DE4204459A1 - Filmtraegermontierter integrierter baustein - Google Patents
Filmtraegermontierter integrierter bausteinInfo
- Publication number
- DE4204459A1 DE4204459A1 DE4204459A DE4204459A DE4204459A1 DE 4204459 A1 DE4204459 A1 DE 4204459A1 DE 4204459 A DE4204459 A DE 4204459A DE 4204459 A DE4204459 A DE 4204459A DE 4204459 A1 DE4204459 A1 DE 4204459A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film carrier
- separation
- slots
- micropack
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 title abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 241000239290 Araneae Species 0.000 abstract description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 abstract 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen filmträgermontierten integrierten
Baustein (Mikropack) mit peripher angeordneten Prüfpads sowie
ersten zwischen den Prüfpads und dem Bausteinkörper auf dem
Filmträger angebrachten Schlitzen.
Nach dem Ausschneiden von oberflächenmontierbaren, auf einem
Filmträger aufgebrachten integrierten Bausteinen, wie z. B. Mi
kropacks, nehmen die Außenanschlüsse (Outerleads), hervorgeru
fen durch innere Spannungen im allgemeinen eine maßungenaue
Stellung ein. Beim anschließenden Biegen der Outerleads werden
diese Lagefehler noch verstärkt mit der Folge, daß sich der
Baustein nicht mehr zu den Lötflecken (Pads) der jeweiligen
Leiterplatte ausrichten läßt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen filmträgermon
tierten Baustein zu schaffen, bei dem beim Ausschneiden des
Bausteins aus dem Filmträger die üblicherweise auftretenden
Maßungenauigkeiten der Abstände der Außenanschlüsse voneinander
vermieden werden.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß an den
Trennstellen für die Außenanschlüsse auf allen vier Seiten um
den Bausteinkörper Schlitze als Trennschlitze nur im Filmträger
eingebracht sind.
Vorteilhafterweise können die Schlitze in den Filmkörper vor
dem Laminieren mit der Kupferfolie eingestanzt sein.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Schlitze unmittelbar
vor der Montage, aber nach dem Laminiervorgang mit einem Laser
herzustellen, so daß auch bereits mit Kupfer kaschierte Film
träger hierfür verwendet werden können.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß zunächst ein Haltesteg
aus Filmträgermaterial, wie z. B. Polyimid, über die Außenan
schlüsse der vier Seiten erhalten bleibt, so daß dadurch das
anschließende Biegen keine Verdrehung oder seitliches Auswei
chen der Außenanschlüsse der Bausteine durch auftretende Tor
sions- und Längsspannungen erfolgen kann. Damit kann der so
vorbereitete Baustein unmittelbar nach dem Biegen ohne zusätz
liche Nacharbeit auf die zugehörige Leiterplatte aufgelötet
werden, da die Außenanschlüsse exakt im Teilungsabstand gehal
ten werden. Innere Spannungen der einzelnen Outerleads werden
beim Biegevorgang abgebaut.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 bis 4 wird die
Erfindung näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 einen gehäuselosen Baustein, der über einen Spider auf
den Filmträger fixiert ist,
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt aus Fig. 1 mit den vorgese
henen Trennschlitzen,
Fig. 3 einen filmträgermontierten Baustein vor dem Ausschneiden
aus dem Filmträger und
Fig. 4 eine Skizze für den Trennvorgang des Bausteins aus dem
Filmträger.
Fig. 1 zeigt einen gehäuselosen Baustein 13, der über einen Spi
der auf den Filmträger 3 fixiert ist. Der Filmträger ist in ein
Diarähmchen 15 zu einem sogenannten Mikropack montiert. Die
Outerleads 6 sind mit dem Spider auf dem Filmträger verbunden.
Der Bausteinkörper 1 ist über Anschlußhöcker 7, wie in Fig. 2
gezeigt, die mit den nicht sichtbaren Innenanschlüssen (Inner
leads) des Bausteins verbunden sind, mit den Außenanschlüssen
6, die Teil eines auf dem Filmträger 3 aufgebrachten Spiders
sind, verbunden. In dem Filmträger 3 befinden sich rund um den
Bausteinkörper 1 angeordnet, vier Schlitze 5 im Lötbereich und
vier Schlitze 4 im Trennbereich der Außenanschlüsse. Durch das
Anbringen der Trennschlitze 4 bleibt ein Außensteg 9 nach dem
Ausschneiden stehen, der dafür garantiert, daß die Abstände der
Außenanschlüsse 6 sich während des Schneidevorgangs nicht ver
ändern können. Außerdem bleibt der Steg auch während des nach
folgenden Biegevorgangs erhalten, so daß sich auch während des
Biegens keine Maßungenauigkeiten einstellen können. Erst nach
dem erfolgten Biegevorgang werden dann in einem weiteren
Schneidvorgang die Stege abgeschnitten.
Einen filmmontierten Baustein, der noch nicht ausgeschnitten
ist, zeigt die Fig. 3. Der Bausteinkörper 1 befindet sich dabei
auf dem Filmträger 3, der am Rande mit einer Perforierung zum
Transport des Film versehen ist. Rund um den Bausteinkörper 1
sind Prüfpads 2 zum Prüfen der Funktionsfähigkeit des Bausteins
vorgesehen. Nach dem Prüfvorgang müssen diese Prüfpads vom
eigentlichen Baustein 1 abgetrennt werden. Neben den Schlitzen
5, die die Outerleads 6 an den Stellen, an denen sie später auf
eine Leiterplatte aufgelötet werden, freilegen, sind die
Schlitze 4 vorgesehen, die als Trennschlitze beim Ausschneiden
des Bausteins aus dem Filmträger dienen.
Die Fig. 4a, b, c, zeigen Skizzen, aus denen der Trennvorgang
ersichtlich ist. Zunächst werden, wie in Fig. 4a dargestellt, in
den Filmträger 3 die Trennschlitze 4 eingebracht. Anschließend
wird der Filmträger 3 mit der Kupferfolie (Fig. 4b) laminiert
und das Leitermuster (Spider) erzeugt. Danach werden die Bau
steine 1 montiert. Wie Fig. 4c zeigt, liegt der Baustein 1 auf
dem Filmträger 3 auf einer Schnittplatte 12, an deren vertika
ler Kante entlang ein Trennmesser 11 geführt wird, das die
Durchtrennung der Außenanschlüsse 6 an der entsprechenden Stel
le ohne Deformation der Außenanschlüsse 6 vornimmt. In den
Filmträger 3 sind die Trennschlitze 4 eingearbeitet, so daß das
Trennmesser 11 in einfacher Weise durch diese Schlitze hin
durchgeführt werden kann. Der Trennvorgang ist ein Scheren
schnitt, wodurch Stanzabfälle vermieden werden. Dieser Trenn
vorgang ist frei von Stanzpartikeln und für eine Fertigung im
Reinraum geeignet. Die Lage der Schlitze 4 erfolgt entsprechend
der Abwicklung bei der Außenanschlußausformung. Die Abmessungen
des Schlitzes werden so gewählt, daß ausreichende Festigkeit
gegeben und das Einführen des Trennmessers 11 möglich ist.
Claims (3)
1. Filmträgermontierter integrierter Baustein (Mikropack) mit
peripher angeordneten Prüfpads sowie ersten zwischen den Prüf
pads und dem Bausteinkörper auf dem Filmträger angebrachten
Schlitzen, dadurch gekennzeichnet,
daß an den Trennstellen für die Außenanschlüsse auf allen vier
Seiten um den Bausteinkörper (1) Schlitze (4) als Trennschlitze
nur im Filmträger (3) eingebracht sind.
2. Verfahren zur Herstellung eines filmträgermontierten inte
grierten Bausteins nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Schlitze (4) in den Filmträ
ger (3) vor dem Laminieren der Kupferfolie eingestanzt werden.
3. Verfahren zur Herstellung eines filmträgermontierten inte
grierten Bausteins nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Schlitze (4) unmittelbar vor
der Montage, nach dem Laminiervorgang, mit einem Laser herge
stellt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4204459A DE4204459A1 (de) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Filmtraegermontierter integrierter baustein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4204459A DE4204459A1 (de) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Filmtraegermontierter integrierter baustein |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4204459A1 true DE4204459A1 (de) | 1993-08-19 |
Family
ID=6451732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4204459A Withdrawn DE4204459A1 (de) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Filmtraegermontierter integrierter baustein |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4204459A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952711A (en) * | 1996-09-12 | 1999-09-14 | Wohlin; Leslie Theodore | Lead finger immobilization apparatus |
US6251955B1 (en) | 1994-02-28 | 2001-06-26 | Millennium Pharmaceuticals, Inc. | Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity |
US6263563B1 (en) | 1997-11-03 | 2001-07-24 | R-Amtech International, Inc. | Method of manufacturing and checking electronic components |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4551912A (en) * | 1983-06-30 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | Highly integrated universal tape bonding |
CH654143A5 (de) * | 1980-12-08 | 1986-01-31 | Gao Ges Automation Org | Traegerelement mit einem ic-baustein und ausweiskarte. |
WO1989009493A1 (en) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | Digital Equipment Corporation | Burn-in pads for tab interconnect structures |
EP0442674A2 (de) * | 1990-02-14 | 1991-08-21 | Eli Lilly And Company | Elektrisches Dünnschicht-Bauelement mit Polymersubstrat |
-
1992
- 1992-02-14 DE DE4204459A patent/DE4204459A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH654143A5 (de) * | 1980-12-08 | 1986-01-31 | Gao Ges Automation Org | Traegerelement mit einem ic-baustein und ausweiskarte. |
US4551912A (en) * | 1983-06-30 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | Highly integrated universal tape bonding |
WO1989009493A1 (en) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | Digital Equipment Corporation | Burn-in pads for tab interconnect structures |
EP0442674A2 (de) * | 1990-02-14 | 1991-08-21 | Eli Lilly And Company | Elektrisches Dünnschicht-Bauelement mit Polymersubstrat |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 1-14948 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-754, 10.5.1989, Vol. 13, No. 195 * |
JP 3-70165 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-1077, 14.6.1981, Vol. 15, No. 233 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6251955B1 (en) | 1994-02-28 | 2001-06-26 | Millennium Pharmaceuticals, Inc. | Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity |
US5952711A (en) * | 1996-09-12 | 1999-09-14 | Wohlin; Leslie Theodore | Lead finger immobilization apparatus |
US6263563B1 (en) | 1997-11-03 | 2001-07-24 | R-Amtech International, Inc. | Method of manufacturing and checking electronic components |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69315907T2 (de) | Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken | |
DE10325550B4 (de) | Elektrisches Kontaktierungsverfahren | |
DE69129619T2 (de) | Halbleitervorrichtung mit einer vielzahl von anschlussstiften | |
DE2702844A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielschichtigen gedruckten schaltung | |
EP0297236A2 (de) | Leiterplatte | |
DE10245688A1 (de) | Mehrschichtkeramikelektronikteil, Elektronikteilaggregat und Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkeramikelektronikteils | |
DE3213884A1 (de) | Anschlussvorrichtung fuer ein plattenfoermiges elektrisches geraet | |
DE2315711A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens | |
DE69102917T2 (de) | Testgerät für integrierte Schaltkreise. | |
EP1665914A1 (de) | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen | |
EP0219627A1 (de) | Mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte | |
DE3706964A1 (de) | Elektrische baugruppe und verfahren zur herstellung derselben | |
DE2812976C2 (de) | Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren | |
DE4204459A1 (de) | Filmtraegermontierter integrierter baustein | |
EP0057253A2 (de) | Systemträgerband mit mehreren Systemträgern für integrierte Schaltkreise | |
DE69202749T2 (de) | Zwei- oder mehrlagige Leiterplatte. | |
DE3834361C2 (de) | ||
DE2107591A1 (de) | Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien | |
DE3420497C2 (de) | ||
DE19640260A1 (de) | Kontaktlose Chipkarte | |
DE10318589A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE19711325C2 (de) | Befestigungskonstruktion für gedruckte Platinen | |
DE102020116233A1 (de) | Schaltungsträger mit Anschlussflächenfeld und Verfahren zum Herstellen eines Anschlussflächenfelds auf einem Schaltungsträger | |
DE3036439C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen | |
DE3523646A1 (de) | Mehrschichtige schaltungsplatine mit plattierten durchgangsbohrungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |