DE4331727A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Anfasen der Peripherie eines gekerbten scheibenförmigen Werkstücks - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Anfasen der Peripherie eines scheibenförmigen Werk­ stücks, in das eine Kerbe eingeschnitten ist, zum Bei­ spiel einer mit einer Kerbe versehenen kreisrunden Halb­ leiterscheibe. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abrunden von Kanten oder Ecken von gekerbten Bereichen an der Peripherie ei­ nes mit einer Kerbe versehenen Werkstücks mit Hilfe einer im wesentlichen zylinderförmigen, einen kleinen Durchmes­ ser aufweisenden Schleifscheibe, die an ihrer Peripherie mit einer im Querschnitt trapezförmigen Nut versehen ist und über eine ausgezeichnete Bearbeitbarkeit verfügt.

Die Halbleiterscheibe, auf welche hier bezug genommen wird, ist eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, zum Beispiel aus Silizium, die man normalerweise erhält, in­ dem eine zylinderförmige verfeinerte Einkristallmasse in Scheiben geschnitten wird. Ihre Oberfläche wird zu einer Spiegelfläche poliert, auf welcher verschiedene Halblei­ terelemente durch Ätzverfahren oder dergleichen herge­ stellt werden.

Eine Halbleiterscheibe bzw. Wafer ist eine dünne Scheibe mit Abmessungen von beispielsweise 10 mm bis 409 mm im Durchmesser und 200 µm bis 10 mm in der Dicke. Um die Ausrichtung in der Umfangsrichtung zu erleichtern, ist die Halbleiterscheibe üblicherweise mit einer Orientie­ rungsabflachung versehen, die an einem Teil ihrer Peri­ pherie einen linearen Bereich bildet.

Da aber die Orientierungsabflachung durch lineares Her­ ausschneiden eines bogenförmigen Bereichs der nach der neuesten Entwicklung größer gewordenen Halbleiterscheibe hergestellt wird, ist auch der Materialverlust größer ge­ worden - eine Tatsache, die nicht ignoriert werden kann, da sie die effiziente Nutzung der teueren Halbleiter­ scheibe betrifft.

Zur Lösung dieses Problems hat man anstelle einer Orien­ tierungsabflachung die Ausbildung einer V-förmigen Kerbe an der Peripherie der Halbleiterscheibe vorgeschlagen, so daß die Positionierung der zu bearbeitenden Halbleiter­ scheibe erfolgt, indem ein Setzstift mit der äußeren Um­ fangsfläche des V-förmig gekerbten Bereichs in Kontakt gebracht wird.

Andererseits entstehen verschiedene ernsthafte Probleme durch den Flugstaub, der sich bei der Feinbearbeitung der Halbleiterscheibe auf deren Oberfläche oder an deren Pe­ ripherie absetzt. Wenn an der Peripherie scharfe Kanten oder Ecken gebildet sind, insbesondere der V-förmig ge­ kerbte Bereich der Halbleiterscheibe, so kann diese leicht brechen oder es entstehen Bruchstücke, wenn der Setzstift an die scharfen Kanten des gekerbten Bereichs der Halbleiterscheiben angesetzt wird, was wiederum eine Ursache für die Entstehung einer großen Menge an Flug­ staub ist.

Dies wiederum bedeutet ein ernsthaftes Problem in bezug auf eine bessere Ausbeute und Produktivität, insbesondere im Zusammenhang mit der neuen Generation von Halbleiter­ scheiben, die über einen verbesserten Integrationsgrad und eine feinere Musterlinienbreite verfügen sollen.

Die Beseitigung von scharfen Kanten oder Ecken in einem Orientierungsabflachungsbereich und in dem gekerbten Be­ reich der Halbleiterscheibe ist ein wirksames Mittel zur Verhinderung von Flugstaub. Dazu werden die scharfen Kan­ ten des Orientierungsabflachungsbereichs herkömmlich an­ gefast oder gerundet. Aufgrund des komplizierten Umrisses des Bereichs, in den die Kerbe eingeschnitten ist, ist eine solche Vorgehensweise nur schwer zu übernehmen.

Die japanische Patentveröffentlichung 87523/1990 be­ schreibt zum Beispiel ein Verfahren zum Anfasen der Ober­ kante und Unterkante einer gekerbten Halbleiterscheibe, nach welchem eine Schleifscheibe in getrennten Vorgängen von der Oberseite und von der Unterseite des gekerbten Bereichs her mit den Ecken in Kontakt gebracht wird. Bei diesem Verfahren handelt es sich jedoch um eine soge­ nannte 45°-Anfasung für lineares Schleifen der Ecken, nämlich um einen sogenannten Facettenschliff, und obwohl die scharfe Kante von 90° beseitigt wird, bleibt eine Kante von 45° immer noch unbearbeitet. Dieses Verfahren (nachstehend "Anfasen" genannt), bei welchem die scharfe Kante oder Ecke gerundet wird, ist nicht ideal, läßt je­ doch Raum für Verbesserungen.

Ein weiterer Nachteil des vorgenannten herkömmlichen Ver­ fahrens ist dessen hoher Zeitaufwand, der durch die er­ forderliche getrennte Bearbeitung von Oberkante und Un­ terkante entsteht.

Um die in der japanischen Patentanmeldung 335179/1998 derselben Anmelderin beschriebene Vorrichtung zum Anfasen verwenden zu können, muß (wie in Fig. 5 gezeigt) die sich drehende Schleifscheibe 1 in einem komplizierten Vorgang an dem gekrümmten geometrischen Ort S entlang in Richtung des Pfeils T bewegt werden. Mit anderen Worten erfordert dieses Verfahren eine komplizierte Vorschub­ steuerung in einer Dreiachsen-Richtung, und es ist inso­ fern von Nachteil, als es teuer ist und die darauf bezo­ genen Vorrichtungen umfangreich sind.

Hinzu kommt, daß die Bearbeitung der Halbleiterscheibe mit hochgenauen Herstellungstoleranzen bezüglich des Durchmessers und der Abmessungen des gekerbten Bereichs in einer Verkürzung der Positionseinstellungszeit bei der Feinbearbeitung im darauffolgenden Verfahren resultiert, so daß der diesbezügliche Schleifvorgang mit hoher Präzi­ sion ausgeführt werden muß.

Das Ziel der Erfindung ist die Beseitigung der vorstehend genannten Nachteile beim Stand der Technik.

Eine erste Aufgabe der Erfindung ist es, das Anfasen der Peripherie eines mit einer Kerbe versehenen Werkstücks in Form einer kreisrunden Scheibe zu ermöglichen, indem eine im wesentlichen zylindrische Schleifscheibe, an deren Umfangsfläche eine Ringnut ausgebildet ist, mit der Peri­ pherie des gekerbten Werkstücks in Kontakt gebracht wird, wobei die Ringnut einen trapezförmigen Querschnitt und gerundete Ecken an den Seiten ihrer Bodenfläche hat, wo­ durch die Oberkante und Unterkante in einem Vorgang in kurzer Zeit mit einem leicht durchzuführenden Anfasprozeß gerundet werden, ohne daß hierfür eine komplizierte Steuerung in Richtung dreier Achsen, ein großer Raum für die Bearbeitung und ein hoher Arbeitsaufwand notwendig sind.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, beim Anfasen der Peripherie eines mit einer Kerbe versehenen Werk­ stücks in Form einer kreisrunden Scheibe das Absplittern der scharfen Kanten oder Ecken des gekerbten Bereichs zu verhindern, wenn der Setzstift für die Bearbeitungsposi­ tion mit dem gekerbten Bereich in Kontakt gebracht wird, und die Bildung von Flugstaub zu verringern und folglich dessen Ablagerung auf einer polierten Oberfläche des Werkstücks, zum Beispiel einer Halbleiterscheibe, und den Ertrag bei der Herstellung von elektronischen Halbleiter­ elementen in großem Maße zu steigern.

Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgaben umfaßt ein Verfahren zum Anfasen, das heißt Abrunden der Kanten oder Ecken an der Peripherie eines gekerbten Werk­ stücks in Form einer kreisrunden Scheibe, beispielsweise einer Halbleiterscheibe, mittels einer im wesentlichen zylindrischen Schleifscheibe kleinen Durchmessers, die an ihrer äußeren Umfangsfläche mit einer im Querschnitt tra­ pezförmigen Ringnut versehen ist, die an den Seiten ihrer Bodenfläche gerundete Ecken hat, folgende Verfahrens­ schritte:

• - horizontale Anordnung des Werkstücks auf einer Aufla­ gefläche und Einstellung durch Drehung um dessen Mitte;
• - Anordnen der Schleifscheibe in einer solchen Posi­ tion, daß die an der Innenfläche der Nut ausgebildete Schleiffläche den Umfangsbereichen des Werkstücks gegen­ überliegt;
• - geradliniger Vorschub des Werkstücks in den Richtun­ gen (H-G) hin zur Schleifscheibe und weg von der Schleif­ scheibe, die sich mit hoher Geschwindigkeit dreht, wäh­ rend das Werkstück mit niedriger Geschwindigkeit um seine zentrale Achse (Richtung D) gedreht wird, wodurch die Kanten und Ecken an der Peripherie des Werkstücks gerun­ det werden.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Anfasen, das heißt Abrunden der Kanten und Ecken an der Peripherie eines scheibenförmigen gekerbten Werkstücks, beispielsweise einer gekerbten kreisrunden Halbleiterscheibe, umfaßt

• - eine im wesentlichen zylindrische Schleifscheibe kleinen Durchmessers, die an ihrer äußeren Umfangsfläche mit einer Ringnut versehen ist, die einen trapezförmigen Querschnitt und an ihren Seiten an der Bodenfläche gerun­ dete Kanten hat;
• - eine Halteeinrichtung zum senkrechten Halten der Schleifscheibenspindel;
• - eine erste Antriebseinrichtung zum Drehen der Schleifscheibe mit hoher Geschwindigkeit um deren Mittel­ achse;
• - einen Werkstückhalter zum horizontalen Halten und zum Zentrieren des Werkstücks auf der höhenverstellbaren Ba­ sis des Halters;
• - eine Vorschubeinrichtung für den geradlinigen Vor­ schub des Werkstückhalters in Richtung zu und weg von der konkaven Schleiffläche der Schleifscheibe (Richtungen H- G);
• - eine zweite Antriebseinrichtung zum Drehen der Basis des Halters, um das auf diesem gehaltene Werkstück in ei­ nem gewünschten Neigungswinkel (R) mit niedriger Ge­ schwindigkeit zu drehen;
• - eine elektronische Steuereinrichtung zur Steuerung der ersten und der zweiten Antriebseinrichtung und der Vorschubeinrichtung entsprechend der vorgegebenen Anfas­ arbeit, die vorher in dem Speicherteil der Steuereinrich­ tung gespeichert wurde, wobei die Steuereinrichtung die den Drehwinkelpositionen (Ri) entsprechenden Bewegungs­ wege des Werkstücks sequentiell berechnet, woraufhin das Werkstück jedesmal langsam um eine Drehwinkelsteigung weiterbewegt wird, und die einen geradlinigen Vorschub des Werkstückhalters derart bewirkt, daß dieser das daran befestigte Werkstück um die berechnete Vorschublänge in den Richtungen H-G vorschiebt, wodurch die Kanten der Pe­ ripherie des gekerbten Werkstücks gerundet werden.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden nach­ stehend anhand einer bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert. Dabei sind gleiche Teile mit denselben Bezugsziffern gekennzeichnet. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer mit einer Kerbe versehenen Halbleiterscheibe, die anzufasen ist, und eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrich­ tung zur Herstellung von gerundeten Kanten oder Ecken an der Peripherie der gekerbten Halbleiterscheibe;

Fig. 2 eine vergrößerte Längsschnittansicht eines wesentlichen Teils, der eine zylindrische Schleifscheibe kleinen Durchmessers der Vorrichtung bei der Abrundung der Kanten an der Peripherie der gekerbten Halbleiterscheibe dar­ stellt;

Fig. 3 eine Draufsicht auf einen wesentlichen Teil, der die zy­ lindrische Schleifscheibe in einem Fig. 2 ähnlichen Be­ arbeitungsvorgang darstellt;

Fig. 4 eine Draufsicht zur Darstellung des Zustands, in dem die Peripherie der Halbleiterscheibe entsprechend der Mantel­ kurve der zylindrischen Schleifscheibe angefast wird;

Fig. 5 eine vergrößerte vertikale Schnittansicht eines wesentli­ chen Teils, der den Zustand des Anfasens der Peripherie der gekerbten Halbleiterscheibe mit der herkömmlichen Vorrichtung darstellt.

Die in den Fig. 1 bis 4 gezeigte Vorrichtung 10 zum Anfasen der Peripherie eines mit einer Kerbe versehenen Werkstücks in Scheibenform, zum Beispiel einer kreisrun­ den Halbleiterscheibe mit einer V-förmigen Nut, weist im allgemeinen eine im wesentlichen zylindrische Schleif­ scheibe 11 kleinen Durchmessers, einen Werkstückhalter 12 und eine elektronische Steuereinheit 13 auf.

Die zylindrische Schleifscheibe 11 wird in geeigneter Weise zum Anfasen des an der Peripherie 14a der Halblei­ terscheibe 14 gebildeten V-förmig gekerbten Bereichs 14b verwendet. Die Schleifscheibe hat eine Ringnut 11a mit trapezförmigem Querschnitt, wobei auf jeder Seite ihrer Bodenfläche eine Ecke 11b mit einer Rundung gebildet ist, die einen Radius r von beispielsweise 0,03 mm aufweist.

Der Radius der Bodenfläche 11c der Nut 11a der Schleif­ scheibe 11 ist gleich oder kleiner bemessen als der Krüm­ mungsradius R1 des inneren Bodens 14d des V-förmig ge­ kerbten Bereichs 14b der Halbleiterscheibe 14. In der Mitte ist eine Spindel 16 an der in der Mitte der Schleifscheibe 11 vorgesehenen Längsöffnung angebracht und mit einer Mutter 18 befestigt.

Die Unwucht der Drehung der Schleifscheibe 11 wird auf mehr als 0,3 gmm gehalten, so daß eine Drehung der Schleifscheibe mit hoher Geschwindigkeit (z. B. 30 000 bis 50.000 U/min) in Richtung des Pfeils A durch einen ersten Elektromotor 15 sichergestellt werden kann.

Auf dem beweglichen Auflagetisch 7, auf dem der Elektro­ motor 15 montiert ist, ist eine Gewindestange 8 mit einer Mutter 9 derart an dem Auflagetisch 7 befestigt, daß sie auf und ab bewegbar ist, wobei der Auflagetisch 7 und demzufolge die Schleifscheibe 11 in Pfeilrichtung B-C nach oben und nach unten bewegt werden.

Ein Werkstückhalter 12 dient zum Festhalten eines anzufa­ senden Werkstücks 14. Der Halter hat eine Vakuumbasis 12a mit einer Luftansaugöffnung 12b und geradlinige sowie kreisrunde Nuten 12c, die quer in seine Fläche einge­ schnitten sind, wobei die Vakuumöffnung 12b und die Nuten 12c mit einer nicht dargestellten Vakuumpumpe derart ver­ bunden sind, daß das sich auf der Oberfläche der Basis 12a befindende Werkstück 14 mit Hilfe der Vakuumpumpe an­ gezogen wird.

Der Werkstückhalter 12 ist ferner mit einem nicht darge­ stellten Zentriermechanismus zum Einstellen der Drehmitte der auf der Basis 12a angeordneten Halbleiterscheibe 14 mit der Mittelachse des Halters 12 versehen.

Der Werkstückhalter 12 ist des weiteren an einem an dem beweglichen Tisch 20 fest montierten Zylinder 21 drehbar gehalten und direkt mit der Rotationswelle 22a eines Gleichstrom-Hilfsmotors 22 verbunden, derart, daß er sich in Pfeilrichtung D dreht.

An dem beweglichen Tisch 20 ist eine Vorschubmutter 23 befestigt, die mit einer mit der Welle 24a des Gleich­ strom-Hilfsmotors 24 verbundenen Gewindeschubstange 25 in Eingriff steht. Durch den Antrieb des Gleichstrom-Hilfs­ motors in der normalen oder umgekehrten Drehrichtung E oder F wird der an dem beweglichen Tisch 20 befestigte Werkstückhalter 12 in der Pfeilrichtung G oder H hin und her bewegt, um den an dem Tisch 20 befestigten Werkstück­ halter 12 geradlinig in Richtung auf die Schleifscheibe und weg von der Schleifscheibe 11 vorzuschieben.

Der Elektromotor und die Gleichstrom-Hilfsmotoren 22, 24 sind jeweils durch Leitungen 26, 27, 29 elektrisch mit der elektronischen Steuereinheit 13 verbunden.

Die elektronische Steuereinheit 13, die eine zentrale Re­ cheneinheit 30, eine externe Speichereinheit 31, eine Eingabe-/Ausgabeschnittstelle 32 und eine Eingabe-Aus­ gabe-Einheit 33 umfaßt, steuert den Elektromotor 19 und die Gleichstrom-Hilfsmotoren 22, 24 derart, daß diese den Werkstückhalter 12 in Pfeilrichtung G oder H hin und her bewegen, während die an dem Werkstückhalter 12 angeord­ nete und zentrierte Halbleiterscheibe 14 in Pfeilrichtung D gedreht wird, wodurch die Bewegung der Schleifscheibe 11 dem Umriß der gekerbten Halbleiterscheibe 14 folgt, um die scharfen Kanten an der Peripherie der Halbleiter­ scheibe 14 abzurunden, das heißt die Peripherie der Halb­ leiterscheibe 14 anzufasen.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß beim Anfasen eines Umfangsteils der einen ge­ kerbten Bereich 14b aufweisenden Halbleiterscheibe 14 letztere horizontal auf dem geradlinig bewegbaren Werk­ stückhalter 12 angeordnet wird. Die Schleifscheibe 11 ist an ihrer Peripherie mit einer Ringnut 11a versehen ist, die an der Peripherie im Querschnitt trapezförmig ist und an den Seiten ihrer Bodenfläche 11c gerundete Ecken 11b hat, wobei die Anordnung derart getroffen ist, daß der Umfangsteil des gekerbten Bereichs 14b der Halbleiter­ scheibe 14 mit der inneren Schleiffläche in Kontakt ge­ langt, die an der Innenfläche der Nut 11a der Schleif­ scheibe ausgebildet ist, wobei die Schleifscheibe 11 mit hoher Geschwindigkeit um die Mittelachse der Spindel ge­ dreht wird, während andererseits die an dem Werkstückhal­ ter 12 angeordnete Halbleiterscheibe 14 mit niedriger Ge­ schwindigkeit um ihre Mitte (in Richtung D) gedreht wird, wobei der Werkstückhalter 12 und die an diesem angeord­ nete Halbleiterscheibe 14 geradlinig in Richtung (H-G) zur Schleifscheibe und weg von der Schleifscheibe 11 vor­ geschoben werden, wodurch die scharfen Kanten oder Ecken an der Peripherie der Halbleiterscheibe 14 gerundet wer­ den.

Nachstehend wird die Betriebsweise erläutert.

Bezugnehmend auf Fig. 1 wird eine mit einer V-förmigen Kerbe versehene anzufasende Halbleiterscheibe 14 (Werkstück) auf der Basis 12a des Werkstückhalters 12 an­ geordnet und mittels der Vakuumpumpe (nicht dargestellt) Luft durch die Einlaßöffnung 12b angesaugt, wodurch die Halbleiterscheibe 14 fest an die Basis 12a des Werkstück­ halters 12 gezogen wird. Danach wird die Halbleiter­ scheibe 14 mittels des nicht gezeigten Zentriermechanis­ mus auf der Basis 12a des Halters 12 zentriert, wodurch die Einstellung der Halbleiterscheibe 14 beendet ist.

Dann wird der Elektromotor 19 angetrieben, um den Aufla­ getisch 7 vertikal und folglich die Schleifscheibe 11 in den Richtungen B-C zu bewegen, wobei die Schleifscheibe 11 und die Halbleiterscheibe 14 in einer vertikalen Posi­ tion eingestellt wurden (siehe Fig. 2). Dadurch sind die Vorbereitungen für den Anfasvorgang beendet.

Anschließend wird der Elektromotor 15 angetrieben, um die Schleifscheibe 11 mit hoher Geschwindigkeit, zum Beispiel mit 30 000 bis 50 000 U/min, in Pfeilrichtung A (siehe Fig. 2) zu drehen.

Entsprechend den Steuersignalen aus der elektronischen Steuereinheit 13 (die durch einen herkömmlichen Mikrocom­ puter gebildet ist), beginnt der Gleichstrom-Hilfsmotor 22 die Drehung des Werkstückhalters 12 und der an diesem angeordneten Halbleiterscheibe 14 mit niedriger Geschwin­ digkeit durch die angetriebene Motorwelle 22a des Motors 22 in Pfeilrichtung D zu bewirken.

Ein Drehwinkel Ri der Halbleiterscheibe 14, die an dem durch den Gleichstrom-Hilfsmotor 22 anzutreibenden Werk­ stückhalter 12 angeordnet ist, wird sequentiell in den Computer 13 eingegeben, und entsprechend der Operations­ gleichung L = f (R), die vorher in der nicht dargestell­ ten Speichereinheit der Steuereinheit 13 gespeichert wurde, wird der entsprechende Betrag L der linearen Bewe­ gung zwischen der Halbleiterscheibe bei einer Rotations­ winkelposition Ri und der Schleifscheibe 11 sequentiell berechnet.

Mit dem solchermaßen sequentiell berechneten relativen Betrag L der linearen Bewegung wird bewirkt, daß der Werkstückhalter 12 und die an diesem angeordnete Halblei­ terscheibe 14 in den Richtungen G-H relativ zu der konka­ ven Schleiffläche, die an der Innenfläche der Ringnut 11a der Schleifscheibe ausgebildet ist, vorgeschoben werden.

In diesem Fall zeigt die Funktion f(Φ) eine Entfernung zwischen dem Mittelpunkt der Halbleiterscheibe 14 und der gekrümmten Oberfläche des fertigbearbeiteten Profils oder dem Punkt an dem Bewegungsort der Mitte der Schleif­ scheibe 11.

Auf diese Weise werden durch die Schleiffläche der zylin­ drischen Schleifscheibe 11 der Umfangsteil der Kerbe 14b der Halbleiterscheibe 14 und die zwei Grenzbereiche zwi­ schen der Kerbe 14b und der Peripherie 14a entsprechend dem für die Feinbearbeitung gewünschten Profil angefast.

Die im wesentlichen zylindrische Schleifscheibe 11 ist hier als Profilschneider ausgebildet mit einer im Quer­ schnitt trapezförmigen Ringnut 11a, die an der Ecke 11b gerundet ist, wobei der Umriß der Nut 11a dem Quer­ schnittsprofil des gekerbten Bereichs 14b der anzufasen­ den Halbleiterscheibe ähnlich ist, so daß die Quer­ schnittsform der Kerbe 14b der Halbleiterscheibe 14 in genau derselben Form wie die Ringnut 11a der Schleif­ scheibe 11 geschliffen und das vordere Ende 14c mit einer Rundung versehen wird, die in Richtung der Plattendicke einen Radius r von beispielsweise 0,03 mm aufweist.

Da die Schleifscheibe 11 als formgebende Schleifscheibe ausgebildet ist, können damit die unteren und oberen Ecken 14c an der Peripherie der Halbleiterscheibe 14 in einem Vorgang, das heißt simultan und dadurch mit ent­ sprechend hoher Leistung bearbeitet werden.

Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist die Anordnung ferner so getroffen, daß bei der an einer vor­ gegebenen Position angehaltenen zylindrischen Schleif­ scheibe die an dem Werkstückhalter 12 befestigte Halblei­ terscheibe linear in den Richtungen G-H vorgeschoben wird, während die an dem Werkstückhalter 12 befestigte Halbleiterscheibe 14 gedreht wird. Statt dessen kann die Anordnung auch so getroffen werden, daß im Zustand der Festlegung der an dem Werkstückhalter 12 befestigten Halbleiterscheibe 14 in einer vorgegebenen Position die Schleifscheibe 11 in den Richtungen G-H über die relative Bewegungsstrecke, die in der vorstehend beschriebenen Weise sequentiell berechnet wird, geradlinig vorgeschoben wird.

Vorliegende Erfindung wurde anhand einer bevorzugten Aus­ führungsform beschrieben. Verschiedene Abwandlungen sind möglich, ohne von dem Rahmen der Erfindung abzuweichen, der in den Ansprüchen wiedergegeben ist.

Claims (2)

1. Verfahren zum Anfasen der Umfangsbereiche eines mit einer Kerbe versehenen scheibenförmigen Werkstücks, bei­ spielsweise einer gekerbten kreisrunden Halbleiter­ scheibe, mittels einer im wesentlichen zylindrischen Schleifscheibe kleinen Durchmessers, die an ihrer äußeren Umfangsfläche mit einer Ringnut versehen ist, die im Querschnitt trapezförmig ist und gerundete Ecken an den Seiten ihrer Bodenfläche aufweist, gekennzeichnet durch:

• - horizontale Anordnung des Werkstücks (14) auf einer Auflagefläche (7) und Einstellung durch Drehung um dessen Mitte;
• - Anordnen der Schleifscheibe (11) in einer solchen Posi­ tion, daß die an der Innenfläche der Nut (11a) ausgebil­ dete Schleiffläche den Umfangsbereichen des Werkstücks (14) gegenüberliegt;
• - geradliniges Vorschieben des Werkstücks (14) in den Richtungen (H-G) zu und weg von der sich mit hoher Ge­ schwindigkeit drehenden Schleifscheibe (11), während das Werkstück (14) mit niedriger Geschwindigkeit um seine zentrale Achse (Richtung D) gedreht wird, wodurch die Kanten oder Ecken an der Peripherie des Werkstücks gerun­ det werden.

2. Vorrichtung zum Anfasen der Umfangsbereiche eines mit einer Kerbe versehenen Werkstücks in Scheibenform, beispielsweise einer gekerbten kreisrunden Halbleiter­ scheibe, gekennzeichnet durch:

• - eine im wesentlichen zylindrische Schleifscheibe (11) kleinen Durchmessers, die an ihrer äußeren Umfangsfläche mit einer Ringnut (11a) versehen ist, die im Querschnitt trapezförmig ist und an den Seiten ihrer Bodenfläche ge­ rundete Ecken hat;
• - eine Halteeinrichtung (7) zum senkrechten Halten der Spindel (16) der Schleifscheibe (11);
• - eine erste Antriebseinrichtung (15) für die Drehung der Schleifscheibe (11) mit hoher Geschwindigkeit um deren Mittelachse;
• - einen Werkstückhalter (12) zum horizontalen Halten und zum Zentrieren des Werkstücks auf einer höhenverstellba­ ren Basis (12a) des Halters (12);
• - eine Vorschubeinrichtung (24) für den geradlinigen Vor­ schub des Werkstückhalters (12) in den Richtungen (H-G) hin zur und weg von der konkaven Schleiffläche der Schleifscheibe (11);
• - eine zweite Antriebseinrichtung (22) zum Drehen der Ba­ sis (12a) des Werkstückhalters (12), um das an diesem ge­ haltene Werkstück (14) in dem gewünschten Neigungswinkel (R) mit niedriger Geschwindigkeit zu drehen;
• - eine elektronische Steuereinrichtung (13) zum Steuern der ersten und der zweiten Antriebseinrichtung und der Vorschubeinrichtung entsprechend der vorher in dem Spei­ cherteil der Steuereinrichtung gespeicherten Anfasarbeit, wobei die Steuereinrichtung (13) die den Drehwinkelposi­ tionen (Ri) entsprechenden Bewegungswege des Werkstücks (14) sequentiell berechnet, woraufhin das Werkstück je­ desmal langsam um eine Drehwinkelsteigung weiterbewegt wird, und wobei die Steuereinrichtung bewirkt, daß der Werkstückhalter (12) geradlinig vorgeschoben wird, um das daran befestigte Werkstück (14) geradlinig um die berech­ nete Vorschublänge in den Richtungen (H-G) zu bewegen und dabei die Kanten an der Peripherie des gekerbten Werk­ stücks abzurunden.