DE4306317A1 - - Google Patents

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DE4306317A1
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    • HELECTRICITY
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Description

Die Erfindung betrifft einen Behälter für integrierte Schaltungen, insbesondere einen Aufbewahrungs- und Trans­ portbehälter, nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Die Aufbewahrung und der Transport von Halbleiter-Bauteilen sind zu einem wichtigen Faktor bei der Herstellung von elektronischen Einrichtungen geworden, insbesondere weil Halbleiter-Bauteile sich von billigen, einfachen Schaltele­ menten zu teuren, hochentwickelten, komplexen Schaltungs­ bauteilen entwickelt haben. Da diese Bauteile sehr viel komplexer geworden sind, sind sie anfälliger für Beschädi­ gungen durch eine Vielzahl von äußeren Einflüssen, wie z. B. mechanische Erschütterungen und Entladungen von elek­ trostatischer Aufladung. Es wurden daher viele Änderungen bei den in den Fertigungsanlagen von elektronischen Ein­ richtungen verwendeten Transport-, Montage- und Prüfverfah­ ren vorgenommen. Bei ordnungsgemäßer Durchführung tragen derartige Verfahren heute wesentlich zum Erfolg solcher Fertigungsanlagen von elektronischen Einrichtungen bei.
So ist es z. B. unter bestimmten Umständen wichtig, ein Bauteil wie z. B. eine integrierte Schaltung (Integrated Circuit - IC) zu transportieren, vorzuprüfen und zwecks Be­ förderung zu und Einbau in eine Leiterplatte zugriffsbereit zu halten. Für einzelne Bauteile werden diese Funktionen derzeit von "Chip-Haltern" übernommen. Ein "Chip-Halter" ist eine spezielle Haltevorrichtung, die ein einzelnes Bau­ teil, wie z. B. eine integrierte Schaltung, aufnimmt und gegen Beschädigungen infolge mechanischer Erschütterung oder elektrostatischer Entladung während der Bearbeitungs-, Herstellungs-, Test- und Montagephase schützt. Sie kann außerdem eine integrierte Schaltung während des Herstel­ lungsverfahrens ausrichten und für die ordnungsgemäße Pla­ zierung und Ausrichtung von Anschlüssen zum Test und zum Einbau in eine Leiterplatte sorgen.
In anderen Fällen geht es lediglich um die Aufbewahrung und den Transport von integrierten Schaltungen und ähnlichen Bauteilen in großen Stückzahlen ohne Testvorgang. So ver­ schicken z. B. Hersteller von integrierten Schaltungen sol­ che Bauteile in großen Mengen an ihre Kunden. Für diese Kunden kann es zweckmäßig sein, die Bauteile in ganzen Gruppen oder Sätzen direkt an eine Leiterplatte zu beför­ dern. Bei anderen Kunden ist es erforderlich, diese Bautei­ le zu transportieren oder aufzubewahren, um sie dann zum weiteren Transport und zum Testen an Chip-Halter weiterzu­ leiten. Bei solchen beschränkten Einsatzbereichen sind die Anschaffungs- und Betriebskosten für einzelne Chip-Halter kaum zu vertreten.
Es gibt eine Anzahl von Vorrichtungen, bei denen Halblei­ ter-Bauteile und dergleichen in einer Vielzahl von Taschen aufbewahrt oder aufgenommen werden. Ausführungsbeispiele solcher Vorrichtungen sind in den nachstehenden US-Patent­ schriften beschrieben: 34 69 686; 34 82 682; 36 61 253; 39 46 864; 40 57 142.
Aus den US-Patentschriften 34 69 686 und 34 82 682 sind mehrere Kunststoff-Behälter bekannt, die randseitig über­ einstimmend ausgeführt sind. Jeder Behälter hat eine Viel­ zahl von Vertiefungen mit kegelförmig ausgebildeten Wänden, von denen jede einen einzelnen Halbleiter-Wafer aufnimmt. Die kegelförmigen Wände verhindern, daß eine polierte Ober­ fläche eines Wafers mit irgendeiner Fläche des Behälters in Berührung kommt. Es ist möglich, die einzelnen Behälter zu Versandzwecken zu einer Einheit zu stapeln oder aufzu­ schichten. Auf diese Weise können in solchen Behältern Halbleiter-Wafer in großen Mengen aufbewahrt und transpor­ tiert werden. In der US-Patentschrift 34 82 682 ist ein ab­ nehmbarer Deckel beschrieben, der auf einem wulstförmigen Element an jeder Vertiefung aufliegt. Jeder Deckel hat eine Ausnehmung, die in eine nach oben gerichtete Fläche eines Halbleiter-Wafers eingreift, um so den Wafer innerhalb der Vertiefung in einer im wesentlichen starren Position zu halten.
Die US-Patentschrift 39 46 864 beschreibt eine Verpackung für Halbleiter-Chips mit einer ersten und zweiten transpa­ renten Kunststoff-Platte, von denen jede eine Anordnung von einzelnen, auf Abstand zueinander liegenden Vertiefungen aufweist. Werden die Platten gestapelt, so greifen die Ver­ tiefungen von benachbarten Platten ineinander ein und bil­ den eine Vielzahl von einzelnen Fächern zur Aufnahme von Halbleiter-Chips. Die Platten haften an ihren Außenkanten aneinander und bilden so eine Verpackung für den Massenver­ sand von Chips. Im Bereich der Fächer weisen die Kunst­ stoff-Platten Öffnungen auf, die kleiner sind als die Chips und es ermöglichen, die in den Fächern lagernden Chips phy­ sikalisch zu testen und optisch zu überprüfen.
Die US-Patentschrift 40 57 142 beschreibt eine Kunststoff- Platte mit mehreren kreisrunden Vertiefungen zur Aufnahme von einzelnen Halbleiter-Scheiben. Werden einzelne Platten in entgegengesetzter Richtung aufeinandergeschichtet, so liegen Teilbereiche ihrer Oberflächen aufeinander auf, so daß sie abwechselnd nach oben und unten geneigt sind. Die schräg aufwärts verlaufende Oberfläche einer Platte liegt unmittelbar über einer abwärts geneigten Oberfläche einer benachbarten Platte. Diese einander zugewandten Oberflächen verspannen die Kanten der Halbleiter-Scheibe, so daß die Scheibe im wesentlichen ohne Abrieb zwischen Halbleiter- Scheibe und Platte transportiert werden kann.
Der genannte Stand der Technik beschreibt zwar im allgemei­ nen Vorrichtungen zur Aufbewahrung von Halbleiter-Wafern, doch haben diese Wafer keine Anschlußstifte, wie sie bei fertigen integrierten Schaltungen üblich sind. Diese Behäl­ ter sind für Vorrichtungen mit Anschlußstiften nicht geeig­ net. Folgende US-Patentschriften beschreiben Vorrichtungen zum Versand und Transport von IC-Bauteilen oder von Schal­ tungen, die solche IC-Bauteile verwenden: 42 10 243; 47 25 918; 47 92 042.
Die US-Patentschrift 42 10 243 beschreibt einen Behälter zur Aufnahme von transistorisierten, als integrierte Schal­ tungen ausgeführten Kompaktbaugruppen. Diese Baugruppen ha­ ben zylindrische Gehäuse mit vorgeformten Anschlußleitun­ gen, die vom Boden der Baugruppe aus radial nach außen ver­ laufen. Die flachen Abschnitte der freien Enden der An­ schlußleitungen liegen in einer gemeinsamen Ebene. Ein Be­ hälter für den Transport einer Vielzahl solcher Kompaktbau­ gruppen hat eine obere Platte mit mehreren trichterförmigen Öffnungen, von denen jede einen zylindrischen Boden zur Aufnahme eines Gehäuses aufweist. Die Ober- und Unterkanten der Behälter sind so bemessen, daß sich das Oberteil eines ersten Behälters in dem Unterteil eines zweiten Behälters verschachtelt. Werden die ineinander verschachtelten Be­ hälter herumgedreht, so liegen die Baugruppen und die Öff­ nungen in dem ersten Behälter mit den flachen Abschnitten der Anschlußleitungen auf dem Unterteil des zweiten Be­ hälters auf. Ein Wulst verhindert die Seitwärtsverschiebung der auf die Platte gestellten Baugruppen, wenn der Behälter geschüttelt wird, damit die Baugruppen in entsprechende Öffnungen fallen.
Die US-Patentschrift 47 92 042 beschreibt einen Chip-Halter für einzelne elektronische Schaltungen. Die Chip-Halter sind für den Versand stapelbar ausgebildet. Dadurch können große Mengen von IC-Bauteilen in einer einzigen Verpackung verschickt werden.
Die US-Patentschrift 47 25 918 beschreibt eine Schachtel zur Aufbewahrung von elektronischen Geräten, die auch inte­ grierte Schaltungen enthalten. Die Schachtel enthält einen Wirkstoff, der die elektrostatische Aufladung und die dar­ aus resultierenden Entladungen, die zur Beschädigung des elektronischen Gerätes führen könnten, auf ein Minimum re­ duziert.
Der genannte Stand der Technik betrifft in allen Fällen eine Vorrichtung zur Verwendung für Baueinheiten einer ein­ zigen Größe oder einer beschränkten Anzahl von Größen. So verwenden z. B. Hersteller von Halbleiter-Wafern und inte­ grierten Schaltungen Wafer einer bestimmten Größe oder ei­ ner begrenzten Anzahl von Größen. Es gibt lediglich eine begrenzte Anzahl von Größen der transistorisierten Kompakt­ baugruppen, so daß die Konstruktion von speziell geformten Behältern oder anderen Vorrichtungen nach dem vorgenannten Stand der Technik gerechtfertigt ist.
Diese Konstruktionen eignen sich jedoch nicht zum Transport und zur Aufbewahrung von IC-Bauteilen mit Stiftgitter. Ein IC mit Stiftgitter (pin grid array - PGA) hat üblicherweise eine dünne Platine aus einem keramischen oder sonstigen Ma­ terial zur Aufnahme eines Halbleiter-Substrats und der zu­ gehörigen Schaltung. Senkrecht zu einer Oberfläche der Pla­ tine sind Anschlußstifte angeordnet. Die Anschlußstifte bilden ein Feld oder eine Matrix von Spalten und Reihen, deren Abstand genormt ist. Üblicherweise beträgt der Ab­ stand 0,25 cm. ICs mit Stiftgitter gibt es in unzähligen Größen, die entweder von der Größe der Platine (von 2,54 cm2 bis 6,35 cm2) oder von der Größe der Matrix (von 9 × 9 Anschlußstiften bis zu 25 × 25 Anschlußstiften) be­ stimmt werden. Wollte man also eine Konstruktion nach dem Stand der Technik zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter verwenden, so müßte die Möglichkeit zur Lagerhaltung einer großen Anzahl von Behältern in speziellen Größen gegeben sein.
Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter muß noch andere Eigenschaften aufweisen, die durch diese Bauteile bedingt sind. So werden heute in vielen Fertigungsanlagen für elektronische Geräte Roboter eingesetzt, die ein Bauteil einer Aufbewahrungsvorrichtung entnehmen, es exakt ausrichten und positionieren und in ei­ ne Leiterplatte oder einen Chip-Träger einsetzen. Für den Roboter ist es schwierig, die Position der Stifte zu "erkennen". Wenn der Roboter die Platine lediglich "sehen" kann, kann dies Plazierungsfehler zur Folge haben. Für die Positionen der Stifte zueinander sind zwar enge Toleranzen vorgeschrieben, es sind aber weite Toleranzen bezüglich der Position der Gesamtheit der Anschlußstifte relativ zu der Platine zugelassen. Die Behälter und Vorrichtungen nach dem Stand der Technik basieren auf dem Eingreifen der Kante ei­ nes Gehäuses oder eines Wafers. Würde man derartige Vor­ richtungen für ICs mit Stiftgitter verwenden, so wäre keine direkt wiederholbare Zuordnung der Anschlußstifte zu dem Behälter möglich.
Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter sollte auch noch weitere wünschenswerte Merkmale aufweisen. So können z. B. externe Kräfte auf die Anschlußstifte mit Kraftkomponenten wirken, die in Längser­ streckung und quer zu den Stiften gerichtet sind. Die Vor­ richtung sollte die Anschlußstifte einigermaßen gegen Be­ schädigungen durch derartige mechanische Stöße schützen, die während des Transports auftreten. Sie sollte auch eine elektrostatische Aufladung und damit eine mögliche Entla­ dung und Beschädigung des Stiftgitter-ICs verhindern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Behälter der eingangs genannten Art so auszubilden, daß er für den Transport und die Aufbewahrung von elektronischen Bautei­ len, insbesondere von ICs mit Stiftgitter, in wirtschaft­ licher Weise geeignet ist.
Weiterhin soll der Behälter eine exakte Positionierung der Anschlußstifte solcher Bauteile ermöglichen.
Der Behälter soll außerdem die Anschlußstifte solcher Bau­ teile gegen mechanische Stöße schützen.
Der erfindungsgemäße Behälter soll weiterhin so ausgebildet sein, daß die Belastungen, denen die Anschlußstifte solcher Bauteile ausgesetzt sind, auf ein Minimum reduziert werden.
Außerdem soll der Behälter stapelbar sein, damit eine große Anzahl von Bauteilen in einer einzigen Verpackung ver­ schickt und aufbewahrt werden kann.
Schließlich soll der Behälter sowohl die manuelle als auch die automatische Handhabung solcher elektronischen Bauteile erleichtern.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei­ spielen näher erläutert, die in den Zeichnungen dargestellt sind. Es zeigt
Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Behälter zur Aufbewahrung und zum Transport von elektronischen Bauteilen und eine Deckplatte zur einfachen manuellen Plazierung der Bauteile in dem Behälter, in perspektivischer Darstellung;
Fig. 2 eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Behäl­ ters nach Fig. 1 mit mehreren Aufnahmetaschen;
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3-3 in Fig. 1, ver­ größert dargestellt;
Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie 4-4 in Fig. 1, ver­ größert dargestellt;
Fig. 5 eine stehende Rippe eines Behälters nach den Fig. 1 bis 4 im Schnitt, vergrößert dargestellt;
Fig. 6 einen Ausschnitt aus dem Randbereich mehrerer auf­ einandergestapelter Behälter nach Fig. 1;
Fig. 7 einen Schnitt entsprechend Fig. 3 einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Behälters;
Fig. 8 in Draufsicht eine Aufnahmetasche nach Fig. 2, ver­ größert dargestellt;
Fig. 9 eine Ausführungsform eines Bauteiles, das in einem erfindungsgemäßen Behälter aufbewahrt werden kann, in An­ sicht von unten;
Fig. 10 eine vergrößert dargestellte Ansicht einer Aufnah­ metasche einer weiteren Ausführungsform des Aufbewahrungs­ behälters zur Aufnahme eines Bauteiles nach Fig. 9;
Fig. 11 in Draufsicht einen Behälter zum Aufbewahren mehre­ rer Bauteile nach Fig. 9;
Fig. 12 einen vergrößert dargestellten Schnitt nach der Li­ nie 12-12 in Fig. 11;
Fig. 13 eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsform ei­ ner Aufnahmetasche eines Behälters nach Fig. 1 und
Fig. 14 einen Schnitt nach der Linie 14-14 in Fig. 13.
Fig. 1 zeigt einen Behälter 10, der an einigen Stellen eine Anzahl von ICs mit Stiftgitter 11 bis 17 enthält. Das IC mit Stiftgitter 11 beispielsweise hat eine keramische Pla­ tine 20 mit einer Vielzahl von Anschlußstiften 21, die sich quer zur planaren Oberfläche der Platine 20 erstrecken. In der in Fig. 1 gezeigten Ansicht erstrecken sich die An­ schlußstifte 21 von der Platine 20 nach unten und sind in einer zweidimensionalen Matrix mit Spalten 22 und Reihen 23 von Anschlußstiften 21 angeordnet. Abstand und Durchmesser der Anschlußstifte 21 sind exakt genormt. Üblicherweise be­ trägt der Abstand 0,25 cm und der Durchmesser eines An­ schlußstiftes 0,05 cm. Die Größe der Platine 20 richtet sich nach der Anzahl von Anschlußstiften.
Ein insbesondere in Fig. 1 gezeigter Behälter 10 ist zur Aufnahme eines IC-Bauteiles mit Anschlußstiften 21 ausge­ bildet, die in einundzwanzig Spalten 22 und einundzwanzig Reihen 23 angeordnet sind. Bei dem Bauteil des Ausführungs­ beispieles ist die Platine 20 maximal 0,34 cm dick, und die Länge der Anschlußstifte 21 beträgt 0,51 cm. Diese Maße entsprechen der gängigen Industrienorm und bestimmen viele Abstandsverhältnisse in dem Behälter 10, wie noch darzule­ gen sein wird.
Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 ist eine einstückig aus­ gebildete Vorrichtung, die üblicherweise aus einem leiten­ den Kunststoff gegossen wird. Der leitende Kunststoff kann aus einem der vielen gießbaren, leitenden und wärme- und formbeständigen Stoffe bestehen. Vorzugsweise wird ein Po­ lyether-Sulfon-Material mit einem Füllstoff aus Kohlenstoff verwendet. Andere Stoffe enthalten Polyether-Imid, Po­ lyarylsulfon und Polyester mit einem Füllstoff aus Kohlen­ stoff oder Aluminium.
In den Fig. 1 bis 4 weist der Behälter 10 einen gitterarti­ gen Rahmen 24 auf, der den Behälter 10 in eine beliebige Anzahl von einzelnen rechteckigen oder quadratischen Auf­ nahmetaschen aufteilt. Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausfüh­ rungsform weist der Rahmen 24 eine Vielzahl von Querstegen auf, die zehn in zwei Spalten und fünf Reihen angeordnete Aufnahmetaschen bilden. Der Rahmen 24 weist insbesondere einen vorderen Steg 25, einen parallelen hinteren Steg 26, einen linksseitigen Steg 27 und einen rechtsseitigen Steg 30 auf, die die Einfassung des Behälters 10 bilden. Ein Mittelsteg 31 erstreckt sich in der Mitte zwischen und par­ allel zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Mitt­ lere Zwischenstege 32, 33, 34 und 35 erstrecken sich quer zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Wie insbe­ sondere in Fig. 1 gezeigt, bildet dieser spezielle Rahmen 24 ein Gitter mit Aufnahmetaschen 36 bis 38 und 40 bis 46, die je ein IC-Bauteil aufnehmen.
Im folgenden werden am Beispiel der Aufnahmetasche 46 in den Fig. 2 bis 4 zunächst die Merkmale einer Aufnahmetasche beschrieben, die ähnlich sind, und anschließend die Unter­ schiede zwischen den verschiedenen Aufnahmetaschen. So bil­ den insbesondere der vordere Steg 25, der Mittelsteg 31, der rechtsseitige Steg 30 und der Zwischensteg 35 die Ein­ fassung der Aufnahmetasche 46 und einen Basisträger in Form eines flachen Basisplattenabschnittes 50. Der Basisträger­ abschnitt 50 ist kreuzförmig ausgebildet und weist eine Vielzahl von einteilig geformten, stehenden Rippen auf, die sich senkrecht zu der Ebene der Basisplatte 50 erstrecken.
Wie in Fig. 5 gezeigt, hat jede Rippe 51 einen Körper 52, der senkrecht von dem Basisplattenabschnitt 50 aufragt und in einem verjüngten Abschnitt 53 endet, der eine obere Flä­ che oder Kante 54 bildet. Diese verjüngte Ausbildung der Rippe erleichtert das Einsetzen eines ICs in den Behälter. Insbesondere beim manuellen Einsetzen richtet sich der ver­ jüngte Abschnitt 53 derart zu den Anschlußstiften aus, daß die Rippe 51 in die Lücke zwischen zwei Stiftreihen gelangt (vgl. Fig. 3 und 4). Die Breite des Körpers 52 entspricht dem vorgegebenen Abstand zwischen Stiften benachbarter Spalten und Reihen im Stiftgitter.
Wie weiterhin in den Fig. 2 bis 4 anhand der Aufnahmetasche 46 gezeigt ist, erstrecken sich die Rippen 55 und 56 parallel mit Abstand zu der Rippe 51. Die Abstände zwischen dieser ersten Gruppe benachbarter Rippen 51, 55 und 56 be­ tragen ein ganzes Vielfaches des vorgegebenen Mittellinien- Abstandes für Anschlußstifte; bei dieser Ausführungsform beträgt das Vielfache drei. Der Abstand zwischen den einan­ der zugewandten Flächen von benachbarten Rippenpaaren 51, 55 und 56 entspricht der Größe der Außenflächen von be­ nachbarten Spalten oder Reihen von Anschlußstiften. Eine zweite Gruppe von parallelen Rippen 57, 60 und 61 mit glei­ chen Abständen ist mit Abstand zu der Rippengruppe 51, 55 und 56 angeordnet.
Fig. 4 zeigt in Phantomlinien ein IC-Bauteil 17 mit nach unten gerichteten Anschlußstiften. Die oberen Kanten der stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 greifen entlang orthogo­ naler Linien in das Unterteil der IC-Platine ein und halten die Enden der Anschlußstifte auf Abstand zu dem Basisplat­ tenabschnitt 50. Die stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 er­ strecken sich auch zwischen die verschiedenen Anschlußstif­ te. In dieser Zeichnung weist der IC 17 ein Anschlußstift- Feld von dreizehn Spalten und dreizehn Reihen auf und ist zentral in der Aufnahmetasche 46 angeordnet, so daß die äußeren stehenden Rippen 51 und 57 die Platine des IC 17 nicht berühren.
Die in den Fig. 2 bis 4 gezeigte Aufnahmetasche 46 enthält zusätzlich eine dritte Gruppe von stehenden Rippen 62, 63 und 64 und eine vierte Gruppe von stehenden Rippen 65, 66 und 67. Diese Rippen verlaufen parallel zueinander, und die dritte und vierte Gruppe sind mit Abstand zueinander ange­ ordnet. Demzufolge verläuft die erste und zweite Gruppe von Rippen 51, 55 und 56 und 57, 60 und 61 quer zu der dritten und vierten Gruppe von Rippen 62, 63 und 64 und 65, 66 und 67.
Die Rippen 51, 62, 57 und 65 bilden eine Gruppe stehender Rippen, deren Grundfläche rechteckig, in dieser speziellen Ausführungsform quadratisch ist. Die einzelnen Rippen be­ decken nur Mittelabschnitte der Seiten der Grundfläche. Desgleichen bildet die Grundfläche einer zweiten Gruppe von stehenden Rippen 55, 63, 60 und 66 ein kleineres, konzen­ trisches Quadrat. Die Grundfläche einer dritten Gruppe von Rippen 56, 64, 61 und 67 bildet ein noch kleineres, konzen­ trisches Quadrat.
Die stehenden Rippen in jeder Gruppe sind also flä­ chengleich mit den Mittelabschnitten der Seiten eines Rechtecks oder eines Quadrats, welches konzentrisch und mit Abstand zu einem Rechteck oder Quadrat angeordnet ist, das die Grundfläche einer weiteren Gruppe von stehenden Rippen bildet. Der Abstand zwischen den entsprechenden stehenden Rippen in benachbarten Gruppen ist ein Vielfaches des Ab­ standes zwischen den Anschlußstiften; bei dieser Ausfüh­ rungsform beträgt das Vielfache zwei.
Da jede stehende Rippe lediglich mit einem Teil der Seite ihrer jeweiligen Grundfläche flächengleich ist, sind die Ecken offen oder frei von Rippen. Diese offene Konstruktion bietet zwei Vorteile. Zum einen kann der Behälter 10 ICs mit einer ungeraden oder geraden Anzahl von Reihen und Spalten von Anschlußstiften aufnehmen. ICs mit einer unge­ raden Anzahl von Spalten und Reihen werden mittig in die Aufnahmetasche eingesetzt; solche mit einer geraden Anzahl lassen sich diagonal versetzt zu der Mitte einsetzen. Ei­ nige ICs sind an den Eckstiften mit Distanzstücken verse­ hen; durch diese Konstruktion wird verhindert, daß die Rip­ pen mit diesen Distanzstücken in Berührung kommen.
Der Abstand entlang der Mittellinie zwischen gegenüberlie­ genden Gruppen von parallelen Rippen, wie z. B. der Abstand zwischen den stehenden Rippen 56 und 61 in der ersten und zweiten Gruppe, korrespondiert ebenfalls mit dem Abstand der Anschlußstifte. Bei dem hier beschriebenen Beispiel beträgt der Mittellinien-Abstand zwischen den stehenden Rippen 56 und 61 das Neunfache des Mittellinien-Abstandes der Anschlußstifte.
Daraus ergibt sich, daß der Behälter 10 mehrere Aufgaben der Erfindung erfüllt. Aufgrund der stehenden Rippen eignet sich der Behälter zum Aufbewahren und Transportieren von IC-Bauteilen. Ein einziger Behälter mit mehreren Gruppen stehender Rippen kann ICs verschiedener Größen aufnehmen. Der Behälter 10 reduziert das Problem mechanischer Er­ schütterungen, da die quer zur Hauptebene des Behälters 10 wirkenden Kraftkomponenten die IC-Baugruppe auf mehreren Wegen durchlaufen und sich dadurch aufteilen, bevor sie die Anschlußstifte des IC erreichen. Genauer gesagt trägt der Behälter 10 dazu bei, daß in der Ebene des Behälters auf­ tretende Kraftkomponenten gleichmäßig auf eine Vielzahl von Anschlußstiften verteilt werden, die sich zudem nahe den stehenden Rippen befinden. Auf diese Weise wird Stoßenergie vernichtet, bevor die Stoßkräfte irgendeinen der Anschluß­ stifte erreichen. Der Abstand zwischen den Enden der An­ schlußstifte und einer durch den Basisplattenabschnitt ge­ bildeten unteren Behälterkante schirmt die Anschlußstifte gegen Axialkräfte ab. Schließlich wird durch die ein­ stückige Konstruktion aus leitendem Kunststoff das Poten­ tial einer elektrostatischen Aufladung des IC auf ein Mini­ mum reduziert.
Fig. 6 zeigt ein Detail im Schnitt nach der Linie 6-6 in Fig. 2 und stellt einen Ausschnitt aus zwei gestapelten Behältern dar. Fig. 6 zeigt insbesondere einen Behälter 70, der auf den hinteren Steg 26 des Behälters 10 aufgesetzt ist. Der Behälter 70 hat einen hinteren Steg 71 und einen Basisplattenabschnitt 72. Der hintere Steg 71 sowie der vordere und der seitliche Steg des Behälters 70 weisen eine sich über ihre jeweilige Länge erstreckende Schulter 73 auf. Die hinteren Stege 71 und 26 haben nach unten ge­ richtete Nasen 74 bzw. 76. Die anderen äußeren Stege weisen ebenfalls Nasen auf. Ist ein Behälter 70 auf einem Behälter 10 angeordnet, so treten Nasen, wie z. B. die Nase 75, und der zugehörige Schulterabschnitt in Eingriff mit der Nase 74 des Behälters 10. Dadurch greifen die Ränder der Behälter 10 und 70 ineinander und verriegeln sich in seit­ licher Richtung. Die Tiefe der Aufnahmetaschen, wie z. B. der Aufnahmetasche 46 in Fig. 4, ist so gewählt, daß der Basisplattenabschnitt 72 des oberen Behälters 70 nicht mit einer in dem unteren Behälter 10 befindlichen IC-Platine in Berührung kommt.
Der in Fig. 1 dargestellte Behälter 10 und Deckplatten er­ leichtern das manuelle Einsetzen von ICs in den Behälter. Fig. 1 zeigt eine die Aufnahmetaschen 37 und 43 abdeckende Deckplatte 81 und eine oberhalb der Aufnahmetaschen 46 und 42 abgebildete Deckplatte 80. Die Deckplatte 80 hat einen flachen Setzrahmen 82 mit einem an einem Ende ausgebildeten vertikalen Schließweg 83 und sich in Längsrichtung erstreckenden Nasen 84 sowie mit sich in Längsrichtung er­ streckenden Nasen 85, die aus den gegenüberliegenden Enden des Rahmens 82 herausragen. Zwei Mittelöffnungen 86 und 87 entsprechen im allgemeinen dem spezifischen Umriß einer IC- Baugruppe. Bei dieser speziellen Ausführungsform z. B. halten die Deckplatten 80 und 81 ICs mit 15 × 15 Anschluß­ stiften in ihrer Position.
Eine nach oben überstehende Griffleiste 90 verläuft quer über die Mitte des Setzrahmens 82 und erleichtert das Aus­ richten der Deckplatte zu dem Mittelsteg 31. Die Deckplatte 80 greift mit einer an ihrer Unterseite in der Ebene der Griffleiste 90 vorgesehenen Nut 91 in den Steg 31 ein. Wird die Deckplatte 80 von einem Bediener auf den Behälter 10 gesetzt, so greift der Schließweg 83 in einen Rastvorsprung 92 ein. Der Rastvorsprung 92 ist von halbrunder Form und in der Mitte der Aufnahmetasche 42 angeordnet. Die Aufnahmetaschen 43, 44, 45 und 46 weisen ebenfalls Rastvor­ sprünge auf. Beim Eingreifen der Nut 91 in den Mittelsteg 31 greifen die Nasen 84 und 85 in den vorderen Steg 25 bzw. den hinteren Steg 26 ein und richten die Deckplatte 80 über den Aufnahmetaschen 36 und 42 aus. Dies bringt die Deckplatte in die in Fig. 1 für die Deckplatte 81 gezeigte Position, in der diese Deckplatte 81 die Aufnahmetaschen 37 und 43 abdeckt.
Auf diese Weise sind die quadratischen Öffnungen in der Deckplatte 81 zu den stehenden Rippen in jeder Aufnahmeta­ sche 37 bzw. 43 exakt ausgerichtet. Anschließend kann der IC 11 dadurch exakt positioniert werden, daß er durch die betreffende Öffnung hindurch nach unten geführt wird, bis die verjüngten Endabschnitte der stehenden Rippen, bei­ spielsweise der verjüngte Endabschnitt 53 in Fig. 5, und die entsprechenden Anschlußstifte ineinander eingreifen. Wenn der IC auf den Rippen aufruht, sind die Anschlußstifte in bezug auf den Behälter 10 exakt positioniert.
Die mittigen Ausnehmungen oder Zugangsöffnungen zwischen benachbarten Aufnahmetaschen erleichtern die manuelle Ent­ nahme des IC. So hat z. B. der Zwischensteg 32 eine an seiner Oberseite ausgebildete und in bezug auf die Aufnah­ metaschen 36 und 37 mittig angeordnete Ausnehmung 94. An dem Zwischensteg 32 ist eine in bezug auf die Aufnahmeta­ schen 42 und 43 mittig angeordnete Ausnehmung 95 ausgebil­ det. Diese Ausnehmungen erleichtern dem Bediener den Zu­ griff auf die Kante eines IC.
Wie zuvor beschrieben und in den Fig. 1 und 2 gezeigt, hat jede Basisplatte, wie z. B. der Basisplattenabschnitt 50 in der Aufnahmetasche 46, eine durch Eck-Ausklinkungen gebil­ dete Kreuzform. Eine Eck-Ausklinkung 97 weist zusätzlich ein Eck-Füllstück 100 auf, das als visueller Bezugspunkt für die Ausrichtung dient. Dieses Füllstück greift zusammen mit ähnlichen Füllstücken in jeder Aufnahmetasche in ent­ sprechende Fasen an jeder Deckplatte ein, wie z. B. in die Fase 101 an der Deckplatte 80 in Fig. 1, und erleichtert dadurch die Ausrichtung des Bauteiles. So sind insbesondere die Deckplatte 80 und die Aufnahmetaschen 35 und 42 exakt zueinander ausgerichtet, wenn die Fase 101 und das Füll­ stück 100 zueinander ausgerichtet sind. Darüber hinaus kön­ nen einige ICs eine abgefaste Ecke aufweisen, wie z. B. die abgefaste Ecke 102 an der Platine 20. Durch Ausrichtung der verschiedenen Eckflächen zueinander wird die exakte Aus­ richtung weiter erleichtert.
Der vordere Steg 25 des in Fig. 1 gezeigten gitterartigen Rahmens hat eine nahe der Aufnahmetasche 42 ausgebildete Ausnehmung oder Aufnahmestelle 103 und eine ähnliche Auf­ nahmestelle 104 in der Nähe der Aufnahmetasche 46. Ähnliche Strukturen an dem hinteren Steg 26 sorgen für eine leich­ tere Handhabung der Behälter auch in gestapeltem Zustand.
Der vordere Steg 25 weist in der Mitte eine vertikal ausge­ richtete Vertiefung 105 auf. Sind die Behälter ordnungsge­ mäß gestapelt, so sind die Vertiefungen in allen Behältern fluchtend zueinander ausgerichtet. Eine mangelhafte Aus­ richtung ist visuell feststellbar, weil sie die durchge­ hende Linie unterbrechen würde, die von den Vertiefungen gebildet wird, wenn alle Behälter in dem Stapel in gleicher Lage ausgerichtet sind.
In automatischen Fertigungsanlagen können Roboter die ICs in einen Behälter einsetzen oder diesem entnehmen, um sie in einen Chip-Halter oder eine Leiterplatte einzusetzen. Dies erfordert Maßhaltigkeit, weil bei Einsatz von Robotern das Verhältnis zwischen einem Bezugspunkt an dem Behälter und den Positionen der Anschlußstifte konstant und vorgege­ ben sein muß.
Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 weist bestimmte Kon­ struktionsmerkmale auf, die die erforderliche Maßhaltigkeit gewährleisten. Zum einen ist das Spritzgußmaterial selbst formbeständig. Zum anderen sind bei dem in Fig. 2 gezeigten Behälter 10 die unteren Basisplattenabschnitte in den Auf­ nahmetaschen 36, 37, 40, 41, 42, 43, 45 und 46 nur mit drei der Stege des Gitterrahmens verbunden, die jeweils eine Aufnahmetasche bilden. Der Basisplattenabschnitt 50 in der Aufnahmetasche 46 ist z. B. nur mit den Stegen 31, 30 und 26 verbunden. Zwischen dem Basisplattenabschnitt 50 und dem Steg 35 besteht ein Zwischenraum. Wenn der Behälter nach dem Gießen abkühlt, kann der Basisplattenabschnitt aufgrund dieser Zwischenräume abkühlen, ohne daß bestimmte innere Spannungen auftreten, die den Behälter 10 zerstören könn­ ten. Die offene Konstruktion der stehenden Rippen trägt ebenfalls zur Maßhaltigkeit bei, weil sich durch die ther­ mische Ausdehnung bzw. Kontraktion jede Rippe unabhängig von den anderen Rippen verlängert oder verkürzt. Dadurch werden Spannungsübertragungen, die auftreten könnten, wenn die Rippen eines Quadrats oder Rechtecks an den Ecken zu­ sammengefügt wären, auf ein Minimum reduziert. Der Behälter 10 behält daher während des Betriebs seine flache Form bei.
Zum dritten weist beispielsweise die Aufnahmestelle 42 die Eck-Ausklinkung 97 sowie Eck-Ausklinkungen 106, 107 und 108 auf, die die kreuzförmige Ausbildung der Basisplattenab­ schnitte bewirken. Zwischen den stehenden Rippen des inne­ ren Quadrats befindet sich eine Mittelöffnung 110. Diese Ausklinkungen bzw. Öffnungen reduzieren ebenfalls die Zu­ nahme von inneren Spannungen während der Herstellung und senken die Produktionskosten. Insbesondere reduzieren die Öffnungen die Menge des für den Behälter 10 benötigten Ma­ terials. Dies senkt die Materialkosten. Da Formmaschinen für das Gesamtvolumen des in einer Vorrichtung verwendeten Materials ausgelegt sein müssen, senkt diese Konstruktion auch die Kosten für Fabrikationsanlagen.
Der in den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist zusätz­ liche Elemente auf, die der Anpassung des Behälters 10 an die industrieüblichen Normen dienen. So ragen beispielswei­ se aus jedem der Endstege 27 und 30 Standard-Clips heraus. Es kann jedoch auch erforderlich sein, daß die effektive Größe der einzelnen Aufnahmetaschen identisch ist. Der in den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist eine Vorrich­ tung auf, die eine einheitliche, effektive Größe der Auf­ nahmetaschen gewährleistet, ohne daß die Konstruktion des Behälters auf die Erfordernisse des jeweiligen Kunden abge­ stimmt werden müßte. Die Aufnahmetaschen 37, 38, 40, 43, 44 und 45 haben gleich große Flächen, die durch den Gitterrah­ men 24 gebildet sind. Bei der in Fig. 2 gezeigten spezifi­ schen Ausführungsform sind die durch die Stege an den Auf­ nahmetaschen 36, 41, 42 und 46 gebildeten Flächen jedoch größer. In den Stegen 27 und 30 der Aufnahmetaschen 36 bzw. 41 ausgebildete, sich vertikal erstreckende Querrippen 112 bilden eine vertikale Ebene, die sich parallel zu dem Steg 27 erstreckt. Beispielsweise ist der Abstand zwischen den Enden der diese Ebene bildenden Rippen und den benachbarten Kreuzstegen, wie z. B. dem Kreuzsteg 32, gleich groß wie der Abstand zwischen den benachbarten Kreuzstegen 32 und 33. Jede Aufnahmetasche hat demnach die gleiche effektive Gesamtfläche zur Aufnahme von ICs. Die Konstruktion eines spezifischen Behälters kann problemlos angepaßt werden, da lediglich die Tiefe der Rippen 112 definiert werden muß, um einen einheitlichen Querschnitt aller Aufnahmetaschen zu erzielen. Außerdem bilden die Rippen 112 eine effektive Oberfläche, ohne daß hierfür ein nennenswerter zusätzlicher Materialaufwand erforderlich wäre.
Fig. 7 zeigt eine alternative Behälter-Konstruktion, die eine größere Aufnahmekapazität für kleinere ICs hat. So hat insbesondere ein Behälter 120 in Fig. 7 drei Reihen und sieben Spalten zur Aufnahme von ICs in insgesamt einund­ zwanzig Aufnahmetaschen. Der Schnitt in Fig. 7 zeigt drei Aufnahmetaschen 121, 122 und 123 zur Aufnahme von ICs mit einem Stiftfeld von bis zu dreizehn Reihen und Spalten. Ei­ ne Reihe von Querstegen einschließlich eines Steges 130 bildet die Spalten für die verschiedenen Aufnahmetaschen.
Bei der Aufnahmetasche 121 umfaßt ein Basisplattenabschnitt 131 die Stege 124, 126 und den äußeren (nicht gezeigten) Steg, der die Aufnahmetasche 121 bildet. Eine erste Gruppe von stehenden Rippen 132 ist an den Seiten eines inneren Quadrats und eine zweite Gruppe von Rippen 133 an den Mit­ telabschnitten eines äußeren Quadrats angeordnet, so daß zwei Gruppen von stehenden Rippen gebildet sind, wobei die Rippen jeder Gruppe flächengleich mit Mittelabschnitten der Seiten eines Quadrats sind, das konzentrisch auf Abstand zu einem weiteren Quadrat angeordnet ist, das durch die andere Gruppe stehender Rippen gebildet ist. Struktur und Abstand der Rippen entsprechen der in Fig. 1 gezeigten Konstruk­ tion.
Wird beispielsweise eine solche Struktur für ein IC mit ei­ ner Matrix von 13 × 13 Stiften ausgelegt, so ist der Ge­ samtabstand zwischen den vorderen und hinteren Stegen 124 und 125 geringer als der für einen genormten Behälter er­ forderliche Gesamtabstand. Bei dieser besonderen Ausfüh­ rungsform wird der Behälter durch die Verwendung von äuße­ ren Stegen 134 und 135 und Distanzabschnitten 136 und 137 auf Normgröße erweitert. Die Verbindungsstellen der Di­ stanzabschnitte 136 und 137 bilden Schultern 140 bzw. 141 zur Aufnahme der Nasen an den Unterseiten der äußeren Stege, die den Stegen 134 und 135 eines auf dem Behälter 120 gestapelten Behälters entsprechen.
Bei dieser speziellen Ausführungsform erstreckt sich der Basisplattenabschnitt 131 über die vier Stege, die jeweils eine Aufnahmetasche bilden. Zwischenräume, wie z. B. der Zwischenraum zwischen dem Basisträger 50 und dem Zwischen­ steg 35 in Fig. 2, sind nicht erforderlich, weil aufgrund des verringerten Anteils der Basisträgerfläche an der Ge­ samtfläche der Aufnahmetasche das Abkühlen eines Spritzguß- Behälters ohne das Auftreten von ständigen Spannungen er­ folgt, die den Behälter verformen könnten.
Die in den Fig. 1 bis 7 gezeigten Behälter erfüllen daher mehrere Aufgaben der vorliegenden Erfindung. Sie sind ko­ stengünstig herzustellen, weil sie eine minimale Menge an Spritzgußmaterial benötigen und es ermöglichen, Größe und Kosten der für das Gießen der Behälter erforderlichen Anla­ gen zu reduzieren. Die Behälter sind formstabil, so daß au­ tomatische Fertigungsanlagen die Position jeder stehenden Rippe in dem Behälter anhand einer Referenzposition an dem Behälter bestimmen können. Die verjüngten, stehenden Rippen reduzieren die Gefahr einer Beschädigung der Anschlußstifte während der manuellen oder automatischen Aufnahme einer IC- Platine und stützen eine IC-Baugruppe derart ab, daß die Enden der nach unten gerichteten Anschlußstifte auf Abstand zu dem Behälter liegen. Dadurch wird die Übertragung von axial zu den Stiften gerichteten Kräften auf die Stifte verhindert. Seitliche Kräfte werden auf mehrere Stifte ver­ teilt und die Gefahr einer Beschädigung damit auf ein Mi­ nimum reduziert. Die erfindungsgemäß konstruierten Behälter sind stapelbar und ermöglichen die Lagerhaltung einer Vielzahl von Behältern. Jeder Behälter kann eine breite Palette unterschiedlicher IC-Größen aufnehmen.
Zum besseren Verständnis der Erfindung ist in Fig. 8 in vergrößerter Draufsicht eine einzelne Aufnahmetasche, näm­ lich die Aufnahmetasche 44 gezeigt. Es werden dieselben Be­ zugszahlen wie bei der Aufnahmetasche 46 verwendet, für die speziellen Einzelheiten um 100 erhöht. Die Aufnahmetasche 44 hat Stege 25, 31, 33 und 34 und einen Basisträger 150, der den Rahmen bestimmt. Der Basisträger 150 ist mit einer ersten Gruppe von stehenden Rippen 151, 155 und 156 verse­ hen. Jede dieser Rippen liegt auf einer entsprechenden Rip­ penachse 151A bzw. 155A und 156A. Eine weitere Gruppe von Rippen 157, 160 und 161 ist auf den Rippenachsen 157A bzw. 160A und 161A angeordnet. In gleicher Weise liegen Rippen 162 bis 167 auf Rippenachsen 162A bzw. 167A.
Jede Rippe liegt demzufolge auf ihrer eigenen Rippenachse. Bestimmte Rippenachsen, nämlich die Rippenachsen 151A, 155A bis 157A, 160A und 161A, bilden eine erste Gruppe von Rip­ penachsen 170. Die Rippenachsen 162A bis 167A bilden eine zweite Gruppe von Rippenachsen 171. Die Rippenachsen der Gruppe 170 verlaufen parallel zueinander, und der Abstand zwischen den Achsen entspricht dem Abstand zwischen den An­ schlußstiften 23 in Fig. 1. In ähnlicher Weise verlaufen die Rippenachsen der Gruppe 171 parallel zueinander in ei­ nem Abstand, der dem Abstand zwischen den Reihen der An­ schlußstifte 23 in Fig. 1 entspricht. Jede Rippenachse der Gruppe 170 verläuft parallel zu den Stegen 33 und 34, wäh­ rend jede Rippenachse der zweiten Gruppe 171 parallel zu den Stegen 25 und 31 verläuft. Die Rippenachsen der Gruppe 170 schneiden also die Rippenachsen der Gruppe 171, wobei bei dieser speziellen Ausführungsform der Schnittwinkel im wesentlichen 90° beträgt.
Fig. 9 zeigt eine weitere Ausführungsform eines IC 200 mit einer Platine 201. Während die Reihen der Anschlußstifte 23 des IC 20 in Fig. 1 auf Achsen liegen, die mit der Kante der IC-Platine 20 einen rechten Winkel bilden, sind die An­ schlußstifte 202 des IC 200 in Fig. 9 auf einander schnei­ denden Diagonalen bzw. Diametralen angeordnet. In der Zeichnung sind die beiden Diagonalen 203 und 204 angegeben. Wie die Anschlußstifte 23 des IC 11 ragen die Anschlußstif­ te 202 mit einer vorgegebenen Länge aus der Platine 201 heraus und erstrecken sich senkrecht zu der Ebene der Pla­ tine.
Die Fig. 10 bis 12 zeigen eine weitere Ausführungsform ei­ nes Behälters, der speziell zur Aufnahme von ICs der in Fig. 9 gezeigten Art ausgebildet ist. Im einzelnen weist dieser mit der Bezugszahl 210 versehene Behälter einen of­ fenen Rahmen auf, der die Einfassung einer Vielzahl von Aufnahmetaschen bildet. Ein vorderer Steg 225, ein paralle­ ler hinterer Steg 226 und links- und rechtsseitige Stege 227 und 230 bilden die äußere Einfassung des Behälters 210. Ein Mittelquersteg 231 verläuft parallel zu den vorderen und hinteren Stegen 225 und 226. Zwischen den vorderen und hinteren Stegen 225 und 226 erstrecken sich zusätzliche Zwischenstege, nämlich ein linker Zwischensteg 232, ein linker Mittelsteg 233, ein rechter Mittelsteg 234 und ein rechter Zwischensteg 235. Wie der in Fig. 1 gezeigte Behäl­ ter 10 bilden diese verschiedenen Stege eine Vielzahl von Aufnahmetaschen 236 bis 238 und 240 bis 246.
Bei der in Fig. 10 vergrößert dargestellten Aufnahmetasche 244 bildet ein einstückig ausgebildeter Plattenabschnitt 250 einen Basisträger, der sich zwischen den benachbarten Stegen des Rahmens erstreckt. Die Platte 250 hat ein Mit­ telteil 251 und eine Mittelöffnung 252. Der Plattenab­ schnitt 250 verbindet benachbarte Stege und bestimmt den Abstand dieser Stege, die den Umriß der Tasche definieren, mittels an dem Plattenabschnitt 250 angeordneter Zungen. In der Aufnahmetasche 244 erstreckt sich die Zunge 253 von dem Mittelteil 251 bis zu dem vorderen Steg 225, die Zunge 254 bis zu dem Mittelquersteg 231, die Zunge 255 bis zu dem linken Mittelsteg 233 und die Zunge 256 bis zu dem rechten Mittelsteg 234.
Des weiteren hat die in Fig. 10 gezeigte Aufnahmetasche 244 stehende Rippen, die auf einer ersten Gruppe 270 und einer zweiten Gruppe 271 von Rippenachsen angeordnet sind. Die Rippenachsen jeder Gruppe verlaufen parallel auf Abstand zueinander. Die Achsen der Gruppen 270 und 271 schneiden einander, ähnlich wie die in Fig. 8 gezeigte erste und zweite Gruppe von Achsen 170 und 171. Jedoch verlaufen die Achsengruppen 270 und 271 schräg zu den die Aufnahmetasche bildenden Stegen, wie z. B. den Stegen 225, 231, 233 und 234, die die Aufnahmetasche 244 bilden. Bei dieser spezi­ ellen Ausführungsform ist die Aufnahmetasche 244 quadra­ tisch ausgebildet, so daß sich die Achsen jeder Gruppe 270 und 271 im wesentlichen rechtwinklig schneiden. Auf jeder Rippenachse der Gruppen 270 und 271 ist mindestens eine stehende Rippe angeordnet, die entsprechend der Darstellung in Fig. 5 verjüngt ausgebildet ist. Die erste Gruppe von Rippenachsen 270 ist beispielsweise durch einzelne, paral­ lele Achsen 280 bis 285 gebildet. Auf der Rippenachse 280 sind zwei stehende Rippen 290 und 291 mit Abstand zueinan­ der angeordnet. Auf der Achse 281 sind die stehenden Rippen 292 und 293, auf der Achse 282 die Rippen 294 und 295, auf der Achse 283 die Rippen 296 und 297, auf der Achse 284 die Rippen 298 und 299 und auf der Rippenachse 285 die Rippen 300 und 301 angeordnet. In gleicher Weise ist eine zweite Gruppe von Rippenachsen 271 durch parallele Achsen 310 bis 315 gebildet. Die Rippen 320 bis 331 sind jeweils paarweise auf einer der Achsen 310 bis 315 angeordnet.
Wie in den Fig. 10 und 11 gezeigt, umfassen die äußeren axialen Begrenzungen einer stehenden Rippe Flächen, die ein innerhalb der Aufnahmetasche 244 gelegenes äußeres Rechteck bilden. In gleicher Weise umfassen die inneren axialen Be­ grenzungen bestimmter Rippen Flächen, die ein inneres Qua­ drat oder Rechteck bilden. Die inneren Begrenzungen von Rippen, die auf den äußeren Rippenachsen einer Gruppe lie­ gen, wie z. B. die Rippen 290 auf der Achse 280 und die Rippe 321 auf der Achse 310, sind auf einer durch die Auf­ nahmetasche verlaufenden Mittellinie oder Achse und an ei­ nem Punkt angeordnet, der von dem inneren Quadrat oder Rechteck, das durch die inneren Kanten anderer stehender Rippen gebildet wird, entfernt ist. Wenn der Abstand ein­ zelner Rippenachsen in jeder der Gruppen 270 und 271 dem Abstand zwischen den in Fig. 9 gezeigten Achsen der An­ schlußstifte entspricht, kann die in Fig. 10 gezeigte Auf­ nahmetasche 244 und jede der anderen in Fig. 11 gezeigten Aufnahmetaschen ein IC gemäß Fig. 9 in der gleichen vor­ teilhaften Weise aufnehmen wie der in Fig. 1 gezeigte Be­ hälter 10.
Die Fig. 13 und 14 zeigen eine dritte Ausführungsform eines Behälters, der zur Aufnahme von ICs der in Fig. 1 gezeigten Art speziell ausgebildet ist. Die Fig. 13 und 14 zeigen insbesondere eine abgeänderte Konstruktion einer Aufnahme­ tasche 46. Im folgenden sind die gleichen Bezugszahlen ver­ wendet worden wie für die entsprechenden Bauteile der Fig. 1 bis 7. Es ist außerdem ersichtlich, daß jede der in Fig. 1 gezeigten Aufnahmetaschen gemäß der Abwandlung der in den Fig. 13 und 14 gezeigten Aufnahmetasche 46 abgeän­ dert werden könnte.
Die Aufnahmetasche umfaßt im einzelnen die stehenden Rippen 51, 55 bis 57 und 61 bis 67 der Fig. 1 bis 7. Die stehenden Rippen 51, 55 bis 57 und 61 sind auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen ange­ ordnet. Die stehenden Rippen 62 bis 67 sind auf einer zwei­ ten Gruppe von Achsen angeordnet. Die ersten und die zwei­ ten Achsen schneiden sich. Bei dieser speziellen Ausfüh­ rungsform beträgt der Schnittwinkel 90°.
Weitere Rippen sind auf weiteren, auf Abstand liegenden Achsen der ersten und zweiten Gruppe angeordnet. So sind z. B. die stehenden Rippen 350 bis 357 auf der gleichen Gruppe von Achsen angeordnet wie die stehenden Rippen 62 bis 67. In gleicher Weise sind die stehenden Rippen 360 bis 367 auf einer Gruppe von Achsen angeordnet, die parallel zu den Achsen der Gruppe verlaufen, auf denen die stehenden Rippen 51, 55 bis 57, 60 und 61 angeordnet sind. Die ste­ henden Rippen 350 bis 353 liegen nicht nur auf Achsen, die die Achsen der stehenden Rippen 51, 55 und 56 schneiden, sondern kreuzen sich physisch mit einigen der stehenden Rippen 51, 55 und 56. Insbesondere kreuzen sich die stehen­ den Rippen 350 und 353 mit den stehenden Rippen 51 und 55 und die stehenden Rippen 351 und 352 mit den stehenden Rip­ pen 51, 55 und 56. Die gleichen Rippenmuster werden an den anderen drei Aufnahmestellen in der Aufnahmetasche 46 ge­ bildet, d. h. die stehenden Rippen 354 und 357 kreuzen sich mit den stehenden Rippen 57 und 60, die stehenden Rippen 355 und 356 mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61, die stehenden Rippen 360 und 363 mit den stehenden Rippen 62 und 63, die stehenden Rippen 361 und 362 mit den stehenden Rippen 62, 63 und 64, die stehenden Rippen 364 und 367 mit den stehenden Rippen 65 und 66 und die stehenden Rippen 365 und 366 mit den stehenden Rippen 65, 66 und 67.
Die in den Fig. 13 und 14 gezeigte Konstruktion umfaßt ste­ hende Rippen, die auf einer ersten und zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen angeordnet sind. Auf manchen Achsen ist eine einzelne stehende Rippe angeordnet, wie z. B. auf den Achsen, die deckungsgleich sind mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61. Auf anderen Achsen sind mehrere stehende Rippen angeordnet, wie z. B. auf den Achsen, die deckungsgleich sind mit den stehenden Rippen 350 bis 357 und 360 bis 367. Dieses Feld von sich kreuzenden Rippen bildet Gitter von offenen, rechteckigen Ausnehmungen. Die stehenden Rippen dienen zur Aufnahme ei­ ner IC-Platine, und die Ausnehmungen zur Aufnahme der An­ schlußstifte.
Jede stehende Rippe hat die gleiche Konstruktion. Jede ste­ hende Rippe hat einen verjüngten, oberen Abschnitt, der in einer in die Unterseite der Platine eingreifenden Kante en­ det. Diese Struktur ist auch dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen ein Gesamtprofil aufweist, das durch eine Ober­ kante 370 und eine Unterkante 371 gebildet ist, und daß er die Platine derart abstützt, daß die Anschlußstifte von diesem Profil eng umschlossen sind. Diese Faktoren vergrößern die Abstützflächen für Anschlußstifte. Durch diese offene Matrix-Struktur werden demzufolge in der Be­ hälterebene auftretende Stoßkräfte auf ein Minimum redu­ ziert.
Gemäß den verschiedenen Aufgaben und Vorteilen der Erfin­ dung werden demnach verschiedene Behälter zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen mit einer Platine und einer Viel­ zahl von Anschlußstiften beschrieben, die in rechtwinklig oder schräg verlaufenden Reihen auf ihr angeordnet sind. Alle in den Fig. 1 bis 8 gezeigten Ausführungsformen der Behälter und die Ausführungsformen in den Fig. 10 bis 14 haben die gleiche Grundkonstruktion. Sie zeigen jeweils ei­ nen Behälter mit einem Rahmen, der eine Vielzahl von ste­ henden Rippen trägt, die sich zwischen die einzelnen Reihen von Anschlußstiften erstrecken und damit in die Unterseite der Platine eingreifen. Bestimmte Rippen sind auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen angeordnet. Andere sind auf einer zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen angeordnet. Die Rippenachsen der ersten und zweiten Gruppe schneiden einander, und der Abstand zwischen benachbarten, parallelen Rippen entspricht dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften in dem Bau­ teil. Die stehenden Rippen richten sich demnach zwischen benachbarten Reihen von Anschlußstiften aus, um in Eingriff mit der Platine zu treten und in jeder Aufnahmetasche ein IC aufzunehmen.
Die Behälter können aus einer Anzahl verschiedener Stoffe hergestellt werden. Wie in bezug auf die Ausführungsformen in den Fig. 1 bis 8, 10 bis 12 sowie 13 und 14 beschrieben, kann der Behälter aus einem mit Füllstoff versehenen, form­ stabilen, thermoplastischen Material gegossen werden. Wie oben ausgeführt, kann dieses Material aus Polyether-Sulfon, Polyether-Imid, Polyarylsulfon und Polyester mit einem Füllstoff aus der Kohlenstoff- und Aluminiumgruppe beste­ hen. Styrole wie Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer sind ebenfalls geeignet.
Es kann auch eine Reihe von Änderungen vorgenommen werden, um einige oder alle Vorteile der Erfindung zu verwirkli­ chen. Ein Behälter kann beispielsweise verschiedene Kon­ struktionen aufweisen, die unterschiedlich strukturierte Aufnahmetaschen bilden. Die stehenden Rippen können die be­ schriebene, eine andere oder keine Verjüngung aufweisen. Die Tiefe der Aufnahmetasche kann in einem anderen Verhält­ nis sowohl zur Länge der Anschlußstifte als auch zur Ge­ samthöhe des Bauteiles stehen. Anstelle der hier beschrie­ benen Werkstoffe können andere Werkstoffe verwendet werden.

Claims (17)

1. Behälter zur Aufbewahrung mehrerer IC-Bauteile mit einer flachen Platine und einer Anordnung von An­ schlußstiften, die auf der Platine in auf Abstand zu­ einander liegenden Reihen angeordnet sind, gekenn­ zeichnet durch:
  • a) eine Vielzahl stehender Rippen zum Eingriff in die IC-Platine, wobei einige stehende Rippen auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen und andere stehen­ de Rippen auf einer zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen an­ geordnet sind, wobei die Rippenachsen der ersten Gruppe die Rippenachsen der zweiten Gruppe schneiden und der Abstand zwischen benachbarten, parallelen Rippenachsen dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften ent­ spricht, so daß sich jede stehende Rippe zwischen benachbarten Reihen von Anschlußstiften ausrichtet, um mit einer Oberkante zwecks Abstüt­ zung des IC zur Anlage an der flachen Platine zu kommen; und
  • b) durch einen Rahmen mit einander kreuzenden ersten und zweiten Stegen, der eine Vielzahl von stehen­ den Rippen trägt.
2. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich jede Rippenachse schräg zu den einander kreuzenden Stegen erstreckt.
3. Behälter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und zweite Gruppe von Achsen die ersten und zweiten Stege in ei­ nem Winkel von im wesentlichen 45° schneidet.
4. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Rippen­ achse mehrere mit Abstand zueinander auf ihr angeord­ nete, einzelne Rippen aufweist.
5. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen eine Aufnahme­ vorrichtung aufweist, die mehrere Aufnahmetaschen bildet, sowie einen jeder Aufnahmetasche zugeordneten Basisträger, der sich über Teilbereiche des Rahmens erstreckt, und daß die Stege jeweils eine Einfassung für eine Aufnahmetasche bilden.
6. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen Einfassungen für eine Vielzahl von Aufnahmetaschen zur Aufbewah­ rung von einzelnen ICs mit Stiftgitter bildet, und daß
  • a) jeder Aufnahmetasche ein Basisträger zugeordnet ist, der sich über Teilbereiche des Rahmens er­ streckt und dadurch zusammen mit diesen Aufnahme­ taschen bildet, und daß
  • b) die stehenden Rippen innerhalb jeder Aufnahmeta­ sche auf dem Basisträger zum Eingriff in eine in der Aufnahmetasche zu haltende IC-Platine ange­ ordnet sind, wobei der Abstand zwischen benach­ barten, parallelen Rippenachsen dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften des IC entspricht, und wobei sich jede stehende Rippe in einer Aufnahmetasche zwischen benachbar­ ten Reihen von Anschlußstiften ausrichtet und an der flachen Platine zur Anlage kommt, um den IC mit Stiftgitter mit parallel zum Rahmen ausge­ richteter Platine in der Aufnahmetasche abzu­ stützen.
7. Behälter nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Rippen­ achse mehrere mit Abstand zueinander auf ihr angeord­ nete, einzelne Rippen aufweist.
8. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Basisträger ein Mit­ telteil mit einer darin vorgesehenen Öffnung auf­ weist, und daß jede Rippe innere und äußere axiale Begrenzungen aufweist, wobei die von den äußeren Be­ grenzungen gebildeten Flächen ein erstes Rechteck in­ nerhalb der Aufnahmetasche und die von den inneren Begrenzungen einiger Rippen gebildeten Flächen ein zweites Rechteck zwischen dem ersten Rechteck und der Öffnung bilden, und wobei die inneren Begrenzungen anderer Rippen auf Mittelachsen der Aufnahmetaschen angeordnet sind.
9. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß einige Basisplattenab­ schnitte kreuzförmig ausgebildet sind und Zungen auf­ weisen, die mit benachbarten Querstegen verbunden sind, die die Aufnahmetasche begrenzen, und daß min­ destens ein Zungenende mit Abstand zu dem nächstlie­ genden Steg liegt.
10. Behälter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß andere Basisplattenab­ schnitte kreuzförmig ausgebildet sind, und daß die an ihnen angeordneten Zungen mit allen miteinander ver­ bundenen Querstegen verbunden sind, die die jeweilige Aufnahmetasche begrenzen.
11. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von stehen­ den Rippen in Eingriff mit einer IC-Platine tritt, wobei einige stehende Rippen auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippen­ achsen und andere stehende Rippen auf einer zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen angeordnet sind, die sich parallel zu den ersten bzw. zweiten Stegen erstrecken.
12. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen eine Konstruk­ tion mit einem Gesamtprofil bildet, wobei die ste­ henden Rippen eine Aufnahmeebene bilden und derart an dem Rahmen angeordnet sind, daß die Anschlußstifte von dem Rahmenprofil eng umschlossen sind.
13. Behälter nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen Teile zur Be­ grenzung einer Vielzahl von Aufnahmetaschen aufweist sowie einen an jeder Aufnahmetasche vorgesehenen Ba­ sisträger, der sich über Teilbereiche der von den Be­ grenzungsteilen bestimmten Fläche erstreckt und mit diesen Teilen zusammen die Aufnahmetaschen bildet.
14. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstifte in ei­ nem vorgegebenen Abstand von der Platine in freie En­ den auslaufen, und daß die Höhe jeder stehenden Rippe diesen vorgegebenen Abstand übersteigt, wodurch die stehenden Rippen die freien Enden der Anschlußstifte auf Abstand zum Basisträger halten.
15. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe jedes Quersteges über dem Basisträger größer ist als die Höhe der ste­ henden Rippen.
16. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen zur Aufnahme der IC-Platine jeweils in einem verjüngten Abschnitt enden.
17. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter aus einem beliebigen isolierenden, formstabilen, thermoplasti­ schen Material gegossen oder gespritzt ist, wie z. B. Styrol, Polyether-Sulfon, Polyether-Imid, Polyaryl­ sulfon und Polyester, und daß das thermoplastische Material einen Füllstoff aus einem leitenden Material wie Kohlenstoff und/oder Aluminium enthält.
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