DE60034371T2

DE60034371T2 - Methode und apparat für die handhabung von angeordneten teilen

Info

Publication number: DE60034371T2
Application number: DE60034371T
Authority: DE
Inventors: Satoshi Hirakata-shi SHIDA; Shinji Kashihara-shi KANAYAMA; Takashi Kishiwada-shi SHIMIZU; Kenji Suita-shi TAKAHASHI; Ryoji Osaka-shi INUTSUKA; Hiroyuki Kadoma-shi YOSHIDA
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1999-08-27
Filing date: 2000-08-24
Publication date: 2008-01-03
Anticipated expiration: 2020-08-25
Also published as: EP1255285B1; EP1255285A1; EP1255285A4; US6830989B1; WO2001017005A1; US20040183910A1; DE60034371D1

Description

Technisches Anwendungsgebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten, welches die angeordneten Komponenten zuführt, zusammengesetzt aus einer Vielzahl von Komponenten in einer Anordnung, und genauer gesagt bezieht sie sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten, einschließlich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten, eine Übertragungsvorrichtung mit Nutzung der Zuführvorrichtung und eine Unterbringungsvorrichtung. Genauer gesagt bezieht sich die vorliegende Erfindung auf beispielsweise ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Halbleiterelementen, so dass eine Anzahl von in Chips zerschnittene Halbleiterelemente, die in einer vertikalen und horizontalen Richtung angeordnet sind, eine nach der anderen aufgenommen werden, auf eine Übertragungsvorrichtung für das Übertragen von aufgenommenen Halbleiterelementen an andere Stellen, und eine Unterbringungsvorrichtung zum Unterbringen der aufgenommenen Halbleiterelemente in verschiedenen Unterbringungselementen in bestimmten Verpackungsarten. Ein Beispiel der Halbleiterelemente schließt einen einzelnen IC Chip ein, der durch das Dicen von einem Halbleiter-Wafer getrennt wurde, auf dem eine Vielzahl von integrierten Schaltungen gebildet sind.
Stand der Technik
Ein Halbleiter-Wafer wird hergestellt, um eine Anzahl von Halbleiterelementen aufzuweisen, die in vertikaler und horizontaler Richtung angeordnet sind. Jedes Halbleiterelement ist Verarbeitungsschritten ausgesetzt, so wie dem Prüfen von defekten Erzeugnissen und dem Markieren derselben, und wird dann durch den Dicing-Vorgang zertrennt, um individuelles Handhaben zu ermöglichen. Jedes Halbleiterelement ist ordentlich und dicht auf einer Dicing-Folie angeordnet. Um das rasche Aufnehmen von jedem der Halbleiterelemente – eines nach dem anderen – sicherzustellen, um verschiedene Handhabungsschritte, so wie die übertragung an andere Stellen oder das Unterbringen, zu ermöglichen, wurden in der Vergangenheit, wie in 18 gezeigt, die Halbleiterelemente zusammen gehandhabt durch einen Trägerkörper 106, der die Halbleiterelemente stützt, die auf der Dicing-Folie gehalten werden. Mit einer Bewegung des Trägerkörpers 106 in einer bestimmten Position in zwei senkrechten X und Y Anordnungsrichtungen von jedem Halbleiterelement, werden die Halbleiterelemente aufeinanderfolgend zu einer Aufnahmeposition bewegt, wo ein aufwärts treibender Stift vorgesehen ist, um die Aufnahmeoperation durch das aufwärts gerichtete Treiben des Halbleiterelements von der unteren Seite aus zu unterstützen, und nachdem die Halbleiterelemente durch das Ausdehnen der Dicing-Folie voneinander getrennt wurden und durch den aufwärts treibenden Stift von der unteren Seite aufwärts getrieben wurden, werden die Halbleiterelemente durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel 103 einer Aufnahmeoperation ausgesetzt.
Folglich ist bei der Aufnahmeoperation ein Halbleiterelement in der Aufnahmeposition in dem Zustand getrennt von den anderen Halbleiterelementen eingerichtet, und wird höher aufwärts bewegt als umgebende Halbleiterelemente, wobei dieses dem Komponenten-Handhabungshilfsmittel 103 ermöglicht, die Aufnahmeoperation, so wie Ansaugen, zufriedenstellend auszuführen, welche auf das einzelne Halbleiterelement abzielt, ohne durch umgebende Halbleiterelemente gestört zu werden oder das Verschieben von umgebenden Halbleiterelementen zu verursachen, wobei auf diese Weise ein schnelles und sicheres Aufnehmen des Halbleiterelements erzielt wird.
Die Abmessungen der Halbleiter-Wafer werden größer, um die Effizienz bei der Herstellung und Handhabung der Halbleiterelemente weiter zu erhöhen. Große Wafer weisen einen Durchmesser von etwa 200 mm auf. In der Zukunft wird ein Wafer erwartet, der einen Durchmesser von etwa 300 mm aufweist. Jedoch entspricht bei der Herstellung von Halbleiterelementen – da alle einzelnen dem Dicing-Vorgang unterzogenen Halbleiterelemente, die auf dem Trägerkörper 106 angeordnet sind, in dem vorstehend genannten Verfahren mit einer Aufnahme operation gehandhabt werden – eine_Bewegungsdistanz, die für den Trägerkörper 106 notwendig ist, um alle einzelnen Halbleiterelemente zu der Position des aufwärts treibenden Stifts zu bringen, der in einer bestimmten Position eingerichtet ist, das heißt der Aufnahmeposition, einem Durchmesser eines Halbleiter-Wafers in sowohl der X als auch der Y Richtung, das heißt die Größe eines Bereichs, in dem der Trägerkörper 106 die Halbleiterelemente trägt, wobei dessen nötiger Raum in der Ebene doppelt so groß ist wie der Durchmesser des Halbleiter-Wafers, in sowohl den X als auch den Y Richtungen, wie in 18 gezeigt. Infolgedessen weist eine Vorrichtung zum Handhaben von Halbleiter-Wafern, die einen großen Durchmesser aufweisen, und zum Aufnehmen von durch Dicen zerschnittener Halbleiterelemente, wie vorstehend gezeigt, notwendigerweise einen größeren Raum in der Ebene auf.
Größer dimensionierte Vorrichtungen verursachen nicht nur erhöhte Kosten der Vorrichtungen selbst, sondern verursachen auch höhere laufende Kosten für das Heizen und die Elektrizität eines Reinraums, in dem die Vorrichtungen verwendet werden, welche sich in einem Beispiel auf soviel wie 30 Millionen Yen pro Monat belaufen, in dem Fall eines Reinraums mit einem Bereich von 600 m², wobei eine ernste neue Frage des vergrößerten Bereichs entsteht, welcher von der Vorrichtung eingenommen wird.
Das US-Patent 4.627.787 betrifft ein Verfahren zum Entfernern eines ausgewählten IC Chips von einer Wafer-Anordnung von Chips. Gemäß dem Verfahren bewegt sich ein Striker über einem Band zu der Unterseite dieser montierten Anordnung. Das in diesem Dokument beschriebene Verfahren bezieht sich auf ein automatisches Verfahren zum Zusammensetzen und Einkapseln von IC Chips, bei dem die Chips durch das Pressen gegen einen ausgewählten Chip selektiv von einem IC-Wafer entfernt werden, um ihn aus der Wafer-Anordnung in einen Behälter hinauszustoßen. Das Verfahren schließt einen Drehtisch ein, der innerhalb einer Aufnahme-Sequenz verwendet wird.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten vorzustellen und ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten, durch die Verwendung des Verfahrens und der Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten, welche in der Lage ist, all die angeordneten Komponenten während der Aufnahmeoperation innerhalb eines Bewegungsbereichs eines Trägerkörpers zu handhaben, gegenüber der Größe eines Bereichs für das Halten von angeordneten Komponenten, die einer Aufnahmeoperation ausgesetzt sind, so wie durch das Dicen zertrennte Halbleiterelemente, die kleiner sind als bei dem Stand der Technik.
Offenbarung der Erfindung
Um die vorstehende Aufgabe zu erfüllen, ist die vorliegende Erfindung wie im Folgenden beschieben strukturiert.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten vorgestellt, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, folgendes umfassend: das Bewegen von jeder Komponente, die auf einem Trägerkörper gehalten wird, in einem Zustand, in dem sie in zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind, zu einer Aufnahmeposition, aufeinander folgend mit einer Bewegung des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und das Aussetzen der Komponenten einer Aufnahmeoperation durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel, wobei jeder Einheitsbereich, der durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen eingerichtet wird, in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, durch eine Rotation des Trägerkörpers um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in einer sich verändernden Art und Weise; und nachdem jeder Einheitsbereich in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, das Positionieren von jeder Komponente in dem positionieren Einheitsbereich zu der Aufnahmeposition, aufeinander folgend mit einer Bewegung des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und danach das aufeinander folgende Unterziehen einer Aufnahmeoperation.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten vorgestellt, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind nach Anspruch 1, wobei die Komponenten durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel dem Aufnahmevorgang unterzogen werden, wobei ein aufwärts treibender Vorgang durch einen aufwärts treibenden Stift eingeschlossen ist, und nachdem jeder Einheitsbereich in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, die Komponenten in dem positionierten Einheitsbereich der Reihe nach zu der Aufnahmeposition bewegt werden, mit einer relativen Bewegung des Trägerkörpers, der Aufnahmeposition und des aufwärts treibenden Stifts in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und der Reihe nach dem Aufnahmevorgang unterzogen werden, um die angeordneten Komponenten zuzuführen, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten vorgestellt, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen wie in Anspruch 1 definiert angeordnet sind, wobei die Komponente durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel dem Aufnahmevorgang unterzogen wird, wobei ein aufwärts treibender Vorgang durch einen aufwärts treibenden Stift eingeschlossen ist, und wenn die Komponente dem Aufnahmevorgang unterzogen wird, ferner umfassend das Übereinstimmen von jedem Einheitsbereich, der durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen eingerichtet wird, mit der Aufnahmeposition und dem aufwärts treibenden Stift, und nachdem die Aufnahmeposition und der aufwärts treibende Stift in Übereinstimmung mit jedem Einheitsbereich gebracht wurden, das der Reihe nach erfolgende Bewegen von Komponenten in dem Einheitsbereich entsprechend der Aufnahmeposition und dem aufwärts treibenden Stift zu der Aufnahmeposition, mit einer relativen Bewegung der Aufnahmeposition und des aufwärts treibenden Stifts und des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und das Veranlassen, dass die Komponenten der Reihe nach dem Aufnahme vorgang unterzogen werden, um die angeordneten Komponenten zuzuführen, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten nach einem der ersten bis dritten Aspekte vorgestellt, wobei der Einheitsbereich ein Viertelbereich ist, der durch einen Winkel von 90 Grad unterteilt ist.
Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, die Folgendes umfasst:
einen Komponenten-Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen und Halten eines Trägerkörpers, der Komponenten trägt, die in zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind;
eine Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Rotieren des Komponenten-Aufnahmeabschnitts um eine ungefähre Mittelposition des aufgenommenen Trägerkörpers, und zum Positionieren von jedem Einheitsbereich von einer Mehrzahl von Bereichen, die durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in die Bereiche in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in einer sich verändernden Art und Weise eingerichtet werden; und
eine Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung, die den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, und die Komponenten in einem Einheitsbereich, der in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper positioniert ist, der Reihe nach zu der Aufnahmeposition bewegt, um zu bewirken, dass die Komponenten durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel einem Aufnahmevorgang unterzogen werden.
Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem fünften Aspekt definiert, ferner eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung umfassend, zum Aufnehmen der Komponente, welche mit Hilfe des Komponenten- Handhabungshilfsmittels zu der Aufnahme-Position bewegt wird, und zum Übertragen derselben an andere Stellen.
Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem fünften oder sechsten Aspekt definiert, ferner umfassend:
einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der es ermöglicht, die Komponente in einer Verpackungsart zu handhaben, wie sie in einem Komponenten-Unterbringungselement für das Handhaben im nächsten Schritt aufgenommen wird; und
eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen der Komponente, die an der Aufnahmeposition unter Verwendung des Komponenten-Handhabungshilfsmittels positioniert ist, und die Übertragung derselben zu dem Komponenten-Unterbringungselement in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in einem der fünften bis siebten Aspekte definiert, ferner umfassend:
eine Erkennungsvorrichtung (36) zum Abbilden der Komponente an der Aufnahmeposition und zum Ausführen der Bilderkennung;
eine Bezugsposition-Änderungsvorrichtung (37) zum Ändern des Bezugs der Positionserkennung durch die Erkennungsvorrichtung, nachdem ein Einheitsbereich an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung mit der Rotation des Trägerkörpers durch die Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wurde.
Gemäß einem neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem siebten oder achten Aspekt definiert, umfassend:
eine Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung zum Rotieren des Komponenten-Handhabungshilfsmittels um eine Mitte der Komponente, um dadurch aufgenommen zu werden; und
eine Steuerungseinheit zum Steuern der Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, um eine Richtung der Komponente, die durch das Komponenten- Handhabungshilfsmittel aufgenommen wird, zu korrigieren, durch die Rotation des Komponenten-Handhabungshilfsmittels durch die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, nachdem ein Einheitsbereich, der an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung eingerichtet ist, mit der Rotation des Trägerkörpers durch die Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wurde.
Gemäß einem zehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Unterbringen angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem achten Aspekt definiert, welche eine Steuerungseinheit umfasst, für eine Steuerungsoperation des Komponenten-Unterbringungsabschnitts und des Komponenten-Handhabungshilfsmittels, so dass der Komponenten-Unterbringungsabschnitt eine Mehrzahl von Komponenten-Unterbringungselementen Seite an Seite bereitstellen kann, und wobei eine Mehrzahl der Komponenten-Halteelemente passend separat genutzt werden, abhängig von einer Art der Komponente, die durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen und durch die Erkennungsvorrichtung für Übertragungs- und Unterbringungsvorgänge erkannt wurde.
Gemäß einem elften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponentenvorgestellt, wie in dem zehnten Aspekt definiert, wobei die Art der Komponente hinsichtlich ihrer Güteklasse durch elektrische Kenndaten und Frequenz-Kenndaten von jeder Komponente definiert ist.
Gemäß einem zwölften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem elften Aspekt definiert, wobei eine der Arten der Komponenten ein defektes Erzeugnis ist, und die Steuerungseinheit die Operation des Komponenten-Handhabungshilfsmittels steuert, so dass das Komponenten-Handhabungshilfsmittel eine Komponente, die durch die Erkennungsvorrichtung erkannt wird, als ein defektes Erzeugnis in einem Entsorgungsabschnitt anordnet.
Gemäß einem dreizehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in einem der siebten bis zwölften Aspekte definiert, wobei das Komponenten-Unterbringungselement ein Bandelement ist.
Gemäß einem vierzehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in einem der fünften bis dreizehnten Aspekte definiert, wobei der Einheitsbereich ein Viertelbereich ist, der in einem Winkel von 90 Grad unterteilt ist.
Gemäß einem fünfzehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in einem der fünften bis dreizehnten Aspekte definiert, wobei der Einheitsbereich ein Halbbereich ist, der in einem Winkel von 180 Grad unterteilt ist.
Gemäß einem sechszehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, welches die angeordneten Komponenten überträgt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, umfassend:
Zuführen eines Trägerkörpers, der eine Mehrzahl von Komponenten trägt, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen zu einer Komponenten-Zuführposition angeordnet sind;
Bewegen von jeder Komponente der Reihe nach zu einer Aufnahmeposition mit einer Bewegung des Trägerkörpers zu der Komponenten-Zuführungsposition in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen;
Aufnehmen der Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels zu der Aufnahmeposition bewegt wurde; und
Übertragen der aufgenommenen Komponente zu einer Komponentenübertragungs-Zielposition, die eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels.
Gemäß einem siebzehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem ersten Aspekt definiert, welches die angeordneten Komponenten überträgt, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, umfassend:
Aufnehmen der Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels zu der Aufnahmeposition bewegt wurde; und
Übertragen der aufgenommenen Komponente zu einer Komponentenübertragungs-Zielposition, die eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels.
Gemäß einem achtzehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem ersten oder siebzehnten Aspekt definiert, wobei die Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels aufgenommen wird, übertragen wird, wobei die Vorderseite und Rückseite der Komponente einen umgekehrten Zustand aufweisen.
Gemäß einem neunzehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, umfassend:
einen Komponenten-Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen und Halten eines Trägerkörpers, der eine Mehrzahl von Komponenten trägt, in einem Zustand, in dem sie in zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind;
eine Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung, die den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, um die Komponenten der Reihe nach zu der Aufnahmeposition zu bewegen;
einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der an einer Position eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein; und
eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen der Komponente und Übertragen derselben zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß einem zwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem neunzehnten Aspekt definiert,
wobei der Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen eingerichtet ist, in einer Position, um über der Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, und
die Komponenten-Übertragungsvorrichtung die Komponente aufnimmt und dieselbe zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß einem einundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem sechsten Aspekt definiert, ferner umfassend einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der an einer Position angeordnet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, wobei die Komponenten-Übertragungsvorrichtung die Komponente aufnimmt und dieselbe zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß einem zweiundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem einundzwanzigsten Aspekt definiert,
wobei der Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen eingerichtet ist, in einer Position, um über der Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, und
die Komponenten-Übertragungsvorrichtung die Komponente aufnimmt und dieselbe zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß einem dreiundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in einem der neunzehnten bis zweiundzwanzigsten Aspekte definiert, ferner eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung umfassend, die zwischen der Übertragungsvorrichtung und dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt angeordnet ist, zum selektiven Ausführen einer Operation des Aufnehmens der Komponente von der Übertragungsvorrichtung, des Umkehrens von der Vorderseite und Rückseite der Komponente und des Unterbringens der Komponente in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Gemäß einem vierundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem zwanzigsten oder zweiundzwanzigsten Aspekt definiert, ferner eine zweite Komponenten-Übertragungsvorrichtung umfassend, zum Aufnehmen der Komponente von der Übertragungsvorrichtung und separaten Übertragen der Komponente zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der in einer Mehrzahl von Reihen vorgesehen ist.
Gemäß einem fünfundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem zwanzigsten oder zweiundzwanzigsten Aspekt definiert, ferner eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung umfassend, zum Aufnehmen der Komponente von der Komponenten-Übertragungsvorrichtung, Bewegen zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen und separaten Übertragen der Komponente, mit deren umgekehrter Vorderseite und Rückseite, zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Gemäß einem sechsundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem zwanzigsten oder zweiundzwanzigsten Aspekt definiert, wobei ein konkaver Abschnitt von jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der in einer Mehrzahl der Reihen angeordnet ist, zu einer Übertragungs-Zielposition auf dem Komponenten-Aufnahmeabschnitt bewegt wird, und die Komponente, die zu dem konkaven Abschnitt des Komponenten-Unterbringungsabschnitts übertragen wird, durch die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zu der Übertragungs-Zielposition bewegt wird.
Gemäß einem siebenundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem zwanzigsten oder zweiundzwanzigsten Aspekt definiert, wobei basierend auf Daten, welche einen jeweiligen Abschnitt von jeder Komponente bestimmen, die auf dem Trägerkörper angeordnet ist, jede Komponente von einem jeweiligen Abschnitt zu einer Mehrzahl der Komponenten-Unterbringungsabschnitte übertragen wird, die durch die Unterteilung von jeder Komponente eingerichtet sind.
Gemäß einem achtundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem sechsten Aspekt definiert, wobei die Komponenten eine Mehrzahl von Halbleiterelementen darstellen, die von einer Halbleiterscheibe durch Zersägen abgeteilt sind, ferner umfassend:
einen Komponenten-Zuführungsabschnitt zum Unterbringen eines Trägerkörpers, der die Komponente in einem Zustand trägt, in dem diese in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind, und Zuführen derselben zu einer Zuführungsposition;
einen Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt zum Unterbringen der Halbleiterelemente in einer regelmäßigen Anordnung in einer sich ausdehnenden Richtung des Bandelements und Ausführen des Gurtens und Verpackens; und
eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung, angeordnet zwischen der Komponenten-Übertragungsvorrichtung und dem Gurtungs- und Verpackungsabschnitt, zum selektiven Ausführen einer Operation des Aufnehmens des Halbleiterelements von der Komponenten-Übertragungsvorrichtung, des Umkehrens von der Vorderseite und Rückseite des Halbleiterelements und des Unterbringens der Komponente in dem Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt,
wobei der Komponenten-Aufnahmeabschnitt den Trägerkörper aufnimmt und hält, der von dem Komponenten-Zuführabschnitt herausgezogen wurde,
die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, um das Halbleiterelement der Reihe nach zu einer Aufnahmeposition zu bewegen, und
die Komponenten-Übertragungsvorrichtung das Halbleiterelement aufnimmt und dasselbe der Reihe nach zu dem Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt überträgt, wann immer das Halbleiterelement zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß einem neunundzwanzigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem achtundzwanzigsten Aspekt definiert, wobei der Gurtungs- und Verpackungs- Abschnitt an einer Position angeordnet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein.
Gemäß einem dreißigsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten vorgestellt, wie in dem achtundzwanzigsten oder neunundzwanzigsten Aspekt definiert, wobei basierend auf Daten, welche jedes Halbleiterelement bestimmen, das in einer regelmäßigen Anordnung auf der Halbleiterscheibe eingerichtet ist, durch eine Güteklasse, die durch elektrische Kenndaten und Frequenz-Kenndaten von jedem Halbleiterelement definiert ist, jedes Halbleiterelement von einer jeweiligen Güteklasse zu einer Mehrzahl von Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitten übertragen wird, die nach Güteklassen eingeteilt sind.
Kurze Beschreibung der Figuren
Diese und andere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden deutlich aus der folgenden Beschreibung, in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen von dieser, unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren. Es zeigen:
1 eine Ansicht einer Vorrichtung zum Zuführen, Übertragen und Unterbringen von angeordneten Komponenten gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 eine Vorderansicht eines Teils der Vorrichtung von 1;
3 eine perspektivische Ansicht eines Komponenten-Empfangsabschnitts in der Vorrichtung von 1;
4 eine perspektivische Ansicht einer Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung in dem Komponenten-Empfangsabschnitt in der Vorrichtung von 1;
5 eine perspektivische Ansicht einer Gesamtstruktur der Vorrichtung von 1 als eine Unterbringungsvorrichtung;
6A, 6B, 6C und 6D erläuternde Ansichten, die eine Veränderung in der Position und Richtung eines gehaltenen Halbleiterelements und einen Positions-Bezugspunkt von diesem aufgrund einer Rotation eines Trägerkörpers durch die Vorrichtung von 1 zeigen;
7 eine Ansicht eines Bandelements zur Verwendung in einem Komponenten-Unterbringungsabschnitt in der Vorrichtung von 1;
8 eine Vorderansicht, die einen Teil einer Vorrichtung zum Zuführen, Übertragen und Unterbringen angeordneter Komponenten gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
9A eine perspektivische Ansicht, die eine äußere Erscheinung der Vorderseite einer Übertragungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
9B eine perspektivische Ansicht, die eine äußere Erscheinung der Hinterseite der Übertragungsvorrichtung von 9A zeigt;
10 eine perspektivische Ansicht, welche die innere Struktur der Übertragungsvorrichtung von 9A zeigt;
11 eine perspektivische Ansicht der Struktur einer Bandwickeleinheit zur Verwendung in der Übertragungsvorrichtung von 9A;
12 eine schematische Ansicht einer Vorwärts-Rückwärts-Umkehrvorrichtung in einer anderen Ausführungsform;
13 eine schematische Ansicht einer Übertragungsoperation zu einer Vielzahl von Bändern in einer anderen Ausführungsform;
14 eine perspektivische Ansicht der Struktur von einer separaten Übertragung zu einer Mehrzahl von Bändern unter Verwendung einer Vorwärts-Rückwärts-Umkehrvorrichtung;
15 eine schematische Ansicht der Struktur, die das Bewegen einer Mehrzahl von zu bewegenden Bändern ermöglicht;
16 eine erläuternde Ansicht eines Einheitsbereichs, der auf einen halben Bereich geteilt in der X Richtung in einem Winkel von 180 Grad festgelegt ist, als ein modifiziertes Beispiel der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
17 eine erläuternde Ansicht eines Einheitsbereichs, der auf einen halben Bereich geteilt in der Y Richtung in einem Winkel von 180 Grad festgelegt ist, als ein weiteres modifiziertes Beispiel der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
18 eine erläuternde Ansicht einer Bereichszone in dem Fall des Bewegens in der herkömmlichen X Richtung und Y Richtung;
19 ein Blockdiagramm, welches ein Verhältnis zwischen einer Steuerungseinheit und anderen Vorrichtungen in der Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten in den ersten und zweiten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zeigt;
20 ein Blockdiagramm, welches ein Verhältnis zwischen einer Steuerungseinheit und anderen Vorrichtungen in der Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten in der dritten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zeigt;
21 eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer Vorwärts-Rückwärts-Umkehrvorrichtung in der Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten in der dritten Ausführungsform;
22 eine vergrößerte Ansicht der Vorwärts-Rückwärts-Umkehrvorrichtung von 21; und
23 eine vergrößerte Seitenansicht der Vorwärts-Rückwärts-Umkehrvorrichtung von 21.
Bestes Verfahren zum Ausführen der vorliegenden Erfindung
Bevor die Beschreibung der vorliegenden Erfindung beginnt, ist zu beachten, dass in den beigefügten Figuren gleiche Teile durch gleiche Bezugszeichen gekennzeichnet sind.
(Erste Ausführungsform)
Die folgende Beschreibung beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und genauer gesagt, ein Zuführverfahren und eine Zuführvorrichtung von angeordneten Komponenten, eine Übertagungsvorrichtung von angeordneten Komponenten unter Verwendung der Zuführvorrichtung und eine Unterbringungsvorrichtung für angeordnete Komponenten, unter Bezugnahme auf die 1 bis 8, 16, 17 und 19, um die vorliegende Erfindung zu verstehen. Es ist zu beachten, dass jede Operation der Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten in der ersten Aus führungsform durch eine Steuerungseinheit 48 gesteuert wird, wie in 19 gezeigt.
Die erste Ausführungsform veranschaulicht den Fall, in dem ein Halbleiter-Wafer 1 – wie hauptsächlich in den 1 und 3 gezeigt – auf einer Dicing-Folie 4 in einzelne Stücke zerschnitten ist, und ein Halbleiterelement 2, in einem Zustand, in dem es in zwei senkrechte Richtungen angeordnet ist, wird als ein Beispiel einer angeordneten Komponente behandelt, wobei es eines nach dem anderen durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen wird – welches Komponenten hält oder freigibt, so wie eine Ansaugdüse 3 – und an andere Stellen übertragen wird. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsform beschränkt und ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel mit anderen Haltemethoden, so wie Spannfutter, sind abhängig von der Art der zu handhabenden Komponente auch anwendbar.
Die Dicing-Folie 4 weist eine ungerichtete Elastizität auf und wird in einem ausgedehntem Zustand durch eine ringförmige metallische Haltebefestigung 5 gehalten. Die Dicing-Folie 4 veranschaulicht einen Trägerkörper 6, der ein dauerhaftes Handhaben und Zuführen eines Halbleiterelements 2 ermöglicht, als eine zerschnittene angeordnete Komponente, die nach dem Dicen des Halbleiter-Wafers 1 erhalten wird. Wenn Komponenten gehandhabt werden, die sich von dem Halbleiterelement 2 unterscheiden (beispielsweise Substrat), kann der Trägerkörper 6 eingesetzt werden, der für die Art der Komponente passend ist.
Bei einem Verfahren zum Zuführen von angeordneten Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform wird im Grunde jedes Halbleiterelement 2, das auf dem Trägerkörper 6 in einem Zustand gehalten wird, in dem es in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet ist, nacheinander zu einer speziellen Aufnahmeposition C bewegt, mit einer Bewegung des Trägerkörpers 6 in einer speziellen Position auf einer Basis 15, beispielsweise eine Komponenten-Zuführposition, in X und Y Richtungen entlang den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und ist durch die Saugdüse 3 einer Aufnahmeoperation ausgesetzt, mit einem aufwärts treibenden Vorgang von der unteren Seite durch einen aufwärts treibenden Stift 8. Genauer gesagt wird jeder Einheitsbereich D1, D2,..., der durch das Teilen eines Komponenten-Haltebereichs D des Trägerkörpers 6 um eine Mittelposition des Trägerkörpers 6, oder beispielsweise um die Aufnahmeposition C in eine Vielzahl von Bereiche eingerichtet ist, verändert, um in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert zu sein, gezeigt als eine Fläche mit schrägen Linien in 1, das heißt eine Aufnahme-Bereitschaftsstellung E, durch die Rotation des Trägerkörpers 6 um die Aufnahmeposition C, und nachdem jeder Einheitsbereich D1, D2,... in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert ist, wird jedes Halbleiterelement 2, das in dem Einheitsbereich D1, D2,..., oder beispielsweise innerhalb des Bereichs, der als eine Fläche mit schrägen Linien in 1 gezeigt ist, nacheinander durch die Saugdüse 3 zu der Aufnahmeoperation zugeführt, mit einer Bewegung des Trägerkörpers 6 in der X und Y Richtung.
Folglich ist ein Bereich des Trägerkörpers 6, der sich in der X und Y Richtung bewegt, entlang welcher das Halbleiterelement 2 angeordnet ist und der das Halbleiterelement 2 der Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3 zuführt, der Bereich, der mit einer Position der maximalen Bewegung 62 in der X Richtung, einer Position der maximalen Bewegung 63 in der Y Richtung und einer Position der maximalen Bewegung 64 in der zusammengesetzten X und Y Richtung gezeigt wird, jeweils von einer Bezugsposition 61 des Trägerkörpers 6 in 1. Dieses ist ein Größenbereich, gesehen in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen in einem Einheitsbereich, die durch das Teilen des Komponenten-Haltebereichs D des Trägerkörpers 6 um die Aufnahmeposition C in eine Vielzahl von Bereichen eingerichtet sind, welche kleiner sind als in dem Fall des Verwendens des gesamten Komponenten-Haltebereichs D als ein Bewegungsbereich (siehe 18).
Zum Beispiel wenn die Einheitsbereiche D1 bis D4 Viertelbereiche sind, geteilt in einem Winkel von 90 Grad, wie in dem Fall der Vorrichtung zum Handhaben gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wie in 1 gezeigt, wird der maximale Bewegungsbereich in den zwei X und Y Komponenten-Anordnungsrichtungen entlang den Richtungen von einem Einheitsbereich D1 – angrenzend an einen Einheitsbereich D2 und D3 auf beiden Seiten von diesem – verglichen mit dem herkömmlichen Fall um die Hälfte reduziert. Wie in den 16 und 17 gezeigt, wenn die Einheitsbereiche halbe Bereiche sind, ge teilt in einem Winkel von 180 Grad, wird der maximale Bewegungsbereich in einer Komponenten-Anordnungsrichtung X oder Y entlang der Richtung der zwei geteilten Einheitsbereiche, die Seite an Seite eingerichtet sind, um die Hälfte reduziert. Genauer gesagt zeigt 16 den Fall, in dem Einheitsbereiche als halbe Bereiche eingerichtet sind, geteilt in einem Winkel von 180 Grad in der X Richtung, wo der maximale Bewegungsbereich in einer Komponenten-Anordnungsrichtung X entlang der X Richtung, in der zwei geteilte Einheitsbereiche Seite an Seite eingerichtet sind, um die Hälfte reduziert ist. 17 zeigt den Fall, in dem Einheitsbereiche als halbe Bereiche eingerichtet sind, geteilt in einem Winkel von 180 Grad in der Y Richtung, wo der maximale Bewegungsbereich in einer Komponenten-Anordnungsrichtung Y entlang der Y Richtung, in der zwei geteilte Einheitsbereiche Seite an Seite eingerichtet sind, um die Hälfte reduziert ist. Es ist zu beachten, dass auch wenn theoretisch Einheitsbereiche eine andere Einteilungsanzahl aufweisen können, eine Bewegungsrichtung des Trägerkörpers 6 und eine Anordnungsrichtung des Halbleiterelements 2 nicht in einer anderen Einteilungsanzahl angepasst sind, was das Festlegen der Position für das Bewegen von jedem Halbleiterelement 2 zu der Aufnahmeposition C kompliziert. Ein Versuch, die Bewegungsrichtung des Trägerkörpers 6 nicht nur mit den zwei X und Y Richtungen anzupassen, die in 1 gezeigt sind, sondern mit der Anordnungsrichtung des Halbleiterelements 2, vermehrt die notwendigen Bewegungsrichtungen des Trägerkörpers 6, wobei auf diese Weise verursacht wird, dass Vorrichtungen eine komplizierte Struktur aufweisen.
Im Gegensatz dazu wird ein Vielzahl von Einheitsbereichen D1, D2,..., die in geteiltem Zustand auf dem Trägerkörper 6 eingerichtet sind, verändert, um in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert zu sein, wo jedes Halbleiterelement 2 zu der Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3 durch eine Bewegung des Trägerkörpers 6 zugeführt wird, durch eine Rotation des Trägerkörpers 6 in einer speziellen Position um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers 6 in dem Komponenten-Haltebereich D, das heißt um die Aufnahmeposition C in der ersten Ausführungsform, so dass jedes Halbleiterelement 2 der Aufnahmeoperation zugeführt wird. Folglich ist es nicht notwendig, den Trägerkörper 6 jenseits des Bewegungsbereichs zu bewegen, der mit den Positionen 61 bis 64 gezeigt wird, zum Zuführen all der Halbleiterelemente 2 in dem Einheitsbereich D1, D2, ... zu der Aufnahmeoperation mit der Bewegung.
Folglich kann entsprechend der Einteilung des Komponenten-Haltebereichs D des Trägerkörpers 6 um die Aufnahmeposition C Raum gespart werden, wobei der Wirksamkeitsgrad bereitgestellt wird, da eine beträchtliche Verringerung von benötigtem Raum mit einer kleinen Einteilung erzielt werden kann, so wie einer Einteilung in einem Winkel von 90 Grad. Zusätzlich bleibt die Aufnahmeposition unverändert. Beispielswiese bei dem Unterteilen in einem Winkel von 180 Grad und 90 Grad, kann ein Verhältnis zwischen der Komponenten-Anordnungsrichtung und der Bewegungsrichtung des Trägerkörpers unverändert gelassen werden. Folglich kann das Positionieren zum Zuführen von jedem Halbleiterelement 2 zu der Aufnahmeoperation des Halbleiterelements 2 ohne weiteres ausgeführt werden, durch das Verändern der Position durch eine Rotation, ohne zusätzliche Zeit in Anspruch zu nehmen.
Die Zuführvorrichtung für angeordnete Komponenten in der ersten Ausführungsform, die das vorstehend genannte Verfahren implementiert, ist mit einem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 auf der Basis 15 ausgestattet, wie in den 1 bis 3 und 5 zu sehen ist, welcher den Trägerkörper 6 empfängt, hält und ausdehnt, um zerschnittene Halbleiterelemente 2, die in den senkrechten X und Y Richtungen angeordnet sind, zu halten. Der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 weist einen aufwärts treibenden Stift 8 auf, um ein Halbleiterelement 2 an der Aufnahmeposition C von der unteren Seite aufwärts zu treiben, um die Aufnahmeoperation zu unterstützen. Folglich ist die Zuführvorrichtung für angeordnete Komponenten aus Folgendem zusammengesetzt: einer Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9, wie in 2 gezeigt, zum wechselnden Positionieren von jedem Einheitsbereich D1 bis D4, festgelegt durch das Teilen des Komponenten-Haltebereichs D des Trägerkörpers 6, der in dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 an der Aufnahmeposition C empfangen wird, in eine Mehrzahl von Bereichen in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E um die Aufnahmeposition C, durch das Rotieren des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 um die Aufnahmeposition C; und die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10, wie in den 2 und 4 gezeigt, zum Bewegen des Komponenten- Empfangsabschnitts 7 in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen X und Y, und das Positionieren der Halbleiterelemente 2 in dem Einheitsbereich, der in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E auf dem Trägerkörper 6 positioniert sind, eine nach der anderen, an einer bestimmten Aufnahmeposition C, um die Halbleiterelemente 2 der Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3 zuzuführen.
Der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 ist zusammengesetzt aus einer Platzierungsbasis 12, wie in den 2 und 3 gezeigt, zum Platzieren des Trägerkörpers 6, wie in den 1 bis 3 gezeigt, und einem zweigeteilten Druckbrett 11, welches vorgesehen ist, um eine metallische Haltebefestigung 5 des Trägerkörpers 6 zusammenzupressen, welche auf der Platzierungsbasis 12 von ihrer oberen Seite platziert ist. Das zweigeteilte Druckbrett 11 ist verbunden, um ansteigend oder absenkend gegenüber der Platzierungsbasis 12 eingerichtet zu sein, und eine ansteigende Operation und absenkende Operation des zweigeteilten Druckbretts 11 wird durch ein Stellglied 13 erzielt, so wie einen Elektromagneten. In dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7, in dem ansteigenden Zustand des zweigeteilte Druckbretts 11, wird der Trägerkörper 6 von der lateralen Seite empfangen und auf der Platzierungsbasis 12 platziert. Ein innerer Abschnitt der metallischen Haltebefestigung 5 des Trägerkörpers 6, das heißt ein Abschnitt der Dicing-Folie 4, die von der metallischen Haltebefestigung 5 freigelegt ist, wird durch die Platzierungsbasis 12 von der unteren Seite gehalten. Auch ist der Trägerkörper 6, der die Dicing-Folie 4 hält, zu der lateralen Seite herausgezogen.
Das Druckbrett 11 wird abgesenkt, nachdem der Trägerkörper 6 auf der Platzierungsbasis 12 empfangen und die Dicing-Folie 4 gehalten wird, so dass das Druckbrett 11 die metallische Haltebefestigung 5 um die Dicing-Folie 4, die von der Platzierungsbasis 12 gehalten wird, in einem bestimmten Maß herunterdrücken kann, wie in 2 gezeigt. Infolgedessen wird die Dicing-Folie 4 im gleichen Maße in jeder Richtung von ihrer Mitte auf der Platzierungsbasis 12 ausgedehnt, die sich in einer Teilungsordnung von jedem darauf platzierten Halbleiterelement 2 ausdehnt, und zieht dann jedes Halbleiterelement 2 auseinander. In diesem Zustand ist jedes Halbleiterelement 2 einer Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3 ausgesetzt, wie vorstehend beschrieben. Bei der Beendigung der Aufnahmeoperation des Halbleiterelements 2 wird das Druckbrett 11 angehoben, um eine Ausdehnung der Dicing-Folie 4 zu stoppen und den Trägerkörper 6 freizugeben. Dieses verursacht, dass der Trägerkörper 6 mit den aufgenommenen Halbleiterelementen 2, bereit ist, herausgeholt zu werden, und ein Austausch mit einem neuen Trägerkörper 6 ermöglicht das aufeinander folgende Aufnehmen einer notwendigen Anzahl von Halbleiterelementen 2.
Der aufwärts treibende Stift 8 wird durch einen Rahmen 16 gehalten, der auf der Basis 15 vorgesehen ist, wie in 2 gezeigt, und ist strukturiert, um in der Aufnahmeposition C durch ein Stellglied 17, so wie einen Elektromagneten, aufwärts und abwärts bewegt zu werden. Der aufwärts treibende Stift 8 wird aufwärts bewegt, nachdem eines der Halbleiterelemente 2 auf dem Trägerkörper 6 oder mit anderen Worten auf der Dicing-Folie 4, in der Aufnahmeposition C positioniert ist, so dass der aufwärts treibende Stift 8 das Halbleiterelement 2, das in der Aufnahmeposition C positioniert ist, für die Aufnahmeoperation um ein spezielles Maß anheben kann und dasselbe höher als die anderen Halbleiterelemente 2 positionieren kann.
Die Abtrennung von jedem Halbleiterelement 2 durch das Ausdehnen der Dicing-Folie 4 und das aufwärts treiben von diesem an der Aufnahmeposition C ermöglicht, dass jedes Halbleiterelement 2, das an der Aufnahmeposition C positioniert ist, ohne Weiteres und sicher einer nach dem anderen durch die Saugdüse 3 angesaugt und aufgenommen werden kann, ohne von umgebenden Halbleiterelementen 2 gestört zu werden oder ein Verschieben der umgebenden Halbleiterelemente 2 zu verursachen.
Die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10, zusammengesetzt aus X und Y Tischen, ist auf der Basis 15 anordnet, um sich nicht mit dem Rahmen 16 des aufwärts treibenden Stiftes 8 zu stören, wie in den 2 und 4 gezeigt. Die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 ist zusammengesetzt aus einem X Tisch 22, der auf der Basis 15 in der X-Richtung durch einen X Richtungs-Antriebsmotor 21 zu bewegen ist, und einem Y Tisch 24, der auf dem X Tisch 22 in der Y Richtung durch einen Y Richtungs-Antriebsmotor 23 zu bewegen ist. Der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 wird gehalten auf dem Y Tisch 24, um in diesen zwei X und Y Richtungen bewegt zu werden.
Die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 ist in der Zuführvorrichtung der angeordneten Komponenten neu vorgesehen. Wie in der 2 zu sehen ist, hält die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 den Komponenten-Empfangsabschnitt 7 auf der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 über ein Lager 27, wobei ein Rahmen 26 vorgesehen ist, um sich nicht mit dem Rahmen 16 zu stören, der aufwärts treibende Stift 8 und andere haltende Mechanismen, auch mit einer Bewegung der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 in den X und Y Richtungen, um zu ermöglichen, dass der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 um die Aufnahmeposition C rotiert, und auch den gehaltenen Komponenten-Empfangabschnitt 7 wenn nötig mit einem Motor 28 und einem Getriebemechanismus 29 drehbar anzutreiben, welche auf der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 eingerichtet sind, um sich nicht mit dem Rahmen 16, dem aufwärts treibenden Stift 8 und anderen haltenden Mechanismen zu stören, selbst mit einer Bewegung der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 in den X und Y Richtungen. Genauer gesagt ist ein Antriebsgetriebe 29a an einer Rotationsachse des Motors 28 befestigt. Eine Drehscheibe 38 des Komponenten-Empfangsabschnitts 7, an welcher die Platzierungsbasis 12 befestigt ist, wird durch einen Rahmen 26 in einer drehbaren Art und Weise durch das Lager 27 gehalten, und ist in einem Umfangsabschnitt der unteren Innenseite von dieser mit einem Getriebe 29b ausgestattet, so dass das Getriebe 29b und das Antriebsgetriebe 29a ineinander greifen. Folglich rotiert der Drehantrieb des Motors 28 das Antriebsgetriebe 29a des Motors 28, welcher wiederum das Getriebe 29b rotiert, welches mit dem Antriebsgetriebe 29a ineinander greift. Infolgedessen rotiert die Drehscheibe 38 des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 gegen den Rahmen 26 über das Lager 27, welches verursacht, dass die Platzierungsbasis 12 auf der Drehscheibe 38 rotiert.
Die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 rotiert den Komponenten-Empfangsabschnitt 7 um die Aufnahmeposition C, so dass die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 in einer wechselnden Art und Weise jeden Einheitsbereich D1 bis D4 positionieren kann, welche in dem Komponenten-Haltebereich D auf dem Trägerkörper 6 von dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 aufeinanderfolgend an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E empfangen werden, um das Halbleiterelement 2 der Aufnahmeoperation zuzuführen. Durch das Bewegen des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 in der X und Y Richtung, nachdem jeder Einheitsbereich D1 bis D4 verändert wurde, um an der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert zu sein, kann die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 alle einzelnen Halbleiterelemente 2 positionieren, die in einem Einheitsbereich verschoben werden, um an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert zu sein, an der Aufnahmeposition C nacheinander, für das aufeinander folgende Aufnehmen durch eine Saugdüse 3.
In Anbetracht des Vorhergehenden – während ein zusätzlicher ebener Raum nicht erforderlich ist, um die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 zum Rotieren des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 bereitzustellen – können alle zerschnittenen Halbleiterelemente 2 auf dem Trägerkörper 6, die in dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 empfangen wurden, der Aufnahmeoperation zugeführt werden, unter den Bedingungen, die den herkömmlichen Bedingungen entsprechen, ohne das Raumsparen in dem vorstehenden Verfahren einschließlich der ausdehnenden Bearbeitung zu versäumen. Folglich ist die vorliegende Erfindung vorteilhaft, für das Handhaben größerer Halbleiter-Wafer 1, hinsichtlich des Raumsparens der Zuführvorrichtung von angeordneten Komponenten.
Solch eine Zuführvorrichtung der angeordneten Komponenten ist – wie in 5 gezeigt- mit einer Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 zum Aufnehmen eines Halbleiterelements 2 kombiniert, das in der Aufnahmeposition C positioniert ist, unter Verwendung der Saugdüse 3, und zum Übertragen von diesem an andere Stellen, um eine Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten zu bilden, um eine praktische Operation der Komponentenübertragung auszuführen. Wie in 5 gezeigt, ist die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 strukturiert, um eine Saugdüse 3 aufzuweisen, die auf einem Übertragungskopf 33 platziert ist, so dass die Saugdüse 3 aufwärts und abwärts bewegt wird durch ein Stellglied 30, so wie Hebezylinder, und durch einen Y Tisch 35 gehalten wird, der den Übertragungskopf 33 in der Y Richtung zwischen der Aufnahmeposition C und einer Komponenten-Übertragungszielposition F zum Festlegen eines Komponenten-Unterbringungsabschnitts 32 usw. überträgt, unter Verwendung eines Y Richtungs-Antriebsmotors 34.
Folglich wird jedes der auf dem Trägerkörper 6 anzuordnenden zerschnittenen Halbleiterelemente 2 der Aufnahmeposition C zugeführt, während eine Raumsersparnis erzielt wird. Nachdem die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 das Halbleiterelement 2 unter Verwendung der Saugdüse 3 aufnimmt, die sich abwärts bewegt, ansaugt und sich aufwärts bewegt, wird das aufgenommene Halbleiterelement 2 zu einer bestimmten Stelle befördert, wo das Halbleiterelement 2 zu der Oberseite der Übertragungszielposition F übertragen wird, unter Verwendung der Saugdüse 3, die sich abwärts bewegt, das Ansaugen stoppt und sich aufwärts bewegt, und wird der folgenden Handhabung zugeführt.
Auch ist die Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten in der ersten Ausführungsform mit einer Erkennungsvorrichtung 36 ausgestattet, einschließlich einer Erkennungs- (Bestimmungs-) Kamera 36a, welche das Halbleiterelement 2 an der Aufnahmeposition C abbildet und eine Bilderkennung ausführt, wie in den 1 und 2 gezeigt, so wie eine Bezugspositions-Wechselvorrichtung 37, die einen Bezug einer Positionserkennung durch die Erkennungsvorrichtung 36 verändert, nachdem der Einheitsbereich, der in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert ist, mit der Rotation des Trägerkörpers 6 durch die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 verändert wird.
Normalerweise sind die Halbleiterelemente 2 auf dem Trägerkörper 6 in derselben Richtung angeordnet, wie bei den anderen Komponenten, und weisen denselben Positionsbezug auf zum Erkennen der Richtung und Position in verschiedenen Handhabungsschritten nach der Aufnahmeoperation, so wie das Verarbeiten, Zusammenbauen, Unterbringen und Bestücken. Beispiele des Positionsbezugs schließen zwei Punkte A und B ein, die auf der diagonalen Linie eines Halbleiterelements 2 angeordnet sind, wie in den 6A, 6B, 6C und 6D gezeigt. Ungeachtet dessen, ob das Halbleiterelement 2 die Form eines Quadrats oder eines Rechtecks aufweist, wird der Positionsbezug verwendet, um eine Richtung und Position um die Mitte G zu identifizieren.
Um die Erläuterung zu vereinfachen, wird in den Figuren der Fall des Halbleiterelements 2 mit der Form einer Rechtecks gezeigt. Es sind Halbleiterelemente 2D1 bis 2D4 gezeigt, die in nahezu dieselbe Position an der Aufnahmebereitschaftsstellung E in jedem Einheitsbereich D1 bis D4 kommen, wie in 1 gezeigt. Es ist angezeigt, dass die Richtungen dieser Halbleiterelemente, wenn sie die Aufnahme-Bereitschaftsstellung E erreichen, und die Positionen der Positionsbezugspunkte A und B jeweils unterschiedlich sind, wie in den 6A, 6B, 6C und 6D gezeigt. Der Unterschied wird bestimmt durch einen Rotationswinkel des Trägerkörpers 6, so dass in Abhängigkeit davon, welche der Einheitsbereiche D1 bis D4 in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E eingerichtet ist, der Rotationswinkel des Halbleiterelements 2 an der Position von den Positionsbezugspunkten A und B bekannt ist.
Durch die Nutzung dieser Struktur – nachdem die Bezugspositions-Umschaltvorrichtung 37 ein Positionswechselsignal empfängt, das darüber informiert, dass jeder der Einheitsbereiche D1 bis D4 umgeschaltet wird, um sich in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E zu befinden, durch die Rotation um die Aufnahmeposition C, wechselt die Bezugspositions-Umschaltvorrichtung 37 den Bezug der Positionserkennung der Erkennungsvorrichtung 36, um eine graduelle Verschiebung der Richtung der Halbleiterelemente 2 von jedem Einheitsbereich zu bewältigen, der an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert ist, das heißt eine graduelle Verschiebung der Richtung der Positions-Bezugspunkte A und B, durch einen bestimmten Winkel um den Mittelpunkt der Komponente, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers 6, wobei auf diese Weise ermöglicht wird, dass ein Fehler bei dem Erkennen der Richtung oder Position des Halbleiterelements 2 sowie auch eine Verschlechterung der Erkennungsgenauigkeit verhindert wird.
Auch ist in der ersten Ausführungsform eine Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 41 vorgesehen, wie in 5 zu sehen ist, zum Rotieren der Saugdüse 3 um den Mittelpunkt eines dadurch aufzunehmenden Halbleiterelements 2. Die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 41 ist zusammengesetzt aus einem Motor. Nachdem die Steuerungseinheit 48 ein Positionswechselsignal empfängt, welches darüber informiert, dass jeder Einheitsbereich, der in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E positioniert ist, durch eine Rotation des Trägerkörpers 6 durch die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 verändert wird, korrigiert die Steuerungseinheit 48 die Richtung des Halbleiterelements 2, das von der Saugdüse 3 aufgenommen wurde, basierend auf bekannten Daten über die Richtung und Position, welche in einem Speicher 300 gespeichert sind, der mit der Steuerungseinheit 48 verbunden ist, durch eine Rotation der Saugdüse 3, wie in 19 gezeigt, unter der Steuerung der Steuerungseinheit 48. Wenn folglich die Richtung eines Halbleiterelements 2 in jedem der Einheitsbereiche D1 bis D4, positioniert an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung E, durch einen bestimmten Winkel um den Mittelpunkt der Komponente verschoben ist, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers 6, wie vorstehend beschrieben, kann das Halbleiterelement 2 in einer bestimmten Richtung in einer Linie ausgerichtet werden und zu einer Übertragungs-Zielposition F übertragen werden, wobei auf diese Weise weder Unannehmlichkeiten noch Probleme bei dem Handhaben des Halbleiterelements 2 in einer speziellen Richtung nach der Übertragung verursacht werden.
Die Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten wie vorstehend beschrieben, besteht ferner aus einer Unterbringungsvorrichtung für angeordnete Komponenten, durch das Aufweisen eines Komponenten-Unterbringungsabschnitts 32, wie in der 5 gezeigt, zum Unterbringen des Halbleiterelements 2, welches von der Übertragungs-Zielposition F aufgenommen wurde. Der Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32 kann verschiedene Unterbringungselemente verwenden, einschließlich Palettenelemente und Bandelemente, die herkömmlich bekannt sind als Elemente zum Unterbringen und Halten von Komponenten in einem angeordneten Zustand. In der ersten Ausführungsform, wie in 1 gezeigt, als ein Beispiel des Komponenten-Unterbringungsabschnitts 32, wird ein Bandelement 42 verwendet, das durch das Empfangen des Halbleiterelements 2 eine Unterbringungsoperation, wie in 7 gezeigt, in einem konkaven Abschnitt 42a ausführt, und dann eine Operation des Bedeckens mit einem oberen Band 42b, wie in 5 gezeigt. Folglich ist die Haltevorrichtung 32 zusammengesetzt aus einem Zuführabschnitt für ein Band-Element 43, einen Zuführabschnitt für ein oberes Band 44 und einen Befestigungsabschnitt für ein oberes Band 45, zum Zuführen des Bandelements 42 durch eine Antriebssteuerung eines Motors oder ähnlichem zu einer Komponenten-Unterbringungsposition H, durch welche das Bandelement 42 geführt wird, um Komponenten zum Empfangen von Halbleiterelementen 2 zu empfangen sowie auch einen Wickelabschnitt 46 zum Aufwickeln eines aufgenommenen Teils der Halbleiterelemente 2 durch eine Antriebssteuerung eines Motors oder ähnlichem.
Wie vorstehend beschrieben, ermöglicht das Empfangen des Halbleiterelements 2, welches durch die Saugdüse 3 aufgenommen und durch die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 übertragen wird, in dem konkaven Abschnitt 42a des Bandelements 42, welches durch den Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32 bereitgestellt und zugeführt wird, das Unterbringen und Zuführen des Halbleiterelements 2 in einer Verpackungsart zu erfüllen, als eine Bandumwicklungs-Komponente, die für das nächste Handhaben durch das Bandelement 42 geeignet ist, durch die Nutzung von jeder der notwendigen Eigenschaften in der vorstehend genannten Übertragungsoperation.
Beispielsweise wird das Bandelement 42 um einen bestimmten Abstand mit einer hohen Genauigkeit vorwärts bewegt, unter Verwendung von Perforationen 42c, die auf einer Seite ausgebildet sind, wie in 7 gezeigt, durch das Eingreifen mit einem nicht dargestellten Zahn eines Kettenrades in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32, wobei jeder konkave Abschnitt 42a in einer Empfangsposition positioniert ist, um ein übertragendes Halbleiterelement 2 zu empfangen, und es ist mit großer Genauigkeit der Abstand von der Position der Perforation 42c zu der mittleren Position des konkaven Abschnitts 42a festgelegt, und die Position des konkaven Abschnitts 42a in einer vorgerückten Richtung. Das Halbleiterelement 2 wird in dem konkaven Abschnitt 42a aufgenommen, mit einem Raum von etwa 0,2 mm auf beiden Seiten gegen den konkaven Abschnitt 42a. Dieses minimiert ein Maß an Verschiebung von jedem Halbleiterelement 2 gegen das Bandelement 42 bei einer Präzisionshandhabung des Bandelements 42 zum Zuführen des Halbleiterelements 2, das in dem Bandelement 42 in einer gepackten Art untergebracht ist, zu der nächsten Operation, so wie das Verarbeiten und Montieren, wobei auf diese Weise ein einfaches Handhaben von jedem Halbleiterelement 2 mit einer hohen Positionsgenauigkeit ermöglicht wird, welche darüber hinaus in einer bestimmten Richtung angeordnet sind.
Um diese Anordnung zu unterstützen, ist es erforderlich, dass die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 das Halbleiterelement 2 – das von der Saugdüse 3 aufgenommen wurde – mit einer hohen Positionsgenauigkeit zu handhaben. Andernfalls kann das Halbleiterelement 2 nicht zügig und sicher in dem konkaven Abschnitt 42a übertragen und untergebracht werden, welcher eine Größeneinstellung aufweist, wie vorstehend beschreiben. Dieses Erfordernis wird erfüllt durch eine Wechselfunktion des Erkennungsbezugs durch die Bezugspositions-Wechselvorrichtung 37 in der Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten und einer Winkelkorrekturfunktion für das Halbleiterelement 2 durch die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 41, sowie auch durch die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31, welche unter der Steuerung der Steuerungseinheit 48 eine Korrektur der Ansaugposition durch die Saugdüse 3 ausführt, normalerweise ausgeführt in der Komponentenübertragungsvorrichtung, basierend auf den Erkennungsergebnissen über die Position und Richtung des Halbleiterelements 2, das in der Aufnahmeposition C positioniert wird, erkannt durch die Erkennungsvorrichtung 36 oder alternativ die Korrektur der Position des Halbleiterelements 2, das durch die Saugdüse 3 aufgenommen wurde und zu der Übertragungs-Zielposition F übertragen wird. Das Halbleiterelement 2, als ein Beispiel, weist ein in etwa 1 bis 20 mm großes Quadrat auf, und bei größer dimensionierten Komponenten kann – als ein Problem – eine Verschiebung in einem kleinen Winkel eine beträchtliche Verschiebung gegen den konkaven Abschnitt 42a verursachen. Dieses Problem kann gelöst werden durch das Erzeilen einer Positionsgenauigkeit von etwa + oder – 50 μm. Das Halbleiterelement 2 kann mit einer höheren Positionierungsgenauigkeit gehandhabt werden, wenn erforderlich.
Die Unterbringungsvorrichtung für angeordnete Komponenten in der ersten Ausführungsform, die in 1 gezeigt ist, ist ferner zusammengesetzt aus drei Bandelementen 42, die zusammen in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32 angeordnet sind, wie in 9A gezeigt, welches eines dritte Ausführungsform zeigt, und eine Steuerungseinheit 48, als ein Beispiel eines Steuerungsmittels, wie in den 5 und 19 gezeigt, welches die Übertragung und die Unterbringung der Halbleiterelemente 2 steuert, die von der Saugdüse 3 aufgenommen wurden, durch die separate Nutzung der drei Band elemente 42, abhängig von der Art des Halbleiterelements 2, welches durch die Erkennungsvorrichtung 36 erkannt wurde.
Nachdem die Halbleiterelemente 2 auf einem Halbleiter-Wafer 1 gebildet und zerschnitten wurden, wird im Allgemeinen bestimmt, ob die Halbleiterelemente 2 eine gute oder schlechte Qualität aufweisen, wobei ein Halbleiterelement 2, das infolge der Qualitätsbestimmung als ein fehlerhaftes Produkt definiert wird, für eine Anzeige der Fehlerhaftigkeit markiert wird, wie vorstehend beschrieben. Bei dieser Bestimmung kann eine Güteklasse von jedem Halbleiterelement 2 definiert sein und eine Klassenkennzeichnung kann auf jedem Halbleiterelement 2 vorgenommen sein. Die Güteklasse hierin bezieht sich auf eine Klasse, die durch Merkmale des Halbleiterelements 2 definiert wird, da es Fälle gibt, dass selbst wenn dieselben Schaltkreise von Halbleiterelementen 2 auf demselben Wafer gebildet werden, elektrische Merkmale oder Frequenzmerkmale von jedem Halbleiterelement 2 sich unterscheiden.
Folglich wird in dem Fall, in dem verschiedene Komponenten mit unterschiedlicher Güteklasse in Halbleiterelementen 2 auf einem Trägerkörper 6 vorhanden sind, einschließlich dem Fall, in dem unterschiedliche Arten von Halbleiterelementen 2 auf einem Halbleiter-Wafer 1 gebildet sind, das Vorhandensein von verschiedenen Komponenten bestimmt wird durch die Steuerungseinheit 48, basierend auf dem Ergebnis der Erkennungsvorrichtung 36, und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 und der Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32 werden angetrieben unter der Steuerung der Steuerungseinheit 48, um die verschiedenen Bandelemente 42 einzeln zu nutzen, abhängig von der bestimmten Art von jedem Halbleiterelement 2 zum Unterbringen des Halbleiterelements 2. Dieses ermöglicht es, das Zuführen von jedem Halbleiterelement 2, das zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt 32 übertragen wird, zu erzielen, für die Verwendung oder Handhabung entsprechend dem Typ oder der Klasse von dieser, durch die Nutzung der Erkennungsfunktion der Erkennungsvorrichtung 36.
Es ist zu beachten, das auch wenn in der vorstehenden Beschreibung die Qualität oder die Güteklasse des Halbleiterelements 2 durch die Steuerungseinheit 48 bestimmt wird, basierend auf dem Ergebnis der Erkennungsvorrichtung 36, es auch akzeptabel ist, dass eine Qualitätsuntersuchung durch die Steuerungseinheit 48 ausgeführt wird, basierend auf dem Ergebnis der Erkennungsvorrichtung 36. Es ist auch akzeptabel, dass die Erkennungsvorrichtung 36 ein Produkt erkennt, dessen Güteklasse bereits in einem Untersuchungsvorgang in dem vorhergehenden Schritt markiert wurde.
Auch in dem Fall, in dem eine Art des Halbleiterelements 2 ein fehlerhaftes Produkt ist, treibt die Steuerungseinheit 48 die Komponenten-Übertragungsvorrichtung 31 an, um das Halbleiterelement 2, welches als das fehlerhafte Produkt durch die Steuerungseinheit 48 bestimmt wurde, basierend auf dem Erkennungsergebnis der Erkennungsvorrichtung 36, in einem bestimmten Anordnungsabschnitt 49 anzuordnen, der in den 1 und 5 gezeigt ist. Dieses ermöglicht es, ein einfaches Verarbeiten von fehlerhaften Produkten in dem Übertragungszyklus zu erzielen, wobei auf diese Art und Weise ein besonderer Operationsschritt eingespart wird.
Der Trägerkörper 6, der die zerschnittenen Halbleiterelemente 2 hält, wird typischerweise in einer Wafer-Unterbringungskassette 50 in einer bestimmten Anzahl von Reihen untergebracht und pro Anzahl von Einheiten zusammen gehandhabt, wie in den 1, 2 und 5 gezeigt. Folglich ist die Unterbringungsvorrichtung für angeordnete Komponenten in der ersten Ausführungsform, die in 5 gezeigt ist, mit einem Zuführabschnitt 51 auf einer Seitenfläche der Basis 15 ausgestattet, die einen Hebemechanismus des Trägerkörpers 6 zum Halten und Anheben der Wafer-Unterbringungskassette 50 darstellt. Der Zuführabschnitt 51 hebt den Trägerkörper 6 in dem Haltestatus in einem Maß an, entsprechend eines Unterbringungsabstandes des Trägerkörpers 6, so dass ein Trägerkörper 6 in einer Einfuhr-/Ausgabeposition zu dem/von dem Komponentenempfangsabschnitt 7 positioniert ist. Der Trägerkörper 6, der an der Einfuhr-/Ausgabeposition positioniert ist, wird herausgezogen und vorwärts bewegt zu dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 durch einen nicht dargestellten Einfuhr-/Ausgabemechanismus (beispielsweise eine Wafer-Ausgabevorrichtung 80 in der dritten Ausführungsform) zum Zuführen der Halbleiterelemente 2. Der Trägerkörper 6, der das Zuführen der Halbleiterelemente 2 vollendet, ist in einer vorherigen Position in der Wafer-Unterbringungskassette 50 durch einen Einfuhr-/Ausga bemechanismus untergebracht, und dann wird der nächste Trägerkörper 6 in der Einfuhr-/Ausgabeposition positioniert. Nachdem alle die Trägerkörper 6 das Zufuhren der Halbleiterelemente 2 durch das Wiederholen des vorstehenden Verfahrens vollendet haben, wird die Wafer-Unterbringungskassette 50 gegen eine neue ausgetauscht – welche mit einer notwenigen Anzahl an Halbleiterelementen 2 ausgestattet ist – und untergebracht.
In dem Fall eines Halbleiter-Wafers 1, der einen Durchmesser von beispielweise rund 300 mm aufweist, wenn der Halbleiter-Wafer 1 in der Wafer-Unterbringungskassette 50 in etwa 10 Reihen untergebracht ist und in einer herkömmlichen Art und Weise zusammen gehandhabt wird, beträgt das Gesamtgewicht von diesem etwa 20 kg, welches eine potentielle Schwierigkeit bezüglich dessen Handhabung mit sich bringt. In diesem Fall ist es vorzuziehen, eine Ablauflinie und eine Operation eines Operators zu vereinfachen, der sich um die Vorrichtung bewegt und um diese operiert, wenn er/sie die Wafer-Unterbringungskassette 50 einführt oder herausnimmt, die in den Zufuhrabschnitt 51 einzuführen/zu entnehmen ist. Beispielsweise in dem Fall, in dem Unterbringungsvorrichtungen von angeordneten Komponenten – wie in 5 gezeigt – angrenzend Seite an Seite angeordnet sind, gesehen von der Vorderseite, die ein Bedienfeld 52 aufweisen, ist eine Transportlinie zum Zufuhren der Wafer-Unterbringungskassette 50 zu jeder Vorrichtung in der Richtung und Position eingerichtet, die mit einem Pfeil J dargestellt ist, welches die vordere Seite der Vorrichtung kennzeichnet. Durch diese Struktur, wenn der Zufuhrabschnitt 51 auf einer der rechten und linken Seitenflächen der Basis 15 eingerichtet ist, wie in der Figur gezeigt, kann der Operator die Wafer-Unterbringungskassette 50 ersetzten, welches das Zufuhren des Halbleiterelements 2 in den Zufuhrabschnitt 51 lediglich durch das Anheben der beförderten Wafer-Unterbringungskassette 50 und das Eintreten in den Bereich von der Transportlinie J zu der Position der Zuführabschnitts 51 komplettiert, welches für den Bediener unbequem ist. Zusätzlich ist ein Raum für den Operator erforderlich, um zwischen die nebeneinander liegenden Vorrichtungen zu treten, welches in Bezug auf Raumersparnis ungünstig ist. Diese Probleme verbleiben nahezu unverändert, wenn nebeneinander liegende Vorrichtungen unterschiedliche Typen darstellen.
Folglich ist der Zuführabschnitt 51 auf der Vorderseite der Basis 15 eingerichtet, wie mit einer gedachten Linie in 5 gezeigt, welches dem Operator ermöglicht, eine austauschende Operation an der Transportlinie J oder zwischen der Transportlinie J und der Vorrichtung zu erleichtern, und erspart den eintretenden Schritt für die austauschende Operation zwischen nebeneinander liegenden Vorrichtungen, wobei auf diese Weise der Raumersparnis gedient ist.
(Zweite Ausführungsform)
Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wie in 8 gezeigt, und genauer gesagt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten, eine Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten unter Verwendung der Zuführvorrichtung, und eine Unterbringungsvorrichtung von angeordneten Komponenten sind in der Weise eingerichtet, dass ein aufwärts treibender Stift 8 durch eine Zweirichtungsvorrichtung für den aufwärts treibenden Stift 71 gehalten wird, welche den aufwärts treibenden Stift 8 auf dem Rahmen 16 in jeder X und Y Richtung bewegt, zum Bewegen des aufwärts treibenden Stiftes 8 in den zwei X und Y Richtungen. Die Zweirichtungsvorrichtung für den aufwärts treibenden Stift 71 ist zusammengesetzt aus X und Y Tischen und ist auf dem Rahmen 16 eingerichtet, um sich weder mit der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 noch dem Rahmen 26 zu stören, wie in 8 gezeigt. Die Zweirichtungsvorrichtung für den aufwärts treibenden Stift 71 ist zusammengesetzt aus einem X Tisch 73, der auf dem Rahmen 16 in der X Richtung durch einen X Richtungs-Antriebsmotor 72 zu bewegen ist, und einen Y Tisch 75, der auf dem X Tisch 73 in der Y Richtung durch einen Y Richtungs-Antriebsmotor 74 zu bewegen ist. Der aufwärts treibende Stift 8 und ein für den aufwärts treibenden Stift verwendetes Stellglied 17, so wie ein Elektromagnet, werden auf dem Y Tisch 75 gehalten, um in diesen zwei X und Y Richtungen bewegt zu werden.
Folglich wird – um jedes Halbleiterelement 2 zu einer Aufnahmeposition durch den Komponenten-Empfangsabschnitt 7 zu bewegen, durch das Bewegen des Haltekörpers 6 in der X und Y Richtung – der aufwärts treibende Stift 8 durch die Zweirichtungsvorrichtung für den aufwärts treibenden Stift 71 in einer Richtung bewegt, entgegengesetzt zu der Bewegungsrichtung von diesem. Infolgedessen bewegt sich der aufwärts treibende Stift 8 den halben Weg, um das Halbleiterelement 2 zu erreichen, während dieses bewegt wird, und ein Punkt, an dem beide sich treffen, wird als eine Aufnahmeposition C festgelegt, zum Zuführen des Halbleiterelements 2 zu der Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3. Dieses reduziert ferner den Bewegungsbereich und die Bewegungszeit um die Hälfte, die notwendig ist, damit der Trägerkörper 6 das Halbleiterelement 2 in jeden der Einheitsbereiche D1 bis D4 der Aufnahmeoperation zuführt, verglichen mit der ersten Ausführungsform, die in den 1 bis 7 gezeigt wird. Auch wenn sich die Aufnahmeposition C verändert, ist die veränderte Position bekannt, so dass es einfach ist, dieses zu bewältigen. Da andere auszuführende Strukturen und Auswirkungen keine bestimmten Veränderungen zu denen in der ersten Ausführungsform aufweisen, wird hier eine doppelte veranschaulichende Beschreibung weggelassen.
Es ist zu beachten, dass theoretisch eine Raumersparnis erreicht wird, wie in dem Fall der ersten Ausführungsform, durch das nacheinander Bewegen des aufwärts treibenden Stifts 8 zu einer mittleren Position, welche einen teilenden Bezugspunkt darstellt, anstelle der Aufnahmeposition C von jedem der Einheitsbereiche D1 bis D4 in der ersten Ausführungsform, ohne den Trägerkörper 6 zu rotieren, durch das Festlegen der Position als die Aufnahmeposition C, und das Verwenden von einem der Aufnahmepositionen C, die für jeden der Einheitsbereiche D1 bis D4 festgelegt sind, die jedem der Einheitsbereiche D1 bis D4 entsprechen, zum Zuführen zu der Aufnahmeoperation des Halbleiterelements 2 mit einer Bewegung des Trägerkörpers 6 in den zwei X und Y Richtungen. In diesem Fall ist auch ein Verfahren zum Bewegen des aufwärts treibenden Stifts 8 nicht nur in den zwei X und Y Richtungen, sondern auch in einer drehenden Art und Weise um den geteilten Bezugspunkt in jeder der Einheitsbereiche D1 bis D4 anwendbar. Jedoch ermöglicht das Steuern des aufwärts treibenden Stiftes 8 – um zu erreichen, dass das Halbleiterelement 2 in Richtung auf die Aufnahmeposition C bewegt wird, unter Verwendung der Bewegung in der X und Y Richtung – in diesem modifizierten Verfahren eine weitere Raumersparnis und eine Verringerung der Zeit, entsprechend dem Fall der zweiten Ausführungsform. Außer dem wird die Rotation des Trägerkörpers 6 und folglich der Rotationsmechanismus des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 eingespart.
Gemäß der ersten und zweiten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erfüllt eine Raumersparnis, in Einklang mit der Unterteilung des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um die Aufnahmeposition, das Einrichten geringerer Abmessungen und eine Kostenersparnis bezüglich der Vorrichtung, so wie auch eine Reduzierung der kostspieligen laufenden Kosten des Reinraums, wobei auf diese Art und Weise die vorliegenden Erfindung vorteilhaft ist, um größere Halbleiter-Wafer zu halten.
(Dritte Ausführungsform)
Die folgende Beschreibung erläutert ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und genauer gesagt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten, eine Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten, unter Verwendung der Zuführvorrichtung, und eine Unterbringungsvorrichtung für angeordnete Komponenten, unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren zum Verstehen der vorliegenden Erfindung. Es ist zu verstehen, dass die dritte Ausführungsform, die im Folgenden beschrieben werden wird, eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, und das technische Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung nicht in dieser begrenzt ist. Da die dritte Ausführungsform viele Merkmale aufweist, die sie mit der ersten Ausführungsform teilt, wird sie in einer geeigneten Art und Weise in Bezug auf die Figuren und Beschreibung der ersten Ausführungsform beschrieben.
Vor die Beschreibung der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beginnt, wird zuerst der Hintergrund von dieser beschreiben.
Halbleiterelemente, so wie IC Chips, sind in einer großen Anzahl in Längs- und Seitenrichtungen auf einem Halbleiter-Wafer als integrierte Schaltkreise gebildet, und durch das Dicing in einzelne integrierte Schaltungen zerschnitten. Die IC Chips werden nicht nur verarbeitet, um eine IC Komponente zu sein, welche durch ein solches Verfahren wie Montieren, Ronden und Formen gepackt zu sein, sondern werden auch zum Montieren als ein nackter IC auf einer Leiterkarte verwendet. In jedem Fall müssen zerschnittene IC Chips an andere Stellen übertragen werden, um verarbeitet zu werden, um für jede Anwendung passend zu sein.
Durch das vorstehend gezeigte Dicing befinden sich die IC Chips in einem Zustand, in dem die auf einer Dicing-Folie gehalten werden, in einer Anordnung in den zwei senkrechten X- und Y Richtungen auf einer XY Ebene, wobei die Dicing-Folie einen Trägerkörper bildet, der durch ein Sicherungselement gesichert wird, um ein sicheres Handhaben der IC Chips zu ermöglichen. Der Haltekörper wird in der X und Y Richtung bewegt entlang welcher die IC Chips angeordnet sind, zum Bewegen von jedem der IC Chips nacheinander zu einer Aufnahmeposition, wo der IC Chip von der unteren Seite der Dicing-Folie aufwärts getrieben wird, so dass die Dicing-Folie mit nicht ausgerichteter Elastizität ausgedehnt wird, wobei auf diese Art und Weise ermöglicht wird, den aufwärts getriebenen IC Chip ohne weiteres durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufzunehmen. Der IC Chip wird durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel zu einer speziellen Position übertragen, welches den IC Chip aufgenommen hat.
Wie vorstehend beschrieben befindet sich der IC Chip, der einzeln von dem Halbleiter-Wafer abgetrennt wurde, in dem Zustand eines nackten Chips, welcher noch nicht durch Harz-Formung oder ähnlichem beschichtet ist. Das Montieren des IC Chips in diesem Zustand des nackten Chips auf einer Leiterkarte ermöglicht ein Verpacken mit hoher Dichte. Das Bereitstellen des IC Chips zum Montieren auf der Leiterkarte erfordert das Verpacken von Komponenten des IC Chips, um einer Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten zugeführt zu werden. Herkömmlicherweise wurde der IC Chip typischerweise der Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten als ein Tablettpaket zugeführt, das in einem Tablett unterzubringen ist, welches mit einzelnen Unterteilungen ausgebildet ist, oder als ein Gel-Paket, das auf der Oberfläche eines gering haftenden Gels zu befestigen und einzurichten ist.
Wenn der Trägerkörper, der eine Anzahl von angeordneten IC Chips trägt, wie vorstehend gezeigt, in einer Anordnungsrichtung der IC Chips bewegt wird, und die IC Chips eines nach dem anderen zu der Aufnahmeposition bewegt werden, um aufgenommen und zu einem Überführungsziel durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel übertragen zu werden, vergrößert ein Halbleiter-Wafer mit größerem Durchmesser den Abstand von der Aufnahmeposition zu dem Übertragungsziel. Halbleiter-Wafer werden größer in ihren Abmessungen und einige von ihnen weisen einen so großen Durchmesser wie 300 mm auf. Bei dem Handhaben von einem so großen Halbleiter-Wafer wird eine Bewegungsdistanz des Komponenten-Handhabungshilfsmittels größer, welches eine Verschlechterung des Übertragungstaktes zum Übertragen einer großen Anzahl von IC Chips verursacht.
Für das Montieren der IC Chips auf einer Leiterkarte ist auch eine Gurtung und Verpackung als eine Verpackungsart wirksam, um eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten mit IC Chips auszustatten. Wie vorstehend beschrieben, wird eine herkömmliche Verpackungsart der IC Chips durch ein Tablett-Paket und ein Gel-Paket verkörpert, und folglich wurde nach einer Bereitstellung einer Gurtung und Verpackung verlangt.
Auch werden bei der Verpackung von IC Chips die IC Chips verlangt, die mit einer aktiven Ebene von diesen aufwärts gerichtet sind und mit einer aktiven Ebene von diesen abwärts gerichtet sind, abhängig von dem Befestigen von Formen des IC Chips auf einer Leiterkarte. Um die IC Chips in dem gewünschten Unterbringungszustand zu packen, ist es notwendig, die vordere Seite und die hintere Seite des IC Chips einzeln umzukehren, wenn dieser durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel übertragen wird.
Es ist eine Aufgabe der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten vorzustellen, einschließlich ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zuführen von angeordneten Komponenten, und eine Übertragungsvorrichtung, welche die Zuführvorrichtung nutzt, und eine Unterbringungsvorrichtung, welche in der Lage ist, eine Zunahme des ebenen Raums einer Vorrichtung bei dem Handhaben von Halbleiter-Wafern mit einem großen Durchmesser zu unterdrücken, eine Verschlechterung des Übertragungstaktes zu unterdrücken, das Gurten und Verpacken von angeordneten Komponenten, so wie Halbleiterelementen auszuführen, und die Auswahl von rückwärts gerichteter und vorwärts gerichteter Richtung der Halbleiterelemente zu dem Zeitpunkt des Unterbringens zu ermöglichen.
Die dritte Ausführungsform – entsprechend der ersten Ausführungsform – veranschaulicht einen Fall, in dem eine Anzahl von integrierten Schaltkreisen, die in Längs- und Seitenrichtungen auf einem Haibleiter-Wafer 1 gebildet sind, auf einer Dicing-Folie 4 in einzelne Halbleiterelemente 2 zerschnitten werden, so wie IC Chips, wie in den 1 und 3 gezeigt, und das Halbleiterelement 2 wird in einem Zustand, in dem es in zwei senkrechten Richtungen angeordnet ist, als eine angeordnete Komponente behandelt, welche eine nach der anderen für das Gurten und Verpacken durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen wird.
Das Gurten und Verpacken von elektronischen Komponenten ist als eine Verpackungsart von elektronischen Komponenten wohl bekannt, bei der ein Band, das Chip-Komponenten – so wie Widerstände und Kondensatoren – unterbringt, auf eine Rolle gewickelt ist. Das Gurten und Verpacken wird als eine Verpackungsart betrachtet, die geeignet ist zum Zuführen von elektronischen Komponenten zu einer Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Komponenten zum Herstellen von elektronischen Leiterkarten durch das Oberflächenmontieren. Für das Gurten und Verpacken ist ein Gurtungs-Standard festgelegt, der nicht nur auf die Chip-Komponenten angewendet wird sondern auch auf die IC-Komponenten. Folglich wird das Gurten und Verpacken jetzt als die Hauptströmung der Komponenten-Verpackungsart zum Montieren von elektronischen Komponente betrachtet. Jedoch ist das Halbleiterelement 2, welches von dem Halbleiter-Wafer 1 erzielt wird und durch Dicing zerschnitten wird, in einem nackten Zustand ohne Harzformung, das heißt in einem Zustand eines nackten Chips, welcher herkömmlicherweise in einem Teile-Tablett oder in einem Gel-Paket untergebracht ist, wenn er der Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten zugeführt wird. Das Verfahren und die Vorrichtung zum Übertragen in der dritten Ausführungsform ermöglicht das Gurten und Verpacken von dem nackten IC Chip.
Die 9A und 9B zeigen eine äußere Erscheinung einer Übertragungsvorrichtung 60 von angeordneten Komponenten in der dritten Ausführungsform, welche mit einem Bedienfeld 161 und einer Anzeige 162 usw. ausgestattet ist, die auf der vorderen Seite eingerichtet sind, für das Einrichten der Operation und die Überwachung der Funktion der Vorrichtung, so wie auch eine Wafer-Unterbringungskassette 50 (ein Beispiel des Komponenten-Zuführabschnitts), die eine Mehrzahl von Halbleiter-Wafern 1 unterbringt, welche in einer herausnehmbaren Art und Weise auf der hinteren Seite eingerichtet sind. Die Wafer-Unterbringungskassette 50 – wenn diese strukturiert ist, um ein Auswechseln unter Verwendung eines Transportroboters in einer Transportstrecke gestattet, der auf der hinteren Seite der Vorrichtung vorgesehen ist – vereinfacht das Handhaben von Halbleiter-Wafern 1 mit großen Abmessungen und führt einen automatischen Austausch der Halbleiter-Wafer 1 aus. 10 zeigt die innere Struktur der Übertragungsvorrichtung 60 der angeordneten Komponenten gemäß welcher die Übertragungsvorrichtung 60 so strukturiert ist, dass eine Mehrzahl von Halbleiter-Wafern 1, die in der Wafer-Unterbringungskassette 50 untergebracht sind, einer nach dem anderen herausgeholt wird, und von dem Halbleiter-Wafer 1 werden Halbleiterelemente 2 eine nach der anderen herausgeholt und zu der Oberseite des Bandelements 42 zum Gurten und Verpacken übertragen. Es ist zu beachten, dass jede Operation der Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten in der dritten Ausführungsform durch die Steuerungseinheit 48, wie in 20 gezeigt, gesteuert wird.
Der Halbleiter-Wafer 1, der in der Wafer-Unterbringungskassette 50 untergebracht ist, wird auf der Dicing-Folie 4 zerschnitten und in einzelne Halbleiterelemente 2 in einem angeordneten Zustand in den zwei senkrechten Richtungen aufgeteilt. Die Dicing-Folie 4 weist eine nicht ausgerichtete Elastizität auf und wird in einem ausgedehnten Zustand durch eine ringförmige metallische Haltebefestigung 5 gehalten, wobei auf diese Weise ein Trägerkörper 6 gebildet wird, der ein dauerhaftes Handhaben und Zuführen ermöglicht. Eine Mehrzahl von Trägerkörpern 6, die in der Wafer-Unterbringungskassette 50 untergebracht sind, werden zu einer bestimmten Position herausgeholt, wo – wie in den 1 und 2 der ersten Ausführungsform gezeigt – jedes Halbleiterelement 2 aufeinanderfol gend zu der Aufnahmeposition C bewegt wird, mit einer Bewegung des Trägerkörpers 6 in den X und Y Richtungen entlang den Anordnungsrichtungen des Halbleiterelements 2. Mit der hochtreibenden Operation des aufwärts treibenden Stifts 8, der auf der unteren Seite der Aufnahmeposition C vorgesehen ist, befindet sich nur ein Halbleiterelement 2, positioniert in der Aufnahmeposition C, in dem Zustand des Hervorstehens von anderen Halbleiterelementen 2, wobei auf diese Weise einer Saugdüse 3 (als ein Beispiel der Komponenten-Übertragungsvorrichtung) ermöglicht wird, das Halbleiterelement 2 aufzunehmen. Die Saugdüse 3, die das Halbleiterelement 2 angesaugt hat, bewegt sich zu der Oberseite des Bandelements 42 und bringt das Halbleiterelement 2 in dem Bandelement 42 unter.
Wie vorstehend beschrieben, werden Halbleiter-Wafer immer größer in ihren Abmessungen. Der Halbleiter-Wafer 1 mit einem großen Durchmesser vergrößert den Abstand zum Bewegen von jedem Halbleiterelement 2 zu der Aufnahmeposition C, welches eine Verringerung der Produktionseffizienz verursacht, aufgrund einer Erhöhung der benötigten Zeit zum Bewegen des Halbleiterelements 2 zusätzlich zu der Zunahme der Größe der Vorrichtung. Um einen solchen Halbleiter-Wafer 1 mit großen Abmessungen zu halten, wird eine Bewegungsdistanz der Saugdüse 3 durch das Anordnen des Bandelements 42 an einem Übertragungs-Bestimmungsort des Halbleiterelements 2 verkürzt, um sich mit dem Trägerkörper 6 zu überlappen, während eine Bewegungsdistanz des Trägerkörpers 6 in der X und Y Richtung durch das Ermöglichen der Rotation des Trägerkörpers 6 verkürzt wird. Bei dem Handhaben des Halbleiter-Wafers 1 mit einem geringen Durchmesser ist eine Rotation des Trägerkörpers 6 nicht notwendig, allerdings ist das Bandelement 42 vorzugsweise auf der oberen Seite des Trägerkörpers 6 angeordnet, um dichter an der Aufnahmeposition C eingerichtet zu sein.
Wie in der 11 gezeigt, ist das Bandelement 42 strukturiert, um intermittierend durch die Antriebssteuerung eines nicht dargestellten Motors oder ähnlichem von einer Abwickelspule 173 zu einer Aufwickelspule 174 in einer Gurtungseinheit 70 zugeführt zu werden, welche auch als ein Beispiel eines Gurtungs- und Verpackungsabschnitts dient. Auf dem Bandelement 42 sind ein konkaver Abschnitt 42a zum Unterbringen des Halbleiterelement 2 und Perforationen 42C gebildet, wie in 7 der ersten Ausführungsform gezeigt, wo eine Distanz zwischen der Position der Perforationen 42C zu der mittleren Position des konkaven Abschnitts 42a mit großer Genauigkeit festgelegt ist. Die Perforationen 42c greifen mit einem nicht gezeigten Zahn der Gurtungseinheit 70 ineinander, um das Bandelement 42 intermittierend mit einem bestimmten Abstand mit großer Genauigkeit zuzuführen. Der konkave Abschnitt 42a ist so geformt, um einen sehr kleinen Raum bereitzustellen, entsprechend der Größe und Form eins Halbleiterelements 2, welches darin unterzubringen ist, so dass ein Maß einer Verschiebung in einer Unterbringungsposition reduziert ist, um die Positionierungsgenauigkeit bei dem Herausziehen des Halbleiterelements 2 zu sichern. Das Bandelement 42 wird von der Abwickelspule 173 hervorgebracht und ein Halbleiterelement 2, das durch die Ansaugdüse 3 angesaugt wird, wird durch eine später beschriebene Vorwärts-Rückwärts-Vorrichtung 171 oder direkt in das Innere des konkaven Abschnitts 42a übertragen. Der konkave Abschnitt 42a, zu dem das Halbleiterelement 2 übertragen wird, wird bedeckt mit einem oberen Band 42b, das von einer oberen Bandspule 172 zugeführt wird, um das Unterbringen und Halten des Halbleiterelements 2 in dem Bandelement 42 zu sichern. Das Bandelement 42, welches das Halbleiterelement 2 unterbringt und mit dem oberen Band 75 bedeckt ist, ist auf die Aufwickelspule 174 aufgewickelt. Nach der Beendigung der Unterbringung von einer notwenigen Menge von Halbleiterelementen 2 wird die Gurtungseinheit 70 ersetzt.
In der dritten Ausführungsform ist die Gurtungseinheit 70 in drei Reihen eingerichtet, wie in den 9A, 9B und 10 gezeigt. Eine Mehrzahl der Gurtungseinheiten 70 kann für eine gleichzeitige Ausführung einer Vielzahl von Gurtungs- und Verpackungsoperationen verwendet werden. Jedoch ist der Hauptgrund dafür, dass eine Vielzahl der Gurtungseinheiten 70 eingerichtet ist, das Zerteilen der Halbleiterelemente 2 durch eine Qualitätsordnung von diesen und das Übertragen von ihnen zu jeder Gurtungseinheit 70 durch Qualitätsordnung, die in drei Graden vorgesehen ist. Die Qualitätsordnung hierin bezieht sich auf eine Ordnung, die durch Merkmale des Halbleiterelements 2 definiert wird, da es Fälle gibt, dass selbst wenn derselbe Schaltkreis aus Halbleiterelementen 2 auf demselben Wafer gebildet wird, elektrische Merkmale und Frequenzmerkmale von jedem Halbleiterelement 2 sich unterscheiden.
Die Qualitätsordnung und die Fehlerhaftigkeit des Halbleiter-Wafers 1 wird für jedes einzelne Halbleiterelement 2 durch eine Untersuchung bestimmt. Um die Qualitätsordnung und die Fehlerhaftigkeit je positioneller Adresse zu identifizieren, wird jedes Halbleiterelement 2 auf dem Halbleiter-Wafer 1 einem Mapping unterzogen. Der Halbleiter-Wafer 1 wird mit einem Identifizierungssystem so wie Bar Codes ausgestattet, durch welches Mapping-Daten pro Haibleiter-Wafer 1 identifiziert und in die Überführungsvorrichtung für angeordnete Komponenten ausgegeben werden, unter Verwendung eines Speichermediums, so wie Disketten. Unter Bezugnahme auf Daten über die Qualitätsordnung und Fehlerhaftigkeit entsprechend einer jeweiligen positionellen Adresse, die in Mapping-Daten des Halbleiter-Wafers 1 gespeichert sind und durch die Identifizierungsvorrichtung erkannt werden, wird folglich ein Halbleiterelement 2, das zu der Aufnahmeposition C bewegt wurde, zu der Oberseite eines jeweiligen Bandelements 42 übertragen, entsprechend der bestimmten Qualitätsordnung. Wenn bestimmt wird, dass das Halbleiterelement 2 fehlerhaft ist, wird es in einem Entsorgungsabschnitt 49 angeordnet (siehe 1 der ersten Ausführungsform).
Die folgende Beschreibung erläutert ein Verfahren zum Übertragen von Halbleiterelementen 2 auf dem Trägerkörper 6, der in der Wafer-Unterbringungskassette 50 untergebracht ist, zu dem Bandelement 42, so wie auch eine Vorrichtungsstruktur derselben.
Wie in 10 gezeigt, so wie auch in den 1 und 2 der ersten Ausführungsform, wird die Wafer-Unterbringungskassette 50 von der hinteren Seite der Vorrichtung zugeführt und von dem Zuführabschnitt 51 gehalten, der einen Hebemechanismus darstellt, um angehoben oder abgesenkt zu werden. In der Wafer-Unterbringungskassette 50 ist eine Mehrzahl der Trägerkörper 6 untergebracht, welche die Halbleiterelemente 2 halten, die durch Dicen zerteilt und in zwei senkrechten Richtungen untergebracht sind. Der Trägerkörper 6, der durch den Antrieb des Zuführabschnitts 51 in eine bestimmte Höhe angehoben oder abgesenkt wird, wird durch eine Wafer-Extraktionseinheit 80 herausgeholt und auf der Platzierungsbasis 12 von einer lateralen Seite platziert, in dem Zustand, in dem das Druckbrett 11 des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 angehoben wird, wie in 3 der ersten Ausführungsform gezeigt. Die anhebende und absenkende Operation des Druckbretts 11 wird erzielt durch das Stellglied 13. Wenn der Trägerkörper 6 auf der Platzierungsbasis 12 platziert wird, wird das Druckbrett 11 abgesenkt und setzt die stützende metallische Haltebefestigung 5 um die Dicing-Folie 4 in einem bestimmten Maße unter Druck, wie in 2 der ersten Ausführungsform gezeigt. Infolgedessen wird die Dicing-Folie 4 auf der Platzierungsbasis 12 gleichmäßig in alle Richtungen von der Mitte von dieser ausgedehnt, welches den Anordnungsabstand von jedem darauf gehaltenen Halbleiterelement 2 ausdehnt, und zieht jedes Halbleiterelement 2 beiseite. In diesem Zustand wird der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 bewegt und jedes Halbleiterelement 2, das zu der Aufnahmeposition C bewegt wurde, wird einer Aufnahmeoperation durch die Saugdüse 3 ausgesetzt.
Wie in 2 der ersten Ausführungsform gezeigt, ist auf der Basis 15 die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 vorgesehen, die zusammengesetzt ist aus dem X Tisch 22, der in der X Richtung durch den X Richtungs-Antriebsmotor 21 zu bewegen ist, und dem Y Tisch 24, der auf dem X Tisch 22 in der Y Richtung durch den Y Richtungs-Antriebsmotor 23 zu bewegen ist. Auf dem Y Tisch 24 wird der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 gehalten, wobei auf diese Weise die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 die X und Y Tische zum Bewegen in den zwei X und Y Richtungen bildet. Um einen Halbleiter-Wafer 1 mit großen Abmessungen zu handhaben, ist außerdem eine Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 vorgesehen. Der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 wird durch das Lager 27 gehalten, um in der Lage zu sein, um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers 6 zu rotieren und wird in einer angemessenen Weise rotierbar durch den Motor 28 und den Getriebemechanismus 29 angetrieben. Genauer gesagt, entsprechend der ersten Ausführungsform, ist das Antriebsgetriebe 29a an der Rotationsachse des Motors 28 befestigt. Die Drehscheibe 38 des Komponenten-Empfangsabschnitts 7, an der die Platzierungsbasis 12 befestigt ist, wird durch den Rahmen 26 in einer drehbaren Art und Weise durch das Lager 27 gehalten, und ist in einem Umfangsabschnitt der unteren Innenseite von diesem mit dem Getriebe 29b ausgestattet, so dass sich das Getriebe 29b mit dem Antriebsgetriebe 29a in Eingriff befindet. Folglich rotiert der Rotationsantrieb des Motors 28 das Antriebsgetriebe 29a des Motors 28, welches wieder um das Getriebe 29b rotiert, das sich mit dem Antriebsgetriebe 29a in Eingriff befindet. Infolgedessen rotiert die Drehscheibe 38 des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 gegen den Rahmen 26 über das Lager 27, welches verursacht, dass die Platzierungsbasis 12 auf der Drehscheibe 38 rotiert.
Bei der vorstehend beschriebenen Struktur wird ein Halbleiterelement 2 aufeinanderfolgend zu der Aufnahmeposition C bewegt, mit der Bewegung des Trägerkörpers 6 in den zwei X und Y Richtungen. Auf der Basis 15 ist der aufwärts treibende Stift 8 strukturiert, um aufwärts und abwärts durch das Stellglied 17 angetrieben zu werden, gestützt durch den Rahmen 16. Das Halbleiterelement 2, das zu der Aufnahmeposition C bewegt wurde, befindet sich in einem Zustand, in dem es durch die Aufwärtsbewegung des aufwärts treibenden Stifts 8 höher als andere umgebende Halbleiterelemente 2 gedrückt wurde, und eines nach dem anderen ohne weiteres und sicher durch die Saugdüse 3 aufgenommen wird, ohne durch umgebende Halbleiterelemente 2 gestört zu werden oder eine Verschiebung von umgebenden Halbleiterelementen 2 zu verursachen. Wie in 10 gezeigt, wird die Saugdüse 3 durch einen Übertragungskopf 133 einer Komponenten-Übertragungsvorrichtung 131 betätigt, um eine hebende und rotierende Operation zu ermöglichen. Der Übertragungskopf 133 kann auf einer X Achsen-Schiene 81 in der X Richtung durch den Antrieb eines Antriebsmotors für die X Achsen-Richtung 81a bewegt werden, und kann auch in der Y Richtung mit Bewegung der X Achsen-Schiene 81 in der Y Richtung durch eine nicht dargestellte Y Achsen-Schiene bewegt werden.
Wie in 10 gezeigt ist, so wie auch in den 1 und 2 der ersten Ausführungsform, ist die Gurtungseinheit 70, welche den Komponenten-Unterbringungsabschnitt veranschaulicht, so eingerichtet, dass das Bandelement 42 so angeordnet ist, dass es über dem Komponenten-Empfangsabschnitt 7 liegt. Der Übertragungskopf 133, der das Halbleiterelement 2 ansaugt und hält, das in der Aufnahmeposition C eingerichtet ist, unter Verwendung der Saugdüse 3, bewegt sich auf der X Achsen-Schiene 81, um die Saugdüse 3 auf der oberen Seite des Bandelements 42 zu bewegen. Durch das Absenken der Saugdüse 3 bringt der Übertragungskopf 133 das Halbleiterelement 2 in den konkaven Abschnitt 42a unter, der in dem Bandelement 42 gebildet ist. Durch das Einrichten der Gurtungseinheit 70, so dass ein Teil des Bandelements 42 oberhalb der oberen Seite des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 gelegen ist, wie vorstehend ausgeführt, wird eine Bewegungsdistanz des Übertragungskopfes 133 von der Aufnahmeposition C zu dem Bandelement 42 verkürzt, wobei auf diese Weise eine verbesserte Übertragungsleistung bei dem Handhaben eines Halbleiter-Wafers 1 mit großen Abmessungen erzielt wird.
Während das Mapping von jedem Halbleiterelement 2, dessen Güteklasse durch eine Untersuchung bestimmt wurde, bereits ausgeführt wurde, wie vorstehend ausgeführt, ist die Güteklasse eines Halbleiterelements 2, das von der Saugdüse 3 angesaugt wird, zu erzielen, basierend auf einer Mapping-Adresse von dieser. In Übereinstimmung mit der Güteklasse steuert die Steuerungseinheit 48 die Bewegungsdistanz des Übertragungskopfes 133 in der X Richtung und bringt das Halbleiterelement 2 in einem jeweiligen Bandelement 42 der Gurtungseinheit 70 entsprechend der Güteklasse unter. Wenn die Güteklasse in drei Qualitätsgraden bereitgestellt ist: „a", „b" und „c", ist die Gurtungseinheit 70 infolgedessen in drei Reihen eingerichtet. Durch die Steuerung der Bewegungsrichtung des Übertragungskopfes 133 in der X Richtung in Übereinstimmung mit der Güteklasse, ist ein Halbleiterelement 2 mit der Güteklasse „a" in einer Gurtungseinheit 70a untergebracht, ein Halbleiterelement 2 mit der Güteklasse „b" in einer Gurtungseinheit 70b und ein Halbleiterelement 2 mit der Güteklasse „c" in einer Gurtungseinheit 70c, wobei auf diese Weise eine Gurtung und Verpackung des Halbleiterelements 2 durch die Güteklasse ermöglicht wird.
Wie in 10 gezeigt, ist die Gurtungseinheit 70 ausgestattet mit einer Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171, welche betrieben wird, um ein Halbleiterelement 2 auf dem Bandelement 42 zu platzieren, mit der jeweils umgekehrten Vorderseite und Rückseite von diesem. Ein Halbleiterelement 2, das auf dem Halbleiter-Wafer 1 gebildet ist, befindet sich grundsätzlich in dem Zustand mit einer aufwärts gerichteten aktiven Ebene von dieser. Wenn das Halbleiterelement 2 zu dem Bandelement 42 übertragen wird, ist es mit der aufwärts gerichteten aktiven Ebene untergebracht. Folglich, wenn das gegurtete und verpackte Halbleiterelement 2 durch die Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten auf einer Leiterkarte montiert wird, wird es mit seiner aufwärts gerichteten aktiven Ebene montiert, so dass die Elektroden auf der aktiven Ebene mit Leitungsmustern der Leiterkarte durch Bonden elektrisch verbunden sind. Jedoch wird ein Bestückungsverfahren auf der Leiterkarte durch den Verwender bestimmt, der das Halbleiterelement 2 verwendet, und folglich kann ein Verfahren zum Montieren des Halbleiterelements 2 mit einer abwärts gerichteten aktiven Ebene erforderlich sein. Das Unterbringen des Halbleiterelements 2 mit der abwärts gerichteten aktiven Ebene wird durch die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 ausgeführt.
Wie in den 21 und 22 gezeigt, wird die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 gehalten, so dass ein Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a um 180 Grad um eine Mittelachse 171r umgekehrt werden kann. In der Mitte des Hauptkörpers der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a ist ein schlitzartiges Ansaugloch 171b gebildet, durch das ein Ansaugen über einen Ansaugdurchgang 171g ausgeführt wird, so dass die Ebene gegenüber der aktiven Ebene des Halbleiterelements 2 – das von dem Übertragungskopf 133 gehalten wird – durch den Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a angesaugt und gehalten wird. Der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a ist mit einem Ritzel 171e verbunden, das auf der lateralen Seite der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 eingerichtet ist, um integral mit dieser zu rotieren. Das Ritzel 171e greift mit einem großen Getriebe 171f ineinander, welches mit einem Ende von einem Verbindungsglied 171h verbunden ist, welches um einen Hebelpunkt 171p drehbar ist, während das andere Ende des Verbindungsglieds 171h an ein Ende 171j einer Treibstange eines Luftzylinders 171k verbunden ist. Folglich, wenn der Antrieb des Luftzylinders 171k das Ende 171j der Treibstange zu der linken Seite in 23 bewegt, dreht sich das Verbindungsglied 171h entgegen dem Uhrzeigersinn um den Hebelpunkt 171p, wobei auf diese Weise das große Getriebe 171f im Uhrzeigersinn gedreht wird, welches wiederum das Ritzel 171e entgegen den Uhrzeigersinn dreht, und so wird der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a um 180 Grad gedreht von einer Position der durchgezogenen Linie auf der rechten Seite von 23 zu einer Position der strichpunktierten Linie auf der linken Seite von dieser. Folglich ist der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a ge genüber dem konkaven Abschnitt 42a des Bandelements 42 angeordnet, freigelegt zu dem Inneren einer Öffnung 171d der Umkehrvorrichtung 171. Um den Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a zurück in seine Ausgangsposition zu bringen, wird der Luftzylinder 171k rückwärts angetrieben, um das Ende 171j der Treibstange zu der rechten Seite in 23 zu bewegen, welche das Verbindungsglied 171h im Uhrzeigersinn um den Hebelpunkt 171p dreht, wobei auf diese Weise das große Getriebe 171f entgegen dem Uhrzeigersinn rotiert. Dieses rotiert das Ritzel 171e im Uhrzeigersinn und dreht den Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a um 180 Grad von einer Position der strichpunktierten Linie auf der linken Seite von 23 zu einer Position der durchgezogenen Linie auf der rechten Seite von dieser. Bei der Umkehroperation, wenn ein Näherungssensor 171m erfasst, dass der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a in einer Umkehrposition positioniert ist, wird eine Ansaugoperation des Hauptkörpers der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a beendet, so dass der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a das Ansaugen und das Halten des Halbleiterelements 2 stoppt, durch welches das Halbleiterelement 2 in dem konkaven Abschnitt mit einer abwärts gerichteten aktiven Ebene untergebracht ist. Es ist zu beachten, das ein anderer Näherungssensor 171n erfasst, dass der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a zu einer Ausgangsposition zurück geführt wird und bereit ist für das Übertragen des nächsten Halbleiterelements 2.
Im Folgenden wird insbesondere ein Verfahren zum Verwenden der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 beschrieben, welches wie vorstehend beschreiben strukturiert ist. Wenn ein Halbleiterelement 2 übertragen wird zu dem Bandelement 42, mit der aufwärts gerichteten aktiven Ebene, wird der Übertragungskopf 133 zu einem Bereich auf dem Bandelement 42 bewegt, ohne die eingerichtete Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171. In diesem Fall kann das Halbleiterelement 2 direkt in dem Bandelement 42 in der Position untergebracht werden, ohne das Vorhandensein der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171. Wenn ein Halbleiterelement 2 zu dem Bandelement 42 übertragen wird, mit der abwärts gerichteten aktiven Ebene, ist die Position des Übertragungskopfes 133 in der Y Richtung eingerichtet, um eine Position in der Y Richtung zu sein, wo die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 vorgesehen ist. Unter diesen Umständen, wenn der Übertragungskopf 133, der das Halbleiterelement 2 an der Aufnahmeposition C angesaugt hat, in der X Richtung bewegt wird, wird die Saugdüse 3 auf der oberen Seite des Hauptkörpers der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 positioniert. Durch das Absenken der Saugdüse 3 wird das Halbleiterelement 2 zu dem Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a auf der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 übertragen und durch die Saugdüse 171b über dem Ansaugdurchgang 171g angesaugt, so dass das Halbleiterelement 2 von dem Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a angesaugt und gehalten wird. Als nächstes, nachdem das Ansaugen und Halten durch die Saugdüse 3 gestoppt wurde, wird das Halbleiterelement 2 angehoben und von der oberen Seite des Hauptkörpers der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a zu einer anderen Position bewegt. Dann wird der Luftzylinder 171k für eine umkehrende Operation angetrieben. Über das Verbindungsglied 171h, das große Getriebe 171f und das Ritzel 171e rotiert der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 um 180 Grad um die Mittelachse 171r von einer Rotationswelle, die durch eine Band-Stützschiene 76 gehalten wird. Folglich wird der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a um 180 Grad umgedreht von einer Position einer durchgezogenen Linie auf der rechten Seite in 23 zu einer strichpunktierten Linie auf der linken Seite von dieser, und die aktive Ebene des Halbleiterelements 2, das angesaugt und gehalten wird durch den Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a, ist gegenüber dem konkaven Abschnitt 42a des Bandelements 42 eingerichtet, das zum Inneren der Öffnung 171d der Umkehrvorrichtung 171 frei liegt. In diesem Punkt, wenn der Näherungssensor 171m erfasst, dass der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a an der Umkehrposition positioniert ist, wird die Ansaugoperation des Hauptkörpers der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a beendet, so dass der Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a das Ansaugen und Halten in dem Hauptkörper der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171a stoppt, durch welches das Halbleiterelement 2, das angesaugt und gehalten wurde, in den konkaven Abschnitt 42a des Bandelements 42 untergebracht wird, mit der abwärts gerichteten aktiven Ebene. Folglich weist das Halbleiterelement 2 einen in seiner Vorderseite und Rückseite umgekehrten Zustand auf und ist in dem Bandelement 42 untergebracht.
Für die Benutzung der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 mit der Bandeinheit 70, die in der Y Richtung bewegbar ist, kann die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 auf einer Verlängerungslinie der Aufnahmeposition C in der X Richtung positioniert sein. Wenn die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 nicht in Benutzung ist, kann der konkave Abschnitt 42a des Bandelements 42 auf einer Verlängerungslinie der Aufnahmeposition C in der X Richtung positioniert sein.
Anders als die Struktur, die in den 10 und 11 gezeigt ist, kann die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 171 außerdem wie eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 78 strukturiert sein, die in 12 gezeigt ist, in welcher eine Mehrzahl von Ansaugabschnitten 78b um einen zylindrischen Abschnitt 78a eingerichtet ist, welcher intermittierend rotiert, und die Ansaugabschnitte 78b werden auf jedes Bandelement 42 platziert. Die Saugdüse 3 überträgt das Halbleiterelement 2 zu dem Ansaugabschnitt 78b, der auf der oberen Seite des zylindrischen Abschnitts 78a positioniert ist. Wenn der Ansaugabschnitt 78b, der das Halbleiterelement 2 angesaugt hat, durch Rotation des zylindrischen Abschnitts 78a auf der Oberseite des Bandelements 42 positioniert ist, wird das Halbleiterelement 2 gelöst und in dem konkaven Abschnitt 42a des Bandelements 42 untergebracht.
Um die Wirksamkeit des Übertragens des Halbleiterelements 2 zu jedem Bandelement 42 zu erhöhen, unter Verwendung des Übertragungskopfes 133, kann ein zweiter Übertragungskopf 90 – der eine zweite Komponenten-Überführungsvorrichtung darstellt – eingerichtet sein, wie in 13 gezeigt. Genauer gesagt überträgt der Übertragungskopf 133 Halbleiterelemente 2 zu der Oberseite eines Relais-Standortes 91, der auf der oberen Seite des Trägerkörpers 6 eingerichtet ist, und der zweite Übertragungskopf 90 überträgt separat die Halbleiterelemente 2 an dem Relais-Standort 91 zu jedem Bandelement 42. Da eine Bewegungsdistanz des Übertragungskopfes 133 eine konstant kurze Distanz ist und eine separate Übertragung zu jedem Bandelement 42 ausgeführt wird durch den zweiten Übertragungskopf 90, kann in dieser Struktur der Übertragungstakt erhöht werden, und je größer die Anzahl der separaten Übertragungen und Anzahl der Gurtungseinheiten 70 wird, desto effizienter kann eine separate Übertragung ausgeführt werden.
Wie in 14 gezeigt, kann eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 92 strukturiert sein, um als der Relais-Standort 91 und der zweite Übertragungskopf 90 zu dienen. Solch eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung 92 ist strukturiert, so dass sich ein Hauptkörper von dieser auf einer Stange 93, die über jedem Bandelement 42 verläuft, hin und her bewegen kann, angetrieben durch eine Antriebsvorrichtung 92a, die mit einem Stangen-Bewegungsmotor, Luftzylinder und ähnlichem ausgestattet ist, so wie als Rotationsmotor, Luftzylinder und ähnlichem. Wenn der Hauptkörper ein Halbleiterelement 2 von dem Übertragungskopf 133 empfängt und das Halbleiterelement 2 angesaugt und gehalten wird durch den Hauptkörper, durch das Antreiben der Ansaugvorrichtung 92b, wird der Hauptkörper auf der Stange 93 zu der Oberseite eines Bandelements 42 bewegt, entsprechend der Güteklasse des Halbleiterelements 2, durch das Antreiben der Antriebsvorrichtung 92a. Durch das Antrieben der Antriebsvorrichtung 92a wird der Hauptkörper mit der Stange 93 als eine Rotationswelle umgedreht, und das Halbleiterelement 2, das durch den Hauptkörper angesaugt und gehalten wird, wird in dem Bandelement 42 untergebracht. Diese Struktur ist wirksam zum Umkehren des Halbleiterelements 2 und zum anschließenden Unterbringen von diesem in dem Bandelement 42. Je größer die Anzahl der trennenden Operationen und Gurtungseinheiten 70 wird, desto effektiver kann eine separater Übertragung ausgeführt werden.
Auch kann durch das Ermöglichen, dass sich jede Gurtungseinheit 70 in der X Richtung bewegen kann, eine Bewegungsdistanz des Übertragungskopfes 133 verringert und ein Übertragungstakt verbessert werden. Genauer gesagt, wie in 15 gezeigt, wird die Gurtungseinhiet 70 in der X Richtung bewegt, so dass ein Bandelement 42, entsprechend der Güteklasse eines Halbleiterelements 2, das durch den Übertragungskopf 133 aufgenommen wurde, an einer bestimmten Position positioniert wird, und das Halbleiterelement 2 wird zu dem entsprechenden Bandelement 42 von dem Übertragungskopf 133 übertragen, der zu der bestimmten Position bewegt wurde.
Bei dem Handhaben eines Halbleiter-Wafers 1 mit großen Abmessungen ist es wirksam, das Bandelement 42 auf der oberen Seite des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 zu positionieren. Zudem kann eine Verringerung einer Bewegungsdistanz von jedem Halbleiterelement 2 von der Aufnahmeposition C zu dem Bandelement 42 eine weitere Erhöhung der Übertragungseffizienz erzielen.
Wie vorstehend beschrieben, ist der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 strukturiert, um durch die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 drehbar zu sein. Folglich, wie in 1 der ersten Ausführungsform gezeigt, wird jeder Einheitsbereich D1, D2, D3 und D4 – der durch das Unterteilen eines Komponenten-Haltebereichs des Trägerkörpers 6 um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers 6, oder beispielsweise um die Aufnahmeposition C, in eine Vielzahl von Bereichen eingerichtet ist – wird umgestellt, um in einer Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert zu sein, wie in einem schraffierten Bereich von 1 der ersten Ausführungsform gezeigt, durch die Rotation des Trägerkörpers 6 um die ungefähre Mittelposition von diesem, und nachdem jeder Einheitsbereich D1, D2,... in der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert ist, wird der Komponenten-Empfangsabschnitt 7 zu der Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung 10 bewegt, so dass die positionierten Einheitsbereiche D1, D2,... in der X und Y Richtung bewegt werden. Wenn nur die Einheitsbereiche D1, D2,..., die zu der Aufnahmebereitschaftsstellung E bewegt wurden, in zwei Richtungen durch diese Rotationsbewegung bewegt werden, für ein aufeinander folgendes Bewegen des Halbleiterelements 2 zu der Aufnahmeposition C, wird eine Bewegungsdistanz des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 in der X und Y Richtung verkürzt. Folglich ist – zusammen mit der Wirkung des Anordnens der Gurtungseinheit 70 auf der oberen Seite des Komponenten-Empfangsabschnitts 7 – die notwendige Zeit für das Überbringen weiter verkürzt, wobei auf diese Weise aufgrund des reduzierten Übertragungstaktes eine Erhöhung der Produktionseffizienz ermöglicht wird.
Wie in 10 und 2 der ersten Ausführungsform gezeigt, ist die Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten gemäß der dritten Ausführungsform mit einer Erkennungsvorrichtung 36 ausgestattet, welche eine Erkennungskamera 36a einschließt, die das Halbleiterelement 2 an der Aufnahmeposition C abbildet und eine Bilderkennung ausführt, so wie auch eine Bezugspositions-Veränderungsvorrichtung 37, welche den Bezug der Positionserkennung durch die Erkennungsvorrichtung 36 verändert, nachdem der Einheitsbereich, der an der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert ist, durch die Drehung des Trägerkörpers 6 durch die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung 9 verändert wird.
Normalerweise sind Halbleiterelemente 2 auf dem Trägerkörper 6 in derselben Richtung angeordnet, wenn sie vom selben Typ sind, und weisen einen gemeinsamen Positionsbezug zum Erkennen der Richtung und Position auf, wenn sie aufgenommen werden und zu dem Bandelement 42 übertragen werden. Beispiele des Positionsbezugs schließen zwei Punkte A und B ein, die auf der diagonalen Linie eines Halbleiterelements 2 eingerichtet sind, wie in 13 gezeigt. Unabhängig davon, ob das Halbleiterelement 2 die Form eines Quadrats oder eines Rechtecks aufweist, wird der Positionsbezug verwendet, um die Richtung und Position um den Mittelpunkt G zu identifizieren.
Um die Erklärung zu vereinfachen, wird der Fall des rechteckigen Halbleiterelements 2 in den Figuren gezeigt. Gezeigt werden Halbleiterelemente 2D1 bis 2D4, die an der Aufnahmebereitschaftsstellung E in jedem Einheitsbereich D1 bis D4 nahezu dieselbe Position erreichen, wie in 1 der ersten Ausführungsform gezeigt. Es ist angezeigt, dass sich die Richtung dieser Halbleiterelemente, wenn sie die Aufnahmebereitschaftsstellung E und die Position der Positions-Bezugspunkte A und B erreichen, jeweils unterschiedet, wie in den 6A bis 6D der ersten Ausführungsform gezeigt. Der Unterschied wird durch einen Rotationswinkel des Trägerkörpers 6 bestimmt, so dass abhängig, welcher Einheitsbereich D1 bis D4 in der Aufnahmebereitschaftsstellung E eingerichtet ist, der Rotationswinkel des Halbleiterelements 2 an der Position von den Positionsbezugspunkten A und B bekannt ist.
Durch die Nutzung dieser Struktur verändert die Bezugspositions-Veränderungsvorrichtung 37 – nachdem die Bezugspositions-Veränderungsvorrichtung 37 ein Positions-Veränderungssignal empfängt, welches darüber unterrichtet, dass jeder der Einheitsbereiche D1 bis D4 verändert wird, um an der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert zu sein, durch die Rotation um ungefähr die Mittelposition des Trägerkörpers 6 – den Bezug der Positionserkennung der Erkennungsvorrichtung 36, um mit gradueller Verschiebung der Richtung der Halbeiterelemente 2 von jedem Einheitsbereich, die in der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert sind, zu bewältigen, das heißt eine graduelle Verschiebung der Richtung der Positionsbezugspunkte A und B, durch einen speziellen Winkel um den Mittelpunkt des Halbleiterelements 2, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers 6, wobei auf diese Weise ermöglicht wird, einen Fehler der Erkennung der Richtung oder der Position des Halbleiterelements 2 so wie auch eine Verschlechterung der Erkennungsgenauigkeit zu verhindern.
In der dritten Ausführungsform ist auch eine Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 141 (die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung entsprechend der Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 41, die in 5 der ersten Ausführungsform gezeigt ist) zur Rotation einer Saugdüse 3 um den Mittelpunkt eines auf diese Weise aufzunehmenden Halbleiterelements 2. Bei dem Empfangen eines Positionsveränderungssignals, das darüber informiert, dass jeder Einheitsbereich, der an der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert ist, durch die Rotation des Trägerkörpers 6 verändert wurde, korrigiert die Steuerungseinheit 48 die Richtung des Halbleiterelements 2, das von der Saugdüse 3 aufgenommen wurde, basierend auf bekannten Daten über die Richtung und die Position, durch das Rotieren der Saugdüse 3, durch die Verwendung der Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung 141, unter der Steuerung der Steuerungseinheit 48. Wenn folglich die Richtung eines Halbleiterelements 2 in jedem der Einheitsbereiche D1 bis D4, die in der Aufnahmebereitschaftsstellung E positioniert sind, in einem bestimmten Winkel verschoben wird, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers 6, kann das Halbleiterelement 2 in einer bestimmten Richtung in einer Linie ausgerichtet sein und zu einer Übertragungs-Zielposition F übertragen werden, wobei auf diese Weise das Übertragen des Halbleiterelements 2 in einer bestimmten Richtung ermöglicht wird.
Zusätzlich zu der Erhöhung der Übertragungseffizienz ermöglicht die vorstehend beschriebene Struktur die Verminderung von ebenem Raum für die Übertragungsvorrichtung, eine Verminderung von Installationsraum für die Übertragungsvorrichtung, die in einem Reinraum eingebaut ist, so wie auch die Kontrolle über die sich erhöhenden laufenden Kosten des Reinraums.
Außerdem ermöglicht die vorstehend beschriebene Struktur eine Gurtung und Verpackung des Halbleiterelements 2, die nie zuvor erzielt wurde. Dieses ermöglicht es, verschiedene Zuführarten des Halbleiterelements 2 auszuwählen, wenn das Halbleiterelement 2 auf einer Leiterkarte montiert wird. Zusätzlich zu der Gurtung und Verpackung, ermöglicht eine Einrichtung eines Teiletabletts in derselben Position, ein Teiletablett des Halbleiterelements 2, welches auch für ein Gel-Paket anwendbar ist.
Auch ist bei der Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten in der dritten Ausführungsform, wie in den 9A und 9B gezeigt, das Zuführen zu der Wafer-Unterbringungskassette 50 auf der hinteren Seite der Vorrichtung eingerichtet. In dem Fall eines Halbleiter-Wafers 1, der einen Durchmesser von beispielsweise 300 mm aufweist, wenn etwa zehn Halbleiter-Wafer 1 in der Wafer-Unterbringungskassette 50 in der Form der Trägerkörper 6 untergebracht sind, beträgt das gesamte Gewicht von diesen etwa 20 kg, wobei es für einen Bediener schwierig wird, die Kassette zu tragen und sie in die Vorrichtung zu setzen. Es ist vorzuziehen, dass eine solche Austauschoperation automatisiert ist. Folglich ermöglicht das Einrichten der Zufuhr der Wafer-Unterbringungskassette 50 auf der hinteren Seite, das Bereitstellen eines Bewegungsraumes für einen Transportroboter und ähnlichem auf der hinteren Seite, wobei auf diese Weise ein automatisches Austauschen der Wafer-Unterbringungskassette 50 ermöglicht wird. Die Arbeitsablauflinie kann vereinfacht werden durch ihr Begrenzen auf die vordere Seite, wobei auf diese Weise einem Bediener ermöglicht wird, sich auf eine solche Operation zu spezialisieren wie das Einrichten des Betriebs der Vorrichtung und den Austausch der Gurtungseinheit 70.
In Anbetracht des Vorhergehenden wird gemäß der vorliegenden Erfindung die Gurtung und Verpackung der Halbleiterelemente ausgeführt, und es wird die Übertragung derselben durch das Auswählen, ob die aktive Ebene aufwärts gerichtet oder abwärts gerichtet ist, ermöglicht. Auch kann ein Raum für das Übertragen verringert werden und die Vorrichtung kann, wenn sie für das Handhaben eines großen Halbleiter-Wafers verwendet wird, kleiner gestaltet sein, welches eine Verringerung des Installationsraumes für die Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten ermöglicht, die in einem Reinraum eingebaut ist, welches zu einer Reduzierung der laufenden Kosten führt.
Genauer gesagt wird das Verfahren zur Handhabung von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung gekennzeichnet durch das aufeinanderfolgende Bewegen von jeder Komponente, die auf dem Trägerkörper gehalten wird, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind, zu einer speziellen Aufnahmeposition, mit einer Bewegung des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen in einer bestimmten Position, und das Zuführen derselben zu der Aufnahmeoperation durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel, wobei jeder Einheitsbereich, der durch das Unterteilten eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen eingerichtet ist, in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, durch eine Rotation des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition von diesem in einer sich verändernden Art und Weise, und nachdem jeder Einheitsbereich in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, jede Komponente in dem positionierten Einheitsbereich aufeinanderfolgend zu der Aufnahmeposition bewegt wird, mit einer Bewegung des Trägerkörpers in die zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und aufeinanderfolgend der Aufnahmeoperation zugeführt wird.
Bei einer solchen Struktur ist der Bewegungsbereich der angeordneten Komponenten – die durch den Trägerkörper gehalten werden, welcher sich in die zwei senkrechten Richtungen bewegt, um jede angeordnete Komponente durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel der Aufnahmeoperation zuzuführen – ein Größenbereich in einem Einheitsbereich, der festgelegt ist durch das Unterteilen des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um die Aufnahmeposition in eine Mehrzahl von Bereiche, gesehen in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, welcher kleiner ist als der Bereich in dem Falle des Festlegens des gesamten Komponenten-Trägerbereichs als der Bewegungsbereich. Zum Beispiel, wenn Einheitsbereiche halbe Bereiche darstellen, festgelegt durch das Unterteilen in einem Winkel von 180 Grad, wird der maximale Bewegungsbereich in einer Komponenten-Anordnungsrichtung in der Richtung der zwei Einheitsbereiche, die Seite an Seite angeordnet sind, um die Hälfte reduziert. Wenn Einheitsbereiche Viertelbereiche darstellen, festgelegt durch das Unterteilen in einem Winkel von 90 Grad, wird der maximale Bewegungsbereich in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen in den Richtungen des einen Einheitsbereichs, welcher angrenzend an Einheitsbereiche auf beiden Seiten von diesem eingerichtet ist, ebenfalls um die Hälfte reduziert. Eine Mehrzahl von Einheitsbereichen, die teilend auf dem Trägerkörper eingerichtet sind, werden verändert, um in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert zu sein, wo jede angeordnete Komponente mit einer Bewegung des Trägerkörpers der Aufnahmeoperation zugeführt wird, durch die Rotation des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in dem Komponenten-Trägerbereich, so dass jede angeordnete Komponente der Aufnahmeoperation zugeführt wird. Folglich ist es nicht notwendig, den Trägerkörper hinter den vorstehend beschriebenen Bewegungsbereich zu bewegen, um all die Komponenten in jeden Einheitsbereich der Aufnahmeoperation zuzuführen. Folglich kann Raum eingespart werden, entsprechend mit der Unterteilung des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers, wobei die Effektivität bereitgestellt wird, da eine beträchtliche Reduzierung des notwendigen Raumes erzielt werden kann mit einer kleinen Unterteilung, so wie die Unterteilung in einem Winkel von 90 Grad. Zusätzlich verbleibt die Aufnahmeposition unverändert. Zum Beispiel bei der Unterteilung in einem Winkel von 180 Grad und 90 Grad, kann eine Beziehung zwischen der Komponenten-Anordnungsrichtung und der Bewegungsrichtung des Trägerkörpers unverändert gelassen werden. Folglich kann das Positionieren für eine Aufnahmeoperation von jeder Komponente ohne weiteres ausgeführt werden, durch das Verändern der Position durch eine Rotation, ohne zusätzliche Zeit in Anspruch zu nehmen.
In dem Fall des Zuführens der Komponente zu der Aufnahmeoperation mit der aufwärts treibenden Operation, unter Einbeziehung des aufwärts treibenden Stiftes, kann ein einfaches und sicheres Aufnehmen der Komponente erzielt werden, ohne durch umgebende Komponenten gehindert zu werden oder eine Verschiebung der umgebenden Komponenten zu verursachen.
In diesem Falle umfasst das Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten und genauer gesagt das Verfahren zum aufeinander folgenden Zuführen von angeordneten Komponenten ferner das Bewegen von jeder Komponente – die auf dem Trägerkörper gehalten wird, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind – zu einer bestimmten Aufnahmeposition, mit einer Bewegung des Trägerkörpers in einer bestimmten Position in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und das Zuführen derselben zu einer Aufnahmeoperation durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel, wobei eine aufwärts treibende Operation durch den aufwärts treibenden Stift einbezogen ist, wobei nachdem jeder Einheitsbereich – der durch das Einteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in einer Mehrzahl von Bereichen festgelegt ist – in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung durch die Rotation des Trägerkörpers um die ungefähre Mittelposition von diesem in einer sich verändernden Art und Weise positioniert ist, und jeder Einheitsbereich in der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert ist, jede Komponente in dem positionierten Einheitsbereich aufeinanderfolgend zu der Aufnahmeposition bewegt wird, mit einer relativen Bewegung des Trägerkörpers, der Aufnahmeposition und mit dem aufwärts treibenden Stift in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und aufeinanderfolgend der Aufnahmeoperation zugeführt wird. In einem solchen Fall wird trotz der Verwendung des aufwärts treibenden Stifts derselbe Effekt wie bei dem vorstehenden Verfahren ausgeführt, und die relative Bewegung des Trägerkörpers, die Aufnahmeposition und der aufwärts treibende Stift in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen – wenn in der Richtung des einander Näherkommens ausgeführt – verringert die Bewegungsdistanz und die Bewegungszeit der Kom ponenten zu der Aufnahmeposition, wobei auf diese Weise die Produktivität erhöht wird.
Alternativ werden die Aufnahmeposition und der aufwärts treibende Stift aufeinanderfolgend beispielsweise einer ungefähren Mittelposition von jedem Einheitsbereich angepasst, der durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers in der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche festgelegt ist, und nachdem die Aufnahmeposition und der aufwärts treibende Stift daran angepasst wurden, beispielsweise in der ungefähren Mittelposition von jedem Einheitsbereich, werden die Komponenten in dem Einheitsbereich entsprechend der Aufnahmeposition und dem aufwärts treibenden Stift aufeinanderfolgend zu der Aufnahmeposition bewegt, mit einer relativen Bewegung der Aufnahmeposition, des aufwärts treibenden Stifts und des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und werden aufeinanderfolgend der Aufnahmeoperation zugeführt. Dieses Verfahren erfüllt auch denselben Effekt erspart ferner eine Rotation des Trägerkörpers.
Die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Zuführvorrichtung von angeordneten Komponenten ist nur mit Folgendem ausgestattet: dem Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der Komponenten hält, so wie Halbleiterelemente, die in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind; die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Positionieren in einer sich verändernden Art und Weise von jedem Einheitsbereich, der durch das Unterteilen des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers in der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche in der Aufnahmebereitschaftsstellung um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers festgelegt ist, durch die Rotation der Komponenten-Empfangsabschnitts um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers, der in dem Komponenten-Empfangsabschnitt empfangen wird; und die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Komponenten-Empfangabschnitts in die zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen und das Positionieren der Komponenten in dem Einheitsbereich in der Aufnahmebereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper, eine nach dem anderen, an der Aufnahmeposition für die Aufnahmeoperation durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel. Folglich ist kein zusätzlicher ebener Raum erforderlich, um die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung für das Rotieren des Empfangsabschnitts bereitzustellen, und all die Komponenten, so wie Halbleiterelemente auf dem Trägerkörper, die in dem Empfangabschnitt empfangen wurden, können der Aufnahmeoperation zugeführt werden, unter solchen Umständen, die den herkömmlichen Umständen entsprechen, ohne die Raumersparnis in dem vorstehenden Verfahren zu vernachlässigen, wobei ermöglicht wird, einen Halbleiter-Wafer mit großen Abmessungen – als ein Beispiel der Komponente – hinsichtlich der Raumersparnis vorteilhaft zu handhaben.
Die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Übertragungsvorrichtung von angeordneten Komponenten ist mit Folgendem ausgestattet: dem Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der Komponenten hält, so wie Halbleiterelemente, die in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind; die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Positionieren in einer sich verändernden Art und Weise von jedem Einheitsbereich, der durch das Unterteilen des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers in der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche in der Aufnahmebereitschaftsstellung um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers festgelegt ist, durch die Rotation der Komponenten-Empfangsabschnitts um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers, der in dem Komponenten-Empfangsabschnitt empfangen wird; die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Komponenten-Empfangabschnitts in die zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen und das Positionieren der Komponenten in dem Einheitsbereich in der Aufnahmebereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper, eine nach dem anderen, an der Aufnahmeposition; und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen der Komponente, wann immer sie zu der Aufnahmeposition bewegt wird, mit Hilfe des Komponenten-Handhabungshilfsmittels, und das Übertragen derselben an andere Stellen.
Bei einer solchen Struktur werden Komponenten, so wie Halbleiterelemente, die auf einem Trägerkörper angeordnet sind, eine nach der anderen zu der Aufnahmeposition zugeführt, während die vorstehend genannte Raumersparnis erfüllt wird, und die Komponenten werden beispielweise durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel der Komponenten-Übertragungsvorrichtung aufgenommen, entsprechend dem herkömmlichen, und werden zu einer bestimmten Stelle übertagen, um der folgenden Handhabung zugeführt zu werden.
In diesem Fall kann die Vorrichtung ferner mit Folgendem ausgestattet sein: einer Erkennungsvorrichtung zum Abbilden der Komponente in der Aufnahmeposition und zum Ausführen der Bilderkennung; und der Bezugspositions-Veränderungsvorrichtung zum Verändern des Bezugs der Positionserkennung durch die Erkennungsvorrichtung, jedes Mal, wenn ein Einheitsbereich in der Aufnahmebereitschaftsstellung durch die Rotation des Trägerkörpers durch die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wird. Wenn dieses der Fall ist, werden normalerweise Komponenten auf dem Trägerkörper in derselben Richtung angeordnet, wenn sie die gleichen Komponenten sind und einen gemeinsamen Positionsbezug für die Erkennung der Richtung und Position aufweisen, in verschiedenen Handhabungsschritten nach der Aufnahmeoperation, so wie Verarbeitung, Zusammenbau, Unterbringung und Montage. Wenn jeder der Einheitsbereiche verändert wird, um in der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert zu sein, durch die Rotation um die Aufnahmeposition, wird die Richtung der Komponenten, so wie Halbleiterelemente von jedem Einheitsbereich, die in der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert sind, das heißt der Richtung des Positionsbezugs, in einem bestimmten Winkel um den Mittelpunkt der Komponente verschoben, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers. Solch eine Winkelverschiebung kann kompensiert werden durch einen veränderten Bezug der Positionserkennung der Erkennungsvorrichtung, wann immer ein Einheitsbereich, der an der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert ist, verändert wird, wobei auf diese Weise ermöglicht wird, einen Fehler in der Erkennung der Richtung oder Position so wie auch eine Verschlechterung der Erkennungsgenauigkeit zu verhindern.
Auch kann die Vorrichtung mit Folgendem ausgestattet sein: die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung zum Rotieren des Komponenten-Handhabungshilfsmittels um den Mittelpunkt der Komponente, so wie dadurch aufzunehmende Halbleiterelemente; und die Steuerungseinheit zum Steuern der Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, um eine Richtung der Komponente zu korrigieren, die durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen wurde, durch die Rotation des Komponenten-Handhabungshilfsmittels durch die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, wann immer ein Einheitsbereich in der Aufnahmebereitschaftsstellung durch die Rotation des Trägerkörpers durch die Empfangabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wird. In diesem Fall, wenn die Richtung einer Komponente, so wie ein Halbleiterelement in jedem der Einheitsbereiche, die in der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert sind, in einem bestimmten Winkel um den Mittelpunkt der Komponente verschoben wird, als Reaktion auf ein Rotationsmaß des Trägerkörpers, wie vorstehend beschrieben, kann die Komponente übertagen werden, nachdem die Steuerungseinheit die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung steuert, um das Komponenten-Handhabungshilfsmittel zu rotieren, das die Komponenten aufgenommen hat, zum Korrigieren der Verschiebung, wobei auf diese Weise weder Unbequemlichkeiten noch Probleme bei der Handhabung der Komponenten, so wie Halbleiterelemente, in einer bestimmten Richtung nach der Übertragung verursacht werden.
Die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Unterbringungsvorrichtung von angeordneten Komponenten ist dadurch gekennzeichnet, dass sie mit Folgendem ausgestattet ist: dem Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der Komponenten hält, so wie Halbleiterelemente, die in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind; die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Positionieren in einer sich verändernden Art und Weise von jedem Einheitsbereich, der durch das Unterteilen des Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers in der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche in der Aufnahmebereitschaftsstellung um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers festgelegt ist, durch die Rotation der Komponenten-Empfangsabschnitts um die ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers, der in dem Komponenten-Empfangsabschnitt empfangen wird; die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Komponenten-Empfangabschnitts in die zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen und das Positionieren der Komponenten in dem Einheitsbereich, der in der Aufnahmebereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper positioniert ist, eine nach dem anderen, an der Aufnahmeposition; dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt zum Aufnehmen der Komponente in dem Komponenten-Unterbringungselement für das Handhaben in dem folgenden Schritt, um die Komponente in einer bestimmten Verpackungsart zu handhaben; und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen einer Komponente mit Hilfe des Komponenten-Handhabungshilfsmittels, wann immer die Komponente in der Aufnahmeposition positioniert ist, und das Überfragen derselben zu dem Komponenten-Unterbringungselement in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Mit dieser Struktur ermöglicht das Empfangen der Komponente – so wie ein Halbleiterelement-, die aufgenommen und zu dem Komponenten-Unterbringungselement übertragen wird, welches in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt vorgesehen ist, das Unterbringen und das Zuführen der Komponente in einer Verpackungsart, die geeignet ist für das Handhaben des nächsten Schrittes durch die Auswahl der Komponenten-Unterbringungselemente in ihrer Art, so wie Bänder und Paletten, durch die Nutzung von jeder notwendigen Eigenschaft bei der vorstehend beschriebenen Übertragungsoperation.
In diesem Fall kann die Vorrichtung ferner mit der Steuerungseinheit zur Steuerung der Operation der Komponenten-Übertragungsvorrichtung und der Unterbringungsvorrichtung ausgestattet sein, so dass der Komponenten-Unterbringungsabschnitt die Mehrzahl von Komponenten-Unterbringungselemente Seite an Seite bereitstellen kann, und eine Mehrzahl von den Komponenten-Unterbringungselemente wird separat genutzt, abhängig von einer Art der Komponenten, die durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen und von der Erkennungsvorrichtung für die Übertragungs- und Unterbringungsoperation erkannt werden. Folglich in dem Fall, in dem verschiedene Komponenten mit verschiedenen Güteklassen in Komponenten so wie Halbleiterelementen auf dem Trägerkörper vorhanden sind, können die Komponenten mit separater Verwendung von verschiedenen Unterbringungselementen pro Art untergebracht werden, welches es ermöglicht, die Zufuhr der Komponenten zur jeweiligen Anwendung oder Handhabung zu erzielen, durch die Nutzung der Erkennungsfunktion der Erkennungsvorrichtung. Wenn eine Art der Komponente – so wie ein Halbleiterelement – ein defektes Produkt ist, führt die Steuerungseinheit eine Steuerung aus, um die Komponente in einem Abfallabschnitt anzuordnen, die durch die Steuerungseinheit als das defekte Produkt bestimmt ist, basierend auf dem Erkennungsergebnis der Erkennungsvorrichtung, welches ein einfaches Verarbeiten der defekten Produkte in dem Übertragungszyklus ermöglicht, wobei auf diese Art und Weise ein besonderer Operationsschritt eingespart wird.
Die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt das Übertragungsverfahren von angeordneten Komponenten ist durch Folgendes gekennzeichnet: das Zuführen des Trägerkörpers – welcher eine Vielzahl von Komponenten in einem Zustand hält, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind – zu einer bestimmten Position; das aufeinander folgende Bewegen von jeder Komponente zu einer bestimmten Aufnahmeposition mit einer Bewegung des Trägerkörpers in einer bestimmten Position in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen; das Aufnehmen der Komponente, die zu der Aufnahmeposition bewegt wurde, mit Hilfe des Komponenten-Handhabungshilfsmittels; und das Übertragen der aufgenommenen Komponenten zu einer Übertragungsposition, die festgelegt ist, um auf der Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, unter Verwendung des Komponenten-Handhabungshilfsmittels.
Gemäß dem Übertragungsverfahren, mit einer Bewegung des Trägerkörpers in den Komponenten-Anordnungsrichtungen, wird die aufgenommene Komponente zu der Übertragungsposition übertragen, die festgelegt ist, um auf der Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, unter Verwendung des Komponenten-Handhabungshilfsmittels, welches ermöglicht, eine Bewegungsdistanz des Komponenten-Handhabungshilfsmittels zu verringern. Ein größerer Trägerbereich der Komponenten auf dem Trägerkörper vergrößert den Bewegungsbereich des Trägerkörpers. Wenn sich die Übertragungsposition auf derselben Ebene befindet, überschreitet die maximal benötigte Bewegungsdistanz des Trägerkörpers einen Durchmesser des Trägerkörpers. Jedoch verkürzt die Bereitstellung der Übertragungsposition auf der oberen Seite einer Bewegungsrichtung des Trägerkörpers die Übertragungsdistanz, wobei auf diese Weise eine effiziente Übertragungsoperation mit verkürzter Übertragungszeit ausgeführt wird.
Bei dem Übertragungsverfahren ist jeder Einheitsbereich – der durch das Unterteilen des Komponenten-Haltebereichs des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche festgelegt ist – an einer Aufnahmebereitschaftsstellung durch die Rotation des Trägerkörpers um die ungefähre Mittelposition von diesem in einer sich verändernden Weise positioniert, und wann immer jeder Einheitsbereich an der Aufnahmebereitschaftsstellung positioniert ist, wird jede Komponente in dem positionierten Einheitsbereich aufeinander folgend zu einer bestimmten Aufnahmeposition bewegt, mit einer Bewegung des Trägerkörpers in die zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen. Wenn folglich der Trägerkörper einen großen Durchmesser aufweist, wird eine effizientere Übertragungsoperation ausgeführt. Genauer gesagt werden geteilte Bereiche zu einer bestimmten Region durch die Rotation übertragen, und jeder Einheitsbereich, der zu dem bestimmten Bereich bewegt wird, wird in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt. Infolgedessen kann, mit einer Übertragung von der Aufnahmebereitschaftsstellung, selbst ein großer Trägerkörper jede Komponente mit einer geringeren Bewegungsdistanz zu der Aufnahmeposition bewegen. Zusätzlich zu dem Bereitstellen der Übertragungsposition auf der oberen Seite der Bewegungsrichtung des Trägerkörpers, wird die Übertragungsdistanz weiter verkürzt, wobei auf diese Weise eine effiziente Übertragungsoperation mit verkürzter Übertragungszeit ausgeführt wird.
Außerdem kann die Komponente, die mit Hilfe des Komponenten-Handhabungshilfsmittels aufgenommen wurde, mit der umgekehrten vorderen und hinteren Seite der Komponente übertragen werden, wobei auf diese Weise eine Übertragungsoperation ermöglicht wird, die für den Handhabungszustand der Komponente nach der Übertragung geeignet ist.
Außerdem ist die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten dadurch gekennzeichnet, mit Folgendem ausgestattet zu sein: dem Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der eine Vielzahl von Komponenten hält, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind; die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung, die den Komponenten-Empfangsabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, zum aufeinander folgenden Bewegen der Komponenten zu der Aufnahmeposition, eine nach der anderen; den Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der an einer Position eingerichtet ist, um auf der Oberseite des Komponenten-Empfangsabschnitts angeordnet zu sein; und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen der Komponente und Übertragen derselben zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Gemäß der Struktur ist der Komponenten-Unterbringungsabschnitt in der Position eingerichtet, um auf der Oberseite des Komponenten-Empfangsabschnitts gelegen zu sein, welches es ermöglicht, eine Bewegungsdistanz der Komponenten-Übertragungsvorrichtung von dem Komponenten-Empfangsabschnitt zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt zu verkürzen. Genauer gesagt erhöht ein größerer Trägerbereich der Komponenten auf dem Trägerkörper den Bewegungsbereich des Komponenten-Empfangsabschnitts. Wenn sich die Komponenten-Unterbringungsposition auf derselben Ebene befindet, überschreitet die maximal nötige Bewegungsdistanz des Trägerkörpers einen Durchmesser des Trägerkörpers. Jedoch verkürzt die Bereitstellung des Komponenten-Unterbringungsabschnitts auf der oberen Seite einer Bewegungsrichtung des Komponenten-Empfangsabschnitts die Übertragungsdistanz der Komponenten-Übertragungsvorrichtung, wobei auf diese Weise eine effiziente Übertragungsoperation mit einer verkürzten Übertragungszeit ausgeführt werden kann.
Außerdem ist die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Übertragungsvorrichtung für angeordnete Komponenten dadurch gekennzeichnet, dass sie mit Folgendem ausgestattet ist: dem Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der eine Vielzahl von Komponenten hält, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind; die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung, die den Komponenten-Empfangsabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, zum aufeinander folgenden Bewegen der Komponenten zu der Aufnahmeposition, eine nach der anderen; die Komponenten-Unterbringungsabschnitte, die in einer Mehrzahl von Reihen in einer Position eingerichtet sind, um auf der Oberseite des Komponenten-Empfangsabschnitts gelegen zu sein; und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen der Komponente und zum Übertragen derselben zu dem jeweiligen Komponenten-Unterbringungsabschnitt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Bei dieser Struktur sind die Komponenten-Unterbringungsabschnitte in einer Mehrzahl von Reihen eingerichtet, so dass die jeweiligen Komponenten durch die Unterteilung, so wie die Güteklasse, zu dem jeweiligen Komponenten-Unterbringungsabschnitt einzeln übertragen werden.
Bei der vorstehend beschriebenen Struktur der vorliegenden Erfindung kann die Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Positionieren von jedem Einheitsbereich festgelegt sein durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereiche an einer Aufnahmebereitschaftsstellung um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in einer sich verändernden Art und Weise. Wenn folglich der Trägerkörper einen großen Durchmesser aufweist, kann eine effizientere Übertragungsoperation ausgeführt werden. Genauer gesagt werden geteilte Bereiche zu einem bestimmten Bereich durch eine Rotation überfragen, und jeder Einheitsbereich, der zu dem bestimmten Bereich übertragen wird, wird in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt. Mit der Übertragung von der Aufnahmebereitschaftsstellung kann infolgedessen selbst ein großer Trägerkörper jede Komponente mit einer geringeren Bewegungsdistanz zu der Aufnahmeposition bewegen. Zusätzlich zu dem Bereitstellen des Komponenten-Unterbringungsabschnitts auf der oberen Seite des Komponenten-Empfangsabschnitts wird die Übertragungsdistanz weiter verkürzt, wobei auf die se Art und Weise eine effizientere Übertragungsoperation mit einer verkürzten Übertragungszeit ausgeführt wird.
Ferner kann eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung zwischen der Komponenten-Übertragungsvorrichtung und dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt angeordnet sein, zum wahlweise Ausführen einer Operation des Empfangens der Komponente von der Komponentenübertragungsvorrichtung, wobei die vordere Seite und die hintere Seite der Komponenten umgekehrt ist, und dem Unterbringen der Komponente in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt. Dieses ermöglicht es, die vordere Seite und die hintere Seite der zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt zu übertragenen Komponente auszuwählen, wobei auf diese Weise die Unterbringung der Komponente in einer Richtung ermöglicht wird, die passend ist für den Zustand des Verwendens der Komponenten, die in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt untergebracht sind.
Ferner kann in der Struktur der vorliegenden Erfindung eine zweite Komponenten-Übertragungsvorrichtung vorgesehen sein, zum Empfangen der Komponente von der Übertragungsvorrichtung und zum separaten Übertragen der Komponente zu den Komponenten-Unterbringungsabschnitten, die in einer Mehrzahl von Reihen ausgebildet sind. Dieses ermöglicht es, die Übertragungseffizienz zum separaten Übertragen von jeder einzelnen Komponente zu einer Mehrzahl der Komponenten-Unterbringungsabschnitte zu erhöhen.
Ferner kann eine Vorderseiten-Rückseiten-Umkehrvorrichtung zum Empfangen der Komponente von der Komponenten-Übertragungsvorrichtung vorgesehen sein, welche sich zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt bewegt, der in einer Mehrzahl von Reihen ausgebildet ist, und zum separaten Übertragen der Komponente, deren Vorderseite und Rückseite umgedreht ist, zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, welcher ermöglicht, mit der einbezogenen Vorderseite-Rückseite-Umkehroperation die Effizienz der Übertragungsoperation zu erhöhen.
Außerdem kann jeder Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der in einer Mehrzahl der Reihen eingerichtet ist, zu einer bestimmten Position auf dem Komponenten-Empfangsabschnitt bewegt werden, und die Komponente kann zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt durch die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zu der bestimmten Position überfragen werden. Dieses ermöglicht es, die Übertragungseffizienz für das separate Übertragungen der Komponenten zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt zu erhöhen.
Außerdem kann die Verteilung von jeder Komponente zu einer Vielzahl der Komponenten-Unterbringungsabschnitte ausgeführt werden durch das Übertragen von jeder Komponente einer jeweiligen Unterteilung zu einer Mehrzahl der Komponenten-Unterbringungsabschnitte, die durch die Unterteilung von jeder Komponente eingerichtet wird, basierend auf Daten, welche jeweilige Unterteilungen von jeder Komponente erkennen, die auf dem Trägerkörper angeordnet sind.
Die Vorrichtung zum Handhaben von angeordneten Komponenten der vorliegenden Erfindung und genauer gesagt die Übertragungsvorrichtung der angeordneten Komponenten ist dadurch gekennzeichnet, dass sie mit Folgendem ausgestattet ist: den Komponenten-Zuführabschnitt zum Unterbringen des Trägerkörpers, der eine Mehrzahl von Halbleiterelementen hält, die von einem Halbleiter-Wafer durch Dicing abgetrennt werden, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen angeordnet sind, und zum Zuführen derselben zu einer Zuführposition; den Komponenten-Empfangsabschnitt zum Empfangen und Halten des Trägerkörpers, der von dem Komponenten-Zuführabschnitt herausgezogen wurde; die Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Komponenten-Empfangsabschnitts in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen zum aufeinander folgenden Bewegen der Halbleiterelemente eines nach dem anderen zu einer Aufnahmeposition; den Gurtungs- und Verpackungsabschnitt zum Unterbringen der Halbleiterelemente in einer Anordnung in einer sich erstreckenden Richtung eines Bandes und zum Ausführen des Gurtens und Verpackens; der Komponenten-Übertragungsvorrichtung zum Aufnehmen des Halbleiterelements und zum aufeinander folgenden Übertragen desselben zu dem Gurtungs- und Verpackungsabschnitt, wann immer das Halbleiterelement zu der Aufnahmeposi tion bewegt wurde; und der Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung zwischen der Übertragungsvorrichtung und dem Gurtungs- und Verpackungsabschnitt, zum selektiven Ausführen der Operation des Empfangens der Komponente von der Übertragungsvorrichtung, dem Umkehren der Vorderseite und der Rückseite der Komponente, und dem Unterbringen der Komponente in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Gemäß der Struktur wird das Halbleiterelement, das durch die Übertragungsvorrichtung von dem Komponenten-Empfangsabschnitt aufgenommen wurde, zu dem Gurtungs- und Verpackungsabschnitt zum Gurten und Verpacken übertragen, welches es ermöglicht, das Halbleiterelement in einer Gurtungs-Verpackungsart zu übertragen, welche für das Montieren auf einer Leiterkarte zu bevorzugen ist. Bei dem Montieren eines Halbleiterelements auf einer Leiterkarte bestehen Anforderungen zum Montieren des Halbleiterelements mit einer aufwärts gerichteten aktiven Ebene von dieser und zum Montieren des Halbleiterelements mit einer abwärts gerichteten aktiven Ebene von dieser. Um die Anforderungen zu erfüllen wird die Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung separat betrieben, um die Vorderseite-Rückseite-Richtung des Halbleiterelements, das in dem Komponenten-Unterbringabschnitt untergebracht ist, frei festzulegen.
In der vorstehend genannten Struktur ermöglicht die Bereitstellung des Gurtungs- und Verpackungsabschnitts in der Position oberhalb des Komponenten-Empfangsabschnitts, eine Bewegungsdistanz durch die Übertragungsvorrichtung zu verringern, wobei auf diese Art und Weise eine effiziente Übertragungsoperation ausgeführt wird, selbst bei dem Handhaben eines Halbleiter-Wafers mit großen Abmessungen. Außerdem kann eine Empfangsabschnitt-Rotationsvorrichtung zum Positionieren von jedem Einheitsbereich vorgesehen sein, festgelegt durch das Unterteilen des Komponenten-Empfangsabschnitts um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen in einer Aufnahmebereitschaftsstellung um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in einer sich verändernden Art und Weise. Dieses ermöglicht die Unterstützung des effizienteren Handhabens eines Halbleiter-Wafers mit großen Abmessungen.
Basierend auf Daten, welche jedes Halbleiterelement, das in einer Anordnung auf dem Halbleiter-Wafer eingerichtet ist, durch eine Güteklasse identifizieren, kann außerdem jedes Halbleiterelement mit einer jeweiligen Güteklasse zu einer Mehrzahl von Gurtungs- und Verpackungsabschnitten übertragen werden, die durch eine Güteklasse eingerichtet sind, wobei auf diese Art und Weise eine separate Übertragung von jedem Halbleiterelement durch verschiedene Arten ausgeführt wird, so wie Güteklassen, zu jeweiligen Gurtungs- und Verpackungsabschnitten.
Jedes vorstehende Merkmal der vorliegenden Erfindung kann unabhängig verwendet werden oder in verschiedenen Kombinationen.
Auch wenn die vorstehende Erfindung vollständig beschrieben wurde in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen von dieser unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren, ist zu beachten, dass verschiedene Veränderungen und Modifikationen für diejenigen offensichtlich sind, die im Fachgebiet erfahren sind. Solche Veränderungen und Modifikationen sind als im Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung eingeschlossen zu verstehen, wie in den beigefügten Ansprüchen definiert, solange sie nicht von diesen abweichen.

Claims

Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, folgendes umfassend: Halten von jeder Komponente (2) auf einem Trägerkörper (6) in einem Zustand, in dem sie in zwei senkrechten Richtungen (X, Y) angeordnet sind; Rotieren des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers, und dann Positionieren von jedem Einheitsbereich (D1, D2) – der durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs (D) des Trägerkörpers an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen eingerichtet wird – in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung (E) an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers, in einer sich verändernden Art und Weise; und Bewegen von jedem Einheitsbereich in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, wobei die Komponenten in einem Einheitsbereich, die in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper positioniert sind, der Reihe nach zu einer Aufnahmeposition (C) bewegt werden, und dann Veranlassen, dass die Komponenten durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel (3) einem Aufnahmevorgang unterzogen werden.
Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen wie in Anspruch 1 definiert angeordnet sind, wobei die Komponente durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel dem Aufnahmevorgang unterzogen wird, wobei ein aufwärts treibender Vorgang durch einen aufwärts treibenden Stift (8) eingeschlossen ist, und nachdem jeder Einheitsbereich in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung positioniert ist, die Komponenten in dem positionierten Einheitsbereich der Reihe nach zu der Aufnahmeposition bewegt werden, mit einer relativen Bewegung des Trägerkörpers, der Aufnahmeposition und des aufwärts treibenden Stifts in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und der Reihe nach dem Aufnahmevorgang unterzogen werden, um die angeordneten Komponenten zuzuführen, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind.
Verfahren zum Handhaben von angeordneten Komponenten, welches die angeordneten Komponenten zuführt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen wie in Anspruch 1 definiert angeordnet sind, wobei die Komponente durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel dem Aufnahmevorgang unterzogen wird, wobei ein aufwärts treibender Vorgang durch einen aufwärts treibenden Stift (8) eingeschlossen ist, und wenn die Komponente dem Aufnahmevorgang unterzogen wird, ferner umfassend das Übereinstimmen von jedem Einheitsbereich, der durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs des Trägerkörpers um eine ungefähre Mittelposition des Trägerkörpers in eine Mehrzahl von Bereichen eingerichtet wird, mit der Aufnahmeposition und dem aufwärts treibenden Stift, und nachdem die Aufnahmeposition und der aufwärts treibende Stift in Übereinstimmung mit jedem Einheitsbereich gebracht wurden, das der Reihe nach erfolgende Bewegen von Komponenten in dem Einheitsbereich entsprechend der Aufnahmeposition und dem aufwärts treibenden Stift zu der Aufnahmeposition, mit einer relativen Bewegung der Aufnahmeposition und des aufwärts treibenden Stifts und des Trägerkörpers in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen, und das Veranlassen, dass die Komponenten der Reihe nach dem Aufnahmevorgang unterzogen werden, um die angeordneten Komponenten zuzuführen, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind.
Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Einheitsbereich ein Viertelbereich ist, der durch einen Winkel von 90 Grad unterteilt ist.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten, umfassend: einen Komponenten-Aufnahmeabschnitt (7) zum Aufnehmen und Halten eines Trägerkörpers (6), der Komponenten (2) trägt, die in zwei senkrechten Richtungen (X, Y) angeordnet sind, gekennzeichnet durch: eine Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung (9) zum Rotieren des Komponenten-Aufnahmeabschnitts um eine ungefähre Mittelposition des aufgenommenen Trägerkörpers, und zum Positionieren von jedem Einheitsbereich (D1, D2) von einer Mehrzahl von Bereichen, die durch das Unterteilen eines Komponenten-Trägerbereichs (D) des Trägerkörpers an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in die Bereiche in einer Aufnahme-Bereitschaftsstellung (E) an der ungefähren Mittelposition des Trägerkörpers in einer sich verändernden Art und Weise eingerichtet werden; und eine Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung (10), die den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, und die Komponenten in einem Einheitsbereich, der in der Aufnahme-Bereitschaftsstellung auf dem Trägerkörper positioniert ist, der Reihe nach zu der Aufnahmeposition bewegt, um zu bewirken, dass die Komponenten durch ein Komponenten-Handhabungshilfsmittel (3) einem Aufnahmevorgang unterzogen werden.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 5, ferner eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung (31) umfassend, zum Aufnehmen der Komponente, welche mit Hilfe des Komponenten-Handhabungshilfsmittels zu der Aufnahme-Position bewegt wird, und zum Übertragen derselben an andere Stellen.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 5 oder 6, ferner umfassend: einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt (32), der es ermöglicht, die Komponente in einer Verpackungsart zu handhaben, wie sie in einem Komponenten-Unterbringungselement für das Handhaben im nächsten Schritt (42) aufgenommen wird; und eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung (31) zum Aufnehmen der Komponente, die an der Aufnahmeposition unter Verwendung des Komponenten-Handhabungshilfsmittels positioniert ist, und die Übertragung derselben zu dem Komponenten-Unterbringungselement in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 5 bis 7, ferner umfassend: eine Erkennungsvorrichtung (36) zum Abbilden der Komponente an der Aufnahmeposition und zum Ausführen der Bilderkennung; eine Bezugsposition-Änderungsvorrichtung (37) zum Ändern des Bezugs der Positionserkennung durch die Erkennungsvorrichtung, nachdem ein Einheitsbereich an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung mit der Rotation des Trägerkörpers durch die Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wurde.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 7 oder 8, umfassend: eine Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung (41) zum Rotieren des Komponenten-Handhabungshilfsmittels um eine Mitte der Komponente, um dadurch aufgenommen zu werden; und eine Steuerungseinheit (48) zum Steuern der Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, um eine Richtung der Komponente, die durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen wird, zu korrigieren, durch die Rotation des Komponenten-Handhabungshilfsmittels durch die Hilfsmittel-Rotationsvorrichtung, nachdem ein Einheitsbereich, der an der Aufnahme-Bereitschaftsstellung eingerichtet ist, mit der Rotation des Trägerkörpers durch die Aufnahmeabschnitt-Rotationsvorrichtung verändert wurde.
Vorrichtung zum Unterbringen angeordneter Komponenten nach Anspruch 8, welche eine Steuerungseinheit (48) umfasst, für eine Steuerungsoperation des Komponenten-Unterbringungsabschnitts und des Komponenten-Handhabungshilfsmittels, so dass der Komponenten-Unterbringungsabschnitt eine Mehrzahl von Komponenten-Unterbringungselementen Seite an Seite bereitstellen kann, und wobei eine Mehrzahl der Komponenten-Halteelemente passend separat genutzt werden, abhängig von einer Art der Komponente, die durch das Komponenten-Handhabungshilfsmittel aufgenommen und durch die Erkennungsvorrichtung für Übertragungs- und Unterbringungsvorgänge erkannt wurde.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 10, wobei die Art der Komponente hinsichtlich ihrer Güteklasse durch elektrische Kenndaten und Frequenz-Kenndaten von jeder Komponente definiert ist.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 11, wobei eine der Arten der Komponenten ein defektes Erzeugnis ist, und die Steuerungseinheit die Operation des Komponenten-Handhabungshilfsmittels steuert, so dass das Komponenten-Handhabungshilfsmittel eine Komponente, die durch die Erkennungsvorrichtung erkannt wird, als ein defektes Erzeugnis in einem Entsorgungsabschnitt (48) anordnet.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach einem der Ansprüche 7 bis 12, wobei das Komponenten-Unterbringungselement ein Bandelement (48) ist.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach einem der Ansprüche 5 bis 13, wobei der Einheitsbereich ein Viertelbereich ist, der in einem Winkel von 90 Grad unterteilt ist.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach einem der Ansprüche 5 bis 13, wobei der Einheitsbereich ein Halbbereich ist, der in einem Winkel von 180 Grad unterteilt ist.
Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten, welches die angeordneten Komponenten überträgt, die in zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, umfassend: Zuführen eines Trägerkörpers (6), der eine Mehrzahl von Komponenten (2) trägt, in einem Zustand, in dem sie in den zwei senkrechten Richtungen (X, Y) zu einer Komponenten-Zuführposition angeordnet sind; Bewegen von jeder Komponente der Reihe nach zu einer Aufnahmeposition (C) mit einer Bewegung des Trägerkörpers zu der Komponenten-Zuführungsposition in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen; Aufnehmen der Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels (3) zu der Aufnahmeposition bewegt wurde; und Übertragen der aufgenommenen Komponente zu einer Komponentenübertragungs-Zielposition (F), die eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels.
Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 1, welches die angeordneten Komponenten überträgt, die in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen angeordnet sind, umfassend: Aufnehmen der Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels zu der Aufnahmeposition bewegt wurde; und Übertragen der aufgenommenen Komponente zu einer Komponentenübertragungs-Zielposition (F), die eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Trägerkörpers gelegen zu sein, mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels.
Verfahren zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 1 oder 17, wobei die Komponente, die mittels des Komponenten-Handhabungshilfsmittels aufgenommen wird, übertragen wird, wobei die Vorderseite und Rückseite der Komponente einen umgekehrten Zustand aufweisen.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten, umfassend: einen Komponenten-Aufnahmeabschnitt (7) zum Aufnehmen und Halten eines Trägerkörpers (6), der eine Mehrzahl von Komponenten (2) trägt, in einem Zustand, in dem sie in zwei senkrechten Richtungen (X, Y) angeordnet sind, gekennzeichnet durch eine Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung (10), die den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, um die Komponenten der Reihe nach zu der Aufnahmeposition (C) zu bewegen; einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt (70), der an einer Position eingerichtet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein; und eine Komponenten-Übertragungsvorrichtung (131) zum Aufnehmen der Komponente und Übertragen derselben zu dem Komponenten- Unterbringungsabschnitt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 19, wobei der Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen eingerichtet ist, in einer Position, um über der Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung die Komponente aufnimmt und dieselbe zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 6, ferner umfassend einen Komponenten-Unterbringungsabschnitt (70), der an einer Position angeordnet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, wobei die Komponenten-Übertragungsvorrichtung (131) die Komponente aufnimmt und dieselbe zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 21, wobei der Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen eingerichtet ist, in einer Position, um über der Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein, und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung die Komponente aufnimmt und dieselbe zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt überträgt, wann immer die Komponente zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach einem der Ansprüche 19 bis 22, ferner eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung (171) umfassend, die zwischen der Übertragungsvorrichtung und dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt angeordnet ist, zum selektiven Ausführen einer Operation des Aufnehmens der Komponente von der Übertragungsvorrichtung, des Umkehrens von der Vorderseite und Rückseite der Komponente und des Unterbringens der Komponente in dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 20 oder 22, ferner eine zweite Komponenten-Übertragungsvorrichtung (90) umfassend, zum Aufnehmen der Komponente von der Übertragungsvorrichtung und separaten Übertragen der Komponente zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der in einer Mehrzahl von Reihen vorgesehen ist.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 20 oder 22, ferner eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung (171) umfassend, zum Aufnehmen der Komponente von der Komponenten-Übertragungsvorrichtung, Bewegen zu dem Komponenten-Unterbringungsabschnitt in einer Mehrzahl von Reihen und separaten Übertragen der Komponente, mit deren umgekehrter Vorderseite und Rückseite, zu jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 20 oder 22, wobei ein konkaver Abschnitt (42a) von jedem Komponenten-Unterbringungsabschnitt, der in einer Mehrzahl der Reihen angeordnet ist, zu einer Übertragungs-Zielposition (F) auf dem Komponenten-Aufnahmeabschnitt bewegt wird, und die Komponente, die zu dem konkaven Abschnitt des Komponenten-Unterbringungsabschnitts übertragen wird, durch die Komponenten-Übertragungsvorrichtung zu der Übertragungs-Zielposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 20 oder 22, wobei basierend auf Daten, welche einen jeweiligen Abschnitt von jeder Komponente bestimmen, die auf dem Trägerkörper angeordnet ist, jede Komponente von einem jeweiligen Abschnitt zu einer Mehrzahl der Komponenten-Unterbringungsabschnitte übertragen wird, die durch die Unterteilung von jeder Komponente eingerichtet sind.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 6, wobei die Komponenten eine Mehrzahl von Halbleiterelementen (2) darstellen, die von einer Halbleiterscheibe (1) durch Zersägen abgeteilt sind, ferner umfassend: einen Komponenten-Zuführungsabschnitt (50) zum Unterbringen eines Trägerkörpers (6), der die Komponente in einem Zustand trägt, in dem diese in den zwei senkrechten Richtungen (X, Y) angeordnet sind, und Zuführen derselben zu einer Zuführungsposition; einen Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt (70) zum Unterbringen der Halbleiterelemente in einer regelmäßigen Anordnung in einer sich ausdehnenden Richtung des Bandelements (42) und Ausführen des Gurtens und Verpackens; und eine Vorderseite-Rückseite-Umkehrvorrichtung (171), angeordnet zwischen der Komponenten-Übertragungsvorrichtung und dem Gurtungs- und Verpackungsabschnitt, zum selektiven Ausführen einer Operation des Aufnehmens des Halbleiterelements von der Komponenten-Übertragungsvorrichtung, des Umkehrens von der Vorderseite und Rückseite des Halbleiterelements und des Unterbringens der Komponente in dem Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt, wobei der Komponenten-Aufnahmeabschnitt (7) den Trägerkörper aufnimmt und hält, der von dem Komponenten-Zuführabschnitt herausgezogen wurde, die Zweirichtungs-Bewegungsvorrichtung (10) den Komponenten-Aufnahmeabschnitt in den zwei Komponenten-Anordnungsrichtungen bewegt, um das Halbleiterelement der Reihe nach zu einer Aufnahmeposition zu bewegen, und die Komponenten-Übertragungsvorrichtung (3) das Halbleiterelement aufnimmt und dasselbe der Reihe nach zu dem Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt überträgt, wann immer das Halbleiterelement zu der Aufnahmeposition bewegt wird.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 28, wobei der Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitt an einer Position angeordnet ist, um über einer Oberseite des Komponenten-Aufnahmeabschnitts gelegen zu sein.
Vorrichtung zum Handhaben angeordneter Komponenten nach Anspruch 28 oder 29, wobei basierend auf Daten, welche jedes Halbleiterelement bestimmen, das in einer regelmäßigen Anordnung auf der Halbleiterscheibe eingerichtet ist, durch eine Güteklasse, die durch elektrische Kenndaten und Frequenz- Kenndaten von jedem Halbleiterelement definiert ist, jedes Halbleiterelement von einer jeweiligen Güteklasse zu einer Mehrzahl von Gurtungs- und Verpackungs-Abschnitten übertragen wird, die nach Güteklassen eingeteilt sind.