DE4204459A1 - Filmtraegermontierter integrierter baustein - Google Patents

Filmtraegermontierter integrierter baustein

Info

Publication number
DE4204459A1
DE4204459A1 DE4204459A DE4204459A DE4204459A1 DE 4204459 A1 DE4204459 A1 DE 4204459A1 DE 4204459 A DE4204459 A DE 4204459A DE 4204459 A DE4204459 A DE 4204459A DE 4204459 A1 DE4204459 A1 DE 4204459A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
film carrier
separation
slots
micropack
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4204459A
Other languages
English (en)
Inventor
Horst Derleth
Alfons Krauter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wincor Nixdorf International GmbH
Original Assignee
Wincor Nixdorf International GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wincor Nixdorf International GmbH filed Critical Wincor Nixdorf International GmbH
Priority to DE4204459A priority Critical patent/DE4204459A1/de
Publication of DE4204459A1 publication Critical patent/DE4204459A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49558Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen filmträgermontierten integrierten Baustein (Mikropack) mit peripher angeordneten Prüfpads sowie ersten zwischen den Prüfpads und dem Bausteinkörper auf dem Filmträger angebrachten Schlitzen.
Nach dem Ausschneiden von oberflächenmontierbaren, auf einem Filmträger aufgebrachten integrierten Bausteinen, wie z. B. Mi­ kropacks, nehmen die Außenanschlüsse (Outerleads), hervorgeru­ fen durch innere Spannungen im allgemeinen eine maßungenaue Stellung ein. Beim anschließenden Biegen der Outerleads werden diese Lagefehler noch verstärkt mit der Folge, daß sich der Baustein nicht mehr zu den Lötflecken (Pads) der jeweiligen Leiterplatte ausrichten läßt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen filmträgermon­ tierten Baustein zu schaffen, bei dem beim Ausschneiden des Bausteins aus dem Filmträger die üblicherweise auftretenden Maßungenauigkeiten der Abstände der Außenanschlüsse voneinander vermieden werden.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß an den Trennstellen für die Außenanschlüsse auf allen vier Seiten um den Bausteinkörper Schlitze als Trennschlitze nur im Filmträger eingebracht sind.
Vorteilhafterweise können die Schlitze in den Filmkörper vor dem Laminieren mit der Kupferfolie eingestanzt sein.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Schlitze unmittelbar vor der Montage, aber nach dem Laminiervorgang mit einem Laser herzustellen, so daß auch bereits mit Kupfer kaschierte Film­ träger hierfür verwendet werden können.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß zunächst ein Haltesteg aus Filmträgermaterial, wie z. B. Polyimid, über die Außenan­ schlüsse der vier Seiten erhalten bleibt, so daß dadurch das anschließende Biegen keine Verdrehung oder seitliches Auswei­ chen der Außenanschlüsse der Bausteine durch auftretende Tor­ sions- und Längsspannungen erfolgen kann. Damit kann der so vorbereitete Baustein unmittelbar nach dem Biegen ohne zusätz­ liche Nacharbeit auf die zugehörige Leiterplatte aufgelötet werden, da die Außenanschlüsse exakt im Teilungsabstand gehal­ ten werden. Innere Spannungen der einzelnen Outerleads werden beim Biegevorgang abgebaut.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 bis 4 wird die Erfindung näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 einen gehäuselosen Baustein, der über einen Spider auf den Filmträger fixiert ist,
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt aus Fig. 1 mit den vorgese­ henen Trennschlitzen,
Fig. 3 einen filmträgermontierten Baustein vor dem Ausschneiden aus dem Filmträger und
Fig. 4 eine Skizze für den Trennvorgang des Bausteins aus dem Filmträger.
Fig. 1 zeigt einen gehäuselosen Baustein 13, der über einen Spi­ der auf den Filmträger 3 fixiert ist. Der Filmträger ist in ein Diarähmchen 15 zu einem sogenannten Mikropack montiert. Die Outerleads 6 sind mit dem Spider auf dem Filmträger verbunden.
Der Bausteinkörper 1 ist über Anschlußhöcker 7, wie in Fig. 2 gezeigt, die mit den nicht sichtbaren Innenanschlüssen (Inner­ leads) des Bausteins verbunden sind, mit den Außenanschlüssen 6, die Teil eines auf dem Filmträger 3 aufgebrachten Spiders sind, verbunden. In dem Filmträger 3 befinden sich rund um den Bausteinkörper 1 angeordnet, vier Schlitze 5 im Lötbereich und vier Schlitze 4 im Trennbereich der Außenanschlüsse. Durch das Anbringen der Trennschlitze 4 bleibt ein Außensteg 9 nach dem Ausschneiden stehen, der dafür garantiert, daß die Abstände der Außenanschlüsse 6 sich während des Schneidevorgangs nicht ver­ ändern können. Außerdem bleibt der Steg auch während des nach­ folgenden Biegevorgangs erhalten, so daß sich auch während des Biegens keine Maßungenauigkeiten einstellen können. Erst nach dem erfolgten Biegevorgang werden dann in einem weiteren Schneidvorgang die Stege abgeschnitten.
Einen filmmontierten Baustein, der noch nicht ausgeschnitten ist, zeigt die Fig. 3. Der Bausteinkörper 1 befindet sich dabei auf dem Filmträger 3, der am Rande mit einer Perforierung zum Transport des Film versehen ist. Rund um den Bausteinkörper 1 sind Prüfpads 2 zum Prüfen der Funktionsfähigkeit des Bausteins vorgesehen. Nach dem Prüfvorgang müssen diese Prüfpads vom eigentlichen Baustein 1 abgetrennt werden. Neben den Schlitzen 5, die die Outerleads 6 an den Stellen, an denen sie später auf eine Leiterplatte aufgelötet werden, freilegen, sind die Schlitze 4 vorgesehen, die als Trennschlitze beim Ausschneiden des Bausteins aus dem Filmträger dienen.
Die Fig. 4a, b, c, zeigen Skizzen, aus denen der Trennvorgang ersichtlich ist. Zunächst werden, wie in Fig. 4a dargestellt, in den Filmträger 3 die Trennschlitze 4 eingebracht. Anschließend wird der Filmträger 3 mit der Kupferfolie (Fig. 4b) laminiert und das Leitermuster (Spider) erzeugt. Danach werden die Bau­ steine 1 montiert. Wie Fig. 4c zeigt, liegt der Baustein 1 auf dem Filmträger 3 auf einer Schnittplatte 12, an deren vertika­ ler Kante entlang ein Trennmesser 11 geführt wird, das die Durchtrennung der Außenanschlüsse 6 an der entsprechenden Stel­ le ohne Deformation der Außenanschlüsse 6 vornimmt. In den Filmträger 3 sind die Trennschlitze 4 eingearbeitet, so daß das Trennmesser 11 in einfacher Weise durch diese Schlitze hin­ durchgeführt werden kann. Der Trennvorgang ist ein Scheren­ schnitt, wodurch Stanzabfälle vermieden werden. Dieser Trenn­ vorgang ist frei von Stanzpartikeln und für eine Fertigung im Reinraum geeignet. Die Lage der Schlitze 4 erfolgt entsprechend der Abwicklung bei der Außenanschlußausformung. Die Abmessungen des Schlitzes werden so gewählt, daß ausreichende Festigkeit gegeben und das Einführen des Trennmessers 11 möglich ist.

Claims (3)

1. Filmträgermontierter integrierter Baustein (Mikropack) mit peripher angeordneten Prüfpads sowie ersten zwischen den Prüf­ pads und dem Bausteinkörper auf dem Filmträger angebrachten Schlitzen, dadurch gekennzeichnet, daß an den Trennstellen für die Außenanschlüsse auf allen vier Seiten um den Bausteinkörper (1) Schlitze (4) als Trennschlitze nur im Filmträger (3) eingebracht sind.
2. Verfahren zur Herstellung eines filmträgermontierten inte­ grierten Bausteins nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Schlitze (4) in den Filmträ­ ger (3) vor dem Laminieren der Kupferfolie eingestanzt werden.
3. Verfahren zur Herstellung eines filmträgermontierten inte­ grierten Bausteins nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Schlitze (4) unmittelbar vor der Montage, nach dem Laminiervorgang, mit einem Laser herge­ stellt werden.
DE4204459A 1992-02-14 1992-02-14 Filmtraegermontierter integrierter baustein Withdrawn DE4204459A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4204459A DE4204459A1 (de) 1992-02-14 1992-02-14 Filmtraegermontierter integrierter baustein

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4204459A DE4204459A1 (de) 1992-02-14 1992-02-14 Filmtraegermontierter integrierter baustein

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4204459A1 true DE4204459A1 (de) 1993-08-19

Family

ID=6451732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4204459A Withdrawn DE4204459A1 (de) 1992-02-14 1992-02-14 Filmtraegermontierter integrierter baustein

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4204459A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5952711A (en) * 1996-09-12 1999-09-14 Wohlin; Leslie Theodore Lead finger immobilization apparatus
US6251955B1 (en) 1994-02-28 2001-06-26 Millennium Pharmaceuticals, Inc. Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity
US6263563B1 (en) 1997-11-03 2001-07-24 R-Amtech International, Inc. Method of manufacturing and checking electronic components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4551912A (en) * 1983-06-30 1985-11-12 International Business Machines Corporation Highly integrated universal tape bonding
CH654143A5 (de) * 1980-12-08 1986-01-31 Gao Ges Automation Org Traegerelement mit einem ic-baustein und ausweiskarte.
WO1989009493A1 (en) * 1988-03-28 1989-10-05 Digital Equipment Corporation Burn-in pads for tab interconnect structures
EP0442674A2 (de) * 1990-02-14 1991-08-21 Eli Lilly And Company Elektrisches Dünnschicht-Bauelement mit Polymersubstrat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH654143A5 (de) * 1980-12-08 1986-01-31 Gao Ges Automation Org Traegerelement mit einem ic-baustein und ausweiskarte.
US4551912A (en) * 1983-06-30 1985-11-12 International Business Machines Corporation Highly integrated universal tape bonding
WO1989009493A1 (en) * 1988-03-28 1989-10-05 Digital Equipment Corporation Burn-in pads for tab interconnect structures
EP0442674A2 (de) * 1990-02-14 1991-08-21 Eli Lilly And Company Elektrisches Dünnschicht-Bauelement mit Polymersubstrat

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 1-14948 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-754, 10.5.1989, Vol. 13, No. 195 *
JP 3-70165 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-1077, 14.6.1981, Vol. 15, No. 233 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6251955B1 (en) 1994-02-28 2001-06-26 Millennium Pharmaceuticals, Inc. Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity
US5952711A (en) * 1996-09-12 1999-09-14 Wohlin; Leslie Theodore Lead finger immobilization apparatus
US6263563B1 (en) 1997-11-03 2001-07-24 R-Amtech International, Inc. Method of manufacturing and checking electronic components

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69315907T2 (de) Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken
DE10325550B4 (de) Elektrisches Kontaktierungsverfahren
DE69129619T2 (de) Halbleitervorrichtung mit einer vielzahl von anschlussstiften
DE2702844A1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielschichtigen gedruckten schaltung
EP0297236A2 (de) Leiterplatte
DE10245688A1 (de) Mehrschichtkeramikelektronikteil, Elektronikteilaggregat und Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils
DE3213884A1 (de) Anschlussvorrichtung fuer ein plattenfoermiges elektrisches geraet
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE69102917T2 (de) Testgerät für integrierte Schaltkreise.
EP1665914A1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
EP0219627A1 (de) Mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte
DE3706964A1 (de) Elektrische baugruppe und verfahren zur herstellung derselben
DE2812976C2 (de) Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
DE4204459A1 (de) Filmtraegermontierter integrierter baustein
EP0057253A2 (de) Systemträgerband mit mehreren Systemträgern für integrierte Schaltkreise
DE69202749T2 (de) Zwei- oder mehrlagige Leiterplatte.
DE3834361C2 (de)
DE2107591A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
DE3420497C2 (de)
DE19640260A1 (de) Kontaktlose Chipkarte
DE10318589A1 (de) Leiterplattenanordnung
DE19711325C2 (de) Befestigungskonstruktion für gedruckte Platinen
DE102020116233A1 (de) Schaltungsträger mit Anschlussflächenfeld und Verfahren zum Herstellen eines Anschlussflächenfelds auf einem Schaltungsträger
DE3036439C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen
DE3523646A1 (de) Mehrschichtige schaltungsplatine mit plattierten durchgangsbohrungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee