DE6603658U - PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES - Google Patents

PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES

Info

Publication number
DE6603658U
DE6603658U DE6603658U DE6603658U DE6603658U DE 6603658 U DE6603658 U DE 6603658U DE 6603658 U DE6603658 U DE 6603658U DE 6603658 U DE6603658 U DE 6603658U DE 6603658 U DE6603658 U DE 6603658U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
membrane
support
objects
housing
porous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE6603658U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE6603658U publication Critical patent/DE6603658U/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

It Ii <It II <

I t ·I t

Western Electric Company
Incorporated
195» Broadway-Hew York
A 31 165 - s
Western Electric Company
Incorporated
195 “Broadway-Hew York
A 31 165 - s

amtliches Aktenzeichen:official file number:

W 42 986/21« Gbm DenW 42 986/21 «Gbm Den

UTorrichtung zum Trennen einer Mehrzahl von Gegenständen""?UDevice for separating a plurality of objects ""?

Die Erfindung "betrifft eine Torrichtung zum Trennen einer Mehrzahl von Gegenständen, insbesondere von plättchen- oder ] wirielxorniigeö näxbleitelrÄorperä» die iä gegenseitiger Be — ] rührung oder in geringem gegenseitigen! Abstand auf einer Tragvorrichtung angeordnet sind*The invention "relates to a gate direction for separating a The majority of objects, in particular from platelet or wirielxorniigeö next to lead bodies, which are in mutual use emotion or in a little mutual! Spaced on a support device *

Derartige Torrichtungen werden z.B. bei der Herstellung von Halbleiterelementen und Halbleitervorrichtungen -wie Transistoren, Dioden, integrierten Schaltungen und dergl. benötigt. Die Herstellung derartiger Bauteile sieht im allgemeinen die Aufteilung einer entsprechend einem Flächenmuster aus kleinsten Quadraten, Rechtecken oder dergl. angerissenen Halb leiterscheibe in eine entsprechende Anzahl von Einaelkörpern vor. Die Aufteilung erfolgt hierbei z.B. durch Zerbrechen der Halbleiterscheibe längs der Rißlinien. Zur Weiterverarbeitung müssen die bei der Aufteilung fer Halbleiter scheibe entstandenen, in gegenseitiger Berührung oder alt geringem gegenseitigem Abstand auf einer Tragvorrichtung liegenden Einzelkörper auseinandergezogen, d.h. voneinanderSuch gate directions are used, for example, in the manufacture of Semiconductor elements and devices - such as transistors, Diodes, integrated circuits and the like. Required. The production of such components generally involves the division of the smallest according to a surface pattern Squares, rectangles or the like. Torn semiconductors in a corresponding number of Einaelkkörern before. The division takes place, for example, by breaking the semiconductor wafer along the tear lines. For further processing, the semiconductor wafer must fer during the division resulting in mutual contact or old small mutual distance on a support device lying single bodies pulled apart, i.e. from each other

660^058660 ^ 058

getrennt und damit für verschiedene Bearbeitungsschritte zugänglich gemacht werden. Dabei besteht ferner die Forderung, daß sich die geometrischen Verhältnisse der Anord nung bzw. gegenseitigen Zuordnung der Einzelkörper beim Auseinanderziehen nicht oder nur in bestimmter, vorge gebener Weise verändern soll.separated and thus made accessible for different processing steps. There is also the requirement that the geometric relationships of the arrangement or mutual assignment of the individual bodies when Do not pull apart or only change it in a certain, predetermined way.

Diese Forderungen waren bisher nur unvollkommen und mit einem vergleichsweise hohen Anteil von manueller, aufwendiger Arbeit erfüllbar. Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer Torrichtung, welche einen Trennvorgang der erwähnten Art rasch und maschinell, d.h. ohne oder mit nur geringem manuellen Arbeitsaufwand durchzuführen ge stattet und die sich außerdem durch einen vergleichsweise einfachen Aufbau und ebensolche Wirkungsweise auszeichnet. Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe kennzeichnet sich bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art hauptsächlich dadurc-h, daß die Tragvorrichtung eine dehnbare Membran aufweist, die mit einer Spannvorrichtung zur Durchführung der Membrandehnung in Wirkverbindung steht. Diese lösung v/eist in besonderem Maße den Vorteil der Einfachheit auf, da die gegenseitige Trennung der Segenstände im wesentlichen nur mit Hilfe einer dehnbar Membran und einer wenig aufwendigen Spannvorrichtung erreicht wird. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß besondere, an den Gegenständen bzw. Einzelkörpern angreifende Werkzeuge nicht erforderlich sind. Vorteilhaft ist ferner die grundsätzlich gegebene Möglichkeit, durch in verschiedenen Richtungen unterschiedliche Dehnung der Membran entsprechende Änderungen der Plächenausdehnung und des gegenseitigen Abstandes innerhalb der Anordnung der auf der Tragvorrichtung befindlichen Gegenstände verwirklichen zu können. Sin weiterer wesentlicher Vorteil ist in dem geringen Zeitaufwand für die Durchführung des Trennvorganges zu erblicken, welcher mit derThese requirements have so far only been imperfect and with a comparatively high proportion of manual, more time-consuming Work achievable. The object of the invention is therefore to create a door direction which a separating process of the type mentioned can be carried out quickly and automatically, i.e. with little or no manual effort and which is also characterized by a comparatively simple structure and mode of operation. The solution to this problem according to the invention is mainly characterized in a device of the type mentioned at the beginning dadurc-h that the carrying device has an expandable membrane, which is carried out with a tensioning device the membrane expansion is in operative connection. This solution has the particular advantage of simplicity on, since the mutual separation of the objects essentially only with the help of a stretchable membrane and a little complex jig is achieved. Another advantage is that special, on the objects or Tools that attack individual bodies are not required. Another advantage is the fundamentally given possibility due to different expansion of the membrane in different directions, corresponding changes in planar expansion and the mutual distance within the arrangement of the objects located on the carrier to be able to realize. Another major advantage is the little time it takes to carry out the process to see the separation process, which with the

Dehnung der Meabran bereits in wesentlichen beendet ist.The stretching of the meabran has already essentially ended.

Eine zweckmäßige Ausführungeform der erfindungsgemäSen Torrichtung kennzeichnet sich dadurch, daß die Spannvorrichtung ein rahmenartiges, einerseits mit der Membran und andererseits mit einer quer zur Membranebene wirkenden Antriebsvorrichtung verbundenes Spannglied sowie ein die Membran im Bereich einer Öffnung des Spanngliedes abstützendes Auflager aufweist. Damit ist auch die Spannvorrichtung einer besonders einfachen Lösung zugeführt, da für die Spannbewegung nur eine einzige Antriebsvorrichtung in Verbindung mit einfachen, relativ zueinander nicht bewegten Halterungsmitteln benötigt wird. Gleichzeitig läßt sich durch den Hub der Antriebsvorrichtung die Dehnung der Membran über dem Y/iderlager in weiten Grenzen genau ein regulieren. Auch eine allseitig gleichmäßige Dehnung der Membran und ein entsprechendes Auseinanderssiehen der Gegenstände läßt sich durch entsprechende Formgebung des Widerlagers aufs Einfachste erreichen.An expedient embodiment of the gate direction according to the invention is characterized in that the tensioning device a frame-like, on the one hand with the membrane and on the other hand with a transverse to the membrane plane Drive device connected to the clamping member and a membrane supporting the membrane in the region of an opening of the clamping member Has support. The clamping device is thus also supplied to a particularly simple solution, since for the clamping movement only a single drive device in connection with simple, relative to one another not moved Bracket means is needed. At the same time, the extension of the Precisely regulate the membrane over the Y / iderlager within wide limits. Also a uniform stretching of the membrane on all sides and a corresponding pulling apart of the objects can be achieved in the simplest possible way by appropriate shaping of the abutment.

Pur manche Anwendungsfälle, insbesondere bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen, ist es erwünscht, die au trennenden Gegenstände bzw. Halbleiterkörper vor und/oder während des Auseinanderziehens an der ihnen zugeordneten Stelle innerhalb einer flächenhaften Anordnung, die durch das Auseinanderziehen gleichmäßig vergrößert wird, kraft schlüssig festzuhalten. Bei einer zur Lösung dieser speziellen Aufgabe vorgesehenen Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist di® Tragvorrichtung eine poröse Membran auf, an deren den zu trennenden Gegenständen abgewandter Oberfläche eine Unterdruck-Haltevorrichtung angeschlossen ist. Auch diese Lösung zeichnet sich durch be sondere Einfachheit aus, da die Dehnung der Membran durch die Saughalterung nicht beeinträchtigt wird. Die ArretierungSome applications, especially in manufacturing of semiconductor devices, it is desirable to cut the au Objects or semiconductor bodies before and / or during the pulling apart at the point assigned to them within a planar arrangement, which is evenly enlarged by pulling apart, non-positive to hold on. In a further development of the device according to the invention intended to solve this special task, the di® carrying device has a porous one Membrane, connected to the surface facing away from the objects to be separated, a vacuum holding device is. This solution is also distinguished by its particular simplicity, as the membrane expands the suction cup is not affected. The lock

66086586608658

und !Freigabe der Einzelkörper läßt sich hierbei über den zugeführten Unterdruck in beliebiger Weise schalten und regulieren.and! Release of the individual bodies can be done via the Switch and regulate the negative pressure supplied in any way.

Biese Unterdruck-Arretierung läßt sich konstruktiv in besonders einfacher Weise mit der Spannvorrichtung für die Membran kombinieren. Hierfür ist gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung an einem die poröse Membran abstützenden Auflager ein luftdurchlässiger, mit der Unterdruck—Haltevorrichtung verbundener Siugteil vergesehen.This vacuum lock can be constructed in a particularly simple manner with the clamping device for the Combine membrane. For this purpose, according to a particular embodiment of the invention, the porous membrane is on one support an air-permeable, with the vacuum holding device associated failure foreseen.

Eine Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung befaßt sich mit der Aufgabe, die auf der gedehnten Membran befindlichen Gegenstände in der auseinandergezogenen Anordnung für eine Weiterverarbeitung oder dergl. abzunehmen. Zur lösung dieser weiterführenden Aufgabe ist erfindungsgemäß eine auf die freie Oberfläche der Gegenstände aufsetzbare und diese anziehende zweite Tragvorrichtung zum Abheben der voneinander getrennten Gegenstände von der gedehnten Membran vorgesehen. Hierfür kommt z.B. eine ebenfalls mit Unterdruck bzw. Saugwirkung oder auch eine magnetisch arbeitende Trag- oder Abhebevorrichtung in Betracht. Vorteilhaft macht sich hierbei bemerkbar, daß die z.B. durch Unterdruck erzeugte, von der ersten Tragvorrichtung durch die poröse Membran auf die Gegenstände ausgeübte Haltekraft für das Abheben in einfacher Weise und zum genau richtigen Zeitpunkt abgeschaltet werden kann, während die Anziehungskraft der zweiten Tragvorrichtung entsprechend eingeschaltet wird.A further development of the device according to the invention deals with the task that is located on the stretched membrane To remove objects in the expanded arrangement for further processing or the like. To the According to the invention, a solution to this further object is one that can be placed on the free surface of the objects and said attracting second support means for lifting the separated objects from the stretched one Membrane provided. For this purpose, there is, for example, one that also works with negative pressure or suction, or one that works magnetically Carrying or lifting device into consideration. It is advantageous here that the e.g. by negative pressure generated holding force exerted by the first support device through the porous membrane on the objects for take-off can be switched off in a simple manner and at exactly the right time, while the pulling force the second support device is switched on accordingly.

V/eitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die in den Zeichnungen veranschaulicht sind. Hierin zeigt:Further features and advantages of the invention emerge from the following description of exemplary embodiments, illustrated in the drawings. Herein shows:

Fig.l einen Vertikalachnitt einer mit poröser Membran und Unterdrück- bzw. Ansaughalterung versehenen Trennvorrichtung in einer ersten Arbeitsstellung mit zusammengezogener Membran,Fig.l is a vertical section of a porous membrane and vacuum or suction mounts Separating device in a first working position with the membrane pulled together,

Pig.2 eine Draufsicht der Membranoberseite mit einer hierauf befindlichen, zusammengedrängten Anordnung von Halbleiterkörpern oder dergl·.Pig.2 a top view of the membrane top with a thereon, crowded arrangement of semiconductor bodies or the like ·.

Pig.3 einen Vertikalschnitt der Vorrichtung gemäß Fig.l in einer zweiten Arbeitsstellung mit gedehnter Membran undPig.3 a vertical section of the device according to Fig.l in a second working position with the membrane stretched and

Fig.4 eine Draufsicht der Membranoberfläche entsprechend Fig.2, jedoch für die Arbeitsstellung gemäß Fig»3 mit gedehnter Membran und auseinandergebogener Anordnung der Halbleiterkörper.4 shows a plan view of the membrane surface accordingly 2, but for the working position according to FIG. 3 with the membrane stretched and the arrangement bent apart the semiconductor body.

Ferner zeigen dieAlso show the

Fig.5A bis 5EFigures 5A to 5E

eine erste Tragvorrichtung zur Halterung der zu trennenden Gegenstände aus der Vorrichtung gemäß Fig.l in aufeinanderfolgenden Arbeitsstellungen zur Veranschaulichung der Wirkungsweise der er findungsgemäßen Trennvorrichtung.a first support device for holding the objects to be separated from the device according to FIG Fig.l in successive working positions to illustrate the operation of the inventive he Separator.

Ferner zeigtAlso shows

Fig.6 eine perspektivische Gesamtansicht einer anderen Ausfuhrungsform der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung, und zwar einer solchen mit nlchtporöser, dehnbarer Membran und vertikal verschiebbarem Auflager für letztere in einer Arbeitsstellung mit abgesenktem Auflager.Fig. 6 is an overall perspective view of another Embodiment of the separating device according to the invention, namely one with non-porous, expandable membrane and vertically movable support for the latter in a working position with lowered support.

Fig.7 eine perspektivische Ansicht eines Einzelteiles der Einrichtung nach Fig.6 in größerem Maßstab und7 shows a perspective view of an individual part of the device according to FIG. 6 on a larger scale and FIG

Fig.δ eine perspektivische Ansicht entsprechend Fig.6, jedoch in einer Arbeitsstellung mit angehobenem Auflager und gedehnter Membran.Fig. 6 is a perspective view corresponding to Fig. 6, but in a working position with raised support and stretched membrane.

Endlich zeigen dieFinally they show

Fig.9A bis 9GFigures 9A to 9G

in schematischer Form eine Aufeinanderfolge von Arbeitszuständen der dehnbaren Membran einer erfin dungsgemäßen Vorrichtung, wobei diese Membran als Unterlage zum Zerbrechen einer Halbleiterscheibe dient, während diein schematic form a sequence of work states the stretchable membrane of a device according to the invention, this membrane as Pad is used to break a semiconductor wafer, while the

Fig.1OA bis 1ORFig. 10A to 1OR

eine entsprechende Folge von Arbeitszuständen speziell für die Vorrichtung nach den Fig. 6 bis 8 veranschaulichen .a corresponding sequence of working states specifically for the device of FIGS. 6 to 8 illustrate.

Die in Fig. 1 und 3 dargestellte, mit einer porösen Membran 31 versehene Trageinrichtung umfaßt ein Gestell 1 mit horizontaler Tischplatte 12 und vertikalen Stützen 13, die an einem Sockel 14 befestigt sind. In Bohrungen 16 der Tischplatte 12 sind vertikale Tragstangen 22 geführt, die an ihren unteren Enden durch einen Querträger 21 miteinander sowie mit dem Stempel 20 eines über Einlaß- und Auslaßventil 18 bzw. 19 steuerbaren DruckluftZylinders 17 verbunden sind. Letzterer bildet die Antriebsvorrichtung für das Dehnen der Membran. Durch entsprechende Ventilbetätigung ist der Stempel 20 in Richtung des Doppelpfeils AA aufwärts bzw. abwärts verfahrbar. Die Tragstangen 22, an derenThe illustrated in Fig. 1 and 3, provided with a porous membrane 31 support device comprises a frame 1 with a horizontal Table top 12 and vertical supports 13 which are attached to a base 14. In holes 16 in the table top 12 vertical support rods 22 are guided, which at their lower ends by a cross member 21 with each other and connected to the punch 20 of a compressed air cylinder 17 controllable via inlet and outlet valves 18 and 19, respectively are. The latter forms the drive device for stretching the membrane. By actuating the valve accordingly the punch 20 can be moved upwards or downwards in the direction of the double arrow AA. The support rods 22, at the

oberen Enden eine b.jb Spannglied vorgesehene, magnetisierbar Platte 23 befestigt ist, nehmen an dieser Bewegung teil und können so mit der Platte 23 in eine angehobene Stellung gemäß Pig. I sowie eine abgesenkte Stellung gemäß Pig. 3 gebracht werden.Upper ends of a b.jb clamping member provided, magnetizable plate 23 is attached, take part in this movement and can thus with the plate 23 in a raised position according to Pig. I and a lowered position according to Pig. 3 are brought.

Die Platte 23 weist eine zentrale öffnung 24 auf, die bei abgesenkter Platte einen auf der Tischplatte 12 ruhenden, in eine napfartige Passung 26 eingesetzten Saugteil in ϊοπη eines Blocks 27 aus porösem Material wie Sinternickel oder dergl. mit geringem Abstand umgibt, öffnung 24 und Block 27 bzw. Fassung 26 haben kreisförmigen Querschnitt. Der Block 27 ist an eine durch die Tischplatte 12 und den Boden 29 der Passung 26 geführte, mittels eines Ventils steuerbare Saugleitung 28 angeschlossen und kann hierüber mit Unterdruck beaufschlagt werden. Auf diese Weise ergibt sich eine Unterdruck-Haltevorrichtung, die an die Unter seite der Membran 31 augeschlossen ist.The plate 23 has a central opening 24 which, when the plate is lowered, has a resting on the table top 12, In a cup-like fit 26 inserted suction part in ϊοπη a block 27 made of porous material such as sintered nickel Or the like. Surrounds with a small distance, opening 24 and Block 27 and socket 26 have a circular cross-section. The block 27 is to a through the table top 12 and the Suction line 28, which is guided by means of a valve and can be controlled by means of a valve, is connected to the bottom 29 of the fitting 26 and can be connected via this can be subjected to negative pressure. In this way, there is a vacuum holding device that is attached to the underside the membrane 31 is excluded.

An der Unterseite der Platte 23 ist eine dehnbare, poröse Membran 31 angebracht, welche die Cffnung 24 der Platte überdeckt. Der Randabschnitt der Membran 31 ist mittels eines Klemmrings 32 und Klemmschrauben 32a längs des Umfanges der Cffnung 24 befestigt. Austeile einer solchen Klemmverbindung kann gegebenenfalls auch eine Klebver bindung sowie vorzugsweise eine Befestigung mittels eines Magnetringes entsprechend dem Klemmring 32, der durch die ebenfalls magnetische Platte 25 angezogen wird, verwendet werden. In der Arbeitsstellung gemäß Fig. 1 liegt die Membran 31 schwach gespannt auf der Oberfläche bzw. Arbeitsfläche ueä BlöCkä 27.On the underside of the plate 23, an expandable, porous membrane 31 is attached, which the opening 24 of the plate covered. The edge portion of the membrane 31 is along the circumference by means of a clamping ring 32 and clamping screws 32a the opening 24 attached. Distributing such a clamp connection can optionally also be an adhesive bond and preferably a fastening by means of a magnetic ring corresponding to the clamping ring 32, which is through the magnetic plate 25 is also attracted is used will. In the working position according to FIG. 1, the membrane 31 is slightly tensioned on the surface or work surface ueä blocks 27.

i t 4 · ·i t 4 · ·

V/ie in Fig. 1 angedeutet, liegt zunächst eine dünne Halbleiterscheibe 33 aus Silizium, Germanium oder dergl. auf
der Oberseite der Membran 31. Diese Scheibe soll in eine
Vielzahl von einzelnen Halbleiterkörpern 34 (s.Fig. 3)
zerteilt werden, deren Begrenzungen in Form eines entsprechenden Linienmusters in üblicher Weise, z.B. mit Hilfe
einer Diamantspitze oder dergl.,auf einer Oberfläche der
Halbleiterscheibe angerissen sind. Diese Oberfläche der
Halbleiterscheibe liegt im Beispielsfall auf der Oberseite
der Membran 31. Das angerissene Linienmuster der Halbleiterscheibe ist in Fig. 2 strichliert angedeutet. Auf eine genau j zentrische Anordnung der Halbleiterscheibe innerhalb der Öff- jj nung 24 kommt es grundsätzlich nicht an, jedoch ergibt sich jj bei einer solchen Anordnung eine bessere Genauigkeit bzw. | Symmetrie der beim Bruch auftretenden Trennflächen. |
As indicated in FIG. 1, there is initially a thin semiconductor wafer 33 made of silicon, germanium or the like
the top of the diaphragm 31. This disc is intended to be in a
Large number of individual semiconductor bodies 34 (see Fig. 3)
are divided, their boundaries in the form of a corresponding line pattern in the usual way, for example with the help
a diamond tip or the like., On a surface of the
Semiconductor wafer are torn. This surface of the
In the example, the semiconductor wafer lies on the upper side
the membrane 31. The torn line pattern of the semiconductor wafer is indicated by dashed lines in FIG. An exactly j centric arrangement of the semiconductor wafer within the opening 24 is fundamentally irrelevant, but such an arrangement results in better accuracy or | Symmetry of the parting surfaces occurring in the event of breakage. |

ι In der Praxis wird die Platte 23 und deren öffnung mit einer |In practice, the plate 23 and its opening are marked with a |

Lu Vi U U UQIgCO UUJLJ. bCUf UJ.OUO^aj.CLu Vi U U UQIgCO UUJLJ. bCUf UJ.OUO ^ aj.C

folie abgedeckt, bevor der poröse Block 27 über die Saug - 1 leitung 26 mit imterdruck beaufschlagt und die Halbleiter- | scheibe mit der Schutzfolie durch die poröse Membran und f gegen diese angesaugt werden. Die Schutzfolie kann z.B. aus i Zellophan, Polyätoyienenterephthalat oder einem anderen ge- \ eigneten Kunststoff bestehen. Anschliessend wird ein ge eignetes, nicht dargestelltes Werkzeug gegen die von der
Schutsfolie bedeckte Oberfläche der Halbleiterscheibe gepreßt und in schwingende Bewegung versetzt, bis die Halbleiterscheibe längs der angerissenen Linien bricht. Die
Druckbeauischlagung der Halbleiterscheibe erfolgt im übrigen in entsprechender Weise, wie diese beim Auftrennen von
Glasplatten üblich, ist. Anscaiiessend kann die Schutzfolie
entfernt und der Unterdrück voa Block 27 abgeschaltet werden.
film covered before the porous block 27 is applied via the suction line 26 with internal pressure and the semiconductor | disk with the protective film through the porous membrane and f sucked against it. The protective film can, for example from i cellophane, Polyätoyienenterephthalat or other overall \ suitable plastic. Then a ge suitable, not shown tool against that of the
The protective foil-covered surface of the semiconductor wafer is pressed and set in an oscillating motion until the semiconductor wafer breaks along the torn lines. the
Otherwise, the semiconductor wafer is subjected to pressure in the same way as it is when the wafer is separated
Glass plates are common. Anscaiiessend can be the protective film
removed and the negative pressure from block 27 switched off.

6J 6 y

Die durch das Zerbrechen der Halbleiteracheibe entstandenen Halbleiterkörper liegen nun in gegenseitiger Berührungoder mit geringem gegenseitigem Abstand in Form einer flächenhaften Anordnung auf der Membran. Zum Auseinanderziehen der Halbleiterscheibe auf einen gleichmäßigen gegenseitigen Abstand wird die Membran parallel zu der Oberfläche des Blocke 27 allseitig gedehnt, wobei sich eine Anordnung der Halb leiterkörper 34 gemäß Fig.4 ergibt. Für viele Zwecke ist z.B. eine Längenstreckung der Anordnung um 1/4 bis 1/3 ausreichend bzw. erwünscht.The semiconductor bodies resulting from the breaking of the semiconductor wafer are now in mutual contact or with a small mutual distance in the form of an areal Arrangement on the membrane. For pulling apart the semiconductor wafer to a uniform mutual distance the membrane is stretched on all sides parallel to the surface of the block 27, with an arrangement of the semi-conductor body 34 according to Figure 4 results. For many purposes, for example, an elongation of the arrangement by 1/4 to 1/3 is sufficient or desired.

Die Dehnung der Membran wird bei der Eiör_ichtung_na£h. Fig.l und 3 durch Absenken der wie bereits erwähnt als Spannglied vorgesehenen Platte 23 in die Stellung gemäß Fig.3 bewirkt. Nach Öffnen des Auslaßventils 19 am Druckluftzylinder 17 kann die Absenkung z.B. bei entsprechender Bemessung der Platte 23 durch deren Eigengewicht bewirkt werden. Der Rand— abschnitt der Membran wird hierbei in den Spalt swisöhas der Innenfläche der Öffnung 24 und der Dmfangsfiäche der Fassung 26 gezogen, wobei der Mittelabschnitt der Membran gleich mäßig und langsam fortschreitend allseitig gedehnt wird, sowie gleichzeitig an der Oberfläche des Blocks 27 horizontal glatt gespannt bleibt. Als Vferkstoff für die Membran kommt z.B. vorteilhaft eine Matte oder ein Filtertuch oder dergl. aus einem Kunststoff wie Polyvinylchlorid, Polytetrafluoräthylen oder einem Polyamid in Betracht. Poröse Gummifolien können ebenfalls für den gleichen Zweck verwendet werden. Derartige Membranen sind nicht nur dehnbar, sondern auch elastisch und können daher wiederholt verwendet werden. Dichte Web- und Wirkstoffe aus Kunst- oder Uaturfasera ha ben ebenfalls geeignete Dehnungs- und Elastizitätseigenschaften, können also ebenfalls als Membranwerkstoff verwendet werden. Hierbei besteht jedoch die Einschränkung, The elongation of the membrane is determined at the Eiör_ichtung_na £ h. Fig.l and 3 brought about by lowering the plate 23 provided as a tensioning member, as already mentioned, into the position according to FIG. After opening the outlet valve 19 on the compressed air cylinder 17, the lowering can e.g. Plate 23 are caused by its own weight. The edge section of the membrane is here in the gap swisöhas the Inner surface of opening 24 and the peripheral surface of the socket 26 pulled, with the middle section of the membrane being stretched evenly and slowly on all sides, and at the same time remains stretched horizontally smoothly on the surface of the block 27. As a fermentation material for the membrane For example, it is advantageous to use a mat or a filter cloth or the like made of a plastic such as polyvinyl chloride or polytetrafluoroethylene or a polyamide into consideration. Porous rubber sheets can also be used for the same purpose will. Such membranes are not only stretchable, but also elastic and can therefore be used repeatedly. Have dense woven and knitted fabrics made of synthetic or natural fibers also suitable elongation and elasticity properties, so they can also be used as membrane material. However, there is the restriction

- 10 -- 10 -

daß die Größe der beim Dehnen entstehenden Lücken zwischen den Fäden des Gewebes oder Gewirkes die Abmessungen der kleinsten Halbleiterkörper nicht erreicht.that the size of the resulting gaps between the threads of the fabric or knitted fabric during stretching the dimensions of the smallest semiconductor body not reached.

Nach dem Auseinanderziehen können die Halbleiterkörper einzeln oder in größerer Zahl abgenommen werden, ohne die lage der übrigen Körper zu beibflussen. Die Abnahme erfolgt z.B. zweckmäßig mit Hilfe eines Sauggriffels oder dergl. .After being pulled apart, the semiconductor bodies can be removed individually or in large numbers without affecting the position of the other bodies. The acceptance takes place e.g. expediently with the help of a suction pen or the like.

Mittels einer Ergänzung zu der bisher beschriebenen Vor richtung in Form einer zweiten Tragvorrichtung können die Halbleiterkörper in ihrer auseinandergesogenen Anordnung für Zwecke der Lagerung oder späteren Weiterverarbeitung abgenommen und verpackt werden. Dies ist in den Flg. 5A bis 5E schematisch veranschaulicht. Soweit die hierin angedeuteten Vorrichtungsteile mit denjenigen nach Fig. 1 und 3 übereinstimmen, sind sie mit gleichen Bezugszeichen ver «Aiig»j πλ iaß sich eine besondere Erläuterung des Aufbaues dieser Teile erübrigt.By means of a supplement to the previously described device in the form of a second carrying device, the semiconductor bodies can be removed and packaged in their arrangement that has been pulled apart for purposes of storage or subsequent further processing. This is in the Flg. Figures 5A to 5E schematically illustrate. As far as herein indicated device parts to those of Fig. 1 and 3 match, they are provided with the same reference numerals ver "Aiig» j πλ a specific explanation of the structure of these parts IASS unnecessary.

3)ie durch Zertrennen eißer Halbleiterscheibe entstandenen und gemäß Fig. 5Δ bereits durch Dehnen der Membran 31 auseinandergezogenen Halbleiterkörper 34 werden durch Beaufschlagung des porösen Blocks 27 mit Unterdruck über die Saugleitung 28 fest an der Oberseite der Membran gehalten. Über die Halbleiterkörper wird gemäß Fig.5A eine als Tragorgan vorgesehene Scheibe 36 aus Sinternickel gelegt, die aufgrund der paramagnetisehen Eigenschaften dieses Werk Stoffs magnetisierbar ist und ausreichende Porosität zum X-uftdure ft tritt aufweist. Anschliessend wird der unterdruck vorn Block 2? abgeschaltet und gemäß Fig.5B über eine auf die Scheibe 36 gesetzte Saugglocke 37 auf die Oberseite der Halbleiterkörper abgeschaltet. Die Scheibe 36 und die3) ie produced by cutting up a semiconductor wafer and according to FIG. 5Δ already pulled apart by stretching the membrane 31 Semiconductor bodies 34 are by applying negative pressure to the porous block 27 via the Suction line 28 firmly held at the top of the membrane. According to FIG provided disc 36 made of sintered nickel placed, due to the paramagnetic properties of this work material is magnetizable and has sufficient porosity for X-uftdure ft to occur. Then the negative pressure front block 2? switched off and, according to FIG. 5B, via a suction bell 37 placed on the disk 36 on the upper side the semiconductor body switched off. The disk 36 and the

- 11 -- 11 -

Saugglocke bilden somit die wesentlichen Bestandteile der zweiten Tragvorrichtung. Die zugehörigen, nicht näher dargestellten Vorrichtungsteile können denjenigen für die ünterdruckbeaufschiagung des Blocks 2? entsprechen, Jedoch ist an die Saugglocke 37 entsprechend deren Beweglichkeit eine flexible oder sonst bewegliche Saugleitung argeschlossen, die eine Schwenkbewegung der Saugglocke um l>"<0° zuläßt. Die Saugglocke wird nun gemäß Fig.5C mit den infolge des Unterdrucks anhaltenden Halbleiterkörpern 34 von der Hesferan 31 abgehoben, umgedreht und mit obenliegender Scheibe 36 abgesetzt. Anachliessend wird auf die Oberseite der Halbleiterkörper ein Blatt 3£ aus flexiblem» ferromagnetischem Material gelegt (s.Fig. 5D). Als Werkstoff für das Blatt 33 konant z.3. Gummi mit einer Füllung aus ffiägaetisiertes Eisenpulver is Be=- tracht. Danach wird die Saugglocke 37 belüftet und entfernt, wodurch die in Fig. 5E dargestellte Packung 41 zurückbleibt. Diese besteht aus dem dauermagnetischen Blatt 36 und der magnetisierteru d.h. von dem Blatt entsprechend stark angesogenen Scheibe 36 mit zwischen beiden Teilen in ihrer aua- The suction cup thus form the essential components of the second support device. The associated, not shown device parts can be those for vacuum application of block 2? correspond, however a flexible or otherwise movable suction line is connected to the suction bell 37 according to its mobility, which allows a swivel movement of the suction bell by l> "<0 °. The suction bell is now according to FIG Vacuum-lasting semiconductor bodies 34 from the Hesferan 31 lifted off, turned over and set down with disk 36 on top. The semiconductor body is then applied to the top a sheet of flexible ferromagnetic material (see Fig. 5D). As a material for the sheet 33 conant z.3. Rubber with a filling of coated iron powder is Be = - costume. Thereafter, the suction bell 37 is ventilated and removed, whereby the pack 41 shown in FIG. 5E remains. This consists of the permanent magnetic sheet 36 and the magnetized disk 36, i.e. the disk 36 which is appropriately strongly sucked in by the sheet, with between the two parts in its au-

Anordnutig festgehaltenenArranged in place

34. Diese Packung kann als geschlossene Einheit gelagert oder transportiert bzw. der weiteren Verarbeitung und Handhabung zugeführt werden, wobei übliche Unterdruck- und Saugwerkzeuge oder dergl. verwendbar sind. Durch Ansetzen der aus porösem Nickel bestehenden Scheibe 36 an einen Saug kopf und Abziehen des Blattes 38 kann die Packung unter Ansaugung und Arretierung der Halbleiterkörper 34 in ihrer vorgegebenen Anordnung jederzeit wieder aufgetrennt werden. Die Halbleiterkörper sind damit wieder zur Entnahme mit Hilfe von geeigneten Saugwerkzeugen frei.34. This pack can be stored or transported as a closed unit or for further processing and handling are supplied, conventional vacuum and suction tools or the like. Can be used. By attaching the Existing porous nickel disc 36 to a suction head and peeling off the sheet 38 can the pack under suction and locking the semiconductor bodies 34 in their predetermined arrangement can be separated again at any time. The semiconductor bodies are thus free again for removal with the aid of suitable suction tools.

- 12 -- 12 -

Die in den Figo 6 und 8 dargestellte Einrichtung umfaßt ein Gehäuse 51 mit kreisförmiger öffnung 53 und hierin vertikal beweglich angeordnetem, porösem Auflager 52 als Bestandteil einer ersten Tragvorrichtung. Das Auflager kann mit Hilfe einer im Gehäuse angeordneten Unterdrucksteuerung mit entsprechendem Antrieb angehoben und abgesenkt werden. Die Bewegung des Auflagers wird durch ein im Gehäuse angeordnetes Ventil mit nach außen geführtem Handgriff 56 gesteuert. Derunter ist ein Handgriff 54 für ein Steuerventil zur Unterdruckbeaufschlagung des porösen Auflagers 52 anger r<3net. Weiterhin ist gemäß Fig. 6 und ? ein mit dem Auflager zu sammenwirkendes Übertragungsorgan 5? vorgesehen, letzteres ist um eine horizontale Achee 61 schwenkbar an einem Schieber 59 gelagert, der seinerseits vertikal verschiebbar in einer Führung 62 an der Rückseite des Gehäuses 51 sitzt. "Wirksames Element des ÜTaertragungsorgans 5° Ist eine ein porösem Metall bestehende Platte P? (s.Fig.8), die über nicht dargestellte Leitungen mit beweglichen Kupplungen und ein im Gehäuse angeordnetes, ebenfalls nicht dargestelltes Steuerventil an eine Saugvorrichtung angeschlossen ist. Für das Steuerventil des Übertragungsorgans ist ein ebenfalls an der Gehäusevorderseite herausgeführter Handgriff 57 vorgesehen. längs dem Umfang des Auflagers sind mehere, für einen noch zu erläuternden Bajonettverschluß vorgesehene Riegelstifte 63» 64, 65 sowie F.hrungsstifte 66, 67, 6F am Gehäuse befestigt. In Fig.6 ist die Einrichtung mit abgesenktem Auflager, angehobenem Schie ber und herabgeschwenktem Übertragungsorgan, in Fig. F dagegen mit angehobenem Auflager und zurückgeschwenktem tbertragungsorgan sowie ebenfalls ongehobenem Schieber dargestellt.The device shown in Figures 6 and 8 comprises a Housing 51 with circular opening 53 and vertical therein movably arranged, porous support 52 as a component a first support device. The support can with the help of a vacuum control arranged in the housing with a corresponding Drive can be raised and lowered. The movement of the support is controlled by an in the housing Valve controlled with an outwardly guided handle 56. Below is a handle 54 for a control valve for applying negative pressure to the porous support 52 anger r <3net. Furthermore, according to FIG. 6 and? a transmission organ 5 interacting with the support? provided, the latter is mounted pivotably about a horizontal axis 61 on a slide 59, which in turn is vertically displaceable in a guide 62 is seated on the rear of the housing 51. "Effective element of the transmission organ 5 ° Is a porous metal existing plate P? (see Fig. 8), the over Lines, not shown, with movable couplings and one arranged in the housing, also not shown Control valve is connected to a suction device. For the control valve of the transmission organ is a handle 57 also led out on the front of the housing is provided. along the perimeter of the support there are several locking pins 63 »64, 65 and guide pins intended for a bayonet lock that is still to be explained 66, 67, 6F attached to the housing. In Figure 6 the device is over with lowered support, raised slide and pivoted down transmission member, in Fig. F, however, with raised support and pivoted back Transmission organ as well as also lifted slide shown.

- 13 -- 13 -

In Pig. 7 ist eine poröse und dehnbare Membran 72 mit zugehörigem Spannglied als weitere wesentliche Bestandteile der ersten Tragvorrichtung dargestellt, welch letzteres aus einem Winkelring 71 mit Haltering 73 besteht. Der horizontale Plansch des Winkelringes 71 ist mit den Stiften 63 bis 68 zugeordneten, über den Umfang verteilt angeordneten Lang— löchern 74- und 76 versehen, die einen Bajonettverschluß zur rasch lösbaren Verriegelung des Spanngliedes am Auflager bilden.In Pig. 7 is a porous and stretchable membrane 72 and associated therewith Tensioning member shown as a further essential component of the first support device, the latter from a Angle ring 71 with retaining ring 73 is made. The horizontal plan of the angle ring 71 is with the pins 63 to 68 assigned elongated holes 74 and 76 which are distributed over the circumference and which form a bayonet lock Form quickly releasable locking of the tendon on the support.

Pur die poröse und dehnbare Membran 72 kommt als Werkstoff z.B. eine G-ummifolie von etwa 0,8 mm Stärke in Betracht. Die Saugfläche des ebenfalls porösen Auflagers 52 besteht z.B. aus Sinterstahl.Purely the porous and stretchable membrane 72 comes as a material E.g. a G-ummifoil of about 0.8 mm thickness can be considered. The suction surface of the also porous support 52 consists, for example, of sintered steel.

V/ie sich aus den Figuren 9A bis 9G ergibt, kann die erfindungsgemäße Vorrichtung auch für das Aufteilen bzw. Zer brechen einer Halbleiterscheibe oder dergl. vor dem Auseinanderziehen verwendet werden.As can be seen from FIGS. 9A to 9G, the inventive Device also for dividing or breaking a semiconductor wafer or the like. Before pulling apart be used.

Gemäß Pig. 9A wird eine Halbleiterscheibe 77 mit ihrer angerissenen Oberfläche nach unten auf eine dehnbare Membran 7° gelegt und sodann gemäß Pig. 9B mit einem Deckblatt 79 aus Zellophan, Polyäthylenperephthalat oder dergl. abge deckt. Anschließend wird gemäß Pig. 9C ein geeignetes Werkzeug auf die abgedeckte Oberseite der Halbleisterscheibe gepreßt und bis zu deren Bruch längs des angerissenen Linienrausters in schw-ingende Bewegung versetzt, wobei die in Fig. 9D angedeuteten Einzelkörper 61 entstehen. Das Beckblatt ist hierbei für die weitere Verarbeitung bereits entfernt. According to Pig. 9A shows a semiconductor wafer 77 with its torn Surface down on a stretchable membrane 7 ° and then according to Pig. 9B with a cover sheet 79 made of cellophane, polyethylene perephthalate or the like. Subsequently, according to Pig. 9C a suitable tool pressed onto the covered upper side of the semiconductor wafer and along the torn line pattern until it breaks set in a swaying motion, the individual bodies 61 indicated in FIG. 9D being produced. The Beckblatt is already removed for further processing.

- 1 4 -- 1 4 -

Änsehliessend wird die Membran 78 gemäß Pig. 9E gedehnt, wodurch sich die Einzelkörper 81 voneinander entfernen und vorgegebene gegenseitige Abstände einnehmen. Sodann wird gemäß Fig. 9F bei noch gedehnter Membran eine mit einem haftfähigen Überzug 83 versehene, als zweite Tragvorrichtung dienende Glasplatte 82 auf die Einzelkörper 81 gelegt. Der haftfähige Überzug kann z.B. aus einem Silikonharz oder eines anderen Klebstoff bestehen. Die Glasplatte mit den anhaftenden Einzelkörpern wird sodann von der Membran abge nomiaen und gemäß Fig. 9G in umgedrehter Lage abgesetzt.The membrane 78 is subsequently made according to Pig. 9E stretched, whereby the individual bodies 81 move away from one another and assume predetermined mutual distances. Then will According to FIG. 9F with the membrane still stretched, one with a adhesive coating 83 provided as a second support device Serving glass plate 82 is placed on the individual body 81. The adhesive coating can, for example, be made of a silicone resin or another adhesive. The glass plate with the adhering individual bodies is then nomiaen from the membrane and deposited in the inverted position according to FIG. 9G.

Die Wirkungsweise der Einrichtung nach den Fig. 6 bis 8 beim Auseinanderziehen ergibt sich anhand der Fig.IO A bis 1OR wie folgt:The mode of operation of the device according to FIGS. 6 to 8 when being pulled apart results from FIGS 1OR as follows:

Zunächst wird die poröse Oberfläche des Auflagers 52 mit einem Blatt 84 (Fig.10A) aus schwerem Filterpapier, hierüber mit einem Blatt 86 aus dünnerem, ebenfalls porösem Papier (Fig.10B) und sodann mit der Halbleiterscheibe 77 (Fig.10C) beschickt. Letztere liegt mit ihrer angerissenen Oberfläche zuunterst auf dem Blatt 86. Anschliessend wird das Deckblatt 79 aufgebracht(Fig.10Γ) und durch entsprechende Betätigung des Handgriffes 54(s.Fig.6) die Saugwirkung des Auflagers eingeschaltet (Fig.ICE), wodurch die gesamte zwischen Auflager und Deckblatt befindliche An Ordnung an der Oberfläche des Auflagers festgehalten wird.First, the porous surface of the support 52 is covered with a sheet 84 (Fig. 10A) of heavy filter paper with a sheet 86 of thin, likewise porous paper (FIG. 10B) and then with the semiconductor wafer 77 (Fig.10C) charged. The latter lies with her torn Surface at the bottom on the sheet 86. Then the cover sheet 79 is applied (Fig.10Γ) and through appropriate Actuation of the handle 54 (see Fig. 6) the suction effect of the support switched on (Fig.ICE), whereby the entire order located between the support and the cover sheet is held on the surface of the support.

Danach wird die Halbleiterscheibe 77 durch das Deckblatt 79 hindurch in der bereits anhand von Fig.9C erläuterten Weise mit einem griffelartigen Instrument bei gleichzeitiger Be obachtung und Überwachung durch eine Lupe 80 bis zum Bruch längs aller angerissenen Linien bearbeitet (Fig.10F). Die Beobachtung wird durch eine entsprechende transparente Beschaffenheit des Deckblattes 79 ermöglicht. Sodann wirdThe semiconductor wafer 77 is then passed through the cover sheet 79 in the manner already explained with reference to FIG. 9C with a pen-like instrument with simultaneous observation and monitoring through a magnifying glass 80 until it breaks machined along all the torn lines (Fig. 10F). The observation is made by a corresponding transparent nature of the cover sheet 79 allows. Then will

- 15 -- 15 -

- 15 -- 15 -

das Deckblatt bei anhaltender Saugwirkung des Auflagers zur Vermeidung von Verschiebungen der Einzelkörper 81 vorsichtig abgezogen (Pig.10G). Nun wird gemäß Fig.S die poröse Metallplatte 87 am Übertragungsorgan 58 befestigt und mit letzterem in die Stellung gemäß Fig.6 herabgeschwenkt. Die Platte 87 hängt dabei zunächst noch gemäß Fig.1OH mit Abstand über den Einzelkörpern 81. Die Platte 87 besteht aus Sintornickel und wird am Übertragungsorgan 58 magnetisch festgehalten. Anschliessend wird der Schieber 59 mit dem Übertragungsorgan gegen die Wirkung einer nicht dargestellten Rückstellfeder abgesenkt, bis die Platte 87 auf den Einzelkörpern 81 liegt (Fig.IC I).Gleichzeitig wird die Unterdruckbeaufschlagung des Ibertragungsorganes durch entsprechende Betätigung des Handgriffes 57 eingeschaltet sowie diejenige des Auflagers durch Betätigung des Handgriffes 54 abgeschaltet.the cover sheet with continued suction of the support to avoid displacements of the individual bodies 81 carefully deducted (Pig.10G). Now according to Fig.S the porous Metal plate 87 attached to the transmission member 58 and pivoted down with the latter into the position shown in FIG. The plate 87 initially still hangs, according to FIG. 1OH, at a distance above the individual bodies 81. The plate 87 consists of sintered nickel and is magnetically held on the transmission element 58. Then the slide 59 with the transferring body against the effect of a Return spring, not shown, lowered until the plate 87 lies on the individual bodies 81 (Fig.IC I). Simultaneously is the negative pressure application of the transfer organ switched on by corresponding actuation of the handle 57 and that of the support by actuation of the handle 54 switched off.

Sodann wird der Schieber 59 mit dein übertragungsorgan freigegeben, und durch die Rückstellfeder langsam in die Stel — lung gemäß Fig.10J) angehoben, wobei die Einzelkörper 81 und die Blätter S4, -6 an der Platte ?7 hängen bleiben und vom Auflager abgehoben werden. Das Ibertragungsorgan wird dann in die Stellung gemäß Fig.8 zurückgeschwenkt. Hierauf werden die Blätter 54 und 06 mittels einer Finzette vorsichtig abgezogen, wobei die Einzelkörper zurückbleiben und in ihrer Lage nicht gestört werden. In der zugehörigen I-Ig.ICK ist die Umkehrung der Lage des l'bertra— gungsorgans infolge des Zurückschwenkens gemäß Fig.8 der Einfachheit halber nicht angedeutet. Liese umkehrung ist auch nicht grundsätzlich erforderlich, erleichtert die manuellen Handhabungen jedoch in der Praxis infolge der V.osflpriar 7\ισ'ά ησ~\ 1 oY VoI + hp+ro^'+i Iff . F+ωίΐ in 1 hrer "LajyftThe slide 59 with the transmission element is then released and slowly raised by the return spring into the position according to FIG . The transfer element is then pivoted back into the position shown in FIG. The sheets 54 and 06 are then carefully peeled off by means of a finzette, the individual bodies remaining and not being disturbed in their position. For the sake of simplicity, the reversal of the position of the transmission organ as a result of the pivoting back according to FIG. 8 is not indicated in the associated I-Ig.ICK. This reversal is also not fundamentally necessary, but makes manual handling easier in practice due to the V.osflpriar 7 \ ισ'ά ησ ~ \ 1 oY VoI + hp + ro ^ '+ i Iff. F + ωίΐ in 1 hour "Lajyft

v -_ _ v — >*— — ~~O — ~Ό — — — .— v_. — ^r - · —^v — ._ — .--. ... — __ — ^9 - v -_ _ v -> * - - ~~ O - ~ Ό - - - .— v _. - ^ r - · - ^ v - ._ - .--. ... - __ - ^ 9 -

gestörte oder beschädigte Einzelkörper können nun zurechtgerückt oder mit Hilfe eines Sauggriffels oder dergl. entfernt werden. _ ^6 -disturbed or damaged individual bodies can now be adjusted or removed with the aid of a suction pen or the like will. _ ^ 6 -

I · ft t ·I ft t

• ■ · ·• ■ · ·

- 16 -- 16 -

Nun wird gemäß Pig.1OL das Spannglied mit der Membran 72 am Auflager 52 angebracht und mit Hilfe des beschriebenen Bajonettverschlusses am Gehäuse befestigt. Anschliessend wird das Üt<jrtragungsorgan herabgeschwenkt und mit dem Schieber 59 bis zum Aufsetzen der Einzelkörper 81 an der Oberseite der Membran 72 abgesenkt(Fig.10 M). Das Ubertragungsorgan wird in dieser Stellung gehalten, jedoch vom Unterdruck abgeschaltet. Hierauf kehrt der Schieber 59 mit dem Obertra gungsorgan unter Zurücklassung der Einzelkörper 81 auf der Membran 72 in seine obere Stellung zurück. Das Übertragungsorgan wird nun in die Stellung gemäß Fig.6 zurückgeschwenkt, so daß die Einzelkörper frei auf der Membran liegen (Fig.10H), wo sie durch Schwerkraft und ggf. elektrostatische Anziehung festgehalten werden. Nun wird das Auflager durch entsprechende Betätigung des Handgriffs 56 pneumatisch angehoben, wobei die über das Spannglied am Gehäuse längs ihres ümfanges festgehaltene Membran an der Oberseite des Auflagere gleichmäßig radial gedehnt wird, wobei sich die Einzelkörper 81 in der vorgesehenen Weise flaehliegend voneinander entfernen. Auch jetzt können etwa verschobene oder sonst nicht einwandfreie Einzelkörper entfernt werden.Now, according to Pig.1OL, the tendon with the membrane 72 is attached to the Support 52 attached and attached to the housing with the aid of the bayonet lock described. Then swiveled the transmission organ down and with the slide 59 lowered until the individual body 81 is placed on the upper side of the membrane 72 (FIG. 10 M). The transmission organ is held in this position, but switched off by the negative pressure. Then the slide 59 returns with the Obertra supply organ leaving the individual body 81 on the membrane 72 back in its upper position. The transmission organ is now swiveled back into the position according to Fig. 6, so that the individual bodies lie freely on the membrane (Fig. 10H), where they are held in place by gravity and possibly electrostatic attraction. Now the support is through appropriate Actuation of the handle 56 is lifted pneumatically, which is held by the clamping member on the housing along its circumference Membrane at the top of the support is evenly expanded radially, the individual body 81 in the remove them flat from each other. Even now displaced or otherwise imperfect individual bodies can be removed.

Hun wild die poröse Metallplatte 87 vom Übertragungsorgan entfernt und durch die mit haftfähigem Überzug 83 versehene Glasscheibe 82 ersetzt. Letztere wird durch den nun wieder eingeschalteten Unterdruck des Übertragungsorgans festgehalten (Fig,10P), wobei das Ubertragungsorgan wieder in seine Stellung gemäß Fig.6 herabgeschwenkt und sodann weiter abgesenkt wird, bis der Überzug 83 der Glasplatte mit den Sinzelkörpera in Berührung tritt. Beim anschliessenden Anheben des Ubertragungsorgans mit der Glasplatte bleiben die Einseikörper an Übersag 83 der letzteren hängen (Fig.10Q) and werden sit der Glasplatte in die Stellung des über -Hun wild the porous metal plate 87 from the transmission organ removed and replaced by the glass pane 82 provided with an adhesive coating 83. The latter is now back switched on negative pressure of the transmission member held (Fig, 10P), the transmission member back in its 6 is pivoted down position and then further lowered until the coating 83 of the glass plate with the Single body comes into contact. During the subsequent lifting of the transmission organ with the glass plate remain One body hang on Übersag 83 of the latter (Fig.10Q) and sit the glass plate in the position of the over -

- 17 -- 17 -

tragungiorgane gemäß Pig.8 zurückgeechwenkt. Nach dem Abechalten. dee Unterdrücke kann die Glasplatte mit den fest anhaftenden Einzelkörpern entnommen und der weiteren Verwendung zugeführt werden.Carrying organs pivoted back according to Pig. 8. After switching off. dee can suppress the glass plate with the stuck adhering individual bodies are removed and fed to further use.

Die erwähnten und aur Haftwirkung ausgenutzten elektrostatischen Kräfte an der Membran werden duroh die Sehnbewegung der letzteren hervorgerufen, treten aber auch ohnedies ggf. duroh bloßes Verweilen der Membran in trookener Luft auf. PUr das erforderliche Abheben von Einzelkörpern stellt die elektrostatische Haftwirkung kein Hindernis dar. Das Ab heben von Einzelkörpern kann wie erwähnt mit geeigneten Sangwerkzeugen, erfahrungsgemäß jedoch zuverlässiger besonders bei der Entnahme einer größeren Aniahl von Einzelkörpern - mit Hilfe einer Glasscheibe mit haftfähigem Überzug in der erläuterten Weise bewerkstelligt werden. Anstelle einer Glasscheibe kann im übrigen ggf. zweckmäßig eine Scheibe oder ein ähnliches Tragorgan aus magnetisierbarer Material verwendet werden« wodurch sich die vorteilhafte Möglichkeit der steuerbaren Arretierung bzw. Freigabe mit Hilfe von Magnetvorrichtungen ergibt.The electrostatic ones mentioned and used for the adhesive effect Forces on the membrane are caused by the tendon movement of the latter, but may also occur anyway. by merely lingering the membrane in dry air. The electrostatic adhesive effect is no obstacle to the necessary lifting of individual objects. Lifting off of individual bodies can, as mentioned, with suitable singing tools, but experience has shown that it is particularly reliable when removing a large number of individual bodies - with the help of a glass pane with an adhesive coating be accomplished in the manner explained. Instead of a glass pane, a Disc or a similar support element made of magnetizable Material to be used «whereby the advantageous possibility of controllable locking or release with With the help of magnetic devices.

Die Anordnung des Übertragungsorgans 58 an dem vertikal beweglichen Schieber 59 und die selbsttätige Hubbewegung unter der Wirkung einer Rückstellfeder, ggf. verbunden ait einer geeigneten Dämpfung, bietet im Vergleich zvl einer entsprechenden Bewegung des Übertragungsorgans von Hand den Vorteil eines gleichmäßigeren und schonenderen Bewegungsablaufs beim Abheben der Einzelkörper. Lageveränderungen der an der Glasscheibe oder dergl. haftenden Einzelkörper werden mit großer Sicherheit vermieden, so daS sich gerade auch deswegen bei der Vorrichtung nach Pig. 6 bis 8 eine hohe Betriebssicherheit ergibt.The arrangement of the transmission member 58 to the vertically movable slide 59 and the automatic reciprocating motion under the action of a return spring, possibly connected ait a suitable damping, has compared ZVL a corresponding movement of the transmission member by hand the advantage of a more uniform and more gentle motion sequence when lifting the Single body. Changes in the position of the individual bodies adhering to the glass pane or the like are avoided with great certainty, so that this is precisely why the Pig. 6 to 8 results in a high level of operational reliability.

- 18 -- 18 -

Gegebenenfalls kann es von Vorteil sein, für das Zerbrechen der Halbleiterscheibe eine nichtporöse Membran vorzusehen* Die Halterung der Halbleiteracheibe an einer aolchen. z.B. aus Gummi bestehenden Membran läßt sich mit Hilfe einer geschichteten Packung aus dieser Membran, der Halbleiter scheibe und einer nichtporösen Folie aus Zellophan oder dergl. bewerkstelligen, wobei die zwischen der Folie und der Membran befindliche Luft durch Einsetzen der gesamten Anordnung in eine Vorrichtung mit einem Sauganschluß oder einer Unterdruckkammer entfernt wird. Eine solche Vor richtung läßt sich ferner in der Vie is e als Tragorgan für die Halbleiterscheibe ausbilden, daß letztere mittels eines geeigneten Werkzeugs ohne Lagestörung der entstehenden Einzelkörper zerbrochen wird. Zum Auseinanderziehen der Einzelkörper unter Aufrechterhaltung der vorgegebenen Orientierung wird der Unterdruck von der Vorrichtung abgeschaltet und dlo Foils der geschichteten Packung vor dein den Dehnen der Membran entfernt.If necessary, it can be advantageous to provide a non-porous membrane for breaking the semiconductor wafer * The holder of the semiconductor disk on an aolchen. e.g. Made of rubber membrane can be with the help of a layered Pack of this membrane, the semiconductor disk and a non-porous film made of cellophane or like. accomplish, with the air located between the film and the membrane by inserting the entire Arrangement is removed in a device with a suction port or a vacuum chamber. Such a device can also be trained in the Vie is e as a support member for the semiconductor wafer that the latter by means of a suitable tool without disturbing the position of the resulting individual bodies is broken. For pulling the individual bodies apart while maintaining the specified orientation the vacuum is switched off from the device and dlo foils of the layered pack in front of your the stretching of the membrane removed.

Claims (8)

amtliches Aktenzeichen: A 51 165 - s V 42 986/2Ig «, AnsprücheOfficial file number: A 51 165 - s V 42 986 / 2Ig «, claims 1. Vorrichtung zum Trennen einer Mehrzahl von Gegenständen, insbesondere von plättchen- o£er würfelförmigen Halb leiterkörpera, die in gegenoeitiger Berührung oder in geringem gegenseitigem Abstand auf einer Tragvorrichtung angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragvorrichtung eine dehnbare Membrane (31, 72; 78) aufweist, die mit einer Spannvorrichtung (17, 22, 23) zur Durchführung der Membrandehnung in Wirkverbindung steht./1. Device for separating a plurality of objects, in particular of platelet or cube-shaped semiconductor bodies, those in mutual contact or at a small mutual distance on a support device are arranged, characterized in that the support device has an expandable membrane (31, 72; 78), which is in operative connection with a tensioning device (17, 22, 23) for carrying out the membrane expansion. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannvorrichtung ein rahmenartiges, einerseits Bit der Membran (31) und andererseits mit einer quer «ur Membraaebene wirkenden Antriebsvorrichtung (17) verbundenes Spannglied (23) sowie ein die Membran (31) im Bereich einer Öffnung (24) des Spanngliedes (25) abstützendes Auflager (26, 27) aufweist.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the clamping device is a frame-like, on the one hand Bit of the membrane (31) and on the other hand with a drive device (17) acting transversely to the membrane plane connected tensioning member (23) and one supporting the membrane (31) in the region of an opening (24) of the tensioning member (25) Has support (26, 27). 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragvorrichtung eine poröse Membran (31) aufweist, an deren den voneinander zu trennenden Gegenständen (54) abgewandter Oberfläche eine Unterdruck-* Haltevorrichtung (27, 28) angeschlossen ist./3. Device according to claim 1 or 2, characterized in that that the support device has a porous membrane (31) on which the objects to be separated from one another (54) facing away from the surface a vacuum * holding device (27, 28) is connected. 4* Vorrichtung nach, den Anaprücuen Z und 5, daduröu gekennzeichnet, daß an dem die poröse Membran (31) abstützenden Auflager ein luftdurchlässiger, an die Unterdruck-Haltevorrichtung (28) angeschlossener Saugteil (27) vorgesehen ist./4 * Device according to Anaprücuen Z and 5, characterized in that an air-permeable suction part (27) connected to the vacuum holding device (28) is provided on the support that supports the porous membrane (31). 5· Vorrichtung nach einem der Torangehenden Ansprüchet dadurch gekennzeichnet, daß eine auf die freie Oberfläche der Gegenstände (54) aufsetzbare und diese anziehende zweite Tragvorrichtung (36, 37) zua Abheben der voneinander getrennten Gegenstände (34) von der gedehnten Membran (31) vorgesehen ist/5 · apparatus according to any of Torangehenden claims t characterized in that one be placed on the free surface of the articles (54) and this engaging second support means (36, 37) zua lifting of the separated articles (34) of the stretched membrane (31) is provided/ 6» Vorrichtung nach Anspruch. 5» dadurch gekennzeichnet9da£ eine mit Unterdruck arbeitende zweite Tragvorrichtung (36, 37) vorgesehen istv 6 »Device according to claim. 5 »characterized 9 that a second supporting device (36, 37) operating with negative pressure is provided v 7· Torrichtung nach Anspruch 5t dadurch gekennzeichnet,daß eine magnetisch wirkende zweite Tragvorrichtung vorge -sehen ist.^7 · Door direction according to claim 5t, characterized in that a magnetically acting second support device is provided. ^ 8. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgende Bestandteile bzw. Merkmale:8. Device according to one of the preceding claims, characterized by the following components or features: a) ein Gehäuse (51) mit einer an der Gehäuseoberseite angeordneten Ausnehmung (53) und einem als Tragorgan vorgesehenen Auflager (52), welches in der Ausnehmung vertikal beweglich angeordnet und als Widerlager für das Auseinanderbrechen der angerissenen Halbleiterscheibe sowie anschliessendlzur Halterung der Membran (72) vorgesehen ist;a) a housing (51) with a recess (53) arranged on the upper side of the housing and a support (52) provided as a support member , which is vertically moveable in the recess and serves as an abutment for breaking apart the torn semiconductor wafer and then for holding the membrane (72 ) is provided; b) die Membran (72) ist an dem Auflager (52) lösbar angeordnet und mit ihrem Randabschnitt an einem ringförmigen, mit dem umgebenden Gehäuse 1lösbar verbundenen Spannglied (71; 73) befestigt; ,b) the membrane (72) is detachably arranged on the support (52) and with its edge portion on an annular, with the surrounding housing 1 releasably connected Tendon (71; 73) attached; , 66086586608658 c) für die Vertiklabewegung des Auflagers (52) und die Dehnung der an dem Auflager angebrachten Membran ist eine Unterdrucksteuerung vorgesehen; .c) for the vertical movement of the support (52) and the expansion of the membrane attached to the support is a Vacuum control provided; . d) das übertragungsorgan (58) ist am Gehäuse getflagertd) the transmission element (58) is supported on the housing und mit einer Unterdrucksteuerung für eine vertikale Schwenkbewegung in dem Auflager zugewandter und abgewandter Richtung versehen./and with a vacuum control for a vertical pivoting movement provided in the support facing and facing away direction / Oi«s« Untedeja (Boicficeiburtg otvt S^hulioftspr) is! <ht λΑ&.ιΙ »irujM^lc'riia. s*e n«W von der ■-■ d« unprOnijiich •!«-;*r$IcK!''in l'Vv'nid-n öS Di« f· •HMi··'·.* »»»»KHmg rif!· A^wi^f^.wMj Is· ni hf gejjröft. ■» uriwui^H'* h -ii'"i^<- ··. i Ι.·ι!·νί ν ;»n »-ift :·} Λ ν.;Ί !« .Jci An.fsuH*^ S» ¥ iF/»<i Vi4··**'!' -Vine «ochweis 5 (jibiüiriofr« uii'i^ticrt«· »«f4«n Auf ΑΛίτβς ***m hiervon' o«ch fofökupien ode/ FHm-Ptefse· 4«li»f«rt. fteuteehe hrtentomt, Geb/ouchsmuslefsfelle.Oi «s« Untedeja (Boicficeiburtg otvt S ^ hulioftspr) is! <ht λΑ & .ιΙ »irujM ^ lc'riia. s * en «W von der ■ - ■ d« unprOnijiich • ! «-; * r $ IcK! '' In l'Vv'nid-n öS Di« f · • HMi ·· '·. * »» »» KHmg rif! · A ^ wi ^ f ^ .wMj Is · ni hf gejjröft. ■ »uriwui ^ H '* h -ii'" i ^ <- ··. I Ι. · Ι! · Νί ν; »n» -ift: ·} Λ ν.; Ί! «.Jci An.fsuH * ^ S »¥ iF /» <i Vi 4 ·· ** '!' -Vine «ochweis 5 (jibiüiriofr« uii'i ^ ticrt «·» «f4« n Auf ΑΛίτβς *** m of this' o «ch fofökupien ode / FHm-Ptefse · 4« li »f« rt. Fteuteehe hrtentomt, Geb / ouchsmuslefskins.
DE6603658U 1968-01-10 1968-08-27 PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES Expired DE6603658U (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US69687368A 1968-01-10 1968-01-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE6603658U true DE6603658U (en) 1969-10-30

Family

ID=24798881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE6603658U Expired DE6603658U (en) 1968-01-10 1968-08-27 PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS4813260B1 (en)
DE (1) DE6603658U (en)
SE (1) SE383229B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008004422A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Ap&S Production Gmbh Holder for semiconductor wafer, comprises front side and rear side for one-sided sealing of semiconductor wafer, and rear plate is provided, which is arranged parallel to semiconductor wafer, facing rear side

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102918376B (en) * 2010-05-28 2015-07-15 奥林巴斯株式会社 Cell sorter, cell sorting system, and cell sorting method
WO2012161069A1 (en) 2011-05-20 2012-11-29 オリンパス株式会社 Method of manufacturing base sheet
WO2013077297A1 (en) 2011-11-24 2013-05-30 オリンパス株式会社 Cell sorting device and cell sorting method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008004422A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Ap&S Production Gmbh Holder for semiconductor wafer, comprises front side and rear side for one-sided sealing of semiconductor wafer, and rear plate is provided, which is arranged parallel to semiconductor wafer, facing rear side

Also Published As

Publication number Publication date
SE383229B (en) 1976-03-01
SE7312087L (en) 1973-09-05
JPS4813260B1 (en) 1973-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1764891B2 (en) PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES
EP0886305A2 (en) Method and apparatus for handling disc substrates, e.g. silicon wafers
DE102006031434A1 (en) Handling device and handling method for wafers
DE2945682C2 (en) Method and device for breaking off the edge strip of a glass pane scratched according to a predetermined outline within a glass pane blank
DE102017213961A1 (en) REMOVAL PROCEDURE AND REMOVAL DEVICE
DE112018000700T5 (en) FILMKLEBEVORRICHTUNG AND FILMKLEBEVERFAHREN
DE102007021512A1 (en) Device for collecting flat objects in perpendicularly standing positioning and for fixing and conveying objects in a defined distance to each other, has two belts arranged parallel to each other
DE102015107378A1 (en) Device and method for transporting foils
DE6603658U (en) PROCESS AND DEVICE FOR SEPARATING A MULTIPLE NUMBER OF OBJECTS, IN PARTICULAR OF SEMICONDUCTOR BODIES
DE4111246C1 (en)
DE1801878C3 (en) Device for holding a plurality of small, thin workpieces
EP0843342A1 (en) Method and apparatus to separate a semiconductor wafer from a flat support
EP1073599B1 (en) Device and method for handling substrates
DE1431877B2 (en) Pneumatic gripping device for sensitive workpieces
DE102018006760A1 (en) Inspection when transferring electronic components from a first to a second carrier
DE3518640A1 (en) Sucker
DE102018006771A1 (en) Transfer electronic components from a first to a second carrier
DE102018201850A1 (en) Method for laminating an upper side of a carrier component with a laminating material layer and associated device
DE526249C (en) Pneumatic workpiece holder
DE3326616A1 (en) Gripper device for thin films
EP2368819A2 (en) Sheet material gripper and method for handling the sheet material
DE202015102421U1 (en) Device for transporting films
WO2000005772A1 (en) Method and device for processing a flat workpiece, especially a semiconductor wafer
EP0722517B1 (en) Device for holding workpieces for machining, especially for sewing
DE3032230C2 (en)