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STAND DER TECHNIK
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Designs von Einheiten
und Sockeln der Oberflächenmontagetechnik
(SMT als englische Abkürzung von
Surface Mount Technology). Im Besonderen betrifft die vorliegende
Erfindung das Bereitstellen einer Leistungsschiene und eines Leistungsschienenträgers zur
Steigerung der Netz- bzw. Leistungsstrom- und Erdungsstromdurchsätze zwischen
einer integrierten Schaltungsplatine (IS-Platine) und einem IS-Chip,
während
die Last- und die Stromverteilung entzerrt werden.
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Beschreibung
des Stands der Technik
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Im
Zuge der immer weiter steigenden Nachfrage nach Computerfunktionen
und Geschwindigkeit kommt es zu fortwährenden Verbesserungen der Technologien,
welche die Fähigkeit
einer IS-Platine beeinflussen, den Komponenten, die sich auf der IS-Platine
befinden, Strom zuzuführen.
Aufgrund von Fertigungsaspekten, Belastungsfaktoren der Einheit, Materialkosten,
etc. sieht jede Generation des technischen Fortschritts gewisse
Vorzüge
gegenüber
dem jeweiligen Stand Technik vor und stellt einen Übergang
in die nächste
Generation der technologischen Innovation dar. Seit der Entwicklung
der Oberflächenmontagetechnik
(„SMT" als englische Abkürzung von
Surface Mount Technology) können
bestimmte IS modifiziert, codiert oder in weiteren Generationen
weiter entwickelt werden, so dass Platinen, welche diese IS aufweisen,
leicht erweitert werden können,
was ein praktisches Problem in Bezug auf Erweiterungen und Austausch
darstellt.
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Die
Lösung
für dieses
Problem hat zu Sockeln als Platzhaltern und Trägern für diese sich weiter entwickelnden
IS geführt.
Die Sockel werden auf die IS-Platine während dem Rückfluss des Lötmittels oberflächlich montiert,
und danach können
die Chips, die eine Sockelplatzierung erfordern, leicht nach Bedarf
auf der Platine platziert und von dieser entfernt werden. Im Zuge
der Weiterentwicklung der Technologien sind die Spuren, welche die
Stromversorgungs- und Erdungsquellen der IS-Platine mit dem Chip
verbinden, zu einer Einschränkung
geworden, da IS zunehmend mehr Leistung benötigen, die durch den Sockel
zugeführt
wird. Zum Beispiel begrenzen aktuelle SMT-Sockelgrößen die
Anzahl der Stifte bzw. Pins auf 800 Stifte. Von den 800 Stiften sind
viele für
E/A-Signale vorgesehen, und der Rest der Stifte ist entweder mit
Leistungs- oder Erdungsebenen verbunden. Im Zuge der Verbesserungen
bezüglich
der Entwicklung von IS und zusätzlich
für jede gegebene
IS verfügbare
Rechenleistung kommt es durch Beschränkungen bezüglich der Stifte zu Engpässen in
Bezug auf die Leistungszufuhr von der IS-Platine an die immer mehr
Leistung fordernden IS-Chips. Das Problem entsteht obgleich mehr
Stifte für
die Leistungsübertragung
vorgesehen sind dadurch, dass die Einschränkung in Bezug auf die Anzahl
der Stifte und die Einschränkungen
in Bezug auf die Größe der Stifte
und Spuren natürliche
Einschränkungen
in Bezug auf den Strom auferlegen, der über eine Gruppe mehrerer Stifte übertragen
werden kann, die für
eine Leistungsebene vorgesehen sind. Eine der primären Einschränkungen
in Bezug auf die Engpässe
wird durch die Chip-Stifte und die entsprechenden Sockelspuren erzeugt,
welche den Stiften Strom bzw. Leistung zur Verfügung stellen. Jeder Stift beschränkt den
durch die Stifte fließenden Strom
auf 0,5 bis 1,0 Ampere. Darüber
hinaus ist die Stromversorgungsleistung durch die Fläche begrenzt,
in der der Stift der Einheit und die Sockelspur in Kontakt treten.
Aufgrund der beschränkten
Größe jedes
Stiftes und der entsprechenden Berührungs- bzw. Kontaktfläche reduzieren
der resultierende Widerstand und die Induktivität des Kontakts die Stromzufuhr
bzw. die Stromversorgung jedes Stifts oder es wird eine uneinheitliche
Leistungsübertragung
zwischen einem Stift und einem anderen Stift aufgrund von Unregelmäßigkeiten
des Kontakts vorgesehen.
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Die
Abbildung aus 12 zeigt einen dem Stand der
Technik entsprechenden Sockel 1210, der mit einer IS-Einheit 1211 eingreift.
Alle Stifte 1201 der Einheit werden in die Stiftgehäuse 1202 eingeführt und
greifen mit diesen ein. Ein Hebel 1203 dient zur Verriegelung
der Sockelstifte an der Verwendungsposition sowie zur Erzwingung
des Kontakts zwischen den Stiften und ihren entsprechenden Gehäusen. Aufgrund
der geringen Größe der Stifte
kann auf die Stifte nur begrenzte Kraft ausgeübt werden, was zu uneinheitlichen
Ergebnissen der Stromübertragung
führt.
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Zusätzlich beschränken jeder
Stift der Einheit und jede Sockelspur die Strommenge, die durch den
Stift geleitet werden kann.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
VERSCHIEDENEN ANSICHTEN DER ZEICHNUNGEN
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Die
vorliegende Erfindung ist in den Abbildungen der beigefügten Zeichnungen
beispielhaft und ohne einzuschränken
veranschaulicht, wobei in den Zeichnungen ähnliche Elemente mit den gleichen
Bezugsziffern bezeichnet sind. In den Zeichnungen zeigen:
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1 eine
genaue Darstellung eines Sockels und einer IS-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
Draufsicht eines Sockels, wobei mehrere Stiftgehäuse elektrisch angeschlossen
sind;
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die 3a und 3b eine
IS-Einheit mit einer Leistungsschiene gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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4 einen
vereinfachten Sockel gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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5 die
Methode, wie eine Leistungsschiene einer Einheit in einem Sockelträger gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung angebracht werden kann;
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6 einen
Sockel mit einer Querschnittsansicht einer Leistungsschiene gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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die 7a und 7b einen
Träger,
der mit einer Leistungsschiene gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung eingreifen kann;
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8 ein
Beispiel der Methode, wie eine Trägerseite aus einer elektrisch
leitfähigen
Folie gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ausgestanzt werden kann;
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9 die
Methode, wie zwei Folien mit einer Isolierung angebracht werden
können,
so dass ein Träger
gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung gebildet wird;
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die 10 und 11 alternative
Aktivierungsmechanismen für
einen Träger
zum Eingriff mit einer Leistungsschiene gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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12 einen
dem Stand der Technik entsprechenden Sockel, der mit einer dem Stand
der Technik entsprechenden Einheit eingreift; und
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13 eine
Draufsicht eines dem Stand der Technik entsprechenden Sockels.
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GENAUE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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Beschrieben
werden ein IS-Sockel und eine entsprechende IS-Einheit für eine bessere Leistungsübertragung
von einer IS-Platine
zu einer IS. Die Vorrichtung umfasst einen Sockel mit einem Leistungsschienenträger. Der
Leistungsschienenträger
nimmt eine entsprechende Leistungsschiene auf, die an der IS-Einheit vorgesehen
ist.
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In
der folgenden Beschreibung wurden zu Zwecken der Erläuterung
zahlreiche spezifische Einzelheiten ausgeführt, um ein umfassendes Verständnis der
vorliegenden Erfindung zu vermitteln. Die vorliegende Erfindung
kann jedoch auch ohne einige der hierin ausgeführten besonderen Einzelheiten
ausgeführt
werden. Die Erfindung wird hierin überwiegend in Bezug auf einen
SMT-Sockel beschrieben, der so gestaltet ist, dass er eine IS mit
mindestens einer Leistungsschiene aufnimmt. Die Leistungsschiene verbessert
die Stromübertragung,
während
sie den Kontaktwiderstand und die Induktivität reduziert, die durch die
aktuellen Kontaktgrößen von
Leistungsstiften erzeugt werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist jedoch nicht alleine auf das spezielle
Ausführungsbeispiel
beschränkt,
noch auf den Einsatz in Verbindung mit einer bestimmten Kombination
von Stiften und Leistungsschienen, noch ist sie auf den Einsatz
in SMT-Umgebungen
beschränkt.
Die beanspruchte Vorrichtung kann zum Beispiel in Verbindung mit
jeder IS-Platine eingesetzt werden, wobei die Nutzung einer mit
Leistungsschiene gefertigten Einheit die Stromzufuhr an die IS verbessert,
und wobei dies von der Technologie der Platineneinheit unterstützt wird.
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Genaue Beschreibung
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Die
Abbildung aus 1 veranschaulicht eine präzise Darstellung
eines Sockels und einer IS-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Eine IS-Einheit 101 mit einer Leistungsebene
(nicht abgebildet) ist in einem Sockel 103 angebracht.
Die IS-Einheit 101 weist eine Mehrzahl von Eingangs-Ausgangs-Stiften 104 auf,
die in entsprechende Sockelöffnungen 105 zur Übertragung
und zum Empfang von Informationen führenden Ein-Ausgangssignalen
(E/A-Signalen) eingeführt werden,
die für
den ordnungsgemäßen funktionstüchtigen
Betrieb des in die IS-Einheit 101 integrierten IS-Chips 106 erforderlich
sind. Obgleich auch andere elektrisch leitfähige Materialien eingesetzt
werden können,
ist in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
eine Leistungsschiene 107 aus Kupfer (Cu) entlang des ganzen
benachbarten Rands 108 mit der Leistungsebene 102 verbunden,
und wird von der IS-Einheit extrudiert, die in einen entsprechenden Leistungsschienenträger 109 eingeführt wird, der
in dem Sockel 103 enthalten ist. Ein Verriegelungs- bzw.
Sperrmechanismus 110 wird eingesetzt, um dafür zu sorgen,
dass die Kontakte des E/A-Stiftgehäuses Kontakt mit den entsprechenden
Stiften herstellen, während
ein zweiter Verriegelungs- bzw. Sperrmechanismus 111 eingesetzt
werden kann, um den Leistungsschienenträger separat mit der Leistungsschiene
zu verriegeln.
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Die
Abbildung aus 13 zeigt eine Draufsicht eines
dem Stand der Technik entsprechenden Sockels 1310 (die
Ansicht, aus der die Einheit mit dem Sockel eingreifen würde), welcher
mehrere Stiftgehäuse 1311 aufweist,
welche Verbindungen mit Anschlussflächen zur Oberflächenmontage
auf der Unterseite des Sockels aufweisen. Die Stiftgehäuse 1311 weisen
jeweils einen entsprechenden Kontakt 1312 zur Aufnahme
und zum Anstoßen
an den Stiften der Einheit auf, wenn die IS-Einheit in dem Sockel eingreift.
Eine isolierende Sockel-Gehäuse-Barriere 1313 verhindert
jeden Kontakt zwischen beliebigen der Stiften 1311 und
deren entsprechenden Kontakte 1312 mit einem beliebigen
angrenzenden Stift. Die Stiftgröße wurde
aufgrund der Fortschritte der Chip-Komplexität, des Lötmittelrückflusses und der Einheit selbst,
wie etwa der Technologien SMT und C4 im Laufe der Zeit weiter reduziert.
Eine höhere Funktionalität hat zu
höheren
Anforderungen der IS-Vorrichtung in Bezug auf die Leistungsverteilung geführt, bis
zu dem Punkt, dass die Stromversorgung und die Erde über mehrere
Stifte zugeführt
bzw. versorgt werden müssen.
Die Stiftgröße und die
Kontakte zwischen dem Sockelstiftgehäuse und dem Stift der Einheit
begrenzen, die Leistung, die von einer IS-Platine einer IS zugeführt werden
kann. Darüber hinaus
bewirken die einzelnen Stifte eine uneinheitliche Stromverteilung
zwischen den verschiedenen Stiften, die dazu verwendet werden, der
IS-Einheit Strom
zuzuführen.
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Während die
Abbildung aus 13 den aktuellen Stand der Technik
darstellt, zeigt die Abbildung aus 2 konzeptionell
einen Teil der Philosophie, die hinter dem innovativen Sockel und
den entsprechenden Verbesserungen der Einheit aus Sicht des Sockels
steckt. Verschiedene Stiftaufnahmeeinrichtungen bzw. Stiftgehäuse 221 oder
Kontakte 222, die für
die Leistungsübertragung
vorgesehen sind, sind durch ein Kurzschlussstück aus Kupfer 223 elektrisch
miteinander gekoppelt. Obwohl das Kurzschlussstück aus Kupfer hier zu Veranschaulichungszwecken
als eine Spur dargestellt ist, sind gemäß einem Ausführungsbeispiel
mehrere Stifte und deren Kurzschlussstück aus einer einzigen Kupferfolie
hergestellt, so dass der Stromoberflächenbereich und der Verteilungspfad
optimiert werden. Die Stifte können
in jeder Konfiguration verbunden werden, die für die Bauweise der I-S-Einheit sinnvoll
ist. Zur Bewältigung
der höheren
Stromfähigkeit
des neuen Sockeldesigns sollte die IS-Einheit ebenfalls modifiziert werden,
so dass kein Engpass in den Stiften auftritt, welche die Leistung
von dem Sockel zu der IS übertragen.
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Mehrere
Sockelstiftgehäuse 225,
zu denen E/A-Stiftgehäuse
oder andere Stiftgehäuse
zählen, bei
denen der Stromdurchsatz nicht entscheidend ist, sind mit mehreren
Stiften der IS-Einheit, Sockelspuren und Kontakten verbunden. Zurzeit
liegt die bekannte Stromführungskapazität jedes
Stifts einer bekannten IS-Einheit, ob begrenzt durch das Sockelstiftgehäuse oder
den Stift der IS-Einheit, zwischen 0,5 Ampere und 1 Ampere. Da die
Stiftnutzung im Fach allgemein bekannt ist, wird hierin auf eine
vollständige
Beschreibung des Aufbaus und der Implementierung des Stifts verzichtet.
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Die
Abbildungen der 3a und 3b zeigen
im Detail eine veranschaulichende IS-Einheit, die für die vorliegende
Erfindung möglich
ist. In der Einheit können
zwar verschiedene Ebenen oder Kreuzebenen zur Führung der Stromversorgung und der
Erdung für
die IS existieren, jedoch zeigt die Abbildung aus 3a zwei
Leistungsebenen, nämlich eine
zur Speicherung bzw. Führung
eines ersten Spannungswertes, und eine zum Speichern bzw. Führen eines
zweiten Spannungswertes. Zur Vereinfachung werden diese Spannungswerte
als Leistung bzw. Stromversorgung und Erdung bzw. Erde bezeichnet.
Per Definition umfasst der Begriff „Leistung" umfasst den Begriff Erde b, und die
Nomenklatur, die in Bezug auf Leistungsebenen und Leistungsschienen
in der vorliegenden Erfindung zum Ausdruck gebracht worden ist,
weicht davon nicht ab. In willkürlicher
Weise befindet sich die Leistungsebene 301 oberhalb der
Erdungsebene 302, wobei allgemein bekannt ist, dass die
Anordnung bzw. die Position irrelevant ist. Zusätzlich besteht eine Ebene in diesem
Zusammenhang aus Kupfer, obwohl, auch eine Ebene möglich ist,
die nicht auf Kupfer beschränkt
ist, wobei aber auch eine einzelne Ebene möglich ist. Zum Beispiel kann
eine Erdungsebene aus jedem leitfähigen Material bestehen und
auf mehrere Ebenen in der IS-Einheit 303 verteilt sein. Das
Extrusionsfeld 304 der Erdungsleistungsebene kann direkt
mit einer oder mehreren Erdungsebenen entlang der ganzen an die
Erdungsebene angrenzenden Kante 311 verbunden werden.
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In
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel umfasst
eine Leistungsschiene 310 zwei Leistungsebenen-Extrusionsfelder 304 und 305,
die durch ein isolierendes Pufferfeld 306 getrennt sind,
um die Integrität
der zuzuführenden
Leistungssignale zu schützen,
indem ein Kurzschluss verhindert wird. Das Erdungs-Leistungsebenen-Extrusionsfeld 304 ist
entlang dessen ganzen benachbarten Randkante 311 mit der
Erdungs-Leistungsebene 302 verbunden, und zwar durch Lötmittel
oder äquivalente
Mittel, während
das Leistungsebenen-Extrusionsfeld 305 entlang dessen ganzen
benachbarten Begrenzungskante über
Lötmittel
oder äquivalente
Mittel mit der Leistungsebene 301 verbunden ist. Ein Isolierungs-Barrierefeld 307 entlang
des senkrechten Umfangs des Leistungsebenen-Extrusionsfelds 305 isoliert
das Leistungsebenen-Extrusionsfeld 305 von der Erdungsebene 302,
wobei das Leistungsebenen-Extrusionsfeld 305 die Erdungsebene 302 penetriert oder
durch diese verläuft.
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Jedes
Leistungs- oder Erdungs-Extrusionsfeld 304 oder 305 der
Leistungsschiene 310 kann verschiedene Kontaktextrusionen,
Erhebungen oder Rippen bzw. Stege aufweisen, um einen beabsichtigten
Eingriff der Leistungsschiene der IS-Einheit mit einem Sockel zu
ermöglichen.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
sind verschiedene Vorsprünge in
Form von mit regelmäßigen Zwischenabständen angeordneten
Erhebungen oder Stegen 309 integral verbunden und als Teil
der Leistungs- oder
Erdungs-Extrusionsfelder ausgebildet, um den absichtlichen Eingriff
oder die Verriegelung der Leistungsschiene der IS-Einheit an der
Verwendungsposition an dem Sockelträger zu unterstützen.
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Die
Leistungsschiene beseitigt die inhärenten Einschränkungen
der Leistungsübertragung
zu einer IS über
Stifte, indem ein größerer Oberflächen- und
Kontaktbereich vorgesehen werden. Der größere Oberflächen- und Kontaktbereich sorgt
für erhebliche
Stromzuführungseigenschaften,
wobei er gleichzeitig einen einheitlichen Zufuhrmechanismus vorsieht,
der den Widerstand und die Induktivität reduziert, die durch mehrere
Stifte verursacht werden.
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Die
Abbildung aus 4 veranschaulicht einen Leistungsschienen-Trägerabschnitt
eines Sockels gemäß einem
Ausführungsbeispiel,
wobei der Träger 410 zwei
elektrisch leitfähige
Seitenfelder 401 und 402 aufweist, die durch eine
nicht leitfähige
Isolationsschiene 403 getrennt sind. Das nicht leitfähige Isolationsmaterial
kann aus einem Formstück
oder aus mehreren miteinander verbundenen Stücken gebildet werden, um die
verschiedenen leitfähigen
Leistungsschienenträger
und Stiftgehäuse
(nicht abgebildet) zu halten. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
sind die elektrisch leitfähigen
Seitenfelder 401 und 402 durch Isolation voneinander
getrennt, um sowohl Leistungs- als auch Erdungsleistungsebenen-Extrusionsfelder 304 und 305 von
einer Leistungsschiene der Einheit zu berücksichtigen. Die Leistungsschiene
und der Leistungsschienenträger sind
zwar mit einem über
die gesamte Länge
gehenden und geraden Design dargestellt, wobei gemäß der vorliegenden
Erfindung jede Form von Leistungsschiene und des entsprechenden
Leistungsschienenträgers
möglich
sind. Der Leistungsschienenträger
und die Leistungsschiene sind immer so gestaltet, dass sie mehr
Strom führen
als die Kombination aus Stiften, die dadurch ersetzt wird. Mindestens
ersetzt eine Leistungsschiene zwei Stifte, so dass an Stelle eines
Engpasses der einzelnen Stifte die Sockelkonfiguration nur ein Leistungsschienendesign
aufweisen muss, so dass ein größerer Oberflächenbereich
existiert, wobei der Oberflächenbereich
die Größe der einzelnen
Stifte einschließt,
zuzüglich
dem Raum, der normalerweise dazwischen für die Isolation vorgesehen
ist. Im optimalen Fall berücksichtigt
ein Leistungsschienendesign den Ersatz aller Stifte und Stiftgehäuse, die
normalerweise einer bestimmten Leistungsebene zugeordnet sind, um
die Stromverteilung, die Einheitlichkeit und die Stromzufuhrfähigkeit
zu optimieren, wobei das Design darauf jedoch nicht beschränkt ist.
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Der
Sockel kann letztlich auf einer IS-Platine platziert werden, wie
zum Beispiel einer Grundplatine einer Zentraleinheit (CPU als englische
Abkürzung von
Central Processing Unit). Das Design eignet sich zwar auch zur Verwendung
in einem Lötflussverfahren,
das von bereits bestehenden Technologien eingesetzt wird, wie etwa
SMT, so werden die Anschlussflächen 405 zur
Anbringung an der Unterseite des Sockels durch bekannte Verfahren
erzeugt und weisen entsprechend erforderliche räumliche Zwischenabstände auf.
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Die
Abbildung aus 5 zeigt, wie ein Leistungsschienenträger in einem
Sockel angebracht werden kann. Die Leistungsschiene 501 besteht
in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
aus mehreren Segmenten 502, die jeweils so gestaltet sind, dass
sie den Kontaktabschnitten 503 eines Trägers 504 entsprechen.
Die Leistungsschiene 501 wird anfänglich in den Träger gesetzt,
so dass sie an einer Position beginnt, an der kein Kontakt hergestellt
wird. Nachdem die Leistungsschiene an die Verwendungsposition geschoben
worden ist wird jedes Segment mit seinen entsprechenden Kontakten
ausgerichtet, und der Federabschnitt der Kontakte des Trägers übt die erforderliche
Kraft aus, um die elektrische Verbindung herzustellen.
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Die
Abbildung aus 6 zeigt einen Sockel 600 mit
mehreren Ein-Ausgabe-Stiftgehäusen 601 (E/A
als Abkürzung
von Ein-Ausgabe)
und einem Leistungsschienenträger 502,
der sich in der Mitte des Sockels 600 befinden kann. Ebenfalls
abgebildet ist eine Querschnittsansicht einer Leistungsschiene 603,
die von der Einheit gelöst
ist, die sich in dem Träger 602 befindet.
Zwar wird an eine Leistungsschiene gedacht, bei der die ganze Oberfläche jedes Leistungsebenen-Extrusionsfelds
die gesamte Kontaktfläche
ihres entsprechenden elektrisch leitfähigen Trägerfelds berührt, weist
das vorliegende Ausführungsbeispiel
Kontaktperlen bzw. Kontakterhebungen 604 auf, so dass die
Einheit durch eine physikalische Verschiebung mit dem Träger eingreifen
kann, wobei die Trägererhebungen
mit den Leistungsschienenerhebungen ausgerichtet werden, wie dies
in den Abbildungen der 7a und 7b dargestellt
ist.
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Die
Abbildungen der 7a und 7b zeigen
eine Leistungsschiene 701 mit Leistungs- und Erdungsebenen-Extrusionsfeldern 702 und 702 mit Kontakterhebungen 704,
und die Extrusions-Kontakterhebungen oder gebogenen Kontaktfederelemente 705 der
entsprechenden Trägerfolie
des Trägers.
Die Abbildung aus 7a zeigt die Leistungsschiene, bevor
diese mit dem Sockelträger
eingreift, und die Abbildung aus 7b veranschaulicht
die Leistungsschiene, die mit den Erhebungen des Sockelträgers eingreift.
Da die Leistungsschiene eine andere Ausrichtung mit dem Sockelträger aufweisen
kann als die E/A-Stifte zu den E/A-Stiftgehäusen, wie dies in der Abbildung
aus 1 dargestellt ist, kann die Eingriffsverschiebung 111 für die Leistungsschiene
unabhängig
von dem Eingriff 110 des E/A-Stifts für die Einheit mit dem Sockel
ausgeführt
werden. Zum Beispiel können
zwei Aktivierungsmechanismen an dem Sockel für den Eingriff mit den verschiedenartigen Gehäusen existieren.
In ähnlicher
Weise kann auch ein einziger Aktivierungsmechanismus (nicht abgebildet)
eingesetzt werden, um den Eingriff der Stifte der Einheit herzustellen,
während
ein anderer Aktivierungsmechanismus, der in der Lage isst, Druck
in eine andere Richtung auszuüben,
einen Eingriff der Leistungsschiene mit dem Träger bewirken kann. Auf die
Beschreibung der Art und Weise, wie ein Aktivierungsmechanismus
den Eingriff eines Sockels mit einer entsprechenden Einheit bewirkt,
wird verzichtet, da derartige Mechanismen im Fach allgemein bekannt
sind. Um die Leistung effizient zuzuführen, wodurch der Kontaktwiderstand
und die Induktivität
reduziert werden, kann sich die Form der Kontakte und der Leistungsschiene
von den für
die Stifte verwendeten Formen unterscheiden. Durch die Trennung der
Aktivierungsmechanismen kann eine größere Kontaktkraft auf die Stromversorgungskontakte
des Leistungsschienenmechanismus ausgeübt werden, um die elektrische
Leistung zu verbessern. Obgleich getrennte Aktivierungsverfahren
beschrieben worden sind, ist auch ein einziger Aktivierungsmechanismus möglich, der
die erforderliche Kraft für
die Stifte ausübt
und der entsprechende Eingriff der Leistungsschiene.
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Die
Abbildung aus 8 zeigt ein Beispiel dafür, wie eine
Kupferfolie oder eine andere elektrisch leitfähige Folie 800 gestanzt
werden kann, um die leitfähigen
Felder des Trägers
zu erzeugen. In dem vorliegenden Beispiel werden die Kontakte 801 des
Trägerfelds
zur Verbindung der Leistungsschienenerhebungen zugeschnitten und
gebogen, um genug Spannung vorzusehen, um einen reibschlüssigen Eingriff
der Leistungsschiene zu erzeugen. Es ist bekannt, dass ein derartiges
Biegen eines leitfähigen Materials
eine Federkonstante erzeugt, die effizient in der vorgesehenen Art
von Eingriffsmechanismus verwendbar ist. Die GBA-Anschlussflächen sind
mit Extrusionen 802 verbunden, die an der Basis der Folie
gestanzt werden, um SMT-Lötverbindungen
des Sockels mit einer IS-Platine vorzusehen. Zwei Folien 901 und 902,
die den in der Abbildung aus 8 dargestellten
Folien entsprechen, befinden sich in einer Sandwich-Konstruktion
in einem isolierenden Material 903 entlang ihrer hauptsächlichen
Leitoberflächen, wie
dies in der Abbildung aus 9 dargestellt
ist. Der ganze Träger
wird danach in einem Leistungsschienensockel 904 verbunden
bzw. angeschlossen, der danach eine entsprechende Leistungsschieneneinheit 905 aufnehmen
kann.
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Die
Abbildungen der 10 und 11 zeigen
zwei alternative Ausführungsbeispiele,
wobei die Leistungsschiene mit einem federartigen Mechanismus eingreift,
bei dem es sich hier um ein gebogenes Trägerfeld handelt. In der Abbildung
aus 10 sieht eine einzelne Feder 101 den
Kontakt für
eine Leistungsebenenextrusion der Leistungsschiene vor, während die
Leistungsschiene in Kontakt mit der anderen Trägerseite 1002 gedrückt wird.
Alternativ zeigt die Abbildung aus 11 einen
Träger,
der zwei gebogene Federfelder 1101 einsetzt, um mit den
entsprechenden Feldern der Leistungsschiene einzugreifen.
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Alternative
Ausführungsbeispiele
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Die
vorstehende Beschreibung enthält
verschiedene Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung. Hiermit wird jedoch festgestellt, dass
die vorliegende Erfindung nicht auf eines der bestimmten Ausführungsbeispiele
beschränkt
ist, und dass alle Beispiele ausschließlich Veranschaulichungszwecken
dienen. Zahlreiche weitere Ausführungsbeispiele,
die nur durch den Umfang und die Sprache der Ansprüche eingeschränkt sind,
sind ebenfalls möglich,
wie dies für
den Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet offensichtlich ist, der
von der vorliegenden Offenbarung profitiert.