DE4437971C2 - Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen - Google Patents
Kühleinrichtung für elektrische BaugruppenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung für elektrische
Baugruppen zur Montage auf einem Träger.
Die Entwicklung immer leistungsfähigerer elektronischer Bau
gruppen stellt auch hohe Anforderungen an die Kühltechnik.
Neben der optimalen Entwärmung wird dabei auch eine Vielzahl
anderer Anforderungen gestellt:
Der Aufbau soll modular und flexibel sein, das heißt, es sol len auch andere als die ursprünglich vorgesehenen Baugruppen montiert werden können. Bei steigender Verlustleistung, die sich z. B. aufgrund höherer Leistungsdaten ergibt, soll die Kühleinheit ohne aufwendige Änderungen an die neuen Anforde rungen anpaßbar sein. Dabei sind auch Veränderungen mechani scher Art (z. B. Gehäuseabmessungen, Befestigungsmöglichkeit) zu berücksichtigen.
Der Aufbau soll modular und flexibel sein, das heißt, es sol len auch andere als die ursprünglich vorgesehenen Baugruppen montiert werden können. Bei steigender Verlustleistung, die sich z. B. aufgrund höherer Leistungsdaten ergibt, soll die Kühleinheit ohne aufwendige Änderungen an die neuen Anforde rungen anpaßbar sein. Dabei sind auch Veränderungen mechani scher Art (z. B. Gehäuseabmessungen, Befestigungsmöglichkeit) zu berücksichtigen.
Die Handhabung bei der Montage und Demontage soll einfach
sein, beispielsweise beim Austausch von Baugruppen im Rahmen
einer Reparatur.
Mit einfachen Mitteln soll eine elektrische Isolation zwi
schen den Baugruppen und dem Kühlsystem möglich sein.
Probleme mit der elektrochemischen Verträglichkeit der durch
strömten Materialien sollen vermieden werden.
Schließlich soll das Kühlsystem geringe Kosten aufweisen.
Konventionelle Flüssigkeitskühler erfüllen in der Praxis die
genannten Anforderungen nur unzureichend. Üblich ist eine
Integration von Kühlkanälen in die Baugruppen selbst. Dies
ist jedoch aufwendig und bei der Montage bzw. Demontage der
Baugruppen problematisch. Bei der Demontage von Baugruppen
müssen die Kühlwasserverbindungen getrennt werden, wobei ins
besondere sorgfältig darauf zu achten ist, daß Kühlwasser
nicht mit spannungsführenden Teilen in Berührung kommen kann.
Dadurch sind besondere Vorsichtsmaßnahmen zu treffen, was den
Zeit- und Kostenaufwand erhöht und die Handhabung erschwert.
Mit Schnellverschlüssen für die Wasserführung läßt sich die
ses Problem nur unzureichend lösen, da solche Schnellver
schlüsse im Hinblick auf Totraumvolumen, Dichtigkeit, Druck
verlust und Kosten erhebliche Nachteile aufweisen.
Aus der DE-OS 14 39 308 ist eine Kühlanordnung bekannt, bei
der ein Transistor auf einen Kühlkörper geschraubt wird, der
auf einen Träger montiert ist. Durch den Kühlkörper verlaufen
luftdurchströmte Kühlkanäle. Auf der dem Kühlkörper gegen
überliegenden Seite des Transistor ist eine Leiterplatte vor
gesehen.
Aus der DE 35 31 729 C2 ist eine Kühleinrichtung bekannt, bei
der elektronische Bauelemente auf einer Keramikplatte ange
ordnet sind. Zur Wärmeabfuhr ist die Keramikplatte auf der
der Bestückungsseite abgewandten Seite mit Stiften versehen,
über die die Wärme an die vorbeifließende Umgebungsluft abge
geben wird. Da die Keramikplatte Wärme gut verteilt, ist die
Temperaturdifferenz zwischen den verschiedenen Stiften gering
und die Wärmeabfuhr in die Luft effizient.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kühleinrichtung so auszu
gestalten, daß der Austausch von Baugruppen vereinfacht wird
und daß die Bauelemente auf weitgehend einheitlichem Tempera
turniveau gehalten werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des An
spruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand
der Fig. 1 bis 8 näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 den Aufbau einer Kühleinrichtung mit Rechteckrohren
in Schnittdarstellung,
Fig. 2 dieselbe Kühleinrichtung in Draufsicht,
Fig. 3 den Aufbau einer Kühleinrichtung mit Platten,
Fig. 4 dieselbe Kühleinrichtung in Draufsicht,
Fig. 5 den Aufbau einer Kühleinrichtung mit variierendem
Querschnitt in Schnittdarstellung,
Fig. 6 dieselbe Kühleinrichtung in Draufsicht,
Fig. 7 eine Kühleinrichtung, bei der von zwei Seiten Bau
gruppen montiert sind, in Schnittdarstellung,
Fig. 8 dieselbe Kühleinrichtung in Draufsicht.
In Fig. 1 ist mit dem Bezugszeichen 4 ein Träger bezeichnet,
der beispielsweise eine Einbauwand oder auch eine Schrankwand
sein kann. Auf diesem Träger 4 sind Kühlkanäle 1a in Form von
rechteckförmigen Rohren montiert. Unter Zwischenlage einer
Folie 2 wird auf die Kühlkanäle 1a eine zu kühlende elektri
sche Baugruppe 3 aufgepreßt. Dies erfolgt über Schraubverbin
dungen 5, die in Fig. 1 als strichpunktierte Linien, in der
Draufsicht in der Fig. 2 als Kreuze dargestellt sind.
Die zu kühlende Baugruppe 3 weist eine Grundplatte 3a in Form
eines Blocks mit hoher Wärmespeicherfähigkeit auf. Mit dieser
Grundplatte 3a stehen zu kühlende Bauelemente 3c in gut wär
meleitender Verbindung. In dieser Grundplatte 3a wird die von
den Bauelementen 3c abgegebene Wärmeenergie schnell aufgenom
men und dann an die Kühleinrichtung 1 weitergegeben. Dies ist
insbesondere dann zweckmäßig, wenn in den Bauelementen 3c
Wärmemengen periodisch auftreten, die nicht schnell genug ab
geführt werden können. Diese werden kurzfristig von der
Grundplatte 3a übernommen und dann an das Kühlmittel abgege
ben. Vorteilhafterweise besteht die Platte 3a aus einer Alu
miniumplatte ausreichender Dicke, auf die die Bauelemente 3c
unter Zuhilfenahme von Wärmeleitpaste aufgeschraubt werden.
Durch die gute Wärmeleitfähigkeit der Grundplatte 3a werden
auch eventuelle Temperaturunterschiede zwischen den Bauele
menten 3c ausgeglichen. Dies ist in vielen Anwendungsfällen
von besonderer Bedeutung, da sich Temperaturunterschiede auf
die elektrischen Daten der Bauelemente 3c auswirken.
Die Grundplatte 3a wird an ihrer Rückseite auf die Rechteck
rohre 1a aufgeklemmt. Die angedeuteten Schraubverbindungen 5
werden dazu mit definiertem Drehmoment angezogen. Die Recht
eckrohre 1a sind vorteilhafter Weise aus Kupfer-Rechteckroh
ren gefertigt. Sie sind so ausgelegt, daß sie weich genug
sind, grobe Oberflächentoleranzen, z. B. Welligkeit auszuglei
chen. Zum Ausgleich feiner Oberflächentoleranzen, z. B. Rau
higkeit, ist nach den Fig. 1 und 2 zwischen der Grundplat
te 3a und den Rechteckrohren 1a ferner eine duktile Wärme
leitfolie 2 eingelegt. Diese kann z. B. aus Zinn, Blei oder
Indium bestehen.
Die Rechteckrohre 1a werden zweckmäßigerweise entsprechend
der Energiedichte in der Baugruppe 3 angebracht. Die Recht
eckrohre 1a liegen bevorzugt im Bereich der wärmeabgebenden
Bauelemente 3c. Bei hoher thermischer Last liegen sie direkt
unter den Wärmequellen im Bauelement, das z. B. ein
IGBT-Modul, ein Transistor oder eine Diode sein kann. Allgemeiner
gesagt variiert die Dichte der Kühlkanäle in Abhängigkeit von
der örtlich unterschiedlichen Wärmeentwicklung der Baugruppen
3. Damit verläuft der Hauptwärmestrom auf dem direktesten Weg
in das Kühlmittel.
Die Kühlkanäle 1a werden so mit Wasser durchströmt, daß sich
eine möglichst gleichmäßige Temperaturverteilung über die
Baugruppe 3 ergibt. Wie in Fig. 2 sichtbar, strömt das Kühl
mittel zum Beispiel in den ersten Kühlkanal ein und wird mit
jeweils wechselnder Richtung über den dritten, den zweiten
und den vierten Kühlkanal wieder abgeleitet. Ferner ist eine
Kühlmittelzuführung für den sechsten Kanal vorgesehen, wobei
das Kühlmittel über den fünften Kanal wieder zurückfließt.
Damit wird erreicht, daß abwechselnd Kühlkanäle mit "fri
schem" Kühlmittel und bereits erwärmtem Kühlmittel aufeinan
derfolgen, so daß sich unter Berücksichtigung des durch den
Block 3a gegebenen Temperaturausgleichs ein relativ gleich
förmiges Temperaturprofil einstellt.
Die dargestellte Anordnung eignet sich besonders für modulare
Systeme. Dadurch können unterschiedliche Baugruppen, z. B. bei
wechselnden Kundenwünschen oder Produktwechsel problemlos
eingesetzt werden. Der Ein- und Ausbau der Baugruppen 3 ist
problemlos möglich.
Bisher war die Montage bzw. Demontage von gekühlten elektri
schen Baugruppen stets problematisch, da der Kühlwasserkreis
lauf dabei aufgetrennt werden mußte. Bei der hier vorgeschla
genen Lösung bleiben jedoch die Kühlkanäle 1a fest mit dem
Träger 4 verbunden und beim Ein- und Ausbau der Baugruppen 3
bleibt der gesamte Kühlwasserkreislauf unangetastet, so daß
kein Leckwasser entsteht. Die Austauschzeit für eine Baugrup
pe wird kurz, da lediglich die Schraubverbindungen 5 zu lösen
bzw. mit einem vorgegebenen Drehmoment wieder anzuziehen
sind. Die dargestellte Kühleinrichtung läßt sich auch dann
vorteilhaft anwenden, wenn die elektrischen Bauelemente 3c
auf hohem Betriebsspannungspotential liegen. Zur Isolierung
können beispielsweise die Kühlkanäle 1a mit Isolierbeschich
tung versehen werden oder es kann eine thermisch leitende und
elektrisch isolierende Folie in den Raum zwischen dem Block
3a und den Kühlkanälen 1a eingefügt werden.
Bei Kühleinrichtungen ist sorgfältig auf die elektrochemi
schen Gegebenheiten zu achten. Bei ungünstigen Materialpaa
rungen kann es durch Stromfluß und Korrosion zu erheblichen
Mängeln kommen. Bei der vorliegenden Anordnung werden die
Kühlkanäle 1a vorteilhafterweise aus Kupfer bzw. Buntmetall
gefertigt. Andererseits sollte wegen der besseren Handhabung,
insbesondere des geringen Gewichts, und aus Wirtschaftlich
keitsgründen die Grundplatte 3a aus einer Aluminiumlegierung
hergestellt werden. Im Gegensatz zu Kühlsystemen, bei denen
die einzelnen Baugruppen direkt von Wasser durchströmt sind,
kann bei der hier gegebenen getrennten Anordnung die Mate
rialpaarung nahezu frei gewählt werden.
Die beschriebene Kühleinrichtung läßt sich auch mit geringem
Aufwand fertigen. Sie besteht in den wesentlichen Teilen
(Kühlkanäle 1a) aus Halbzeugen, die nur in geringem Maße
spanabhebend bearbeitet werden.
In den Fig. 3 und 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel
der Erfindung dargestellt. Hierbei sind lediglich zwei sehr
breite Kühlkanäle 1a vorgesehen, so daß - wie in der Drauf
sicht gemäß Fig. 4 ersichtlich - nur zwei Kühlmittelein- und
Auslässe vorhanden sind. In den Kühlkanälen sind Verwirbe
lungselemente 1d vorgesehen, die für einen besseren Wärme
übergang zwischen Kühlmittel und Kühlkanal sorgen.
Beim Ausführungsbeispiel nach den Fig. 5 und 6 variiert
die Breite der Kühlkanäle entsprechend der unterschiedlichen
Wärmeabgabe der benachbarten elektrischen Bauelemente, so daß
die Wärmeabfuhr an die Erfordernisse angepaßt werden kann.
Mit den Maßnahmen nach Fig. 3 bis 6, das heißt Optimierung
der Strömungs- und Wärmeübertragungsverhältnisse wird bei
minimalem Druckverlust eine maximale Entwärmung erzielt.
Beim Ausführungsbeispiel nach den Fig. 7 und 8 sind
schließlich beidseitig der Kühlkanäle 1a Baugruppen 3 vorge
sehen, so daß die Kühleinrichtung für eine größere Anzahl von
Baugruppen genutzt werden kann.
Claims (12)
1. Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen (3) zur Mon
tage auf einem Träger (4), wobei die Kühleinrichtung (1) fest
mit dem Träger (4) verbindbar ist, wobei sie Kühlkanäle (1a)
zur Führung eines Kühlmittelstromes aufweist, wobei sie we
nigstens eine flache Seite (1b) zur gut wärmeleitenden Ver
bindung mit wenigstens einer elektrischen Baugruppe (3) auf
weist, wobei die Baugruppe (3) eine Grundplatte (3a) mit gu
ter Wärmespeicher- und Wärmeleitfähigkeit umfaßt, auf der
mehrere wärmeabgebende Bauelemente (3c) gut wärmeleitend an
geordnet sind, und wobei Montagemittel (7) vorgesehen sind,
mit denen die elektrische Baugruppe (3) lösbar an die flache
Seite (1b) der Kühleinrichtung (1) anpreßbar ist.
2. Kühleinrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die zur wärmeleitfähigen
Verbindung vorgesehene Seite (1b) der Kühleinrichtung (1)
verformbar ist.
3. Kühleinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß die An
pressung der Baugruppe (3) unter Zwischenlage einer gut wär
meleitenden, leicht verformbaren Folie (2) erfolgt.
4. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die An
pressung der Baugruppe (3) unter Zwischenlage einer elek
trisch isolierenden, gut wärmeleitenden Folie (2) erfolgt.
5. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß sie
eine Mehrzahl von parallel zueinander angeordneten Rechteck
rohren (1a) aufweist, die von Kühlmittel durchströmt sind und
deren Außenflächen (1b) zumindest auf einer Seite eine ebene
Fläche für den Wärmekontakt mit der elektrischen Baugruppe
(3) bilden.
6. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen zwei Platten (1c, 1d) zueinander parallele Wände
angeordnet sind, die den Raum zwischen den Platten (1c, 1d)
in einzelne Kühlkanäle unterteilen und daß wenigstens eine
Platte (1d) für den Wärmekontakt mit der elektrischen Bau
gruppe (3) ausgeführt ist.
7. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Seiten (1b) elektrisch isolierend beschichtet sind.
8. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kühlkanäle (1a) mit Verwirbelungselementen (1e) versehen
sind.
9. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Querschnitt der Kühlkanäle (1a) in Abhängigkeit von der ört
lich unterschiedlichen Wärmeentwicklung der Baugruppe (3)
variiert.
10. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Dichte der Kühlkanäle (1a) in Abhängigkeit von der örtlich
unterschiedlichen Wärmeentwicklung der Baugruppe (3) vari
iert.
11. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Kühlmittelstrom in benachbarten Kühlkanälen (1a) entgegen
gesetzt verläuft.
12. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Kühleinrichtung (1) mehrere Einspeisepunkte für das Kühl
mittel aufweist, die so verteilt sind, daß sich eine mög
lichst gleichmäßige Temperaturverteilung über die Kühlein
richtung (1) ergibt.
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
DE4437971A DE4437971C2 (de) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen |
JP8513586A JPH10507593A (ja) | 1994-10-24 | 1995-10-18 | 電気モジュール用の冷却装置 |
US08/817,737 US5901036A (en) | 1994-10-24 | 1995-10-18 | Cooling device for electrical assemblies |
PCT/DE1995/001455 WO1996013142A1 (de) | 1994-10-24 | 1995-10-18 | Kühleinrichtung für elektrische baugruppen |
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---|---|---|---|
DE4437971A DE4437971C2 (de) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4437971A1 DE4437971A1 (de) | 1996-05-02 |
DE4437971C2 true DE4437971C2 (de) | 1997-09-11 |
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---|---|---|---|
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JP (1) | JPH10507593A (de) |
DE (1) | DE4437971C2 (de) |
WO (1) | WO1996013142A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19850153A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-05-18 | Siemens Ag | Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung |
DE10251411A1 (de) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Vorrichtung |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19646195A1 (de) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | Austerlitz Electronic Gmbh | Modular aufgebauter stranggepreßter Flüssigkeitskühlkörper mit verbesserten und einstellbaren Kühleigenschaften |
JP3082738B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2000-08-28 | 日本電気株式会社 | 高効率液体冷却装置 |
JP4595175B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2010-12-08 | 株式会社デンソー | 間接冷却型回路装置 |
JP4737885B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-08-03 | イビデン株式会社 | モジュール用基板 |
JP2003060137A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
US7552758B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-06-30 | International Business Machines Corporation | Method for high-density packaging and cooling of high-powered compute and storage server blades |
US20070089858A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-26 | Andberg John W | Waterblock for cooling electrical and electronic circuitry |
DE102006032396A1 (de) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Siemens Ag | Behälter für eine Schaltanlage der Energieversorgung und -verteilung |
JP4436843B2 (ja) | 2007-02-07 | 2010-03-24 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
DE102008052145B4 (de) * | 2008-10-20 | 2011-01-20 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Temperieren einer elektrischen Komponente und Elektrogerät damit |
DE102009030067A1 (de) * | 2009-06-22 | 2011-01-05 | Mdexx Gmbh | Kühlkörper für eine Drossel oder einen Transformator und Drossel und Transformator mit einem solchen Kühlkörper |
DE102009030068A1 (de) * | 2009-06-22 | 2010-12-30 | Mdexx Gmbh | Kühlelement für eine Drossel oder einen Transformator und Drossel und Transformator mit einem solchen Kühlelement |
JP5563383B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2014-07-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR70707E (fr) * | 1956-01-30 | 1959-06-10 | Westinghouse Brake & Signal | Redresseur sec avec dispositif de refroidissement |
DE1439308A1 (de) * | 1963-11-20 | 1968-12-19 | Siemens Ag | Elektrisches Geraet,bestehend aus einer gedruckten Schaltungsplatte,die mit einem Kuehlkoerper verbunden ist |
US4155402A (en) * | 1977-01-03 | 1979-05-22 | Sperry Rand Corporation | Compliant mat cooling |
DE3035749A1 (de) * | 1980-09-22 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermeableitende leiterplatten |
DE3036196A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
US4689719A (en) * | 1980-09-25 | 1987-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Housing-free vertically insertable single-in-line circuit module |
DE3202271A1 (de) * | 1982-01-25 | 1983-07-28 | kabelmetal electro GmbH, 3000 Hannover | Vorrichtung zum abfuehren der verlustwaerme von steckplatinen |
DE3329325A1 (de) * | 1982-09-03 | 1984-03-08 | Peter 2563 Ipsach Herren | Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes |
DE3315414A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Kuehlkoerper |
CA1235528A (en) * | 1984-10-11 | 1988-04-19 | Teradyne, Inc. | Heat dissipation for electronic components on ceramic substrate |
US4682269A (en) * | 1984-10-11 | 1987-07-21 | Teradyne, Inc. | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate |
DE3605554A1 (de) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Licentia Gmbh | Verschiessbarer kuehlkoerper |
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
US4884168A (en) * | 1988-12-14 | 1989-11-28 | Cray Research, Inc. | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies |
JPH0563385A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | ヒートパイプ付き電子機器及び計算機 |
JPH0637219A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体装置の冷却装置 |
-
1994
- 1994-10-24 DE DE4437971A patent/DE4437971C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-18 US US08/817,737 patent/US5901036A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-18 JP JP8513586A patent/JPH10507593A/ja active Pending
- 1995-10-18 WO PCT/DE1995/001455 patent/WO1996013142A1/de active Application Filing
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19850153A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-05-18 | Siemens Ag | Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung |
DE19850153B4 (de) * | 1998-10-30 | 2005-07-21 | Siemens Ag | Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung |
DE10251411A1 (de) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Vorrichtung |
DE10251411B4 (de) * | 2002-10-16 | 2010-02-18 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, umfassend eine elektronische Schaltung mit mindestens einem Halbleitermodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996013142A1 (de) | 1996-05-02 |
JPH10507593A (ja) | 1998-07-21 |
US5901036A (en) | 1999-05-04 |
DE4437971A1 (de) | 1996-05-02 |
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---|---|---|
DE4437971C2 (de) | Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen | |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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