DE60034937T2 - Flexible gedruckte leiterplatte und ihre herstellungsmethode - Google Patents

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Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung bezieht sich auf eine flexible gedruckte Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • Stand der Technik
  • Herkömmlicherweise werden flexible gedruckte Leiterplatten in verschiedenen unterschiedlichen Gebieten eingesetzt, und ihre Formen sind mannigfaltig.
  • Zum Beispiel kann eine typische flexible gedruckte Leiterplatte zur Verwendung im Betrieb einer Flüssigkristalltafel T-förmig sein, wie in 6 gezeigt. Die Anschlüsse an der BB-Seite sind in einem relativ breiten Verdrahtungsabstand gebildet, so dass sie Signale an die IC in einer gebündelten Weise übertragen können; auf der anderen Seite sind die Anschlüsse auf der AA-Seite mit einem vergleichsweise schmalen Verdrahtungsabstand gebildet, so dass sie an ein Miniaturhalbleitermodul zu Betriebszwecken angeschlossen werden können.
  • Wenn flexible gedruckte Leiterplatten in T-Form, wie in 6, hergestellt werden, werden eine Vielzahl von T-förmigen flexiblen gedruckten Leiterplatten pro Flächeneinheit auf einem laminierten Sheet für flexible gedruckte Verdrahtungszwecke erzeugt, das durch Bildung von isolierenden Schichten auf leitenden Schichten erhalten wird, und dieses Sheet wird geschnitten, um die einzelnen Leiterplatten herzustellen. Insbesondere, wie in 7 gezeigt, werden T-förmige, wie in 6 gezeigte flexible gedruckte Leiterplatten (Größe: a = 160 mm/b = 17 mm/c = 30 mm/d = 20 mm/e = 25 mm/f = 115 mm) durch das additive oder subtraktive Verfahren erzeugt, wobei eine photolithographischen Technik oder ähnliches in einem flexiblen gedruckten laminierten Verdrahtungssheet 71 der Größe: Länge 250 mm, Breite 200 mm verwendet wird.
  • Wenn allerdings T-förmige flexible gedruckte Leiterplatten 72 in einem laminierten Sheet 71 für flexible gedruckte Leiter erzeugt wurden, wie in 7 gezeigt, wurden ungefähr 58% des laminierten Sheets 71 für flexible gedruckte Leiter verworfen, was ein Hindernis einer Verringerung der Herstellungskosten darstellt. Mit zunehmender Höhe (Tiefe) von Unregelmäßigkeiten der äußeren Form der flexiblen gedruckten Leiterplatte, und oder deren Zunahme an Komplexität, wird dieses Problem noch schwerwiegender.
  • Im Hinblick auf die obigen Probleme des Stands der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Struktur auf eine flexible gedruckte Leiterplatte zu übertragen, so dass so viele flexible gedruckte Leiterplatten wie möglich aus einem laminierten Sheet für flexible gedruckte Leiter einer vorgeschriebenen Größe erhalten werden können.
  • US-A-5 873 161 offenbart Verfahren, um elektrische Verbindungen in Z-Achsen in mehrlagigen Schaltungen zu fertigen, und durch diese Verfahren hergestellte mehrlagige Schaltungen. Insbesondere die Zwischenverbindungen der Schaltungsschicht sind aus deformierbaren elektrisch leitenden Materialen in Form von Erhebungen gefertigt, die elektrische Verbindungen zwischen benachbarten Schaltungsschichten erzeugen, demzufolge eine elektrische Leitung entlang der Z-Achse bereitstellen. Die Verformbarkeit der Erhebungen gestattet bei der Erzeugung von zuverlässigen elektrischen Verbindungen auch eine Nicht-Einheitlichkeit in der Höhe der Erhebungen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die vorliegenden Erfinder perfektionierten die vorliegende Erfindung durch Entdecken, dass: (1) wenn flexible gedruckte Leiterplatten in einem laminierten Sheet für flexible gedruckte Leiter erzeugt werden, die Menge an verworfenen laminierten Sheets verringert werden könnte, indem die flexiblen gedruckten Leiterplatten in mindestens zwei Teile aufgeteilt erzeugt werden; (2) wenn eine einzelne flexible gedruckte Leiterplatte durch Verbinden an den beiden Teilen hergestellt wird, es für die Zuverlässigkeit der Verbindung bevorzugt ist, dass eine Verbindung der Erhebungen erreicht wird, wenn die vordere Stirnseite von einem Teil mit der hinteren Stirnseite des anderen Teils verbunden wird; (3) wenn Erhebungen eingesetzt werden, die durch Bildung von Löchern, mittels chemischen Ätzens unter Verwendung eines photolithographischen Verfahrens, in der isolierenden Schicht des laminierten Sheets für flexible gedruckte Leiter erhalten werden, anschließend diese Löcher mit Metallsteckern durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren gefüllt werden, und des Weiteren diese zu metallischen Erhebungen anwachsen, es nicht notwendig ist, bei der Bildung dieser Löcher die Positionsausrichtungsgenauigkeit übermäßig hoch zu machen, wodurch es ermöglicht wird, diese metallischen Erhebungen mit niedrigen Kosten einzuführen.
  • Insbesondere stellt die vorliegende Erfindung eine flexible gedruckte Leiterplatte, wie in Anspruch 1 definiert, bereit.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Verfahren zur Herstellung solch einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, wie in Anspruch 5 definiert, bereit.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1A ist eine Ebenenansicht eines Beispiels einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, gemäß der vorliegenden Erfindung, und 1B ist eine Schnittansicht entlang x-x davon;
  • 2 ist eine Ebenenansicht eines laminierten Sheets für flexible gedruckte Leiter, in welchem in der vorliegenden Erfindung verwendete erste und zweite flexible gedruckte Leiterteile erzeugt sind;
  • 3 ist eine Oberflächenansicht auf der Seite der metallischen Erhebungen eines in der vorliegenden Erfindung verwendeten ersten flexiblen gedruckten Leiterteils;
  • 4A bis 4D sind Diagramme von den Herstellungsschritten einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 5E bis 5I sind Diagramme von den Herstellungsschritten einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 6 ist eine Ebenenansicht einer flexiblen gedruckten Leiterplatte des Stands der Technik; und
  • 7 ist eine Ebenenansicht eines laminierten Sheets für flexible gedruckte Leiter, in dem herkömmliche flexible gedruckte Leiterplatten erzeugt worden sind.
  • Beste Art, die Erfindung auszuführen
  • Nachstehend wird ein Beispiel einer flexiblen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen im Detail beschrieben.
  • Eine flexible gedruckte Leiterplatte 10 der 1A und 1B, die Erstere ist eine Ebenenansicht davon, und die Folgende ist eine Schnittansicht entlang x-x davon, hat einen Aufbau, bei dem ein erstes flexibles gedrucktes Leiterteil 1 und ein zweites flexibles gedrucktes Leiterteil 2 durch eine Klebschicht 3 zusammengehalten werden, so dass eine metallische Erhebung 1A des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 und eine Kontaktfläche 2a des zweiten flexiblen gedruckten Leiterteils 2 elektrisch verbunden sind. Durch Anwendung eines Aufbaus, in der eine flexible gedruckte Leiterplatte 10 durch Verbinden von mindestens zwei Teilen (1, 2) erhalten wird, kann so eine Verringerung der Menge an verworfenem laminiertem Sheet erreicht werden, wenn die flexiblen gedruckten Leiterplatten in dem laminierten Sheet für flexible gedruckte Leiter erzeugt werden.
  • Zum Beispiel, wenn die T-förmige flexible gedruckte Leiterplatte von 6 (Größe: a = 160 mm/b = 17 mm/c = 30 mm/d = 20 mm/e = 25 mm/f = 115 mm) in ein erstes flexibles gedrucktes Leiterteil 1 (Größe: c' = 35 mm/e = 25 mm) und ein zweites flexibles gedrucktes Leiterteil 2 (Größe: a = 160 mm/b = 17 mm) aufgeteilt ist, diese in einem laminierten Sheet 100 für flexible gedruckte Leiter mit der Größe, Länge 200 mm und Breite 250 mm, wie in 2 gezeigt, erzeugt sind, können in jedem Fall jeweils 10 Sheets erzeugt werden; folglich, verglichen mit dem Fall von 7 (58,4%), kann der Ausschußanteil sehr entscheidend auf 28,1% gesenkt werden.
  • Auch ist eine metallische Erhebung 1a des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 in der vorliegenden Erfindung, wie in 1B gezeigt, ein Abschnitt, wo die Spitze eines durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren gebildeten Metallsteckers 6 von der isolierenden Schicht 5 hervorsteht, in das Innere von Loch A, das durch chemisches Ätzen, unter Verwendung eines photolithographisches Verfahrens, in die an die leitende Schicht 4 des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 angrenzende isolierende Schicht 5 gebildet ist. Auf diesem Weg kann eine metallische Erhebung 1a in geeigneter Weise, und mit niedrigen Kosten, auf der Oberfläche des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 gebildet werden.
  • Das zweite flexible gedruckte Leiterteil 2 ist in dem zur metallischen Erhebung 1a benachbarten Abschnitt des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 mit einer üblichen Kontaktfläche 2a versehen, enthält aber sonst die gleiche Schichtstruktur wie eine bekannte flexible gedruckte Leiterplatte, wie etwa, z.B., leitende Schicht 4 und daran angrenzende isolierende Schicht 5.
  • Typischerweise ist die leitende Schicht 4 aus Kupferfolie hergestellt, aber sie könnte aus einem anderen Metall, Gold, Silber, Aluminium, Lötzinn, Nickel oder ähnlichen, oder Legierungen von diesen gebildet werden.
  • Die Dicke einer leitenden Schicht 4 kann passend gemäß der Verwendungsaufgabe der Leiterplatte festgelegt werden. Die leitende Schicht 4 kann auch gemäß den Anforderungen mit einem Muster versehen werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann für eine isolierende Schicht 5 der gleiche Aufbau angewendet werden, wie für die isolierende Schicht einer typischen flexiblen gedruckten Leiterplatte; vorzugsweise kann eine Polyimidschicht, die sehr gute isolierende Eigenschaften, Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Spannung widerstehende Eigenschaften hat, wünschenswerter Weise eingesetzt werden. Verwendung einer durch Imidierung einer Polyamidsäure (polyamic acid) erhaltenen Polyimidschicht ist besonders bevorzugt. Dies ist so, weil die Löcher genau, und in geeigneter Weise vor dem Imidierungsschritt durch chemisches Ätzen gebildet werden können.
  • Die Dicke einer isolierenden Schicht 5 kann auch passend gemäß der Verwendungsaufgabe der flexiblen gedruckten Leiterplatte festgelegt werden.
  • Als Klebschicht 3 kann eine Klebschicht eingesetzt werden, die einen in der Herstellung von herkömmlichen flexiblen gedruckten Leiterplatten verwendeten Klebstoff enthält. Zum Beispiel können die allgemein bekannten anisotrop leitenden Filme, thermoplastischen Polyimide, Epoxidharze oder ähnliche beispielhaft erwähnt werden. Von diesen ist eine isolierende thermoplastische Polyimidschicht mit einer sehr guten Affinität zu einer isolierenden Schicht 5, isolierende Eigenschaften, Hitzebeständigkeit, Widerstand gegenüber Feuchtigkeit und Spannung widerstehenden Eigenschaften bevorzugt eingesetzt.
  • Wie oben beschrieben kann eine durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren gebildete metallische Substanz, vorzugsweise ein Elektrolytkupferplattierstecker (Elektrolytkupferplattiererhebung), als ein Metallstecker 6, mit dem Loch A gefüllt ist, und als die von der isolierenden Schicht 5 hervorstehende metallische Erhebung 1a, an der Spitze davon, eingesetzt werden.
  • Der Durchmesser und die Höhe des Metallsteckers 6, und der Durchmesser und die Höhe der metallischen Erhebung 1a können passend gemäß der Aufgabe der Verwendung der flexiblen gedruckten Leiterplatte festgelegt werden.
  • Die Oberfläche der metallischen Erhebung 1a des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 kann passend mit einer Plattierschicht eines Edelmetalls, wie etwa Gold, gemäß den Anforderungen gebildet werden, um die Zuverlässigkeit der Leitung zu verbessern.
  • Die metallischen Erhebungen 1a sind in einer Zick-Zack-Anordnung, wie in 3 gezeigt, angeordnet. Auf diese Weise kann der Verdrahtungsabstand verringert werden und die flexible gedruckte Leiterplatte und die elektronische Ausrüstung, die diese verwendet, kann in Größe und Gewicht verringert werden. In diesem Fall sind die Kontaktflächen des zweiten flexiblen gedruckten Leiterteils dementsprechend in einer Zick-Zack-Anordnung angeordnet.
  • Als nächstes werden jede einzelnen Schritte eines Verfahrens der Herstellung einer flexiblen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, als Beispiel einen Fall nehmend, in dem ein thermoplastischer Polyimidfilm als Klebschicht 3 verwendet wird.
  • Schritt (a)
  • Zuallererst werden erste flexible gedruckte Leiterteile 1 und zweite flexible gedruckte Leiterteile 2 (4A) in einem aus einer leitenden Schicht und einer daran angrenzenden isolierenden Schicht gebildeten laminierten Sheet 100 für flexible gedruckte Leiter derart erzeugt, dass so viele erste flexible gedruckte Leiterteile 1 und zweite flexible gedruckte Leiterteile 2 wie möglich pro Flächeneinheit erhalten werden können. Erste flexible gedruckte Leiterteile 1 und zweite flexible gedruckte Leiterteile 2 können in verschiedenen laminierten Sheets 100 für flexible gedruckte Leiter erzeugt werden, oder beide können in einem einzelnen laminierten Sheet 100 für flexible gedruckte Leiter erzeugt werden.
  • Erste flexible gedruckte Leiterteile 1 werden wie folgt hergestellt.
  • Die zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile 2 können durch bekannte Techniken erzeugt werden.
  • Schritt (aa)
  • In der zu der leitenden Schicht 4 benachbarten isolierenden Schicht 5 werden durch chemisches Ätzen unter Verwendung eines photolithographischen Verfahrens Löcher A gebildet, die die leitende Schicht 4 erreichen.
  • Noch genauer, eine Precursorschicht 7 einer isolierenden Schicht wird durch Aufbringen von Polyamidsäure (polyamic acid) auf die leitende Schicht 4 und Trocknen gebildet (4B). Eine lichtempfindliche Abdecklackschicht 8 wird dann durch Aufbringen eines lichtempfindlichen Abdecklacks darauf und Trocknen gebildet, und zusätzlich wird ein Schutzfilm 9 darauf laminiert (4C). Dann wird eine lichtempfindliche Abdecklackschicht 8 durch Belichtung mit einer den zu bildenden Löchern entsprichenden Fotomaske mit einem Muster versehen und entwickelt, und anschließend wird chemisches Ätzen der Precursorschicht 7 der isolierenden Schicht durchgeführt, unter Verwendung der mit einem Muster versehenen lichtempfindlichen Abdecklackschicht 8 als einer Ätzmaske. Nach Abschluss des Ätzens wird Imidierung mittels eines gewöhnlichen Verfahrens durchgeführt, und eine isolierende Schicht 5 (4D) mit Löchern A, durch Entfernen der lichtempfindlichen Abdecklackschicht 8 und des Schutzfilms 9, gebildet.
  • Die Bedingungen des chemischen Ätzens können passend gemäß dem Material für die Precursorschicht 7 der isolierenden Schicht und der Größe, usw., der zu bildenden Löcher A festgelegt werden.
  • Schritt (ab)
  • Als nächstes werden die Metallstecker 6, die Kathoden bilden sollen, innerhalb der Löcher A der isolierenden Schicht 5 durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren der leitenden Schicht 4 gebildet, und diese Metallstecker 6 wachsen durch ein weiteres elektrolytisches Plattierungsverfahren kontinuierlich weiter an, so dass die Spitzen davon metallische Erhebungen 1a (5E) darstellen, die aus der Oberfläche der isolierenden Schicht 5 herausragen. Wenn dies geschehen ist, wird vorzugsweise die äußere Oberfläche 4a der leitenden Schicht 4 mit einem Abdeckband (nicht gezeigt) abgedeckt.
  • Die elektrolytischen Plattierungsbedingungen können passend gemäß der zu bildenden Art von Plattiermetall und Lochdurchmesser, der Steckergröße und ähnlichem, festgelegt werden.
  • Das Abdeckband kann auch vor dem nachfolgenden Plattierungsschritt (ac) bei Bildung der Klebschicht 3 entfernt werden, oder obwohl nicht gezeigt, in diesem Zustand bis zu dem letzten Schritt beibehalten werden.
  • Schritt (ac)
  • Als nächstes wird die Klebschicht 3 (5F) auf der Oberfläche der mit metallischen Erhebungen 1a gebildeten isolierenden Schicht 5 gebildet, um falls notwendig die metallischen Erhebungen 1a zu überdecken.
  • Die Bildung der Klebschicht 3 kann z.B. durch Aufbringen einer thermoplastischen Polyimidlösung unter Verwendung einer Messerstreichmaschine, und anschließendem Trocknen erreicht werden.
  • Schritt (ad)
  • Als nächstes wird chemisches Rückätzen der Oberfläche der Klebschicht 3 durchgeführt, so dass die metallischen Erhebungen 1a eine vorgeschriebene Höhe haben. Auf diese Weise werden die mit einer Klebschicht 3 auf ihrer Oberfläche versehenen ersten flexiblen gedruckten Leiterteile erhalten (5G).
  • Die Bedingungen des chemischen Rückätzens der Klebschicht 3 können passend gemäß dem Material der Klebschicht 3, dem Material der metallischen Erhebungen 1a, und der benötigten Menge des Rückätzens, usw., festgelegt werden. Wenn z.B. Klebschicht 3 eine thermoplastische Polyimidschicht ist, kann z.B. eine wässrige alkalische Lösung als Ätzmittel verwendet werden.
  • Schritt (b)
  • Als nächstes werden die einzelnen Teile (5H) aus dem laminierten Sheet für flexible gedruckte Leiter durch Ausschneiden der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile 1 und zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile 2 herausgetrennt.
  • Schritt (c)
  • Das erste flexible gedruckte Leiterteil 1 und zweite flexible gedruckte Leiterteil 2, die so erhalten wurden, werden durch Klebschicht 3 zusammengehalten, wodurch eine Verbindung der metallischen Erhebungen 1a und Kontaktflächen 2a hergestellt wird. Auf diese Weise wird die flexible gedruckte Leiterplatte von 5I erhalten, ohne anisotrop leitende Klebfilme oder leitende Pasten zu verwenden.
  • Es wird eine flexible gedruckte Leiterplatte gemäß 1A und 1B erhalten durch Zusammenhalten des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils 1 und zweiten flexiblen gedruckten Leiterteils 2 in dem Zustand von 5E, unter Verwendung von getrennt bereitgestellten anisotrop leitenden Klebfilmen oder leitenden Pasten.
  • Die so erhaltene flexible gedruckte Leiterplatte kann bei verschiedenen Arten von elektronischen Anlagen vorteilhaft eingesetzt werden.
  • Beispiele
  • Die vorliegende Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf praktische Beispiele genauer beschrieben.
  • Beispiel 1
  • Eine durch Auflösen von 1,01 mol Pyromellithsäuredianhydrid und 1,0 mol 4,4'-Diaminodiphenylether in N-Methyl-2-pyrrolidon als Lösungsmittel erhaltene Lösung von Polyamidsäure (polyamic acid) wurde auf eine Seite der Kupferfolie der Dicke 18 μm aufgebracht, um eine Trockendicke von 10 μm zu ergeben, und dann getrocknet.
  • Ein lichtempfindlicher Abdecklack (NR-41 (Nylon-Oligoester basierter Abdecklack), hergestellt von Sony Chemical Corporation) wurde auf diese Polyamidsäureschicht (polyamic acid) aufgebracht, um eine Trockendicke von 8 μm bereitzustellen, anschließend getrocknet, und zusätzlich ein weiterer Schutzfilm der Dicke 12 μm (Polyesterfilm, hergestellt von Toray Corporation) darauf laminiert.
  • Der lichtempfindliche Abdecklack wurde mit einem Muster in erste flexible gedruckte Leiterteile und zweite flexible gedruckte Leiterteile versehen, zehn in jedem Fall, pro Flächeneinheit (200 × 250 mm), durch Belichten des lichtempfindlichen Abdecklacks, durch Bestrahlen von der Seite des Schutzfilms mit Licht der Wellenlänge 365 nm, unter Verwendung eines Negativfilms als Fotomaske, und Entwicklung.
  • Unter Verwendung des mit einem Muster versehenen lichtempfindlichen Abdecklacks als Ätzmaske wurden Löcher in der das erste flexible Leiterteil darstellenden Polyamidsäureschicht (polyamic acid), durch chemisches Ätzen der Polyamidsäureschicht (polyamic acid) (Ätztemperatur 25°C, Ätzdauer 15 Sekunden) mit einer alkalischen Lösung, gebildet. Die Kupferfolie wurde an dem Boden der Löcher freigelegt, der Durchmesser des Bodens ist 50 μm und der Durchmesser der Löcher an der Oberfläche der Polyamidsäureschicht (polyamic acid) ist 80 μm.
  • Als nächstes wurde durch Imidierung der Polyamidsäureschicht (polyamic acid), in der die Löcher gebildet wurden, eine isolierende Schicht hergestellt (Imiderungswärmetemperatur 350°C, Imidierungswärmedauer 10 Minuten).
  • Nachdem die äußere Oberfläche der Kupferfolie mit Abdeckband abgedeckt wurde, wurde als nächstes eine elektrolytische Kupferplattierung, unter Verwendung der Kupferfolie als Kathode (Kupfersulfatplattierbad, Plattierbadtemperatur 30°C, Plattierstromdichte 15 A/dm2, Plattierdauer 30 Minuten) durchgeführt. Als Ergebnis wurden Kupfererhebungen gebildet, die zu einer Höhe von 20 μm von der Oberfläche der isolierenden Schicht der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile herausragten.
  • Als nächstes wurde eine durch Auflösen von 1,01 mol 3,4,3',4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid und 1,0 mol 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzol in N-Methyl-2-pyrrolidon Lösungsmittel erhaltene Polyamidsäurelösung (polyamic acid) unter Verwendung einer Messerstreichmaschine aufgebracht, um eine thermoplastische Polyimidschicht (Klebschicht), mit der Trockendicke von 20 μm, über die gesamte Oberfläche der isolierenden Schicht auf der Seite der Kupfererhebungen zu bilden; anschließend wurde Trocknen durchgeführt.
  • Als nächstes wurde chemisches Rückätzen (Rückätztemperatur 25°C, Rückätzdauer 15 Sekunden) unter Verwendung einer wässrigen alkalischen Lösung auf der Oberfläche der Klebschicht durchgeführt, so dass die Höhen der Kupfererhebungen zu 10 μm freigelegt wurden; eine thermoplastische Polyimidschicht wurde dann durch Imidierung der Polyamidsäure vervollständigt; erste flexible gedruckte Leiterteile und zweite flexible gedruckte Leiterteile, wie in 2 gezeigt, wurden so hergestellt.
  • Die ersten flexiblen gedruckten Leiterteile und zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile, die so erhalten wurden, wurden jeweils herausgelöst. Wenn die metallischen Erhebungen der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile über die Kontaktflächen der zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile gelegt wurden, und durch Heißdruckfixieren verbunden wurden (Verbindungstemperatur 260°C, Verbindungsdauer 10 Sekunden), wurde es für möglich befunden, Verbindungen mit hoher Klebkraft und zuverlässiger Leitung zu erreichen.
  • Industrielle Verwendbarkeit
  • Eine flexible gedruckte Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung kann durch Verwendung eines laminierten Sheets für flexible gedruckte Leiter einer vorgeschriebenen Größe ohne Ausschuss hergestellt werden, so dass es mit niedrigen Kosten hergestellt werden kann, und des Weiteren eine sehr gute Leitungszuverlässigkeit hat.

Claims (5)

  1. Flexible gedruckte Leiterplatte (10) enthaltend ein erstes flexibles gedrucktes Leiterteil (1) mit Metallerhebungen (1a) und ein zweites flexibles gedrucktes Leiterteil (2) mit Kontaktflächen (2a), wobei das erste flexible gedruckte Leiterteil (1) eine leitende Schicht (4) und eine daran angrenzende isolierende Schicht (5) enthält; Löcher sind in der isolierenden Schicht (5) vorgesehen, um die leitende Schicht (4) zu erreichen; in den Löchern sind Metallstecker (6) durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren gebildet; und die Spitzen der Metallstecker (6) bilden die aus der isolierenden Schicht (5) herausragenden Metallerhebungen (1a), gekennzeichnet dadurch, dass die Metallerhebungen (1a) und die Kontaktflächen (2a) miteinander verbunden sind, und die Metallerhebungen (1a) des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils (1) und die Kontaktflächen (2a) des zweiten flexiblen gedruckten Leiterteils (2) in einer Zickzack-Anordnung angeordnet sind.
  2. Flexible gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die isolierende Schicht eine Polyimidschicht ist und die Metallstecker Elektrolytkupferplattierstecker sind.
  3. Flexible gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 2, wobei die isolierende Schicht durch Imidierung einer Polyamidsäure (polyamic acid) erhalten ist.
  4. Flexible gedruckte Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das erste flexible gedruckte Leiterteil und das zweite flexible gedruckte Leiterteil durch einen anisotrop leitenden Film, ein thermoplastisches Polyimid oder ein Epoxidharz zusammengeklebt sind.
  5. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 1, enthaltend: (a) einen Schritt der Erstellung von ersten flexiblen gedruckten Leiterteilen (1) und zweiten flexiblen gedruckten Leiterteilen (2) in einem laminierten Sheet (100) für flexible gedruckte Leiter, zusammengesetzt aus einer leitenden Schicht (4) und einer daran angrenzenden isolierenden Schicht (5), so dass so viele erste flexible gedruckte Leiterteile (1) und/oder zweite flexible gedruckte Leiterteile (2) wie möglich pro Flächeneinheit des laminierten Sheets erhalten werden können; in welchem Metallerhebungen (1a) der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile (1) in einer Zickzack-Anordnung erstellt werden, indem durch chemisches Ätzen unter Verwendung eines photolithographischen Verfahrens, Löcher in der an die leitende Schicht (4) angrenzenden isolierenden Schicht (5) gebildet werden, um die leitende Schicht (4) zu erreichen, dann, indem durch ein elektrolytisches Plattierungsverfahren, in dem die leitende Schicht (4) als die Kathode verwendet wird, in den Löchern der isolierenden Schicht (5) Metallstecker (6) gebildet werden, diese Metallstecker (6) mittels eines elektrolytischen Plattierungsverfahrens weiter kontinuierlich anwachsen, so dass die Spitzen davon von der Oberfläche der isolierenden Schicht herausragen; (b) einen Schritt des Erhaltens der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile (1) und der zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile (2) aus dem laminierten Sheet durch Schneiden des selbigen; und dadurch gekennzeichnet, dass die Metallerhebungen (1a) des ersten flexiblen gedruckten Leiterteils (1) und Kontaktflächen (2a) des zweiten flexiblen gedruckten Leiterteils (2) in einer Zickzack-Anordnung angeordnet sind, und das Verfahren des Weiteren enthält (c) einen Schritt des Zusammenhaltens der so erhaltenen ersten flexiblen gedruckten Leiterteile (1) und der zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile (2), während eine Leitung zwischen den Metallerhebungen (1a) der ersten flexiblen gedruckten Leiterteile (1) und den Kontaktflächen (2a) der zweiten flexiblen gedruckten Leiterteile (2) sichergestellt ist.
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