DE4306317A1 - - Google Patents
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
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Description
Die Erfindung betrifft einen Behälter für integrierte
Schaltungen, insbesondere einen Aufbewahrungs- und Trans
portbehälter, nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Die Aufbewahrung und der Transport von Halbleiter-Bauteilen
sind zu einem wichtigen Faktor bei der Herstellung von
elektronischen Einrichtungen geworden, insbesondere weil
Halbleiter-Bauteile sich von billigen, einfachen Schaltele
menten zu teuren, hochentwickelten, komplexen Schaltungs
bauteilen entwickelt haben. Da diese Bauteile sehr viel
komplexer geworden sind, sind sie anfälliger für Beschädi
gungen durch eine Vielzahl von äußeren Einflüssen, wie
z. B. mechanische Erschütterungen und Entladungen von elek
trostatischer Aufladung. Es wurden daher viele Änderungen
bei den in den Fertigungsanlagen von elektronischen Ein
richtungen verwendeten Transport-, Montage- und Prüfverfah
ren vorgenommen. Bei ordnungsgemäßer Durchführung tragen
derartige Verfahren heute wesentlich zum Erfolg solcher
Fertigungsanlagen von elektronischen Einrichtungen bei.
So ist es z. B. unter bestimmten Umständen wichtig, ein
Bauteil wie z. B. eine integrierte Schaltung (Integrated
Circuit - IC) zu transportieren, vorzuprüfen und zwecks Be
förderung zu und Einbau in eine Leiterplatte zugriffsbereit
zu halten. Für einzelne Bauteile werden diese Funktionen
derzeit von "Chip-Haltern" übernommen. Ein "Chip-Halter"
ist eine spezielle Haltevorrichtung, die ein einzelnes Bau
teil, wie z. B. eine integrierte Schaltung, aufnimmt und
gegen Beschädigungen infolge mechanischer Erschütterung
oder elektrostatischer Entladung während der Bearbeitungs-,
Herstellungs-, Test- und Montagephase schützt. Sie kann
außerdem eine integrierte Schaltung während des Herstel
lungsverfahrens ausrichten und für die ordnungsgemäße Pla
zierung und Ausrichtung von Anschlüssen zum Test und zum
Einbau in eine Leiterplatte sorgen.
In anderen Fällen geht es lediglich um die Aufbewahrung und
den Transport von integrierten Schaltungen und ähnlichen
Bauteilen in großen Stückzahlen ohne Testvorgang. So ver
schicken z. B. Hersteller von integrierten Schaltungen sol
che Bauteile in großen Mengen an ihre Kunden. Für diese
Kunden kann es zweckmäßig sein, die Bauteile in ganzen
Gruppen oder Sätzen direkt an eine Leiterplatte zu beför
dern. Bei anderen Kunden ist es erforderlich, diese Bautei
le zu transportieren oder aufzubewahren, um sie dann zum
weiteren Transport und zum Testen an Chip-Halter weiterzu
leiten. Bei solchen beschränkten Einsatzbereichen sind die
Anschaffungs- und Betriebskosten für einzelne Chip-Halter
kaum zu vertreten.
Es gibt eine Anzahl von Vorrichtungen, bei denen Halblei
ter-Bauteile und dergleichen in einer Vielzahl von Taschen
aufbewahrt oder aufgenommen werden. Ausführungsbeispiele
solcher Vorrichtungen sind in den nachstehenden US-Patent
schriften beschrieben:
34 69 686; 34 82 682; 36 61 253; 39 46 864; 40 57 142.
Aus den US-Patentschriften 34 69 686 und 34 82 682 sind
mehrere Kunststoff-Behälter bekannt, die randseitig über
einstimmend ausgeführt sind. Jeder Behälter hat eine Viel
zahl von Vertiefungen mit kegelförmig ausgebildeten Wänden,
von denen jede einen einzelnen Halbleiter-Wafer aufnimmt.
Die kegelförmigen Wände verhindern, daß eine polierte Ober
fläche eines Wafers mit irgendeiner Fläche des Behälters in
Berührung kommt. Es ist möglich, die einzelnen Behälter zu
Versandzwecken zu einer Einheit zu stapeln oder aufzu
schichten. Auf diese Weise können in solchen Behältern
Halbleiter-Wafer in großen Mengen aufbewahrt und transpor
tiert werden. In der US-Patentschrift 34 82 682 ist ein ab
nehmbarer Deckel beschrieben, der auf einem wulstförmigen
Element an jeder Vertiefung aufliegt. Jeder Deckel hat eine
Ausnehmung, die in eine nach oben gerichtete Fläche eines
Halbleiter-Wafers eingreift, um so den Wafer innerhalb der
Vertiefung in einer im wesentlichen starren Position zu
halten.
Die US-Patentschrift 39 46 864 beschreibt eine Verpackung
für Halbleiter-Chips mit einer ersten und zweiten transpa
renten Kunststoff-Platte, von denen jede eine Anordnung von
einzelnen, auf Abstand zueinander liegenden Vertiefungen
aufweist. Werden die Platten gestapelt, so greifen die Ver
tiefungen von benachbarten Platten ineinander ein und bil
den eine Vielzahl von einzelnen Fächern zur Aufnahme von
Halbleiter-Chips. Die Platten haften an ihren Außenkanten
aneinander und bilden so eine Verpackung für den Massenver
sand von Chips. Im Bereich der Fächer weisen die Kunst
stoff-Platten Öffnungen auf, die kleiner sind als die Chips
und es ermöglichen, die in den Fächern lagernden Chips phy
sikalisch zu testen und optisch zu überprüfen.
Die US-Patentschrift 40 57 142 beschreibt eine Kunststoff-
Platte mit mehreren kreisrunden Vertiefungen zur Aufnahme
von einzelnen Halbleiter-Scheiben. Werden einzelne Platten
in entgegengesetzter Richtung aufeinandergeschichtet, so
liegen Teilbereiche ihrer Oberflächen aufeinander auf, so
daß sie abwechselnd nach oben und unten geneigt sind. Die
schräg aufwärts verlaufende Oberfläche einer Platte liegt
unmittelbar über einer abwärts geneigten Oberfläche einer
benachbarten Platte. Diese einander zugewandten Oberflächen
verspannen die Kanten der Halbleiter-Scheibe, so daß die
Scheibe im wesentlichen ohne Abrieb zwischen Halbleiter-
Scheibe und Platte transportiert werden kann.
Der genannte Stand der Technik beschreibt zwar im allgemei
nen Vorrichtungen zur Aufbewahrung von Halbleiter-Wafern,
doch haben diese Wafer keine Anschlußstifte, wie sie bei
fertigen integrierten Schaltungen üblich sind. Diese Behäl
ter sind für Vorrichtungen mit Anschlußstiften nicht geeig
net. Folgende US-Patentschriften beschreiben Vorrichtungen
zum Versand und Transport von IC-Bauteilen oder von Schal
tungen, die solche IC-Bauteile verwenden:
42 10 243; 47 25 918; 47 92 042.
Die US-Patentschrift 42 10 243 beschreibt einen Behälter
zur Aufnahme von transistorisierten, als integrierte Schal
tungen ausgeführten Kompaktbaugruppen. Diese Baugruppen ha
ben zylindrische Gehäuse mit vorgeformten Anschlußleitun
gen, die vom Boden der Baugruppe aus radial nach außen ver
laufen. Die flachen Abschnitte der freien Enden der An
schlußleitungen liegen in einer gemeinsamen Ebene. Ein Be
hälter für den Transport einer Vielzahl solcher Kompaktbau
gruppen hat eine obere Platte mit mehreren trichterförmigen
Öffnungen, von denen jede einen zylindrischen Boden zur
Aufnahme eines Gehäuses aufweist. Die Ober- und Unterkanten
der Behälter sind so bemessen, daß sich das Oberteil eines
ersten Behälters in dem Unterteil eines zweiten Behälters
verschachtelt. Werden die ineinander verschachtelten Be
hälter herumgedreht, so liegen die Baugruppen und die Öff
nungen in dem ersten Behälter mit den flachen Abschnitten
der Anschlußleitungen auf dem Unterteil des zweiten Be
hälters auf. Ein Wulst verhindert die Seitwärtsverschiebung
der auf die Platte gestellten Baugruppen, wenn der Behälter
geschüttelt wird, damit die Baugruppen in entsprechende
Öffnungen fallen.
Die US-Patentschrift 47 92 042 beschreibt einen Chip-Halter
für einzelne elektronische Schaltungen. Die Chip-Halter
sind für den Versand stapelbar ausgebildet. Dadurch können
große Mengen von IC-Bauteilen in einer einzigen Verpackung
verschickt werden.
Die US-Patentschrift 47 25 918 beschreibt eine Schachtel
zur Aufbewahrung von elektronischen Geräten, die auch inte
grierte Schaltungen enthalten. Die Schachtel enthält einen
Wirkstoff, der die elektrostatische Aufladung und die dar
aus resultierenden Entladungen, die zur Beschädigung des
elektronischen Gerätes führen könnten, auf ein Minimum re
duziert.
Der genannte Stand der Technik betrifft in allen Fällen
eine Vorrichtung zur Verwendung für Baueinheiten einer ein
zigen Größe oder einer beschränkten Anzahl von Größen. So
verwenden z. B. Hersteller von Halbleiter-Wafern und inte
grierten Schaltungen Wafer einer bestimmten Größe oder ei
ner begrenzten Anzahl von Größen. Es gibt lediglich eine
begrenzte Anzahl von Größen der transistorisierten Kompakt
baugruppen, so daß die Konstruktion von speziell geformten
Behältern oder anderen Vorrichtungen nach dem vorgenannten
Stand der Technik gerechtfertigt ist.
Diese Konstruktionen eignen sich jedoch nicht zum Transport
und zur Aufbewahrung von IC-Bauteilen mit Stiftgitter. Ein
IC mit Stiftgitter (pin grid array - PGA) hat üblicherweise
eine dünne Platine aus einem keramischen oder sonstigen Ma
terial zur Aufnahme eines Halbleiter-Substrats und der zu
gehörigen Schaltung. Senkrecht zu einer Oberfläche der Pla
tine sind Anschlußstifte angeordnet. Die Anschlußstifte
bilden ein Feld oder eine Matrix von Spalten und Reihen,
deren Abstand genormt ist. Üblicherweise beträgt der Ab
stand 0,25 cm. ICs mit Stiftgitter gibt es in unzähligen
Größen, die entweder von der Größe der Platine (von
2,54 cm2 bis 6,35 cm2) oder von der Größe der Matrix (von
9 × 9 Anschlußstiften bis zu 25 × 25 Anschlußstiften) be
stimmt werden. Wollte man also eine Konstruktion nach dem
Stand der Technik zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter
verwenden, so müßte die Möglichkeit zur Lagerhaltung einer
großen Anzahl von Behältern in speziellen Größen gegeben
sein.
Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs
mit Stiftgitter muß noch andere Eigenschaften aufweisen,
die durch diese Bauteile bedingt sind. So werden heute in
vielen Fertigungsanlagen für elektronische Geräte Roboter
eingesetzt, die ein Bauteil einer Aufbewahrungsvorrichtung
entnehmen, es exakt ausrichten und positionieren und in ei
ne Leiterplatte oder einen Chip-Träger einsetzen. Für den
Roboter ist es schwierig, die Position der Stifte zu
"erkennen". Wenn der Roboter die Platine lediglich "sehen"
kann, kann dies Plazierungsfehler zur Folge haben. Für die
Positionen der Stifte zueinander sind zwar enge Toleranzen
vorgeschrieben, es sind aber weite Toleranzen bezüglich der
Position der Gesamtheit der Anschlußstifte relativ zu der
Platine zugelassen. Die Behälter und Vorrichtungen nach dem
Stand der Technik basieren auf dem Eingreifen der Kante ei
nes Gehäuses oder eines Wafers. Würde man derartige Vor
richtungen für ICs mit Stiftgitter verwenden, so wäre keine
direkt wiederholbare Zuordnung der Anschlußstifte zu dem
Behälter möglich.
Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs
mit Stiftgitter sollte auch noch weitere wünschenswerte
Merkmale aufweisen. So können z. B. externe Kräfte auf die
Anschlußstifte mit Kraftkomponenten wirken, die in Längser
streckung und quer zu den Stiften gerichtet sind. Die Vor
richtung sollte die Anschlußstifte einigermaßen gegen Be
schädigungen durch derartige mechanische Stöße schützen,
die während des Transports auftreten. Sie sollte auch eine
elektrostatische Aufladung und damit eine mögliche Entla
dung und Beschädigung des Stiftgitter-ICs verhindern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Behälter
der eingangs genannten Art so auszubilden, daß er für den
Transport und die Aufbewahrung von elektronischen Bautei
len, insbesondere von ICs mit Stiftgitter, in wirtschaft
licher Weise geeignet ist.
Weiterhin soll der Behälter eine exakte Positionierung der
Anschlußstifte solcher Bauteile ermöglichen.
Der Behälter soll außerdem die Anschlußstifte solcher Bau
teile gegen mechanische Stöße schützen.
Der erfindungsgemäße Behälter soll weiterhin so ausgebildet
sein, daß die Belastungen, denen die Anschlußstifte solcher
Bauteile ausgesetzt sind, auf ein Minimum reduziert werden.
Außerdem soll der Behälter stapelbar sein, damit eine große
Anzahl von Bauteilen in einer einzigen Verpackung ver
schickt und aufbewahrt werden kann.
Schließlich soll der Behälter sowohl die manuelle als auch
die automatische Handhabung solcher elektronischen Bauteile
erleichtern.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung mit den Merkmalen des
Patentanspruches 1 gelöst.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei
spielen näher erläutert, die in den Zeichnungen dargestellt
sind. Es zeigt
Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Behälter zur Aufbewahrung
und zum Transport von elektronischen Bauteilen und eine
Deckplatte zur einfachen manuellen Plazierung der Bauteile
in dem Behälter, in perspektivischer Darstellung;
Fig. 2 eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Behäl
ters nach Fig. 1 mit mehreren Aufnahmetaschen;
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3-3 in Fig. 1, ver
größert dargestellt;
Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie 4-4 in Fig. 1, ver
größert dargestellt;
Fig. 5 eine stehende Rippe eines Behälters nach den Fig. 1
bis 4 im Schnitt, vergrößert dargestellt;
Fig. 6 einen Ausschnitt aus dem Randbereich mehrerer auf
einandergestapelter Behälter nach Fig. 1;
Fig. 7 einen Schnitt entsprechend Fig. 3 einer weiteren
Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Behälters;
Fig. 8 in Draufsicht eine Aufnahmetasche nach Fig. 2, ver
größert dargestellt;
Fig. 9 eine Ausführungsform eines Bauteiles, das in einem
erfindungsgemäßen Behälter aufbewahrt werden kann, in An
sicht von unten;
Fig. 10 eine vergrößert dargestellte Ansicht einer Aufnah
metasche einer weiteren Ausführungsform des Aufbewahrungs
behälters zur Aufnahme eines Bauteiles nach Fig. 9;
Fig. 11 in Draufsicht einen Behälter zum Aufbewahren mehre
rer Bauteile nach Fig. 9;
Fig. 12 einen vergrößert dargestellten Schnitt nach der Li
nie 12-12 in Fig. 11;
Fig. 13 eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsform ei
ner Aufnahmetasche eines Behälters nach Fig. 1 und
Fig. 14 einen Schnitt nach der Linie 14-14 in Fig. 13.
Fig. 1 zeigt einen Behälter 10, der an einigen Stellen eine
Anzahl von ICs mit Stiftgitter 11 bis 17 enthält. Das IC
mit Stiftgitter 11 beispielsweise hat eine keramische Pla
tine 20 mit einer Vielzahl von Anschlußstiften 21, die sich
quer zur planaren Oberfläche der Platine 20 erstrecken. In
der in Fig. 1 gezeigten Ansicht erstrecken sich die An
schlußstifte 21 von der Platine 20 nach unten und sind in
einer zweidimensionalen Matrix mit Spalten 22 und Reihen 23
von Anschlußstiften 21 angeordnet. Abstand und Durchmesser
der Anschlußstifte 21 sind exakt genormt. Üblicherweise be
trägt der Abstand 0,25 cm und der Durchmesser eines An
schlußstiftes 0,05 cm. Die Größe der Platine 20 richtet
sich nach der Anzahl von Anschlußstiften.
Ein insbesondere in Fig. 1 gezeigter Behälter 10 ist zur
Aufnahme eines IC-Bauteiles mit Anschlußstiften 21 ausge
bildet, die in einundzwanzig Spalten 22 und einundzwanzig
Reihen 23 angeordnet sind. Bei dem Bauteil des Ausführungs
beispieles ist die Platine 20 maximal 0,34 cm dick, und die
Länge der Anschlußstifte 21 beträgt 0,51 cm. Diese Maße
entsprechen der gängigen Industrienorm und bestimmen viele
Abstandsverhältnisse in dem Behälter 10, wie noch darzule
gen sein wird.
Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 ist eine einstückig aus
gebildete Vorrichtung, die üblicherweise aus einem leiten
den Kunststoff gegossen wird. Der leitende Kunststoff kann
aus einem der vielen gießbaren, leitenden und wärme- und
formbeständigen Stoffe bestehen. Vorzugsweise wird ein Po
lyether-Sulfon-Material mit einem Füllstoff aus Kohlenstoff
verwendet. Andere Stoffe enthalten Polyether-Imid, Po
lyarylsulfon und Polyester mit einem Füllstoff aus Kohlen
stoff oder Aluminium.
In den Fig. 1 bis 4 weist der Behälter 10 einen gitterarti
gen Rahmen 24 auf, der den Behälter 10 in eine beliebige
Anzahl von einzelnen rechteckigen oder quadratischen Auf
nahmetaschen aufteilt. Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausfüh
rungsform weist der Rahmen 24 eine Vielzahl von Querstegen
auf, die zehn in zwei Spalten und fünf Reihen angeordnete
Aufnahmetaschen bilden. Der Rahmen 24 weist insbesondere
einen vorderen Steg 25, einen parallelen hinteren Steg 26,
einen linksseitigen Steg 27 und einen rechtsseitigen Steg
30 auf, die die Einfassung des Behälters 10 bilden. Ein
Mittelsteg 31 erstreckt sich in der Mitte zwischen und par
allel zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Mitt
lere Zwischenstege 32, 33, 34 und 35 erstrecken sich quer
zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Wie insbe
sondere in Fig. 1 gezeigt, bildet dieser spezielle Rahmen
24 ein Gitter mit Aufnahmetaschen 36 bis 38 und 40 bis 46,
die je ein IC-Bauteil aufnehmen.
Im folgenden werden am Beispiel der Aufnahmetasche 46 in
den Fig. 2 bis 4 zunächst die Merkmale einer Aufnahmetasche
beschrieben, die ähnlich sind, und anschließend die Unter
schiede zwischen den verschiedenen Aufnahmetaschen. So bil
den insbesondere der vordere Steg 25, der Mittelsteg 31,
der rechtsseitige Steg 30 und der Zwischensteg 35 die Ein
fassung der Aufnahmetasche 46 und einen Basisträger in Form
eines flachen Basisplattenabschnittes 50. Der Basisträger
abschnitt 50 ist kreuzförmig ausgebildet und weist eine
Vielzahl von einteilig geformten, stehenden Rippen auf, die
sich senkrecht zu der Ebene der Basisplatte 50 erstrecken.
Wie in Fig. 5 gezeigt, hat jede Rippe 51 einen Körper 52,
der senkrecht von dem Basisplattenabschnitt 50 aufragt und
in einem verjüngten Abschnitt 53 endet, der eine obere Flä
che oder Kante 54 bildet. Diese verjüngte Ausbildung der
Rippe erleichtert das Einsetzen eines ICs in den Behälter.
Insbesondere beim manuellen Einsetzen richtet sich der ver
jüngte Abschnitt 53 derart zu den Anschlußstiften aus, daß
die Rippe 51 in die Lücke zwischen zwei Stiftreihen gelangt
(vgl. Fig. 3 und 4). Die Breite des Körpers 52 entspricht
dem vorgegebenen Abstand zwischen Stiften benachbarter
Spalten und Reihen im Stiftgitter.
Wie weiterhin in den Fig. 2 bis 4 anhand der Aufnahmetasche
46 gezeigt ist, erstrecken sich die Rippen 55 und 56
parallel mit Abstand zu der Rippe 51. Die Abstände zwischen
dieser ersten Gruppe benachbarter Rippen 51, 55 und 56 be
tragen ein ganzes Vielfaches des vorgegebenen Mittellinien-
Abstandes für Anschlußstifte; bei dieser Ausführungsform
beträgt das Vielfache drei. Der Abstand zwischen den einan
der zugewandten Flächen von benachbarten Rippenpaaren
51, 55 und 56 entspricht der Größe der Außenflächen von be
nachbarten Spalten oder Reihen von Anschlußstiften. Eine
zweite Gruppe von parallelen Rippen 57, 60 und 61 mit glei
chen Abständen ist mit Abstand zu der Rippengruppe 51, 55
und 56 angeordnet.
Fig. 4 zeigt in Phantomlinien ein IC-Bauteil 17 mit nach
unten gerichteten Anschlußstiften. Die oberen Kanten der
stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 greifen entlang orthogo
naler Linien in das Unterteil der IC-Platine ein und halten
die Enden der Anschlußstifte auf Abstand zu dem Basisplat
tenabschnitt 50. Die stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 er
strecken sich auch zwischen die verschiedenen Anschlußstif
te. In dieser Zeichnung weist der IC 17 ein Anschlußstift-
Feld von dreizehn Spalten und dreizehn Reihen auf und ist
zentral in der Aufnahmetasche 46 angeordnet, so daß die
äußeren stehenden Rippen 51 und 57 die Platine des IC 17
nicht berühren.
Die in den Fig. 2 bis 4 gezeigte Aufnahmetasche 46 enthält
zusätzlich eine dritte Gruppe von stehenden Rippen 62, 63
und 64 und eine vierte Gruppe von stehenden Rippen 65, 66
und 67. Diese Rippen verlaufen parallel zueinander, und die
dritte und vierte Gruppe sind mit Abstand zueinander ange
ordnet. Demzufolge verläuft die erste und zweite Gruppe von
Rippen 51, 55 und 56 und 57, 60 und 61 quer zu der dritten
und vierten Gruppe von Rippen 62, 63 und 64 und 65, 66 und
67.
Die Rippen 51, 62, 57 und 65 bilden eine Gruppe stehender
Rippen, deren Grundfläche rechteckig, in dieser speziellen
Ausführungsform quadratisch ist. Die einzelnen Rippen be
decken nur Mittelabschnitte der Seiten der Grundfläche.
Desgleichen bildet die Grundfläche einer zweiten Gruppe von
stehenden Rippen 55, 63, 60 und 66 ein kleineres, konzen
trisches Quadrat. Die Grundfläche einer dritten Gruppe von
Rippen 56, 64, 61 und 67 bildet ein noch kleineres, konzen
trisches Quadrat.
Die stehenden Rippen in jeder Gruppe sind also flä
chengleich mit den Mittelabschnitten der Seiten eines
Rechtecks oder eines Quadrats, welches konzentrisch und mit
Abstand zu einem Rechteck oder Quadrat angeordnet ist, das
die Grundfläche einer weiteren Gruppe von stehenden Rippen
bildet. Der Abstand zwischen den entsprechenden stehenden
Rippen in benachbarten Gruppen ist ein Vielfaches des Ab
standes zwischen den Anschlußstiften; bei dieser Ausfüh
rungsform beträgt das Vielfache zwei.
Da jede stehende Rippe lediglich mit einem Teil der Seite
ihrer jeweiligen Grundfläche flächengleich ist, sind die
Ecken offen oder frei von Rippen. Diese offene Konstruktion
bietet zwei Vorteile. Zum einen kann der Behälter 10 ICs
mit einer ungeraden oder geraden Anzahl von Reihen und
Spalten von Anschlußstiften aufnehmen. ICs mit einer unge
raden Anzahl von Spalten und Reihen werden mittig in die
Aufnahmetasche eingesetzt; solche mit einer geraden Anzahl
lassen sich diagonal versetzt zu der Mitte einsetzen. Ei
nige ICs sind an den Eckstiften mit Distanzstücken verse
hen; durch diese Konstruktion wird verhindert, daß die Rip
pen mit diesen Distanzstücken in Berührung kommen.
Der Abstand entlang der Mittellinie zwischen gegenüberlie
genden Gruppen von parallelen Rippen, wie z. B. der Abstand
zwischen den stehenden Rippen 56 und 61 in der ersten und
zweiten Gruppe, korrespondiert ebenfalls mit dem Abstand
der Anschlußstifte. Bei dem hier beschriebenen Beispiel
beträgt der Mittellinien-Abstand zwischen den stehenden
Rippen 56 und 61 das Neunfache des Mittellinien-Abstandes
der Anschlußstifte.
Daraus ergibt sich, daß der Behälter 10 mehrere Aufgaben
der Erfindung erfüllt. Aufgrund der stehenden Rippen eignet
sich der Behälter zum Aufbewahren und Transportieren von
IC-Bauteilen. Ein einziger Behälter mit mehreren Gruppen
stehender Rippen kann ICs verschiedener Größen aufnehmen.
Der Behälter 10 reduziert das Problem mechanischer Er
schütterungen, da die quer zur Hauptebene des Behälters 10
wirkenden Kraftkomponenten die IC-Baugruppe auf mehreren
Wegen durchlaufen und sich dadurch aufteilen, bevor sie die
Anschlußstifte des IC erreichen. Genauer gesagt trägt der
Behälter 10 dazu bei, daß in der Ebene des Behälters auf
tretende Kraftkomponenten gleichmäßig auf eine Vielzahl von
Anschlußstiften verteilt werden, die sich zudem nahe den
stehenden Rippen befinden. Auf diese Weise wird Stoßenergie
vernichtet, bevor die Stoßkräfte irgendeinen der Anschluß
stifte erreichen. Der Abstand zwischen den Enden der An
schlußstifte und einer durch den Basisplattenabschnitt ge
bildeten unteren Behälterkante schirmt die Anschlußstifte
gegen Axialkräfte ab. Schließlich wird durch die ein
stückige Konstruktion aus leitendem Kunststoff das Poten
tial einer elektrostatischen Aufladung des IC auf ein Mini
mum reduziert.
Fig. 6 zeigt ein Detail im Schnitt nach der Linie 6-6 in
Fig. 2 und stellt einen Ausschnitt aus zwei gestapelten
Behältern dar. Fig. 6 zeigt insbesondere einen Behälter 70,
der auf den hinteren Steg 26 des Behälters 10 aufgesetzt
ist. Der Behälter 70 hat einen hinteren Steg 71 und einen
Basisplattenabschnitt 72. Der hintere Steg 71 sowie der
vordere und der seitliche Steg des Behälters 70 weisen eine
sich über ihre jeweilige Länge erstreckende Schulter 73
auf. Die hinteren Stege 71 und 26 haben nach unten ge
richtete Nasen 74 bzw. 76. Die anderen äußeren Stege weisen
ebenfalls Nasen auf. Ist ein Behälter 70 auf einem Behälter
10 angeordnet, so treten Nasen, wie z. B. die Nase 75, und
der zugehörige Schulterabschnitt in Eingriff mit der Nase
74 des Behälters 10. Dadurch greifen die Ränder der
Behälter 10 und 70 ineinander und verriegeln sich in seit
licher Richtung. Die Tiefe der Aufnahmetaschen, wie z. B.
der Aufnahmetasche 46 in Fig. 4, ist so gewählt, daß der
Basisplattenabschnitt 72 des oberen Behälters 70 nicht mit
einer in dem unteren Behälter 10 befindlichen IC-Platine in
Berührung kommt.
Der in Fig. 1 dargestellte Behälter 10 und Deckplatten er
leichtern das manuelle Einsetzen von ICs in den Behälter.
Fig. 1 zeigt eine die Aufnahmetaschen 37 und 43 abdeckende
Deckplatte 81 und eine oberhalb der Aufnahmetaschen 46 und
42 abgebildete Deckplatte 80. Die Deckplatte 80 hat einen
flachen Setzrahmen 82 mit einem an einem Ende ausgebildeten
vertikalen Schließweg 83 und sich in Längsrichtung
erstreckenden Nasen 84 sowie mit sich in Längsrichtung er
streckenden Nasen 85, die aus den gegenüberliegenden Enden
des Rahmens 82 herausragen. Zwei Mittelöffnungen 86 und 87
entsprechen im allgemeinen dem spezifischen Umriß einer IC-
Baugruppe. Bei dieser speziellen Ausführungsform z. B.
halten die Deckplatten 80 und 81 ICs mit 15 × 15 Anschluß
stiften in ihrer Position.
Eine nach oben überstehende Griffleiste 90 verläuft quer
über die Mitte des Setzrahmens 82 und erleichtert das Aus
richten der Deckplatte zu dem Mittelsteg 31. Die Deckplatte
80 greift mit einer an ihrer Unterseite in der Ebene der
Griffleiste 90 vorgesehenen Nut 91 in den Steg 31 ein. Wird
die Deckplatte 80 von einem Bediener auf den Behälter 10
gesetzt, so greift der Schließweg 83 in einen Rastvorsprung
92 ein. Der Rastvorsprung 92 ist von halbrunder Form und in
der Mitte der Aufnahmetasche 42 angeordnet. Die
Aufnahmetaschen 43, 44, 45 und 46 weisen ebenfalls Rastvor
sprünge auf. Beim Eingreifen der Nut 91 in den Mittelsteg
31 greifen die Nasen 84 und 85 in den vorderen Steg 25 bzw.
den hinteren Steg 26 ein und richten die Deckplatte 80 über
den Aufnahmetaschen 36 und 42 aus. Dies bringt die
Deckplatte in die in Fig. 1 für die Deckplatte 81 gezeigte
Position, in der diese Deckplatte 81 die Aufnahmetaschen 37
und 43 abdeckt.
Auf diese Weise sind die quadratischen Öffnungen in der
Deckplatte 81 zu den stehenden Rippen in jeder Aufnahmeta
sche 37 bzw. 43 exakt ausgerichtet. Anschließend kann der
IC 11 dadurch exakt positioniert werden, daß er durch die
betreffende Öffnung hindurch nach unten geführt wird, bis
die verjüngten Endabschnitte der stehenden Rippen, bei
spielsweise der verjüngte Endabschnitt 53 in Fig. 5, und
die entsprechenden Anschlußstifte ineinander eingreifen.
Wenn der IC auf den Rippen aufruht, sind die Anschlußstifte
in bezug auf den Behälter 10 exakt positioniert.
Die mittigen Ausnehmungen oder Zugangsöffnungen zwischen
benachbarten Aufnahmetaschen erleichtern die manuelle Ent
nahme des IC. So hat z. B. der Zwischensteg 32 eine an
seiner Oberseite ausgebildete und in bezug auf die Aufnah
metaschen 36 und 37 mittig angeordnete Ausnehmung 94. An
dem Zwischensteg 32 ist eine in bezug auf die Aufnahmeta
schen 42 und 43 mittig angeordnete Ausnehmung 95 ausgebil
det. Diese Ausnehmungen erleichtern dem Bediener den Zu
griff auf die Kante eines IC.
Wie zuvor beschrieben und in den Fig. 1 und 2 gezeigt, hat
jede Basisplatte, wie z. B. der Basisplattenabschnitt 50 in
der Aufnahmetasche 46, eine durch Eck-Ausklinkungen gebil
dete Kreuzform. Eine Eck-Ausklinkung 97 weist zusätzlich
ein Eck-Füllstück 100 auf, das als visueller Bezugspunkt
für die Ausrichtung dient. Dieses Füllstück greift zusammen
mit ähnlichen Füllstücken in jeder Aufnahmetasche in ent
sprechende Fasen an jeder Deckplatte ein, wie z. B. in die
Fase 101 an der Deckplatte 80 in Fig. 1, und erleichtert
dadurch die Ausrichtung des Bauteiles. So sind insbesondere
die Deckplatte 80 und die Aufnahmetaschen 35 und 42 exakt
zueinander ausgerichtet, wenn die Fase 101 und das Füll
stück 100 zueinander ausgerichtet sind. Darüber hinaus kön
nen einige ICs eine abgefaste Ecke aufweisen, wie z. B. die
abgefaste Ecke 102 an der Platine 20. Durch Ausrichtung der
verschiedenen Eckflächen zueinander wird die exakte Aus
richtung weiter erleichtert.
Der vordere Steg 25 des in Fig. 1 gezeigten gitterartigen
Rahmens hat eine nahe der Aufnahmetasche 42 ausgebildete
Ausnehmung oder Aufnahmestelle 103 und eine ähnliche Auf
nahmestelle 104 in der Nähe der Aufnahmetasche 46. Ähnliche
Strukturen an dem hinteren Steg 26 sorgen für eine leich
tere Handhabung der Behälter auch in gestapeltem Zustand.
Der vordere Steg 25 weist in der Mitte eine vertikal ausge
richtete Vertiefung 105 auf. Sind die Behälter ordnungsge
mäß gestapelt, so sind die Vertiefungen in allen Behältern
fluchtend zueinander ausgerichtet. Eine mangelhafte Aus
richtung ist visuell feststellbar, weil sie die durchge
hende Linie unterbrechen würde, die von den Vertiefungen
gebildet wird, wenn alle Behälter in dem Stapel in gleicher
Lage ausgerichtet sind.
In automatischen Fertigungsanlagen können Roboter die ICs
in einen Behälter einsetzen oder diesem entnehmen, um sie
in einen Chip-Halter oder eine Leiterplatte einzusetzen.
Dies erfordert Maßhaltigkeit, weil bei Einsatz von Robotern
das Verhältnis zwischen einem Bezugspunkt an dem Behälter
und den Positionen der Anschlußstifte konstant und vorgege
ben sein muß.
Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 weist bestimmte Kon
struktionsmerkmale auf, die die erforderliche Maßhaltigkeit
gewährleisten. Zum einen ist das Spritzgußmaterial selbst
formbeständig. Zum anderen sind bei dem in Fig. 2 gezeigten
Behälter 10 die unteren Basisplattenabschnitte in den Auf
nahmetaschen 36, 37, 40, 41, 42, 43, 45 und 46 nur mit drei
der Stege des Gitterrahmens verbunden, die jeweils eine
Aufnahmetasche bilden. Der Basisplattenabschnitt 50 in der
Aufnahmetasche 46 ist z. B. nur mit den Stegen 31, 30 und
26 verbunden. Zwischen dem Basisplattenabschnitt 50 und dem
Steg 35 besteht ein Zwischenraum. Wenn der Behälter nach
dem Gießen abkühlt, kann der Basisplattenabschnitt aufgrund
dieser Zwischenräume abkühlen, ohne daß bestimmte innere
Spannungen auftreten, die den Behälter 10 zerstören könn
ten. Die offene Konstruktion der stehenden Rippen trägt
ebenfalls zur Maßhaltigkeit bei, weil sich durch die ther
mische Ausdehnung bzw. Kontraktion jede Rippe unabhängig
von den anderen Rippen verlängert oder verkürzt. Dadurch
werden Spannungsübertragungen, die auftreten könnten, wenn
die Rippen eines Quadrats oder Rechtecks an den Ecken zu
sammengefügt wären, auf ein Minimum reduziert. Der Behälter
10 behält daher während des Betriebs seine flache Form bei.
Zum dritten weist beispielsweise die Aufnahmestelle 42 die
Eck-Ausklinkung 97 sowie Eck-Ausklinkungen 106, 107 und 108
auf, die die kreuzförmige Ausbildung der Basisplattenab
schnitte bewirken. Zwischen den stehenden Rippen des inne
ren Quadrats befindet sich eine Mittelöffnung 110. Diese
Ausklinkungen bzw. Öffnungen reduzieren ebenfalls die Zu
nahme von inneren Spannungen während der Herstellung und
senken die Produktionskosten. Insbesondere reduzieren die
Öffnungen die Menge des für den Behälter 10 benötigten Ma
terials. Dies senkt die Materialkosten. Da Formmaschinen
für das Gesamtvolumen des in einer Vorrichtung verwendeten
Materials ausgelegt sein müssen, senkt diese Konstruktion
auch die Kosten für Fabrikationsanlagen.
Der in den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist zusätz
liche Elemente auf, die der Anpassung des Behälters 10 an
die industrieüblichen Normen dienen. So ragen beispielswei
se aus jedem der Endstege 27 und 30 Standard-Clips heraus.
Es kann jedoch auch erforderlich sein, daß die effektive
Größe der einzelnen Aufnahmetaschen identisch ist. Der in
den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist eine Vorrich
tung auf, die eine einheitliche, effektive Größe der Auf
nahmetaschen gewährleistet, ohne daß die Konstruktion des
Behälters auf die Erfordernisse des jeweiligen Kunden abge
stimmt werden müßte. Die Aufnahmetaschen 37, 38, 40, 43, 44
und 45 haben gleich große Flächen, die durch den Gitterrah
men 24 gebildet sind. Bei der in Fig. 2 gezeigten spezifi
schen Ausführungsform sind die durch die Stege an den Auf
nahmetaschen 36, 41, 42 und 46 gebildeten Flächen jedoch
größer. In den Stegen 27 und 30 der Aufnahmetaschen 36 bzw.
41 ausgebildete, sich vertikal erstreckende Querrippen 112
bilden eine vertikale Ebene, die sich parallel zu dem Steg
27 erstreckt. Beispielsweise ist der Abstand zwischen den
Enden der diese Ebene bildenden Rippen und den benachbarten
Kreuzstegen, wie z. B. dem Kreuzsteg 32, gleich groß wie
der Abstand zwischen den benachbarten Kreuzstegen 32 und
33. Jede Aufnahmetasche hat demnach die gleiche effektive
Gesamtfläche zur Aufnahme von ICs. Die Konstruktion eines
spezifischen Behälters kann problemlos angepaßt werden, da
lediglich die Tiefe der Rippen 112 definiert werden muß, um
einen einheitlichen Querschnitt aller Aufnahmetaschen zu
erzielen. Außerdem bilden die Rippen 112 eine effektive
Oberfläche, ohne daß hierfür ein nennenswerter zusätzlicher
Materialaufwand erforderlich wäre.
Fig. 7 zeigt eine alternative Behälter-Konstruktion, die
eine größere Aufnahmekapazität für kleinere ICs hat. So hat
insbesondere ein Behälter 120 in Fig. 7 drei Reihen und
sieben Spalten zur Aufnahme von ICs in insgesamt einund
zwanzig Aufnahmetaschen. Der Schnitt in Fig. 7 zeigt drei
Aufnahmetaschen 121, 122 und 123 zur Aufnahme von ICs mit
einem Stiftfeld von bis zu dreizehn Reihen und Spalten. Ei
ne Reihe von Querstegen einschließlich eines Steges 130
bildet die Spalten für die verschiedenen Aufnahmetaschen.
Bei der Aufnahmetasche 121 umfaßt ein Basisplattenabschnitt
131 die Stege 124, 126 und den äußeren (nicht gezeigten)
Steg, der die Aufnahmetasche 121 bildet. Eine erste Gruppe
von stehenden Rippen 132 ist an den Seiten eines inneren
Quadrats und eine zweite Gruppe von Rippen 133 an den Mit
telabschnitten eines äußeren Quadrats angeordnet, so daß
zwei Gruppen von stehenden Rippen gebildet sind, wobei die
Rippen jeder Gruppe flächengleich mit Mittelabschnitten der
Seiten eines Quadrats sind, das konzentrisch auf Abstand zu
einem weiteren Quadrat angeordnet ist, das durch die andere
Gruppe stehender Rippen gebildet ist. Struktur und Abstand
der Rippen entsprechen der in Fig. 1 gezeigten Konstruk
tion.
Wird beispielsweise eine solche Struktur für ein IC mit ei
ner Matrix von 13 × 13 Stiften ausgelegt, so ist der Ge
samtabstand zwischen den vorderen und hinteren Stegen 124
und 125 geringer als der für einen genormten Behälter er
forderliche Gesamtabstand. Bei dieser besonderen Ausfüh
rungsform wird der Behälter durch die Verwendung von äuße
ren Stegen 134 und 135 und Distanzabschnitten 136 und 137
auf Normgröße erweitert. Die Verbindungsstellen der Di
stanzabschnitte 136 und 137 bilden Schultern 140 bzw. 141
zur Aufnahme der Nasen an den Unterseiten der äußeren
Stege, die den Stegen 134 und 135 eines auf dem Behälter
120 gestapelten Behälters entsprechen.
Bei dieser speziellen Ausführungsform erstreckt sich der
Basisplattenabschnitt 131 über die vier Stege, die jeweils
eine Aufnahmetasche bilden. Zwischenräume, wie z. B. der
Zwischenraum zwischen dem Basisträger 50 und dem Zwischen
steg 35 in Fig. 2, sind nicht erforderlich, weil aufgrund
des verringerten Anteils der Basisträgerfläche an der Ge
samtfläche der Aufnahmetasche das Abkühlen eines Spritzguß-
Behälters ohne das Auftreten von ständigen Spannungen er
folgt, die den Behälter verformen könnten.
Die in den Fig. 1 bis 7 gezeigten Behälter erfüllen daher
mehrere Aufgaben der vorliegenden Erfindung. Sie sind ko
stengünstig herzustellen, weil sie eine minimale Menge an
Spritzgußmaterial benötigen und es ermöglichen, Größe und
Kosten der für das Gießen der Behälter erforderlichen Anla
gen zu reduzieren. Die Behälter sind formstabil, so daß au
tomatische Fertigungsanlagen die Position jeder stehenden
Rippe in dem Behälter anhand einer Referenzposition an dem
Behälter bestimmen können. Die verjüngten, stehenden Rippen
reduzieren die Gefahr einer Beschädigung der Anschlußstifte
während der manuellen oder automatischen Aufnahme einer IC-
Platine und stützen eine IC-Baugruppe derart ab, daß die
Enden der nach unten gerichteten Anschlußstifte auf Abstand
zu dem Behälter liegen. Dadurch wird die Übertragung von
axial zu den Stiften gerichteten Kräften auf die Stifte
verhindert. Seitliche Kräfte werden auf mehrere Stifte ver
teilt und die Gefahr einer Beschädigung damit auf ein Mi
nimum reduziert. Die erfindungsgemäß konstruierten Behälter
sind stapelbar und ermöglichen die Lagerhaltung einer
Vielzahl von Behältern. Jeder Behälter kann eine breite
Palette unterschiedlicher IC-Größen aufnehmen.
Zum besseren Verständnis der Erfindung ist in Fig. 8 in
vergrößerter Draufsicht eine einzelne Aufnahmetasche, näm
lich die Aufnahmetasche 44 gezeigt. Es werden dieselben Be
zugszahlen wie bei der Aufnahmetasche 46 verwendet, für die
speziellen Einzelheiten um 100 erhöht. Die Aufnahmetasche
44 hat Stege 25, 31, 33 und 34 und einen Basisträger 150,
der den Rahmen bestimmt. Der Basisträger 150 ist mit einer
ersten Gruppe von stehenden Rippen 151, 155 und 156 verse
hen. Jede dieser Rippen liegt auf einer entsprechenden Rip
penachse 151A bzw. 155A und 156A. Eine weitere Gruppe von
Rippen 157, 160 und 161 ist auf den Rippenachsen 157A bzw.
160A und 161A angeordnet. In gleicher Weise liegen Rippen
162 bis 167 auf Rippenachsen 162A bzw. 167A.
Jede Rippe liegt demzufolge auf ihrer eigenen Rippenachse.
Bestimmte Rippenachsen, nämlich die Rippenachsen 151A, 155A
bis 157A, 160A und 161A, bilden eine erste Gruppe von Rip
penachsen 170. Die Rippenachsen 162A bis 167A bilden eine
zweite Gruppe von Rippenachsen 171. Die Rippenachsen der
Gruppe 170 verlaufen parallel zueinander, und der Abstand
zwischen den Achsen entspricht dem Abstand zwischen den An
schlußstiften 23 in Fig. 1. In ähnlicher Weise verlaufen
die Rippenachsen der Gruppe 171 parallel zueinander in ei
nem Abstand, der dem Abstand zwischen den Reihen der An
schlußstifte 23 in Fig. 1 entspricht. Jede Rippenachse der
Gruppe 170 verläuft parallel zu den Stegen 33 und 34, wäh
rend jede Rippenachse der zweiten Gruppe 171 parallel zu
den Stegen 25 und 31 verläuft. Die Rippenachsen der Gruppe
170 schneiden also die Rippenachsen der Gruppe 171, wobei
bei dieser speziellen Ausführungsform der Schnittwinkel im
wesentlichen 90° beträgt.
Fig. 9 zeigt eine weitere Ausführungsform eines IC 200 mit
einer Platine 201. Während die Reihen der Anschlußstifte 23
des IC 20 in Fig. 1 auf Achsen liegen, die mit der Kante
der IC-Platine 20 einen rechten Winkel bilden, sind die An
schlußstifte 202 des IC 200 in Fig. 9 auf einander schnei
denden Diagonalen bzw. Diametralen angeordnet. In der
Zeichnung sind die beiden Diagonalen 203 und 204 angegeben.
Wie die Anschlußstifte 23 des IC 11 ragen die Anschlußstif
te 202 mit einer vorgegebenen Länge aus der Platine 201
heraus und erstrecken sich senkrecht zu der Ebene der Pla
tine.
Die Fig. 10 bis 12 zeigen eine weitere Ausführungsform ei
nes Behälters, der speziell zur Aufnahme von ICs der in
Fig. 9 gezeigten Art ausgebildet ist. Im einzelnen weist
dieser mit der Bezugszahl 210 versehene Behälter einen of
fenen Rahmen auf, der die Einfassung einer Vielzahl von
Aufnahmetaschen bildet. Ein vorderer Steg 225, ein paralle
ler hinterer Steg 226 und links- und rechtsseitige Stege
227 und 230 bilden die äußere Einfassung des Behälters 210.
Ein Mittelquersteg 231 verläuft parallel zu den vorderen
und hinteren Stegen 225 und 226. Zwischen den vorderen und
hinteren Stegen 225 und 226 erstrecken sich zusätzliche
Zwischenstege, nämlich ein linker Zwischensteg 232, ein
linker Mittelsteg 233, ein rechter Mittelsteg 234 und ein
rechter Zwischensteg 235. Wie der in Fig. 1 gezeigte Behäl
ter 10 bilden diese verschiedenen Stege eine Vielzahl von
Aufnahmetaschen 236 bis 238 und 240 bis 246.
Bei der in Fig. 10 vergrößert dargestellten Aufnahmetasche
244 bildet ein einstückig ausgebildeter Plattenabschnitt
250 einen Basisträger, der sich zwischen den benachbarten
Stegen des Rahmens erstreckt. Die Platte 250 hat ein Mit
telteil 251 und eine Mittelöffnung 252. Der Plattenab
schnitt 250 verbindet benachbarte Stege und bestimmt den
Abstand dieser Stege, die den Umriß der Tasche definieren,
mittels an dem Plattenabschnitt 250 angeordneter Zungen. In
der Aufnahmetasche 244 erstreckt sich die Zunge 253 von dem
Mittelteil 251 bis zu dem vorderen Steg 225, die Zunge 254
bis zu dem Mittelquersteg 231, die Zunge 255 bis zu dem
linken Mittelsteg 233 und die Zunge 256 bis zu dem rechten
Mittelsteg 234.
Des weiteren hat die in Fig. 10 gezeigte Aufnahmetasche 244
stehende Rippen, die auf einer ersten Gruppe 270 und einer
zweiten Gruppe 271 von Rippenachsen angeordnet sind. Die
Rippenachsen jeder Gruppe verlaufen parallel auf Abstand
zueinander. Die Achsen der Gruppen 270 und 271 schneiden
einander, ähnlich wie die in Fig. 8 gezeigte erste und
zweite Gruppe von Achsen 170 und 171. Jedoch verlaufen die
Achsengruppen 270 und 271 schräg zu den die Aufnahmetasche
bildenden Stegen, wie z. B. den Stegen 225, 231, 233 und
234, die die Aufnahmetasche 244 bilden. Bei dieser spezi
ellen Ausführungsform ist die Aufnahmetasche 244 quadra
tisch ausgebildet, so daß sich die Achsen jeder Gruppe 270
und 271 im wesentlichen rechtwinklig schneiden. Auf jeder
Rippenachse der Gruppen 270 und 271 ist mindestens eine
stehende Rippe angeordnet, die entsprechend der Darstellung
in Fig. 5 verjüngt ausgebildet ist. Die erste Gruppe von
Rippenachsen 270 ist beispielsweise durch einzelne, paral
lele Achsen 280 bis 285 gebildet. Auf der Rippenachse 280
sind zwei stehende Rippen 290 und 291 mit Abstand zueinan
der angeordnet. Auf der Achse 281 sind die stehenden Rippen
292 und 293, auf der Achse 282 die Rippen 294 und 295, auf
der Achse 283 die Rippen 296 und 297, auf der Achse 284 die
Rippen 298 und 299 und auf der Rippenachse 285 die Rippen
300 und 301 angeordnet. In gleicher Weise ist eine zweite
Gruppe von Rippenachsen 271 durch parallele Achsen 310 bis
315 gebildet. Die Rippen 320 bis 331 sind jeweils paarweise
auf einer der Achsen 310 bis 315 angeordnet.
Wie in den Fig. 10 und 11 gezeigt, umfassen die äußeren
axialen Begrenzungen einer stehenden Rippe Flächen, die ein
innerhalb der Aufnahmetasche 244 gelegenes äußeres Rechteck
bilden. In gleicher Weise umfassen die inneren axialen Be
grenzungen bestimmter Rippen Flächen, die ein inneres Qua
drat oder Rechteck bilden. Die inneren Begrenzungen von
Rippen, die auf den äußeren Rippenachsen einer Gruppe lie
gen, wie z. B. die Rippen 290 auf der Achse 280 und die
Rippe 321 auf der Achse 310, sind auf einer durch die Auf
nahmetasche verlaufenden Mittellinie oder Achse und an ei
nem Punkt angeordnet, der von dem inneren Quadrat oder
Rechteck, das durch die inneren Kanten anderer stehender
Rippen gebildet wird, entfernt ist. Wenn der Abstand ein
zelner Rippenachsen in jeder der Gruppen 270 und 271 dem
Abstand zwischen den in Fig. 9 gezeigten Achsen der An
schlußstifte entspricht, kann die in Fig. 10 gezeigte Auf
nahmetasche 244 und jede der anderen in Fig. 11 gezeigten
Aufnahmetaschen ein IC gemäß Fig. 9 in der gleichen vor
teilhaften Weise aufnehmen wie der in Fig. 1 gezeigte Be
hälter 10.
Die Fig. 13 und 14 zeigen eine dritte Ausführungsform eines
Behälters, der zur Aufnahme von ICs der in Fig. 1 gezeigten
Art speziell ausgebildet ist. Die Fig. 13 und 14 zeigen
insbesondere eine abgeänderte Konstruktion einer Aufnahme
tasche 46. Im folgenden sind die gleichen Bezugszahlen ver
wendet worden wie für die entsprechenden Bauteile der
Fig. 1 bis 7. Es ist außerdem ersichtlich, daß jede der in
Fig. 1 gezeigten Aufnahmetaschen gemäß der Abwandlung der
in den Fig. 13 und 14 gezeigten Aufnahmetasche 46 abgeän
dert werden könnte.
Die Aufnahmetasche umfaßt im einzelnen die stehenden Rippen
51, 55 bis 57 und 61 bis 67 der Fig. 1 bis 7. Die stehenden
Rippen 51, 55 bis 57 und 61 sind auf einer ersten Gruppe
von parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen ange
ordnet. Die stehenden Rippen 62 bis 67 sind auf einer zwei
ten Gruppe von Achsen angeordnet. Die ersten und die zwei
ten Achsen schneiden sich. Bei dieser speziellen Ausfüh
rungsform beträgt der Schnittwinkel 90°.
Weitere Rippen sind auf weiteren, auf Abstand liegenden
Achsen der ersten und zweiten Gruppe angeordnet. So sind
z. B. die stehenden Rippen 350 bis 357 auf der gleichen
Gruppe von Achsen angeordnet wie die stehenden Rippen 62
bis 67. In gleicher Weise sind die stehenden Rippen 360 bis
367 auf einer Gruppe von Achsen angeordnet, die parallel zu
den Achsen der Gruppe verlaufen, auf denen die stehenden
Rippen 51, 55 bis 57, 60 und 61 angeordnet sind. Die ste
henden Rippen 350 bis 353 liegen nicht nur auf Achsen, die
die Achsen der stehenden Rippen 51, 55 und 56 schneiden,
sondern kreuzen sich physisch mit einigen der stehenden
Rippen 51, 55 und 56. Insbesondere kreuzen sich die stehen
den Rippen 350 und 353 mit den stehenden Rippen 51 und 55
und die stehenden Rippen 351 und 352 mit den stehenden Rip
pen 51, 55 und 56. Die gleichen Rippenmuster werden an den
anderen drei Aufnahmestellen in der Aufnahmetasche 46 ge
bildet, d. h. die stehenden Rippen 354 und 357 kreuzen sich
mit den stehenden Rippen 57 und 60, die stehenden Rippen
355 und 356 mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61, die
stehenden Rippen 360 und 363 mit den stehenden Rippen 62
und 63, die stehenden Rippen 361 und 362 mit den stehenden
Rippen 62, 63 und 64, die stehenden Rippen 364 und 367 mit
den stehenden Rippen 65 und 66 und die stehenden Rippen 365
und 366 mit den stehenden Rippen 65, 66 und 67.
Die in den Fig. 13 und 14 gezeigte Konstruktion umfaßt ste
hende Rippen, die auf einer ersten und zweiten Gruppe von
parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen angeordnet
sind. Auf manchen Achsen ist eine einzelne stehende Rippe
angeordnet, wie z. B. auf den Achsen, die deckungsgleich
sind mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61. Auf anderen
Achsen sind mehrere stehende Rippen angeordnet, wie z. B.
auf den Achsen, die deckungsgleich sind mit den stehenden
Rippen 350 bis 357 und 360 bis 367. Dieses Feld von sich
kreuzenden Rippen bildet Gitter von offenen, rechteckigen
Ausnehmungen. Die stehenden Rippen dienen zur Aufnahme ei
ner IC-Platine, und die Ausnehmungen zur Aufnahme der An
schlußstifte.
Jede stehende Rippe hat die gleiche Konstruktion. Jede ste
hende Rippe hat einen verjüngten, oberen Abschnitt, der in
einer in die Unterseite der Platine eingreifenden Kante en
det. Diese Struktur ist auch dadurch gekennzeichnet, daß
der Rahmen ein Gesamtprofil aufweist, das durch eine Ober
kante 370 und eine Unterkante 371 gebildet ist, und daß er
die Platine derart abstützt, daß die Anschlußstifte von
diesem Profil eng umschlossen sind. Diese Faktoren
vergrößern die Abstützflächen für Anschlußstifte. Durch
diese offene Matrix-Struktur werden demzufolge in der Be
hälterebene auftretende Stoßkräfte auf ein Minimum redu
ziert.
Gemäß den verschiedenen Aufgaben und Vorteilen der Erfin
dung werden demnach verschiedene Behälter zur Aufnahme von
elektronischen Bauteilen mit einer Platine und einer Viel
zahl von Anschlußstiften beschrieben, die in rechtwinklig
oder schräg verlaufenden Reihen auf ihr angeordnet sind.
Alle in den Fig. 1 bis 8 gezeigten Ausführungsformen der
Behälter und die Ausführungsformen in den Fig. 10 bis 14
haben die gleiche Grundkonstruktion. Sie zeigen jeweils ei
nen Behälter mit einem Rahmen, der eine Vielzahl von ste
henden Rippen trägt, die sich zwischen die einzelnen Reihen
von Anschlußstiften erstrecken und damit in die Unterseite
der Platine eingreifen. Bestimmte Rippen sind auf einer
ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden
Rippenachsen angeordnet. Andere sind auf einer zweiten
Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden
Rippenachsen angeordnet. Die Rippenachsen der ersten und
zweiten Gruppe schneiden einander, und der Abstand zwischen
benachbarten, parallelen Rippen entspricht dem vorgegebenen
Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften in dem Bau
teil. Die stehenden Rippen richten sich demnach zwischen
benachbarten Reihen von Anschlußstiften aus, um in Eingriff
mit der Platine zu treten und in jeder Aufnahmetasche ein
IC aufzunehmen.
Die Behälter können aus einer Anzahl verschiedener Stoffe
hergestellt werden. Wie in bezug auf die Ausführungsformen
in den Fig. 1 bis 8, 10 bis 12 sowie 13 und 14 beschrieben,
kann der Behälter aus einem mit Füllstoff versehenen, form
stabilen, thermoplastischen Material gegossen werden. Wie
oben ausgeführt, kann dieses Material aus Polyether-Sulfon,
Polyether-Imid, Polyarylsulfon und Polyester mit einem
Füllstoff aus der Kohlenstoff- und Aluminiumgruppe beste
hen. Styrole wie Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer sind
ebenfalls geeignet.
Es kann auch eine Reihe von Änderungen vorgenommen werden,
um einige oder alle Vorteile der Erfindung zu verwirkli
chen. Ein Behälter kann beispielsweise verschiedene Kon
struktionen aufweisen, die unterschiedlich strukturierte
Aufnahmetaschen bilden. Die stehenden Rippen können die be
schriebene, eine andere oder keine Verjüngung aufweisen.
Die Tiefe der Aufnahmetasche kann in einem anderen Verhält
nis sowohl zur Länge der Anschlußstifte als auch zur Ge
samthöhe des Bauteiles stehen. Anstelle der hier beschrie
benen Werkstoffe können andere Werkstoffe verwendet werden.
Claims (17)
1. Behälter zur Aufbewahrung mehrerer IC-Bauteile mit
einer flachen Platine und einer Anordnung von An
schlußstiften, die auf der Platine in auf Abstand zu
einander liegenden Reihen angeordnet sind, gekenn
zeichnet durch:
- a) eine Vielzahl stehender Rippen zum Eingriff in die IC-Platine, wobei einige stehende Rippen auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen und andere stehen de Rippen auf einer zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen an geordnet sind, wobei die Rippenachsen der ersten Gruppe die Rippenachsen der zweiten Gruppe schneiden und der Abstand zwischen benachbarten, parallelen Rippenachsen dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften ent spricht, so daß sich jede stehende Rippe zwischen benachbarten Reihen von Anschlußstiften ausrichtet, um mit einer Oberkante zwecks Abstüt zung des IC zur Anlage an der flachen Platine zu kommen; und
- b) durch einen Rahmen mit einander kreuzenden ersten und zweiten Stegen, der eine Vielzahl von stehen den Rippen trägt.
2. Behälter nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sich jede Rippenachse
schräg zu den einander kreuzenden Stegen erstreckt.
3. Behälter nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste und zweite
Gruppe von Achsen die ersten und zweiten Stege in ei
nem Winkel von im wesentlichen 45° schneidet.
4. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Rippen
achse mehrere mit Abstand zueinander auf ihr angeord
nete, einzelne Rippen aufweist.
5. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen eine Aufnahme
vorrichtung aufweist, die mehrere Aufnahmetaschen
bildet, sowie einen jeder Aufnahmetasche zugeordneten
Basisträger, der sich über Teilbereiche des Rahmens
erstreckt, und daß die Stege jeweils eine Einfassung
für eine Aufnahmetasche bilden.
6. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen Einfassungen
für eine Vielzahl von Aufnahmetaschen zur Aufbewah
rung von einzelnen ICs mit Stiftgitter bildet, und
daß
- a) jeder Aufnahmetasche ein Basisträger zugeordnet ist, der sich über Teilbereiche des Rahmens er streckt und dadurch zusammen mit diesen Aufnahme taschen bildet, und daß
- b) die stehenden Rippen innerhalb jeder Aufnahmeta sche auf dem Basisträger zum Eingriff in eine in der Aufnahmetasche zu haltende IC-Platine ange ordnet sind, wobei der Abstand zwischen benach barten, parallelen Rippenachsen dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften des IC entspricht, und wobei sich jede stehende Rippe in einer Aufnahmetasche zwischen benachbar ten Reihen von Anschlußstiften ausrichtet und an der flachen Platine zur Anlage kommt, um den IC mit Stiftgitter mit parallel zum Rahmen ausge richteter Platine in der Aufnahmetasche abzu stützen.
7. Behälter nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Rippen
achse mehrere mit Abstand zueinander auf ihr angeord
nete, einzelne Rippen aufweist.
8. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß der Basisträger ein Mit
telteil mit einer darin vorgesehenen Öffnung auf
weist, und daß jede Rippe innere und äußere axiale
Begrenzungen aufweist, wobei die von den äußeren Be
grenzungen gebildeten Flächen ein erstes Rechteck in
nerhalb der Aufnahmetasche und die von den inneren
Begrenzungen einiger Rippen gebildeten Flächen ein
zweites Rechteck zwischen dem ersten Rechteck und der
Öffnung bilden, und wobei die inneren Begrenzungen
anderer Rippen auf Mittelachsen der Aufnahmetaschen
angeordnet sind.
9. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß einige Basisplattenab
schnitte kreuzförmig ausgebildet sind und Zungen auf
weisen, die mit benachbarten Querstegen verbunden
sind, die die Aufnahmetasche begrenzen, und daß min
destens ein Zungenende mit Abstand zu dem nächstlie
genden Steg liegt.
10. Behälter nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß andere Basisplattenab
schnitte kreuzförmig ausgebildet sind, und daß die an
ihnen angeordneten Zungen mit allen miteinander ver
bundenen Querstegen verbunden sind, die die jeweilige
Aufnahmetasche begrenzen.
11. Behälter nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von stehen
den Rippen in Eingriff mit einer IC-Platine tritt,
wobei einige stehende Rippen auf einer ersten Gruppe
von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippen
achsen und andere stehende Rippen auf einer zweiten
Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden
Rippenachsen angeordnet sind, die sich parallel zu
den ersten bzw. zweiten Stegen erstrecken.
12. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen eine Konstruk
tion mit einem Gesamtprofil bildet, wobei die ste
henden Rippen eine Aufnahmeebene bilden und derart an
dem Rahmen angeordnet sind, daß die Anschlußstifte
von dem Rahmenprofil eng umschlossen sind.
13. Behälter nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen Teile zur Be
grenzung einer Vielzahl von Aufnahmetaschen aufweist
sowie einen an jeder Aufnahmetasche vorgesehenen Ba
sisträger, der sich über Teilbereiche der von den Be
grenzungsteilen bestimmten Fläche erstreckt und mit
diesen Teilen zusammen die Aufnahmetaschen bildet.
14. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte in ei
nem vorgegebenen Abstand von der Platine in freie En
den auslaufen, und daß die Höhe jeder stehenden Rippe
diesen vorgegebenen Abstand übersteigt, wodurch die
stehenden Rippen die freien Enden der Anschlußstifte
auf Abstand zum Basisträger halten.
15. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe jedes Quersteges
über dem Basisträger größer ist als die Höhe der ste
henden Rippen.
16. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen zur Aufnahme
der IC-Platine jeweils in einem verjüngten Abschnitt
enden.
17. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter aus einem
beliebigen isolierenden, formstabilen, thermoplasti
schen Material gegossen oder gespritzt ist, wie z. B.
Styrol, Polyether-Sulfon, Polyether-Imid, Polyaryl
sulfon und Polyester, und daß das thermoplastische
Material einen Füllstoff aus einem leitenden Material
wie Kohlenstoff und/oder Aluminium enthält.
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