DE60005671T2 - Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg - Google Patents

Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg Download PDF

Info

Publication number
DE60005671T2
DE60005671T2 DE60005671T DE60005671T DE60005671T2 DE 60005671 T2 DE60005671 T2 DE 60005671T2 DE 60005671 T DE60005671 T DE 60005671T DE 60005671 T DE60005671 T DE 60005671T DE 60005671 T2 DE60005671 T2 DE 60005671T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
module
card
rolled
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60005671T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60005671D1 (de
DE60005671T9 (de
Inventor
Denis Vere
Eric Daniel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Axalto SA
Original Assignee
Schlumberger Systemes SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schlumberger Systemes SA filed Critical Schlumberger Systemes SA
Publication of DE60005671D1 publication Critical patent/DE60005671D1/de
Publication of DE60005671T2 publication Critical patent/DE60005671T2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60005671T9 publication Critical patent/DE60005671T9/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495Thickness [relative or absolute]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Fertigungsverfahren von gewalzten Karten sowie auf Karten, die mit einem solchen Verfahren erzielt werden.
  • Die erfindungsgemäßen Karten sind Chipkarten mit einerseits einem Kartenkörper aus Kunststoff und andererseits einem in den Kartenkörper integrierten Elektronikmodul, das einen integrierten Schaltkreis enthält, dessen Kontaktstellen mit in die Oberfläche des Kartenkörpers versenkten Kontaktflächen und/oder mit Klemmen einer in den Kartenkörper eingelassenen Antenne verbunden sind.
  • Derartige Karten sind insbesondere zur Bearbeitung oder zur Aufnahme von vertraulichen Daten in Hinblick auf zum Beispiel die Durchführung von elektronischen Transaktionen in unterschiedlichen Bereichen wie im Gesundheitsbereich, Zahlfernsehen, Telefon- oder Bankbereich bestimmt.
  • Sie sind in der Regel so personalisiert, dass sie ihren Inhaber kennzeichnen und weisen dazu aufgedruckte Muster auf.
  • Zur Fertigung der Karten sind verschiedene Verfahren bekannt. Bei manchen Verfahren kommt ein Warmwalzen zur Anwendung. Gemäß diesen Verfahren werden die einzelnen konstitutiven Schichten des Kartenkörpers bei bestimmten Drücken und Temperaturen miteinander verbunden, so dass die Kunststoffe, aus denen die Schichten bestehen, ihren Vicat-Punkt erreichen und sich örtlich gegenseitig durchdringen, um stark zusammenklebende gewalzte Einheiten zu bilden. Diese Einheiten werden anschließend bedruckt und in den für einen Kartenkörper erforderlichen Abmessungen zugeschnitten. Anschließend wird in jeden dieser Körper eine Vertiefung eingefräst und schließlich ein Elektronikmodul in diese Vertiefung durch Kleben eingesetzt.
  • Bei diesen Verfahren handelt es sich bei den die einzelnen Schichten bildenden Kunststoffen um: Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Polyvinylchlorid (PVC), ABS-/PVC-Mischungen, Polyethylenterephtalat (PET), Polyethylenterephtalatglykol (PETG) und Polycarbonat (PC). Meist sind die den Kartenkörper bildenden Schichten der gleichen chemischen Art, z. B. alle aus PVC. Insbesondere sind die einzelnen übereinanderliegenden Schichten der bekannten PETG-Karten aus PETG.
  • Die Herstellungsverfahren der Karten nach dem Stand der Technik sowie die mit derartigen Verfahren erzielten Karten weisen allerdings verschiedene Nachteile auf.
  • Insbesondere weisen die Karten aus ABS, PVC, aus einer ABS-/PVC-Mischung, aus PET und aus PC eine beschränkte Festigkeit gegenüber einem dynamischen Durchbiegen in der hänge und Breite auf. In der Regel treten nach rund 1500 dynamischen Längsbiegungen mit einer auf dem Kartenkörper zentrierten Durchbiegung von 20 mm und nach rund 1500 dynamischen Biegungen in der Breite mit einer zentrierten Durchbiegung von 10 mm Risse auf.
  • Dies ist allerdings nicht bei Karten aus PPTG der Fall, die im Gegensatz dazu eine gute Festigkeit gegenüber den vorab genannten Biegungen aufweisen. Allerdings ist es aufgrund der schwachen Viskosität von PETG bei den üblichen Temperaturen und Drücken beim Walzen erforderlich, bei einem bestimmten Druck die Walztemperaturen zu senken, wenn man alle Nachteile des plastischen Fließens von PETG in den Walzeinrichtungen vermeiden will. Bei derartig niedrigen Temperaturen erweist sich jedoch der Zusammenhalt der erzielten gewalzten Teile als schlecht. Außerdem ist es in der Praxis schwierig, die goldene Mitte zu finden, um gleichzeitig die Probleme des plastischen Fließens von PETG und die Nachteile des Zusammenhaltens der besagten gewalzten Teile zu vermeiden.
  • Die Erfindung, die Gegenstand der Patentanmeldung EP-10640 940 ist und aus Formgründen in zwei Teilen angewendet wird, bezieht sich auf eine kontaktlose Chipkarte mit einem Kartenkörper, der eine mit einem elektronischen Schaltkreis gekoppelte Antenne umfasst. Der Kartenkörper besteht aus zwei Außenschichten und einer zwischen den beiden Außenschichten liegenden Zwischenschicht. Die Zwischenschicht umfasst die Antenne und den elektronischen Schaltkreis. Jede Außenschicht ist mittels einer Verbindungsschicht, deren Schmelzpunkt unter dem der Außenschichten liegt, mit der Zwischenschicht verbunden.
  • Angesichts des vorausgehenden ist eine durch die Erfindung zu lösende Aufgabe die Herstellung einer Karte mit einerseits einem Kartenkörper mit mindestens drei, direkt aufeinander gewalzten Kunststoffschichten, wobei die zweite Schicht zwischen der ersten und dritten Schicht angebracht ist und andererseits einem in den Kartenkörper eingebauten Elektronikmodul, wobei dieses Modul einen integrierten Schaltkreis umfasst, die besagte Karte eine gute Beständigkeit gegenüber dynamische Durchbiegungen aufweist und zu deren Herstellung die Nachteile des plastischen Fließens und der Zusammenhalt ordnungsgemäß beherrscht werden.
  • In Anbetracht des vorher genannten Problems hat die Lösung der Erfindung als ersten Gegenstand ein Herstellungsverfahren einer solchen Karte, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die zweite Schicht eine Schicht aus Polyethylenterephtalatglykol und die erste und dritte Schicht chemisch gesehen anderer Art sind als die zweite Schicht, dass man die erste, zweite und dritte Schicht so walzt, dass man eine erste gewalzte Einheit erhält, dass man eine in die zweite Schicht mündende Vertiefung einarbeitet und in diese Vertiefung das Modul einsetzt.
  • Auf diese Weise fließt das zwischen der ersten und dritten Schicht eingeschlossene PETG nicht beim Walzen.
  • Die erzielte Karte weist darüber hinaus einen guten Zusammenhalt auf, da die Kunststoffe der drei Schichten ihren Vicat-Punkt erreicht haben und die Beständigkeit gegenüber das dynamische Durchbiegen der Karte sich als weit besser erweist als die der Karten nach dem Stand der Technik.
  • Vorteilhafterweise umfasst das erfindungsgemäße Verfahren zudem folgende spätere Phase, gemäß der man die erste gewalzte Einheit, in die das Modul eingesetzt wurde, bei derartigen Druck- und Temperaturbedingungen walzt, dass PETG seinen Vicat-Punkt erreicht und man eine zweite gewalzte Einheit erhält.
  • PETG, welches unter den vorausgehend definierten Bedingungen eine schwache Viskosität aufweist, füllt dann den Raum zwischen den Rändern der Vertiefung und den Rändern des Moduls aus, was einen guten Halt des Moduls im Kartenkörper gewährleistet.
  • Ein weiterer aus diesem Schritt hervorgehender Vorteil wird deutlich, wenn der zweite Walzvorgang gemäß einer besonderen Ausführungsweise der Erfindung in Gegenwart einer vierten Kunststoffschicht durchgeführt wird. Diese Kunststoffschicht erfährt nicht die wie üblich angetroffenen Verformungen.
  • Es ist festzuhalten, dass die Erfindung zudem als zweiten Gegenstand eine Karte hat, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die zweite Schicht eine Schicht aus Polyethylenterephtalatglykol ist und dass die erste und dritte Schicht chemisch gesehen anderer Art sind als die zweite Schicht.
  • Die Erfindung wird anhand folgender nicht einschränkender Beschreibung und in Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen deutlicher, wobei:
  • 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Karte zeigt;
  • 2 im Querschnitt eine erfindungsgemäße Karte zeigt;
  • 3 im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Walzvorgang darstellt;
  • 4 im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Einsetzvorgang des Moduls darstellt; und
  • 5 im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Walzvorgang darstellt.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst eine erfindungsgemäße Karte 1 einerseits einen Kartenkörper 2 und andererseits ein in den Kartenkörper 2 eingebautes Elektronikmodul 3.
  • Der Kartenkörper 2 zeigt sich in Form eines rechteckigen Parallelepipeds, dessen in der Norm ISO7816 definierten Abmessungen in der Größenordnung von 85,6 mm Länge, 54 mm Breite und 0,8 mm Dicke liegen, wobei der Inhalt dieser Norm in der vorliegenden Beschreibung als Bezugswert zitiert wird.
  • Er wird aus verschiedenen, direkt aufeinander liegenden Kunststoffschichten gewalzt. Unter „direkt aufeinander liegend" versteht man, dass die Kunststoffschichten direkt miteinander in Berührung sind oder durch ein Haftmittel miteinander in Kontakt sind.
  • Er ist zudem in der Regel mit Druckmustern 4 bedruckt und zum Beispiel mit einem Strichcode oder biometrischen Daten oder einem Foto des Karteninhabers 1. Solche Muster 4 können auf irgendeiner Seite oder auf beiden Hauptseiten des Kartenkörpers 2 sichtbar sein.
  • In der in 2 gezeigten Ausführungsart besteht der Kartenkörper 2 aus vier direkt aufeinander liegenden Kunststoffschichten. Es handelt sich dabei um eine erste 5, zweite 6, dritte 7 und vierte 8 Kunststoffschicht. Die erste Schicht 5 ist eine thermoplastische PVC-Schicht, deren Vicat-Punkt bei rund 73°C und deren Stärke bei rund 190 μm liegt. Die zweite Schicht 6 ist eine thermoplastische PETG-Schicht, deren Vicat-Punkt bei rund 70 °C und deren Stärke bei rund 190 μm liegt. Die dritte Schicht 7 ist eine thermoplastische PVC-Schicht, deren Vicat-Punkt bei rund 73 °C und deren Stärke bei rund 240 μm liegt. Die vierte Schicht 8 ist eine Kunststoffschicht, deren Stärke bei rund 175 μm liegt und welche aus PVC oder aus irgendeinem anderen durchsichtigen Kunststoff sein kann. Die erste Schicht 5 liegt direkt auf der zweiten Schicht 6, die wiederum direkt auf der dritten Schicht 7 liegt und welche wiederum direkt auf der vierten Schicht 8 liegt. Die zweite Schicht 6 aus PETG ist also zwischen der ersten 5 und der dritten 7 Schicht aus PVC angeordnet. Diese erste 5 und dritte 7 Schicht sind chemisch gesehen anderer Art als das PETG der zweiten Schicht.
  • Das Elektronikmodul 3 ist in einer zum Beispiel in der voraus genannten ISO-Norm definierten Position in den Kartenkörper 2 eingebaut. Dieses Modul 3 umfasst zwei Hauptteile: einen in den Kartenkörper 2 eingelassenen und von außen nicht sichtbaren Modulkörper 9 sowie einen oberen, sogenannten Kontaktbereich 10 mit in der Oberfläche des Kartenkörpers 2 versenkten Kontaktflächen 11. Der Modulkörper 9 umfasst einen integrierten Schaltkreis 12 oder Chip, dessen Kontaktstellen 13 über Metalldrähte 14 elektrisch mit den Kontaktflächen 11 verbunden sind, wobei die aus dem integrierten Schaltkreis 12 und den Drähten 14 bestehende Einheit mit einem Schutzharz 16 beschichtet und eventuell mit einem Epoxyfilm verstärkt ist, während der obere Bereich 9 außer den Kontaktflächen 11 einen Epoxyträger 17 mit Durchführbohrungen zum Durchführen der Drähte 14 für die Verbindung des integrierten Schaltkreises 12 mit den Kontaktflächen 11 umfasst.
  • Gemäß einem besonders vorteilhaften Aspekt der Erfindung kommt das PETG der zweiten Schicht 6 direkt mit dem Modulkörper 9 in Berührung.
  • Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Karte geht man in der in den 3 bis 5 dargestellten Weise vor.
  • Wie in 3 dargestellt, werden die erste 5, zweite 6 und dritte 7 Schicht aufeinander zwischen den Platten 18 einer Walzpresse angeordnet. Anschließend wird die aufeinander angeordnete Einheit unter wie im nachfolgenden Beispiel definierten Druck- und Temperaturbedingungen einem ersten Walzvorgang unterzogen, bei dem diese auf 115 °C erhitzte Einheit während 1 Minute einem Druck von 50 Bar und anschließend während 15 Minuten einem linear von 50 Bar auf 150 Bar ansteigenden Druck ausgesetzt wird. Dieser Druck von 150 Bar wird dann während 4 Minuten gehalten. Anschließend wird die aufeinander angeordnete Einheit während 17 Minuten bei Raumtemperatur einem Druck von über 250 Bar ausgesetzt. Dadurch erzielt man eine erste gewalzte Einheit, in der die erste 5, zweite 6 und dritte 7 Schicht miteinander verschweißt sind, da die Kunststoffe dieser Schichten während dem ersten Walzvorgang ihren Vicat-Punkt erreicht haben.
  • Das PETG, das nach Erreichen seines Vicat-Punkts eine besonders geringe Viskosität hat, ist zwischen der ersten 5 und zweiten 7 Schicht eingeschlossen und fließt nicht zwischen die Platten 18.
  • Selbstverständlich werden die obigen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens vorzugsweise auf Filmen mit großen Abmessungen, zum Beispiel in der Größenordnung von 610 mm Länge und 475 mm Breite, angewendet. Die auf diese Weise mittels großflächiger Filme erzielten gewalzten Einheiten werden dann derart zugeschnitten, dass man rund fünfzig gewalzte Einheiten im Kartenformat erhält.
  • In einem anschließenden in 4 dargestellten erfindungsgemäßen Schritt wird zum Beispiel durch Fräsen in die erste gewalzte Einheit eine Vertiefung 19 eingearbeitet. Diese für das Einsetzen des Moduls 3 bestimmte Vertiefung 19 liegt in Form eines symmetrisch gedrehten blinden Lochs vor, das nach oben hin erweitert ist und hier einen Bund aufweist. Diese Vertiefung 19 geht durch die erste Schicht 5 hindurch und mündet in die zweite Schicht 6. In 4 mündet die Vertiefung 19 in die zweite Schicht 6 und erreicht die dritte Schicht 7.
  • Anschließend setzt man das Modul 3 in die Vertiefung 19 ein. Dieses Modul 3 wird in der Praxis in die Vertiefung 19 geklebt, wobei der Kleber auf den Bund aufgetragen wird, der zur Aufnahme des oberen Bereichs 10 des Moduls 3 bestimmt ist. Schließlich erhält man eine gewalzte Einheit, in die das Modul 3 eingesetzt wurde.
  • Diese gewalzte Einheit mit dem Modul 3 kann von den Kartenherstellern aufbewahrt oder an Verwaltungen oder Firmen verteilt werden, die nur geringe Kartenmengen ausgeben möchten. Diese Verwaltungen oder Firmen können mit sogenannten Bürowalz- und Personalisierungswerkzeugen ausgestattet sein und in geringen Mengen einzelne Karten fertig stellen.
  • 5 stellt einen zusätzlichen erfindungsgemäßen Schritt dar, der bei diesen Verwaltungen und Firmen durchgeführt werden kann.
  • Die erste gewalzte Einheit mit dem Modul 3 wird in einem Einzelkartenwalzwerkzeug direkt auf der vierten Schicht angeordnet. Die so erhaltene aufeinanderliegende Einheit oder zweite aufeinanderliegende Einheit wird dann gemäß einem Zyklus gewalzt, bei dem die besagte Einheit zum Beispiel 4 bis 5 Sekunden lang auf 150 °C erhitzt und dann stufenweise bis auf 45 °C abgekühlt und rund 5 Minuten auf dieser Temperatur gehalten wird und zwar bei einem Druck von rund 4 bis 5 Bar.
  • Bei diesem zweiten Walzvorgang erreicht das PETG seinen Vicat-Punkt, wird flüssig und füllt den Raum zwischen den Rändern des Modulkörpers und den Rändern der Vertiefung aus. Die vierte Schicht 8 wird also senkrecht über dem Modul 3 keiner lokalen Verformung unterzogen, die nach dem Stand der Technik auf das Zerdrücken im vorausgehend genannten Raum zurückzuführen ist. Die erfindungsgemäße Karte 1 weist demzufolge senkrecht über dem Modul keine topologischen bzw. visuellen Fehler auf. Auf diese Weise ist es möglich, am Kartenkörper eine physische Personalisierung vorzunehmen, zum Beispiel durch Aufdrucken von Mustern 4 auf die Schicht B. In manchen alternativen Ausführungsarten der Schicht 8 ist die Druckerschwärze sublimiert und läuft durch die Schicht 8 hindurch, was die Karte 1 sicherer macht.
  • Die erfindungsgemäßen Karten 1 weisen erst nach rund 4500 dynamischen Längsdurchbiegungen und 4500 dynamischen Durchbiegungen in der Breite mit jeweiligen Durchbiegungen von 20 und 10 mm Risse auf.
  • Selbstverständlich sind die vorausgehend aufgeführten Ausführungsbeispiele in keiner Weise einschränkend, und die Erfindung kann ohne weiteres zur Herstellung von kontaktlosen Karten angewendet werden, bei denen das in der Regel aus dem integrierten Schaltkreis gebildete Modul mit Klemmen einer in den Kartenkörper eingelassenen Antenne verbunden ist.

Claims (4)

  1. Karte (1) mit einem mindestens drei, direkt aufeinander gewalzte Kunststoffschichten (5, 6, 7) umfassenden Kartenkörper (2), wobei die zweite Schicht (6) eine Schicht aus Polyethylenterephtalatglykol und zwischen der ersten (5) und dritten (7) Schicht angeordnet ist und die erste (5) und dritte (7) Schicht chemisch gesehen anderer Art sind als die zweite Schicht (6), einem in den besagten Kartenkörper (2) eingebauten Elektronikmodul (3), wobei das Modul (3) einen integrierten Schaltkreis umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Stärke der zweiten Schicht (6) in der gleichen Größenordnung liegt wie die erste und dritte Schicht.
  2. Herstellungsverfahren einer Karte (1) mit einem mindestens drei, direkt aufeinander gewalzte Kunststoffschichten (5, 6, 7) umfassenden Kartenkörper (2), wobei die zweite Schicht (6) eine Schicht aus Polyethylenterephtalatglykol und zwischen der ersten (5) und dritten (7) Schicht angeordnet ist und die erste (5) und dritte (7) Schicht chemisch gesehen anderer An sind als die zweite Schicht (6), einem in den besagten Kartenkörper (2) eingebauten Elektronikmodul (3), wobei das Modul (3) einen integrierten Schaltkreis (12) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass – man die erste (5), zweite (6) und dritte (7) Schicht gemeinsam walzt, um eine erste gewalzte Einheit zu erhalten, wobei die zweite Schicht eine Stärke in der gleichen Größenordnung aufweist wie die erste und dritte Schicht; – man eine in die zweite Schicht einmündende Vertiefung einarbeitet; und – man das Modul (3) in diese Vertiefung einsetzt.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass man bei einem zweiten Walzvorgang das aus der ersten gewalzten Einheit und dem besagten Modul (3) bestehende System so walzt, dass man eine zweite gewalzte Einheit erhält, wobei der zweite Walzvorgang unter Druck- und Temperaturbedingungen stattfindet, bei denen Polyethylenterephtalatglykol seinen Vicat-Punkt erreicht.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass man die erste gewalzte Einheit direkt auf einer vierten Schicht liegend (8) walzt.
DE60005671T 1999-07-01 2000-07-03 Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg Expired - Fee Related DE60005671T9 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9908506 1999-07-01
FR9908506A FR2795846B1 (fr) 1999-07-01 1999-07-01 PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg
PCT/FR2000/001896 WO2001003061A1 (fr) 1999-07-01 2000-07-03 Procede de fabrication de cartes laminees munies d'une couche intermediaire de petg

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE60005671D1 DE60005671D1 (de) 2003-11-06
DE60005671T2 true DE60005671T2 (de) 2004-07-29
DE60005671T9 DE60005671T9 (de) 2005-07-07

Family

ID=9547611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60005671T Expired - Fee Related DE60005671T9 (de) 1999-07-01 2000-07-03 Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6803114B1 (de)
EP (1) EP1192594B1 (de)
AT (1) ATE251325T1 (de)
DE (1) DE60005671T9 (de)
FR (1) FR2795846B1 (de)
WO (1) WO2001003061A1 (de)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
AU2002366244A1 (en) 2001-12-18 2003-06-30 Digimarc Id System, Llc Multiple image security features for identification documents and methods of making same
AU2002364036A1 (en) 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
CA2471457C (en) 2001-12-24 2011-08-02 Digimarc Id Systems, Llc Covert variable information on id documents and methods of making same
AU2002361855A1 (en) * 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems Llc Pet based multi-multi-layer smart cards
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7793846B2 (en) 2001-12-24 2010-09-14 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
AU2003221894A1 (en) 2002-04-09 2003-10-27 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
US7804982B2 (en) 2002-11-26 2010-09-28 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
WO2004095348A2 (en) 2003-04-16 2004-11-04 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
US7422794B2 (en) * 2003-10-21 2008-09-09 Digimarc Corporation Document laminate formed from different polyester materials
US7744002B2 (en) 2004-03-11 2010-06-29 L-1 Secure Credentialing, Inc. Tamper evident adhesive and identification document including same
FR2867882B1 (fr) * 2004-03-19 2007-03-30 Richard Edme Henri Bado Support pour cartes a puce
US20050231922A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Jung-Chien Chang Functional printed circuit board module with an embedded chip
US7383999B2 (en) 2004-12-28 2008-06-10 Digimarc Corporation ID document structure with pattern coating providing variable security features
WO2007031609A1 (fr) * 2005-09-09 2007-03-22 Richard Bado Support pour carte d'aide a la communication
WO2009037332A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram
EP2042576A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm
CN101990497A (zh) * 2008-04-01 2011-03-23 爱克发-格法特公司 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板
EP2282895A2 (de) * 2008-04-01 2011-02-16 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsbeschichtung mit sicherheitsfunktion
WO2009121793A2 (en) * 2008-04-01 2009-10-08 Agfa Gevaert Lamination process for producung security laminates
EP2181858A1 (de) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren
EP2199100A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente
EP2332738B1 (de) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand
PL2335937T3 (pl) 2009-12-18 2013-06-28 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
PL2335938T3 (pl) 2009-12-18 2013-07-31 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9533473B2 (en) * 2014-04-03 2017-01-03 Infineon Technologies Ag Chip card substrate and method of forming a chip card substrate
DE102016106698A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
DE102016109654A1 (de) 2016-05-25 2017-11-30 Ovd Kinegram Ag Bogen für ein Sicherheitsdokument, Verfahren zur Herstellung des Bogens und daraus hergestelltes Sicherheitsdokument
CN118003675A (zh) * 2024-02-05 2024-05-10 东莞市万塑成塑料有限公司 一种petg面板的制作工艺及其应用

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
US5534372A (en) * 1993-07-28 1996-07-09 Konica Corporation IC card having image information
NL9301457A (nl) * 1993-08-23 1995-03-16 Nedap Nv Contactloze identificatiekaart of smart card.
DE19507144A1 (de) * 1994-10-18 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Mehrschichtiger Datenträger mit Deckschichten aus modifiziertem PET
ATE167319T1 (de) * 1994-11-03 1998-06-15 Fela Holding Ag Basis folie für chip karte
US5671525A (en) * 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
US5846900A (en) * 1996-07-31 1998-12-08 Eastman Kodak Company Composite thermal dye transfer ID card stock
ES2149000T3 (es) * 1996-08-02 2000-10-16 Schlumberger Systems & Service Tarjeta de circuito integrado con conexion mixta.
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US6208019B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
JP2000094874A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 電子部品内蔵カードとその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1192594A1 (de) 2002-04-03
EP1192594B1 (de) 2003-10-01
DE60005671D1 (de) 2003-11-06
DE60005671T9 (de) 2005-07-07
FR2795846B1 (fr) 2001-08-31
FR2795846A1 (fr) 2001-01-05
ATE251325T1 (de) 2003-10-15
WO2001003061A1 (fr) 2001-01-11
US6803114B1 (en) 2004-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60005671T2 (de) Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg
DE60038230T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte mit einem antennenträger aus fasermaterial
DE19939347C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE69531845T2 (de) Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte
DE3741925C2 (de)
DE4109959C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte
DE3586666T2 (de) Karte mit ic-baustein und verfahren zur herstellung derselben.
EP0869453A2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE4311493A1 (de) Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat
DE3535791A1 (de) Karte mit eingebautem chip
DE3338597A1 (de) Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE69929981T2 (de) Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte
DE10297573B4 (de) Intelligentes Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3649580A1 (de) Interferenzoptimierter metallischer datenträger
DE102008019571A1 (de) Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
EP2936397B1 (de) Verfahren zur herstellung eines inlays sowie inlay für einen folienverbund für ein wert- oder sicherheitsdokument
DE60005511T2 (de) Laminierherstellungsverfahren einer kontaktlosen karte
DE19940480C2 (de) Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Chipkarte mit einer Leiterbahnträgerschicht und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
EP1527413B1 (de) Datenträger mit transponderspule
EP3092131B1 (de) Verfahren zur herstellung eines sicherheitsdokuments
DE60004844T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen karte
EP0661173A1 (de) IC-Karte mit integriertem Baustein
EP3509867B1 (de) Kartenförmiger datenträger mit natürlichen materialien, verfahren und vorrichtung zur dessen herstellung.
DE102019118444B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur, und Chipkarten-Schichtenstruktur
EP2174271B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines tragbaren datenträgers mit einem einbauelement

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AXALTO S.A., MONTROUGE, FR

8339 Ceased/non-payment of the annual fee