DE60107679T2 - Oberflächenemittierender Laser mit vertikalem Resonator auf Indiumphosphid-Basis - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen oberflächenemittierenden Laser mit vertikaler Kavität (VCSEL), der eine oder mehrere Quantenpotentialtopfschichten und eine erste und eine zweite Spiegeleinrichtung, die dazwischen eine Laserkavität definieren, umfasst.
  • Ein VCSEL ist eine Halbleiterlasereinrichtung, die eine oder mehrere Halbleiterschichten aufweist, die eine geeignete Bandlückenstruktur aufweisen, um Licht im gewünschten Wellenlängenbereich senkrecht zu der einen oder mehreren Halbleiterschichten auszusenden. Typischerweise liegt die Dicke einer entsprechenden Halbleiterschicht im Bereich von einigen Nanometern. Im Falle eines Lasers mit mehreren Quantenpotentialtöpfen bestimmen die Dicke und die Verformung, die während der Herstellung des Stapels aus Halbleiterschichten, die abwechselnd eine unterschiedliche Bandlücke aufweisen, erzeugt wird, die Lage der Energieniveaus in den Quantenpotentialtöpfen in den Leitungsbändern und den Valenzbändern, die durch den Schichtstapel definiert sind. Die Lage der Energieniveaus definiert die Wellenlänge der Strahlung, die durch Rekombination eines Elektron-Loch-Paares abgestrahlt wird, die in den entsprechenden Quantenpotentialtöpfen eingeschlossen sind. Im Gegensatz zu kantenemittierenden Halbleiterleiterlasern verläuft der Stromfluss und die Lichtausbreitung in einer vertikalen Richtung in Bezug auf die Halbleiterschichten. Über und unter den Halbleiterschichten sind entsprechende Spiegel vorgesehen, die auch als Oberseitenspiegel und Unterseitenspiegel bezeichnet werden, wobei die Begriffe „Oberseite" und „Unterseite" austauschbar sind, und bilden einen Resonator, um eine optische Kavität zu definieren. Die von dem Resonator erzeugte Laserstrahlung wird durch denjenigen Spiegel ausgekoppelt, der die geringere Reflektivität aufweist.
  • Obwohl die VCSEL eine relativ geringe Ausgangsleistung auf Grund ihrer kleinen Laserkavität aufweisen, gewinnen die VCSEL ständig in einer Vielzahl technischer Gebiete an Bedeutung, da VCSEL-Bauelemente zahlreiche Vorteile im Vergleich zu einer konventionellen Laserdiode mit Doppelheterostruktur, die auch als kantenemittierende Laser bezeichnet werden, aufweisen. Erstens, kann eine große Anzahl von VCSEL-Bauelementen auf dem Ausgangssubstrat hergestellt und darauf vollständig getestet werden, so dass eine deutliche Verringerung der Herstellungskosten im Vergleich zu kantenemittierenden Laser erreicht wird. Zweitens, das Gesamtvolumen eines einzelnen VCSEL-Bauelements ist um einen Faktor von ungefähr 10 bis 100 im Vergleich zu der Laserdiode mit Doppelheterostruktur verringert. Drittens, auf Grund des äußerst geringen Volumens des Verstärkungsgebiets, das in der vertikalen Richtung durch die Dicke der Halbleiterschichten mit abwechselnd unterschiedlicher Bandlücke definiert ist, liegt der Strom für das Betreiben des VCSEL-Bauelements in einem Bereich von wenigen Milliampere, wodurch eine hohe Effizienz der Umwandlung von Strom in Licht erreicht wird. Viertens, ein VCSEL-Bauelement zeigt eine relativ geringe Strahldivergenz, was eine hohe Kopplungseffizienz zu anderen optischen Komponenten, etwa Glasfasern, erlaubt, ohne dass zusätzliche bündelnde optische Elemente erforderlich sind.
  • Um den Vorteil eines relativ geringen Verstärkungsvolumens von VCSEL-Bauelementen vollständig auszuschöpfen, müssen die Spiegel, die die Laserkavität definieren und für gewöhnlich in Form von Bragg-Spiegeln vorgesehen sind, eine hohe Reflektivität auf Grund der kleinen optischen Länge des Verstärkungsvolumens aufweisen, da die Resonatorverluste umgekehrt proportional zur Resonatorlänge sind, und eine gute elektrische Leitfähigkeit zeigen, da zumindest ein Teil des eingeführten Stromes durch den Schichtstapel des Bragg-Spiegels geführt wird; ferner müssen sie einen geringen thermischen Widerstand aufweisen, um die in den Verstärkungsgebiet erzeugte Wärme an den Rand des VCSEL-Bauelements zu führen. Gegenwärtig ist eine große Vielzahl von VCSEL-Bauelementen, die auf einem Galliumarsenid- (GaAs) Substrat mit auf Galliumarsenid-Aluminiumarsenid (GaAs/AlAs) basierenden Bragg-Spiegeln gebildet sind, käuflich erhältlich, wobei die Bragg-Spiegel im Wesentlichen die oben genannten Kriterien erfüllen. Diese kommerziell verfügbaren VCSEL-Bauelemente sind so ausgebildet, um in einem Wellenlängenbereich von ungefähr 850 bis 980 nm zu arbeiten. Laserbauelemente, die in diesem Wellenlängenbereich arbeiten, sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, zu denen Anwendungen und Datenkommunikationssysteme mit kurzen Strecken gehören. Zur Verwendung von VCSEL-Bauelementen in Verbindung mit Glasfaserkabeln für Langstreckenverbindungen muss die Arbeitswellenlänge der VCSEL-Bauelemente auf ungefähr 1,3 bis 1,55 μm erhöht werden, da die typischerweise eingesetzten Glasfasern ihr Dispersionsminimum bzw. ihr Absorptionsminimum bei einer Wellenlänge von 1,3 μm bzw. 1,55 μm aufweisen. Eine Modifizierung der standardmäßigen VCSEL-Bauelemente, die in dem Wellenlängenbereich unter einem Mikrometer arbeiten, zur Anpassung an den erforderlichen langen Wellenlängenbereich ist jedoch keine naheliegende Entwicklung, da die Ausbildung geeigneter definierter Quantenpotentialtöpfe mit Materialien, die an GaAs-Gitter angepasst sind, eine äußerste verformte Halbleiterschicht erfordern, wodurch die VCSEL-Bauelemente unzuverlässig werden. Deshalb werden üblicherweise verwendete Halbleiterverbindungen, die eine Gitteranpassung zu Indiumphosphid aufweisen, für Halbleiterlaserbauelemente eingesetzt, die bei einer Wellenlänge von 1,3 bis 1,55μm arbeiten, wobei jedoch die komplexe Technologie, die für GaAs-basierte Substrate entwickelt ist, nicht direkt auf VCSEL-Bauelemente auf Indiumphosphid (InP) Basis übertragen werden kann.
  • Angesichts der oben erkannten Probleme wurden große Anstrengungen unternommen, um ein VCSEL-Bauelement zu verwirklichen, das in dem langen Wellenbereich arbeitet und eine relativ hohe Ausgangsleistung in Verbindung mit einer guten Temperaturstabilität zeigt. Um diese Anforderungen zu erfüllen, müssen einige schwierige Probleme gelöst werden.
  • Zunächst weisen traditionelle Materialien auf Indiumphosphidbasis, die als ein Verstärkungsgebiet in einem VCSEL-Bauelement mit großer Wellenlänge verwendet werden, keinen ausreichenden Unterschied im Brechungsindex auf, um die Herstellung gut reflektierender verteilter Bragg-Reflektoren zu ermöglichen, die für den korrekten Betrieb des VCSEL-Bauelements erforderlich sind. Auf Grund des reduzierten Volumens des Verstärkungsgebiets des Resonators in Verbindung mit Spiegeln mit nicht ausreichender Reflektivität ist ein erhöhter Arbeitsstrom erforderlich, um eine stimulierte Emission zu erreichen. Es wird daher bis jetzt lediglich ein gepulster Betrieb bei Raumtemperatur erreicht.
  • Zweitens, die Photonenabsorption durch freie Ladungsträger, d. h. durch Ladungsträger, die sich „frei" in dem Leitungsband oder dem Valenzband bewegen können, steigt mit der Wellenlänge der Photonen sowie mit der Ladungsträgerkonzentration an. Insbesondere sind in einem Halbleiterlaser relativ hohe Ladungsträgerkonzentrationen erforderlich, die in Verbindung mit der längeren Wellenlänge der Photonen daher die maximal erreichbare Spiegelreflektivität auf Grund der erhöhten Absorption der Halbleiterschichten, die die Bragg-Reflektoren bilden, begrenzt.
  • Drittens, wie von kantenemittierenden Lasern bekannt ist, besitzt GaInAsP (Gallium/Indium/Arsen/Phosphor) ein schlechteres Verhalten der Verstärkung in Abhängigkeit der Temperatur im Vergleich zu einem Verstärkungsgebiet auf GaAs-Basis auf Grund eines geringeren Ladungsträgereinschlusses und einer erhöhten Auger-Rekombination.
  • Um diese technologischen Schwierigkeiten zu überwinden, wurden zwei Vorgehensweisen vorgeschlagen. Die erste Vorgehensweise beinhaltet Hybridstrukturen, die Verstärkungsgebiete und Spiegel auf InGaAs/InP oder InGaAs/InGaAlAs- Basis als Quantenpotentialtöpfe/Barrieren verwenden, die durch Abscheiden von Dielektrika oder durch Aufwachsen von Halbleitermaterialien durch Epitaxie gebildet werden. Zur Zeit werden die am vielversprechendsten VCSEL-Bauelemente mit großer Wellenlänge durch Scheibenfusion einer Scheibe, die ein InGaAsP-Verstärkungsgebiet aufweist, und einer Scheibe, die verteilte Bragg-Reflektoren auf AlGaAs-Basis aufweist, hergestellt. Die Scheibenfusionstechnik erfordert jedoch mehrere Substrate und ist nur mit großen Schwierigkeiten auf der Grundlage vollständiger Scheiben zu erreichen. Daher ist es äußerst schwierig, einen zuverlässigen Herstellungsprozess auf der Grundlage dieser Technologie zu etablieren.
  • In der zweiten Vorgehensweise wird die Herstellung einer vollständigen VCSEL-Struktur in einem einzelnen epitaktischen Wachstumsschritt vorgeschlagen. Zu diesem Zwecke wurden neue Materialien, die für das Aussenden von großen Wellenlängen geeignet sind, direkt auf einem GaAs-Substrat aufgewachsen, so dass verteilte AlGaAs-Bragg-Reflektoren in Verbindung mit diesen neuen Materialien, die das Verstärkungsgebiet bilden, verwendet werden können. Es wurde eine Emission bei 1,3 μm mit GaInNAs, GaAsSb-Quantenpotentialtöpfen und InGaAs-Quantenpunktbereichen gezeigt. Es wurden vielversprechende Potentialtöpfe erhalten, wobei verteilte Bragg-Reflektoren auf Wismut-Basis verwendet wurden, die von der Gitterstruktur her an Indiumphosphid angepasst sind.
  • In „Elektrisch gepumpte Einzel-Epitaxie-VCSEL bei 1,55 μm mit Spiegeln auf Sb-Basis" von E. Hall et al., Elektronics Letters, 5. August 1999, Band 35, Nr. 16, Seiten 1337 und folgende, wird ein elektrisch gepumpter Laser mit vertikaler Kavität auf Sb-Basis, der bei 1,55 μm arbeitet, offenbart, der in einem einzelnen epitaktischen Wachstumsprozess hergestellt wird. Diese VCSEL-Bauelement umfasst AlGaAsSb-Spiegel und ein Verstärkungsgebiet auf AlInGaAs-Basis und zeigt eine Schwellwertstromdichte von 1,4 kA/cm2, d. h. ungefähr 7 Milliampere bei Raumtemperatur. Dieser Wert wurde durch einen gepulsten Betrieb des VCSEL-Bauelements erreicht, wobei der Schwellwertstrom auf ungefähr 15,5 Milliampere bei einer maximalen Betriebstemperatur von 45°C anstieg.
  • Bei höheren Strömen zeigte das VCSEL-Bauelement ein starkes Mehrfachmodenverhalten. Auf Grund des relativ hohen Spannungsabfalls an den verteilten Bragg-Reflektoren und auf Grund einer geringeren Mode-Verstärkungs-Anpassung war ein kontinuierlicher Betrieb dieses Bauelements nicht möglich.
  • Ein weiteres VCSEL-Bauelement ist in US 5 018 157 A offenbart.
  • In Anbetracht der obigen Ausführungsformen ist es daher wünschenswert, ein VCSEL-Bauelement herzustellen, das in einem langen Wellenlängenbereich bei erhöhten Temperaturen, die deutlich über der Raumtemperatur liegen, arbeitet und das auch in einem kontinuierlichen Betrieb zu betreiben ist.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen oberflächenemittierenden Laser mit vertikaler Kavität erreicht, der umfasst: eine oder mehrere Quantenpotentialtopfschichten und eine oder mehrere Barrierenschichten, um ein Laserverstärkungsgebiet mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche zu definieren, eine erste Spiegeleinrichtung und eine zweite Spiegeleinrichtung, wobei die erste und die zweite Spiegeleinrichtung einen Resonator definieren. Der oberflächenemittierende Laser mit vertikaler Kavität zeichnet sich dadurch aus, dass dieser ferner eine erste Indiumphosphidschicht benachbart zu dem Verstärkungsgebiet und eine zweite Indiumphosphidschicht benachbart zu dem Verstärkungsgebiet aufweist, wobei die erste und die zweite Indiumphosphidschicht das Verstärkungsgebiet einschließen, um eine Laserkavität zu definieren.
  • In konventionellen Laserdioden mit Doppelheterostruktur ist das Quantenpotentialtropfgebiet in Materialien mit einem größeren Brechungsindex als die umgebenden Hüllschichten eingebettet, um einen transversalen dielektrischen optischen Wellenleiter zu bilden, dessen optische Achse entlang der Längsrichtung ausgerichtet ist. Herkömmlicherweise wird die gleiche Sequenz der Materialschichten, die das Quantenpotentialtopfgebiet bilden, auch bei VCSEL-Bauelementen angewendet. Im Gegensatz zu der transversalen Lichtausbreitung in einem kantenemittierenden Laser geschieht in einem VCSEL jedoch die Lichtausbreitung im Wesentlichen senkrecht zu den Materialschichten, so dass die Wellenleiterfunktion, die von den Materialschichten mit nach außen kleiner werdendem Brechungsindex in der transversalen Richtung bereitgestellt wird, eigentlich nicht erforderlich. Daher kann ein Material mit kleinem Brechungsindex in die vertikale Kavität des VCSEL-Bauelements eingebracht werden, wie dies bereits bei VCSEL-Bauelementen auf AlGaAs-Basis gezeigt wurde. In diesem bekannten Materialsystem muss jedoch AlAs benutzt werden, wodurch diverse Nachteile hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit, technologischer Probleme bei der Herstellung hochqualitativer Materialien und damit der Zuverlässigkeit verbunden sind. Im Gegensatz dazu stellt die vorliegende Erfindung eine Laserkavität mit einem InP-Gebiet bereit, das das Verstärkungsgebiet und mögliche Barrierenschichten einschließt. Folglich wird durch die erfindungsgemäße Laserkavität die Verwendung eines Materials mit kleinem Brechungsindex ermöglicht, um dadurch die relative Intensität des elektrischen Feldes an der Stelle der Quantenpotentialtopfschichten zu erhöhen, was sich wiederum direkt auf die Rate der stimulierten Emission auswirkt. Somit kann eine verbesserte Photonenerzeugungsrate im Vergleich zu einer konventionellen Gestaltung der Kavität erreicht werden.
  • Ferner liefern die erste und die zweite Indiumphosphidschicht, die benachbart zu dem Verstärkungsgebiet angeordnet sind, eine deutlich verbesserte thermische Leitfähigkeit. Insbesondere bei einer großen Wellenlänge mit beispielsweise Wellenlängen von 1,3 bis 1,55 μm sind nicht strahlende Auger-Rekombinationen dominierend und die durch die Quantenpotentialtröpfe erreichte Verstärkung wird stark durch einen Temperaturanstieg beeinflusst. Da Indiumphosphid eine thermische Leitfähigkeit von ungefähr 0,68 W/mK aufweist, kann die in dem Verstärkungsgebiet erzeugte Wärme effizient an den Rand des Bauelements abgeführt werden. Dieser durch die vorliegende Erfindung bereitgestellte Vorteil gewinnt noch weiter an Bedeutung, da lediglich Legierungen aus drei oder vier Stoffen mit Gitteranpassung an ein Substrat auf Indiumphosphidbasis gebildet werden können, wobei in konventionellen Bauelementen die wesentliche Beschränkung durch die Schichten mit mehreren Legierungen auf Grund ihrer geringen thermischen Leitfähigkeit herrührt, die direkt von der Anzahl der unterschiedlichen Atome in dem Gitter abhängig ist. Insbesondere die verteilten Bragg-Reflektoren mit Legierungen aus vier Stoffen, die auf Indiumphosphid aufgewachsen sind, wirken als Wärmebarrieren, die die Wärmeabfuhr mittels des Wärmesenkensubstrats, das an dem VCSEL-Bauelement angebracht ist, deutlich beeinträchtigen. Im Gegensatz dazu ermöglichen erfindungsgemäß die binären Indiumphosphidschichten in der Laserkavität einen wirksamen Wärmetransport zum Rand, wodurch die verteilten Bragg-Reflektoren wirkungsvoll umgangen werden, die ansonsten als Wärmebarrieren wirken.
  • Bekanntlich ist die korrekte Justierung der Energiebänder der diversen Halbleiterschichten, die das VCSEL-Bauelement definieren, eine überaus kritische Angelegenheit beim Erreichen eines Betriebs bei geringer Spannung und einer effizienten Stromeinprägung. Für diesen Zweck repräsentieren der Offset des Leitungsbandes und des Valenzbandes die wesentlichen Parameter und sollten auf ausreichend kleine Werte festgelegt werden. Die Indiumphosphidschichten in dem erfindungsgemäßen VCSEL-Bauelement zeigen eine geringe Bandfehlanpassung zu den Materialsystemen mit AlGaInAs, AlGaAsSb und InGaAsP, wobei andererseits eine ausreichend große Bandlücke existiert, so dass diese Materialsysteme wirksam in verteilten Bragg-Reflektoren eingesetzt werden können. Ferner liefert undotiertes Indiumphosphid eine sehr hohe Ladungsträgerbeweglichkeit; eine typische Elektronenbeweglichkeit liegt beispielsweise bei 5370 cm2/Vs bei 300 K und eine typische Löcherbeweglichkeit liegt bei 150 cm2/Vs bei 300 K. Diese hohen Werte führen zu einem langen Diffusionsweg der Ladungsträger in den undotierten Indiumphosphidschichten, so dass die Ladungsträgerinjektionseffizienz, d. h. der Anteil der Ladungsträger, der in das VCSEL-Bauelement eingeführt und tatsächlich das Verstärkungsgebiet erreicht, in wirksamer Weise erhöht wird.
  • Ein weiteres Problem von Quantentopfstrukturen ist das Durchdringen von Ladungsträgern durch die Barrierenschichten, die eine Quantenpotentialtopfschicht von einer nachfolgenden Quantenpotentialtopfschicht trennen, oder das Verstärkungsgebiet von der restlichen optischen Kavität abtrennen. Insbesondere bei einer höheren Temperatur und bei einer höheren Ladungsträgerdichte wird das Laserleistungsverhalten auf Grund ansteigender Leckströme durch die Barrierenschichten beeinträchtigt. Die Elektronen mit ihrer geringen effektiven Masse erfordern einen stärkeren Einschluss in die Quantenpotentialtopfschichten als die Löcher. Gemäß der Erfindung, wie sie im Anspruch 1 definiert ist, führen die erste und die zweite Indiumphosphidschicht als Barrieren für beispielsweise Verstärkungsgebiete mit geringer Bandlücke dienen, die durch GaInAs (Gallium/Indium/Arsen), AlGaInAs (Aluminium/Gallium/Indium/Arsen), oder InGaAsP (Indium/Gallium/Arsen/Phosphor) gebildet sind, zu einem effizienteren Elektroneneinschluss als dies für konventionelle InGaAsP-Systeme möglich ist, wodurch deutlich der Elektronenleckstrom durch die Barrierenschicht verringert wird.
  • Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung betrifft die Herstellung des VCSEL-Bauelements mit großer Wellenlänge. Konventionellerweise wird das Indiumphosphidmaterial epitaktisch im Wesentlichen ohne Defekte und mit einer guten Zuverlässigkeit durch überlicherweise angewendete Halbleiterepitaxietechniken, etwa Dampfphasenepitaxie mit metallorganischen Stoffen, Molekularstromepitaxie, Dampfphasenepitaxie und dergleichen aufgewachsen. Während der Herstellung der verteilten Bragg-Reflektoren kann sich jedoch ein nicht vernachlässigbarer Betrag an Verformung in den epitaktischen Schichten auf Grund einer geringen Gitterfehlanpassung aufsummieren. Erfindungsgemäß wird diese Verformung, die das Verhalten konventioneller Bauelemente nachteilig beeinflussen kann, deutlich verringert, indem Indiumphosphid als das Laserkavitätsmaterial verwendet wird, um damit einen großen Betrag an Verformung zu absorbieren. Ferner ist gut bekannt, dass das Wachstum eines vollständigen VCSEL-Bauelements auf Indiumphosphidbasis mit Systemen mit vier Stoffen ein äußerst kritischer Prozess auf Grund der großen Anzahl von Wachstumsparametern ist, die die Herstellung des gesamten Struktur beeinflussen. Daher begünstigt das Einführen von Indiumphosphid als ein binäres Material während des Wachsens des VCSEL die Gitteranpassung nachfolgender Schichten in wirksamer Weise.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst das VCSEL-Bauelement eine oder mehrere Quantenpotentialtopfschichten, die so gestaltet sind, dass sie Energieeigenwerte zum Erzeugen einer Strahlung im Wellenlängenbereich von ungefähr 1000 nm bis 2000 nm aufweisen.
  • Wie zuvor dargestellt ist, kann ein Laserbauelement, das in den oben genannten Wellenlängenbereich arbeitet, vorteilhafterweise in optischen Kommunikationssystemen eingesetzt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsformen umfasst das VCSEL-Bauelement Quantenpotentialtopfschichten, die so gestaltet sind, dass diese Energieeigenwerte zum Erzeugen einer Strahlung im Wellenlängenbereich von ungefähr 1300 bis 1600 nm aufweisen.
  • Insbesondere dieser Wellenlängenbereich ermöglicht es, dass das erfindungsgemäße VCSEL-Bauelement in Verbindung mit konventionell gestalteten Glasfasern eingesetzt wird, die eine minimale Dispersion und eine minimale Absorption bei einer Wellenlänge von ungefähr 1300 nm bzw. 1550 nm aufweisen.
  • Vorzugsweise sind die erste und die zweite Spiegeleinrichtung so positioniert, um einen Resonator zu definieren, um damit die Strahlung mit einer Wellenlänge von ungefähr 1300 nm oder von ungefähr 1550 nm zu stabilisieren.
  • Wie zuvor dargestellt ist, sind diese beiden Wellenlängen die gegenwärtig bevorzugten Wellenlängen in optischen Datenkommunikationssystemen, in denen Glasfasern eingesetzt sind.
  • Im Anspruch 1 beträgt eine optische Dicke der Laserkavität in der Längsrichtung ungefähr (n+1/2) × λ, wobei n eine ganze Zahl und λ die ungefähre Ausgangswellenlänge des VCSEL-Bauelements ist.
  • Durch Herstellen der Laserkavität mit einer optischen Länge von ungefähr (n + ½) × λ, die im Wesentlichen aus Indiumphosphidschichten aufgebaut ist, die die in der Mitte der Kavität angeordneten Quantenpotentialtopfschichten umgeben, wird die relative Intensität des elektrischen Feldes innerhalb der Laserkavität an der Stelle der Quantenpotentialtopfschichten deutlich erhöht. Wie in der folgenden Beschreibung ausführlicher erläutert wird, begünstigt die Anwendung einer (n + ½) × λ – Laserkavität mit einem relativ geringen Brechungsindex auf Grund der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht ein hohes elektrisches Feld in den Quantenpotentialtopfschichten im Vergleich zu den benachbarten Intensitätsspitzenwerten des elektrischen Feldes an den Übergangsbereichen von hohem zu kleinem Brechungsindex des ersten und des zweiten Spiegels. Im Gegensatz dazu wird durch die Verwendung von Materialschichten mit hohem Brechungsindex in der Laserkavität die Amplitude der Intensitätsspitzen des elektrischen Feldes gleichförmiger zwischen den Quantenpotentialtopfschichten, die in der Mitte der Kavität angeordnet sind, und den ersten Übergangsbereichen von hohem Brechungsindex zu kleinem Brechungsindex der verteilten Bragg-Reflektoren verteilt. Somit wird eine deutlich geringere effiziente stimulierte Emissionsrate in den Quantenpotentialtropfschichten und damit eine deutlich geringere Verstärkung erreicht. In konventionellen VCSEL-Bauelemente, in denen Schichten mit hohem Brechnungsindex in der Laserkavität verwendet werden, wird dieses Problem noch verschärft, da in bekannten Lasereinrichtungen eine (n × λ) – Kavität überlicherweise verwendet wird, woraus sich ein elektrisches Feld an den zentral liegenden Quantenpotentialtopfschichten ergibt, das eine geringere Intensität aufweist als das elektrische Feld, das an den Rändern der Kavität vorherrscht.
  • Ein weiterer Vorteil des Gestaltens der Laserkavität derart, dass diese eine optische Länge von ungefähr (n + ½) × λ aufweist, besteht darin, dass eine minimale Intensität des elektrischen Feldes an der Grenzfläche zwischen der Laserkavität und dem ersten und dem zweiten Spiegel vorherrscht. Wenn der erste und der zweite Spiegel an der Laserkavität durch Scheibenfusion angebracht sind, werden auf Grund des Minimums der Intensität des elektrischen Feldes die Auswirkungen von Verlusten, die an dem verschweißten Übergangsgebiet vorhanden sein könnten, minimiert, und daher wird das Verhalten und die Zuverlässigkeit des verschweißten VCSEL-Bauelement deutlich verbessert.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst das VCSEL-Bauelement ferner ein Substrat, das die Quantenpotentialtopfschichten, die Laserkavität und die erste und die zweite Spiegeleinrichtung trägt. Das Beibehalten eines Substrats, auf dem das VCSEL-Bauelement hergestellt wird, stellt eine erhöhte mechanische Stabilität sicher.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat im Wesentlichen ein Indiumphosphidsubstrat.
  • In diesem Falle können die Quantenpotentialtropfschichten auf Indiumphosphidbasis und die erste und die zweite Indiumphosphidschicht in der Laserkavität einfacherweise in einer an das Gitter angepassten Weise hergestellt werden, wodurch die Verformung in den diversen Materialschichten minimiert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat im Wesentlichen ein Galliumarsenidsubstrat, das es ermöglicht, verteilte Bragg-Reflektoren auf AlGaAs-Basis wie in konventionellen Bauelementen aufzuwachsen.
  • In einer Ausführungsform werden die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten aus einer Materialzusammensetzung mit Indium, Gallium und Arsen hergestellt.
  • Wie später erläutert ist, können Quantenpotentialtöpfe mit Indium, Gallium und Arsen vorteilhafterweise auf einem Indiumphosphidsubstrat oder einem GaAs-Substrat aufgewachsen werden, und diese Art eines Quantenpotentialtropfes kann in einfacher Weise mit Schichtpaaren mit hohem Brechungsindex/kleinem Brechungsindex zur Herstellung eines verteilten Bragg-Reflektors als eine monolithische Struktur kombiniert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Materialzusammensetzung der einen oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten Aluminium, um Eigenschaften der Quantenpotentialtropfschichten entsprechend den Entwurfserfordernissen einzustellen.
  • Durch Hinzufügen von Aluminium zu den Quantenpotentialtropfschichten können entsprechende Eigenschaften der Quantenpotentialtopfschichten, etwa Brechungsindex und elektronische Eigenschaften, gesteuert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Materialzusammensetzung Phosphor, um Eigenschaften der Potentialtopfschichten entsprechend den Entwurfserfordernissen einzustellen.
  • Hier können ebenso optische und elektronische Eigenschaften der Quantenpotentialtopfschichten durch Hinzufügen von Phosphor zu der Quantenpotentialtopfschicht gesteuert werden.
  • Vorzugsweise umfasst das VCSEL-Bauelement ein Paar Barrierenschichten, die so angeordnet sind, um die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten einzuschließen.
  • In einer Ausführungsform umfasst die Barrierenschicht Indiumphosphid oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Aluminium, Arsen oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Arsen, Phosphor.
  • Diese Materialzusammensetzungen liefern eine effiziente Gitteranpassung an die erste und zweite Indiumphosphidschicht in der Laserkavität.
  • Vorzugsweise umfasst die erste und/oder die zweite Spiegeleinrichtung Schichten mit niedrigem Brechungsindex und hohem Brechungsindex in abwechselnder Weise.
  • Wie zuvor erwähnt ist, unterstützt das Vorsehen verteilter Bragg-Reflektoren in der ersten und der zweiten Spiegeleinrichtung das Erreichen einer hohen Reflektivität für die erste und die zweite Spiegeleinrichtung, um damit eine große wirksame optische Länge des Resonators zu erreichen.
  • In einer weiteren Ausführungsform weisen die Schichten mit kleinem Brechungsindex Indiumphosphid oder eine Verbindung aus Indium, Aluminium, Arsen, oder eine Verbindung aus Aluminium, Arsen, Wismut, oder eine Verbindung aus Aluminium, Phosphor, Wismut auf.
  • Somit können die Schichten mit kleinem Brechungsindex, die die verteilten Bragg-Reflektoren bilden, in einfacher Weise auf einem Indiumphosphidsubstrat oder in einer Laserkavität auf Indiumphosphidbasis hergestellt werden.
  • In einer anschaulichen Ausführungsform umfasst die Schicht mit kleinem Brechungsindex zusätzlich Gallium, um die Eigenschaften entsprechend den Entwurfserfordernissen einzustellen.
  • Durch Hinzufügen von Gallium können sowohl optische als auch elektronische Eigenschaften der Schichten mit kleinem Brechungsindex entsprechend den Eigenschaften, die für ein optimales Verhalten des VCSEL-Bauelements erforderlich sind, eingestellt werden.
  • In einer Ausführungsform weisen die Schichten mit kleinem Brechungsindex Aluminiumarsenid auf. Gemäß dieser Ausführungsform können standardmäßige Prozesse, die für VCSEL-Bauelemente mit Bragg-Reflektoren für Ausgangswellenlängen im Bereich von 700 bis 980 nm entwickelt wurden, in effizienter Weise an das erfindungsgemäße VCSEL-Bauelement angepasst werden.
  • In einer Ausführungsform weisen die Schichten mit kleinem Brechungsindex zusätzlich Gallium auf, um die Eigenschaften entsprechend den Entwurfserfordernissen einzustellen.
  • Folglich können die optischen Eigenschaften sowie das Halbleiterverhalten der Schichten mit kleinem Brechungsindex in geeigneter Weise durch Hinzufügen von Gallium eingestellt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform enthalten die Schichten mit hohem Brechungsindex eine Verbindung aus Indium, Gallium, Aluminium, Arsen, oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Arsen, Phosphor, oder eine Verbindung aus Aluminium, Gallium, Arsen, Wismut, oder eine Verbindung aus Aluminium, Gallium, Phosphor, Wismut.
  • Wie im Falle der Schichten mit kleinem Brechungsindex können gemäß dieser Ausführungsform die Schichten mit großem Brechungsindex auf einem Indiumphosphidsubstrat oder in einer Laserkavität auf Indiumphosphidbasis hergestellt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform enthalten die Schichten mit großem Brechungsindex eine Zusammensetzung aus Gallium und Arsen.
  • Wiederum können gemäß dieser Ausführungsform die gut etablierten Verfahren für verteilte Bragg-Reflektoren auf der Basis von Galliumarsenid bei der Herstellung des erfindungsgemäßen VCSEL-Bauelements eingesetzt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform enthalten die Schichten mit großem Brechungsindex zusätzlich Aluminium, um Eigenschaften entsprechend den Entwurfserfordernissen einzustellen.
  • In einer weiteren Ausführungsform sind die Schichten mit kleinem Brechungsindex und die Schichten mit großem Brechungsindex aus dielektrischen Materialien hergestellt.
  • In einer weiteren Ausführungsform enthalten die Schichten mit großem Brechungsindex Tantaloxid, Zinkselenid, Titandioxid oder amorphes Silizium.
  • Des weiteren können die Schichten mit kleinem Brechungsindex Magnesiumfluorid, Kalziumfluorid, Strontiumfluorid, Silika oder Aluminiumoxid aufweisen.
  • Gemäß den oben angeführten Ausführungsformen, in denen dielektrische Materialien verwendet werden, können die optischen Eigenschaften des ersten und des zweiten Spiegels so optimiert werden, um die erforderliche hohe Reflektivität mit einer minimalen Anzahl an Schichten zu erreichen.
  • In einer noch weiteren Ausführungsform umfasst das VCSEL-Bauelement ferner eine oder mehrere Wärmeverteilungsschichten, die Wärme von den Quantanpotentialtopfschichten transversal zum Rand des VCSEL-Bauelements führen.
  • Das Vorsehen von Wärmeverteilungsschichten verbessert in wirksamer Weise die Effizienz des Laserbauteils und liefert zusätzlich eine erhöhte Stabilität und eine größere Zuverlässigkeit während des Betriebs des Bauteils.
  • In einer Ausführungsform ist mindestens eine Wärmeverteilungsschicht benachbart zu der Laserkavität ausgebildet. Dies stellt eine effiziente Wärmeleitung von Laserkavität zum Rand des Bauteils sicher.
  • In einer Ausführungsform enthalten die eine oder mehreren Wärmeverteilungsschichten Indiumphosphid. Wie zuvor erläutert ist, weist Indiumphosphid eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, so dass Indiumphosphidschichten in wirksamer Weise als Wärmeverteilungsschichten verwendet werden können. Insbesondere die erste und die zweite Indiumphosphidschicht in der Laserkavität leiten in wirksamer Weise die Wärme, die in der Mitte des VCSEL-Bauelements durch die Quantenpotentialtopfschichten erzeugt wird, zu dem Rand des Bauteils, und ermöglichen damit einen zuverlässigen Dauerbetrieb (CW) des Bauteils.
  • In einer anschaulichen Ausführungsform sind eine oder mehrere Wärmeverteilungsschichten in der ersten Spiegeleinrichtung und/oder in der zweiten Spiegeleinrichtung vorgesehen.
  • Gemäß dieser Ausführungsform können Schwankungen der optischen Eigenschaften der ersten und/oder der zweiten Spiegeleinrichtung effizient minimiert werden, indem eine oder mehrere Wärmeverteilungsschichten in die erste und/oder zweite Spiegeleinrichtung eingebracht werden. Insbesondere wenn der erste und/oder der zweite Spiegel verteilte Bragg-Reflektoren auf der Grundlage überlicherweise verwendeter Verbindungen mit Indium sind, ist die Wärmeleitfähigkeit derartiger Schichten deutlich kleiner als von Verbindungen mit drei Stoffen. In diesem Falle erhöht das Anbringen einer oder mehrerer Wärmeverteilungsschichten, beispielsweise in Form einer binären Indiumphosphidschicht, deutlich die Gesamtwärmeleitfähigkeit eines entsprechend ausgebildeten verteilten Bragg-Reflektors.
  • Weitere Aufgaben, Vorteile und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gehen aus den abhängigen Ansprüchen und der detaillierten Beschreibung hervor.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines VCSEL-Bauelements mit einer Kavität auf Indiumphosphidbasis, die in der Lage ist, Licht im Wellenlängenbereich von 1000 bis 2000 nm auszusenden;
  • 2a bis 2c repräsentieren die Ergebnisse von Berechnungen der Intensität der stehenden Welle des elektrischen Feldes in einem VCSEL in Bezug auf eine Laserkavität mit einem kleinen Brechnungsindex mit einer optischen Länge von (1/2 × λ) (2a), einer Laserkavität mit großem Brechungsindex und einer optischen Länge von (1/2 × λ) (2b) und einer Laserkavität mit großem Brechungsindex mit einer optischen Länge von (1 × λ) (2c), wie sie typischerweise in konventionellen VCSEL-Bauelementen verwendet wird; und
  • 3 zeigt schematisch ein Diagramm, das die Bandlückenenergien von Materialien zeigt, die gittermäßig an Indiumphosphid angepasst sind.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • 1 zeigt schematisch eine Querschnittsansicht der relevanten Bereiche eines VCSEL-Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung. In 1 umfasst ein VCSEL 100 ein Substrat 101, etwa ein Indiumphosphidsubstrat oder ein GaAs-Substrat, auf dem eine erste Spiegeleinrichtung 103, die auch als Unterseitenspiegel bezeichnet wird, ausgebildet ist. Es sollte beachtet werden, dass Begriffe wie „Unterseite", „Oberseite", „vertikal", „horizontal", wie sie hierin verwendet sind, nicht dazu beabsichtigt sind, eine absolute Position oder Richtung anzugeben, sondern diese beschreiben vielmehr die Position gewisser Elemente oder Richtungen in Bezug auf das Substrat 101. Eine zweite Spiegeleinrichtung 102, die auch als Oberseitenspiegel bezeichnet wird, ist über dem unteren Spiegel 103 ausgebildet und definiert mit diesem einen optischen Resonator. Der obere und der untere Spiegel 102, 103 sind als verteilte Bragg-Reflektoren ausgebildet, die mehrere Schichten 105 aufweisen, die einen kleinen Brechungsindex aufweisen, und mit mehreren Schichten 104, die einen hohen Brechungsindex aufweisen. Die Schichten mit kleinem Brechungsindex 105 und die Schichten mit hohem Brechungsindex 104 sind in alternierender Weise gestapelt, wobei der Unterschied im Brechungsindex der Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex und der Schichten 104 mit hohem Brechungsindex die erforderliche Anzahl an Schichten vorgeben, um eine hohe Reflektivität für den oberen und den unteren Spiegel 102, 103 mit einem Betrag zu erreichen, wie er für einen effektiven Betrieb des Bauelements 100 erforderlich ist.
  • Zwischen dem oberen und dem unteren Spiegel 102, 103 ist ein Verstärkungsgebiet 106 ausgebildet, das eine oder mehrere Quantenpotentialtopfschichten 107 aufweist, die im Falle, dass mehrere Quantenschichten vorgesehen sind, wie dies in dem 1 gezeigten Beispiel der Fall ist, durch mehrere Barrierenschichten 108 getrennt sind. An der unteren Seite der mindestens einen Quantenpotentialtopfschicht 107 und der Barrierenschichten 108, die gemeinsam das Verstärkungsgebiet 106 bilden, ist eine erste Indiumphosphidschicht 109 ausgebildet. An der oberen Seite des Verstärkungsgebiets 106 ist eine zweite Indiumphosphidschicht 110 vorgesehen. Die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 109, 110 und das Verstärkungsgebiet 106, das die mindestens eine Quantenpotentialtopfschicht 107 und die Barrierenschichten 108 enthält, definieren eine Laserkavität 112 des VCSEL 100. Mit „definieren der Laserkavität 112" ist beabsichtigt, Ausführungsformen mit einzuschließen, die zusätzlich weitere Materialschichten mit einer Dicke aufweisen, die im Vergleich zu der Dicke der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109, 110 klein ist, so dass das optische Verhalten und die weiteren Halbleitereigenschaften, etwa der Brechungsindex, die Bandlückenenergie, die Ladungsträgerbeweglichkeit, die Wärmeleitfähigkeit und dergleichen, der Laserkavität 112 außerhalb des Verstärkungsgebiets 106 im Wesentlichen durch die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 109, 110 bestimmt sind.
  • In einer speziellen Ausführungsform ist die optische Länge der Laserkavität 112, die durch das Bezugszeichen L111 bezeichnet ist, so festgelegt, um im Wesentlichen mit ½ oder (n + ½) × der Wellenlänge, für die das VCSEL-Bauelement 100 ausgelegt ist, übereinzustimmen, wobei n eine ganze Zahl ist.
  • Der Grund für die verbesserten Eigenschaften der Laserkavität 112, die eine optische Länge von ungefähr (n + ½) × λ aufweist, ist mit Bezug zu den 2a bis 2c erläutert.
  • Die 2a bis 2d zeigen entsprechende Ergebnisse von Berechnungen für die Verteilung in Längsrichtung der Intensität der stehenden Welle des elektrischen Feldes innerhalb des VCSEL 100 für unterschiedliche Arten von Laserkavitäten.
  • In 2a zeigt der obere Teil des Diagramms das Quadrat der stehenden Welle des elektrischen Feldes innerhalb des optischen Resonators, der durch den oberen Spiegel 102 und den unteren Spiegel 103 gezeigt ist, (x-Achse) gegenüber dem Abstand in Längsrichtung innerhalb des Resonators in nm ausgehend von der Oberseite des Substrats (x-Achse). Ferner repräsentiert der Einschub 201 in 2a den Brechungsindex der Schichten des VCSEL 100, wobei von links nach rechts in dem Diagramm enthalten sind: der obere Teil des Substrats 101, der untere Spiegel 103, der durch 25,5 Übergänge von Schichten 104 mit hohem Brechungsindex und Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex gebildet wird, die Laserkavität 112, die durch die Indiumphosphidschichten 109 und 110, die das Verstärkungsgebiet 106 einschließen, gebildet ist, und den oberen Spiegel 102, der durch 20,5 Übergänge von Schichten 104 mit hohem Brechungsindex und Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex gebildet ist. Die Berechnungen der Verteilung in Längsrichtung des elektrischen Feldes, deren Ergebnisse in 2a gezeigt sind, sind unter der Annahme ausgeführt, dass die Laserkavität 112 eine optische Länge von ½ × λ aufweist, wobei λ die Entwurfswellenlänge des VCSEL 100 ist, die in dem vorliegenden Falle auf 1550 nm festgelegt ist. Ferner wird das Verstärkungsgebiet 106 durch eine Schicht mit einer Dicke von 60 nm und einem Brechungsindex repräsentiert, der geringfügig größer als der Brechungsindex der Schicht 105 mit hohem Brechungsindex ist, die u. a. den oberen und den unteren Bragg-Reflektor 102 und 103 bildet. Die optischen Dicken der Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex und der Schichten mit 104 mit hohem Brechungsindex sind so festgelegt, um im Wesentlichen mit einem Viertel der Wellenlänge übereinzustimmen, für die das VCSEL-Bauelement 100 entworfen ist. Ferner ist die Dicke der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109 und 110 so festgelegt, um in Verbindung mit der Dicke des Verstärkungsgebiets 106 eine optische Länge von ½ der Entwurfswellenlänge zu ergeben. Es sollte beachtet werden, dass die in 2a gezeigten Ergebnisse in einfacher Weise auf eine Wellenlänge von (n + ½) × λ verallgemeinert werden können. Ferner wird der Brechungsindex der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109 und 110 zu ungefähr 3,17 bei der Entwurfswellenlänge angenommen. Wie aus 2a erkennbar ist, liegt die maximale Intensität des elektrischen Feldes ungefähr an der Stelle des Verstärkungsgebiets 106, d..h, in dem vorliegenden Beispiel bei einem Abstand von der Oberseite des Substrats von 6075 nm. Der untere Teil der 2a ist eine vergrößerte Ansicht des mittleren Bereichs der in den oberen Graphen gezeigten Berechnungsergebnisse. Aus diesen Graphen kann man ferner erkennen, dass der Brechungsindex der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 102 und 103 lediglich geringfügig größer als der Brechungsindex der Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex des oberen und des unteren Spiegels 102 und 103 ist, so dass im Gegensatz zu konventionellen Bauelementen die Laserkavität 112 eine Kavität mit kleinem Brechungsindex ist. In diesem Beispiel wird die Differenz zwischen den Brechungsindizies der Schichten 104 mit hohem Brechungsindex und der Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex als 0,4 angenommen und die Anzahl der Schichtpaare des oberen und des unteren Spiegels 102, 103 beträgt 20,5 bzw. 25,5.
  • Die Ergebnisse zeigen explizit, dass die maximale Intensität des elektrischen Feldes an der Stelle des Verstärkungsgebiets 106 angeordnet ist, wohingegen die Intensität des elektrischen Feldes an dem ersten Übergang von hohem zu kleinem Brechungsindex in dem oberen und dem unteren Spiegel 102, 103 im Vergleich zu den zentralen Spitzenwert deutlich reduziert ist. Somit ist in dieser Konfiguration die Rate für die stimulierte Emission in dem Verstärkungsgebiet 106 und damit die wirksame Verstärkung in dem VCSEL 100 maximal.
  • Gemäß einer Ausführungsform (nicht gezeigt) können der obere Spiegel 102 und/oder der untere Spiegel 103 durch Scheibenfusion bzw. Scheibenverbund der Spiegel an die Laserkavität 112, die im Wesentlichen durch die erste und zweite Indiumphosphidschicht 109 und 110 definiert ist, gebildet werden. In dieser Ausführungsform ist die Intensität des elektrischen Feldes an dem Übergang von der Laserkavität zu den Bragg-Reflektoren bzw. zu dem Bragg-Reflektor, der mittels Scheibenfusion angebracht ist, entsprechend den Ergebnissen aus 2a geringer, wodurch die optischen Verluste deutlich verringert werden, die ansonsten an dieser verschweißten Grenzfläche auftreten würden.
  • Im Gegensatz dazu zeigt 2b die Berechnungsergebnisse für eine Laserkavität 106 mit einem Material mit hohem Brechungsindex, anders als dies mit dem Indiumphosphidschichten in der vorliegenden Erfindung der Fall ist. Insbesondere ist aus der vergrößerten Ansicht auf der rechten Seite der 2b ersichtlich, dass die Intensität des elektrischen Feldes an den maximalen Spitzenwerten gleichförmiger von der mittleren Lage des Verstärkungsgebiets 106 ausgehend zu dem ersten Übergang vom hohen Brechungsindex zum niedrigen Brechungsindex des oberen und des unteren Spiegels 102, 103 verteilt ist. Obwohl die Berechnung auch für (1/2 × λ) für die optische Länge der Laserkavität 112 durchgeführt ist, ist die Überlappung des Quadrats des elektrischen Feldes mit den Quantenpotentialtopfschichten deutlich im Vergleich zu der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 102 und 103 mit dem kleinen Brechungsindex aufweist, verringert. Wie in der speziellen Ausführungsform, die mit Bezug zu 2a beschrieben ist, können die Ergebnisse aus 2b ebenso auf eine Länge der Kavität von (n + ½ × λ) verallgemeinert werden.
  • 2c zeigt die Berechnungsergebnisse eines VCSEL-Elements, das häufig im Stand der Technik angetroffen wird, d. h. ein VCSEL-Bauelement mit einer Laserkavität mit hohem Brechungsindex, die so gestaltet ist, um im Wesentlichen mit der Entwurfswellenlänge oder einem ganzzahligen Vielfachen der Entwurfswellenlänge übereinzustimmen. Wie aus diesen Ergebnissen ersichtlich ist, ist die Intensität des elektrischen Feldes innerhalb der Laserkavität im Wesentlichen gleich sowohl für die Ränder der Kavität als auch für die Position der Quantenpotentialtopfschichten, wobei die Intensität des elektrischen Feldes an dem Rand der Laserkavität sogar geringfügig größer als in der Mitte ist. Wenn die Ergebnisse, die in 2a gezeigt sind und die den speziellen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung entsprechen, mit den Ergebnissen eines konventionellen Bauelements, das mit Bezug zu 2c beschrieben ist, verglichen werden, so wird deutlich, dass das VCSEL-Bauelement 100 eine deutlich erhöhte Verstärkung im Vergleich zu konventionellen VCSEL-Bauelementen aufweist.
  • Hinsichtlich der Materialzusammensetzung der Quantenpotentialtopfschichten 107 und der Barrierenschichten 108 sowie hinsichtlich der Zusammensetzung der Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex und der Schichten 104 mit hohem Brechungsindex, die den oberen und den unteren Spiegel 102 und 103 bilden, können hierbei eine Vielzahl von Ausführungsformen hergestellt werden, indem die Materialzusammensetzungen kombiniert werden, wie sie in der folgenden Tabelle 1 aufgeführt sind.
  • Wie aus Tabelle 1 ersichtlich wird, können für das VCSEL-Bauelement 100, das auf einem Indiumphosphidsubstrat oder einer Schicht als eine monolithische Struktur gebildet ist, die Quantenpotentialtopfschichten 107 als eine Zusammensetzung aus Indium, Gallium, Arsen gebildet werden, wobei abhängig von der Art der verwendeten Barrierenschicht und der erforderlichen optischen und sonstigen Halbleitereigenschaften die Parameter der Quantenpotentialtöpfe gesteuert werden können, indem Aluminium und Phosphor (beispielsweise die ersten drei Zeilen aus Tabelle 1) hinzugefügt werden. Die Barrierenschichten 108 können aus Indiumphosphid und vierkomponentigen InGaAlAs- oder InGaAsP-Verbindungen abhängig von der Zusammensetzung der Quantenpotentialtöpfe gebildet werden. Es sollte beachtet werden, dass Indiumphosphid als eine Barrierenschicht dienen kann, oder die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 109 und 110 können selbst als Barrierenschichten dienen. Wie bereits erläutert ist, führt der relativ hohe Bandlücken-Offset zwischen Indiumphosphid und den Materialzusammensetzungen, die als Quantenpotentialtopfschichten verwendet wird, zu einem höchst effizienten Einschluss von Ladungsträgern.
  • Tabelle 1
    Figure 00200001
  • Figure 00210001
  • Wie in Tabelle 1 gezeigt ist, können die vierkomponentigen Verbindungen aus Indium, Gallium, Aluminium, Arsen (InGaAsAs), oder Indium, Gallium, Arsen, Phosphor (InGaAsP), oder Aluminium, Gallium, Arsen, Wismut (AlGaAsSb) und Aluminium, Gallium, Phosphor, Wismut (AlGaPSb) als die Schicht 104 mit hohem Brechungsindex in Kombination mit den Schichten 105 mit kleinem Brechungsindex, die aus binären Indiumphosphidschichten, dreikomponentigen Indium/Aluminium/Arsen (InAlAs), Aluminium/Arsen/Wismut (AlAsSb) oder Aluminium/Phosphor/Wismut (AlPSb) Schichten für den oberen und den unteren Spiegel 102 und 103 gebildet sind, verwendet werden, deren Eigenschaften durch Hinzufügen von Gallium in der Schicht 105 mit kleinem Brechungsindex mit Ausnahme von InP eingestellt werden können.
  • Gemäß weiterer Ausführungsformen kann das VCSEL-Bauelement 100 als eine Hybridstruktur gebildet werden, d. h. eine Struktur, die durch Scheibenfusion oder durch dielektrische Abscheidung von den Schichten mit hohem und kleinem Brechungsindex, die den oberen und/oder den unteren Spiegel 102, 103 bilden, hergestellt ist. Tabelle 2 zeigt eine Vielzahl von Kombinationen, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden können.
  • Tabelle 2
    Figure 00220001
  • Die ersten drei Zeilen der Tabelle 2 bezeichnen Ausführungsformen, in denen das Substrat 101 ein GaAS-Substrat ist, das darauf Quantenpotentialtopfschichten auf InGaAs-Basis ausgebildet aufweist, wohingegen der obere und der untere Spiegel als konventionelle Bragg-Reflektoren auf GaAs-AlAs-Basis gebildet sind. Die nächsten drei Zeilen in Tabelle 2 bezeichnen Ausführungsformen unter Anwendung dielektrischer Materialschichten als die Schichten 105 und 104 mit kleinem bzw. großem Brechungsindex. Gemäß spezieller Ausführungsformen, die dielektrische Spiegel aufweisen, wird lediglich der obere Spiegel 102 aus dielektrischen Materialschichten gebildet, die einen hohen Brechungsindex und einen geringen Brechungsindex in abwechselnder Weise aufweisen.
  • Ein typischer Prozessablauf zur Herstellung des VCSEL-Bauelements 100, wie es in 1 gezeigt ist, kann die folgenden Prozessschritte umfassen. Zur Herstellung einer monolithischen Struktur können zunächst die Schichten mit hohem Brechungsindex und die Schichten mit kleinem Brechungsindex 104, 105 auf dem Substrat 101 gebildet werden, das ein Indiumphosphidsubstrat sein kann. Eine Schicht 104 mit hohem Brechungsindex mit einer Zusammensetzung, wie sie in Tabelle 1 gezeigt ist, gefolgt von einer Schicht mit kleinem Brechungsindex, die eine Zusammensetzung aufweisen kann, wie sie in Tabelle 1 gezeigt ist, etwa eine Indiumphosphidschicht, können durch üblicherweise angewendete Halbleiterepitaxietechniken gebildet werden, etwa die Dampphasenepitaxie mit metallorganischen Verbindungen, die Molekularstrahlepitaxie oder die Dampfphasenepitaxie. Nach der Herstelldung des unteren Spiegels 103 kann die erste Indiumphosphidschicht 109 durch eine der oben genannten Epitaxietechniken hergestellt werden. Anschließend werden die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten 107 mit den Barrierenschichten 108 in der oben beschriebenen Weise gebildet.
  • Es ist gut bekannt, dass das Aufwachsen einer vollständigen VCSEL-Struktur auf Indiumphosphidbasis mit vierkomponentigen Stoffsystemen äußerst kritisch auf Grund der großen Anzahl von Wachstumsparametern, die es einzustellen gilt, ist. In dieser Hinsicht liefert die vorliegende Erfindung einen besonderen Vorteil im Vergleich zu konventionellen VCSEL-Bauelementen mit einer Laserkavität 112 auf Indiumphosphidbasis, dahingehend, dass die erste und die zweite Indiumphosphidschicht vorgesehen werden. Die Einführung eines binären Materials während des Aufwachsens des VCSEL-Bauelements stabilisiert in effizienter Weise die Bedingung für die Gitteranpassung und die Oberflächenqualität. Nach der Herstellung der zweiten Indiumphosphidschicht 110 kann der obere Spiegel 102 ähnlich wie der untere Spiegel 103 hergestellt werden.
  • Wie zuvor angemerkt ist, kann das VCSEL-Bauelement 100 auch durch Scheibenfusion gebildet werden, wobei beispielsweise der obere Spiegel 102 und/oder der untere Spiegel 103 auf einem GaAs-Substrat gebildet werden, wie im Falle von konventionellen VCSEL-Bauelementen, die im Bereich mit kleinen Wellenlängen arbeiten, wobei die einzelnen Spiegel dann durch Scheibenfusion an jeder Seite einer Laserkavität, die separat auf einem InP-Substrat ausgebildet ist, angebracht werden.
  • Gemäß einer weiteren Alternative können die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten 107 und die Barrierenschichten 108 sowie die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 109, 110 auf einem GaAs-Substrat gebildet werden, wobei die zuvor erwähnten Abscheideverfahren verwendet werden.
  • In diesen Fällen werden vorzugsweise die Materialzusammensetzungen verwendet, wie sie in Tabelle 2 gezeigt sind. Ferner können der untere Spiegel 103 und/oder der obere Spiegel 102 und höchst vorteilhafterweise der obere Spiegel 102 durch Abscheiden dielektrischer Materialschichten durch gut bekannte Abscheideverfahren hergestellt werden, um damit einen Stapel aus Schichten zu bilden, der abwechselnd einen hohen Brechungsindex und einen geringen Brechungsindex aufweist.
  • Zusätzlich zu den Vorteilen, die durch die erste und die zweite Indiumphosphidschicht 109, 110 während des epitaktischen Wachsens der Materialien auf Indiumphosphidbasis bereitgestellt werden, gründet sich ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung auf die Tatsache, dass gewisse Prozesse ein hohes Maß an Selektivität zwischen Indiumphosphid und einer weiteren Materialschicht zeigen. Diese Eigenschaft wurde bereits zur Demonstration des lateralen Einschlusses bei Laserbauelementen mit an Indiumphosphid angepasstem Gitter angewendet, beispielsweise durch selektives Oxidieren von AlAs in Indiumphosphid-Lasern und durch selektives Nassätzen von AlGaInAs-Materialien, die von den Indiumphosphidschichten umgeben sind.
  • Diese Eigenschaft der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109, 110 ermöglicht es, die Form des VCSEL-Bauelements 100 durch Ausnutzen des Verhaltens bei der selektiven Oxidation und des Nassätzens in geeigneter Weise zu gestalten. In einer speziellen Ausführungsform wird das selektive Nassätzen beispielsweise von AlGaInAs-Materialien bei Vorhandensein von Indiumphosphid ausgenutzt, um eine Lücke in der Laserkavität 112 zu bilden. Mittels dieser Lücke kann die optische Länge der Laserkavität 112 dynamisch oder statisch geändert werden, um den VCSEL 100 an die erforderliche Wellenlänge in präziser Weise anzupassen.
  • Während des Betriebs wird ein Stromfluss durch entsprechend angeordnete Elektroden (nicht gezeigt) erzeugt, um Ladungsträger in den Quantenpotentialtöpfen der Quantenpotentialtopfschichten 107 einzuschließen. Wie im Stand der Technik gut bekannt ist, können der obere Spiegel 102 und/oder der untere Spiegel 103 aus leitenden Halbleiterschichten hergestellt sein, um die Ladungsträger in das Verstärkungsgebiet 106 einzubringen. In Ausführungsformen, in denen dielektrische Materialschichten in dem oberen Spiegel 102 und/oder dem untern Spiegel 103 verwendet sind, können die Ladungsträger in das Verstärkungsgebiet 106 mittels Elektroden eingebracht werden, die seitlich beispielsweise von dem oberen Spiegel 102 beabstandet sind, wie dies im Stand der Technik gut bekannt ist. Die Ladungsträger werden dann in den Quantenpotentialtröpfen eingefangen und vollführen in äußerst effizienter Weise eine Rekombination auf Grund des sehr effizienten Einschlusses der Ladungsträger in den Quantenpotentialtopfschichten 107, die von der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109, 110 umgeben sind.
  • In der speziellen Ausführungsform mit einer Laserkavität, die so bemessen ist, dass sie eine optische Länge aufweist, die im Wesentlichen mit (n + ½) λ übereinstimmt, ist die effektive Verstärkung noch weiter verbessert auf Grund der deutlich erhöhten Überlappung des Quadrats des elektrischen Feldes mit den Quantenpotentialtopfschichten 107, wie dies in 2a gezeigt ist.
  • In 3 ist ein Beispiel des Leitungsband-Offsets für eine spezielle Ausführungsform gezeigt. In 3 ist eine Anordnung auf InGaAs-Basis mit einer Indiumphosphid-Barrierenschicht dargestellt und weist einen Versatz bzw. einen Offset in dem Leitungsband zwischen der Indiumphosphidschicht und der Schicht auf InGaAs-Basis von einer Größe bis zu ungefähr 0,71 mal der Energie der Bandlücke der InGaAs-Quantenpotentialtopfschicht auf. Somit ist der Elektroneneinschluss äußerst effizient auf Grund des Vorsehens der ersten und der zweiten Indiumphosphidschicht 109, 110, die als Barrierenschichten dienen, um damit das Verstärkungsgebiet 106 zu begrenzen, insbesondere wenn zusätzlich Indiumphosphidschichten als die Barrierenschichten 108 zwischen aufeinanderfolgende Quantenpotentialtopfschichten 107 verwendet sind.
  • Nach der Rekombination von Elektron-Loch-Paaren in den Quantenpotentialtopfschichten wird die durch die Laserkavität 112 erzeugte Strahlung durch den oberen und den unteren Spiegel 102, 103 reflektiert, die gemäß der vorliegenden Erfindung eine hohe Reflektivität aufweisen, so dass selbst für eine monolithische Struktur die erforderliche Reflektivität durch Vorsehen von 20 bis 30 Schichtpaaren mit hohem und niedrigem Brechungsindex erreicht werden kann. Abhängig von der Reflektivität des oberen Spiegels 102 und des unteren Spiegels 103 kann die Strahlung aus dem Bauteil an dem oberen Spiegel 102 oder dem unteren Spiegel 103 ausgekoppelt werden, da, wenn ein Indiumphosphid-Substrat als das Substrat 101 verwendet wird, die Strahlung im Wellenlängenbereich von 1300 bis 1600 nm durch das Substrat 101 hindurchgeht.

Claims (27)

  1. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität (100) mit: einer oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) und einer oder mehreren Barrierenschichten (108), um ein Verstärkungsgebiet (106) zu definieren, einer ersten Spiegeleinrichtung (103) und einer zweiten Spiegeleinrichtung (102), wobei die erste und die zweite Spiegeleinrichtung einen Resonator definieren, einer ersten Indiumphosphidschicht (109), die benachbart zu dem Verstärkungsgebiet (106) angeordnet ist, und einer zweiten Indiumphosphidschicht (110), die benachbart zu dem Verstärkungsgebiet (106) angeordnet ist, wobei die erste und die zweite Indiumphosphidschicht (109, 110) das Verstärkungsgebiet (106) zum Definieren einer Laserkavität (112) einschließen, dadurch gekennzeichnet, dass eine optische Dicke der Kavität (112) in der Längsabmessung ungefähr (n+½)·λ ist, wobei n eine Ganzzahl und λ die Ausgangswellenlänge des oberflächenemittierenden Lasers mit vertikaler Kavität ist.
  2. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, wobei die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) so gestaltet sind, dass diese Eigenwerte besitzen, um eine Strahlung im Wellenlängenbereich von ungefähr 1000 nm bis 2000 nm zu erzeugen.
  3. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 2, wobei die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) so gestaltet sind, dass sie Energieei genwerte besitzen, um eine Strahlung im Wellenlängenbereich von ungefähr 1300 nm bis 1600 nm zu erzeugen.
  4. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, wobei die erste und die zweite Spiegeleinrichtung (103, 102) so positioniert sind, um Strahlung einer Wellenlänge von ungefähr 1300 nm oder von ungefähr 1550 nm zu stabilisieren.
  5. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, der ferner ein Substrat (101) aufweist, das die Quantenpotentialtopfschichten (107), die erste und die zweite Spiegeleinrichtung (103, 102) und die Laserkavität (112) trägt.
  6. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 5, wobei das Substrat (101) im Wesentlichen ein Indiumphosphidsubstrat ist.
  7. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 5, wobei das Substart (101) im Wesentlichen ein Galliumarsenidsubstrat ist.
  8. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, wobei die eine oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) aus einer Materialzusammensetzung mit Indium, Gallium und Arsen aufgebaut sind.
  9. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 8, wobei die Materialzusammensetzung ferner Aluminium aufweist, um Eigenschaften der einen oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) einzustellen.
  10. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 8, wobei die Materialzusammensetzung ferner Phosphor aufweist, um Eigenschaften der Quantenpotentialtopfschichten (107) einzustellen.
  11. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, der ferner ein Paar aus Barrierenschichten (108) aufweist, das so angeordnet ist, um mindestens eine der einen oder mehreren Quantenpotentialtopfschichten (107) einzuschließen.
  12. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 11, wobei die Barrierenschicht (108) Indiumphosphid oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Aluminium, Arsen oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Arsen, Phosphor aufweist.
  13. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, wobei die erste und/oder die zweite Spiegeleinrichtung (103, 102) Schichten mit niedrigem Brechungsindex (105) und mit hohem Brechungsindex (104) in abwechselnder Weise aufweisen.
  14. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schichten mit niedrigem Brechungsindex (105) Indiumphosphid oder eine Verbindung aus Indium, Aluminium, Arsen, oder eine Verbindung aus Aluminium, Arsen, Wismut, oder eine Verbindung aus Aluminium, Phosphor und Wismut aufweisen.
  15. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schicht mit niedrigem Brechungsindex (105) zusätzlich Gallium aufweist, um die Eigenschaften der Schicht mit niedrigem Brechungsindex (105) einzustellen.
  16. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schichten mit niedrigem Brechungsindex (105) Aluminiumarsenid aufweisen.
  17. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 16, wobei die Schichten mit kleinem Brechungsindex (105) zusätzlich Gallium aufweisen, um die Eigenschaften der Schichten mit kleinem Brechungsindex einzustellen.
  18. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schichten mit hohem Brechungsindex (104) eine Verbindung aus Indium, Gallium, Aluminium, Arsen, oder eine Verbindung aus Indium, Gallium, Arsen, Phosphor, oder eine Verbindung aus Aluminium, Gallium, Arsen, Wismut, oder eine Verbindung aus Aluminium, Gallium, Phosphor und Wismut aufweisen.
  19. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schichten mit hohem Brechungsindex (104) Galliumarsenid aufweisen.
  20. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 19, wobei die Schichten mit hohem Brechungsindex (104) zusätzlich Aluminium aufweisen, um Eigenschaften der Schichten mit hohem Brechungsindex einzustellen.
  21. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 13, wobei die Schichten mit niedrigem Brechungsindex (105) und die Schichten mit hohem Brechungsindex (104) aus dielektrischem Materialien aufgebaut sind.
  22. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 21, wobei die Schichten mit niedrigem Brechungsindex (105) Magnesiumfluorid und/oder Kalziumfluorid und/oder Strontiumfluorid und/oder Siliziumdioxid und/oder Aluminiumoxid aufweisen.
  23. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 21 oder 22, wobei die Schichten mit hohem Brechungsindex (104) Tantaloxid und/oder Zink und/oder Selen und/oder Titandioxid und/oder Silizium aufweisen.
  24. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 1, der ferner eine oder mehrere Wärmeverteilungsschichten aufweist, um in transversaler Richtung Wärme von den Quantenpotentialtopfschichten (107) zu der Peripherie des oberflächenemittierenden Lasers mit vertikaler Kavität zu führen.
  25. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 24, wobei die mindestens eine Wärmeverteilungsschicht angrenzend zu der Laserkavität (112) ausgebildet ist.
  26. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 24, wobei die eine oder mehreren Wärmeverteilungsschichten (110, 109) Indiumphosphid aufweisen.
  27. Oberflächenemittierender Laser mit vertikaler Kavität nach Anspruch 24, wobei eine oder mehrere Wärmeverteilungsschichten in der ersten Spiegeleinrichtung (103) und/oder in der zweiten Spiegeleinrichtung (102) ausgebildet sind.
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