DE60318795T2 - Prüfung von integrierten Schaltungen - Google Patents

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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet eines Testens von integrierten Schaltungen und spezifischer ausgedrückt auf die Erfassung von Defekten bei integrierten Schaltungen unter Verwendung einer hocheffizienten Testplanungsmethodik und insbesondere empirischen Daten basierend auf einem Testoptimierungsverfahren.
  • Ein wichtiger Aspekt der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs; IC = integrated circuit) ist der Testprozess von ICs, die in Silizium hergestellt worden sind, nach der Erzeugung. Das Ziel des Testprozesses nach der Fertigung ist es, Testeingaben auf eine oder mehrere IC-Vorrichtungen anzuwenden, wie z. B. diejenigen, die resident sind, während dieselben noch auf dem Halbleiterchip (die) sind, und zu bestimmen, ob die Vorrichtung oder die Vorrichtungen, die getestet werden, defekt sind. Bevorzugt findet dieser Defekterfassungsprozess früh in dem Herstellungsprozess statt, um die Integration oder Einschließung von fehlerhaften IC-Komponenten und/oder Vorrichtungen in Vorrichtungen und/oder Systeme so bald wie möglich zu verhindern oder zu korrigieren. Ein Identifizieren von fehlerhaften IC-Vorrichtungen zur Entfernung wird offensichtlich teurer, je mehr derartige Vorrichtungen in konstituierenden Vorrichtungen oder Systemen integriert sind. Man betrachte z. B. die Schwierigkeit, die am wahrscheinlichsten einen Versuch begleiten würde, die Stelle einer fehlerhaften IC in einem Personalcomputersystem zu bestimmen. Es ist offensichtlich viel einfacher und somit weniger kostenaufwendig, diese fehlerhafte IC zu identifizieren und zu entfernen, bevor dieselbe in den PC integriert wird.
  • Es gibt mehrere unterschiedliche Arten von Tests, die auf ein Testen von IC-Defekten angewendet werden können. Ausführliche Tests versuchen, jede mögliche Eingabe auf die Vorrichtung anzuwenden, um zu bestimmen, ob irgendwelche Defekte in der IC vorhanden sind. Ein Funktionstesten testet die funktionalen Merkmale einer IC, um einen korrekten Betrieb zu verifizieren. Der Fehlermodelltest bestimmt jeden Typ von Fehler, der bei einer bestimmten IC wahrscheinlich auftritt, und entwickelt entsprechend Tests, um jegliche dieser üblichen Fehler, die vorhanden sein könnten, aufzudecken. Der ausführliche Test kann der am meisten zeitaufwendige Typ eines IC-Tests und auch ziemlich teuer sein. Ein Funktionstesten ist problematisch dahingehend, dass der Testentwurf genau sicherstellen muss, dass alle Funktionalität korrekt getestet wird. Ein Funktionalitätstesten erfordert ein anwendungsspezifisches Wissen, um sicherzustellen, dass die gesamte eingegliederte Funktionalität getestet worden ist. Ein Fehlermodellierungstesten erfasst die Fehler, die als Teil des Testrahmenwerks des Fehlermodells angenommen werden. Ein Beispiel für das Fehlermodell ist das Haftfehlermodell. Dieses Modell könnte eine begrenzte Anzahl von Fehlern annehmen und annehmen, dass diese Fehler dauerhaft sind. Andere Typen von Tests umfassen eine elektrische Konnektivität (Testen von solchen Parametern wie Spannung, Strom, Widerstand und Induktivitätspegeln, wenn unterschiedliche Signale auf die IC-Vorrichtung angewendet werden), ein Schaltungsfunktionstesten, Vorrichtungsfunktion, Vektortesten, vektorloses Testen, IDDQ-Testen, bei dem der Strom, der erforderlich ist, um einen Vektor zu betreiben, überprüft wird, und Abtasttesten (wie z. B. Grenzabtasten), sind jedoch nicht beschränkt darauf. Es sei ferner vermerkt, dass ein IC-Testen üblicherweise auf der Halbleiterchipstufe vor einer Häusung der IC durchgeführt werden kann.
  • Ein gut entworfener Testplan testet bevorzugt eine gegebene IC-Funktion oder einen fehlerhaften Zustand einmal, wodurch ermöglicht wird, dass der Testplan, auch als eine Testreihe, eine Reihe von Tests oder ein Testfluss bezeichnet, oder ein Abschnitt desselben die Testsequenzen von einem oder mehreren Tests des Testplans in einer effizienten Weise ausführt und die Zeitmenge minimiert, die erforder lich ist, um die Testsequenz auszuführen und die Testergebnisse zu erhalten. Da die ausführlichen, Funktions- und Fehlermodell-Ansätze auf einer Registerübertragungsebene (RTL; RTL = register transfer level), physikalischen Layouts und Schemas basieren, wird die Beziehung zwischen dem Herstellungsprozess und dem physikalischen Layout der IC in der Teststrategie jedoch nicht ausgenutzt. Der Mangel an einem Verhältnis zwischen dem physikalischen Layout und dem Herstellungsprozess macht diese Testverfahren anfällig für ein Wiederholen der gleichen Testsequenz mehr als einmal, was in Testineffizienzen resultiert. Die Anzahl von redundanten Tests und ineffizienten Tests (RITs; RIT = redundant tests and inefficient tests) ist somit ein wertvoller Parameter, der bei einem Entwerfen von Testplänen berücksichtigt werden soll, da es einen großen Vorteil hinsichtlich einer Reduzierung von Testkomplexität und Testausführungszeit gibt, wenn die Anzahl von RITs reduziert ist. Gegenwärtige Strategien versuchen jedoch, die Ausführung von redundanten Tests in dem IC-Testprozess unter Verwendung der gleichen ausführlichen, Funktions- und Fehlermodell-Strategien zu beseitigen, die bei einem standardisierten IC-Testen verwendet werden, ohne das Vorhandensein von irgendeiner Beziehung zwischen dem physikalischen Layout der Vorrichtung und dem Herstellungsprozess zu berücksichtigen. Somit besteht in der Technik ein unerfüllter Bedarf nach einer IC-Teststrategie, die weniger Zeit als gegenwärtig verwendete Defekterfassungsstrategien braucht, rechenmäßig weniger intensiv ist und nicht auf RTL, einem physikalischen Layout und Schemas basieren muss.
  • Das Testerfassungsverfahren der vorliegenden Erfindung verwendet empirische Daten, die während einer vorbereitenden Ausführung aller Tests in einem Testplan, -reihe oder – fluss gesammelt werden, ohne dass bei Testfehlern, die erzeugt werden könnten, aufgehört wird. Diese empirischen Daten werden verwendet, um das Verhältnis zwischen dem physikalischen Layout der IC und dem Herstellungsprozess zu folgern. Diese empirischen Daten können dann analysiert werden, um das Auftreten von einem oder mehreren RITs in dem Testplan zu erfassen. Um die Testzeit zu reduzieren, können in dem Testfluss redundante Tests selektiv entfernt werden und effiziente Tests selektiv neugeordnet werden, so dass redundante Tests nicht ausgeführt werden und effiziente Tests früher in dem IC-Test-Fluss ausgeführt werden. So werden die RIT-Informationen verwendet, um den Testfluss zu optimieren.
  • Das Schriftstück „On maximizing the coverage of catastrophic and parametric faults", Proceedings of the IEEE European Test Workshop, Konstanz, Deutschland, 25.–28. Mai 1999, Seiten 123–128, von Anna M. Brosa, J. Figueras offenbart ein Anwenden eines Satzes von Tests auf eine Analogschaltung, um Defekte zu erfassen, und ein Finden des Testsatzes, der alle defekten Regionen mit einer Minimalanzahl von Tests abdeckt.
  • Das Schriftstück „On Solving Covering Problems", Proceedings of the IEEE 33rd Design Automation Conference (DAC) 1996, Seiten 197–202, von O. Coudert bezieht sich auf die allgemeine Optimierung von Abdeckungsproblemen.
  • US 6,078,189 offenbart ein Verfahren zum dynamischen Modifizieren eines Testprogramms. Bei einem Ausführungsbeispiel wird die Ordnung von Funktionstests in dem Testprogramm basierend auf den Ergebnissen des Testens dynamisch verändert. Das Testprogramm wird lediglich an Vorrichtungen, die alle Tests bestehen, bis zum Abschluss betrieben; wenn eine Vorrichtung bei einem Test versagt, dann werden keine weiteren Tests an dieser Vorrichtung durchgeführt.
  • US 5,983,381 offenbart ein Verfahren zum Neuordnen von Vektoren in einem Testsatz durch ein Bewegen von Sequenzen und durch ein Partitionieren und Neuordnen.
  • Die Merkmale der Erfindung, von denen geglaubt wird, dass dieselben neuartig sind, sind in den beigelegten Ansprüchen ausführlich dargelegt. Die Erfindung selbst jedoch kann, sowohl was die Organisation als auch die Betriebsweise betrifft, zusammen mit Objekten und Vorteilen derselben am besten durch eine Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung der Erfindung verstanden werden, die gewisse beispielhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschreibt, in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen, in denen:
  • 1 ein Flussdiagramm des RIT-Erfassungsverfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist.
  • 2 ein Graph ist, der einen Testeffizienzvergleich zwischen einem ursprünglichen Testfluss (durch dreieckige Symbole gekennzeichnet) und einem optimierten Testfluss (durch die kreisförmigen Symbole gekennzeichnet) gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel darstellt.
  • 3 ein Blockdiagramm eines Computersystems ist, das zum Durchführen von Prozessen, die in Einklang mit bestimmten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung sind, geeignet ist.
  • Während diese Erfindung für ein Ausführungsbeispiel in vielen unterschiedlichen Formen zugänglich ist, werden spezifische Ausführungsbeispiele in den Zeichnungen gezeigt und hierin detailliert beschrieben, mit dem Verständnis, dass die vorliegende Offenbarung als ein Beispiel für die Prinzipien der Erfindung betrachtet werden soll und die Erfindung nicht auf die gezeigten und beschriebenen spezifischen Ausführungsbeispiele einschränken soll. In der Beschreibung unten werden gleiche Bezugszeichen verwendet, um die gleichen, ähnliche oder entsprechende Teile in den mehreren Ansichten der Zeichnungen zu beschreiben.
  • Die vorliegende Erfindung reduziert die Menge an Testzeit, die erforderlich ist, um ICs zu testen, indem dieselbe versucht, Redundanz zu beseitigen und die Effizienz eines Testens einer oder mehrerer ICs zu erhöhen, die in Silizium hergestellt worden sind, durch einen oder mehrere Tests eines Testflusses, eines Testplans oder einer Reihe von Tests. Anstatt eines Aufhörens, eines Sammelns und Analysierens von Testergebnissen nachdem jeder Test einer Reihe von Tests durchgeführt worden ist, werden die Tests des Testflusses in der sequenzierten Ordnung derselben an einer großen Anzahl von ICs ausgeführt, wie z. B. dem Halbleiterchip, der an einem oder mehreren Wafern ausgeführt sein könnte, und wenn das Testen der Testreihe bzw. ein Abschnitt von Interesse derselben abgeschlossen ist, werden die empirischen Daten, die aus der Ausführung eines jeden der Tests in dem Fluss gesammelt werden, nach dem Abschluss der Reihe von Tests analysiert, wodurch eine volle Analyse aller möglicher RITs in der Testreihe zu der frühestmöglichen Zeit ermöglicht wird. Die empirischen Daten, die gesammelt werden, sind statistisch signifikant, da die nicht verbesserte Testsequenz eine Anzahl von ICs testet, die groß genug ist, um bedeutsame Bestehen/Versagen-Testergebnisinformationen zu erzeugen. Dies ist in sich selbst eine Verbesserung dahingehend, dass ein wahres Bild der Testflussprobleme, d. h. RITs, einer bestimmten Reihe von Tests viel schneller bestimmt wird als ein Schauen nach IC-Versagen, wenn dieselben auftreten, auf einer Test-für-Test-Basis. Der Vorteil dieses Ansatzes wird ferner dargestellt, wenn man berücksichtigt, dass, damit ein IC-Testobjekt von einer beliebigen Komplexität adäquat beschäftigt wird, dasselbe gegebenenfalls zwangsläufig einer großen Anzahl von unabhängigen Tests in einer Testreihe unterzogen werden muss; für eine IC von einer beliebigen Komplexität, wie z. B. einen Mikroprozessor oder einen Steuerchip, ist es nicht unüblich, einem Testen durch Hunderte oder sogar Tausende von einzelnen Tests unterzogen zu werden. Es wird viel Zeit gespart, wenn Tests eines derartigen Testflusses ausgeführt und dann vor einem Ablau fen des verbesserten oder optimierten Testflusses an vielen Vorrichtungen optimiert werden.
  • Ein beliebiger Typ einer IC-Schaltung, -Struktur oder -Vorrichtung in Silizium kann unter Verwendung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung getestet werden, einschließlich von, aber nicht beschränkt darauf, Mikroprozessoren, Steuerchips usw. Die vorliegende Erfindung arbeitet besonders gut mit IC-Testobjekten, die eine große Vielfalt an Schaltungsanordnung aufweisen, wodurch verpflichtend wird, dass verschiedenartige Typen von Tests an denselben ablaufen, um die Geeignetheit derselben zu prüfen.
  • Ein Warten, bis eine volle Ergänzung von empirischen Daten für das Gesamte oder einen Abschnitt des gesamten Testflusses oder -reihe, die optimiert werden sollen, erhalten wird, ermöglicht, dass die beste Analyse der Testreihe in der kürzesten Zeit stattfindet. Die Qualität und Quantität der analysierten empirischen Daten können für eine Optimierung des Testflusses wichtig sein. Noch mal, der nicht optimierte Testfluss oder -reihe wird ausgeführt, um eine Anzahl von ICs zu testen, die groß genug ist, um statistisch bedeutsame Testergebnisse zu erzeugen (Bestehen/Versagen-Informationen). Zumindest zwei Punkte, die aus den empirischen Daten analysiert werden können, umfassen Redundanz und Effizienz. Wie aus der folgenden Beschreibung klar wird, kann die Charakterisierung eines Tests in einem Testfluss oder -reihe als ein redundanter oder ineffizienter Test (RIT) durch die Menge an Daten gefärbt sein, die analysiert werden.
  • Eine Redundanz in Testflüssen trägt zu einer erhöhten Testzeit und Ineffizienz des Flusses bei und soll vermieden werden. Es besteht nicht oft ein Bedarf danach, einen Test in einem Testfluss zu wiederholen, der das IC-Testobjekt in der gleichen Weise beschäftigt. Es kann gesagt werden, dass ein beliebiger nachfolgender und mit einem Anfangstest in dem Testfluss im Wesentlichen identischer Test redundant ist, wenn das Durchführen eines derartigen nachfolgenden Tests keinen Vorteil (wie z. B. Robustheit) liefert und wertvolle Testzeit ohne einen entsprechenden Vorteil verbraucht. Zusätzlich zu zwei Tests, die die gleiche Defektprüfung durchführen, kann eine Redundanz auch auf andere Weisen definiert sein.
  • Man betrachte beispielhaft die folgenden zwei getrennten Tests eines Testflusses. Test 1 könnte einen Defekt 1 erfassen und Test 2 einen Defekt 2 erfassen. Jedoch sind, wenn diese zwei Defekte, Defekt 1 und Defekt 2, immer zusammen auftreten, was bedeutet, dass, wenn ein Defekt erfasst wird, angenommen werden kann, dass der andere ebenfalls existiert, die Tests 1 und 2 zueinander redundant. Es würde Sinn machen, einen dieser Tests aus dem Testfluss zu löschen, wie z. B. den langsameren dieser Tests, wobei angenommen wird, dass der zu löschende Test nicht in einer Weise zu dem Testen der IC-Vorrichtung beiträgt. Eine andere Betrachtung wäre, den Test in dem Fluss zu behalten, der auch auf andere Typen von Defekten testen könnte. Ein weiteres Beispiel einer Redundanz ist durch das Folgende dargestellt. Man betrachte die Situation, in der, wenn Test 1 und Test 2 versagen, Test 3 dann immer ebenfalls versagt. Wenn während der Anfangsausführung der Tests des Testflusses Test 1 und Test 2 versagen, dann ist bekannt, dass Test 3 versagen wird, und derselbe kann somit aus dem Testfluss beseitigt werden.
  • Ein Beseitigen einer Redundanz in dem Testfluss verbessert die Zeit, die für nachfolgende Ausführungen der Reihe von Tests erforderlich ist. Es ist ferner zu sehen, dass ein Beseitigen von redundanten Tests aus einem Testfluss am besten durchgeführt wird, nachdem der gesamte Fluss von Interesse, sei es eine gesamte Reihe von Tests oder ein Abschnitt derselben, ausgeführt worden ist, wobei nach dieser Zeit ein vollständigeres Bild aller redundanten Tests erhalten werden kann. Zum Beispiel kann ein Test E, der als Test Nummer 5 in einem gegebenen Testfluss ausge führt wird, redundant zu einem Test A sein, dem ersten Test in dem Testfluss, aber die Redundanz von Test E wird nicht erkannt, bis derselbe ausgeführt wird. Somit wäre ein Durchführen einer Analyse des Testflusses, die z. B. lediglich die ersten vier Tests anschaut, unvollständig insofern, als dieselbe die Redundanz von Test E noch nicht berücksichtigen würde.
  • Zusätzlich zu Redundanz ist Ineffizienz ein anderes negatives Charakteristikum eines Testflusses. Eine komparative Analyse, die auf die komparative Leistungsfähigkeit von verschiedenartigen Tests in dem Testfluss oder -reihe bezüglich eines oder mehrerer relevanter Kriterien schaut, wird verwendet, um eine Effizienz und das Gegenstück derselben, eine Ineffizienz, eines bestimmten Tests zu bestimmen. Die Kriterien, die verwendet werden, um eine relative Ineffizienz zu bewerten, variieren und sollten gemäß den Charakteristika von Interesse bei einem Optimieren der Testreihe gewählt werden. Die angedachten Kriterien umfassen Zeit, Testabdeckung, Bedeutung von Test (qualitativ und/oder quantitativ) oder eine Kombination derselben, müssen aber nicht darauf beschränkt sein. Man betrachte die folgenden Beispiele. Wenn zwei Tests in einer Testsequenz auf den gleichen Defekt testen, könnte der schnellere Test als effizienter betrachtet werden, und die Testsequenz würde von einem Neuordnen derselben, um den schnelleren Test früher in der Sequenz zu platzieren als den langsameren Test, profitieren. Test A, der lediglich auf den Defekt 1 testet, wird als weniger effizient betrachtet als Test B, der auf die Defekte 1, 2 und 3 testet, und somit sollte, falls dies erforderlich ist, die Testsequenz neu geordnet werden, so dass Test B vor Test A ausgeführt wird. Ein Ausführen von Test B vor Test A wird schneller mehr Informationen über die Fähigkeit des IC-Testobjekts liefern, Defektteste zu bestehen/nicht zu bestehen.
  • Tabelle 1 unten stellt auch einige der Konzepte einer Effizienz basierend auf verschiedenartigen Kriterien dar.
  • Bei diesem Beispiel werden drei Tests eines Testflusses oder Reihe von Tests, Test 1, Test 2 und Test 3, die sequentiell in der angezeigten Ordnung ausgeführt werden, einander gegenüber auf Effizienz analysiert. Bei diesem Beispiel werden auch vier ICs, jede in einem Halbleiterstückformat und als Halbleiterstück 1, Halbleiterstück 2, Halbleiterstück 3 bzw. Halbleiterstück 4 bezeichnet, durch den Testfluss getestet, der die Tests 1, 2 und 3 aufweist. „X" zeigt an, ob das IC-Halbleiterstück-Testobjekt bei einem bestimmten Test in dem Testfluss versagt hat; dieses Ergebnis ist nach einem Ausführen des Testflusses der Tests 1, 2 und 3 an den IC-Testobjekt-Halbleiterstücken 1, 2, 3 und 4 erhalten worden. TABELLE 1
    Figure 00100001
  • Test 2 in Tabelle 1 könnte als der effizienteste Test betrachtet werden, sogar wenn derselbe der langsamste ist, wenn die Messkriterien einer Effizienz eine Quantität und Qualität von wiedergegebenen Daten sind; es ist zu sehen, dass drei der vier getesteten Halbleiterstücke bei Test 2 versagt haben. Und Test 2 kann auch, wenn derselbe nicht erkennbar langsamer als Test 1 oder Test 3 ist, effektiv der schnellste Test sein, wenn man berücksichtigt, dass derselbe auf vier Typen von Defekten testet, die doppelte Anzahl der anderen zwei Tests. Wenn das Messkriterium Geschwindigkeit ist, dann ist umgekehrt Test 3 der effizienteste Test, da derselbe der schnellste ist und somit neugeordnet werden würde, um der Test zu sein, der zuerst ausgeführt wird, wenn dies nicht bereits der Fall ist. Die Messung einer Effizienz kann in Natur qualitativ sein und könnte somit eine unterschiedliche Neuordnung der Tests ergeben. Angenommen, dass der Test 1, während derselbe lediglich auf zwei Defekte testet, auf die zwei Defekte testet, die als die wichtigsten für den Typ von getesteten Halbleiterstücken betrachtet werden. In diesem Falle könnte Test 1 als effizienter als Test 3 betrachtet werden, da, obwohl derselbe langsamer ist, die Testergebnisse, die derselbe erzeugt, bedeutsamer als diejenigen sind, die durch Test 3 erzeugt werden, und es somit besser wäre, dieselben früher in dem Testprozess zu haben. Diese Betrachtungen würden für eine Neuordnung des Testflusses sprechen, um sicherzustellen, dass Test 1 weiterhin vor Test 3 ausgeführt wird. Oder Test 1 könnte als der effizienteste Test betrachtet werden, wenn ein Defekt, auf den sowohl Test 2 als auch Test 3 testen, irrelevant oder von einer verminderten Bedeutung wird. Dies würde effektiv bedeuten, dass Test 2 auf lediglich drei Defekte testet und Test 3 auf lediglich einen Defekt. Die relative Geschwindigkeit, mit der Test 3 sein Testen der Halbleiterstücke ausführt, wäre von einer verminderten Bedeutung gegenüber den zwei wichtigeren Defekttests, die durch Test 1 mit einer langsameren Rate durchgeführt werden. Die Notwendigkeit, die Ergebnisse des Testens, das durch Test 1 durchgeführt wird, rechtzeitig zu wissen, würde bei diesem bestimmten Beispiel noch mal für ein Beibehalten dieses Tests früher in dem Testfluss sprechen, vor einer Ausführung der Tests 2 oder 3.
  • Die Bestimmung, welche Tests einer Testreihe oder eines Abschnitts derselben von Interesse ineffizient sind, die eine vergleichende Analyse ist, ist, wie die Bestimmung von redundanten Tests, ein Ziel, das am besten an so vielen Daten wie möglich durchgeführt wird. Somit führt die vorliegende Erfindung alle Tests von Interesse in einer Testreihe oder einem Abschnitt derselben aus, um die empirischen Daten der Testergebnisse zu erhalten, an denen die Analyse durchgeführt wird. Es wurde auch herausgefunden, dass die Erfindung besonders gut arbeitet, wenn eine große Anzahl von Halbleiterstücken oder Halbleiterstücklosen getestet worden ist, um ein statistisch signifikantes Volumen von empirischen Testdaten zu liefern. Die Anzahl von Halbleiterstücken, die getestet werden sollen, kann selbst anderweitig eine Funktion von vielen unterschiedlichen Variablen sein, wie z. B. einer IC-Komplexität, Metallisierungsschichten, Anzahl von Tests in dem Testfluss usw.
  • Eine Identifizierung einer Testineffizienz erlaubt die Neuordnung der Sequenz von Tests des Testflusses oder – reihe und ist ein wichtiges Werkzeug zum Optimieren des Testflusses. Abhängig von dem Kriterium oder den Kriterien, die verwendet werden, um eine Effizienz zu messen, kann ein Neuordnen von Tests in dem Testfluss, um eine Effizienz zu fördern, ein Testen auf eine Anzahl von Weisen verbessern. Ein Neuordnen der Sequenz von Tests in der Testreihe, um schnellere Tests vor langsamere zu stellen, kann einen schnelleren Testfluss ergeben, der z. B. Testergebnisse schneller liefert, während ein Platzieren eines Tests, der auf drei Defekte testen kann, vor einem Test, der auf lediglich einen Defekt testen kann, einen Testfluss ergibt, der früher bessere quantitative und qualitative Testergebnisse liefert.
  • Sich nun auf 1 beziehend ist ein Blockflussdiagramm einer beispielhaften RIT-Testerfassungstechnik 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Diese Technik sammelt RIT-Testinformationen, die empirischen Testdaten, indem zuerst ermöglicht wird, dass ein Anfangssatz von IC-Tests eines Testflusses oder -reihe von Tests ausgeführt wird, ohne an Erfassungen von Versagen aufzuhören (Block 110). Durch den Anfangstestfluss werden genug ICs beschäftigt, um statistisch signifikante Testergebnisse über RITs, die in dem Fluss existieren, zu erzeugen, wie z. B. Bestehen/Versagen-Informationen. Bei dem Abschluss der Ausführung des Anfangssatzes von IC-Tests erfolgt eine Überprüfung der empirischen Daten, die während der Ausführung der Tests der Testreihe gesammelt werden, um zu bestimmen, welche dieser Tests versagt haben (Block 120). Diese Tests, die versagt haben, werden analysiert, um das mögliche Vorhandensein und die Stelle von redundanten und ineffizienten Tests zu bestimmen (Block 130); eine Stelle eines Tests in dem Testfluss bezieht sich darauf, wo der Test chronologisch in dem Testfluss platziert ist. Jegliche redundanten Tests werden entfernt (Block 140) und die verbleibenden Tests in dem Anfangstestplan werden neugeordnet, so dass effiziente Tests in einem optimierten Testfluss zuerst ausgeführt werden (Block 150). Der optimierte Testfluss kann dann verwendet werden, um eine große Anzahl der ICs effizienter zu testen. Es sei hier angemerkt, dass die ICs, die durch den verbesserten Testfluss oder -reihe beschäftigt werden, sich wahrscheinlich von den ICs unterscheiden, die verwendet werden, um die empirischen Testdaten des ursprünglichen Testflusses zu erzeugen, da es normalerweise nicht notwendig ist, diese Schaltungen erneut zu testen.
  • Wie vorhergehend in der vorhergehenden Beschreibung angemerkt, kann eine Testoptimierung mit einem oder beiden Blöcken 140 und 150 stattfinden. Mit anderen Worten kann eine Optimierung eines Testflusses lediglich durch ein Entfernen eines oder mehrerer redundanter Tests (in dem Falle würde Block 150 nicht durchgeführt werden), lediglich durch ein Neuordnen eines oder mehrerer. Tests gemäß bestimmten Effizienzen (in dem Fall würde Block 140 nicht durchgeführt werden) oder eine Kombination der zwei Ansätze erreicht werden. Schließlich ist es eine Option, die Stelle der RITs in dem Anfangstestplan zu verwenden, um zwischen Kosten eines IC-Wafer-Tests und Häusungskosten einer IC abzustimmen, um den Kompromiss zwischen den Kosten der getesteten Wafer und den Häusungskosten auszubalancieren. Das heißt, ein Senken der Kosten eines Wafertests erhöht wahrscheinlich die Häusungskosten einer IC, während ein Vermindern der Häusungskosten einer IC wahrscheinlich die Kosten eines Wafertestens erhöht, wobei davon ausgegangen sind, dass andere Testfaktoren die gleichen bleiben.
  • Die vorliegende Erfindung reduziert die Menge an Testzeit, die erforderlich ist, um ICs zu testen, indem dieselbe versucht, Redundanz zu beseitigen und die Effizienz einer Sequenz von Tests, als eine Testreihe bekannt, die verwendet werden, um eine oder mehrere ICs zu testen, die in Silizium hergestellt worden sind, zu erhöhen. Während die besten Ergebnisse bei einem Reduzieren von Testzeiten sowohl durch ein Beseitigen von redundanten Tests als auch ein Platzieren der effizientesten Tests am frühesten in der Testsequenz erreicht werden, wird angedacht, dass beide dieser Vorgänge durch die vorliegende Erfindung nicht gleichzeitig erfordert werden. Verbesserungen bei der Testzeit, wenn auch wahrscheinlich geringere, können auch durch ein Fokussieren lediglich auf dem Entfernen von redundanten Tests aus einer Testsequenz oder lediglich auf dem Neuordnen der Tests der Testsequenz erreicht werden. Es wird ferner angedacht, dass eine Verbesserung durch eine Kombination dieser zwei Ansätze realisiert werden kann, sogar auf einer weniger optimalen Stufe. Zum Beispiel können Verbesserungen der Testzeit durch ein Entfernen der meisten, aber nicht aller der redundanten Tests aus einer Testsequenz erreicht werden, während die Testsequenz auch neugeordnet wird, um einige, aber nicht alle effizienten Tests früher in der Testsequenz vor die ineffizienteren Tests zu stellen.
  • Der Vorteil, der aus der vorliegenden Erfindung realisiert werden soll, ist in 2 gezeigt, einem Graphen, der einen Testeffizienzvergleich zwischen einem ursprünglichen Testfluss (durch dreieckige Symbole gekennzeichnet) und einem optimierten Testfluss (durch die kreisförmigen Symbole gekennzeichnet) darstellt. Es ist beobachtet worden, dass eine Testzeitreduzierung von 50% oder mehr durch den Prozess der Testflussoptimierung durch eine Entfernung von redundanten Tests und ein Neuordnen von Tests erreicht werden kann.
  • Der vorhergehend beschriebene Prozess kann auf einem programmierten Universalcomputersystem durchgeführt werden, wie z. B. dem beispielhaften Computersystem 700, das in 3 gezeigt ist. Die oben beschriebene Methodik könnte durch Anweisungen durchgeführt werden, die durch irgendeinen derartigen Computer oder ein Computersystem ablaufen werden, wie z. B. eine IC-Testermaschine, die das Testen von ICs ablaufen lassen oder steuern kann. Ein Computersystem 300 weist eine Zentralprozessoreinheit (CPU) 310 mit einem zugeordneten Bus 315 auf, der verwendet wird, um die Zentralprozessoreinheit 310 mit einem Direktzugriffsspeicher 320 und/oder einem nicht-flüchtigen Speicher 330 auf eine bekannte Weise zu verbinden. Ein Ausgabemechanismus kann bei 340 bereitgestellt sein, um eine Ausgabe für den Computerbenutzer anzuzeigen und/oder zu drucken. In ähnlicher Weise können Eingabevorrichtungen wie z. B. eine Tastatur und eine Maus 350 für die Eingabe von Informationen durch den Computerbenutzer bereitgestellt sein. Der Computer 300 kann auch eine Diskettenspeicherung 360 zum Speichern von großen Mengen an Informationen aufweisen, einschließlich von Programmdateien und Datendateien, aber nicht beschränkt darauf. Das Computersystem 300 kann mit einem lokalen Netz (LAN) und/oder Weitverkehrsnetz (WAN) und/oder dem Internet unter Verwendung einer Netzwerkverbindung 370 gekoppelt sein, wie z. B. eines Ethernetadapters, der das Computersystem 300 koppelt, wahrscheinlich durch einen Firewall.
  • Fachleute werden erkennen, dass die vorliegende Erfindung in Begriffen von beispielhaften Ausführungsbeispielen basierend auf einer Verwendung eines programmierten Prozessors beschrieben worden ist. Jedoch soll die Erfindung so nicht eingeschränkt werden, da die vorliegende Erfindung unter Verwendung von Hardwarekomponentenäquivalenten implementiert sein könnte, wie z. B. einer Hardware für Spezial zwecke und/oder zweckgebundenen Prozessoren, die Äquivalente der Erfindung sind, wie dieselbe beschrieben und beansprucht wird. In ähnlicher Weise können Universalcomputer, mikroprozessorbasierte Computer, Mikrosteuerungen, optische Computer, Analogcomputer, zweckgebundene Prozessoren und/oder eine zweckgebundene festverdrahtete Logik verwendet werden, um alternative äquivalente Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zu bilden.
  • Wie in Ausführungsbeispielen hierin beschrieben, ist die vorliegende Erfindung unter Verwendung eines programmierten Prozessors implementiert, der Programmierungsanweisungen ausführt, die oben in einer Flussdiagrammform in großen Zügen beschrieben sind, die auf irgendeinem geeigneten elektronischen Speicherungsmedium gespeichert sein können oder über irgendein geeignetes elektronisches Kommunikationsmedium gesendet werden können. Jedoch werden Fachleute erkennen, dass der oben beschriebene Prozess in einer beliebigen Anzahl von Variationen und in vielen möglichen Programmiersprachen implementiert sein kann, ohne von der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Zum Beispiel kann die Ordnung von bestimmten durchgeführten Vorgängen oft variiert werden, zusätzliche Vorgänge können hinzugefügt werden oder Vorgänge können gelöscht werden, ohne von der Erfindung abzuweichen. Eine Fehlerbehebung kann hinzugefügt und/oder verstärkt werden und in der Benutzerschnittstelle und Informationspräsentetion können Variationen erfolgen, ohne von der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Derartige Variationen werden als äquivalent erwogen und betrachtet.
  • Während die Erfindung in Verbindung mit spezifischen Ausführungsbeispielen beschrieben worden ist, ist es selbstverständlich, dass viele Alternativen, Modifikationen, Permutationen und Variationen für gewöhnliche Fachleute im Lichte der vorhergehenden Beschreibung ersichtlich werden. Entsprechend ist es beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung all derartige Alternativen, Modifikationen und Variationen, wie dieselben in den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche fallen, umfasst.

Claims (4)

  1. Ein Verfahren zum Einrichten einer optimierten Sequenz von Tests zum Testen von integrierten Schaltungen, ICs, das folgende Schritte aufweist: Ausführen (110) einer ersten Testsequenz, die eine Mehrzahl von Tests aufweist, um eine erste Mehrzahl von ICs zu testen und ein statistisch signifikantes Testergebnis zu erzeugen, das ein oder mehrere Testversagen aufweist; Analysieren (120) des einen oder der mehreren Testversagen, um einen oder mehrere Tests der ersten Testsequenz zu identifizieren, die im Vergleich zu anderen Tests in der ersten Testsequenz ineffizient sind; und Erzeugen einer zweiten Testsequenz, die bezüglich der ersten Testsequenz für eine Testeffizienz optimiert ist, durch ein Neuordnen (150) der Tests, ohne Tests zu entfernen, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausführung der ersten Testsequenz nicht aufhört (110), wenn das eine oder die mehreren Testversagen der ersten Mehrzahl von ICs während der Ausführung der ersten Testsequenz erzeugt werden.
  2. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das Neuordnen durch ein Ordnen von ineffizienten Tests durchgeführt wird, so dass dieselben später in der zweiten Testsequenz und nicht in der ersten Testsequenz durchgeführt werden.
  3. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das ferner folgende Schritte aufweist: Analysieren des einen oder der mehreren Testversagen, um einen oder mehrere redundante Tests der ersten Testsequenz zu identifizieren; Entfernen (140) eines oder mehrerer redundanter Tests der ersten Testsequenz, um die zweite Testsequenz zu erzeugen, wobei die zweite Testsequenz weniger Tests als die erste Testsequenz aufweist.
  4. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 3, das ferner folgende Schritte aufweist: Ausführen der zweiten Testsequenz bei einer zweiten Mehrzahl von ICs, wobei die Ausführung der zweiten Testsequenz auf eine Erzeugung eines oder mehrerer Testversagen der zweiten Mehrzahl von ICs hin selektiv aufhören kann.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7596731B1 (en) * 2006-04-07 2009-09-29 Marvell International Ltd. Test time reduction algorithm
US7532024B2 (en) * 2006-07-05 2009-05-12 Optimaltest Ltd. Methods and systems for semiconductor testing using reference dice
US9874870B2 (en) * 2009-08-26 2018-01-23 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to manage testing of a process control system
US8561021B2 (en) * 2010-02-08 2013-10-15 Microsoft Corporation Test code qualitative evaluation
US8458013B2 (en) 2011-04-12 2013-06-04 Bank Of America Corporation Test portfolio optimization system
US8689066B2 (en) 2011-06-29 2014-04-01 International Business Machines Corporation Integrated circuit test optimization using adaptive test pattern sampling algorithm
US20140281719A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 International Business Machines Corporation Explaining excluding a test from a test suite
US9418759B2 (en) * 2014-05-06 2016-08-16 Intel IP Corporation Assist circuits for SRAM testing
US10452508B2 (en) 2015-06-15 2019-10-22 International Business Machines Corporation Managing a set of tests based on other test failures
US20170010325A1 (en) * 2015-07-08 2017-01-12 Qualcomm Incorporated Adaptive test time reduction

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0658984A (ja) * 1992-08-11 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験装置
JPH06265596A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Fujitsu Ltd 多機能デバイス試験方法
JPH10125742A (ja) * 1996-10-22 1998-05-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路の良否判定方法及び半導体集積回路
US6078189A (en) * 1996-12-13 2000-06-20 International Business Machines Corporation Dynamic test reordering
US5771243A (en) * 1997-02-07 1998-06-23 Etron Technology, Inc. Method of identifying redundant test patterns
US5844909A (en) 1997-03-27 1998-12-01 Nec Corporation Test pattern selection method for testing of integrated circuit
KR100299716B1 (ko) * 1997-07-24 2001-09-06 가야시마 고조 Ic시험장치및방법
US6154714A (en) * 1997-11-17 2000-11-28 Heuristic Physics Laboratories Method for using wafer navigation to reduce testing times of integrated circuit wafers
US5983381A (en) * 1997-12-31 1999-11-09 Nec Usa Inc. Partitioning and reordering methods for static test sequence compaction of sequential circuits
JPH11353900A (ja) * 1998-06-11 1999-12-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7225107B2 (en) * 2001-05-24 2007-05-29 Test Advantage, Inc. Methods and apparatus for data analysis
JP2002237506A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Mitsubishi Electric Corp 故障解析装置及び故障解析方法、並びに半導体装置の製造方法
JP2005507557A (ja) * 2001-05-24 2005-03-17 テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド 半導体テストのための方法および装置
US6707313B1 (en) * 2003-02-19 2004-03-16 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for testing integrated circuits

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