DE4407508B4 - Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff - Google Patents

Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff Download PDF

Info

Publication number
DE4407508B4
DE4407508B4 DE19944407508 DE4407508A DE4407508B4 DE 4407508 B4 DE4407508 B4 DE 4407508B4 DE 19944407508 DE19944407508 DE 19944407508 DE 4407508 A DE4407508 A DE 4407508A DE 4407508 B4 DE4407508 B4 DE 4407508B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
webs
plastic
tracks
conductor tracks
injection mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19944407508
Other languages
English (en)
Other versions
DE4407508A1 (de
Inventor
Herbert Bender
Andreas Dipl.-Ing. Kühnle
Gunter Dipl.-Ing. Schulze
Jürgen Vogel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doduco Contacts and Refining GmbH
Original Assignee
AMI Doduco GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMI Doduco GmbH filed Critical AMI Doduco GmbH
Priority to DE19944407508 priority Critical patent/DE4407508B4/de
Publication of DE4407508A1 publication Critical patent/DE4407508A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4407508B4 publication Critical patent/DE4407508B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14221Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure by tools, e.g. cutting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005Conductive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0382Continuously deformed conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424Frame holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Verfahren zum Umspritzen von elektrischen Leiterbahnen mit einem Kunststoff durch
a) Einlegen eines die Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) enthaltenden Stanzgitters (1), in welchem die Leiterbahnen noch durch Stege (6, 7, 8) miteinander verbunden sind, in eine Spritzgießform,
b) Fixieren der Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) in ihrer Lage relativ zueinander durch Aufstecken mindestens eines elektrisch isolierenden Formteils (9), welches hierfür nach unten offene Ausnehmungen (10, 11, 12, 13) zur Aufnahme der Leiterbahnen aufweist, wenigstens auf eine Teilmenge der Leiterbahnen (2, 3, 4, 5), wobei das Formteil durchgehende Öffnungen (14, 15, 16) hat und über den Stegen (6, 7, 8) so auf das Stanzgitter (1) gesteckt wird, dass die Öffnungen (14, 15, 16) über den Stegen (6–8) liegen,
c) Auftrennen und Abbiegen der Stege (6, 7, 8) in der Spritzgießform und
d) Einspritzen des Kunststoffs in die Spritzgießform,
wobei die Reihenfolge der Schnitte (a) und...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff.
  • Es ist bekannt, elektronische Baugruppen mit einem Kunststoff zu umspritzen, wobei metallische Leiterbahnen, die die Verbindung zur elektronischen Baugruppe herstellen, aus dem üblicherweise durch Spritzgießen hergestellten Kunststoffgehäuse herausragen. Die elektrischen Leiterbahnen müssen galvanisch voneinander getrennt sein; sie dürfen keine metallische Verbindung miteinander haben. Während des Spritzgießvorganges muss aber gewährleistet sein, dass die Leiterbahnen in ihren Abständen, die sie voneinander haben, fixiert sind und fixiert bleiben. Zu diesem Zweck ist es bekannt, die Leiterbahnen als Bestandteile eines Stanzgitters in eine Spritzgießform einzulegen, wobei die Leiterbahnen in dem Stanzgitter noch durch metallische Stege miteinander verbunden sind. Diese Verbindung muss, da die Leiterbahnen im fertigen Produkt keine metallische Verbindung miteinander haben dürfen, irgendwann aufgetrennt werden.
  • Zu diesem Zweck ist es bekannt, die Stanzgitter in einem zweistufigen Spritzprozeß mit Kunststoff zu ummanteln. In der ersten Stufe des Spritzprozesses werden die Leiterbahnen in einer ersten Spritzgießform auf einem ersten Teil ihrer Länge ummantelt, wobei die metallischen Stege, die die Leiterbahnen miteinander verbinden, frei bleiben. In dieser ersten Stufe des Spritzvorganges übernehmen die metallischen Stege die Fixierung der Leiterbahnen in ihrem gegenseitigen Abstand. Nach der ersten Stufe des Spritzprozesses wird das umspritzte Stanzgitter aus der Spritzgießform entnommen, die metallischen Stege werden abgetrennt und das Stanzgitter, dessen Leiterbahnen nun durch den in der ersten Stufe des Spritzprozesses gebildeten Kunststoff relativ zueinander fixiert sind, wird in eine zweite Spritzgießform eingelegt, in welcher die Baugruppe in der zweiten Stufe des Spritz prozesses fertig umspritzt wird, wobei z.B. eine endgültige Gehäusekontur gespritzt wird. Nachteilig bei dieser Vorgehensweise ist, daß man zwei unterschiedliche Spritzgießformen benötigt und daß zwischen den beiden Stufen des Spritzprozesses ein zusätzlicher Arbeitsschritt zum Abtrennen der Stege notwendig ist. Das Arbeiten mit dem zweistufigen Spritzprozess ist deshalb recht aufwendig.
  • Es ist auch bekannt, ein Stanzgitter, welches ggfs. eine elektronische Baugruppe trägt, in einem einstufigen Spritzgießprozess mit Kunststoff zu ummanteln. Ähnliches offenbart die DE-39 24 176. Wenn die Stege zwischen den Leiterbahnen außerhalb des durch Spritzgießen gebildeten Kunststoffgehäuses liegen, können sie nach dem Spritzvorgang abgetrennt werden. Liegen die Stege jedoch im Innern des durch Spritzgießen zu bildenden Gehäuses, dann werden sie in die Spritzgießform vor dem Spritzgießen abgetrennt, entweder durch Schneidstempel, oder durch Abbrechen an zu diesem Zweck vorgesehenen Sollbruchstellen. Nachteilig dabei ist, daß man für eine Entfernung des metallischen Abfalls aus der Spritzgießform sorgen muß, was nicht unproblematisch ist. Außerdem besteht die Gefahr, daß beim Abtrennen gebildete metallische Späne in der Spritzgießform verbleiben und später zu einer Fehlfunktion führen. Weiterhin ist nachteilig, daß die Stege zum Abtrennen sowohl von der Oberseite als auch von der Unterseite her zugänglich sein müssen. Bei Anwendungen, in denen die Leiterbahnen nur von oben zugänglich sind, weil sie mit der Unterseite in Kunststoff eingebettet sind, wie z.B. in Fällen, in denen ein Gehäuse durch eine Bodenplatte abgeschlossen wird, die zugleich Schaltungsträgerplatte sein soll, ist das praktisch nicht möglich.
  • Aus der älteren, aber nicht vorveröffentlichten DE 42 33 254 A1 ist ein Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff durch Einlegen eines die Leiterbahnen enthaltenden Stanzgitters, in welchem die Leiterbahnen noch durch Stege miteinander verbunden sind, in eine Spritzgießform, Fixieren der Leiterbahnen in ihrer Lage relativ zueinander, unter anderem durch Aufstecken eines elektrisch isolierenden Kunststoff-Formteils, Auftrennen und Abbiegen der Stege in der Spritzgießform und Einspritzen des Kunststoffs in die Spritzgießform, bekannt.
  • Aus der AT-PS 237 717 ist es bekannt, zum Herstellen einer Leiterplatte eine genoppte Kunststoffplatte herzustellen, auf diese Kunststoffplatte ein Stanzgitter aufzulegen, in dessen Zwischenräume die Kunststoffnoppen eingreifen, und das Stanzgitter durch thermoplastisches Verformen der Noppen zu fixieren und – wenn gewünscht – die Leiterbahnen, soweit sie noch nicht eingebettet sind, mit Gießhard auszugießen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders preiswertes Verfahren anzugeben, um elektrische Leiterbahnen in Kunststoff einzubetten, wobei die Stege, die die Leiterbahnen im Stanzgitter zusammenhalten, in dem zu umspritzenden Bereich liegen dürfen, insbesondere zur Bildung von Gehäusen mit eingespritzten elektrischen Steckanschlüssen.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Das erfindungsgemässe Verfahren verwendet verlorene Formteile aus elektrisch isolierendem Werkstoff, insbesondere Formteile aus dem gleichen Kunststoff, mit welchem die Leiterbahnen umspritzt werden. Diese Formteile, die als Massenware preiswert durch Spritzgießen hergestellt werden können, werden dazu verwendet, um die Leiterbahnen des Stanzgitters zusätzlich zu den Stegen, mit denen sie im Stanzgitter zunächst untereinander verbunden sind, in ihrer Lage relativ zueinander zu fixieren. Zu diesem Zweck können die Formteile auf die Stanzgitter gesteckt werden, bevor diese in die Spritzgießform eingelegt werden. Vorzugsweise werden sie auf die Stanzgitter erst dann aufgesteckt, nachdem diese in die Spritzgießform eingelegt worden sind. Im zweiten Fall können die Anforderungen an die Maßgenauigkeit der Formteile geringer sein als im ersten Fall, weil die Formteile dann nur in der Spritzgießform dafür sorgen müssen, dass die Leiterbahnen ihre Position beibehalten, die durch das Formteil fixierten Leiterbahnen aber nicht über größere Strecken transportiert werden müssen.
  • Nachdem die Leiterbahnen durch das aufgesteckte Formteil in ihrer Relativlage fixiert sind, werden die Stege aufgetrennt. Das könnte dadurch geschehen, dass die Stege in an sich bekannter Weise vollständig abgetrennt werden. Insbesondere für das Trennen in der Spritzgießform wird jedoch bevorzugt, die Stege nicht abzutrennen, sondern nur aufzutrennen und abzubiegen, wodurch die erforderliche elektrische Trennung der Leiterbahnen erreicht wird, verbunden mit dem Vorteil, dass kein Abfall aus der Spritz gießform entfernt werden muss und dass mit der Halbierung der Zahl der Trennstellen auch die Gefahr der Spänebildung halbiert ist.
  • Am besten ordnet man die Formteile unmittelbar über den Stegen an und verwendet zu diesem Zweck Formteile, die Öffnungen haben, die dann genau über den Stegen liegen, so dass durch die Öffnungen hindurch die Stege aufgetrennt werden können. Das hat den Vorteil, dass die Leiterbahnen nicht nur beim späteren Spritzvorgang, sondern auch beim Trennvorgang optimal fixiert sind. Ausserdem können beim Trennen ggfs. entstehende metallische Späne in den Öffnungen des Formteils zurückgehalten werden und werden durch den eingespritzten Kunststoff nicht fortgeschwemmt.
  • Da die Stege vorzugsweise nicht abgetrennt, sondern nur aufgetrennt und gebogen werden, müssen sie auch nicht von beiden Seiten her in der Spritzgießform zugänglich sein.
  • Ob man mit einem Formteil auskommt oder mehrere Formteile benötigt, hängt von der Ausbildung des Stanzgitters ab. Wenn es wie im bevorzugten Anwendungsbeispiel darum geht, ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil mit angespritztem Stecker zu bilden, dann verlaufen im Steckerbereich die Leiterbahnen alle parallel zueinander und können durch ein einziges Formteil fixiert werden.
  • Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe mit einem kostengünstigen einstufigen Spritzprozess unter gleichzeitiger Vermeidung der Nachteile und Beschränkungen, die der einstufige Spritzprozess beim Stand der Technik mit sich bringt.
  • Zur weiteren Erläuterung der Erfindung dienen die beigefügten schematischen Zeichnungen:
  • 1 zeigt ein Stanzgitter mit aufgestecktem Formteil in der Draufsicht,
  • 2 zeigt den Schnitt A-A' durch die Anordnung aus 1,
  • 3 zeigt die Anordnung aus 2 nach dem Auftrennen der Verbindungsstege des Stanzgitters, und
  • 4 zeigt einen Arbeitsplatz mit einem Drehtisch zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens.
  • 1 zeigt ein Stanzgitter 1 aus mehreren zueinander parallelen metallischen Leiterbahnen 2 bis 5, die durch Stege 6, 7 und 8, welche in einer gemeinsamen Flucht liegen, miteinander verbunden sind. Diese Stege fixieren die Leiterbahnen 2 bis 5 in ihrem gegenseitigen Abstand. Zur weiteren Fixierung der Leiterbahnen relativ zueinander ist ein Formteil 9 vorgesehen, welches so lang ist, dass es alle Leiterbahnen 2 bis 5 überbrückt. Um das Formteil 9 auf den Leiterbahnen fixieren zu können, hat es nach unten offene Ausnehmungen 10 bis 13 nach Art einer Nut, welche so angeordnet und bemessen sind, dass das Formteil 9 mit den Ausnehmungen 10 bis 13 auf die Leiterbahnen 2 bis 5 aufgesteckt werden kann und dann mit leichter Klemmung darauf steckt. Um das Einführen der Leiterbahnen in die Ausnehmungen 10 bis 13 zu erleichtern, sind die Ausnehmungen mit Einführschrägen versehen. Eine weitere nach unten offene Ausnehmung verläuft quer zu den Ausnehmungen 10 bis 13 und dient zur Aufnahme der Stege 6 bis 8. Im Bereich zwischen den Leiterbahnen 2 bis 5 und über den Stegen 6 bis 8 hat das Formteil 9 jeweils eine Öffnung 14, 15 bzw. 16, durch die hindurch die Stege 6, 7 und 8 zugänglich sind, aufgetrennt und abgebogen werden können. Den Zustand nach dem Auftrennen und Abbiegen der Stege zeigt 3.
  • Die Angaben "oben" und "unten" im Zusammenhang der 1 bis 3 beziehen sich lediglich auf die gewählte Darstellung, sind aber nicht einschränkend dahingehend zu verstehen, dass die Ausnehmungen 10 bis 13 in der Spritzgießform tatsächlich nach unten weisen müssten.
  • Das erfindungsgemässe Verfahen kann mit Vorteil an einem Arbeitsplatz mit Drehtisch 17, wie in 4 dargestellt, durchgeführt werden. Der Drehtisch hat vier Stationen. In der Station 1 werden die Stanzgitter 1 zusammen mit sonstigen Einlegeteilen in eine Unterform des Spritzgießwerkzeuges eingelegt. Die Leiterbahnen 2 bis 5 des Stanzgitters sind dabei untereinander noch durch die Stege 6 bis 8 verbunden und fixiert. Über die Stege 6 bis 8 wird dann das aus Kunststoff gespritzte Formteil 9 gelegt und in der Station 2 auf das Stanzgitter 1 gepreßt. Die Leiterbahnen 2 bis 5 sind nun zweifach fixiert, sowohl durch die Stege 6 bis 8 als auch durch das Formteil 9. In der Station 2 werden die Stege nun mit einem Schneidstempel durch die Ausnehmungen 14, 15 und 16 hindurch aufgetrennt. Die Stege 6 bis 8 werden aber nicht abgetrennt, so dass kein Abfall entsteht, der aus der Spritzgießform entfernt werden müsste, vielmehr werden die Stege 6 bis 8 lediglich durchtrennt und abgebogen, wie es z.B. die
  • 3 zeigt. Zum Auftrennen der Stege kann das Stanzgitter durch Auswerfer, welche in der Spritzgießform ohnehin üblicherweise vorgesehen sind, angehoben werden. Die Auswerfer können gleichzeitig als Schnittplatte für die Schneidstempel dienen.
  • In der Station 3 werden die Leiterbahnen 2 bis 5 dann einstufig mit Kunststoff umspritzt. In der Station 4 können die gespritzten Teile abkühlen und entnommen werden.

Claims (3)

  1. Verfahren zum Umspritzen von elektrischen Leiterbahnen mit einem Kunststoff durch a) Einlegen eines die Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) enthaltenden Stanzgitters (1), in welchem die Leiterbahnen noch durch Stege (6, 7, 8) miteinander verbunden sind, in eine Spritzgießform, b) Fixieren der Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) in ihrer Lage relativ zueinander durch Aufstecken mindestens eines elektrisch isolierenden Formteils (9), welches hierfür nach unten offene Ausnehmungen (10, 11, 12, 13) zur Aufnahme der Leiterbahnen aufweist, wenigstens auf eine Teilmenge der Leiterbahnen (2, 3, 4, 5), wobei das Formteil durchgehende Öffnungen (14, 15, 16) hat und über den Stegen (6, 7, 8) so auf das Stanzgitter (1) gesteckt wird, dass die Öffnungen (14, 15, 16) über den Stegen (68) liegen, c) Auftrennen und Abbiegen der Stege (6, 7, 8) in der Spritzgießform und d) Einspritzen des Kunststoffs in die Spritzgießform, wobei die Reihenfolge der Schnitte (a) und (b) vertauscht werden kann.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Formteil (9) aus dem gleichen Kunststoff verwendet wird, der im Schritt (d) eingespritzt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß alle Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) durch ein einziges Formteil fixiert werden.
DE19944407508 1994-03-07 1994-03-07 Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff Expired - Lifetime DE4407508B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944407508 DE4407508B4 (de) 1994-03-07 1994-03-07 Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944407508 DE4407508B4 (de) 1994-03-07 1994-03-07 Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4407508A1 DE4407508A1 (de) 1995-09-14
DE4407508B4 true DE4407508B4 (de) 2007-07-26

Family

ID=6512046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944407508 Expired - Lifetime DE4407508B4 (de) 1994-03-07 1994-03-07 Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4407508B4 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013102008U1 (de) 2013-05-08 2014-05-12 Steffen Söhner Gmbh Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils mit Leiterbahnen, die ganz oder teilweise in Kunststoff eingebettet sind
DE102014224504A1 (de) 2014-12-01 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Ventil-Betätigungsvorrichtung mit voneinander gesonderten Hohlräumen für ein Zahnradgetriebe und eine Steuervorrichtung
DE102014224503A1 (de) 2014-12-01 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Ventil-Betätigungsvorrichtung mit Stellungssensor

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2749795B1 (fr) * 1996-06-12 1998-08-14 James Juillard Ets Moule pour la realisation d'un surmoulage, et procede de realisation d'une piece surmoulee avec decoupe d'insert integree
DE19726742B4 (de) * 1997-06-24 2007-06-06 Vb Autobatterie Gmbh & Co. Kgaa Verfahren zur Herstellung eines Akkumulatorendeckels, Akkumulatordeckel und Akkumulator
FR2794298B1 (fr) * 1999-05-31 2003-12-05 Valeo Equip Electr Moteur Sous-ensemble a languettes conductrices pour une machine electrique de vehicule automobile
AT410728B (de) * 2001-02-09 2003-07-25 Pollmann Austria Ohg Verfahren zum einbetten zumindest einer flexiblen leiterbahnfolie in kunststoff, leiterbahneneinheitsowie einbettungseinheit hiefür
DE102005039086B4 (de) * 2005-08-04 2007-10-31 Prettl, Rolf Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindungseinrichtung sowie derart hergestellte Verbindungseinrichtung
DE102006028815B3 (de) * 2006-06-21 2007-08-30 Hansa Tronic Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Hybridbauteils
DE102010025689B4 (de) 2010-06-30 2022-03-24 Valeo Wischersysteme Gmbh Antriebseinheit für eine Scheibenwischvorrichtung in einem Fahrzeug und Gehäuse für eine Antriebseinheit
DE102010060313B3 (de) * 2010-11-02 2012-03-01 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Steckverbinders
DE102011057193A1 (de) * 2011-12-30 2013-07-04 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikeinheit
EP2876196A1 (de) * 2013-11-21 2015-05-27 Electrolux Appliances Aktiebolag Haushaltsgerät mit einer Bedienblende

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT237717B (de) * 1962-08-24 1965-01-11 Int Standard Electric Corp Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3924176A1 (de) * 1988-07-26 1990-02-01 Steinmueller Kg Atlanta Kabel Verfahren zur herstellung einer leiterplatine
DE4233254A1 (de) * 1992-10-02 1994-04-07 Trw Fahrzeugelektrik Verfahren und Vorrichtung zum Umspritzen von elektrischen Kontaktbahnen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT237717B (de) * 1962-08-24 1965-01-11 Int Standard Electric Corp Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3924176A1 (de) * 1988-07-26 1990-02-01 Steinmueller Kg Atlanta Kabel Verfahren zur herstellung einer leiterplatine
DE4233254A1 (de) * 1992-10-02 1994-04-07 Trw Fahrzeugelektrik Verfahren und Vorrichtung zum Umspritzen von elektrischen Kontaktbahnen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013102008U1 (de) 2013-05-08 2014-05-12 Steffen Söhner Gmbh Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils mit Leiterbahnen, die ganz oder teilweise in Kunststoff eingebettet sind
DE102014224504A1 (de) 2014-12-01 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Ventil-Betätigungsvorrichtung mit voneinander gesonderten Hohlräumen für ein Zahnradgetriebe und eine Steuervorrichtung
DE102014224503A1 (de) 2014-12-01 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Ventil-Betätigungsvorrichtung mit Stellungssensor

Also Published As

Publication number Publication date
DE4407508A1 (de) 1995-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69816882T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Verbinders und ein Verbinder hergestellt durch Formen mit Einsetzung und dessen Verwendung
EP0590644B1 (de) Verfahrem zum Umspritzen von elektrischen Kontaktbahnen
DE4407508B4 (de) Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff
EP2163145B1 (de) Elektronikmodul und verfahren zur herstellung eines elektronikmoduls
EP2122784B1 (de) Sensoranordnung
EP2351059B1 (de) Komponententräger für im wesentlichen elektrische bauelemente
EP0929428B1 (de) Ventilsteuergerät mit dreidimensionaler leiterplatte in mid-technik
EP1199913A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten
EP0982978B1 (de) Gehäuse, insbesondere Schlossgehäuse mit elektrischen Anschlusseinrichtungen
DE20307111U1 (de) Komponententräger
DE102014008853B4 (de) Kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur sowie Verfahren zur Herstellung der kunststoffumspritzten Leiterbahnstruktur
DE60111963T2 (de) Elektrischer Verbindungskasten
EP2787578B1 (de) Türantrieb mit einer elektrischen Anordnung
EP2807907B1 (de) Verfahren zum herstellen eines steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem verfahren hergestelltes steuergerätgehäuse
DE3717743C2 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Geräte und nach diesem Verfahren hergestellte Geräte
DE68910252T2 (de) Gehäuse für elektronische Schaltungen, insbesondere für Kraftfahrzeuge.
DE19719436A1 (de) Spritzgußgehäuse
DE60037717T2 (de) Datenträger mit integriertem schaltkreis und übertragungsspule
EP0271163B1 (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltungsplatten
EP2870838A2 (de) Kraftfahrzeug-komponententräger und verfahren zu seiner herstellung
DE102006014951B3 (de) Pinschutz
EP3323172B1 (de) Grundleiste zum verbinden mit steckverbinderteilen und elektronikgerät
DE102004029358B3 (de) Verfahren zur Herstellung einer kunststoffgekapselten elektrischen oder elektromechanischen Komponente
DE102012105352A1 (de) Positionierelement
EP0950271B1 (de) Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8181 Inventor (new situation)

Free format text: BENDER, HERBERT, 74889 HILSBACH, DE KUEHNLE, ANDREAS, DIPL.-ING., 75433 MAULBRONN, DE SCHULZE, GUNTER, DIPL.-ING., 75228 ISPRINGEN, DE VOGEL, JUERGEN, 75447 STERNENFELS, DE

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: AMI DODUCO GMBH, 75181 PFORZHEIM, DE

8363 Opposition against the patent
8365 Fully valid after opposition proceedings
R071 Expiry of right
R071 Expiry of right