DE4417235A1 - Plasmapolymer-Schichtenfolge als Hartstoffschicht mit definiert einstellbarem Adhäsionsverhalten - Google Patents
Plasmapolymer-Schichtenfolge als Hartstoffschicht mit definiert einstellbarem AdhäsionsverhaltenInfo
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Description
Amorphe Kohlenwasserstoff-(a-C:H) oder auch "Diamond Like Carbon" (DLC) Schichten
sind dünne Schichten in einem typischen Dickenbereich von 1 µm bis 5 µm und allgemein
bekannt. Sie sind vielfältig in der Literatur beschrieben (z. B. J. Robertson "Amorphous
Carbon" in Advances in Physics, 1986, Vol. 35, No. 4, S. 317-374). Diese Schichten, auch
als Plasmapolymerschichten (Hartstoffschichten) bekannt, werden u. a. in einem PECVD-
Prozeß (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) hergestellt. Durch das Anlegen einer
HF-Spannung (13.56 MHz) an zwei, in einem Hochvakuum befindliche Elektroden, wird nach
dem Einleiten eines geeigneten Gases ein Plasma gezündet und das zu beschichtende
Substrat in einem kathodischen Abscheidungsprozeß beschichtet. Der Rezipient, elektrisch
auf Nullpotential geschaltet, übernimmt gleichzeitig die Funktion der Gegenelektrode. Als
Plasmagase werden üblicherweise reaktive Kohlenwasserstoffgase, insbesondere Acetylen
(C₂H₂) verwendet. Die Kohlenwasserstoffmoleküle werden dabei im Plasma in
unterschiedliche Bruchstücke aufgespalten und teilweise positiv ionisiert. Die positiv gela
denen Teilchen werden in Richtung des auf negativem Potential liegenden Substrates be
schleunigt auf dem Substrat abgeschieden und polymerisieren dort als
Kohlenwasserstoffschicht. Die auf diese Weise entstehenden Hartstoffschichten zeichnen
sich durch besondere Eigenschaften wie z. B. hohe Härte, geringer Verschleiß (Abrieb),
kleine Reibwerte (Kenngröße für Reibkräfte zwischen zwei Flächen, z. B. bei Kugellagern),
hohe Kratzfestigkeit und chemische Resistenz gegenüber Säuren, Laugen und
Lösungsmitteln aus.
Eine weitere Eigenschaft, die man nutzen möchte, ist das Benetzungsverhalten derartiger
C-H-Schichten gegenüber Flüssigkeiten bzw. das Adhäsionsverhalten überhaupt gegenüber
Gasen, Flüssigkeiten und Festkörpern. Diese Eigenschaften, d. h. ob sich beispielsweise ei
ne Flüssigkeit auf einer Oberfläche ausbreitet oder als kugelförmiger Tropfen ausbildet, hän
gen direkt von der Oberflächenenergie der abgeschiedenen Schicht ab. Durch eine geeig
nete Prozeßführung, z. B. Druck, Gasfluß, Bias (negative Substratspannung) usw. bei der
Schichtabscheidung kann auf die Oberflächenenergie der abgeschiedenen Schicht aber nur
geringfügig Einfluß genommen werden.
Um aber diese Schichten mit ihren besonderen Eigenschaften, wie z. B. große Härte und
geringer Verschleiß, einem noch wesentlich breiteren Anwendungsgebiet zugänglich zu
machen, reicht die Möglichkeit nur geringfügig auf die Oberflächenenergie und damit auf
das Benetzungs- bzw. Adhäsionsverhalten Einfluß nehmen zu können bei weitem nicht aus.
In der Literatur (z. B. B. Tietke "Langmuir-Blodqett Films for Electronic Applications" in
Advanced Materials 2, 1990, No. 5) wird eine Möglichkeit zur Einflußnahme auf die
Oberflächenenergie und damit das Benetzungsverhalten beschrieben, bei der zusätzlich
Polymerschichten (Wachsschichten) aufgetragen werden. Neben dem Nachteil der nur
geringfügigen Variationsmöglichkeit und geringfügigen Einflußnahmemöglichkeit auf die
Oberflächenenergie ist hier noch zusätzlich nachteilig, daß das Anwendungsgebiet weiter
eingeschränkt wird, da diese Wachsschichten die Eigenschaften einer Hartstoffschicht
(z. B. Härte, Verschleißfestigkeit usw.) nicht besitzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde Hartstoffschichten anzugeben, die die Nachteile
des Standes der Technik nicht aufweisen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Hartstoffschichten anzugeben, die eine
hohe Härte, einen geringen Verschleiß, kleine Reibwerte, hohe Kratzfestigkeit und
chemische Resistenz gegenüber Säuren, Laugen und Lösungsmitteln hat.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, daß das Benetzungs- bzw.
Adhäsionsverhalten dieser anzugebenden Hartstoffschichten mit hoher Härte, geringem
Verschleiß usw. entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall definiert einstellbar ist.
Somit besteht die Aufgabe der Erfindung auch darin, eine Hartstoffschicht mit hoher Härte,
geringem Verschleiß, kleiner Reibwerte, hoher Kratzfestigkeit und chemischer Resistenz
gegenüber Säuren, Laugen und Lösungsmittel anzugeben, die einem breiten
Anwendungsbereich zugänglich ist.
Desweiteren ist es Aufgabe der Erfindung eine Möglichkeit zur Herstellung dieser
Hartstoffschichten zu nennen. Die Aufgabe, eine Möglichkeit zur Herstellung dieser
Hartstoffschichten zu nennen, beinhaltet auch, daß diese Herstellung vorteilhafterweise auf
einer bekannten Methode zur Schichtherstellung basieren sollte.
Diese Aufgabe wird die Schicht betreffend in den Ansprüchen 1 bis 5 und das Verfahren zur
Herstellung dieser Schicht betreffend in den Ansprüchen 6 bis 13 erfindungsgemäß gelöst.
Mögliche Anwendungsbereiche werden in den Ansprüchen 14 bis 17 genannt.
Die erfindungsgemäßen Plasmapolymer-Schichtenfolgen sind dabei Hartstoffschichten, die
auf Substraten abgeschieden sind und aus einer Funktionsschicht bestehen, die neben den
Basiselementen noch nichtmetallische und halbmetallische Elemente der 1., 3., 4., 5., 6.
und/oder 7. Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente enthält und die über
herkömmliche PVD- oder CVD-Verfahren, z. B. einem Plasma-Enhanced-Chemical-Vapor-
Deposition (PECVD)-Prozeß, herstellbar sind. Dabei sind die neben den Basiselementen in
der Funktionsschicht enthaltenen nichtmetallischen bzw. halbmetallischen Elemente der 1.,
3., 4., 5., 6. und/oder 7. Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente in die
Funktionsschicht derart eingebaut, daß in Abhängigkeit vom polaren bzw. dispersen Anteil
der Oberflächenenergie der Gase, Flüssigkeiten und/oder Festkörper, mit denen diese
Schichten kontaktiert werden, und dem gewünschten Adhäsionsverhalten die Stärke des
polaren bzw. dispersen Anteils dieser Funktionsschichten definiert eingestellt werden kann.
Für den Fall, daß die Funktionsschicht nicht problemlos auf dem Substrat aufzubringen ist,
ist es vorteilhaft, wenn zwischen Substrat und Funktionsschicht eine der Haftvermittlung
zwischen beiden dienende Zwischenschicht (beispielsweise eine mit Acetylen hergestellte
Schicht) auf dem Substrat ist, an die sich dann direkt oder über eine Gradientenschicht die
Funktionsschicht anschließt. Es ist günstig, wenn die Funktionsschicht eine Schicht auf der
Basis von Kohlenstoff und Wasserstoff ist und 1at-% bis 70at-% der nichtmetallischen bzw.
halbmetallischen Elemente der 1., 3., 4., 5., 6. und/oder 7. Hauptgruppe des
Periodensystems der Elemente, vorzugsweise Fluor, Bor, Silizium, Stickstoff und/oder
Sauerstoff, enthält. Im Regelfall wird mit den in der Funktionsschicht zusätzlich enthaltenen
Elementen Fluor und Silizium eine Abnahme und mit Stickstoff und Sauerstoff eine Zunahme
des Adhäsions- bzw. Benetzungsverhaltens gegenüber Wasser erreicht, was über eine
gezielte Einstellung der Prozeßparameter beeinflußbar ist.
Allgemein setzt sich die Oberflächenspannung δ additiv aus dem polaren Anteil δp und dem
dispersen Anteil δd zusammen und gilt sowohl für Festkörper als auch für Flüssigkeiten.
Die Adhäsionskräfte z. B. zwischen Substrat und Flüssigkeit werden bestimmt durch polar/
polar und dispers/dispers Wechselwirkungen. Es wurde gefunden, daß für das Benetzungs
bzw. Adhäsionsverhalten weniger der Wert der gesamten Oberflächenspannung δ als
vielmehr die Größe der polaren bzw. dispersen Anteile entscheidend ist. Wird z. B. eine
polare Flüssigkeit mit einem unpolaren Festkörper in Kontakt gebracht, so ist das Benet
zungsverhalten weit weniger ausgeprägt als bei Verwendung einer polaren Festkörperober
fläche, obwohl die Oberflächenspannung in beiden Fällen identisch ist.
Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß es möglich ist, erfindungsgemäß
Hartstoffschichten mit definiert einstellbarem Adhäsionsverhalten zu erhalten, wenn neben
den Basiselementen, die vorzugsweise Kohlenstoff und Wasserstoff sind, noch
nichtmetallische bzw. nicht vollständig metallische Zusatzelemente der 1., 3., 4., 5., 6.
und/oder 7. Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente, beispielsweise Fluor, Bor,
Silizium, Stickstoff und/oder Sauerstoff, eingebaut sind. Welches bzw. welche der
genannten Elemente in welcher Menge in die Funktionsschicht eingebaut werden, wird vom
gewünschten Adhäsionsverhalten und von den Gasen, Flüssigkeiten und/oder Festkörpern,
mit denen die Funktionsschichten kontaktiert werden, bestimmt. Das bedeutet, der Einbau
erfolgt derart, daß das Adhäsionsverhalten bzw. Benetzungsverhalten der Funktions
schichten in Abhängigkeit vom polaren bzw. dispersen Anteil der Oberflächenenergie der
Gase, Flüssigkeiten und/oder Festkörper, mit denen diese Schichten kontaktiert werden,
und dem polaren bzw. dispersen Anteil der Oberflächenenergie dieser Funktionsschichten
definiert eingestellt werden kann. Dabei ist einerseits die Auswahl der in die Funktionsschicht
einzubauenden Elemente wichtig, z. B. wird mit den in der Funktionsschicht zusätzlich
enthaltenen Elementen Fluor und/oder Silizium eine Abnahme und mit Stickstoff und/oder
Sauerstoff eine Zunahme des Adhäsions- bzw. Benetzungsverhaltens gegenüber Wasser
erreicht, andererseits kommt aber auch der Wahl der Prozeßparameter, der Reaktivgase
usw. eine große Bedeutung zu. So erreicht man beispielsweise ganz allgemein durch eine
Erhöhung der negativen Self-Bias eine Zunahme und mit Erhöhung des Prozeßdruckes eine
Abnahme der Oberflächenenergie.
Mit der erfindungsgemäßen Lösung kann somit erstmals das Benetzungs- bzw.
Adhäsionsverhalten bei derartigen Schichten gezielt eingestellt und somit einem breiten
Anwendungsgebiet nutzbar gemacht werden.
Erfindungsgemäß werden derartige Schichten mit dem bekannten PECVD-Prozeß
hergestellt, indem ein die Funktionsschicht abscheidendes Reaktivgas und/oder
Reaktivgasgemisch, welches das oder die Elemente, die in die Funktionsschicht eingebaut
werden sollen, enthält, dem Prozeß zugeführt und die Funktionsschicht auf dem Substrat
abgeschieden wird. Unter Umständen ist es zur besseren Haftung der Funktionsschicht auf
dem Substrat vorteilhaft, daß vor Zuführung des Reaktivgases in den Prozeß eine der Haft
vermittlung zwischen Substrat und Funktionsschicht dienende Zwischenschicht abgeschie
den wird, wobei der dafür erforderliche Wechsel der Prozeßatmosphären ohne
Unterbrechung, d. h. direkt, schlagartig oder allmählich schriftweise erfolgen kann. Günstig
ist, wenn hierbei der Wechsel zwischen Zwischenschicht und Funktionsschicht über eine
Gradientenschicht erfolgt, was durch einen schriftweisen Übergang der Prozeßatmosphäre
von der die reine Zwischenschicht bildenden zu der die reine Funktionsschicht bildenden
Prozeßatmosphäre erreicht werden kann. In Abhängigkeit vom Substratmaterial kann die der
Haftvermittlung dienende Schicht z. B. aus einer Acetylen- oder Tetramethylsilanatmosphäre
abgeschieden werden. Es wurde gefunden, daß für den Fall, daß Fluor als Zusatzelement in
die Funktionsschicht eingebaut werden soll, es vorteilhaft ist, wenn eine reine C-H-Schicht
als Zwischenschicht und diese vorzugsweise aus einer Acetylenatmosphäre abgeschieden
wird.
Die Höhe des prozentualen Anteiles des oder der einzubauenden Elemente in der Schicht
wird in Abhängigkeit vom polaren bzw. dispersen Anteil der Oberflächenenergie der Gase,
Flüssigkeiten und/oder Festkörper, mit denen diese Schichten kontaktiert werden, und dem
gewünschten Adhäsionsverhalten über eine geeignete Variation der Prozeßparameter und
der bzw. des Reaktivgases definiert eingestellt.
Bevorzugt ist es, wenn als Reaktivgas für Fluor enthaltende Funktionsschichten C₂F₄, CF₄,
HCF₃, Fluorchlorkohlenwasserstoffe und/oder Freone, für Silizium enthaltende
Funktionsschichten Tetramethylsilan (TMS), Hexamethyldisiloxan (HMDSO), Hexamethyl
disilazan (HMDSN), Tetraethylorthosilicat (TEOS) und/oder Silane, für Stickstoff enthaltende
Funktionsschichten N₂, NH₃, CH₃CN und/oder N(C₂H₅)₃, für Sauerstoff enthaltende
Funktionsschichten O₂, Alkohole, Ether und/oder Ester und für Bor enthaltende
Funktionsschichten Borsäuretrimethylester eingesetzt werden.
Die in Anspruch 12 für die entsprechenden in die Funktionsschicht einzubauenden Elemente
genannten bevorzugten Reaktivgase können bei dem Wunsch, mindestens zwei dieser
Zusatzelemente in einer Funktionsschicht einzubauen, auch entsprechend, allerdings unter
Beachtung der Verträglichkeit der einzelnen Reaktivgase miteinander, kombiniert werden.
Es hat sich gezeigt, daß die erfindungsgemäßen Hartstoffschichten vorteilhaft in der Haus
haltswarenindustrie, vorzugsweise als Schutzschicht gegen Schmierungen, gegen
Verschmutzung bzw. Verkalkung insbesondere auf Heizstäben, die mit Wasser in Kontakt
kommen (z. B. Heizstäben in Waschmaschinen), in der Lackindustrie (z. B. als Schutzschicht
in Düsen von Spritzpistolen oder in Förderpumpen) und Druckindustrie (z. B. bei
Benetzungsproblemen in Druckmaschinen), in der Medizintechnik (z. B. Prothetik) und im
allgemeinen Maschinenbau (z. B. Schmierung) verwendet werden können.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet erstmalig die Möglichkeit, Plasmapolymer-
Schichten, die alle Eigenschaften aufweisen, die eine Hartstoffschicht auszeichnen, zu
erhalten, deren Benetzungs- bzw. Adhäsionsverhalten definiert eingestellt werden kann. Das
bietet den Vorteil, daß diese Schichten für ein breites Anwendungsgebiet nutzbar sind.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht in der Möglichkeit, die
Schichten auch nach einer bekannten Schichtherstellungsmethode zu erhalten.
Die erfindungsgemäße Hartstoffschicht sowie das erfindungsgemäße Verfahren sollen an
nachfolgenden Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.
Welches chemische Element bei der Schichtherstellung als Zusatzelement eingebaut wird,
ist davon abhängig, ob die Oberflächenspannung bezogen auf die rein aus den Basisele
menten bestehende Schicht gesteigert oder minimiert werden soll. Diesem Ziel
entsprechend werden auch die Prozeßparameter eingestellt und variiert.
Tabelle 1 zeigt dabei den Einfluß unterschiedlicher Modifizierungselemente auf die
Oberflächenspannung, während in Tabelle 2 in Verbindung mit Bild 1 unterschiedlich
hergestellte Schichttypen bzgl. ihrer Oberflächenspannung (δs), den jeweiligen polaren (δs p)
und dispersen (δs d) Anteilen und dem Benetzungsverhalten gegenüber Wasser in %
dargestellt sind. 100% Benetzung bedeutet dabei ein völliges Spreiten (Breitlaufen) eines
Wassertropfens auf einer Festkörperoberfläche. Demgegenüber bedeutet 0% Benetzung
das genaue Gegenteil davon (Kugelform). Das Benetzungsverhalten wird durch den Kon
taktwinkel, der mit handels-üblichen Meßgeräten gemessen wird, ausgedrückt. Dabei
bedeuten 100% Benetzung einen Kontaktwinkel (KW) von 0°.
Beispielhaft werden im Folgenden einige Möglichkeiten zur definierten Einstellung des
polaren bzw. dispersen Anteiles der Oberflächenenergie und die Auswahl der
einzubauenden Elemente in Relation zum Medium, mit dem diese Schichten kontaktiert
werden sollen, aufgezeigt.
- 1. Bei Herstellung einer Si-enthaltenden Funktionsschicht unter Verwendung von Tetramethylsilan als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie von im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten durch Einstellen einer negativen Self-Bias an der HF- Elektrode von UB = 0.4-1.8 kV im Bereich von δp = 1.5-5.0 mN/m für den polaren Anteil bzw. im Bereich von δd = 29.0-32.0 mN/m für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie und durch Variation des Prozeßdruckes von P = 0.5-3.5 Pa im Bereich von δp = 7.0-2.5 mN/m für den polaren bzw. δd = 27.0-32.0 mN/m für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie definiert einstellen. Das Benetzungsverhalten gegenüber Wasser liegt im Bereich von 60% bis 50%.
- 2. Ebenfalls bei Herstellung einer Si-enthaltenden Funktionsschicht aber unter Verwendung einer Mischung von Tetramethylsilan und Sauerstoff als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie der im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Gasflußverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.05 bis 1 : 5, einer negativen Self-Bias an der HF-Elektrode von UB = 1.0 kV und einem Prozeßdruck von P = 1.5 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 1.5-11.0 mN/m und für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δd = 32.0-22.0 mN/m definiert einstellen. Das zu erreichende Benetzungsverhalten gegenüber Wasser liegt dann im Bereich von 47% bis 57%.
- 3. Bei Herstellung einer Si- und O-enthaltenden Funktionsschicht unter Verwendung einer entsprechenden Mischung von Hexamethyldisiloxan und Sauerstoff als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie der im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Gasflußverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.04 bis 1 : 4, einer negativen Self- Bias an der HF-Elektrode von UB = 1.0 kV und einem Prozeßdruck von P = 1.5 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 1.5-4.5 mN/m und für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δd = 23.0-21.0 mN/m definiert einstellen. Das Benetzungsverhalten gegenüber Wasser beträgt in diesem Fall von 43% bis 50%.
- 4. Bei Herstellung einer F-enthaltenden Funktionsschicht unter Verwendung einer entsprechenden Mischung von Tetrafluorethylen und Acetylen als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie der im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Mischungsverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.05 bis 1 : 1, einer negativen Self- Bias an der HF-Elektrode von UB = 0.4 kV und einem Prozeßdruck von P = 2.7 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 1.9-4.0 mN/m und für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δd = 20.0-40.0 mN/m definiert einstellen. Das zu erreichende Benetzungsverhalten gegenüber Wasser liegt im Bereich von 42% bis 53%.
- 5. Bei Herstellung einer Si-enthaltenden Funktionsschicht, die auch Spuren von Sauerstoff aufweist, unter Verwendung einer entsprechenden Mischung von Tetraethoxysilan und Sauerstoff als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie von im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Gasflußverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.1 bis 1 : 0.6, einer negativen Self-Bias an der HF-Elektrode von UB = 1.0 kV und einem Prozeßdruck von P = 1.5 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 7.0-42.0 mN/m definiert einstellen wobei der disperse Anteil der Oberflächenenergie δd = 29.0 mN/m ist. Mit dieser Variante kann ein Benetzungsverhalten gegenüber Wasser im Bereich von 53% bis 82% erhalten werden.
- 6. Bei Herstellung einer O-enthaltenden Funktionsschicht unter Verwendung einer entsprechenden Mischung von Acetylen und Sauerstoff als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie der im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Gasflußverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.04 bis 1 : 2, einer negativen Self-Bias an der HF-Elektrode von UB = 0.6 kV und einem Prozeßdruck von P = 1.0 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 6.0-24.0 mN/m und für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δd = 40.0-28.0 mN/m definiert einstellen. Das zu erreichende Benetzungsverhalten gegenüber Wasser liegt dann im Bereich von 58% bis 72%.
- 7. Bei Herstellung einer N-enthaltenden Funktionsschicht unter Verwendung einer entsprechenden Mischung von Acetylen und Stickstoff als Reaktivgas läßt sich die Oberflächenenergie der im PECVD-Prozeß abgeschiedenen Hartstoffschichten bei einem Gasflußverhältnis der beteiligten Gase von 1 : 0.04, einer negativen Self-Bias an der HF- Elektrode von UB = 0.4-1.0 kV und einem Prozeßdruck von P = 1.5 Pa für den polaren Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δp = 25.0-13.0 mN/m und für den dispersen Anteil der Oberflächenenergie im Bereich von δd = 25-33 mN/m definiert einstellen. Das Benetzungsverhalten gegenüber Wasser, was mit dieser Variante erreichbar ist, liegt im Bereich von 71% bis 65%.
Diese kleine Auswahl an Möglichkeiten zeigt bereits an, wie vielschichtig die Möglichkeiten,
die durch die erfindungsgemäße Lösung gegeben werden, sind. Ein breites
Anwendungsgebiet kann somit erschlossen werden.
Die Funktionsschichten, die in Tabelle 1, Tabelle 2, Bild 1 und den nachfolgenden Ausfüh
rungsbeispielen zugrundeliegen, enthielten jeweils als Basiselemente Kohlenstoff und
Wasserstoff.
Das Verfahren zur Herstellung von amorphen Kohlenwasserstoffschichten mit definierten
Benetzungseigenschaften wird im 1. Beispiel an einer fluorierten Funktionsschicht beschrie
ben. Zur Herstellung dieser Schicht wird das Substrat zuerst mit Argon bei einem Prozeß
druck von P = 1.0 Pa und einer Bias von UB = -1.5 kV zehn Minuten geätzt. Anschließend wird
zur besseren Anbindung an das Substrat eine reine a-C:H Zwischenschicht (Gasfluß
Q = 10-30 sccm Acetylen; Prozeßdruck P = 1-2 Pa; Bias UB = -400 bis -800 V)
abgeschieden. Nachdem eine ausreichende Anbindung an das Substrat gesichert ist wird
der Acetylengasfluß über eine Prozeßdauer von zehn Minuten bis auf ca. 1-2 sccm
- bei sonst gleichen Prozeßbedingungen - ausgeblendet und ein Tetrafluorethylengasfluß
C₂F₄ von 0 sccm auf ca. 30 sccm, wobei sccm Standardkubikzentimeter pro Minute
bedeutet und mit "cm³/min unter Standardbedingungen" gleichzusetzen ist, eingeblendet.
Im Anschluß an diese Gradientenschicht wird die Funktionsschicht etwa 20 Minuten mit dem
zuletzt genannten Prozeßparameter abgeschieden. Damit ergibt sich schematisch der in
Bild 2 dargestellte Schichtaufbau.
Die EPMA-Analyse ergibt einen gemessenen Fluoranteil in der Funktionsschicht von ca.
33 at-%. Der technisch maximal erreichbare Fluoranteil bei den als a-C:H:F bezeichneten
Schichten wird in einem Bereich wenig oberhalb der 33 at-% vermutet. Als Grund hierfür wird
die dreidimensional vernetzte Struktur der polymerisierten Schichten angesehen. Jede wei
tere Erhöhung des Fluoranteils führt zu einer Erniedrigung des Vernetzungsgrades und
somit zu einer im technischen Einsatz nur bedingt brauchbaren Schicht. Im Vergleich dazu
liegt der Fluoranteil beim durchfluorierten Teflon bei ca. 66 at-%. Dabei ist jedoch zu berück
sichtigen, daß Teflon ein Kettenmolekül ist und die räumliche Steifigkeit im wesentlichen
durch seine Knäuelstruktur erhält.
Die Oberflächenspannung der a-C:H:F Schicht wird mit δs = 19.96 dyn/cm gesamt, δsp =
2.22 dyn/cm für den polaren und δs d = 17.74 dyn/cm für den dispersen Anteil ermittelt.
Damit haben a-C:H:F Schichten hinsichtlich des Benetzungsverhaltens teflonähnliche
Eigenschaften (s. u.) bei einer gleichzeitig deutlich verbesserten Härte und Verschleiß
festigkeit.
Der gemessene Kontaktwinkel gegen Wasser wird als quantitative Bewertungsgröße für das
Benetzungsverhalten von Festkörperoberflächen aufgefaßt und bei den mit Tetrafluorethylen
C₂F₄ hergestellten Schichten mit ⌀ = 101 Grad gemessen. Werte für den Kontaktwinkel von
Teflon gegen Wasser werden in der Literatur mit ⌀ = 114 Grad und die Daten zur
Oberflächenspannung mit δs = 18.50 dyn/cm gesamt, δs p = 1.00 dyn/cm für den polaren
und δs d = 17.50 dyn/cm für den dispersen Anteil angegeben.
Das Verfahren zur Herstellung von amorphen Kohlenwasserstoffschichten mit definierten
Benetzungseigenschaften wird im 2. Beispiel an einer a-C:H:Si Funktionsschicht beschrie
ben. Zur Herstellung dieser Schicht wird das Substrat zuerst mit Argon bei einem Prozeß
druck von P = 1.0 Pa und einer Bias von UB = -1.5 kV zehn Minuten geätzt. Im Anschluß an
diese Reinigungsphase wird die Funktionsschicht mit einem Reaktivgas aus dem Precur
sermonomer Tetramethylsilane (TMS) abgeschieden. Diese Abscheidung wird bei einem
Prozeßdruck von P = 1.5 Pa und einer Bias von UB = -1000 V bei einem Gasfluß von Q = 20
sccm durchgeführt. Damit ergibt sich schematisch der in Bild 3 dargestellte Schichtaufbau.
Die Oberflächenspannung der a-C:H:Si Schicht wird mit δs = 31.20 dyn/cm gesamt, δs p =
3.33 dyn/cm für den polaren und δs d = 27.87 dyn/cm für den dispersen Anteil ermittelt.
Die EPMA-Analyse ergibt eine Elementzusammensetzung von Si = 33.1 at-% und
C = 66.6 at-%.
Es konnte somit gezeigt werden, daß mit der erfindungsgemäßen Schicht die Aufgabe
gelöst wurde und Hartstoffschichten mit definiert einstellbaren Adhäsionsverhalten er
halten werden konnten.
Claims (17)
1. Plasmapolymer-Schichtenfolge als Hartstoffschicht auf Substraten, mit einer
Funktionsschicht sowie gegebenenfalls einer Zwischenschicht und einer
Gradientenschicht, wobei die Funktionsschicht neben den Basiselementen noch
nichtmetallische bzw. halbmetallische Elemente der 1., 3., 4., 5., 6. und/oder 7.
Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente enthält, und die über herkömmliche
PVD- oder CVD-Verfahren, z. B. einen Plasma-Enhanced-Chemical-Vapor-Deposition
(PECVD)-Prozeß herstellbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß diese neben
den Basiselementen in der Funktionsschicht enthaltenen nichtmetallischen bzw.
halbmetallischen Elemente der 1., 3., 4., 5., 6. und/oder 7. Hauptgruppe des
Periodensystems der Elemente in die Funktionsschicht derart eingebaut sind, daß in
Abhängigkeit vom polaren bzw. dispersen Anteil der Oberflächenenergie der Gase,
Flüssigkeiten und/oder Festkörper, mit denen diese Schichten kontaktiert werden, und
dem gewünschten Adhäsionsverhalten die Stärke des polaren bzw. dispersen Anteils
dieser Funktionsschichten definiert eingestellt sind.
2. Plasmapolymer-Schichtenfolge nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Funktionsschicht als Basiselemente Kohlenstoff und Wasserstoff enthält.
3. Plasmapolymer-Schichtenfolge nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Funktionsschicht 1at-% bis 70at-% der nichtmetallischen bzw. halbmetallischen
Elemente der 1., 3., 4., 5., 6. und/oder 7. Hauptgruppe des Periodensystems der
Elemente enthält.
4. Plasmapolymer-Schichtenfolge nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß die Funktionsschicht Fluor, Bor, Silizium, Stickstoff
und/oder Sauerstoff enthält.
5. Plasmapolymer-Schichtenfolge nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Adhäsions- bzw. Benetzungsverhalten gegenüber Wasser mit den in der
Funktionsschicht zusätzlich enthaltenen Elemente Fluor und Silizium abnimmt und mit
Stickstoff und Sauerstoff zunimmt.
6. Verfahren zur Herstellung der Plasmapolymer-Schichtenfolge gemäß einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 5 mit einem Plasma-Enhanced-Chemical-Vapor-Deposition
(PECVD)-Prozeß, dadurch gekennzeichnet, daß ein die Funktionsschicht
abscheidendes Reaktivgas und/oder Reaktivgasgemisch, welches das oder die
Elemente, die in die Funktionsschicht eingebaut werden sollen, enthält, dem Prozeß
zugeführt und die Funktionsschicht auf dem Substrat abgeschieden wird, wobei die Höhe
des prozentualen Anteiles des oder der einzubauenden Elemente in der Schicht in
Abhängigkeit vom polaren bzw. dispersen Anteil der Oberflächenenergie der Gase,
Flüssigkeiten und/oder Festkörper, mit denen diese Schichten kontaktiert werden, und
dem gewünschten Adhäsionsverhalten über eine geeignete Variation der
Prozeßparameter und der bzw. des Reaktivgases definiert eingestellt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbesserung
der Haftung der Funktionsschicht auf dem Substrat vor Zuführung der bzw. des
Reaktivgases in den Prozeß eine der Haftvermittlung zwischen Substrat und
Funktionsschicht dienende Zwischenschicht abgeschieden wird, wobei der Wechsel der
Prozeßatmosphäre zwischen Abscheidung der Zwischenschicht und Abscheidung der
Funktionsschicht ohne Unterbrechung erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Übergang von
der die reine Zwischenschicht bildenden Prozeßatmosphäre zu der die reine
Funktionsschicht bildenden Prozeßatmosphäre schrittweise und kontinuierlich erfolgt, so
daß zwischen der Zwischenschicht und der Funktionsschicht eine Gradientenschicht
abgeschieden wird.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die der Haftvermittlung dienende Zwischenschicht aus einer Acetylen-
oder einer Tetramethylsilanatmosphäre abgeschieden wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
beim Einbau von Fluor in die Funktionsschicht eine reine C-H-Schicht als Zwischenschicht
abgeschieden wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die reine C-H-
Zwischenschicht aus einer Acetylenatmosphäre abgeschieden wird.
12. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Reaktivgas für
Fluor enthaltende Funktionsschichten C₂F₄, CF₄, HCF₃, Fluorchlorkohlenwasserstoffe
und/oder Freone, für Silizium enthaltende Funktionsschichten Tetramethylsilan (TMS),
Hexamethyldisiloxan (HMDSO), Hexamethyldisilazan (HMDSN), Tetraethylorthosilicat
(TEOS) und/oder Silane, für Stickstoff enthaltende Funktionsschichten N₂, NH₃, CH₃CN
und/oder N(C₂H₅)₃, für Sauerstoff enthaltende Funktionsschichten O₂, Alkohole, Ether
und/oder Ester und für Bor enthaltende Funktionsschichten Borsäuretrimethylester
eingesetzt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß für den Einbau
von mindestens zwei der Elemente Fluor, Silizium, Stickstoff, Bor und/oder Sauerstoff in
die Funktionsschicht eine Mischung der entsprechenden Reaktivgase eingesetzt wird.
14. Verwendung der Plasmapolymer-Schichten nach einem oder mehreren der Ansprüche 1
bis 5 als Schutzschichten.
15. Verwendung der Plasmapolymer-Schichten nach Anspruch 14 als Schutzschichten in der
Haushaltswarenindustrie, in der Nahrungsmittelindustrie, in der Lack- und Druckindustrie,
im allgemeinen Maschinenbau und in der Medizintechnik.
16. Verwendung der Plasmapolymer-Schichten nach einem der Ansprüche 14 bis 15 als
Schutzschicht gegen Verschmutzung und/oder Verkalkung und/oder Schmierungen.
17. Verwendung der Hartstoffschicht nach Anspruch 16 als Schutzschicht auf Heizstäben in
Waschmaschinen.
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---|---|
DE (1) | DE4417235A1 (de) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19521344A1 (de) * | 1995-06-12 | 1996-12-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Stofftransport- oder Wärmetauschersysteme mit Funktionsflächen mit definiert einstellbarem Benetzungsverhalten |
DE10034737A1 (de) * | 2000-07-17 | 2002-02-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer permanenten Entformungsschicht durch Plasmapolymerisation auf der Oberfläche eines Formteilwerkzeugs, ein nach dem Verfahren herstellbares Formteilwerkzeug und dessen Verwendung |
DE10119348A1 (de) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Ego Elektro Geraetebau Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Heizkörpers und Heizkörper |
US6478843B1 (en) | 1998-05-18 | 2002-11-12 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V | Anti-adherent coating and method for the production thereof |
DE10253178B4 (de) * | 2002-09-10 | 2004-08-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung einer Schicht aus diamantartigem Kohlenstoff |
WO2005089960A1 (de) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Behr Gmbh & Co. Kg | Beschichtungsverfahren |
WO2005115711A1 (de) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Erzeugnis mit deckschicht und abformschicht |
DE102005035673A1 (de) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photokatalytisches Schichtsystem mit hohem Schalthub |
DE102005052408B3 (de) * | 2005-10-31 | 2007-06-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichteter Körper mit Entformungsschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung |
WO2009030438A2 (de) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Lufthansa Technik Ag | Triebwerksbauteil für eine gasturbine |
EP2304213A1 (de) * | 2008-06-18 | 2011-04-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung | Bauteile mit oberflächenbeschichtung für gaseinspritzsysteme (cng+lpg) von verbrennungsmotoren |
EP2312018A1 (de) * | 2008-08-06 | 2011-04-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Bauteil für eine drehmaschine |
DE10192241B4 (de) * | 2000-05-27 | 2018-12-13 | General Electric Technology Gmbh | Schutzüberzug für metallische Bauelemente |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0176636A1 (de) * | 1984-09-28 | 1986-04-09 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Dünner Kunststoffilm und ein solchen Film enthaltender gegenstand |
US5080971A (en) * | 1986-05-09 | 1992-01-14 | Tdk Corporation | Magnetic recording medium |
-
1994
- 1994-05-17 DE DE19944417235 patent/DE4417235A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0176636A1 (de) * | 1984-09-28 | 1986-04-09 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Dünner Kunststoffilm und ein solchen Film enthaltender gegenstand |
US5080971A (en) * | 1986-05-09 | 1992-01-14 | Tdk Corporation | Magnetic recording medium |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19521344C5 (de) * | 1995-06-12 | 2006-03-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von Plasmapolymer-Hartstoff-Schichtenfolgen als Funktionsschichten in Stofftransport - oder Wärmetauschersystemen |
US6192979B1 (en) | 1995-06-12 | 2001-02-27 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foderung Der Angewandten Forschung E.V. | Use of plasma polymer layer sequences as functional layers in material transport or heat exchanger systems |
DE19521344C2 (de) * | 1995-06-12 | 2001-06-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verwendung von Plasmapolymer-Hartstoff-Schichtenfolgen als Funktionsschichten in Stofftransport - oder Wärmetauschersystemen |
DE19521344A1 (de) * | 1995-06-12 | 1996-12-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Stofftransport- oder Wärmetauschersysteme mit Funktionsflächen mit definiert einstellbarem Benetzungsverhalten |
US6478843B1 (en) | 1998-05-18 | 2002-11-12 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V | Anti-adherent coating and method for the production thereof |
DE10192241B4 (de) * | 2000-05-27 | 2018-12-13 | General Electric Technology Gmbh | Schutzüberzug für metallische Bauelemente |
DE10034737A1 (de) * | 2000-07-17 | 2002-02-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer permanenten Entformungsschicht durch Plasmapolymerisation auf der Oberfläche eines Formteilwerkzeugs, ein nach dem Verfahren herstellbares Formteilwerkzeug und dessen Verwendung |
DE10034737C2 (de) * | 2000-07-17 | 2002-07-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer permanenten Entformungsschicht durch Plasmapolymerisation auf der Oberfläche eines Formteilwerkzeugs, ein nach dem Verfahren herstellbares Formteilwerkzeug und dessen Verwendung |
US6949272B2 (en) | 2000-07-17 | 2005-09-27 | Acmos Chemie Gmbh & Co. | Method for producing a permanent demoulding layer by plasma polymerization on the surface of a moulded-part tool, a moulded-part tool produced by said method and the use thereof |
DE10119348A1 (de) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Ego Elektro Geraetebau Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Heizkörpers und Heizkörper |
DE10253178B4 (de) * | 2002-09-10 | 2004-08-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung einer Schicht aus diamantartigem Kohlenstoff |
WO2005089960A1 (de) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Behr Gmbh & Co. Kg | Beschichtungsverfahren |
WO2005115711A1 (de) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Erzeugnis mit deckschicht und abformschicht |
DE102004026479B4 (de) * | 2004-05-27 | 2006-05-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Erzeugnis mit Deckschicht und Abformschicht |
DE102004026479A1 (de) * | 2004-05-27 | 2005-12-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Erzeugnis mit Deckschicht und Abformschicht |
DE102005035673A1 (de) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photokatalytisches Schichtsystem mit hohem Schalthub |
DE102005052408B3 (de) * | 2005-10-31 | 2007-06-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichteter Körper mit Entformungsschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung |
WO2009030438A2 (de) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Lufthansa Technik Ag | Triebwerksbauteil für eine gasturbine |
WO2009030438A3 (de) * | 2007-09-05 | 2010-10-07 | Lufthansa Technik Ag | Beschichtetes triebwerksbauteil für eine gasturbine |
EP2304213A1 (de) * | 2008-06-18 | 2011-04-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung | Bauteile mit oberflächenbeschichtung für gaseinspritzsysteme (cng+lpg) von verbrennungsmotoren |
EP2312018A1 (de) * | 2008-08-06 | 2011-04-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Bauteil für eine drehmaschine |
US8512864B2 (en) | 2008-08-06 | 2013-08-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Component for rotary machine |
EP2312018B1 (de) * | 2008-08-06 | 2014-08-13 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Bauteil für eine drehmaschine |
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