DE4243385A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte

Info

Publication number
DE4243385A1
DE4243385A1 DE4243385A DE4243385A DE4243385A1 DE 4243385 A1 DE4243385 A1 DE 4243385A1 DE 4243385 A DE4243385 A DE 4243385A DE 4243385 A DE4243385 A DE 4243385A DE 4243385 A1 DE4243385 A1 DE 4243385A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
heating nozzle
heating
medium
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE4243385A
Other languages
English (en)
Inventor
Winfried Dipl Ing Zinn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZINN, WINFRIED, 75053 GONDELSHEIM, DE
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE4243385A priority Critical patent/DE4243385A1/de
Publication of DE4243385A1 publication Critical patent/DE4243385A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0426Feeding with belts or tapes for components being oppositely extending terminal leads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04Heating appliances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/087Using a reactive gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte mittels eines auf die Lötstellen einwirkenden dampfförmigen Mediums, daß in einem Dampfgenerator aus einer Flüssigkeit gewonnen wird, deren Siedetemperatur über der Löttemperatur liegt, wobei das Medium über eine Zuleitung zur Leiterplatte geführt wird.
Ein derartiges Verfahren ist z. B. durch die JP 0415 8978 be­ kannt geworden. Danach werden Leiterplatten, an denen die Bauelemente z. B. mittels einer Lötpaste haften, in eine Heiz­ kammer gebracht, in der sie von einem Heizdampf beaufschlagt werden, der in einem separaten Dampfgenerator erzeugt wird. Bei doppelseitig bestückten Leiterplatten kann ein Abfallen der Bauelemente auf der Unterseite dadurch verhindert werden, daß diese an die Leiterplatte angeklebt werden. Dies stellt einen beträchtlichen Mehraufwand bei der Bestückung dar. Außerdem wird dadurch das spätere Entfernen von defekten Bau­ elementen z. B. mittels eines Vakuumgreifers erschwert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, daß Ankleben der Bauelemente zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 ge­ löst. Durch die Anordnung der Heizdüse auf einer Seite der Leiterplatte wird verhindert, daß auch deren Unterseite er­ hitzt wird. Daran bereits angelötete Bauelemente können sich daher nicht ablösen und brauchen somit nicht angeklebt zu werden. Die Heizdüse kann z. B. nach und nach auf sämtliche Teilbereiche der Leiterplatte gerichtet werden und so alle Bauelemente anlöten. Durch die Konzentration des Heizdampfes auf den Teilbereich und durch die Pumpe kann der Heizdampf mit erhöhter Dichte auf die Teilbereiche gerichtet werden, so daß sich die Heizdauer entsprechend verkürzt, eine gefährliche Aufheizung der Unterseite auf dem Wege der Wärme­ leitung wird dadurch sicher vermieden.
Die Heizdüse kann aber auch so ausgebildet sein, daß sie le­ diglich auf die Lötstellen eines einzelnen Bauelementes ge­ richtet wird. Dadurch ist es möglich, z. B. im Reparaturfall ein einzelnes Bauelement anzulöten, ohne daß Lötanschlüsse benachbarter Bauelemente überhitzt werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den An­ sprüchen 2 bis 18 gekennzeichnet:
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 wird die Leiterplatte in einem Zug ohne Unterbrechung gelötet, wobei die Vorschub­ geschwindigkeit so bemessen ist, daß die Löttemperatur an den Lötstellen sicher erreicht wird, und daß unmittelbar danach bereits die Abkühlphase beginnt.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 ist es möglich, ein­ zelne Bauelemente im Zuge einer Reparatur neu einzulöten.
Die Weiterbildung nach Anspruch 5 ermöglicht es, das Heizme­ dium unmittelbar neben der Heizdüse abzusaugen, wodurch der erhitzte Bereich scharf begrenzt werden kann. Dabei kann die Absaugpumpe zugleich die Druckpumpe für den Vorlauf sein. Es ist aber auch möglich, die Absaugwirkung besonders dadurch zu erhöhen, daß eine Absaugpumpe von erhöhter Förderleistung verwendet wird, und daß der Heizdampf in der Rückleitung kon­ densiert und so von der beigemischten Luft getrennt wird.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 6 wird die erforderli­ che Vorschubbewegung für das Löten mit der geeigneten Ge­ schwindigkeit mittels einer Einrichtung erzeugt, durch die die Baugruppe der Heizdüse zugeführt und von dieser weg transportiert werden kann.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 7 wird erreicht, daß im Bereich der Absaughaube ein tunnelartiger Kanal entsteht, durch den die Leiterplatte hindurch bewegt wird. Dieser ver­ engte Querschnitt verringert die Durchmischung des Mediums und der umgebenden Luft.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 8 wird ein Austreten von Teilen des Mediums in die umgebende Atmosphäre nahezu vollständig verhindert. Die Aufnahmekammer ist vorteilhaft so ausgebildet, daß sie während des Lötvorgangs die Leiterplatte vollständig aufnimmt, so daß die Schleusen eng geschlossen sein können.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 9 wird die Durchmi­ schung des Mediums mit der Luft noch weiter verringert.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 10 wird beim Anlöten einzelner Bauelemente eine sichere Trennung zu den Anschlüs­ sen benachbarter Bauelemente erreicht, so daß sich deren Löt­ anschlüsse nicht lösen können. Durch die zeitliche Begrenzung des Heizvorgangs wird eine Durchwärmung der beaufschlagten Teile vermieden, so daß sich auch der Abkühlvorgang erheblich beschleunigt. Dadurch kann das Formstück nach dem Abschalten der Heizung auf der Leiterplatte bis zum Erstarren des Lötma­ terials aufgesetzt bleiben. Dadurch wird ein Verschieben des Bauelements vor dem Erstarren des Lötmaterials durch ansto­ ßende Teile des abzuhebenden Formstücks vermieden.
Durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 11 und 12 kann der Heizvorgang optimal auf die einzelnen Bauelementetypen eingestellt werden.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 13 werden die Leckver­ luste des Mediums gering gehalten. Durch den Unterdruck saugt sich das Formstück fest gegen die Leiterplatte, was die Be­ dienung erleichtert.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 14 können die Außen­ wände mit ihren Rändern sehr dünn gehalten werden, so daß sie auch zwischen den Lötanschlüssen eng benachbarter Bauelemente auf die Leiterplatte aufgesetzt werden können. Dabei wird durch den geringen Überdruck vermieden, daß das Medium mit Luft vermischt wird.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 15 ist die Saugseite der Pumpe dem Dampferzeuger zugewandt, so daß in diesem der erforderliche Unterdruck für die Rückleitung erzeugt werden kann.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 16 wird die Bedienbar­ keit des beweglichen Formstückes verbessert. Dabei erlauben Schnellwechselkupplungen in den Leitungen die Verwendung un­ terschiedlicher Formstücke für unterschiedliche Bauelemente.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 17 wird das Auswechseln des Formstücks noch weiter erleichtert.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 18 können verschiedene Formstücke ohne Wechselvorgang bereit gehalten werden. Durch in den Leitungen vorgesehene Betätigungsventile können die nicht benötigten Leitungen geschlossen bleiben.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisiert eine Vorrichtung zum Anlöten ein­ zelner elektrischer Bauelemente einer Leiterplatte,
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Vorrichtung nach Fig. 1,
Fig. 3 schematisiert eine andere Vorrichtung zum Anlöten al­ ler Bauelemente einer Leiterplatte.
Nach den Fig. 1 und 2 ist eine elektrische Leiterplatte 1 mit Bauelementen 2 bestückt und auf einem Arbeitstisch 3 auf­ gelegt. Unter diesem befindet sich ein Dampferzeuger 4, an den eine Zuleitung 5 und eine Rückleitung 6 angeschlossen sind, die mit einer Pumpe 7 versehen ist. Die Rückleitung 6 endet in einer mit einem wärmeisolierten Handgriff versehenen Absaughaube 8, die als glockenartiges Formstück 11 ausge­ bildet ist, das auf die Leiterplatte 1 aufgesetzt ist und eines der Bauelemente 2 umschließt.
Die Zuleitung 5 mündet in eine innere Heizdüse 9, die mit einer inneren Schirmwand 12 die Oberfläche des Bauelementgehäu­ ses überdeckt und die eine umlaufende schürzenartige Seiten­ wand 16 aufweist, die mit geringem Abstand zum Gehäuse des Bauelementes 2 angeordnet ist. Dieses weist seitlich heraus­ ragende drahtförmige Lötanschlüsse 13 auf, die an den Löt­ stellen 14 mit der Leiterplatte 1 verlötet sind. Zwischen der Seitenwand 16 und dem Bauelement 2 ist ein düsenartiger Spalt 19 gebildet, der auf die Lötstellen 14 für die Lötanschlüsse 13 gerichtet ist.
Eine Außenwand 15 der Absaughaube 8 umschließt mit Abstand die Heizdüse 9 und das gesamte Bauelement 2 mit seinen Lötan­ schlüssen 13 und ist mit geringem Seitenabstand zu diesen auf die Leiterplatte 1 aufgesetzt.
In dem regelbar beheizten Dampferzeuger 4 wird eine Flüssig­ keit 20 verdampft, deren Siedetemperatur z. B. um ungefähr 25° C über der Schmelztemperatur des verwendeten Lots liegt. Das so gebildete dampfförmige Medium 21 wird durch die einge­ schaltete Pumpe 7 in der Richtung der verschiedenen Pfeile durch die Apparatur transportiert, wobei die Pumpe 7 durch einen fußbetätigten Bedienschalter 22 schaltbar ist. Die Zu­ leitung 5 und die Rückleitung 6 sind flexibel ausgebildet, so daß das Formstück 11 über das anzulötende Bauelement 3 bewegt und auf die Leiterplatte 1 abgesenkt werden kann. Sodann wird die Pumpe 7 eingeschaltet, wodurch sich in der Rückleitung 6 gegenüber der Zuleitung 5 ein Unterdruck bildet.
Auf Grund dieses Druckgefälles strömt das Medium 21 in die Heizdüse 9 wobei ein Staudruck entsteht, der das Bauelement 2 mit den Lötanschlüssen 13 beim Anlöten sicher gegen die Lei­ terplatte drückt. Von den Lötstellen 14 wird das Medium 21 in den Zwischenraum zwischen der Schirmwand 12 und der Außenwand 15 geführt und wird durch die Rückleitung 6 zum Dampferzeuger 4 zurückgepumpt.
Nach Fig. 3 wird die Leiterplatte 1 mit den Bauelementen 2 auf einer linearen Fördereinrichtung 17 durch eine Aufnahme­ kammer 18 transportiert. Diese weist Schleusen 23 auf, die beim Durchtritt der Leiterplatte 1 geöffnet werden können. Die Aufnahmekammer 18 ist ungefähr doppelt so lang wie die Leiterplatte 1. In der Mitte der Aufnahmekammer 18 ist eine Heizdüse 24 angeordnet, deren Unterseite knapp über dem höch­ sten Bauelement 2 der Leiterplatte 1 endet. Die Heizdüse 24 erstreckt sich über die volle Breite der Leiterplatte 1. Sie ist von einer Absaughaube 25 umgeben, die an die Rückleitung 6 angeschlossen ist. Diese ist mit der Pumpe 7 versehen, von der aus die Rückleitung 6 im Dampferzeuger 4 mündet. Die Heizdüse 24 ist über die Zuleitung 5 mit dem Dampferzeuger 4 verbunden.
Die Absaughaube 25 weist in der Vorschubrichtung ragende seitlich abstehende Fangwände 26 auf, die mit geringem Abstand über den Bauelementen 2 angeordnet sind und zusammen mit der linearen Fördereinrichtung 17 einen tunnelartigen Kanal bilden, durch den die Leiterplatte 1 hindurchgeschoben wird. Durch die Pumpe 7 wird im Dampferzeuger 4 ein Druck er­ zeugt, der das Medium 21 zur Heizdüse transportiert, aus der es gegen die Leiterplatte 1 gerichtet ist und die Lötan­ schlüsse der daran haftenden Bauelemente 2 mit der Leiter­ platte 1 verlötet. Durch die Absaugwirkung der die Heizdüse 24 umschließenden Absaughaube 25 wird das ausgeströmte Medium 21 in unmittelbarer Nähe der Heizzone wieder eingefangen und zum Dampferzeuger 4 zurückgeführt. Die Fangwände 26 behindern dabei den Austausch zwischen dem Medium 21 und der umgebenden Luft.
Die Leiterplatte 1 wird dabei unter der Heizdüse 24 mit einer Geschwindigkeit vorbeigeschoben, die das an den Lötstellen angebrachte Lötmaterial schmelzen und unmittelbar darauf erstarren lassen, wobei eine Durchwärmung der Leiterplatte 1 sicher vermieden wird. Dabei verläßt der Lötbereich der Leiterplatte 1 die Heizdüse 24, bevor die Leiterplatte 1 die Schleuse 23 erreicht, durch die sie die Aufnahmekammer 18 verläßt.

Claims (18)

1. Verfahren zum Anlöten von elektrischen Bauelementen (2) an eine Leiterplatte (1) mittels eines auf die Lötstellen (14) einwirkenden dampfförmigen Mediums (21), das in einem Dampferzeuger (4) aus einer Flüssigkeit (20) gewonnen wird, deren Siedetemperatur über der Löttemperatur liegt, wobei das Medium (21) über eine Zuleitung (5) zur Leiterplatte (1) ge­ führt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Medium (21) mittels einer Pumpe (7) zu einer Heizdüse (9, 25) transportiert wird, die auf einer Seite der Leiter­ platte (1) auf einen Teilbereich gerichtet ist, der von dem Medium (21) zeitlich begrenzt beaufschlagt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizdüse (24) relativ zur Leiterplatte (1) sukzessive über den gesamten zu lötenden Bereich bewegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizdüse (24) die volle Breite der Leiterplatte (1) überdeckt und daß diese an der Heizdüse (24) kontinuierlich mit einer angepaßten Geschwindigkeit vorbeibewegt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizdüse (9) an die Anordnung der Lötanschlüsse (13) eines Bauelementes (2) angepaßt und auf dieses gerichtet wird und daß unterschiedliche Heizdüsen (24) für unterschiedliche Bauelemente (2) an die Zuleitung (5) anschließbar sind.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizdüse (9, 24) innerhalb einer Absaughaube (8, 25) angeordnet ist, die an einer Rückleitung zum Dampferzeuger angeschlossen ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Bauelementen (2) belegte Leiterplatte (1) auf einer linearen Fördereinrichtung (17) gehalten ist, die die Leiterplatte (1) unter der Heizdüse (24) vorbeitransportiert.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaughaube (25) in der Förderrichtung (17) seitlich abstehende Fangwände (26) aufweist, deren Unterseite knapp über dem höchsten Bauelement (2) angeordnet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaughaube (25) und die Heizdüse (24) in einer Auf­ nahmekammer (18) für die Leiterplatte (1) angeordnet sind und daß die Aufnahmekammer (18) Schleusen (23) zum Durchschieben der Leiterplatten (1) aufweisen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Fangwände (26) bis zu den Schleusen (23) verlängert sind und die Oberseite der Aufnahmekammer (18) bilden.
10. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Absaughaube (8) als glockenartiges Formstück (11) ausgebildet ist, daß mit umlaufend geschlossenen Außenwänden (15) auf die Leiterplatte (1) aufsetzbar ist und das Bauelement (2) mit seinen Lötanschlüssen (13) umgreift, daß das Formstück an die zum Dampferzeuger (4) führende Rücklei­ tung (6) angeschlossen ist und daß der Transport des Mediums (21) nach dem Aufsetzen des Formstücks (11) einschaltbar und nach dem Schmelzen des verwendeten Lötmaterials abschaltbar ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Mengenleistung der Pumpe (7) auf den Strömungsquer­ schnitt der Heizdüse (9) einstellbar ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zeitschalter zum Abschalten der Pumpe (7) nach einer einstellbaren Heizdauer vorgesehen ist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenwände des Formstückes (11) an ihren auf der Lei­ terplatte (1) aufsitzenden Rändern eine hitzebeständige ela­ stomere Dichtung aufweisen und daß der Dampfdruck im Form­ stück (11) auf einen geringen Unterdruck einstellbar ist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Formstück (11) an den Außenwänden (15) ein geringer Überdruck herrscht und daß die dünnen Außenwände unmittelbar auf die Leiterplatte (1) aufsetzbar sind.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Pumpe (7) in die Rückleitung (6) eingefügt ist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitung (5) und die Rückleitung (6) zumindest teil­ weise flexibel ausgebildet sind.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitung und die Rückleitung zu mehreren unter­ schiedlich bemessenen Formstücken für unterschiedlich große Bauelemente (2) verzweigt sind.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen in einen Halter münden, an dem unterschied­ lich bemessene Formstücke austauschbar befestigbar sind.
DE4243385A 1992-12-21 1992-12-21 Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte Ceased DE4243385A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4243385A DE4243385A1 (de) 1992-12-21 1992-12-21 Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4243385A DE4243385A1 (de) 1992-12-21 1992-12-21 Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4243385A1 true DE4243385A1 (de) 1994-06-23

Family

ID=6476048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4243385A Ceased DE4243385A1 (de) 1992-12-21 1992-12-21 Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4243385A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602312A1 (de) * 1995-12-06 1997-06-12 Wolf Werner Otto Verfahren zur Verbindung von Gegenständen mit metallischen Werkstoffen und Vorrichtung hierzu
DE29621604U1 (de) * 1996-12-12 1998-01-02 Cooper Tools GmbH, 74354 Besigheim Löt-/Entlötvorrichtung
US5862588A (en) * 1995-08-14 1999-01-26 International Business Machines Corporation Method for restraining circuit board warp during area array rework
EP1002613A1 (de) * 1998-11-20 2000-05-24 General Electric Company Ein ein Werkstück erwärmender Raum mit kontrollierter Atmosphäre
WO2007137817A1 (de) * 2006-05-30 2007-12-06 IBL-Löttechnik GmbH Vorrichtung zum löten in der dampfphase
EP2268442A2 (de) * 2008-03-24 2011-01-05 Vapor Works, Inc. Dampfphasenaufbereitungsstation und verfahren

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862588A (en) * 1995-08-14 1999-01-26 International Business Machines Corporation Method for restraining circuit board warp during area array rework
US6179196B1 (en) * 1995-08-14 2001-01-30 International Business Machines Corporation Apparatus for manufacturing circuit boards
US6068175A (en) * 1995-08-14 2000-05-30 International Business Machines Corporation System for replacing a first area array component connected to an interconnect board
DE19602312A1 (de) * 1995-12-06 1997-06-12 Wolf Werner Otto Verfahren zur Verbindung von Gegenständen mit metallischen Werkstoffen und Vorrichtung hierzu
DE19602312C2 (de) * 1995-12-06 2000-02-17 Stf Innovative Produkte Gmbh Verfahren zur Verbindung von Gegenständen mit metallischen Werkstoffen und Vorrichtung hierzu
DE29621604U1 (de) * 1996-12-12 1998-01-02 Cooper Tools GmbH, 74354 Besigheim Löt-/Entlötvorrichtung
JP2000161866A (ja) * 1998-11-20 2000-06-16 General Electric Co <Ge> 雰囲気制御された加工品加熱チャンバ
EP1002613A1 (de) * 1998-11-20 2000-05-24 General Electric Company Ein ein Werkstück erwärmender Raum mit kontrollierter Atmosphäre
JP4519227B2 (ja) * 1998-11-20 2010-08-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 雰囲気制御された加工品加熱チャンバ
WO2007137817A1 (de) * 2006-05-30 2007-12-06 IBL-Löttechnik GmbH Vorrichtung zum löten in der dampfphase
EP2268442A2 (de) * 2008-03-24 2011-01-05 Vapor Works, Inc. Dampfphasenaufbereitungsstation und verfahren
US20110024484A1 (en) * 2008-03-24 2011-02-03 Vapor Works, Inc. Vapor phase rework station and method
EP2268442A4 (de) * 2008-03-24 2012-12-19 Vapor Works Inc Dampfphasenaufbereitungsstation und verfahren

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0315000B1 (de) Lötvorrichtung
DE4328603C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen elektronischer Bauelemente von gedruck ten Leiterplatten
EP0944453B1 (de) Löt-/entlötvorrichtung
EP0618035B1 (de) Löt-/Entlötvorrichtung, insbesondere für integrierte Schaltungen
DE2411854B2 (de) Vorrichtung zum Aufbringen von geschmolzenem Lötmittel auf gedruckte Schaltungsplatten
DE19618227A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
EP0050701B1 (de) Vorrichtung zum Auslöten elektronischer Bauteile aus Leiterplatten
DE2320199B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen gedruckter Leiterplatten
DE2455629A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer loetmittelschicht auf eine flaeche einer gedruckten schaltungsplatte oder eines aehnlichen koerpers und anordnung zur durchfuehrung des verfahrens
EP0219059B1 (de) Vorrichtung zum Heissverzinnen von Leiterplatten und Verfahren zum Verlöten der Anschlüsse von Bauteilen mit den Leiterbahnen und Lötaugen einer Leiterplatte
DE4243385A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von elektrischen Bauelementen an eine Leiterplatte
EP0445174B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen von gegenständen
EP0756442B1 (de) Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie
DE2852132A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum massenloeten von mit bauteilen bestueckten gedruckten schaltungsplatten
DE4302415C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Teilen von Kunststoffverarbeitungsmaschinen
DE4243384C2 (de) Vorrichtung zum Auslöten von elektrischen Bauelementen
DE3518405A1 (de) Loetsystem
DE2454376B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren von Pappebögen
WO1985001963A1 (en) Plant for tinning printed circuit boards
EP0276386B1 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf metallische oder metallisierte Flächen von Bauelementen
DE3211781A1 (de) Schweissgeraet fuer einen behaelterkoerper
DE3829596A1 (de) Loetverfahren
DE2917581C2 (de) Vorrichtung zur Reinigung des Transportsystems an automatischen Lötmaschinen
DE19754470C2 (de) Verfahren und Anordnung zum Löten eines elektrischen Bauelementes flacher Bauform
DE19623421C2 (de) Vorrichtung, Lötschablone und Verfahren zum Löten von Temperaturwächtern

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ZINN, WINFRIED, 75053 GONDELSHEIM, DE

8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection