DE608397C - Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer

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DE608397C
DE608397C DES113399D DE608397DD DE608397C DE 608397 C DE608397 C DE 608397C DE S113399 D DES113399 D DE S113399D DE 608397D D DE608397D D DE 608397DD DE 608397 C DE608397 C DE 608397C
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ELECTRO METALLURG ET DES ACIER
Societe dElectro Chimie dElectro Metallurgie et des Acieries Electriques Dugine SA SECEMAU
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ELECTRO METALLURG ET DES ACIER
Societe dElectro Chimie dElectro Metallurgie et des Acieries Electriques Dugine SA SECEMAU
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    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B15/00Obtaining copper
    • C22B15/0026Pyrometallurgy
    • C22B15/006Pyrometallurgy working up of molten copper, e.g. refining

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Description

Im Patent 595 749 ist ein Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer durch innige Durchwirbelung des Kupfers mit einer vorher geschmolzenen dünnflüssigen Schlacke beschrieben, die ein hohes Aufnahmevermögen für Kupferoxydul hat, bei dem dem Kupfer vor oder wähnend der Durchwirbelung mit der Schlacke oder zwischen zwei Durchwirbelungsstufen ein Metall
ίο zugesetzt wird, dessen Oxyd eine höhere Bildungswärme als Kupferoxydul hat. Durch den Zusatz dieses Metalls wird der Gehalt des Kupfers an Kupferoxydul herabgesetzt, und zwar durch Bildung· eines leichter als Kupferoxydul von der Schlacke aufhehinbaren Oxydes. Es gelingt also durch den Zusatz des Hilfsmetalls, die Herabsetzung des Sauerstoffgehaltes des Kupfers zu 'erleichtern.
Es wurde nun gefunden, daß man dem Kupfer vor oder während der Durchwirbelung an Stelle des Hilfsmetalls einen nichtmetallischen Stoff zusetzen kann, der die Fähigkeit hat, Kupferoxydul zu reduzieren und dessen Oxydationsprodukt in größerer Menge von der Schlacke aufgenommen wer-
den kann als Kupferoxydul. Die Menge an nichtmetallischem Zusatz muß so geregelt werden, daß die Sättigung der Kupferschmelze an gelöstem Oxyd des Zusatzstoffes nicht überschritten wird. Sie liegt in der Größenordnung von mindestens 1 %. Als nichtmetallischies Zusatzmittel kann man erfindungsgemäß reduzierend wirkende Metalloide, wie Phosphor, Silicium oder Arsen, verwenden, beispielsweise Phosphor in Form von Phosphorkupfer. Durch den Zusatz dieser reduzierenden Metalloide wird der Gehalt d'er Kupferschanelze an Kupferoxydul herabgesetzt, indem sich Oxydationsprodukte, beispielsweise des Phosphors und des Süiciums, bilden, die im Kupfer selbst weniger löslich sind als das Kupferoxydul und infolgedessen : leichter von der Schlacke aufgenommen werden, wobei sie durch basische Bestandteile der Schlacke gebunden werden.
Falls der Kupferschmelze ein oder mehrere nichtmetallische Stoffe zur Reduktion des Kupferoxyduls zugesetzt werden, deren Sauer- ( Stoffverbindungen saurer Art sind, empfiehlt es sieh, die· Durchwirbelung der so behan-
608 S97
delten Kupferschmelze nicht mit einer sauren Schlacke wie beim Verfahren nach dem Hauptpatent durchzufuhren, sondern mit einer basischen Schlacke, deren Hauptbestandteile alkalische oder erdalkalische Basen oder Oxyde anderer Metalle sind, die gegenüber den Oxydationsprodukten der zugesetzten nichtmetallischen Reduktionsmittel die Rolle ■einer Base spielen können,
to Nachstehend werden zwei Beispiele von basischen Schlacken gegeben, die angewendet werden können, wenn der Kupferschtnelze ein reduzierendes Metalloid, wie Phosphor oder Silicium, zugesetzt worden ist:
i. CaO 450/0, ■
Na2O 250/0,
MnO 150/0,
FeO ioo/o,
MgO und Al2O3 . . 50/0.
20
2. CaO 600/0,
MnO 250/0,
FeO ioo/o,
MgO und Al2O3 . . 50/0:
Beispiel
Einer Rupf erschmelze werden etwa 2 0/0 Phosphor in Form von Phosphorkupfer zugesetzt. Die so erhaltene Schmelze wird dann mit etwa 5 bis 10 Gewichtsprozent einer basischen Schlacke innig durchwirbelt, die 65 °/o CaO, 25 0/0MnO und 10 %TiO2 enthält. Die innige Durchwirbelung· erfolgt beispielsweise durch heftiges Eingießen der mit dem Phosphorkupfer versetzten Kupferschmelze indikkern Strahl in das Schlackenbad. Sie kann aber auch in anderer Weise durchgeführt werden, sofern dabei eine innige Duirchwirbelung unter Bildung einer emulsionsartigen Mischung von Kupferschmelze und Schlacke erreicht wird.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer durch innige Durchwirbelunig des Kupfers mit einer vorher geschmolzenen dünnflüssigen Schlacke, die ein hohes Aufnahmevermögen für Kupferoxydul hat, dadurch gekennzeichnet, daß dem Kupfer vor oder während der Durcbwirbelung mit der Schlacke oder zwischen zwei Durchwirbelungsstufen ein nichtmetallischeir Stoff zugesetzt wird, der Kupferoxydul zu reduzieren vermag und dessen Oxyd von der Schlacke aufgenommen wird, z. B. Phosphor, zweckmäßig in Form von Phosphorkupfer, oder Silicium oder Arsen, und daß je nach der Natur des aus dem nichtmetallischen Stoff gebildeten Oxyds mit einer sauren oder basischen Schlacke gearbeitet wird.
DES113399D 1933-03-13 1934-03-27 Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer Expired DE608397C (de)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2731483A (en) * 1950-11-07 1956-01-17 Basf Ag Process for the production of zinc formaldehyde sulphoxylate from basic zinc formaldehyde sulphoxylate
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DE1035908B (de) * 1953-12-03 1958-08-07 Otto Nielsen Dr Ing Verfahren zur Herstellung von Kupfer
DE2616653A1 (de) * 1975-04-16 1976-10-28 Csepeli Femmue Verfahren zur herstellung von hochreinem kupfer durch pyrometallurgische raffination von rohkupfer und kupferabfaellen

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