DE4211235C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung metallischer Flächenelemente auf Substraten und deren Verwendung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung metallischer Flächenelemente auf Substraten und deren VerwendungInfo
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- DE4211235C2 DE4211235C2 DE4211235A DE4211235A DE4211235C2 DE 4211235 C2 DE4211235 C2 DE 4211235C2 DE 4211235 A DE4211235 A DE 4211235A DE 4211235 A DE4211235 A DE 4211235A DE 4211235 C2 DE4211235 C2 DE 4211235C2
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung
zur Herstellung von lokal begrenzten Metallschichten auf
Substraten mit gegebenenfalls rauher Oberfläche im Trans
ferverfahren, bei dem die Metallschichten auf einer
Transferfläche vorbereitet und anschließend auf das Sub
strat übertragen werden.
Metallischen Flächenelementen kommt im Bereich der Fäl
schungssicherung von Wertdokumenten eine erhebliche
Bedeutung zu. Zum einen bieten metallische Flächen auf
grund ihrer Reflexionseigenschaften einen guten Kopier
schutz, da die reflektierenden Flächen mit kopiertech
nischen Mitteln nicht nachgestellt werden können. Im
einfachsten Fall werden üblicherweise Metalldruckfarben
verwendet, um metallisch glänzende Flächen- oder Druck
bilder zu erzeugen. Wegen der körnigen Feinstruktur sind
diese Verfahren aber nur für metallische Flächen ver
wendbar, bei denen nur geringe Anforderungen an das
Reflexionsverhalten der Oberfläche gestellt werden und
bei denen keine definierten Oberflächenstrukturen ver
langt werden.
Die höchsten Ansprüche an die Metalloberfläche werden
bei der Herstellung von metallbeschichteten Hologrammen
gestellt, die heute eine weit verbreitete Art der
Fälschungssicherung darstellen. Hologramme können auf
grund der aufwendigen und kostspieligen Herstellung, wenn
überhaupt, nur mit relativ hohem Aufwand nachgeahmt
werden und bieten wegen ihrer optischen Eigenschaften,
die vom Betrachtungswinkel abhängen, einen guten Kopier
schutz. Abgesehen von den Sicherheitsaspekten werden
Hologramme auch gerne aus ästhetischen Gesichtspunkten
auf Wertdokumenten aufgebracht.
Reflexions-Hologramme werden üblicherweise entweder
mittels speziell präparierter Prägematrizen, die ein dem
Interferenzmuster des Hologramms entsprechendes Ober
flächenrelief aufweisen, erzeugt, indem das Oberflächen
relief in eine ausgehärtete Lackschicht eingeprägt und
anschließend metallisiert und mit einer Schutzlackschicht
versehen wird. Alternativ kann das Relief der Präge
matritze auch gleich direkt in eine dünne Metallschicht
eingeprägt und anschließend mit der Schutzlackschicht
versehen werden. Die Metallisierung sorgt für eine aus
reichende Brillanz des Hologramms, so daß es visuell gut
erkennbar ist.
Es wurden bereits verschiedene Möglichkeiten vorge
schlagen, derartige Metallschichten oder Hologramme in
lokal begrenzter Form auf Wertpapiere, Banknoten oder
Ausweiskarten aufzubringen. Eine der ausgereiftesten
Techniken, die auch bevorzugt bei der Hologrammauf
bringung eingesetzt wird, ist das Vorbereiten eines sepa
raten Heißprägebandes, von dem es auf den Endträger über
tragen wird (DE 33 08 831 A1, US 4,758,296 A). Hierbei
werden auf ein Substrat, das mit einer leicht ablösbaren
Trennschicht versehen ist, die zu transferierenden
Schichten in umgekehrter Reihenfolge, wie sie später auf
dem Dokument vorliegen sollen, aufgebracht. Die oberste
Schicht bildet eine Klebstoffschicht, beispielsweise eine
Heißsiegelkleberschicht. Über diese Kleberschicht werden
das Heißprägeband und das Dokument unter dem Einfluß von
Wärme und Druck miteinander verbunden. Das Substrat des
Heißprägebandes kann anschließend aufgrund der Trenn
schicht mühelos abgezogen werden.
Obwohl das Transferband als kontinuierliches Band her
gestellt wird, d. h. die Metallisierung in einem konti
nuierlichen Prozeß erfolgt (z. H. in einer Vakuumbedamp
fungsanlage), werden nur die gewünschten Flächenbereiche
auf das Dokument übertragen. Die Übertragung der zu
transferierenden Flächenbereiche kann auf unterschied
liche Arten bewerkstelligt werden. Beispielsweise kann
die Klebstoffschicht in einem bestimmten Muster aufge
druckt werden, so daß der zu übertragende Schichtaufbau
(gegebenenfalls bei großflächiger Erwärmung) nur stellen
weise am Dokument anhaftet oder der beim Laminieren ver
wendete Druckstempel weist eine Umrißform auf, die der zu
übertragenden Form entspricht, so daß auch bei der Ver
wendung von großflächig aufgebrachtem Heißsiegelkleber
nur die Bereiche der Klebstoffschicht aktiviert werden,
auf welche der Prägestempel Druck und Wärme ausübt (DE 33 08 831 A1).
Dieses Heißpräge-Transferverfahren eignet sich allerdings
nur bedingt für das Aufbringen von Hologrammen auf Bank
noten. Da Banknoten im Stahltiefdruck bedruckt werden und
dafür eine rauhe Papieroberfläche notwendig ist, prägt
sich normalerweise die Oberflächenstruktur des Papiers in
die dünne Transferschicht ein. Die Oberflächenrauhigkeit
des Papiers überlagert somit die Reliefstruktur des Holo
gramms, des Beugungsgitters oder dergleichen, wodurch
das Hologramm an Schärfe und Brillanz verliert. Um diesen
Effekt zu vermeiden, sind auf der Banknote im Bereich des
aufzubringenden Hologramms zusätzliche Maßnahmen zur
Glättung des Untergrunds nötig (EP 0 440 045 A2).
Derartige Zusatzmaßnahmen können vermieden werden, indem
das Banknotenpapier derart mit der zu prägenden Lack
schicht versehen wird, daß die im flüssigen Zustand auf
gebrachte Lackschicht die Unebenheiten der Banknotenober
fläche ausgleicht.
So beschreibt beispielsweise die EP 0 338 378 A2 ein
kontinuierliches Verfahren, bei dem Banknotenpapier in
Rollenform zuerst beidseitig bedruckt und anschließend
in bestimmten Bereichen mit einer holografischen Struktur
versehen wird. Hierbei werden der zu prägende Lack und
die Reliefstruktur gleichzeitig auf das Papier über
tragen, indem die Oberflächenstruktur des Prägestempels
mit einem strahlungshärtbaren Lack abgedeckt wird. Sobald
Papier und Prägestempel in Kontakt gebracht worden sind,
wird der Lack mit UV-Strahlung oder Elektronenstrahl aus
gehärtet. Der Lack haftet nun an der Papieroberfläche und
weist die holografische Reliefstruktur auf. Im nächsten
Schritt wird diese Reliefstruktur mit Hilfe von Masken in
einer Vakuumbedampfungsanlage metallisiert. Um die dünne
Metallschicht und die feine Reliefstruktur vor Abrieb und
Zerstörung zu schützen, wird der Hologrammbereich in
einem weiteren Schritt mit einer Schutzschicht versehen.
Ein ähnliches Verfahren ist aus der DE 25 55 215 A1
bekannt. In diesem Fall wird eine thermoplastische
Schicht mittels einer beheizten Prägematrize von einer
Heißprägefolie auf das Dokument übertragen, wobei gleich
zeitig die optischen Markierungen in die thermoplastische
Schicht eingeprägt werden. Das Trägersubstrat wird erst
nach der Prägung abgezogen und die Reliefstruktur
anschließend metallisiert.
Diese Vorgehensweise, d. h. zuerst prägen und anschlie
ßend metallisieren, hat den entscheidenden Nachteil, daß
die Metallschicht die Konturen der feinen Reliefstruktur
nicht exakt nachvollzieht, sondern durch unterschiedliche
Ablagerungen an senkrechten oder waagrechten Struktur
elementen verwischt. Dies gilt selbst in den Fällen, in
denen die abzulagernde Metallschicht nur einige nm dick
ist. Das Hologramm verliert daher ebenfalls an Brillanz.
Die alternative Vorgehensweise, erst im Anschluß an die
Metallisierung zu prägen, ist ebenfalls Stand der
Technik. Die US 4,420,515 A offenbart beispielsweise ein
Verfahren, bei dem eine bereits metallisierte Lackfläche
mit einer Reliefstruktur versehen wird. Ein endlos
umlaufendes Transferband wird kontinuierlich metallisiert
und mit einem Dokument in Berührung gebracht, das selek
tiv mit einem Lack beschichtet wurde. Der Lack wird aus
gehärtet und bindet das Metall stärker als das Transfer
band und zieht somit beim Trennen von Transferband und
Dokument die Metallisierung partiell von diesem Transfer
band ab. In einem letzten Schritt wird der auf dem Sub
strat befindliche metallisierte Lackbereich mit einer
Prägung versehen.
Da in die bereits ausgehärtete Lackschicht geprägt wird,
weist das geprägte Relief eine geringe Konturenschärfe
auf. Die Qualität des Hologramms ist also auch bei diesem
Verfahren beeinträchtigt. Ferner muß die Prägung mit
hohem Druck vorgenommen werden, so daß die Prägematrizen
einem hohen Verschleiß unterworfen sind.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Ver
fahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von gegebenen
falls lokal begrenzten Metallschichten auf Substrate
unter Vermeidung der obengenannten Nachteile zu schaffen.
Insbesondere soll ein Verfahren und eine Vorrichtung zur
flexiblen Hologrammherstellung auf schwierigen Substraten
und unter schwierigen Nebenbedingungen angegeben werden.
Die Lösung dieser Aufgabe ist den Kennzeichen der Haupt
ansprüche zu entnehmen. Spezielle Ausführungsformen und
Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Die Erfindung baut auf den Grundgedanken auf, daß die
Herstellung und das Transferieren einer Oberflächen
struktur nur dann in optimaler Form möglich ist, wenn
die zu transferierenden Strukturen von der Master-
Struktur möglichst unverfälscht übernommen werden und
beim Transfer auf das Endsubstrat weder die zu trans
ferierende Struktur noch die Struktur des Masters ver
ändert oder beschädigt wird.
Erfindungsgemäß erfolgt in diesem Sinne die Erstellung
der zu transferierenden Struktur nicht durch Prägen
einer vorhandenen ebenen Metallschicht, sondern durch
"Ablagern" der Metallschicht auf der Master-Struktur,
wobei die Metallschicht einem Abguß ähnlich alle
Strukturelemente der Master-Struktur ausfüllt und
erfaßt. Master und Metallschicht weisen somit Negativ-
und Positivstrukturen auf, die sich vollständig ergän
zen und die innig miteinander verbunden sind. Um Ver
änderungen oder Beschädigungen beim Transfer oder beim
Ablösen der Metallschicht vom Master zu vermeiden, wird
eine Trennung der beiden Strukturen erst vorgenommen,
nach dem die Metallschicht auf dem Endsubstrat fixiert
und von Stubstrat und Klebeschicht mechanisch stabili
siert ist.
Der Begriff "Struktur" ist ganz allgemein zu sehen,
d. h. als Struktur kann sowohl eine extrem glatte
spiegelnde Fläche als auch eine beliebige Reliefstruk
tur Verwendung finden. Erfindungsgemäß wichtig ist, daß
die jeweils ausgewählte bzw. vorgegebene Struktur mög
lichst unverfälscht als Positiv- oder Negativstruktur
umgesetzt und ebenso unverfälscht auf das Substrat
übertragen wird.
Der Begriff "Lackschicht" soll alle Materialien und
Stoffe erfassen, die beim Transfer der Metallschicht im
Berührungszeitpunkt so weich und klebrig zu machen sind,
daß die Metallschicht mit ihrer Rückseite ohne Beschädi
gung in die Schicht eindrückbar ist, wobei sich die
Metallschicht einerseits mit der Lackschicht innig ver
bindet und alle Unebenheiten zwischen Substratoberfläche
und rückwärtiger Metalloberfläche ausgleicht und anderer
seits die Metallschicht so fest anhaftet, daß, gegebenen
falls nach einer zusätzlichen Aushärtungsphase, die
Metallschicht vollständig vom Master abgezogen werden
kann.
Für die Praxis heißt das,
- - daß auf der Master-Struktur eine 1 : 1-Reproduktion durch Ablagern der Metallschicht erzeugt wird,
- - daß entweder auf der Metallschicht oder dem Substrat eine Lackschicht aufgebracht wird, die zu dem Zeit punkt, zu dem Substrat und Master in Berührung gebracht werden, ausreichend weich und klebrig ist und
- - daß das Substrat zusammen mit der Metallschicht vom Master abgezogen wird, wobei die Lackschicht so weit dimensionsstabil ist, daß sie ein Abziehen der Metall schicht vom Master ermöglicht und die Metallschicht auch nach Trennung vom Master soweit stabilisiert, daß die vom Master übernommenen Strukturen erhalten blei ben.
Auf diese Weise ist sichergestellt, daß die in der
Metallschicht vorliegende Struktur während des Anpreß
vorgangs auf das Substrat so lange von der MasterStruktur
stabilisiert wird, bis die Lackschicht diese Stütz
funktion übernehmen kann. Hierauf erfolgt die Trennung
vom Master und gegebenenfalls die Weiterbearbeitung zur
weiteren Stabilisierung, zum Schutz gegen Umweltein
flüsse, zur weiteren gestalterischen Ausbildung etc..
Derartige Maßnahmen können sein, das weitere Aushärten
der Lackschicht, das Aufbringen einer Schutzlackschicht,
das Vorsehen von Blindprägungen mit abweichenden Struk
turen, das Überdrucken mit Druckfarben etc.
Da weder bei der Erstellung der Metallschicht noch beim
Transfer derselben punktuelle mechanische Kräfte auf die
Master-Struktur wirken, sind Herstell- und Transfervor
gang sowohl für die Master-Struktur als auch für die in
der Metallschicht erzeugten Struktur äußerst schonend.
Ein mechanischer Verschleiß ist während dieser Herstellphase
weitgehend auszuschließen.
Als Träger der Master-Struktur kann z. B. eine zylind
rische Druckwalze, ein Endlosband
etc. eingesetzt werden. Die Herstellung der Metallschicht
erfolgt mit Hilfe bekannter Metallisierungsverfahren, wie
Vakkumbedampfung, Elektrolyse oder Photolyse sowie
weitere Spezialverfahren, die in der Technik unter
Spezialbegriffen wie "Gas Jet Deposition (GJD)", "Spray
deposition", "Laserdeposition" etc. bekannt sind. Das
Aushärten der Lackschicht ist auf unterschiedliche Weise
möglich. Dies kann bei Verwendung eines Flüssig-Schmelz
klebers beispielsweise durch einfaches Abkühlen, bei
Mehrkomponentenlacken durch Erwärmen und je nach Verwen
dung anderer Stoffe auch durch anderweitige Energie
zufuhr, z. B. durch UV-Bestrahlung, Mikrowellenbe
strahlung, Elektronenstrahlhärtung etc. erfolgen.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders für
die Übertragung von lokal begrenzten Metallschichten, da
sowohl die Metallisierung als auch der Transfervorgang
lokal exakt definiert und strukturiert werden kann.
Die Herstellung der metallischen Flächenelemente erfolgt,
wie bereits erläutert, auf einem Zwischenträger mit der
Masterstruktur, von dem sie auf das Substrat transferiert
werden. Im Gegensatz zu bekannten Verfahren, bei denen
die Metallisierung direkt auf dem Substrat selbst
erfolgt, bietet diese Vorgehensweise den Vorteil, daß
beliebige Metallisierungsverfahren eingesetzt werden
können, d. h. auch Verfahren verwendbar sind, die bei
direkter Aufbringung auf das Substrat eine Zerstörung
oder Beschädigung des Substrats zur Folge hätten.
Besonders vorteilhaft zur Metallisierung sind photo
lytische Verfahren, z. H. wie in den DE 38 40 199 A1 oder
DE 38 40 200 A1 beschrieben, die die Möglichkeit bieten,
die metallischen Flächenelemente in ihren Umrißformen
besonders einfach zu modifizieren, so daß auf diese
Weise, in besonders wirtschaftlicher Form Serien unter
schiedlicher Flächenelemente oder auch Flächenelemente
mit variiertem zusätzlichem Informationsgehalt herstell
bar sind.
Der Metallisierungsvorgang besteht im Grundsatz aus
folgenden Schritten:
- - Konditionierung des Zwischenträgers, d. h. Ergreifen von auf das Metallisierungsverfahren abgestimmten Maßnahmen zur Auswahl der zu metallisierenden Bereiche des Zwischenträgers,
- - Metallisierung des Zwischenträgers,
- - Transfer der lokalen Metallschichten auf das Substrat,
- - Reinigen des Zwischenträgers.
Beim photolytischen Verfahren kann die Konditionierung
des Zwischenträgers (Master) in Einzelschritte unterteilt
werden, nämlich
- - die flächige Sensibilisierung des Masters mit einem Katalysator bzw. Precursor, z. B. Palladiumacetat,
- - die optische Aktivierung des Palladiumacetats mit UV-Strahlung sowie
- - die Metallabscheidung in den sensibilisierten und aktivierten Flächenbereichen.
Durch gezielte Beeinflussung einer oder mehrerer der drei
Teilschritte kann eine vielfältige Variation der fort
laufend erstellten Metallisierungen erfolgen. Dies ist
beispielsweise möglich, indem die Sensibilisierung des
Masters in lokal begrenzter Form erfolgt. Alle nach
folgenden Arbeitsschritte können dann großflächig durch
geführt werden, da eine Metallablagerung nur an den
Stellen erfolgt, an denen der Katalysator vorliegt.
Alternativ kann nach großflächiger Sensibilisierung auch
die Aktivierung selektiv ausgeführt werden. Diese
Variante ist deshalb besonders vorteilhaft, da auf diese
Weise beispielsweise unter Zuhilfenahme eines gesteuerten
UV-Lasers auch sehr feine und scharf begrenzte Linien dar
stellbar sind. Diese Strukturen bleiben auch bei
anschließender vollflächiger Benetzung in naßchemischen
Bädern für die stromlose Metallisierung in ihrer feinen
"Strichführung" erhalten. Letztendlich kann auch die
lokale Begrenzung der Metallschichten durch definiertes
Auftragen der naßchemischen Mittel auf eine großflächig
sensibilisierte und aktivierte Masteroberfläche erzeugt
werden.
Falls die Form der Metallschichten über mehrere Zyklen
gleich bleibt, so kann gegebenenfalls auf eine erneute
Konditionierung des Zwischenträgers verzichtet werden, d. h.
der Zwischenträger wird im letzten Schritt nicht voll
ständig gereinigt, sondern lediglich von Metallresten
befreit.
Im speziellen Fall der Hologramm- bzw. Beugungsstruktur
aufbringung wird gemäß der Erfindung die Prägewalze
metallisch beschichtet. Hierbei ergibt sich ein weiterer
erfinderischer Aspekt. Denn mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren wird es erstmals möglich, Hologrammherstellung
bzw. Prägung, Metallisierung des Prägehologramm und
Transfer des metallisierten Hologramms in einem konti
nuierlichen Arbeitsablauf vorzunehmen.
Besonders vorteilhaft wirkt sich dies dort aus, wo bisher
beim nachträglichen plazierten Aufbringen der Metallisie
rung Registerprobleme zu lösen waren, da insbesondere in
den Fällen, in denen ein Druckzylinder als Zwischenträger
für Master und Metallschicht dient, alle aus der Druck
technik bekannten Verfahrensschritte und Toleranzbereiche
nutzbar sind. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hat man
außerdem erstmals die Möglichkeit, aktuelle Daten bei der
Variation der Flächenelemente mit einzubeziehen. Dies
kann beispielsweise bei der Verwendung für Wertpapiere,
Ausweiskarten, Identifizierungskarten etc. sinnvoll sein,
weil hierfür auch laufende Serien-Nr., personenbezogene
alphanumerische oder bildmäßige (Foto!) Daten in die
Erstellung der Metallschicht mit einbezogen werden
können.
Neben diesen gestalterischen Möglichkeiten und Vorteilen
erhält man auch eine absolut originalgetreue Wiedergabe
der Masterstruktur, da die Metallschicht die Master
struktur vollständig abformt. Dies macht sich, wie
bereits erwähnt, vorteilhaft in der optischen Qualität
der Hologramm-Beugungsstrukturen etc. bemerkbar.
Weitere Vorteile und besondere Ausführungsformen der
Erfindung ergeben sich aus den folgenden Beispielen, die
anhand von Figuren erläutert werden.
Es zeigen:
Fig. 1 das erfindungsgemäße Grundprinzip,
Fig. 2 elektrolytische Metallisierung einer
zylindrischen Druckwalze bzw. Prägeform
und Transfer der Metallisierung auf ein
ein Substrat,
Fig. 3 Schichtaufbau des Substrats nach dem
Metalltransfer,
Fig. 4 photolytische Metallisierung einer zylind
rischen Druckwalze bzw. Prägeform,
Fig. 5 photolytische Metallisierung einer zylind
rischen Hochdruckwalze und Transfer der
Metallisierung auf ein Substrat,
Fig. 6 elektrolytische Metallisierung eines end
losen Druck- bzw. Prägebandes und Transfer
der Metallisierung auf ein Substrat,
Fig. 7 photolytische Metallisierung eines endlosen
Druck- bzw. Prägebandes,
Fig. 8 metallische Vakuumbedampfung eines endlosen
Druck- bzw. Prägebandes,
Fig. 9 Schichtaufbau eines photolytisch metalli
sierten Prägebandes.
Fig. 1 zeigt in schematischer Form das Grundprinzip der
Erfindung. Gemäß diesem Schema wird in einer ersten
Station der Master 1 mit einer Metallschicht versehen.
Wie bereits einleitend erläutert, weist der Master 1 eine
irgendwie geartete Oberflächenstruktur 3 auf, im darge
stellten Fall ein Oberflächenrelief. Auf dieses Relief 3
wird eine Metallschicht 2 derart aufgebracht, daß die
Struktur 3 in der Metallschicht 2 als exakte Negativ
struktur vorliegt. Die Metallschicht 2 ist vorzugsweise
lokal begrenzt bzw. weist eine definierte Umrißkontur
auf.
In einer zweiten Arbeitsstation wird ein Substrat 4 vor
bereitet, das ein nahezu beliebiges Medium sein kann. Im
vorliegenden Fall handelt es sich um ein Wertpapier mit
geleimter, naturrauher Oberfläche.
Als weitere Arbeitsstation ist eine Lackbeschichtungsvor
richtung vorgesehen, mit der entweder auf der Metall
schicht 2 oder auf dem Substrat 4 eine lokal begrenzte
Lackschicht aufgebracht werden kann. Die lokale Begren
zung der Lackschicht entspricht vorzugsweise der der
Metallschicht 2. Es ist allerdings auch denkbar, daß
beide Konturen voneinander abweichen, wobei zu beachten
ist, daß die Metallschicht nur in den Bereichen vom
Master definiert abgezogen wird, in denen sie mit der
Lackschicht in Deckung ist.
Nach der Lackbeschichtung werden Master 1, Metallschicht
2, Lackschicht 6 und Substrat 3 zusammengeführt und mit
einander verpreßt. Die Pfeile 7, 8 sollen dabei dem
Preßdruck symbolisieren.
Je nachdem welcher Lack Verwendung findet, ist gegebenen
falls durch zusätzliche Maßnahmen die Lackschicht 6
zumindest soweit auszuhärten, daß eine ausreichende
Haftung an Metallschicht 2 und Substrat 4 sowie eine
Eigenfestigkeit sichergestellt ist, die ein Abziehen vom
Master bei gleichzeitiger Stabilisierung der Metall
schicht 2 ermöglicht. Im einfachsten Fall kann das Aus
härten erfolgen, indem die Lackschicht 6 ein erhitzter
Schmelzkleber ist, der durch Kühlen von Master 1 und
Metallschicht 2 nach dem Zusammenführen relativ schnell
erstarrt. In gleicher Weise können aber auch Stoffe ver
wendet werden, die unter Einwirkung von IR- oder UV-
Strahlen, Mikrowellen, Elektronenstrahlen etc. aushärten.
Für den Fall, daß die Lackschicht eine Konsistenz auf
weist, die ohne zusätzliche Maßnahmen sowohl das Ein
pressen und Verkleben der Schichten als auch das Abziehen
und Stabilisieren der Metallschicht ermöglicht, kann das
endgültige Aushärten, falls erwünscht, auch zu einem
beliebig späteren Zeitpunkt geschehen.
In der letzten in Fig. 1 dargestellten Station wird das
Substrat 4 zusammen mit der Metallschicht 2 vom Master 1,
z. B. in Richtung des Pfeils 9, abgezogen. Die auf diese
Weise auf das Substrat übertragene Metallschicht ist je
nach späterer Anwendung unter Umständen weiteren Arbeits
schritten, wie z. B. der Ausstattung mit einer trans
parenten Schutzlackschicht, zu unterwerfen. Diese wei
teren Schritte sind dem Fachmann jedoch geläufig und
müssen hier nicht näher erläutert werden.
In den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen
werden verschiedene Anwendungsmöglichkeiten des erfin
dungsgemäßen Prinzips erläutert.
Aus Gründen der Anschaulichkeit wurde in der Fig. 1 sowie
den weiteren Figuren auf eine maßstabs- und detaill
getreue Darstellung verzichtet. Die Figuren zeigen viel
mehr prinzipielle Anordnungen, welche die Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens erlauben. In den Figuren
werden funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugs
ziffern versehen.
In Fig. 2 wird eine zylindrische Druckwalze mit glatter
Oberfläche auf elektrolytischem Wege partiell matalli
siert und mit einem klebstoffbeschichteten Substrat in
Kontakt gebracht.
Das bahnförmige Substrat 4, im vorliegenden Fall Papier,
wird durch ein Transportsystem befördert, das in Fig. 2
durch die Rollen 10 angedeutet ist. Bevor das Bahn
material 4 der Druckwalze 11 zugeführt wird, durchläuft
es eine Lackbeschichtungsstation 5. Die Bahn 4 wird hier
mit Hilfe eines Gravur- oder Schablonenzylinders 12 in
bestimmten Flächenbereichen mit einem transparenten Kleb
stoff beschichtet.
Anschließend durchläuft das Substrat 4 die Transferzone,
die von der zylindrischen Transferwalze 11 und einer
ebenfalls zylindrischen Gegendruckwalze 13 gebildet wird.
In der Berührungszone von beschichtetem Substrat 4 und
metallisierter Transferwalze 11 kann zusätzlich die Aus
härtung des Klebstoffs, z. B. durch Polymerisation mit
Elektronenstrahlen oder UV-Bestrahlung erfolgen. Beim
Weitertransport der Materialbahn 4 wird die Metallbe
schichtung 2 von dem Zwischenträger 11 abgezogen. In
einer weiteren Verarbeitungsstation 14 kann der metalli
sierte Bereich 2 aber auch, falls erforderlich, die
gesamte oder größere Bereiche der Materialbahn 4 mit
einer transparenten Schutzlackschicht versehen werden.
Die derart mit metallischen Flächenelementen 2 versehene
Materialbahn 4 kann schließlich weiteren Druckstationen
15 zugeführt werden, um sie mit alphanumerischen Zeichen
oder Mustern zu bedrucken, die unter Umständen auch Teile
der Metallbeschichtung 2 überdecken können. Ebenso ist es
denkbar, anstelle von herkömmlichen Druckfarben,
spezielle mit Merkmalsstoffen versetzte Druckfarben zu
verwenden, die im visuellen Spektralbereich transparent
sein können. Als Merkmalsstoffe eignen sich beispiels
weise Fluoreszenzstoffe, Magnet- oder Perlglanzpigmente.
Fig. 3 zeigt den Schichtaufbau des metallisierten Sub
strats 4 nach dem Durchlaufen der Schutzlackbeschich
tungsstation 14. Direkt auf dem Substrat 4 ist die in
Station 5 lokal aufgebrachte Klebstoffschicht 6 ange
ordnet. Da diese Schicht 6 transparent und sehr dünn
ist und daher den visuellen Eindruck des Endprodukts
nicht beeinträchtigt, muß ihre flächige Ausdehnung nicht
exakt den Abmessungen der Metallisierung 2 entsprechen.
In jedem Fall darf die Ausdehnung der Klebstoffschicht 6
nicht kleiner sein als die vorgesehene Metallisierung 2,
weil dies einen unvollständigen Metalltransfer zur Folge
hätte. Um die Metallisierung 2 vor Abrieb und Zerstörung
zu schützen, wird sie von einer ebenfalls transparenten
Schutzlackschicht 16 abgedeckt.
In der in Fig. 2 dargestellten Metallisierungsstation
wird, wie bereits erwähnt, der Zwischenträger, hier die
zylindrische Walze 11, mit den zu transferierenden
metallischen Flächenelementen 2 versehen.
In diesem Beispiel wird die Transferwalze 11 auf elektro
lytischem Weg metallisiert. Die Partien des Zylinders,
die nicht metallisiert werden sollen, werden in der
Station 19 mit elektrisch isolierendem Material beschich
tet, z. B. mit einer Lackschicht. In der, in Umlauf
richtung der Druckwalze 11 gesehen, nächsten Station
durchläuft die Walze 11 ein galvanisches Bad 17. Das in
dem Bad gelöste Metall schlägt sich aufgrund der am
Transferzylinder 11 und dem Bad anliegenden Spannung an
den elektrisch leitenden Oberflächenbereichen der Walze
11 nieder, so daß ein metallisches Muster auf der Walzen
oberfläche entsteht. In der folgenden Waschstation 18
werden Chemikalienreste entfernt. Die Metallbeschichtung
2 wird nun auf das Substrat 4 übertragen. Anschließend
wird die Walze 11 in der Station 20 von eventuellen
Metallresten gereinigt. Falls die Umrisse (bzw. die Form)
der Metallbeschichtung geändert werden sollen, so wird in
der Reinigungsstation 20 die elektrisch isolierende
Beschichtung der Walze 11 ebenfalls entfernt. In der
Lackbeschichtungsstation 19 wird die Walze 11 schließlich
für den nächsten Metallisierungszyklus vorbereitet.
Fig. 4 zeigt eine Metallisierungsstation, in der die
obengenannte zylindrische Transferwalze auf photolyti
schem Wege partiell metallisiert und mit einem klebstoff
beschichteten Substrat in Kontakt gebracht wird. Die Vor-
und Nachbehandlung des Substrats 4 sowie der Transfer der
metallischen Bereiche erfolgt analog zu Beipiel
1. Aus diesem Grund wurde in Fig. 4 auf eine Darstellung
der entsprechenden zusätzlichen Bearbeitungsstationen
verzichtet.
Bei der Photolyse handelt es sich um ein modernes Metal
lisierungsverfahren, das seit einigen Jahren erfolgreich
bei der metallischen Beschichtung von Halbleiterbau
elementen (DE 38 40 199 A1) oder auch bei der Herstellung
von Metallvlies zur Abschirmung elektrischer Felder
(DE 38 40 200 A1) eingesetzt wurde.
Zu Beginn des Metallisierungszyklus wird der Zwischen
träger 11 mit einem Palladiumacetatfilm benetzt. Dazu
wird pulverförmiges Palladiumacetat in einem Lösungs
mittel, wie z. B. Chloroform, gelöst und durch Tauchen,
Sprühen oder Schleudern aufgebracht. Die Fig. 4 zeigt
stellvertretend eine Tauchstation 21. Das Lösungsmittel
verdampft sofort und hinterläßt einen dünnen Palladium
acetatfilm, dessen Dicke über die Konzentration der
Lösung und den Aufbringungsvorgang eingestellt werden
kann. In der Station 22 werden die zu metallisierenden
Partien der Druckwalze mit UV-Strahlung belichtet, um
durch selektive Fotospaltung an den belichteten Stellen
eine dünne Palladiumschicht herzustellen. Diese nur
wenige nm dicke Palladiumschicht dient anschließend als
Aktivator für die nachfolgende chemische Metallisierung,
bei welcher mikrometerdicke Kupfer-, Nickel- und Gold
schichten aufgebracht werden können. In Fig. 4 ist ein
Metallisierungsbad 23 gezeigt, in welches die Zwischen
trägerwalze 11 eintaucht. In einer anderen Variante kann
die Metallisierung auch mittels eines geeigneten
Druckverfahrens, z. B. im Siebdruck, auf den Zwischenträger
11 direkt aufgedruckt werden.
In der Reinigungsstation 24 werden die nicht belichteten
und somit nicht metallisierten Palladiumacetatreste sowie
Flüssigkeitsreste aus dem Metallisierungsbad 23, welche
an der Walze 11 verblieben sind, abgespült.
17a sich das Metall 2 genau deckungsgleich zu den akti
vierten bzw. belichteten Stellen des Palladiumacetatfilms
niederschlägt, besitzt dieses Verfahren den entschei
denden Vorteil, daß bei scharf konturierter und hochauf
lösender Belichtung, z. B. durch einen computergesteuer
ten UV-Laserstrahl (z. B. Eximerlaser), beliebige, auch
pro Belichtungsvorgang unterschiedliche feinstrukturierte
Flächen metallisiert werden können.
Nach dem Transfer der Metallisierung 2 auf das Substrat 4
wird der Zwischenträger 11 in Station 25 gereinigt. Da
nach wird die obenbeschriebene Prozedur zyklisch wieder
holt.
Das fertiggestellte Substrat weist in diesem Beispiel den
gleichen Schichtaufbau wie in Beispiel 1 auf, der anhand
von Fig. 3 beschrieben wurde.
Statt einer Druckwalze mit glatter Oberfläche kann bei
spielsweise auch eine zylindrische Hochdruckwalze (Buch
druck) verwendet werden, wie in Fig. 5 dargestellt. Im
gezeigten Beispiel wird diese Walze ebenfalls nach dem
photolytischen Verfahren metallisiert. Auch hier verläuft
die Vor- und Nachbehandlung des Substrats 4 analog zu
Beispiel 1.
Die Verfahrensschritte zur Metallisierung der Hochdruck
walze 26 verlaufen analog zu Beispiel 2. Die erhabenen
Bereiche 27 der Druckwalze 26 werden mit Palladiumacetat
21 benetzt und entsprechend der zu transferierenden
Information großflächig mit UV-Licht 22 bestrahlt. Das in
dem Metallisierungsbad 23 gelöste Metall schlägt sich auf
den aktivierten Bereichen nieder, während die nicht be
lichteten Bereiche in der Reinigungsstation 24 gesäubert
werden.
In der Berührungszone zwischen Substrat 4 und den erhabe
nen Druckbereichen 27 wird der zuvor auf das Substrat
aufgebrachte Klebstoff gehärtet und bindet somit die
Metallschicht 2 an das Substrat 4. Bevor der Metalli
sierungszyklus erneut beginnt, werden die Druckbereiche
27 in Station 25 vollständig gereinigt.
In diesem Beispiel, das in Fig. 6 dargestellt ist, dient
ein Endlosband 28 mit glatter Oberfläche als Zwischen
träger, welcher auf elektrolytischem Wege partiell
metallisiert und mit dem klebstoffbeschichteten Substrat
4 in Kontakt gebracht wird.
Das Substrat wird hier allerdings lediglich mit einer
Komponente 29 des die Metallbeschichtung 2 vom Zwischen
träger 28 abziehenden Lacks lokal beschichtet. Anschlie
ßend wird das Substrat 4 analog zu den vorhergehenden
Beispielen durch die Transferzone transportiert und even
tuell entsprechend Beispiel 1 nachbehandelt.
Die Metallisierungsstation besteht in diesem Fall aus
einem über die Rollen 30, 31 umlaufenden Endlosband 28,
das elektrolytisch metallisiert wird. Gemäß Beispiel 1
wird das Endlosband 28 in den Stationen 20 und 19 präpa
riert und anschließend in dem galvanischen Bad 17 lokal
metallisiert. Nach der Reinigung von störenden Badresten
in Station 18 wird auf die Metallisierung 2 die zweite
Komponente 32 des ablösenden Lacks, z. B. ein Haftver
mittler für die zu transferierende Metallschicht und/oder
ein Härter für die erste Komponente, aufgetragen. Bei der
Berührung der beiden Komponenten in der Transferzone
bewirkt die Diffusion des Härters zusammen mit Energie
zuführung, die auf die jeweils verwendeten Stoffe abzu
stimmen ist, eine beschleunigte Aushärtung und eine sehr
gute Bindung der transferierten Metallschicht an das Sub
strat.
Dieser Zwei-Komponentenklebstoff kann natürlich auch bei
allen anderen beschriebenen Beispielen eingesetzt werden.
Eine weitere Variante einer Metallisierungsstation ist in
Fig. 7 dargestellt. Die Vor- bzw. Nachbehandlung des Sub
strats 4 erfolgen analog zu Beispiel 1. Fig. 7 zeigt
daher lediglich die für die Metallisierung des Endlos
bandes 28 notwendigen Vorrichtungen und die die Transfer
zone bildenden Walzen 13 und 30.
Die partielle Metallisierung des Zwischenträgers 28
geschieht hier analog zu Beispiel 2 nach dem photo
lytischen Verfahren. Das Endlosband 28 wird mit dem
Palladiumacetatfilm 21 benetzt, der durch UV-Bestrahlung
22 stellenweise für die Metallanlagerung in dem Metalli
sierungsbad 23 aktiviert wird. Die Stationen 24 und 25
sorgen für die bereits beschriebene Reinigung des Bandes
28.
Da auch in diesem Beispiel die Vor- bzw. Nachbehandlung
des Substrats gemäß den vorangegangenen Beispielen verläuft,
beschränkt sich die Darstellung in Fig. 8 eben
falls auf die Metallisierungsstation und die Transfer
zone. Das als Zwischenträger dienende Endlosband 28 wird
hierbei durch eine Vakuumbeschichtung über Masken par
tiell metallisiert.
Das Band 28 wird vor jedem Metallisierungszyklus in
Station 33 von etwaigen Metallresten gereinigt. Die Kon
ditionierung der zu beschichtenden Bereiche erfolgt in
der Vakuumkammer 34 selbst gegebenenfalls unter Zuhilfe
nahme von Masken 35. Als Vakuumbeschichtungsverfahren
können sowohl das Vakuumbedampfungs- als auch das Katho
denstrahl-Zerstäubungsverfahren (Sputtern) eingesetzt
werden. Der Transfer der metallischen Bereiche verläuft,
wie bereits erläutert, durch Aushärten bzw. Abkühlen des
Klebstoffs in der Berührungszone von Substrat 4 und End
losband 28 zwischen den Walzen 13 und 30.
Die in den Fig. 2 bis 8 dargestellten und in den Bei
spielen 1-6 beschriebenen Verfahren zur lokalen
Metallisierung eines Substrats können auch sehr vorteil
haft für die verspiegelnde Beschichtung einer Beugungs
struktur, vorzugsweise eines Hologramms, verwendet
werden. In diesem Fall ist der Zwischenträger als Präge
form ausgebildet, d. h. er trägt auf seiner Oberfläche
die beugende Reliefstruktur.
Der Lack wird, wie bereits ausgeführt, auf
die metallisierten Bereiche des Zwischenträgers auf
gebracht und gleichzeitig mit der Metallschicht auf das
Substrat transferiert.
Die erfindungsgemäße Metallisierung der unempfindlichen
Prägeform anstelle des empfindlichen Substrats erlaubt es
eine chemische Metallisierung mit aggressiven Chemikalien
durchzuführen. In den folgenden Beispielen werden Metal
lisierungsstationen beschrieben, die einen derartigen als
Prägeform ausgebildeten Zwischenträger aufweisen.
Alle im Zusammenhang mit den obigen Beispielen gemachten
Aussagen hinsichtlich verfahrenstechnischer Varianten
lassen sich auf die folgenden Beispiele problemlos über
tragen.
Eine zylindrische Druckwalze mit reliefartiger Ober
flächenstruktur wird partiell oder vollfächig elektro
lytisch metallisiert und mit einem klebstoffbeschichteten
Substrat in Kontakt gebracht.
Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung kann prinzipiell
übernommen werden. Lediglich die zylindrische Druckwalze
11 muß eine dem Hologramm entsprechende Reliefoberfläche
aufweisen.
Das Substrat 4, z. B. eine Papierbahn, wird vorzugsweise
mit einem Gravur- oder einem Schablonenzylinder 12
lokal mit einem Lack 5 beschichtet und zwar an
den Stellen, an denen das Hologramm geprägt werden soll.
Im Anschluß daran wird das Substrat 4 in die Präge- und
Metalltransferzone zwischen der Andruckwalze 13 und der
metallisierten Prägeform 36 transportiert. Die zylind
rische Prägeform 36 weist die Hologrammprägestruktur
registergenau plaziert in bezug auf die lokal beschich
teten Flächen des Substrats 4 auf.
Das Oberflächenrelief der Prägeform 36 wird nach dem
bereits in Beispiel 1 beschriebenen elektrolytischen Ver
fahren vollflächig oder partiell metallisiert. Die
Metallisierung kann auch vollflächig erfolgen, weil die
registergenaue Transferierung durch die beschichteten
Stellen auf dem Substrat 4 bestimmt wird. Eine schärfere
Konturierung der Metallflächen 2 wird jedoch durch partielles
Metallisieren der Prägeform 36 erreicht.
In der Berührungszone von beschichtetem Substrat 4 und
ablösbar metallisierter Prägeform 36 wird die Relief
struktur originalgetreu in den Lack übertragen. Gleich
zeitig erfolgt die Härtung des Lacks z. H. durch Abküh
len, UV-Strahlung oder Polymerisation mit Elektronen
strahlen. Wie in Beispiel 1 zieht die gehärtete Lack
schicht die Metallisierung von der Prägeform 36 ab.
Auf diese Weise können Arbeitsschritte bei der Hologramm
herstellung eingespart werden, weil Prägen und Verspie
geln der Reliefstruktur gleichzeitig in einem einzigen
Arbeitsschritt durchgeführt werden.
Die übrigen Verfahrensschritte verlaufen anlaog zu Bei
spiel 1.
In der gemäß Beispiel 2 und Fig. 4 beschriebenen Metal
lisierungsvorrichtung wird die zylindrische Druckwalze
mit glatter Oberfläche 11 durch eine ebenfalls zylind
rische Prägeform 36 ersetzt und photolytisch metalli
siert.
Auch die in den Beispielen 4-6 beschriebenen Metalli
sierungsvorrichtungen, die ein Endlosband als Zwischen
träger verwenden, können bei der kombinierten Hologramm
prägung bzw. -metallisierung gemäß der Erfindung einge
setzt werden. Das Endlosband 28 trägt in diesen Fällen
die Hologrammreliefstruktur.
Fig. 9 zeigt einen Ausschnitt aus dem auf photolytischem
Wege metallisierten Prägeband 37 (Fig. 7), bevor es mit
dem Substrat 4 in Kontakt gebracht wird. Das Endlosband
37 weist eine Reliefstruktur 38 auf. über der Relief
struktur 38 befindet sich eine dünne Palladiumschicht 39,
die durch photolytisches Zersetzen des Palladiumacetat
films entstanden ist. Die unbelichteten Bereiche dieses
Films wurden in Station 24 entfernt. über der Palladium
schicht 39 hat sich das Metall 2 niedergeschlagen. Es
weist exakt die Umrißformen der Palladiumschicht 39 auf
und gibt die Reliefstruktur 38 originalgetreu wieder.
Durch das gleichzeitige Übertragen von Metallisierung und
Reliefstruktur werden Qualitätsverluste vermieden, die
durch das nachträgliche Aufbringen der Verspiegelung ent
stehen, weil die nachträglich aufgedampfte Metallschicht
die Reliefstrukturen verwischt. Gleichzeitig wird der
negative Einfluß der Oberflächenstruktur des Substrats
vermieden, weil die Lackschicht die Rauhigkeit des Unter
grunds ausgleicht.
Die aus der EP 0 440 045 A2 bekannten Maßnahmen zur
Glättung des Untergrunds im Bereich des später aufzu
bringenden Hologramms können natürlich trotzdem vorge
nommen werden, falls dies aufgrund besonderer Umstände,
z. B. weil aus bestimmten Gründen besonders dünne Lack
schichten zu verwenden sind, erforderlich sein sollte.
Das photolytische Metallisieren der Prägeform bietet, wie
bereits erläutert, die Möglichkeit, feinstrukturierte
metallische Flächen herzustellen. Dieser Umstand ist auch
gerade bei der Gestaltung von Hologrammen in Kombination
mit anderen Merkmalen von großem Vorteil. So kann das
Hologramm beispielsweise mit einem Linien- oder Guil
lochenrahmen versehen oder aufgerastert werden, so daß
ein Untergrunddruck sichtbar bleibt. Es wäre auch denk
bar, Aussparungen in Form von Schriftzeichen oder Mustern
in der Metallisierung vorzusehen. Aufgrund der variablen
Belichtungsmöglichkeiten des Palladiumacetatfilms könnte
auch eine fortlaufende Numerierung in Form metallischer
Ziffern auf dem Hologramm vorgesehen werden.
Im Gegensatz zu der in der Technik üblichen Forderung bei
Metallbeschichtungen, eine möglichst gute Haftung der
Beschichtung zu erreichen, ist erfindungsgemäß eine lös
bare Haftung der Metallschicht auf der Masteroberfläche
erforderlich.
Dies ist ein geringeres Problem als das, eine gute
zu erzeugen. Während nur wenige Materialien gut aufein
anderhaften und im allgemeinen zusätzliche Maßnahmen (wie
Aufrauhen der Oberfläche) angewandt werden müssen, ist
die schlechte Haftung bei Beschichtungen der Normalfall
und leicht zu erreichen, wenn man folgendes beachtet.
- - Die "Master"-Oberflächenstruktur darf keine "Unter schneidungen", "Höhlungen" oder "Überhänge" aufweisen, sondern nur einfache "Berge" und "Täler". Dies ist bei glatten Oberflächen oder bei Hologrammreliefs gegeben.
- - Die "Master"-Substanz und die Metallisierungssubstanz dürfen chemisch nicht zu eng verwandt sein, z. B. ist Kupfer auf Messing ungeeignet, Kupfer auf Aluminium oder auf vielen Kunststoffen geeignet für die Her stellung einer lösbaren Verbindung.
- - Durch Anpassung der Schichtstärke und des Aktivie rungsgrades des Precursors bei der photolytischen Metallisierung läßt sich die Lösbarkeit der Metall schicht einstellen.
- - Durch die Stromstärke und damit durch die Schnellig keit der Ablagerung läßt sich bei der elektrolytischen Beschichtung die Haftung der Schicht einstellen. Eine schnelle Ablagerung ergibt eine lösbare Schicht.
- - Bei Aufdampfen einer Metallisierung erhält man durch vorheriges Aufbringen einer monomolekularen Schicht eines Trennmittels eine lösbare Schicht, falls man nicht vorzieht, die Masterform direkt aus einer Substanz herzustellen, die eine schlechte Haftung für die Metallbedampfung bietet.
Die einleitenden Ausführungen zeigen, daß die Variations
bandbreite durch die genannten Beispiele bei weitem nicht
ausgeschöpft ist. Im Prinzip ergeben sich beim erfin
dungsgemäßen Verfahren einige Funktionsblöcke, in denen
wiederum zum Teil sehr unterschiedliche Ausführungs
varianten verwendbar sind. Eine Variation bietet sich
insbesondere an in der Auswahl
- - des Zwischenträgers (zylindrische Druckwalze, Endlos band, Stempel),
- - der Struktur (hochglänzend, Grobstruktur, Mikro struktur, Hologramm, Beugungsgitter etc.),
- - des Metallisierungsverfahrens,
- - der Art der lokalen Begrenzung (begrenzte Metall schicht auf dem Master oder begrenzte Kleberschicht),
- - der Plazierung des Klebers (auf Metallschicht oder Substrat),
- - des Klebers und des zugehörigen Aushärteverfahrens,
- - der zusätzlichen Schritte zur Stabilisierung etc.
Eine weitere grundlegende Variante besteht darin, auf das
Substrat zu verzichten. In diesem Beispiel wird der Lack
direkt auf dem metallischen Zwischenträger ausgehärtet
und mit der Metallschicht als selbsttragende Folie
abgezogen.
Obwohl in den beschriebenen Beispielen nur einige der
möglichen Kombinationen beschrieben wurden, soll damit
keine abschließende Auswahl getroffen werden. Weitere
Kombinationen, die unter den allgemeinen Erfindungs
gedanken fallen, sollen vielmehr ebenfalls unter den
Schutzumfang fallen.
Claims (25)
1. Verfahren zur Herstellung einer eine definierte Oberflächenstruktur aufweisen
den Metallschicht auf einem Substrat mit folgenden Schritten:
- a) Zur Verfügung stellen eines kontinuierlich umlaufenden Zwischenträ gers mit einer zu transferierenden Master-Struktur,
- b) Aufbringen der Metallschicht auf die Master-Struktur des Zwischenträ gers, vollflächig oder in lokal begrenzter Form,
- c) Beschichten des Substrats oder der Metallschicht mit einer unter defi nierten Bedingungen aushärtbaren Lackschicht, vollflächig oder in lokal begrenzter Form,
- d) Zusammenführen von Metallschicht, Substrat und dazwischenliegender Lackschicht in einem Stadium, in dem die Lackschicht in ausreichend weicher und klebriger Form vorliegt,
- e) Trennen von Zwischenträger und Substrat bei gleichzeitigem Abziehen der mit der Lackschicht in Berührung stehenden Metallschicht vom Zwi schenträger.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenträger
in Schritt a) mit einer extrem glatten Oberfläche ausgestattet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenträger
in Schritt a) mit einem Oberflächenrelief in Form einer Beugungsstruktur, insbe
sondere eines Hologramms, ausgestattet wird.
4. Verfahren nach wenigsten einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeich
net, daß die Metallschicht in Schritt b) durch Photolyse, Elektrolyse, Vakuumbe
dampfung, Gas Jet Deposition, Sprüh-Deposition oder Laser-Deposition erzeugt
wird.
5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeich
net, daß die Lackschicht ausgehärtet wird, während die Metallschicht mit der Lack
schicht in Kontakt gebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruche 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Aushärten der
Lackschicht durch eine Temperaturänderung oder durch UV-, Mikrowellen- oder
Elektronenstrahlung erfolgt.
7. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeich
net, daß das Substrat vor dem Schritt c) im zu beschichtenden Bereich geglättet
wird.
8. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeich
net, daß das Substrat nach dem Transfer der Metallschicht einer Nachbehandlung
unterworfen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat im Be
reich der Metallschicht mit einem Schutzlack versehen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat
insbesondere im Bereich der Metallschicht bedruckt oder mit einer Blind
prägung versehen wird.
11. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Master-Struktur in Schritt a) auf einer zylindrischen Druckwalze,
einem Hochdruckzylinder oder einem Endlosband zur Verfügung gestellt wird.
12. Verfahren zur Herstellung einer eine definierte Oberflächenstruktur aufwei
senden Metallschicht auf einer Folie mit folgenden Schritten:
- a) Zur Verfügung stellen eines kontinuierlich umlaufenden Zwischenträ gers mit einer zu transferierenden Master-Struktur,
- b) Aufbringen der Metallschicht auf die Master-Struktur des Zwischenträ gers, vollflächig oder in lokal begrenzter Form,
- c) Beschichten der Metallschicht mit einer unter definierten Bedingungen aushärtbaren Lackschicht, vollflächig oder in lokal begrenzter Form,
- d) Aushärten der mit der Metallschicht in Berührung stehenden Lack schicht, wobei die ausgehärtete Lackschicht eine selbsttragende Folie bildet,
- e) Trennen von Zwischenträger und Folie bei gleichzeitigem Abziehen der mit der Folie in Berührung stehenden Metallschicht vom Zwischenträ ger.
13. Vorrichtung zum Herstellen einer mit einer definierten Oberflächenstruktur
versehenen Metallschicht auf einem Substrat mit folgenden Einrichtungen:
- a) einem mit einer Masterstruktur versehenen, kontinuierlich umlaufenden Zwischenträger,
- b) einer aus wenigstens einer Station bestehende Vorrichtung (17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 33, 35) zur Aufbringung einer Metallschicht auf den mit der Masterstruktur versehenen Zwischenträger (11, 26, 27, 28, 36),
- c) einer Station (5, 12, 32) zur Lackbeschichtung,
- d) einer Station (11, 13, 29, 30, 36) zum vorübergehenden Zusammenführen von Zwischenträger und Substrat,
- e) einer Vorrichtung zum Verfestigen der Lackschicht an der Stelle der Sta tion d).
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischen
träger (28, 36) ein Oberflächenrelief in Form einer Beugungsstruktur, insbesondere
eines Hologramms, aufweist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischen
träger (11, 27, 28) eine extrem glatte Oberfläche aufweist.
16. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Zwischenträger eine zylindrische Druckwalze (11, 36) ist.
17. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Zwischenträger ein Endlosband (28) ist.
18. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Zwischenträger ein Hochdruckzylinder (26) ist.
19. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Vorrichtung b) zur Aufbringung der Metallschicht auf dem Zwi
schenträger folgende Einrichtungen aufweist:
- a) eine Beschichtungsstation (19), um die nicht zu beschichtenden Bereiche des Zwischenträgers mit elektrisch isolierendem Material zu versehen,
- b) ein elektrolytisches Bad (17), um die elektrisch leitenden Bereiche des Zwischenträgers metallisch zu beschichten.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Station f)
und eventuell nach der Station g) Reinigungsvorrichtungen (18, 20) vorgesehen
sind.
21. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Vorrichtung b) zur Aufbringung der Metallschicht auf den Zwi
schenträger folgende Einrichtungen aufweist:
- a) Benetzungsstation (21), um den Zwischenträger zu benetzen,
- b) UV-Belichtungsstation (22),
- c) Metallauftragsstation (23).
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Station f)
und eventuell nach der Station h) eine Reinigungsvorrichtung (24, 25) vorgesehen
ist.
23. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Vorrichtung b) folgende Einrichtungen aufweist:
- a) Vakuummetallbeschichtungsvorrichtung (34),
- b) Reinigungsvorrichtung (33).
24. Vorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuumme
tallbeschichtungsvorrichtung (34) eine Vakuumbedampfungsanlage oder eine Ka
thoden-Zerstäubungsanlage ist.
25. Verwendung der Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 13 bis 24
zur Herstellung eines Datenträgers, vorzugsweise aus Sicherheitspapier.
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