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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Es
wird eine alkalilösliche
positive lichtempfindliche Zusammensetzung mit laserempfindlicher
Eigenschaft im Bereich infraroter Wellenlängen bereitgestellt, deren
lichtempfindlicher Teil einem Laserstrahl mit einer Wellenlänge von
700 bis 1.100 nm ausgesetzt wird und in einer Entwicklerflüssigkeit
löslich
ist.
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2. Beschreibung der verwandten
Technik
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Eine
herkömmliche,
dem Stand der Technik entsprechende positive lichtempfindliche Lithographieplatte
enthält
eine Zusammensetzung aus Novolakharz und o-Chinondiazid, einer Substanz,
die gegenüber weißem Licht
lichtempfindlich ist. Diese Platte wird zu einer Keten-Struktur, indem eine
Umwandlung des Arndt-Eisten-Typs durch Photolyse (chemische Umwandlung)
von o-Chinondiazid erfolgt, wie dies in der folgenden chemischen
Formel (1) dargestellt ist, wobei eine fünfgliedrige cyclische Carbonsäure entsteht.
Keten in einem oberen Teil der lichtempfindlichen Schicht in einem
belichteten Bereich reagiert mit Naphthochinondiazid in dem unteren
Teil der lichtempfindlichen Schicht und bildet ein Lacton; dieses
wird zu Natriumcarboxylat, indem der Lactonring geöffnet wird,
wenn ein Entwicklungsvorgang mit einer alkalischen wässerigen
Lösung
stattfindet. Das gleichzeitig vorhandene Novolakharz wird ebenfalls
ausgewaschen, da es mit Alkali auflösbar ist, und der noch unbelichtete
Bereich der lichtempfindlichen Schicht erzeugt wiederum eine Kupplungsreaktion
mit dem gleichzeitig vorhandenen Novolakharz, wird zu einem Alkali-Lösungsverzögerer und
bleibt als Resistbild zurück.
Auf diese Weise kann, falls eine o-Chinondiazid-Zusammensetzung
einbezogen ist, ein beträchtlicher
Entwicklungsspielraum erzielt werden.
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In
diesem Fall kann der Entwicklungsspielraum definiert werden als
einer, in dem ein Entwicklungsvorgang durchgeführt werden kann, wobei ein
Unterschied besteht zwischen einer Zeit, in welcher der belichtete Bereich
der Entwicklerlösung
ausgesetzt wird und der belichtete Bereich vollständig entfernt
wird, und einer Zeit, in welcher ein ausreichender Anteil an Restfilm
im unbelichteten Bereich gewährleistet
ist, auch wenn dieser der Entwicklerflüssigkeit ausgesetzt ist.
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Um
dagegen die Herstellung einer Photogravurplatte auch unter einer
Weißlichtlampe
zu ermöglichen, wurde
eine positive lichtempfindliche Zusammensetzung erfunden, die eine
andere Veränderung
als eine chemische Veränderung
nutzt. Es wurde ein Verfahren zum Aufkopieren eines Positivbildes
mit Laserlicht von infrarotem Wellenlängenbereich entwickelt, wobei
sich die Löslichkeit
des belichteten Bereichs gegenüber
der Entwicklerflüssigkeit
erhöht,
so dass ein Positivbild entsteht, und es wurde dies bei der Herstellung
einer Offsetplatte oder einer Flexodruckplatte durchgeführt. Als
technische Dokumente stehen die im
japanischen Amtsblatt veröffentlichten
Dokumente Nr. 1998(10)-268,512 ;
1999(11)-194,504 ;
1999(11)-223,936 ;
1999(11)-84,657 ;
1999(11)-174,681 ;
1999(11)-231,515 ;
WO97/39,894 ;
WO98/42,507 ; die
japanischen Offenlegungsschriften Nr. 2002-189293 ;
und
2002-189,295 und
dergleichen zur Verfügung.
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Die
in jedem der oben genannten Dokumente beschriebene positive lichtempfindliche
Lithographieplatte enthält
als hauptsächliche
lichtempfindliche Komponente eine Substanz, die Infrarotstrahlen
absorbiert, um diese in Wärme
umzuwandeln, z. B. ein IR-absorbierendes Pigment, und ein alkalilösliches
Harz wie z. B. Novolakharz und dergleichen, und es wird eine physikalische
Veränderung
wie eine Konformationsänderung des
Harzes und dergleichen durch Wärme
bewirkt, die durch Belichtung mit einem infraroten Laserlicht erzeugt wird,
und dann ist die Löslichkeit
gegenüber
der Entwicklerflüssigkeit
erhöht.
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Bei
der positiven lichtempfindlichen Lithographieplatte, die keine o-Chinondiazid-Zusammensetzung enthält, erfordert
jedoch gegenwärtig
das Aufkopieren eines Positivbildes mit einem Laserstrahl in einem
infraroten Wellenlängenbereich,
die Erzeugung einer physikalischen Veränderung wie etwa einer Konformationsänderung
des Harzes und dergleichen zur Erhöhung seiner Löslichkeit
einen Brennprozess (einen Arbeitsgang der Erwärmung) nach dem Aufbringen
eines Films. Solche Zusammensetzungen sind zum Beispiel in
WO 2003 001301 A1 und
in
US 6,489,078 B1 offenbart.
Sogar, wenn der Brennprozess durchgeführt wird, ist der Unterschied
in der Auflösungsgeschwindigkeit
zwischen einem belichteten Teil und einem unbelichteten Teil gering,
sind die grundlegenden Leistungsmerkmale einer Druckplatte wie Empfindlichkeit
und Entwicklungsspielraum dürftig,
so dass es schwierig ist, eine Konstanz beim Entwicklungsvorgang
zu erreichen, wenn die Zahl der Platten beim Entwicklungsvorgang
erhöht
wird.
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Hinsichtlich
der oben genannten Situation ist diese Sachlage beim Photogravurplatten-Herstellungsprozess
ganz anders. In Japan, wo die Photogravurplattenherstellungs- und
-drucktechnologie in der Industrie weit verbreitet ist, ist im bisherigen
Stand der Technik noch keinerlei Verfahren zur Herstellung einer
Photogravurplatte durchgeführt
worden, bei dem die Photogravurplattenherstellung unter Aufbringung
eines positiven thermischen Resists erfolgen kann, der die Durchführung eines
Entwicklungsvorgangs ohne Erwärmen
nach dem Bilden eines Beschichtungsfilms ermöglicht, und es gibt keinerlei
Patentdokumente und Versuchsdokumente.
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Der
Photogravurplatten-Herstellungsprozess für eine aus Platten gefertigte
Walze mittels eines Korrosionsmittel/Laserstrahl-Plattenherstellungsverfahrens
besteht aus Einspannen → Entfetten → Waschen → Beizen → Waschen → Balladen-
bzw. Walzenbearbeitung → Waschen → Balladen-
bzw. Walzen-Kupferplattierung → Waschen → Schleifen
mit einem Schleifstein → Waschen → Aufbringen
eines lichtempfindlichen Mittels → Aufbringen von Antioxidans → Bildkopie mit
einer Infrarotlaser-Belichtungsvorrichtung → Entwicklung → Waschen → Ätzen → Waschen → Ablösen des
Resists → Waschen → Schleifen
Waschen → Ausspannen.
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Als
technische Dokumente, die das Photogravurplatten-Herstellungsverfahren
für eine
plattierte Gravurwalze mittels eines Korrosionsmittel/Laser-Plattenherstellungsverfahren
offenbaren, lassen sich einige Dokumente des Stands der Technik
anführen,
d. h. die
japanischen Patentanmeldungen
Nr. 1998(10)-193551 ;
1998(10)-193552 ;
die
japanischen Offenlegungsschriften
Nr. 2000-062342 ;
2000-062343 ;
2000-062344 ;
2001-179923 ;
2001-179924 ;
2001-187440 ;
2001-187441 ;
2001-191475 ;
2001-191476 ;
2001-260304 ;
2002-127369 ;
2002-187249 ;
2002-187250 ;
2002-200728 ;
2002-200729 ;
2002-307640 ; und
2002-307641 .
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Sämtliche
in den obengenannten Dokumenten beschriebenen Photogravurplatten-Herstellungsverfahren
werden so durchgeführt,
dass ein lichtempfindlicher Film, der aus einer negativen lichtempfindlichen
Zusammensetzung besteht, aufgebracht wird und kein lichtempfindlicher
Film aufgebracht wird, der aus einer positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung besteht. Beim Ätzprozess
des Stands der Technik wird der negative lichtempfindliche Film
auf die plattierte Gravurwalze aufgebracht, wird der aufgebrachte
Film bei Raumtemperatur getrocknet und verfestigt, um einen negativen
lichtempfindlichen Film zu bilden, wird mit einem Argonionenlaserstrahl
eine Kopie durchgeführt,
und es wird beim Stand der Technik kein positiver lichtempfindlicher
Film auf der plattierten Gravurwalze gebildet, und es erfolgt keine
Bildkopie auf das positive lichtempfindliche Mittel mit einem Laserstrahl
von infraroter Wellenlänge.
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Ein
Hochleistungs-Halbleiterlaserkopf, hergestellt von Creo-Scitex Corporation,
Kanada, strahlt einen Laserstrahl von infrarotem Wellenlängenbereich
aus, und dieser ist an einer Offsetdruckmaschine angebracht, um
gegen die positive lichtempfindliche Zusammensetzung zu strahlen.
Es kann eine hochwertige Entwicklung durchgeführt werden, und daher findet
dieser praktisch weltweit Anwendung.
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Bei
einem gleichen Strahldurchmesser eines Argonionenlaserstrahls und
eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge von 700 bis 1.100 nm ist
die Laserauflösung
bei der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung höher als
jene bei der negativen lichtempfindlichen Zusammensetzung, und die
Bearbeitungszeit kann beträchtlich
verringert werden.
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Überdies
können
durch den lichtempfindlichen Film der lichtempfindlichen positiv
arbeitenden Zusammensetzung, der zum Aufkopieren eines Negativbildes
mit einem Argonionenlaser verwendet wird, bessere, schärfere Strukturen
erzielt werden als durch den lichtempfindlichen Film der negativen
lichtempfindlichen Zusammensetzung, der zum Aufkopieren eines Negativbildes
mit einem Argonionenlaser verwendet wird. Dies ist auf einen Unterschied
in der Struktur schärfe
gemäß einem
Unterschied in der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung
und der negativen lichtempfindlichen Zusammensetzung zurückzuführen.
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Ein
Grund, warum beim Stand der Technik die positive lichtempfindliche
Zusammensetzung zur Herstellung einer Offsetplatte oder einer Flexodruckplatte
verwendet wird, jedoch nicht bei der Photogravurplattenherstellung
verwendet wurde, besteht in der Tatsache, dass das negative lichtempfindliche
Mittel bei letzterer Photogravurplattenherstellung verwendbar war.
Das negative lichtempfindliche Mittel ist ein Material zur Verwendung
bei Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen, um ein solches Ausmaß an Harzpolymerisation
in dem bestrahlten Bereich einzustellen, dass, egal welche Materialqualität an der
beschichteten Fläche
gewählt
sein mag, ein erforderlicher und ausreichender Entwicklungsspielraum
garantiert werden kann.
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Wiederum
gab es keinerlei positive lichtempfindliche Zusammensetzung mit
einem Entwicklungsspielraum, der in Bezug auf eine Kupfersulfatplattierung
an der Photogravur-Druckwalze zufriedenstellend sein kann. Insbesondere
gab es keine lichtempfindliche Zusammensetzung ohne Durchführung irgendeines
Brennvorgangs nach dem Beschichten. Auch wenn die positive lichtempfindliche
Zusammensetzung, die bei der Herstellung einer Offsetplatte oder
Flexodruckplatte Verwendung findet, auf die plattierte Gravurwalze
aufgebracht wird, besteht kaum die Vorraussetzung zur Bildung eines
Films. In vielen Fällen
wird der Beschichtungsfilm der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung
bei der plattierten Photogravurwalze gänzlich durch den alkalischen
Entwickler abgewaschen. Dies gilt auch für den Fall, dass nach dem Beschichten
das Brennen durchgeführt
wird.
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Ein
System zur Herstellung von Photogravurplatten mit hohem Auflösungsvermögen mittels
des positiven lichtempfindlichen Films unter Anwendung entweder
eines Halbleiterlasers oder eines YAG-Lasers oder dergleichen, der
imstande ist, einen leistungsstarken Laserstrahl von infrarotem
Wellenlängenbereich
zu erzeugen, ist hinsichtlich seiner Verwirklichung in Bezug auf
eine Vorrichtung von kleinen Abmessungen, Umgebungslicht zum Zeitpunkt
der Plattenherstellung, Auflösungsvermögen und
scharfen Strukturen und dergleichen im Vergleich zum Fall, in dem
ein Argonionenlaser verwendet wird, hocherwünscht.
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Die
vorliegenden Erfinder et al. haben damit begonnen, eine positive
lichtempfindliche Zusammensetzung zu entwickeln, die in Hinblick
auf die Kupfersulfatplattierung einer Photogravur-Druckwalze in
Anbetracht der oben genannten Umstände ohne Durchführung irgendeines
Brennvorgangs nach dem Beschichten einen erforderlichen und ausreichenden
Entwicklungsspielraum aufweist.
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Sodann
haben die vorliegenden Erfinder et al. hinsichtlich des Ätzverfahrens,
das als eines der Plattenherstellungsverfahren für eine Photogravur-Druckwalze
angewendet wird, eine unver dünnte
Lösung
der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung, gemischt mit Novolakharz
und Cyaninfarbstoff, hergestellt und das mit dem Lösungsmittel
verdünnte
positive lichtempfindliche Mittel auf die Kupfersulfatplattierungsoberfläche der
plattierten Photogravurwalze aufgebracht, um diese zu bilden. Im
Falle der Aufbringung des positiven lichtempfindlichen Mittels wurde
eine Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem Film gemäß der
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 1995(07)-109511 (hergestellt von Think Laboratory Co.,
Ltd.) verwendet. Dann wurde ein Laserstrahl von infrarotem Wellenlängenbereich
von einer Infrarotlaser-Belichtungsvorrichtung
(hergestellt von Think Laboratory Co., Ltd.) ausgestrahlt, die einen
eingebauten leistungsstarken Halbleiterlaserkopf von Creo-Scitex
Corporation aufwies, um das Positivbild aufzukopieren, und es wurde
ein Entwicklungstest durchgeführt,
der zum Ergebnis hatte, dass der lichtempfindliche Film vollständig entfernt wurde
und kein zufriedenstellendes Resistbild erzielt werden konnte.
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Die
Bewertung eines gebildeten Films, der mittels der Vorrichtung zur
Beschichtung mit lichtempfindlichem Film gemäß der
japanischen Patentveröffentlichung Nr. 1995(7)-109511 hergestellt
wurde, zeigte, dass diese Vorrichtung des bisherigen Stands der
Technik ein Spiralabtastungssystem des Kontaktbeschichtungstyps
ist, bei dem die Beschichtungswalze in das lichtempfindliche Mittel
in dem Behälter
eingetaucht wird. Das lichtempfindliche Mittel wird mehrmals auf
die beschichtete Oberfläche
aufgebracht, und es kann angenommen werden, dass sich Luft mit dem
lichtempfindlichen Film mischt. Der Behälter ist eine offene Struktur, so
dass Lösungsmittel
in dem lichtempfindlichen Mittel, das in dem Behälter gespeichert ist, verdampft
und latente Verdampfungswärme
abgeführt
wird. Die Beschichtungswalze wird gekühlt, so dass eine Beschichtung mit
Gleichungsphänomen
erzeugt wird. Die Konzentration des Lösungsmittels wird immer geringer,
die Viskosität
steigt allmählich,
und es kann kein Beschichtungsfilm von gleichmäßiger Filmdicke erzielt werden.
Daher haben die vorliegenden Erfinder den Schluss gezogen, dass
der Film aus positivem lichtempfindlichem Mittel gänzlich ungeeignet
ist, selbst wenn das negativ arbeitende lichtempfindliche Mittel
ordnungsgemäß aufgebracht
wird und die Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem
Film gemäß der
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 1995(7)-109511 einen Film herstellt.
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In
Anbetracht des Obigen haben die vorliegenden Erfinder die Vorrichtung
zur Beschichtung mit lichtempfindlichen Film gemäß der
japanischen Patentveröffentlichung Nr. 1995(7)-109511 ersetzt
und eine Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem Film
entwickelt, bei der das Lösungsmittel
in dem lichtempfindlichen Mittel in dem Behälter in seinem dicht verschlossenen
Zustand nicht verdampft, das Material berührungsfrei auf die plattierte
Gravurwalze aufgebracht werden kann und vermieden werden kann, das
das Beschichten mit einem Gleichungsphänomen einhergeht.
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Die
Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem Film wird in
dem Abschnitt, der die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung behandelt, ausführlich
beschrieben werden.
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Kurz
zusammengefasst, wird als Verfahren zum Aufbringen des positiven
lichtempfindlichen Mittels auf eine plattierte Gravurwalze das obere
Ende des Ausströmrohres
für das
lichtempfindliche Mittel, das als Vertikalrohr fungiert, einer unteren
Fläche
eines Endes der plattierten Gravurwalze angenähert, die an beiden Enden in
einem horizontalen Zustand eingespannt ist und gedreht wird, das
lichtempfindliche Mittel wird zugeführt, so dass es überfließt, wobei
es sich an dem oberen Ende des Ausströmrohres für das lichtempfindliche Mittel
leicht vorwölbt,
das Ausströmrohr
für das
lichtempfindliche Mittel wird von einem Ende der plattierten Gravurwalze
zu deren anderem Ende bewegt, die Beschichtungsflüssigkeit
wird durch ein Spiralabtastungssystem auf die plattierte Gravurwalze
aufgebracht und die Drehung der Walze wird fortgesetzt, bis der
aufgebracht Film eine automatische Trocknung zeigt.
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Hinsichtlich
des Obigen zeigte unsere weitergeführte Untersuchung, dass kein
Zustand eines festen, engen Kontakts der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung mit der kupfersulfatplattierten Oberfläche erzielt
werden konnte und der Arbeitsgang ihrer Entwicklung dazu führte, dass
die positive lichtempfindliche Zusammensetzung bei allen Bildlinien
und Nicht-Bildlinien
schnell mit alkalischer Entwicklerlösung entfernt wurde.
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Aufgrund
dieser Tatsache war nicht zu vermeiden, dass ein Brennvorgang zur
Erwärmung
der Filmoberfläche
auf eine hohe Temperatur nach Aufbringen des Films durchgeführt wird
und eine feste Kontaktkraft angewendet wird.
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Ein
Grund, warum es notwendig war, den Brennvorgang durchzuführen, bestand
in der Tatsache, dass infolge einer ziemlich schlechten Haftung
der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung an der Kupfersulfatplattierungsoberfläche kein
Film gebildet wird und der Brennvorgang nach der Filmbildung ermöglicht, dass
eine Wasserstoffbrückenbindung
der alkalilöslichen
organischen hochmolekularen Substanz, die eine phenolische Hydroxylgruppe
aufweist, verstärkt
und die Haftung verbessert wird.
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Unsere
weitergeführte
Untersuchung unter der Annahme, dass der Brennvorgang gegenwärtig durchgeführt wird,
zeigte, dass, wenn die positive lichtempfindliche Zusammensetzung,
bei welcher das oben erwähnte
hergestellte Novolakharz und Cyaninfarbstoff miteinander gemischt
waren, auf die plattierte Gravurwalze aufgebracht wurde, das Brennen
30 Minuten lang durch geführt
wurde, um die Filmoberflächentemperatur
auf 60°C
zu bringen, sie mit einem Laser belichtet und entwickelt wurde,
ein minderwertiger entwickelter Zustand erzielt wurde.
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Daher
wurde das Brennen 30 Minuten lang derart durchgeführt, dass
die Filmoberflächentemperatur 130°C betrug.
Sogar unter dieser Bedingung entstand eine mangelhafte Erscheinung,
bei welcher sowohl die Bildlinien als auch die Nicht-Bildlinien
vollständig
entfernt waren.
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Die
vorliegenden Erfinder kamen zu dem Schluss, dass ein Grund für die Entstehung
eines schlechten entwickelten Zustands auch bei Durchführung des
Brennvorgangs in einer zu geringen Haftung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung an der Kupfersulfatplattierung besteht.
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Daher
konnten aufgrund einer Erhöhung
der Haftkraft bei dem lichtempfindlichen Film durch Hinzufügen von
Silan-Kupplungsmittel als Promotor zur Erhöhung der Haftkraft zur positiven
lichtempfindlichen Zusammensetzung sowohl Belichtung als auch Entwicklung
in etwas besserer Weise durchgeführt
werden.
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Praktisch
betrachtet, wurde die plattierte Cravurwalze mit einem Durchmesser
von zum Beispiel ⌀ 200 mm
mit einer geringen Drehgeschwindigkeit von 0,42 s–1 (25
UpM) gedreht, das positive lichtempfindliche Mittel wurde auf sie
aufgebracht, ihre Drehung wurde fortgesetzt, um ein Herabtropfen
von Flüssigkeit
zu verhindern, wobei der lichtempfindliche Film nach Ablauf von
5 Minuten unter natürlichen
Trocknungsbedingungen einen Trocknungsgrad aufwies, bei dem sich
das Lösungsmittel
soweit in Gas verwandelt hatte, dass kein Herabtropfen von Flüssigkeit
erfolgte, und nach diesem Arbeitsgang betrug die Restkonzentration
an Lösungsmittel
nach 30-minütigem Brennen
bei 130°C
weniger als 2%, das Bild konnte mittels eines Lasers aufkopiert werden
und der Arbeitsgang zu seiner Entwicklung konnte durchgeführt werden.
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Obwohl
die Filmhaftung als bestens bezeichnet werden konnte, gingen sowohl
Belichtung als auch Entwicklung nicht über einen geringfügig besseren
Bereich hinaus.
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Zudem
wurde deutlich, dass bei einer Erwärmung der Filmoberfläche auf
130°C das
Brennen und die anschließende
Abkühlung
eine längere
Zeit als 100 Minuten benötigten,
eine große
Wärmemenge
erforderlich war, die laufenden Kosten hoch waren und sich schlechte
Gebrauchseigenschaften zeigten.
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Zudem
wurde, wenn die Filmoberflächentemperatur
auf 130°C
gebracht wurde, die Wasserstoffbrückenbindung der eine phenolische
Hydroxylgruppe aufweisenden alkalilöslichen organischen hochmolekularen
Substanz verstärkt,
was bewirkte, dass kaum eine Entwicklung erfolgte, und zugleich
wurde aus einer geringen Strukturschärfe ersichtlich, dass der Cyaninfarbstoff
denaturiert und seine Empfindlichkeit herabgesetzt war.
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Dann
machte eine genauere Betrachtung des Resistbildes deutlich, dass
viele Nadelstichporen erzeugt worden waren. Im Falle des Negativresistbildes
waren keine solchen Nadelstichporen wie oben entstanden. Gründe für diese
Erscheinung bestanden in der Tatsache, dass bloßes Waschen mit Wasser nach
dem Präzisionsschleifen
mit einem Schleifstein kein vollständiges Wegwaschen des an der
plattierten Gravurwalze haftenden Schleifstaubs ermöglichte;
wenn der Plattenherstellungsraum nicht als hochgradiger Reinraum
gestaltet war, blieb der Schleifstaub an der plattierten Gravurwalze
während
ihres Transportes hängen;
und das Positivresistbild war um einiges empfindlicher gegenüber den
Filmherstellungsbedingungen als das Negativresistbild.
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Folglich
konnte in Bezug auf unsere verschiedenen Untersuchungen das Auftreten
von Nadelstichporen begrenzt werden, indem vor dem Beschichten der
plattierte Gravurwalze mit lichtempfindlichem Mittel ein ausreichender
Abwischvorgang mit einem Wischlappen durchgeführt wurde.
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Als
nächstes
hielten es die vorliegenden Erfinder et al. für wichtig, die Filmoberflächentemperatur
zu senken, um das Problem der spezifischen Wärmekapazität zu beseitigen, da es bei
den plattierten Photogravurwalzen zwei Arten von Walzen gibt, d.
h. eine Walze mit Aluminium als Grundmaterial und die andere Walze mit
Eisen als Grundmaterial. Zudem sind ihre Walzendurchmesser voneinander
verschieden, und unterschiedliche Durchmesser der Walzen bewirken,
dass ihre Dicke völlig
verschieden ist, was dazu führt,
dass, auch wenn sie von einer Heizvorrichtung nur für die gleiche
Zeitdauer in Bezug auf einen Unterschied in der spezifischen Wärmekapazität erwärmt werden,
Wärme zum
Walzengrundmaterial geleitet wird und die Filmoberflächentemperatur
nicht immer auf 130°C
erwärmt
wird und dort, wo die Walzen auf verschiedene Temperaturen erwärmt sind,
eine Störung
entsteht.
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Die
vorliegenden Erfinder waren der Ansicht, dass der Brennvorgang zur
wesentlichen Verringerung der Lösungsmittelkonzentration
bewerkstelligt werden kann, auch wenn er bei einer weit geringeren
Temperatur als 130°C
durchgeführt
wird, indem eine Zusammensetzung gewählt wird, die eine bessere
Lösungsmittelausscheidung
zeigt.
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Es
wurde ein Test zur Verringerung der Erwärmungsdauer durchgeführt, die
Brenntemperatur für
die Filmoberfläche
wurde auf 80°C
bis 100°C
gesenkt, und der Brennvorgang wurde für 50 Minuten durchgeführt. Es
bestätigte
sich, dass die Konzentration des Lösungsmittels 6% oder weniger
betrug. Jedoch führte
dieser Vorgang zu einem Zustand mangelhafter Entwicklung. Als Grund
wurde angenommen, dass das oben genannte Silan-Kupplungsmittel keine
erforderliche und ausreichende Haftung erzielen kann.
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Dann
wurde anstelle des als Haltmittel wirkenden Silan-Kupplungsmittels
versuchsweise Imidazol zugesetzt, das als Härtungsbeschleuniger wirkt.
Es gab jedoch keine spezifische Verän derung im Vergleich zum Fall
des Silan-kupplungsmittels, und die Brenntemperatur an der Filmoberfläche war
ebenfalls die gleiche wie beim Silan-Kupplungsmittel.
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Anschließend führten die
vorliegenden Erfinder einen Versuch durch, bei dem einer unverdünnten Lösung einer
positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung, die aus einer alkalilöslichen
organischen hochmolekularen Substanz mit phenolischer Hydroxylgruppe
und einer Licht in Wärme
umwandelnden Substanz zur Absorption von Infrarotstrahlen einer
Bildbelichtungslichtquelle und zur Umwandlung der Infrarotstrahlen
in Wärme
bestand, verschiedene Arten von Haftmitteln zugesetzt wurden. Bei
einer Raumtemperatur von 25°C wurde
ein lichtempfindlicher Film auf der kupfersulfatplattierten Walze
gebildet, durch die oben erwähnte
Infrarotlaser-Belichtungsvorrichtung
(hergestellt von Think Laboratory Co., Ltd.) wurde ein Testbild
aufbelichtet, und der Film wurde entwickelt, mit dem Ergebnis, dass
die Brenntemperatur für
den lichtempfindlichen Film der mit einer titanorganischen Verbindung
versetzten positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung erheblich
verringert werden konnte.
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Im
Falle des lichtempfindlichen Films der mit einer titanorganischen
Verbindung versetzten positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung
konnte der Film sogar bei einer Brenntemperatur von 46°C in erstklassiger
Weise hergestellt werden, seine Empfindlichkeit wurde ausgezeichnet
und der Entwicklungsvorgang war leicht durchführbar.
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Jedoch
konnte ein Test ohne Durchführung
eines Brennvorgangs keinerlei verbesserte Filmbildung erzielen,
und es erfolgte eine mangelhafte Entwicklung.
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Auch
wenn die Brenntemperatur auf etwa 50°C gesenkt werden konnte, wurde
sie hinsichtlich der Notwendigkeit einer Durchführung des Brennvorgangs, der
Notwendigkeit einer Durchführung
eines Abkühlungsvorgangs
nach dem Brennvorgang, wobei für
den Brennvorgang und seinen nachfolgenden Abkühlungsvorgang Zeit und Energie
benötigt
wird, der um die Länge
der Brennvorrichtung vergrößerten Länge der
Anlage, des erhöhten
Kostenaufwands für
die Anlage und der erhöhten
Betriebskosten zu einem Nachteil. Daher waren die vorliegenden Erfinder
der Ansicht, dass die Beseitigung des Brennvorgangs ein Problem
ist, das gelöst werden
sollte.
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Bei
der Durchführung
eines Brennvorgangs zeigt sich, dass die Walze eine hohe Wärmelast
aufweist, die sich von jener eines dünnen Plattenelements unterscheidet;
es dauert 30 bis 60 Minuten, bis sie auf eine erforderliche Temperatur
erwärmt
ist, es dauert 50 bis 100 Minuten oder länger bis sie auf Raumtemperatur abgekühlt ist,
und überdies
kann keine einheitliche Kontrolle erfolgen, weil diese Zeiten hinsichtlich
der Größe der Walze
unterschiedlich werden. Zudem bewirkt die Durchführung des Brennvorgangs, dass
der Cyaninfarbstoff denaturiert wird, seine Empfindlichkeit sinkt,
sich scharfe Strukturen verschlechtern, die Dicke des Resists zum Zeitpunkt
des Entwicklungsvorgangs dünner
wird, seine Kontur schrumpft und ein Grund für die Erzeugung einiger Nadelstichporen
entsteht.
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Folglich
ist eine Entwicklung des positiven lichtempfindlichen Films ohne
die Notwendigkeit eines Brennvorgangs hocherwünscht.
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Als
Ergebnis einer Wiederholung mehrmals durchgeführter Tests machte eine hohe
Konzentration an restlichem Lösungsmittel
wie MEK, IPA, PM und dergleichen zum Zeitpunkt der Filmherstellung
deutlich, dass durch einen Laser kein Bild aufkopiert werden kann
(es wird entweder eine Hauptkette oder eine Seitenkette von Molekülen des
den lichtempfindlichen Film bildenden Harzes in dem belichteten
Bereich zertrennt, was bewirkt, dass diese zu niederen Molekülen werden,
die eine erhöhte
Alkalilöslichkeit
zeigen, und zugleich kann in einem Zustand, wo die lichtempfindliche
Schicht ausreichend verteilt ist, kein latentes Bild gebildet werden).
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Wenn
das positive lichtempfindliche Mittel auf die Kupfersulfatbeschichtung
aufgebracht war, betrug die restliche Konzentration an Lösungsmittel
nach Ablauf von 15 Minuten unter natürlichen Trocknungsbedingungen
bei einer Raumtemperatur von 25°C
ohne ein Blasen von Luft 11% und betrug die restliche Konzentration
an Lösungsmittel
nach Ablauf von 25 Stunden 9%. Das Ergebnis einer Messung nach Ablauf
von 10 Minuten, in denen das positive lichtempfindliche Mittel bei
einer Drehgeschwindigkeit von 0,75 s–1 (45
UpM) auf die plattierte Photogravurwalze aufgetragen wurde, zeigte,
dass die restliche Konzentration des Lösungsmittels lediglich auf
7% gesunken war.
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Um
die Qualität
durch Einbeziehung eines die Haftkraft verstärkenden Promotors in das positive
lichtempfindliche Mittel zu verändern,
eine unverdünnte
Lösung
des positiven lichtempfindlichen Films, die keinerlei Brennvorgang
erfordert, neu herzustellen und das Ergebnis davon durch Belichtung
und Entwicklung zu bestätigen,
hat es sich folglich als notwenig erwiesen, vorab eine Verfahrenstechnik
zu entwickeln, mit der es möglich
ist, die Restkonzentration an Lösungsmittel
dem Obigen entsprechend erheblich zu verringern.
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Daraufhin
legten die vorliegenden Erfinder et al. erstmals als Entwicklungsthema
eine praktische Anwendung des keinerlei Brennvorgang erfordernden
positiven lichtempfindlichen Films fest, unterschieden als technisches
Konzept beide Entwicklungen, d. h. die Entwicklung einer Filmherstellungs-
und Trocknungstechnik, mit der es möglich ist, die Restkonzentration
an Lösungsmittel
in einer kurzen Zeitspanne und in einfacher Weise durch ein anderes
Mittel, das unabhängig
von einem Brennvorgang nach der Filmbildung ist, erheblich zu verringern,
und die andere Entwicklung des positiven lichtempfindlichen Films,
der eine wesentliche Verbesserung der Hafteigenschaften des positiven
lichtempfindlichen Films selbst durch Zugabe eines die Haftkraft verstärkenden
Promotors ermöglicht
und einen großen
Entwicklungsspielraum zeigt, und setzten dann die Untersuchung fort,
um das erstere Problem zuerst zu lösen.
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Die
vorliegenden Erfinder haben die Tatsache betrachtet, dass sich Lösungsmittel
aus dem aufgebrachten Film verflüchtigt.
Es wurde überlegt,
dass die Verteilung des an der inneren Schicht vorhandenen Lösungsmittels
mit forschreitender Zeit abnimmt und die Oberfläche zunehmend trocknet, da
der aufgebrachte Film Luft berührt,
so dass er von der Oberfläche
her trocknet und seine Härte
steigt und seine Struktur gefestigt wird. Dann wieder wurde überlegt,
dass das Ausmaß,
in dem sich das Lösungsmittel
aus dem aufgebrachten Film verflüchtigt,
durch den Druck der umgebenden Atmosphäre verändert wird, wobei das Ausmaß der Verdampfung,
mit dem sich das Lösungsmittel
aus dem aufgebrachten Film verflüchtigt,
bei einem Unterdruck hoch ist und das restliche Lösungsmittel
wirksam verringert werden kann. Es ist jedoch nicht möglich, die
Walze mit dem darauf aufgebrachten Film in einem durch eine Vakuumpumpe
evakuierten Raum anzuordnen.
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In
Anbetracht des Obigen drehten die vorliegenden Erfinder et al. die
plattierte Photogravurwalze mit einer hohen Geschwindigkeit, nachdem
keine Flüssigkeit
vom aufgebrachten Film mehr erfolgte, und stellten fest, dass die
Restkonzentration des Lösungsmittels
innerhalb einer kurzen Zeitspanne bis auf 3% oder darunter gesenkt
werden kann.
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In
Anbetracht des Obigen wurde die plattierte Photogravurwalze in der
Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem Film gemäß der
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 1995(07)-109511 an beiden Enden in einem horizontalen
Zustand abgestützt,
mit einer vorbestimmten niedrigen Geschwindigkeit gedreht, wurde
durch ein System zur Spiralabtastung und berührungsfreien Beschichtung gleichmäßig lichtempfindliche
Testflüssigkeit
aufgebracht, wurde die Drehung nach diesem Arbeitsgang fortgesetzt,
verfestigte sich der lichtempfindliche Film mit einem solchen Trocknungsgrad
wie einer, bei dem das Lösungsmittel
verdampft ist, so dass kein Herabtropfen von Flüssigkeit bewirkt wurde.
-
Anschließend haben
die vorliegenden Erfinder als Verfahrenstechnik, mit der es möglich ist,
die Konzentration an Lösungsmittel
innerhalb einer ziemlich kurzen Zeitspanne ohne Durchführung eines
Brennvorgangs erheblich zu senken, eine Technik zur Gewinnung eines
geformten Films eingeführt,
der eine niedrigere Restkonzentration an Lösungsmittel aufweist und mit
dem mittels Laserstrahl eine Bilddruckeigenschaft verwirklicht werden
kann, wobei das restliche Lösungsmittel
in dem Film durch Drehen der plattierten Photogravurwalze für eine vorbestimmte
Zeit mit einer vorbestimmten hohen Geschwindigkeit verteilt und
in die Luft abgeführt
wird, wobei eine Zentrifugalkraft auf das restliche Lösungsmittel
in dem Film ausgeübt
wird und die Filmoberfläche
mit Luft in Reibungskontakt kommt.
-
Auf
eine Testwalze von ⌀ 200
mm wurde gleichmäßig lichtempfindliche
Flüssigkeit
aufgebracht, ihre Drehung wurde nach Beendigung des Beschichtungsvorgangs
5 Minuten lang mit 0,42 s–1 (25 UpM) fortgesetzt,
und danach wurde die Drehung gestoppt, 5 Minuten gewartet und das
Herabtropfen von Flüssigkeit
betrachtet. Es wurde kein Herabtropfen von Flüssigkeit mit bloßem Auge
bestätigt.
Die Testwalze wurde 20 Minuten lang mit einer Drehgeschwindigkeit
von 1,67 s–1 (100
UpM) gedreht und angehalten, es wurde die Restkonzentration an Lösungsmittel
in dem lichtempfindlichen Film gemessen, und ihr Wert betrug 2,3%.
-
Des
weiteren führte
die Entwicklung der Verfahrenstechnik, mit der es möglich ist,
die Konzentration an Lösungsmittel
innerhalb einer ziemlich kurzen Zeitspanne ohne Durchführung eines
Brennvorgangs erheblich zu senken, dazu, dass ein Promotor zur Verstärkung verschiedener
Arten von Haftkraft zugesetzt wurde. Das positive lichtempfindliche
Mittel wurde belichtet und entwickelt, und es wurde weiter untersucht,
ob das Mittel einen Entwicklungsspielraum aufwies.
-
Folglich
wurde wenigstens eine titanorganische Verbindung aus der Gruppe
Cellulosederivat, Titanalkoxid, Titanacrylat oder Titanchelat in
die unverdünnte
Lösung
der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung, die aus einer
alkalilöslichen
organischen hochmolekularen Substanz mit phenolischer Hydroxylgruppe und
einer zur photothermischen Umwandlung fähigen Substanz zur Absorption
von Infrarotstrahlen der Bildbelichtungslichtquelle bestand, eingearbeitet
und getestet, mit dem Ergebnis, dass ein Brennvorgang zu einer mangelhaften
Entwicklung führte,
das Weglassen eines Brennvorgangs zu einem ausgezeichneten Entwicklungszustand
führte
und ein vorzügliches
Resistmuster erzielt werden konnte. Zu diesem Zeitpunkt betrug die Raumtemperatur
25 bis 27°C
und betrug die Feuchtigkeit etwa 50 bis 55%.
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Jedoch
zeigten Tests, die an einem Tag mit einer Lufthöchsttemperatur von 16°C und einer
recht geringen Feuchtigkeit von 21 bis 23% durchgeführt wurden,
dass der lichtempfindliche Film durch den Entwicklungsvorgang vollständig entfernt
wurde.
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Es
ist in der Industrie allgemein bekannt, dass das positive lichtempfindliche
Mittel eine Feuchtigkeitsabhängigkeit
aufweist, bei der bei einer hohen Feuchtigkeit von 60% oder mehr
ein Bleichungsphänomen
entstehen kann und kein Film gebildet werden kann.
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Die
oben genannten Ergebnisse machten jedoch deutlich, dass auch bei
niedriger Lufttemperatur und recht niedriger Feuchtigkeit keine
Haftkraft des positiven lichtempfindlichen Mittels auftritt. Überdies
konnte die Ursache, warum das Bleichungsphänomen entsteht und kein Film
gebildet wird, nicht geklärt
werden.
-
Somit
wurden in einem Gehäuse
einer Vorrichtung zur Beschichtung mit lichtempfindlichem Film gemäß der oben
genannten
japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 1995(07)-109511 ein Entfeuchter und ein Befeuchter
installiert, um die Luftfeuchtigkeit zu kontrollieren. Anschlie ßend wurde
umfassend nach Substanzen zur Verstärkung der Haftkraft gesucht,
eine geringe Menge an Substanz zugesetzt, um einen Film zu bilden, und
es wurde in Folge ein Test auf Belichtung und Entwicklung des Films
durchgeführt,
mit dem Ergebnis, dass jedes der positiven lichtempfindlichen Mittel,
bei denen eines der Hafteigenschaft verbessernden Mittel von Anspruch
1 mit einer unverdünnten
Lösung
einer alkalilöslichen
organischen hochmolekularen Substanz nach Anspruch 1 und einer zur
photothermischen Umwandlung fähigen
Substanz zur Absorption von Infrarotstrahlen einer Bildbelichtungslichtquelle
und ihrer Umwandlung in Wärme
gemischt und diesen zugesetzt war, einen großen Entwicklungsspielraum zeigte.
-
Ausführlich beschrieben,
wurde die plattierte Photogravurwalze von ⌀ 200 mm, die mit Kupfersulfat plattiert
worden war, an beiden Enden an einer Vorrichtung zur Beschichtung
mit lichtempfindlichem Film eingespannt und mit einer Drehgeschwindigkeit
von 0,42 s–1 (25
UpM) unter Bedingungen gedreht, bei denen die Raumtemperatur in
einem Versuchsraum 25°C
betrug und die Feuchtigkeit in dem Gehäuse der Vorrichtung zur Beschichtung
mit lichtempfindlichem Film jeweils auf 25%, 30%, 55% und 60% geändert wurde.
Die Walze wurde mit einem Wischlappen abgewischt, das positive lichtempfindliche
Mittel wurde entsprechend aufgebracht, und es wurde auch nach Beendigung
des Beschichtungsvorgangs die Drehung fortgesetzt, um zu verhindern,
dass ein Herabtropfen von Flüssigkeit
erfolgt. Der Film war nach Ablauf von 5 Minuten unter natürlichen
Trocknungsbedingungen gebildet, und die Walze wurde dann 10 Minuten
lang mit einer Drehgeschwindigkeit von 1,67 s–1 (100
UpM) gedreht, das restliche Lösungsmittel
wurde verringert, und ihre Drehung wurde gestoppt.
-
Sämtliche
plattierten Photogravurwalzen, die der Vorrichtung zur Beschichtung
mit lichtempfindlichem Film entnommen wurden, konnten als Testwalzen
mit Glanz erhalten werden, die mit einem recht harten lichtempfindlichen
Film beschichtet und ausgebildet waren, der Glanz zeigte und eine
ziemlich hohe Haftkraft aufwies.
-
Die
Filmdicke des Resists betrug etwa 3,5 bis 3,8 μm. Die Messung der restlichen
Lösungsmittelkonzentration
zeigte, dass alle Testwalzen etwa 2,3% aufwiesen.
-
Dann
wurde mittels der oben genannten Infrarotlaser-Belichtungsvorrichtung
(hergestellt von Think Laboratory Co., Ltd.) mit einem Laser von
infrarotem Wellenlängenbereich
das Testbild aufbelichtet (es wurden die Bildlinien aufbelichtet),
dann wurde es mit Alkali entwickelt, mit dem Ergebnis, dass im Nicht-Bildlinien-Bereich
durch Herauslösen
eine Filmreduktion erzeugt wurde. Jedoch wurde in allen Fällen nach
60- bis 70-sekündigem
Eintauchen in die Alkalientwicklerflüssigkeit ein recht scharfes
Resistmuster ohne Rückstände erzielt.
Sodann konnte nachgewiesen werden, dass das auf natürliche Weise
getrocknete Resistmuster nach Ablauf einer gewissen Zeit nach dem
Entwicklungsprozess recht hart ist. Die Filmdicke des Resistfilms
nach dem Entwick lungsvorgang betrug 1,8 bis 2,5 μm. Es waren keine Nadelstichporen
infolge der Filmreduktion entstanden.
-
Mit
dem Obigen war die vorliegende Erfindung entwickelt.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Diese
Erfindung betrifft eine positive lichtempfindliche Zusammensetzung,
bei welcher der lichtempfindliche Teil mittels eines Laserstrahls
belichtet wird, der eine Wellenlänge
von 700 bis 1.100 nm besitzt. Sie kann in einer alkalischen Entwicklerlösung aufgelöst werden
und hat das Ziel der Bereitstellung einer positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung mit den folgenden Ergebnissen:
nach dem Beschichten
ist kein Brennen notwendig, und es kann eine erforderliche und ausreichende
Haftung an Aluminium erreicht werden, wenn das Beschichten bei einer
Feuchtigkeit von 25 bis 60% in einem Arbeitsraum durchgeführt wird;
überdies
weist sie insbesondere die Eigenschaft auf, dass ein erforderlicher
und ausreichender Haftungszustand nicht nur an Aluminium, sondern
auch an Kupfer oder Kupfersulfatplattierung erreicht werden kann,
die eine im Vergleich zu Aluminium weit stärkere Haftung erfordern;
es
kann in einer angemessenen Zeit, etwa 60 bis 70 Sekunden, eine ausgezeichnete
alkalische Entwicklung ohne Erzeugung irgendwelcher Rückstände erfolgen;
eine
Verarbeitung ohne Brennen ermöglicht
die Durchführung
einer ganz ausgezeichneten Entwicklung, bei der eine hohe Empfindlichkeit
bewahrt werden kann und eine Kante des Resistbildes in genauer Übereinstimmung
mit einem Belichtungsmuster in einer scharfen Kontur geschnitten
wird;
es kann eine ganz ausgezeichnete Entwicklung durchgeführt werden,
während
nur eine geringe Filmreduktion erfolgt. Es ist möglich, das Auftreten von Nadelstichporen
zu vermeiden, die durch Filmreduktion verursacht werden;
das
Resistbild hat einen Glanz, es kann ein recht hartes Resistbild
erzielt werden, mit dem sich während
des eigentlichen Drucks mehrere tausend Kopien drucken lassen, und
es bestehen nach dem Bilden des lichtempfindlichen Films bei der
Handhabung vor dem Entwicklungsvorgang bessere Kratzschutzeigenschaften;
und
die Kopie des Bildes mittels Laser und der Entwicklungsspielraum
sind ausgezeichnet.
-
Die
obigen Aufgaben werden durch die positive lichtempfindliche Zusammensetzung
nach Anspruch 1 der Erfindung gelöst.
-
Die
positive lichtempfindliche Zusammensetzung dieser Erfindung mit
dem lichtempfindlichen Teil wird mittels eines Laserstrahls belichtet,
der eine infrarote Wellenlänge
aufweist, und kann in einer alkalischen Entwicklerflüssigkeit
aufgelöst
werden. Und es werden die folgenden ausgezeichneten Ergebnisse mit
der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung erzielt:
- (1) Ein Brennen nach dem Beschichten eines
plattierten Photogravurgegenstands ist nicht zweckmäßig, und
es besteht die Eigenschaft, dass ein erforderlicher und ausreichender
Haftungszustand erzielt werden kann, auch wenn das Brennen nicht
durchgeführt
wird. Es kann ein lichtempfindlicher Film mit Glanz und einem recht
harten Zustand gewonnen werden.
- (2) Es kann eine erforderliche und ausreichende Haftung erzielt
werden, wenn das Beschichten an einem schönen Tag bei einer Feuchtigkeit
von 25 bis 60% in einem Arbeitsraum durchgeführt wird oder das Beschichten
bei einer Feuchtigkeit von 25 bis 60% in dem Arbeitsraum unter Einsatz
einer Entfeuchtungsvorrichtung und einer Befeuchtungsvorrichtung
durchgeführt
wird.
- (3) Es kann in einer angemessenen Zeit eine ausgezeichnete alkalische
Entwicklung ohne Erzeugung irgendwelcher Rückstände durchgeführt werden.
Ungeachtet der Tatsache, dass die Komponente in der lichtempfindlichen
Schicht durch Belichtung im wesentlichen keinerlei chemische Veränderung
erzeugt, können
alle grundlegenden Leistungsanforderungen an eine Druckplatte wie
z. B. eine Plattenverschleißeigenschaft,
Empfindlichkeit und Entwicklungsspielraum (Differenz zwischen der
Zeit, in welcher der belichtete Bereich bei der Entwicklung vollständig entfernt
wird und der restliche Filmanteil des unbelichteten Bereichs bei
der Entwicklung vollständig
gewährleistet
ist) erfüllt
werden.
- (4) Auch wenn die Bildbelichtung statt mit einer höheren Belichtungsenergie,
bei der von der zur photothermischen Umwandlung fähigen Substanz
in der lichtempfindlichen Schicht übermäßige Wärme erzeugt wird, mit einer
geringeren Belichtungsenergie durchgeführt wird, kann der Entwicklungsspielraum
breit angesetzt werden, so dass der an der lichtempfindlichen Schicht
erzeugte Verteilungsgrad deutlich niedrig begrenzt ist und kein
Problem auftritt, dass die lichtempfindliche Schicht auseinanderläuft und
das optische System in der Belichtungsvorrichtung kontaminiert wird.
- (5) Eine Verarbeitung ohne Brennen ermöglicht die Durchführung einer
ganz ausgezeichneten Entwicklung, bei der eine hohe Empfindlichkeit
bewahrt werden kann und eine Kante des Resistbildes in genauer Übereinstimmung
mit einem Belichtungsmuster in einer scharfen Kontur geschnitten
wird.
- (6) Es kann eine ganz ausgezeichnete Entwicklung durchgeführt werden,
während
kaum eine Filmreduktion erfolgt. Es ist möglich, das Auftreten von Nadelstichporen
zu vermeiden, die durch Filmreduktion verursacht werden;
- (7) Das Resistbild hat einen Glanz, es kann ein recht hartes
Resistbild erzielt werden, mit dem sich während des eigentlichen Drucks
mehrere tausend Kopien drucken lassen, und es bestehen nach dem
Bilden des lichtempfindlichen Films bei der Handhabung vor dem Entwicklungsvorgang
bessere Kratzschutzeigenschaften.
- (8) Die Kopie des Bildes mittels Laser und der Entwicklungsspielraum
sind ausgezeichnet.
-
Obwohl
die positive lichtempfindliche Zusammensetzung gemäß der vorliegenden
Erfindung zur Bildung eines positiven lichtempfindlichen Films auf
einer kupfersulfatplattierten Oberfläche einer plattierten Photogravurwalze
vorzugsweise für
einen Kupferlichtdruck verwendet wird, ist diese Zusammensetzung
nicht auf diese Anwendung beschränkt,
und auch wenn diese Zusammensetzung auf eine Platte aus Metallen
wie Aluminium, Zink und Stahl oder dergleichen, eine metallische
Platte, die mit Aluminium, Kupfer, Chrom und Nickel oder dergleichen
plattiert oder bedampft ist, harzbeschichtetes Papier, Papier, das
mit einer Metallfolie wie Aluminium und dergleichen verbunden ist,
eine Kunststofffolie, eine hydrophilisierte Kunststofffolie und
eine Glasplatte aufgebracht wird, zeigt sie eine ausgezeichnete
Haftung bei einer geringen Temperatur, und es kann eine hohe Empfindlichkeit
erzielt werden.
-
Folglich
kann sie vorzugsweise für
eine Druckplatte einer lichtempfindlichen Lithographie, eine Vorlage für einen
zweckmäßigen Probedruck,
eine Leiterplatte oder einen Photogravur-Kupferätzresist, einen Farbfilterresist,
wie er bei der Herstellung einer Flachbildschirmeinheit benutzt
wird, und einen Photoresist zur Herstellung einer LSI oder dergleichen
verwendet werden.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine schematische Draufsicht, die eine Vorrichtung zur Herstellung
von Photogravurplatten zur Durchführung eines Photogravurplatten-Herstellungsverfahrens
darstellt.
-
2 ist
eine Aufrissansicht, die eine Vorrichtung zum Aufbringen eines lichtempfindlichen
Films darstellt.
-
3 ist
eine Aufrissansicht, die eine NC-Drehbank darstellt.
-
4 ist
ein Anzeigeschirm, der Eingabewerte oder Messwerte oder berechnete
Werte wie z. B. Schnitttiefe und dergleichen zur Verwendung bei
der Durchführung
einer maschinellen Präzisionsbearbeitung von
Walzen durch eine NC-Drehbank wiedergibt.
-
5 ist
eine Ansicht, die anhand einer Walzenquerschnittsfläche den
Zusammenhang zwischen Eingabewerten oder Messwerten oder berechneten
Werten wie z. B. Schnitttiefe und dergleichen zur Verwendung bei
der Durchführung
einer maschinellen Präzisionsbearbeitung
von Walzen durch eine NC-Drehbank wiedergibt.
-
GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Die
obigen Aufgaben werden durch die positive lichtempfindliche Zusammensetzung
nach Anspruch 1 der Erfindung gelöst.
-
Gegebenenfalls
kann die positive lichtempfindliche Zusammensetzung auch einen Entwicklungsbeschleuniger
oder einen Lösungsverzögerer enthalten.
-
Der
Feststoffgehalt an alkalilöslicher
organischer Polymersubstanz mit Hydroxylgruppe in der positiven
lichtempfindlichen Zusammensetzung beträgt vorzugsweise 80 bis 96 Gew.-%,
und es ist ferner vorzuziehen, dass dieser Wert 90 bis 94 Gew.-%
ist.
-
Der
Feststoffgehalt an zur photothermischen Umwandlung fähiger Substanz
in der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung beträgt vorzugsweise
1 bis 10 Gew.-%, und es ist ferner vorzuziehen, dass dieser Wert
2 bis 4 Gew.-% ist.
-
Der
Feststoffgehalt an Vinylpyrrolidon/Vinylacetat-Copolymeren oder
dergleichen als alkalilösliches Harz
beträgt
vorzugsweise 1 bis 10 Gew.-%, und es ist ferner vorzuziehen, dass
dieser Wert 2 bis 4 Gew.-% ist.
-
Die
positive lichtempfindliche Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung
wird in ihrem verdünnten Zustand
in Lösungsmittel
verwendet. Die verwendete Menge an Lösungsmittel liegt in diesem
Fall normalerweise in einem Bereich zwischen dem 1- bis 20-fachen
hinsichtlich der Gesamtmenge an lichtempfindlicher Zusammensetzung
(Gewichtsverhältnis).
-
Als
alkalilösliche
organische Polymersubstanz mit phenolischer Hydroxylgruppe können Novolakharz, Resolharz,
Polyvinylphenolharz, Copolymere von Acrylsäurederivaten mit phenolischer
Hydroxylgruppe, alkalilösliches
Epoxidharz, bei dem das Epoxidharz mit phenolischen Hydroxylgruppen
oder dergleichen zur Reaktion gebracht wurde, und des Weiteren die
in der
japanischen Offenlegungsschrift
Nr. 1999-231515 beschriebene alkalilösliche organische Polymersubstanz
mit phenolischer Hydroxylgruppe als solche verwendet werden, und
es wird vorzugsweise insbesondere Novolakharz oder Polyvinylphenolharz
verwendet.
-
Novolakharz
ist ein Harz, bei dem wenigstens eines der Phenole in Gegenwart
eines sauren Katalysators mit wenigstens einem Aldehyd oder Keton
polykondensiert wurde. Es handelt sich insbesondere um ein Polykondensationsmaterial
aus gemischten Phenolen, die sich aus m- Cresol, p-Cresol, 2,5-Xylenol, 3,5-Xylenol
und Resorcinol zusammensetzen, oder gemischten Phenolen, die sich
aus Phenol, m-Cresol und p-Cresol zusammensetzen, und Formaldehyd,
und das mittels einer Gelpermeationschromatographiemessung durch Polystyrol
reduzierte gewichtsgemittelte Molekulargewicht (MW) beträgt vorzugsweise
1.500 bis 10.000.
-
Resolharz
ist ein Harz, das auf die gleiche Weise polykondensiert wird, mit
Ausnahme der Anwendung eines alkalischen Katalysators anstelle des
sauren Katalysators bei einer Polykondensation von Novolakharz.
-
Polyvinylphenolharz
ist ein Harz, bei dem zum Beispiel eine oder mehr als zwei Arten
von Hydroxystyrol in Gegenwart eines radiklischen Polymerisationsstarters
oder kationischen Polymerisationsstarters polymerisiert wurden.
Vorzugsweise wird ein Polymer von Hydroxystyrolen, die eine Alkylgruppe
mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen als Substituent am Benzolring aufweisen,
oder ein Polymer von Hydroxystyrolen, die einen Bezolring ohne jegliche
Substitution aufweisen, verwendet.
-
Die
zur photothermischen Umwandlung fähige Substanz besitzt einen
absorbierenden Bereich in einem Teil oder der Gesamtheit eines infraroten
Wellenlängenbereichs
mit einer Wellenlänge
von 700 bis 1.100 nm, besitzt die Eigenschaft, einen Laserstrahl
im infraroten Wellenlängenbereich
zu absorbieren, um eine Thermolyse durchzuführen, und trägt zur Abtragung
und Bildung alkalilöslicher
niederer Moleküle
durch thermische Zersetzung von Molekülen der alkalilöslichen
organischen Polymersubstanzen mit obiger phenolischer Hydroxylgruppe
bei. Eine größere oder
geringere Menge an zugesetztem Volumen der zur photothermischen Umwandlung
fähigen
Substanzen ist bezogen auf eine übermäßige oder
geringe Menge an durch Belichtung erzeugter Wärme, ein starker oder schwacher
Infrarotlaserstrahl ist bezogen auf eine übermäßige oder mangelhafte Thermolyse
der im belichteten Bereich vorhandenen alkalilöslichen organischen Polymersubstanz verbunden,
so dass ein geeigneter Gehalt eingestellt wird.
-
Als
zur photothermischen Umwandlung fähige Substanz können organische
oder anorganische Pigmente oder Farbstoffe, organisches Pigment,
Metall, Metalloxid, Metallcarbid, Metallborid oder dergleichen und
die in der
japanischen
Offenlegungsschrift Nr. 1999(11)-231515 beschriebene zur
photothermischen Umwandlung fähige
Substanz mit einem absorbierenden Bereich in einem Teil oder im
gesamten Infrarotbereich mit einer Wellenlänge von 700 bis 1.100 nm gänzlich als
solche verwendet werden. Heterocyclen oder dergleichen, die ein
Stickstoffatom, Sauerstoffatom oder Schwefelatom und dergleichen
enthalten, sind durch Polymethin (-CH=)n verbunden; der breit definierte
sogenannte Cyaninfarbstoff kann als typischer verwendet werden,
und praktisch können
zum Beispiel Farbstoffe vom Chinolintyp (sogenanntes "Cyanin"), Indoltyp (sogenanntes "Indocyanin"), Benzothiazoltyp
(sogenanntes "Thiocyanin"), Iminocyclohexadientyp (sogenanntes "Polymethin"), Pyryliumtyp, Thiapyryliumtyp,
Squaryliumtyp, Chloroniumtyp, Azuleniumtyp oder dergleichen verwendet
werden, und es werden insbesondere Farbstoffe vom Chinolintyp, Indoltyp,
Benzothiazoltyp, Iminocyclohexadientyp, Pyryliumtyp oder Thiapyryliumtyp
bevorzugt. Speziell werden Phthalocyanin oder Cyanin bevorzugt.
-
Was
das Lösungsmittel
betrifft, ist keine spezifische Einschränkung erforderlich, wenn die
Lösungsmittelsubstanz
eine ausreichende Löslichkeit
für die
verwendete Komponente aufweist und eine sehr gute Filmbeschichtungseigenschaft
gewährleistet.
Es können
Lösungsmittel
vom Cellosolvetyp, Propylenglykoltyp, Estertyp, alkoholischen Typ,
Ketontyp und stark polare Lösungsmittel
verwendet werden.
-
Als
Lösungsmittel
vom Cellosolvetyp können
Methylcellosolve, Ethylcellosolve, Methylcellosolveacetat, Ethylcellosolveacetat
und dergleichen verwendet werden.
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Als
Lösungsmittel
vom Propylenglykoltyp können
Propylenglykolmonomethylether, Propylenglykol monoethylether, Propylenglykolmonobutylether,
Propylenglykolmonomethyletheracetat, Propylenglykolmonoethyletheracetat,
Propylenglykolmonobutyletheracetat und Dipropylenglykoldimethylether
und dergleichen verwendet werden.
-
Als
Lösungsmittel
vom Estertyp kann Butylacetat, Amylacetat, Ethylbutyrat, Butylbutyrat,
Diethyloxolat, Acetylameisensäureethylester,
2-Hydroxybutansäureethylester,
Ethylacetoacetat, Methyllactat, Ethyllactat, Methyl-3-methoxypropionat
oder dergleichen verwendet werden.
-
Als
alkoholisches Lösungsmittel
kann Heptanol, Hexanol, Diacetonalkohol, Furfurylalkohol oder dergleichen
verwendet werden.
-
Als
stark polares Lösungsmittel
können
Lösungsmittel
vom Ketontyp wie Cyclohexanon, Methylamylketon, Dimethylformamid,
Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon oder dergleichen verwendet
werden.
-
Des
Weiteren können
Essigsäure
oder ein Lösungsmittelgemisch
dieser Komponenten und Lösungsmittel,
denen ein aromatischer Kohlenwasserstoff zugesetzt wurde, verwendet
werden.
-
Gegebenenfalls
kann die positive lichtempfindliche Zusammensetzung auch einen Entwicklungsbeschleuniger
oder einen Lösungsverzögerer enthalten.
-
Vorzugsweise
wird dem Entwicklungsbeschleuniger zum Beispiel eine kleine Menge
Dicarbonsäure oder
Amine oder Glykole zugesetzt.
-
Als
Lösungsverzögerer wird
ein saures Farbpigment mit Lactonstruktur bevorzugt. Dieser Lösungsverzögerer wirkt
derart, dass er eine Wasserstoffbrücke mit alkalilöslicher
organischer Polymersubstanz bildet und die Löslichkeit der Polymersubstanz
herabsetzt, so dass die Löslichkeit
in Bezug auf die alkalische Entwicklerflüssigkeit im belichteten Bereich
und im unbelichteten Bereich stärker
verzögert
wird, und wirkt ferner so, dass er kaum Licht im Infrarotbereich
absorbiert und mit Licht im Infrarotbereich nicht aufgelöst wird.
-
Als
weitere Lösungsverzögerer können saure
Farbpigmente mit Thiolactonstruktur, N,N-Diarylamidstruktur und Diarylmethyliminstruktur,
basische Farbpigmente mit Sulfolactonstruktur, nicht-ionische Tenside
oder dergleichen wie Sulfonat, Phosphat, aromatisches Carboxylat,
aromatische Disulfonsäure,
Carbonsäureanhydrid,
aromatisches Keton, aromatisches Aldehyd, aromatisches Amin, aromatischer
Ether und dergleichen verwendet werden.
-
Die
positive lichtempfindliche Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung
wird normalerweise als positiver lichtempfindlicher Film aufgebracht,
der mit einer Schicht aus lichtempfindlicher Zusammensetzung auf
einer Oberfläche
eines Stützelements
mittels eines Verfahrens gebildet wird, bei dem eine Lösung, in
der jede der oben genannten Komponenten gelöst in Lösungsmitteln wie einem Lösungsmittel
vom CellosolveTM-Typ oder einem Lösungsmittel
vom Propylenglykoltyp vorliegt, auf entweder eine Kupferplattierungsoberfläche oder
eine Kupfersulfatplattierungsoberfläche der plattierten Photogravurwalze
für einen
Kupferlichtdruck, die als Oberfläche
des Stützelements
dient, aufgebracht wird, auf natürliche
Weise getrocknet wird, und dann die Walze mit hoher Geschwindigkeit
gedreht wird, Luft auf die Oberfläche der plattierten Photogravurwalze
geblasen wird, durch eine Zentrifugalkraft eine Massenwirkung in
dem lichtempfindlichen Film hervorgerufen wird und ein leichter
Unterdruckzustand nahe der Oberfläche bewirkt, dass die Restkonzentration
an Lösungsmittel
auf 6% oder weniger verringert wird.
-
Obwohl
als Beschichtungsverfahren vorzugsweise die Vorrichtung 6 zum Aufbringen
eines lichtempfindlichen Films verwendet wird, bei der es sich um
einen in 1 dargestellten Sprühbeschichter
handelt, ist dieses Verfahren nicht darauf beschränkt. Es
ist ebenfalls möglich,
eine Meniskusbeschichtung oder eine Tauchbeschichtung anzuwenden,
die durch eine vertikale Tauchbeschichtungsvorrichtung erzielt werden.
Die Dicke des aufgebrachten Films kann in einem Bereich von 1 bis
6 μm festgelegt
werden und wird vorzugsweise in einem Bereich von 3 bis 5 μm festgelegt.
-
Als
Lichtquelle zur Verwendung bei der Aufbelichtung eines Bildes auf
eine Schicht aus positiver lichtempfindlicher Zusammensetzung wird
vorzugsweise entweder ein Halbleiterlaser oder ein YAG-Laser verwendet,
der einen Infrarotlaserstrahl mit einer Wellenlänge von 700 bis 1.100 nm erzeugt.
Des Weiteren ist es auch möglich,
einen Festkörperlaser
wie einen Rubinlaser und eine LED oder dergleichen zu verwenden.
-
Die
Strahlintensität
der Laserlichtquelle beträgt
vorzugsweise 2,0 × 106 mJ/s·cm2 oder mehr, und es wird besonders bevorzugt,
dass ihr Wert 1,0 × 10
mJ/s·cm2 oder mehr beträgt.
-
Als
Entwicklerflüssigkeit
für einen
lichtempfindlichen Film, der unter Anwendung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung gebildet wurde, wird
vorzugsweise ein Entwickler verwendet, der aus entweder einem anorganischen
oder einem organischen Alkali wie anorganischem Alkali, Salzen von
Na, K oder organischem Alkali, TMAH oder Cholin und dergleichen
besteht. Im Falle eines Experiments wurde als Entwicklerflüssigkeit
Originalentwicklerflüssigkeit
verwendet, die (a) Natriumorthosilicat (b) Trinatriumphosphat etc.
(c) Tensid und dergleichen enthielt.
-
Der
Entwicklungsvorgang wird normalerweise durch eine Tauchentwicklung,
Sprühentwicklung,
Pinselentwicklung und Ultraschallentwicklung oder dergleichen bei
einer Temperatur von 15 bis 45°C
und vorzugsweise bei einer Temperatur von 27 bis 32°C durchgeführt.
-
[Entwicklungsspielraum der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung]
-
Der
Entwicklungsspielraum der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung
wird durch das Phänomen
erreicht, dass
- (1) der Kupplungsgrad von Filmen
zweckentsprechend ist, entweder die Hauptkette oder die Seitenkette von
Molekülen
im belichteten Bereich durch Belichtung mit dem Infrarotlaserstrahl
zertrennt wird, eine physikalische Veränderung wie eine Konformationsänderung,
die bewirkt, dass die Moleküle
zu niederen Molekülen
werden, die eine größere Alkalilöslichkeit
zeigen, sowie eine geeignete Ablösbarkeit
der lichtempfindlichen Schicht erzeugt wird, um einen dünnen Film
zu erzielen, und das Molekül
so verändert
wird, dass es sich in der alkalischen Entwicklerflüssigkeit
innerhalb einer kurzen Zeitspanne löst; und
- (2) der unbelichtete Bereich für einen verhältnismäßig längeren Zeitraum
als der belichtete Bereich nicht aufgelöst wird, bis er mit alkalischer
Entwicklerlösung
aufgelöst
wird, auch wenn eine leichte Abweichung in Temperatur und Feuchtigkeit
auftritt, und stark und eng an der beschichteten Oberfläche haftet.
-
Der
Entwicklungsspielraum kann nicht erreicht werden gemäß der Tatsache,
dass, wenn die Haftung des Materials, das die Haftung verstärkt, stark
ist, eine schwache Haftung der alkalilöslichen organischen Polymerssubstanzen
mit phenolischer Hydroxylgruppe verstärkt werden kann. Die Erzielung
von Haftung durch das haftkraftverstärkende Material bei der positiven
lichtempfindlichen Zusammensetzung ist relativ festgelegt in Bezug
auf sowohl die Art als auch die zugesetzte Menge an haftkraftverstärkendem
Material.
-
Im
Fall der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung wird zum Beispiel
bei Wahl von Titanalkoxid als haftkraftverstärkendem Material und Zusatz
einer großen
Menge an Titanalk oxid die Festigkeit, Stabilität und Haftung des gesamten
Films nach einem Brennvorgang zu stark, was dazu führt, dass
eine physikalische Veränderung
wie eine Konformationsänderung
durch Belichtung mit dem infraroten Laserstrahl oder eine Auflösung an
der lichtempfindlichen Schicht nicht erzeugt wird, und auch wenn
der Entwicklungsvorgang durchgeführt
wird, wird der belichtete Bereich kaum in der Entwicklerflüssigkeit
aufgelöst,
und der gesamte Film wird nicht verringert. Das heißt, der
Entwicklungsspielraum kann keinesfalls erreicht werden.
-
Bei
zunehmender Verringerung der zugesetzten Menge wird der Film reduziert,
und es entsteht langsam ein Bereich, in dem ein Entwicklungsspielraum
erzielt werden kann, ein geringer Unterschied in Raumtemperatur
oder Feuchtigkeit bewirkt jedoch, dass der Entwicklungsspielraum
nicht sofort erreicht wird.
-
Dagegen
kann, auch wenn der alkalilöslichen
organischen Polymersubstanz mit phenolischer Hydroxylgruppe ein
Silankupplungsmittel zugesetzt wird, keine starke Haftung erzielt
werden. Es entsteht kein Unterschied zwischen der Zeit, in welcher
die Schicht aus positiver lichtempfindlicher Zusammensetzung im
belichteten Bereich in der alkalischen Entwicklerflüssigkeit
aufgelöst
wird, und der anderen Zeit, in welcher die Schicht aus positiver
lichtempfindlicher Zusammensetzung im unbelichteten Bereich in der
alkalischen Entwicklerflüssigkeit
aufgelöst
wird, und dies erfolgt gleichzeitig, und es kann kein Entwicklungsvorgang
erreicht werden.
-
Im
Weiteren wird die folgende positive lichtempfindliche Zusammensetzung
unter der Bedingung einer Raumtemperatur von 25°C und einer Feuchtigkeit von
25 bis 60% hergestellt. Die Zusammensetzung wird auf eine Kupferoberfläche oder
einer kupfersulfatplattierten Oberfläche aufgebracht, die Konzentration
an restlichem Lösungsmittel
beträgt
6% oder weniger, es kann ein ausgezeichneter Entwicklungsvorgang
durchgeführt werden,
bei dem in etwa 60 bis 70 Sekunden scharfe Strukturen ohne Erzeugung
irgendwelcher Rückstände erhalten
werden können.
-
Der
allerbeste Entwicklungsspielraum wird erzielt, wenn Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacrylat-Copolymere
und dergleichen mit einem Feststoffgehalt von 3% enthalten sind.
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[Positive lichtempfindliche Zusammensetzung
der vorliegenden Erfindung]
-
Die
positive lichtempfindliche Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung
enthält
eine alkalilösliche
organische Polymersubstanz, wie sie in Anspruch 1 beansprucht ist,
und eine zur photothermischen Umwandlung fähige Substanz zur Absorption
von Infrarotstrahlen einer Bildbelichtungslichtquelle und ihrer
Umwandlung in Wärme
und wird außerdem
mit irgendeiner der jeweiligen in Anspruch 1 beanspruchten Substanzen
als Hafteigenschaft verbesserndes Mittel gemischt und versetzt sein. [Chemische
Formel 2]
[Chemische
Formel 3]
-
-
-
[In
Formel (5) bezeichnet R1 entweder ein Wasserstoffatom oder eine
Methylgruppe, bezeichnet R2 ein Wasserstoffatom, eine Hydroxylgruppe,
Alkylgruppe oder Alkoxygruppe, bezeichnet R3 entweder ein Wasserstoffatom
oder eine Hydroxyalkylgruppe, bezeichnen R4 und R5 unabhängig ein
Wasserstoffatom, eine niedere Alkylgruppe oder eine Gruppe mit reaktiver
Doppelbindung, bezeichnen m und n ganze Zahlen über 1 und ist m ≥ n.] [Chemische
Formel 6]
[Chemische
Formel 7]
[Chemische
Formel 8]
[Chemische
Formel 9]
[Chemische
Formel 10]
[Chemische
Formel 11]
[Chemische
Formel 12]
-
Die
[Chemische Formel 2] stellt ein Vinylpyrrolidon/Vinylacetat-Copolymer
dar. PVP/VA-Copolymere (Vinylpyrrolidon/Vinylacetat-Copolymere)
sind transparente thermoplastische lineare Zufallscopolymere, bei denen
Vinylpyrrolidon und Vinylacetat in einem Verhältnis von 70/30 bis 30/70 frei
radikalisch polymerisiert worden sind, deren Molekulargewicht 20.000
bis 50.000 beträgt
und deren Hydrophilität
mit steigendem Anteil von Vinylpyrrolidon zunimmt.
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Die
PVP/VA-Copolymere sind vorzugsweise so beschaffen, dass Vinylpyrrolidon
und Vinylacetat in einem Verhältnis
von 60/40 vorliegen, wobei in diesem Fall das Molekulargewicht 45 × 103 ist und Tg 110°C ist.
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Die
[Chemische Formel 3] stellt Polyvinylbutyral dar. Polyvinylbutyral:
Die
existierende chemische Substanz Nr. 6-708 ist eine Substanz, die
durch Butyralbildung erhalten wird, wenn Butylaldehyd mit Polyvinylalkohol
zur Reaktion gebracht wird. Es bleibt eine beträchtliche Menge an Hydroxylgruppen
und Acetylgruppen zurück,
und dies wird durch eine Struktur angegeben, die durch die vorstehende allgemeine
Formel dargestellt wird.
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Als
PVB stehen viele Produkte zur Verfügung, z. B. DenkaTM Butyral
5000A, 6000EP, hergestellt von Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha;
die Produkte von Sekisui Kagaku Kogyo Co., Ltd. BL-1, BL-2, BL-S, BX-L
von niedrigem Polymerisationsgrad; BM-1, BM-2, BM-5, BM-S von mittlerem
Polymerisationsgrad; BH-3, BH-S, BX-1, BX-2, BX-5, BX-55 von hohem
Polymerisationsgrad, und hinsichtlich eines Versuchsergebnisses wird
die Verwendung von BL-S, BM-S und BH-S, die in verschiedenen Arten
von Lösungsmitteln
löslich
sind, bevorzugt.
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Die
[Chemische Formel 4] und die [Chemische Formel 5] stellen Styrol/Maleinsäure-Copolymere dar.
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Styrol/Maleinsäure-Copolymere
sind Copolymere von Styrol und Maleinsäure.
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Die
in Formel (4) dargestellten Styrol/Maleinsäure-Copolymere tragen den Produktnamen
OxilackTM SH-101, Copolymere von Styrol
und Maleinsäurehalbester.
Vorzugsweise wird ein Produkt verwendet, bei dem Maleinsäurehalbester
in Styrollösung
mit einem Säurewert
von 60 bis 90 unter einer alkoholischen Reaktion eingestellt wird.
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Als
Styrol/Maleinsäure-Copolymere,
die in Formel (5) dargestellt sind, können Copolymere vorliegen, bei
denen Styrole wie Styrol, Alphamethylstyrol, m- oder p-Methoxystyrol,
p-Methylstyrol,
p-Hydroxystyrol, 3-Hydroxymethyl-4-hydroxy-styrol oder Derivate
davon (Monomer vom Styroltyp) und Maleinsäurederivate wie Maleinsäureanhydrid,
Maleinsäure,
Monomethylmaleinsäure,
Monoethylmaleinsäure,
Mono-n-propylmaleinsäure,
Monoisopropylmaleinsäure,
Mono-n-butylmaleinsäure,
Monoisobutylmaleinsäure,
Mono-tert-butylmaleinsäure
und dergleichen copolymerisiert sind (nachstehend als "Copolymer (a)" bezeichnet). Als
Copolymer (a) können,
obwohl dies in der obigen Strukturformel nicht dargestellt ist,
Methylmethacrylat, Alkylmethacrylat wie z. B. t-Butylmethacrylat,
Alkylacrylat vorliegen, oder das obige Copolymer (a) ist durch eine
Verbindung mit einer reaktiven Doppelbindung denaturiert worden
(nachstehend als Copolymer (b) bezeichnet). In diesem Fall sind
m und n ganze Zahlen größer 1 und
stehen in einem Verhältnis
von m ≥ n,
und vorzugsweise ist m/n = 1 bis 1,1. Als gewichtsgemitteltes Molekulargewicht
wird ein Wert von 1.500 bis 100.000 bevorzugt.
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Das
oben genannte Copolymer (b) kann durch ein Verfahren hergestellt
werden, bei dem entweder die Säureanhydridgruppe
oder die Carboxylgruppe in dem Copolymer (a) mit ungesättigten
Alkoholen, zum Beispiel Allylalkohol, But-2-en-1,2-diol, Furfurylalkohol,
Oleylalkohol, Zimtalkohol, 2-Hydroxyethylacrylat, Hydroxyethylmethacrylat,
N-Methylolacrylamid; und einer Epoxidverbindung, die jeweils einen
Oxiranring und eine reaktive Doppelbindung aufweist, wie z. B. Glycidylacrylat,
Glycidylmethacrylat, Allylglycidylacrylat, α-Ethylglycidylacrylat, Crotonylglycidylether,
Itaconsäuremonoalkylmonoglycidylester
oder dergleichen zur Reaktion gebracht wird. In diesem Fall ist
es erforderlich, dass die Carboxylgruppe, die zur Durchführung eines
alkalischen Entwicklungsvorgangs notwendig ist, in dem Copolymer
verbleibt.
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Die
Epoxidverbindung, die jeweils den oben erwähnten Oxiranring und eine reaktive
Doppelbindung aufweist, wird mit Material zur Reaktion gebracht,
das eine reaktive Doppelbindung aufweist, die durch den ungesättigten
Alkohol des wie oben beschrieben erhaltenen Copolymers (b) eingeführt wurde,
um die Konzentration an reaktiver Doppelbindung zu erhöhen, und
dann kann ein Copolymer mit einer erhöhten Konzentration an reaktiver
Doppelbindung (nachstehend als "Copolymer
(c)" bezeichnet)
hergestellt werden.
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Andere
Polymere mit Carboxylgruppen als Styrol/Maleinsäure-Copolymere können auf
die gleiche Weise wie oben beschrieben ebenfalls eine reaktive Doppelbindung
erhalten. Das Anfügen
der reaktiven Doppelbindung an das Copolymer ist hinsichtlich der
Lichtempfindlichkeit vorzuziehen. Die Synthese dieser Copolymere
(Copolymer (a), Copolymer (b), Copolymer (c) und dergleichen) kann
gemäß den Verfahren
durchgeführt
werden, wie sie in den Patentpublikationsnummern
1972(47)-25470 ,
1973(48)-85679 und
1976(51)-21572 des japanischen
Amtsblattes beschrieben werden.
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Die
[Chemische Formel 6] stellt Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacrylat-Copolymere dar.
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Die
[Chemische Formel 7] stellt Vinylpyrrolidon/Vinylcaprolactam/Dimethylaminoethylmethacrylat-Terpolymere
dar.
-
Die
[Chemische Formel 8] stellt Polyvinylformal dar. Polyvinylformalharz
kann als Produkt durch ein Verfahren gewonnen werden, bei dem Vinylacetatmonomer
mittels eines Katalysators polymerisiert wird, um Polyvinylacetat
herzustellen, dann Polyvinylacetat in Essigsäure gelöst wird, dann Formaldehyd und
Schwefelsäure
zugesetzt werden, um gleichzeitig sowohl eine Verseifung (alkalische
Hydrolyse) als auch eine Reaktion mit Formaldehyd durchzuführen, verdünnte Schwefelsäure zugesetzt
wird, um Polyvinylformalharz auszufällen, dessen weitere Aufbereitung
durch Lösungsmittelrückgewinnung,
Wasch- und Trocknungsschritte erfolgt.
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Polyvinylformalharz
setzt sich aus Polyvinylformalgruppen, Polyvinylalkoholgruppen und
Polyvinylacetatgruppen zusammen und besitzt ausgezeichnete elektrische
Isolationseigenschaften.
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[Terpenphenolharz
und Alkylphenolharz sind nicht in einer chemischen Formel dargestellt.]
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Terpenphenolharz
und Alkylphenolharz sind Produkte, die von Arakawa Chemical Industry
Ltd. hergestellt werden. Als Terpenphenolharz können die Produkte mit dem Namen
TamanorTM 803L, 901 verwendet werden, und
als Alkylphenolharz können
die Produkte mit dem Namen TamanorTM 520S,
521, 526, 586 und 572S verwendet werden.
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Die
[Chemische Formel 9] stellt Melamin/Formaldehyd-Harz dar.
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Melamin/Formaldehyd-Harz
wird durch Reaktion von Melamin (C3H6N6) und Formaldehyd
hergestellt. Diese synthetische Reaktion ist unvollständig, und
es bleibt unreagiertes Formaldehyd zurück.
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Die
[Chemische Formel 10] stellt Polyvinylacetat dar.
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Polyvinylacetat
ist eine Polymerverbindung, die durch Polymerisation von Vinylacetat
hergestellt wird, und es kann zum Beispiel SacnorTM SN-09T
(Produktname), hergestellt von Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha,
verwendet werden. Polyvinylacetat besitzt die in der folgenden chemischen
Formel dargestellte Struktur, die fest ist, weist eine weiße bis hellgelbe
Farbe auf, ist in Wasser unlöslich,
in Lösungsmitteln
vom Alkoholtyp, Essigsäuretyp
und aromatischen Typ jedoch löslich.
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[Chemische
Formel 11] und [Chemische Formel 12] stellen Ketonharz dar.
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Als
Ketonharz kann jedes Harz aus Methylethylketon, Methylisobutylketon,
Acetophenon, Cyclohexanon, Methylcyclohexanon Verwendung finden.
In diesem Fall wird die Verwendung von Cyclohexanon, dargestellt
in der chemischen Formel 11, und Acetophenon, dargestellt in der
chemischen Formel 12, bevorzugt.
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[Ausführungsformen
und Vergleichsbeispiele]
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[Entwicklungsspielraum der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung]
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In
Tabelle 1 bis Tabelle 10 sind einige Ergebnisse von Ausführungsformen
angegeben, bei denen die Photogravurplattenherstellung gemäß dem beschriebenen
Plattenherstellungsverfahren unter Anwendung dieser positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzungen durchgeführt
wurde.
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Die
folgenden vier Arten einer positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung,
die bei den Ausführungsformen
in Tabelle 1 bis Tabelle 10 und bei dem Vergleichsbeispiel in Tabelle
11 zum Einsatz kamen, wurden asl unverdünnte Lösungen hergestellt. Die %-Werte
in Tabelle 1 bis Tabelle 11 sind Gewichts-% an Feststoff.
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(a) Unverdünnte Lösung A:
-
Diese
besteht aus Novolakharz und Phthalocyanin-Farbstoff, der ein Absorptionsband
in einem Teil oder dem gesamten Infrarotbereich mit einer Wellenlänge von
700 bis 1.100 nm aufweist, Laserstrahlen absorbiert und eine Thermolyse
erzielt.
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Als
Novolakharz wurde in diesem Fall eine Polykondensationssubstanz
verwendet, die sich aus einem Phenolgemisch aus m-Cresol, p-Cresol,
2,5-Xylenol, 3,5-Xylenol und Resorcinol und Formaldehyd zusammensetzte.
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(b) Unverdünnte Lösung B:
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Diese
ist eine Lösung,
die aus Resolharz und dem oben genannten Phthalocyanin-Farbstoff besteht.
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(c) Unverdünnte Lösung C:
-
Diese
ist eine unverdünnte
Lösung,
die aus Polyvinylphenolharz und dem oben genannten Phthalocyanin-Farbstoff
besteht.
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(d) Unverdünnte Lösung D:
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Diese
ist eine unverdünnte
Lösung,
die aus einem Copolymer aus Acrylsäurederivaten mit phenolischer
Hydroxylgruppe und Phthalocyanin-Farbstoff besteht.
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Die
Ausführungsformen
und Vergleichsbeispiele wurden derart durchgeführt, dass das Walzengrundmaterial
in allen diesen Beispielen Eisen ist, eine plattierte Photogravurwalze
mit einem Durchmesser von ⌀ 200
mm, die mit Kupfersulfat plattiert und spiegelgeschliffen ist, an
beiden Enden in eine Sprühbeschichtungsvorrichtung
eingespannt wird (wobei dort eine Entfeuchtungsvorrichtung und eine
Befeuchtungsvorrichtung installiert sind, um die Feuchtigkeit wie
gewünscht
regeln zu können),
wo während
des Beschichtungsvorgangs Lösungsmittel
in der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung verdampft wird
und verhindert wird, dass sich der Lösungsmittelanteil in dieser
verändert,
die Walze mit einer Drehgeschwindigkeit von 0,42 s–1 (25 UpM)
gedreht wird, die Walze mit einem Wischlappen ausreichend abgewischt
wird, dann ein Rohr zum Herausspritzen von lichtempfindlicher Testflüssigkeit,
bei dem die positive lichtempfindliche Zusammensetzung an seinem
oberen Ende durch Lösungsmittel
(MEK) auf eine vorbestimmte Konzentration verdünnt wird, so an einem Ende
der plattierten Photogravurwalze angeordnet wird, dass ein Spalt
von 500 μm
besteht, die lichtempfindliche Testflüssigkeit nur in einer solchen
Menge herausgespritzt wird, wie sie für den Beschichtungsvorgang
erforderlich ist, das Rohr von einem Ende der plattierten Photogravurwalze
zum anderen Ende bewegt wird, um mittels eines Spiralabtastungssystems
eine gleichmäßige Beschichtung
aus lichtempfindlicher Testflüssigkeit
herzustellen, wobei ihre Drehung nach Beendigung des Beschichtungsvorgangs
5 Minuten lang mit einer Drehgeschwindigkeit von 0,42 s–1 (25
UpM) fortgesetzt wird und die Drehung dann gestoppt wird. Danach
wurde 5 Minuten gewartet und der Flüssigkeitstropfzustand betrachtet, und
es konnte mit bloßem
Auge kein Herabtropfen von Flüssigkeit
festgestellt werden. Anschließend
zeigte sich bei einer Messung der Filmdicke, dass zwischen der oberen
Fläche
der Walze und der unteren Fläche
der Walze kein Unterschied bestand. Somit war bestätigt, dass
der lichtempfindliche Film soweit getrocknet war, dass kein Herabtropfen
von Flüssigkeit
mehr stattfand.
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Anschließend wurde
die Testwalze 10 Minuten lang mit einer Drehgeschwindigkeit von
1,67 s–1 (100 UpM)
gedreht, angehalten, und die Konzentration an restlichem Lösungsmittel
in dem lichtempfindlichen Film wurde gemessen und erwies sich als
2,9%.
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Anschließend wurde
die Testwalze an einer Infrarotlaser-Belichtungsvorrichtung 7 (hergestellt
von Think Laboratory Co., Ltd.) befestigt, die einen leistungsstarken
Halbleiterlaserkopf, hergestellt von Creo-Scitex Corporation, aufwies,
es wurde ein Laserstrahl von infraroter Wellenlänge gegen die Testwalze gestrahlt, der
Entwicklungstank wurde angehoben, der Entwicklungsvorgang wurde
für etwa
60 bis 70 Sekunden durchgeführt,
bis die Rückstände entfernt
waren, und dann wurde die Walze mit Wasser gewaschen.
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Indem
ein Schnitt an einer Kante des Resistbildes durchgeführt wurde,
wurden Rückstände, Oberflächenzustand
des Resists und seine Härte
durch ein Mikroskop betrachtet, um die Druckempfindlichkeit, den besseren
oder mangelhaften Entwicklungszustand und den Entwicklungsspielraum
zu beurteilen.
-
Was
diese positiven lichtempfindlichen Zusammensetzungen betrifft, so
wurde an der plattierten Photogravurwalze der Film gebildet, die
Walze wurde unter nicht beheizten Bedingungen an der Entwicklungsvorrichtung
befestigt, die Walze wurde gedreht, der Entwicklungstank wurde angehoben,
der Entwicklungsvorgang wurde für
etwa 60 bis 70 Sekunden durchgeführt,
bis die Rückstände entfernt
waren, dann wurde die Walze mit Wasser gewaschen. Indem ein Schnitt
an einer Kante des Resistbildes durchgeführt wurde, wurden Rückstände, Oberflächenzustand
des Resists und seine Härte
durch ein Mikroskop betrachtet, um die Druckempfindlichkeit, den
besseren oder mangelhaften Entwicklungszustand, die Filmreduktion
und den Entwicklungsspielraum zu beurteilen.
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Obwohl
der Bildlinien-Bereich, welcher der alkalischen Entwicklerflüssigkeit
ausgesetzt war, weggewaschen wurde und der Nicht-Bildlinien-Bereich,
welcher der alkalischen Entwicklerflüssigkeit nicht ausgesetzt war,
eine Filmreduktion erzeugte, bestätigte der Versuch, dass die
Walze einen Entwicklungsspielraum aufweist, bei dem scharfe Strukturen
zurückbleiben
und nicht weggewaschen werden. Tabelle 1
| Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform
1 * | unverdünnte Lösung A | PVPNA-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausfü hrungsform 2 | unverdünnte | PVPNA-Copolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
3 * | unverdünnte Lösung A | PVPNA-Copolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
4 * | unverdünnte Lösung A | PVPNA-Copolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
5 * | unverdünnte Lösung B | PVPNA-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
6 * | unverdünnte Lösung B | PVPNA-Copolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
7 * | unverdünnte Lösung B | PVPNA-Copolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
8 * | unverdü nnte Lösung B | PVPNA-Copolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform
9 * | unverdünnte Lösung C | PVPNA-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 10
* | unverdünnte Lösung C | PVPNA-Copolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 11
* | unverdünnte Lösung C | PVP/VA-Copolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 12
* | unverdünnte Lösung C | PVPNA-Copolymer
4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 2 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 13 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-butyral 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 14 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-butyral 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 15 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-butyral 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 16 | unverdü nnte Lösung A | Polyvinyl-butyral 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 17 | unverdü nnte Lösung B | Polyvinyl-butyral 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 18 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-butyral 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 19 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-butyral 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 20 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-butyral 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 21 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-butyral 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 22 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-butyral 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 23 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-butyral 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 24 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-butyral 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 3 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 25 | unverdünnte Lösung A | SM-Copolymer
2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 26 | unverdünnte Lösung A | SM-Copolymer
2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 27 | unverdünnte Lösung A | SM-Copolymer
3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 28 | unverdünnte Lösung A | SM-Copolymer
4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 29 | unverdünnte Lösung B | SM-Copolymer
2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 30 | unverdünnte Lösung B | SM-Copolymer
2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 31 | unverdünnte Lösung B | SM-Copolymer
3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 32 | unverdünnte Lösung B | SM-Copolymer
4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 33 | unverdünnte Lösung C | SM-Copolymer
2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 34 | unverdünnte Lösung C | SM-Copolymer
2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 35 | unverdünnte Lösung C | SM-Copolymer
3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 36 | unverdünnte Lösung C | SM-Copolymer
4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
- Anmerkung: SM-Copolymer bedeutet Styrol/Maleinsäure-Copolymer
Tabelle 4 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Haft-eigenschaft verbessernden Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 37 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 38 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 39 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 40 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylamino | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 41 | unverdünnte Lösung B | ethylmethacry-lat-Copolymer 4% Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 42 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/
Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer
2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 43 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/
Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer
3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 44 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 45 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 46 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 47 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 48 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Copolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 5 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Haft-eigenschaft verbessernden Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 49 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 50 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 51 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 52 | unverdünnte Lösung A | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 53 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 54 | unverdünnte Lösung B | Vinyipyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 55 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 56 | unverdünnte Lösung B | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 57 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 58 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 59 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 60 | unverdünnte Lösung C | Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacry-lat-Terpolymer 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 6 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 61 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-formal 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 62 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-formal 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 63 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-formal 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 64 | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-formal 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 65 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-formal 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 66 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-formal 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 67 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-formal 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 68 | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-formal 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 69 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-formal 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 70 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-formal 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 71 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-formal 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 72 | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-formal 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 7 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 73 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 803L 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 74 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 803L 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 75 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 803L 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 76 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 803L 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 77 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 803L 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 78 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 803L 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 79 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 803L 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 80 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 803L 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 81 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 803L 2% | kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 82 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 803L 2,5% | kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 83 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 803L 3% | kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 84 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 803L 4% | kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
- Anmerkung: TAMANORTM 8031
ist ein Warenname von Terpenphenolharz, das von Arakawa Chemical
Industry Ltd. hergestellt wird.
Tabelle 8 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 85 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 520S 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 86 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 520S 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 87 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 520S 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 88 | unverdünnte Lösung A | TAMANORTM 520S 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 89 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 520S 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 90 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 520S 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 91 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 520S 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 92 | unverdünnte Lösung B | TAMANORTM 520S 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 93 | unverdünnte Lösung C | TAMANOR TM 520S 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 94 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 520S 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 95 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 520S 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 96 | unverdünnte Lösung C | TAMANORTM 520S 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
- Anmerkung: TAMANORTM 526
und TAMANORTM 572S sind Alkylphenolharze,
die von Arakawa Chemical Industry Ltd. hergestellt werden.
Tabelle 9 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 97
* | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-acetat 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 98
* | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-acetat 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 99
* | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-acetat 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 100
* | unverdünnte Lösung A | Polyvinyl-acetat 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 101
* | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-acetat 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 102
* | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-acetat 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 103
* | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-acetat 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 104
* | unverdünnte Lösung B | Polyvinyl-acetat 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 105
* | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-acetat 2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 106
* | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-acetat 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 107
* | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-acetat 3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 108
* | unverdünnte Lösung C | Polyvinyl-acetat 4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Tabelle 10 | Art
der unverdünnten Lösung der positiven lichtempfindlichen
Zusammensetzung | Art
und Anteil des Hafteigenschaft verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt
an Entwicklungsbeschleu-niger | Brenntemperatur
kein Brennen | Feuchtigkeit | Haftung |
Ausführungsform 109 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 110 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 111 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 112 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 113 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 114 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 115 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 116 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 117 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 118 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 119 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 120 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 121 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 122 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 123 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 124 | unverdünnte Lösung A | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 125 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 126 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 127 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 128 | unverdünnte Lösung B | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 129 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
2% | Kein | 25°C kein Brennen | 25% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 130 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz 2,5% | Kein | 25°C kein Brennen | 30% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 131 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
3% | Kein | 25°C kein Brennen | 55% | ausgezeichnet |
Ausführungsform 132 | unverdünnte Lösung C | Cyclohexan-harz
4% | Kein | 25°C kein Brennen | 60% | ausgezeichnet |
-
Wie
oben beschrieben, zeigt die Tatsache, dass die positive lichtempfindliche
Zusammensetzung, die nicht Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacrylat-Copolymere
oder Polyvinylbutyral und dergleichen enthält, keinen Entwicklungsspielraum
erbringt, jedoch die positive lichtempfindliche Zusammensetzung,
die Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacrylat-Copolymere oder Polyvinylbutyral
und dergleichen enthält,
einen Entwicklungsspielraum erbringt, dass eine starke Haftkraft
von Vinylpyrrolidon/Dimethylaminoethylmethacrylat-Copolymeren oder
Polyvinylbutyral und dergleichen das schwache Haftvermögen der
alkalilöslichen organischen
Polymersubstanz mit phenolischer Hydroxylgruppe in geeigneter Weise
verstärkt
und bewirkt, dass ein Entwicklungsspielraum entsteht.
-
Entwicklungsspielraum von
Vergleichsbeispielen
-
Wie
in Tabelle 11 gezeigt, konnte die Brenntemperatur bei dem lichtempfindlichen
Film der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung beachtlich
gesenkt werden, indem der unverdünnten
Lösung
der positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung, die aus einer
alkalilöslichen
organischen Polymersubstanz mit phenolischer Hydroxylgruppe und
Phthalocyanin-Farbstoff bestand, eine titanorganische Verbindung
zugesetzt wurde.
-
Im
Falle des lichtempfindlichen Films der mit einer titanorganischen
Verbindung versetzten positiven lichtempfindlichen Zusammensetzung
konnte der Film auch bei einer Brenntemperatur von 46°C gut ausgebildet
werden, seine Empfindlichkeit wurde ausgezeichnet, und der Entwicklungsvorgang
konnte leicht durchgeführt
werden.
-
Jedoch
konnte der Test ohne Durchführung
eines Brennprozesses keinerlei hochwertigen Film erzeugen, und die
Entwicklung wurde mangelhaft. Tabelle 11
| Art der unverdünn-ten Lösung der
positiven licht-empfindlichen Zusammensetzung | Art und Anteil des Hafteigenschaft
verbessern-den Mittels | Feststoff-gehalt an Entwicklungsbeschleuniger | Brenntemperatur kein
Brennen | Haftung |
Vergleichsbeispiel
1 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
2 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
3 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-22 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
4 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TPHS 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
5 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-100 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
6 | unverdünnte Lösung B | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
7 | unverdünnte Lösung B | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
8 | unverdünnte Lösung B | OrgatexTM TA-100 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
9 | unverdünnte Lösung C | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
10 | unverdünnte Lösung C | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
11 | unverdünnte Lösung C | OrgatexTM TA-100 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
12 | unverdünnte Lösung D | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
13 | unverdünnte Lösung D | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
14 | unverdünnte Lösung D | OrgatexTM TA-100 1% | kein | 46°C | ausgezeichnet |
Vergleichsbeispiel
15 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
16 | unverdünnte Lösung A | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
17 | unverdünnte Lösung B | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
18 | unverdünnte Lösung B | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
19 | unverdünnte Lösung C | OrgatexTM TA-10 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
20 | unverdünnte Lösung C | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
Vergleichsbeispiel
22 | unverdünnte Lösung D | OrgatexTM TA-25 1% | kein | 25°C kein Brennen | schlecht |
- Anmerkung: OrgatexTM ist
der Produktname titanorganischer Verbindungen, die von Arakawa Chemical
Industry Ltd. hergestellt werden.
OrgatexTM TA-10
ist Tetraisopropyltitanat.
OrgatexTM TA-25
ist Tetranormaltitanat.
OrgatexTM TA-100
ist Titanacetylacetonat.
OrgatexTM TPHS
ist Polyhydroxytitanstearat.
-
Hinsichtlich
der obigen Ergebnisse können
beim Photogravurplatten-Herstellungsverfahren die folgenden Wirkungen
erzielt werden, wenn die positive lichtempfindliche Zusammensetzung,
die nach dem Beschichten keinerlei Brennvorgang erfordert, verwendet
wird:
- (1) Ein Brennen nach dem Beschichten
eines plattierten Photogravurgegenstands ist nicht zweckmäßig, und
es besteht die Eigenschaft, dass ein erforderlicher und ausreichender
Haftungszustand erzielt werden kann, auch wenn das Brennen nicht
durchgeführt
wird. Es kann ein lichtempfindlicher Film mit Glanz und einem recht
harten Zustand gewonnen werden.
- (2) Es kann eine erforderliche und ausreichende Haftung erzielt
werden, wenn das Beschichten an einem schönen Tag bei einer Feuchtigkeit
von etwa 25 bis 60% in einem Arbeitsraum durchgeführt wird
oder das Beschichten bei einer Feuchtigkeit von etwa 25 bis 60%
in dem Arbeitsraum unter Einsatz einer Entfeuchtungsvorrichtung
und einer Befeuchtungsvorrichtung durchgeführt wird.
- (3) Es kann in einer angemessenen Zeit eine ausgezeichnete alkalische
Entwicklung ohne Erzeugung irgendwelcher Rückstände durchgeführt werden.
Ungeachtet der Tatsache, dass die Komponente in der lichtempfindlichen
Schicht durch Belichtung im wesentlichen keinerlei chemische Veränderung
erzeugt, können
alle grundlegenden Leistungsanforderungen an eine Druckplatte wie
z. B. eine Plattenverschleißeigenschaft,
Empfindlichkeit und Entwicklungsspielraum oder dergleichen erfüllt werden.
- (4) Auch wenn die Bildbelichtung statt mit einer höheren Belichtungsenergie,
bei der von der zur photothermischen Umwandlung fähigen Substanz
in der lichtempfindlichen Schicht übermäßige Wärme erzeugt wird, mit einer
geringeren Belichtungsenergie durchgeführt wird, kann der Entwicklungsspielraum
breit angesetzt werden, so dass der an der lichtempfindlichen Schicht
erzeugte Verteilungsgrad deutlich niedrig begrenzt ist und kein
Problem auftritt, dass die lichtempfindliche Schicht zerläuft und
das optische System in der Belichtungsvorrichtung kontaminiert wird.
- (5) Eine Verarbeitung ohne Brennen ermöglicht die Durchführung einer
ganz ausgezeichneten Entwicklung, bei der eine hohe Empfindlichkeit
bewahrt werden kann und eine Kante des Resistbildes in genauer Übereinstimmung
mit einem Belichtungsmuster in einer scharfen Kontur geschnitten
wird.
- (6) Es kann eine ganz ausgezeichnete Entwicklung durchgeführt werden,
während
kaum eine Filmreduktion erfolgt. Es ist möglich, das Auftreten von Nadelstichporen
zu vermeiden, die durch Filmreduktion verursacht werden;
- (7) Das Resistbild hat einen Glanz, es kann ein recht hartes
Resistbild erzielt werden, mit dem sich während des eigentlichen Drucks
mehrere tausend Kopien drucken lassen, und es bestehen nach dem
Bilden des lichtempfindlichen Films bei der Handhabung vor dem Entwicklungsvorgang
bessere Kratzschutzeigenschaften.
- (8) Die Kopie des Bildes mittels Laser und der Entwicklungsspielraum
sind ausgezeichnet.