 18 auf. Das Abdeckteil oder der Deckel 22 ist entsprechend der Ausbildung des Packungssubstrats 12 im wesentlichen rechtwinklig. Das Abdeckteil 22 kann vorteilhafterweise ebenfalls aus einem thermoplastischen Material gebildet sein und weist Seitenflansche 40 auf, die hermetisch versiegelt oder mit dem Packungssubstrat 12 verbondet werden können, um gegen die Umgebung abzuschließen. Das Verbonden des Abdeckteils 22 mit dem Packungssubstrat 12 kann durch eine beliebige Zahl herkömmlicher Verfahren erfolgen, beispielsweise durch Wärmeverbondung, Ultraschailschweißen oder Klebeverbondung mittels eines Epoxy-Klebers.
- Bei der Montage kann der Halbleiterchip 18 zunächst durch ein bekanntes automatisches Folienverbondungsverfahren an der Kunststoffolienschaltung 16 angebracht werden, um die elektrische Verbindung zwischen dem die elektrischen Schaltungen aufweisenden Chip und den Anschlußpads 32 der metallisierten Leiterzugstruktur herzustellen. Die elektrisch leitende Elastomerschicht 14 wird auf die Oberseite des Packungssubstrats 12 gelegt und liegt direkt auf den in dem Substrat ausgebildeten, geringfügig vorstehenden Anschlußpinenden 30. Die Elastomerschicht 13 enthält die elektrisch leitenden Metallpartikel, die in Z-Richtung vertikal ausgerichtet sind.
- Die zusammengefügten Chip und Folienschaltung werden anschließend auf der Oberseite der Elastomerschicht l 4 angeordnet. Danach wird die Isolierschicht 20 über der Folienschaltung 16 angeordnet und umgibt den Umfangsrand des Chips 18. Das Abdeckteil 22 wird anschließend über der Isolierschicht 20 angeordnet und in Richtung des Pfeils A nach unten gedrückt. Infolgedessen wird die elektrisch leitende Elastomerschicht 14 zusammengedrückt, um druckbeaufschlagte Kontaktbereiche oder - stellen zu schaffen, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen jedem der Anschlußpads 32 der metaliisierten Leiterzugstruktur und den entsprechenden Anschlußpinenden 30 des Packungssubstrats 12 hergestellt wird. Schließlich werden die unteren Enden der Flansche 40 des Abdeckteils 22 in dem Bereich B in geeigneter Weise mit dem Substrat verbondet.
- Aus der vorhergehenden Beschreibung ergibt sich somit, daß das zuvor beschriebene Ausführungsbeispiel eine integrierte PGA-Schaltungspackung, die leicht herstellbar und montierbar ist, und eine verbesserte elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpads der metallisierten Leiterzugstruktur und den Anschlußpinenden des Packungssubstrats schafft. Daher entfällt der bekannte Prozeß zur permanenten mechanischen Verbondung (d. h. metallurgisches Verbonden) zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlußpads und den Anschlußpinenden. Diese Verbesserung geschieht durch die Verwendung der unidirektional (Z-Richtung) elektrisch leitenden Elastomerschicht, die zwischen den Anschlußpads und den Anschlußpinenden angeordnet ist. Bei der Montage werden die Anschlußpads, die Elastomerschicht und die Anschlußpinenden zusammengedrückt, wodurch die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußpads und den entsprechenden Anschlußpinenden über die Elastomerschicht erfolgt.
- Wie am besten aus der Figur 3, die die zusammengesetzte PGA-Chippackung zeigt, ersichtlich, bestehen aufgrund der während des Zusammenfügens erzeugten, mit erhöhtem Druck beaufschlagten Kontaktstellen nur in vertikaler Richtung zwischen jedem der Anschlußpads und den jeweiligen vertikal dazu ausgerichteten Anschlußpinenden Leiterpfade. Infolgedessen ist die Leitfähigkeit zwischen benachbarten Anschlußpinenden im wesentlichen null. Angesichts dessen besteht eine geringere Notwendigkeit für eine genaue Ausrichtung zwischen den Anschlußpads und den Anschlußpinenden, wodurch die Wahrscheinlichkeit eines korrekten elektrischen Kontakts erhöht ist.
- Wenn ein Chip oder eine Folienschaltung schadhaft ist, kann das Abdeckteil 22 durch herkömmliche Einrichtungen von dem Packungssubstrat 12 entfernt werden und der Chip und die Folienschaltung können abgehoben werden und durch einen neuen Chip oder eine neue Folienschaltung ersetzt werden. Schließlich wird das Ab'deckteil 22 wieder mit dem Packungssubstrat verbondet. Somit ist der Reparaturvorgang erheblich vereinfacht und die Kosten werden durch die Tatsache verringert, daß die Anschlußpads nicht permanent mit den Anschlußpinenden verbondet sind.
- Im Vorangehenden wurde das gegenwärtig als bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung erachtete Ausführungsbeispiel beschrieben, jedoch ist für den Fachmann ersichtlich, daß zahlreiche Veränderungen und Modifikationen vorgenommen und Elemente der Erfindung durch Äquivalente ersetzt werden können, ohne den Rahmen der Ansprüche zu verlassen. Darüber hinaus können zahlreiche Modifikationen vorgenommen werden, um eine besondere Situation oder ein Material an die Lehren der Erfindung anzupassen, ohne den Rahmen der Ansprüche zu verlassen. Es ist daher beabsichtigt, daß die Erfindung nicht als auf das besondere als beste Art der Ausführung der Erfindung angesehene Beispiels beschränkt zu verstehen ist, sondern sämtliche in den Rahmen der beigefügten Ansprüche fallenden Ausführungsbeispiele einschließt.
Claims (6)
1. Integrierte Pinmatrix-Schaltungspackung mit:
- einem Packungssubstrat (12) von im wesentlichen rechteckiger Form mit einer Ober- und
einer Unterseite;
- mehreren metallischen Anschlußpins (24), die sich von der Unterseite des
Packungssubstrats (12) aus erstrecken und zur Bildung von Anschlußpinenden (30)
geringfügig über die Oberseite ragen;
- einer Kunststoffolienschicht (16) mit einem mittig angeordneten Halbleiterchip (18),
wobei die Folienschicht und der Chip über dem Packungssubstrat (12) angeordnet sind,
und wobei die Folienschicht (16) eine auf ihrer Unterseite aufgebrachte metallisierte
Leiterzugstruktur aufweist, die an ihren äußeren Enden in voneinander beabstandeten
Anschlußpads (32) aus Metall endet, welche im wesentlichen vertikal mit den jeweiligen
Anschlußpinenden (30) ausgerichtet sind;
gekennzeichnet durch eine zwischen dem Substrat (12) und der Kunststoffolienschicht (16)
angeordnete unidirektional elektrisch leitende Elastomerschicht (14) zur Verbindung mit
den Anschlußpinenden (30) und den metallischen Anschlußpads (32), wobei das die
Schicht (14) bildende Elastomermaterial nur im komprimierten Zustand leitend ist, und
durch eine Einrichtung (20, 22) zum Zusammendrücken der Elastomerschicht (14)
zwischen den Anschlußpinenden (30) und den metallischen Anschlußpads (32), um infolge
des Drucks elektrisch leitende Pfade nur in vertikaler Richtung zwischen den
Anschlußpinenden (30) und den Anschlußpads (32) zu bilden.
2. Chippackung nach Anspruch 1, bei der die Unterseite jedes Anschlußpads (32) einen
Ansatz (36) zum Erzeugen einer druckbeaufschlagten Kontaktstelle in der
Elastomerschicht (14) aufweist.
3. Chippackung nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Elastomerschicht (14) eine ebene
Bahn aus einem Elastomermaterial mit elektrisch leitenden Metallpartikeln aufweist.
4. Chippackung nach den Ansprüchen 1, 2 oder 3, bei der die Zusammendrückeinrichtung
eine über der Folienschicht (16) und dem Halbleiterchip (18) angeordnete Isolierschicht
(20) und ein Abdeckteil (22) von im wesentlichen rechtwinkliger Form aufweist, das über
der Isolierschicht (20) angeordnet ist.
5. Chippackung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der das Packungssubstrat (12) aus
einem thermoplastischen Material besteht, in das die Anschlußstifte (24) vergossen sind.
6. Chippackung nach Anspruch 4, bei der das Abdeckteil (22) aus thermoplastischem
Material besteht und mit dem Kunststoffsubstrat (12) verbunden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/245,501 US4916523A (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68923512D1 DE68923512D1 (de) | 1995-08-24 |
DE68923512T2 true DE68923512T2 (de) | 1996-03-07 |
Family
ID=22926927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE68923512T Expired - Fee Related DE68923512T2 (de) | 1988-09-19 | 1989-09-12 | Gitterartige Steckerstift-Anordnung für einen paketförmigen integrierten Schaltkreis. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4916523A (de) |
EP (1) | EP0360485B1 (de) |
JP (1) | JP2711263B2 (de) |
AT (1) | ATE125395T1 (de) |
DE (1) | DE68923512T2 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3824654A1 (de) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Ibm Deutschland | Elektronische baueinheit |
US5338975A (en) * | 1990-07-02 | 1994-08-16 | General Electric Company | High density interconnect structure including a spacer structure and a gap |
US5393697A (en) * | 1994-05-06 | 1995-02-28 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump structure and methods of fabrication |
US6365500B1 (en) | 1994-05-06 | 2002-04-02 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump bonding |
US5431328A (en) | 1994-05-06 | 1995-07-11 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump flip chip bonding |
US5707902A (en) * | 1995-02-13 | 1998-01-13 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump structure and methods of fabrication |
AU5817396A (en) * | 1995-05-26 | 1996-12-11 | E-Tec Ag | Contact arrangement for detachably attaching an electric com ponent, especially an integrated circuit to a printed circui t board |
TW441227B (en) | 1995-05-26 | 2001-06-16 | E Tec Ag | Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board |
US6007348A (en) | 1996-05-07 | 1999-12-28 | Advanced Intercommunications Corporation | Solder ball terminal |
CH693478A5 (fr) | 1996-05-10 | 2003-08-15 | E Tec Ag | Socle de connexion de deux composants électriques. |
JP3420435B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2003-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 基板の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
US6456100B1 (en) | 1998-01-20 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching to a semiconductor |
US6703640B1 (en) * | 1998-01-20 | 2004-03-09 | Micron Technology, Inc. | Spring element for use in an apparatus for attaching to a semiconductor and a method of attaching |
US6256199B1 (en) | 1999-10-01 | 2001-07-03 | Intel Corporation | Integrated circuit cartridge and method of fabricating the same |
US6166908A (en) * | 1999-10-01 | 2000-12-26 | Intel Corporation | Integrated circuit cartridge |
US6256202B1 (en) | 2000-02-18 | 2001-07-03 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
US6367263B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-04-09 | Intel Corporation | Integrated circuit refrigeration device |
US7411337B2 (en) * | 2001-11-16 | 2008-08-12 | Intel Corporation | Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto |
SG157957A1 (en) * | 2003-01-29 | 2010-01-29 | Interplex Qlp Inc | Package for integrated circuit die |
US7939934B2 (en) * | 2005-03-16 | 2011-05-10 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages and methods therefor |
DE102006045928A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusssystem mit außenliegender Leitungsführung an Wischermotorgehäusen |
US8254142B2 (en) * | 2009-09-22 | 2012-08-28 | Wintec Industries, Inc. | Method of using conductive elastomer for electrical contacts in an assembly |
US8593825B2 (en) * | 2009-10-14 | 2013-11-26 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for vertically-structured passive components |
US10103463B1 (en) | 2017-09-28 | 2018-10-16 | ColdQuanta, Inc. | In-place clamping of pin-grid array |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE756130A (fr) * | 1969-09-15 | 1971-03-15 | Essex International Inc | Combinaison interrupteur-coupe-circuit sensible a la pression |
JPS5915376B2 (ja) * | 1977-10-18 | 1984-04-09 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子回路部品 |
US4616406A (en) * | 1984-09-27 | 1986-10-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process of making a semiconductor device having parallel leads directly connected perpendicular to integrated circuit layers therein |
JPH0773117B2 (ja) * | 1986-11-25 | 1995-08-02 | 株式会社東芝 | 半導体パッケ−ジ |
JPH114361A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Hitachi Ltd | 画像情報処理方法とそれを利用したディジタル撮像装置 |
-
1988
- 1988-09-19 US US07/245,501 patent/US4916523A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-09-12 EP EP89309262A patent/EP0360485B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-12 AT AT89309262T patent/ATE125395T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-09-12 DE DE68923512T patent/DE68923512T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-14 JP JP1239758A patent/JP2711263B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE125395T1 (de) | 1995-08-15 |
US4916523A (en) | 1990-04-10 |
JPH02122557A (ja) | 1990-05-10 |
EP0360485B1 (de) | 1995-07-19 |
EP0360485A2 (de) | 1990-03-28 |
JP2711263B2 (ja) | 1998-02-10 |
EP0360485A3 (de) | 1991-07-17 |
DE68923512D1 (de) | 1995-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE68923512T2 (de) | Gitterartige Steckerstift-Anordnung für einen paketförmigen integrierten Schaltkreis. | |
DE69325749T2 (de) | Gestapelte Mehrchip-Module und Verfahren zur Herstellung | |
DE69530037T2 (de) | Automatische Bandmontage für Halbleiteranordnung | |
DE3616494C2 (de) | ||
DE19845316C2 (de) | Stapelbares Ball-Grid-Array-Halbleitergehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE69212185T2 (de) | Halbleiteraufbau mit flexibler Trägerfolie | |
DE69209169T2 (de) | Verbindungstechnik für integrierte Schaltung | |
DE69525697T2 (de) | Halbleiteranordnung vom Filmträgertyp mit Anschlusshöcher | |
DE69207520T2 (de) | Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe | |
DE69431023T2 (de) | Halbleiteraufbau und Verfahren zur Herstellung | |
DE69129619T2 (de) | Halbleitervorrichtung mit einer vielzahl von anschlussstiften | |
DE4008624A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer hybriden halbleiterstruktur und nach dem verfahren hergestellte halbleiterstruktur | |
DE19754874A1 (de) | Verfahren zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array, nach diesem Verfahren hergestelltes Ball Grid Array und flexible Verdrahtung zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array | |
DE102008033465A1 (de) | Halbleiterbaugruppe mit einem Gehäuse | |
DE69509979T2 (de) | BGA Gehäuse für integrierte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69004581T2 (de) | Plastikumhüllte Hybrid-Halbleiteranordnung. | |
DE69628964T2 (de) | Harzvergossenes Halbleiterbauteil und Herstellungsverfahren | |
DE69313062T2 (de) | Chip-Direktmontage | |
DE69723801T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Kontaktgitter-Halbleiterpackung | |
DE19532755C1 (de) | Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls | |
DE69312411T2 (de) | Ballkontaktierung für Flip-Chip-Anordnungen | |
DE10223738B4 (de) | Verfahren zur Verbindung integrierter Schaltungen | |
DE10142117A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit wenigstens zwei gestapelten Halbleiterchips sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102004051039B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Druckkontakteinrichtung | |
DE4223371A1 (de) | Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |