DE68910322D1 - Verfahren zur Inspektion von Durchkontakt-Stiften in integrierten Schaltungspackungen mittels Photoemission. - Google Patents

Verfahren zur Inspektion von Durchkontakt-Stiften in integrierten Schaltungspackungen mittels Photoemission.

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5179279A (en) * 1991-01-25 1993-01-12 Rensselaer Polytechnic Institute Non-contact electrical pathway
US5459409A (en) * 1991-09-10 1995-10-17 Photon Dynamics, Inc. Testing device for liquid crystal display base plate
JP2870379B2 (ja) * 1993-10-18 1999-03-17 住友電装株式会社 連結素子検査方法およびその装置
US5610710A (en) * 1996-05-28 1997-03-11 International Business Machines Corporation Dual mode illumination system for optical inspection
US6392289B1 (en) * 1999-04-15 2002-05-21 Micron Technology, Inc. Integrated circuit substrate having through hole markings to indicate defective/non-defective status of same
FR2801680B3 (fr) * 1999-11-26 2002-02-15 Christophe Vaucher Methode de test electrique de la conformite de l'interconnexion de conducteurs electriques disposes sur un substrat, sans contact et sans outillage
IL135522A (en) * 2000-04-06 2005-11-20 Orbotech Ltd Optical inspection of laser vias
US6496559B1 (en) 2000-06-28 2002-12-17 Advanced Micro Devices, Inc. Sample preparation for inspection of ball contacts and internal vias
US6710351B2 (en) 2001-09-18 2004-03-23 Euv, Llc EUV mirror based absolute incident flux detector
US6894518B1 (en) * 2002-03-29 2005-05-17 Advanced Micro Devices, Inc. Circuit analysis and manufacture using electric field-induced effects
US6774990B2 (en) * 2002-08-23 2004-08-10 Intel Corporation Method to inspect patterns with high resolution photoemission
US20060170444A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-03 Wu Zong M Novel fluorescent and photoemission apparatus and method for submicron IC failure analysis
FR2881835B1 (fr) * 2005-02-04 2007-07-27 Beamind Soc Par Actions Simpli Procede et systeme de test ou de mesure d'elements electriques
US8290239B2 (en) * 2005-10-21 2012-10-16 Orbotech Ltd. Automatic repair of electric circuits
KR101184489B1 (ko) * 2009-11-16 2012-09-19 삼성전기주식회사 기판의 회로패턴 결함 검사방법
US20150289372A1 (en) * 2014-04-03 2015-10-08 Yikang Deng Fluorescent conductive fill material for plated through hole structures and methods of defect inspection utilizing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3237826A1 (de) * 1982-10-12 1984-04-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur optischen erkennung von defekten auf reflektierenden oberflaechen von mit strukturen im (my)m-bereich versehenen substraten
US4894790A (en) * 1986-02-05 1990-01-16 Omron Tateisi Electronics Co. Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
EP0264482B1 (de) * 1986-10-23 1991-12-18 International Business Machines Corporation Verfahren zur kontaktfreien Prüfung von Platinen für integrierte Schaltungen unter atmosphärischen Bedingungen
EP0264481B1 (de) * 1986-10-23 1992-05-13 International Business Machines Corporation Verfahren zur Prüfung von Platinen für integrierte Schaltungen mittels eines Lasers im Vakuum
US4841242A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Method for testing conductor networks
US4902963A (en) * 1988-01-28 1990-02-20 Brust Hans D Method and arrangement for recording periodic signals with a laser probe
US4870357A (en) * 1988-06-03 1989-09-26 Apple Computer, Inc. LCD error detection system

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EP0429739A1 (de) 1991-06-05
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JPH0685406B2 (ja) 1994-10-26

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