DE4128900A1 - Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen - Google Patents
Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichenInfo
- Publication number
- DE4128900A1 DE4128900A1 DE19914128900 DE4128900A DE4128900A1 DE 4128900 A1 DE4128900 A1 DE 4128900A1 DE 19914128900 DE19914128900 DE 19914128900 DE 4128900 A DE4128900 A DE 4128900A DE 4128900 A1 DE4128900 A1 DE 4128900A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cards
- card
- integrated circuit
- area
- chip module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
normgerechter Wertkarten, Ausweiskarten oder dergleichen
mit eingelagertem integrietem Schaltkreis und zugehöriger
Demonstrationskarten ohne integrierten Schaltkreis
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Karten mit eingelagertem integriertem Schaltkreis, kurz
"Chipkarten" genannt, finden aufgrund der hohen Flexibilität
und vielseitigen Anwendbarkeit in der Technik immer
mehr Verwendung. In Kombination mit entsprechenden Kommunikationsgeräten
ermöglichen sie beispielsweise den
bargeldlosen Verkauf von Dienstleistungen oder Waren, sie
finden aber auch in Identifikations- oder Zugangskontrollsystemen
verstärkt Anwendung. Dem breiten Publikum
werden Chipkarten derzeit als sogenannte Telefonkarten
in großem Umfang zugänglich gemacht.
Die Herstellung von Chipkarten ist allein wegen des eingebetteten
integrierten Schaltkreises, der auf einem
sogenannten Chipmodul zusammen mit galvanischen Kontaktflächen
angeordnet ist, zwangsläufig aufwendig und teuer.
In den Fällen, in denen die jeweiligen Karten auch Sicherheitsfunktionen
beinhalten oder geldwerten Charakter
haben, sind sie systembedingt auch nur einem eng begrenzten
Personenkreis, z. B. den jeweiligen Systembetreibern
oder aber nur unter definierten Randbedingungen, z. B.
nach Bezahlung eines bestimmten Geldbetrags, zugänglich
zu machen.
Um nun beispielsweise für Werbe- und Demonstrationszwecke
trotz der erklärten Vorbehalte derartige Karten beliebigen
Personen zugänglich machen zu können, werden häufig
spezielle Demonstrationskarten, auch "Dummy-Karten" genannt,
hergestellt, die dem Aussehen der Originalkarten
weitgehend entsprechen, die aber keinen integrierten
Schaltkreis bzw. kein Chipmodul aufweisen. Damit das
visuelle Aussehen trotz fehlendem integriertem Schaltkreis
weitgehend erhalten bleibt, werden die Kontaktflächen
des Chipmoduls durch druchtechnisch imitierte
Kontaktflächen ersetzt. Derartige Demonstrationskarten
sind den Originalkarten vom optischen Eindruck her zwar
sehr ähnlich, aufgrund der fehlenden technischen Funktion
können sie aber keinerlei Schaden verursachen.
Da Dummy-Karten in der Regel kostenlos abgegeben werden,
achtet man üblicherweise darauf, daß die für die Herstellung
dieser Karten notwendigen Kosten möglichst gering
gehalten werden. Zur Kosteneinsparung werden derartige
Karten deshalb manchmal mit einfacherem Druckbild oder
auch mit billigeren Rohstoffen hergestellt.
In manchen Fällen finden als Dummy-Karten ersatzweise
auch Kartenkörper oder Originalproduktion Verwendung. Da
diese Karten aber im Bereich des Chipmoduls entweder im
Layout lediglich Lücken aufweisen oder aber bei durchgehendem
Layout wegen der fehlenden Kontaktflächen der
Chipbereich überhaupt nicht mehr erkennbar ist, sind derartige
Karten für Demonstrationszwecke nur bedingt geeignet.
Dies gilt insbesondere auch deshalb, weil das markante
Unterscheidungskriterium der Chipkarten zu anderen
Karten gerade die Kontaktflächen genau des Chipmoduls
sind und bei Fehlen dieser Kontaktflächen die Elemente
vernachlässigt sind, die der Chipkarte das spezifische
Gepräge geben.
Beabsichtigt nun ein Kartenhersteller, Chipkarten zu produzieren,
zu denen auch entsprechende Dummy-Karten verfügbar
sein sollen, wird üblicherweise neben der per Kartenauftrag
feststehenden Menge an Originalkarten (mit
integriertem Schaltkreis) auch eine geschätzte Menge
Dummy-Karten (ohne integriertem Schaltkreis) prodziert.
Beide Kartentypen weden üblicherweise in getrennten Produktionsabläufen
hergestellt. Für die Dummy-Karten werden
dabei auch getrennte Druckplatten verwendet, die auch das
Abbild der Kontaktflächen berücksichtigen, alternativ
dazu kann das Layout der Originalkarten auch nachträglich
mit dem Eindruck von Kontaktflächen ergänzt werden.
Nach Abschluß einer derartigen Produktion stehen eine
definierte Menge Originalkarten sowie eine definierte
Menge Dummy-Karten zur Verfügung.
Reichen die anfangs kalkulierten Kartenmengen, beispielsweise
aufgrund eines nachträglich höheren Bedarfs, nicht
aus, so sind für Original- und/oder Dummy-Karten erneute
Kartenproduktionen einzuleiten. Da die Produktion von
Karten je nach Ausstattung der jeweiligen Produktionsstätte
immer erst nach mehr oder weniger großer zeitlicher
Verzögerung möglich ist und das "Hochfahren" einer Kartenproduktion
aufgrund der jeweils für die Umrüstung der
Maschinen notwendigen Aufwendungen auch zusätzliche
Kosten verursacht, sind in all den Fällen, in denen die
Nachproduktion von Karten notwendig ist, neben zum Teil
erheblichen zeitlichen Verzögerungen auch zusätzliche
finanzielle Nachteile in Kauf zu nehmen.
Die Nachteile, die durch Nachproduktionen entstehen,
überwiegen in der Regel die Vorteile, die durch Einsparungen
bei der knappen Kalkulation der Originalkarten und
der Dummy-Karten erzielt wurden. Um diese Nachteile zu
vermeiden, werden nun die jeweiligen Kartenmengen im Regelfall
etwas großzügiger kalkuliert, wodurch zwar die
zeitlichen Engpässe zu reduzieren sind, was aber durch
zusätzliche finanzielle Aufwendungen erkauft wird. Je
nach dem wie großzügig die Originalkarten und/oder die
Dummy-Karten mengenmäßig geplant werden, bleiben am Ende
des jeweiligen Projekts mehr oder weniger viele Karten
des jeweiligen Kartentyps übrig. Diese sind normalerweise
zu vernichten und als weiterer Verlust abzuschreiben.
Aufgabe der Erfindung ist es nun, ein kostengünstigeres
Verfahren vorzuschlagen, mit dem die Herstellung von Originalkarten
und vollwertigen Dummy-Karten möglich ist,
mit dem die Kalkulation beider Kartenmengen vereinfacht
wird und mit dem die Wahrscheinlichkeit, Karten nachproduzieren
zu müssen, verringert sowie die Menge der übrigbleibenden
Restkarten reduziert wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Kennzeichen
des Hauptanspruchs genannten Merkmale gelöst.
Entscheidend für die Erfindung ist der Grundgedanke, keine
separaten Demonstrationskarten herzustellen, sondern
ein Zwischenprodukt des normalen Herstellungsprozesses so
auszubilden, daß es sowohl als vollwertige Demonstrationskarte
als auch als Kartenkörper für Originalkarten
verwendbar ist.
Erfindungsgemäß werden somit für Original- und Dummy-
Karten keine getrennten Kartenmengen geplant und produziert,
sondern das Zwischenprodukt in der Menge, die der
Summe beider Teilmengen entspricht. Da das Zwischenprodukt
direkt als Dummy-Karten verwendbar ist, durch Ausfräsen
oder Ausstanzen aber auch vollwertige Originalkarten
daraus herstellbar sind, kann der Bedarf beider Kartenarten
bis zur letzten Karte aus der gemeinsamen Menge der
Zwischenprodukt-Karten gedeckt werden. Ergibt sich nach
der Produktion der Zwischenprodukte eine Verschiebung der
Bedarfsmengen, kann dies durch Entnahme einer größeren
Zahl von Dummy-Karten oder aber durch Weiterverarbeitung
einer größeren Zahl von Originalkarten problemlos berücksichtigt
werden.
Selbst in dem Fall, wo sich herausstellt, daß die gesamte
Kartenmenge nicht ausreicht, muß lediglich ein einziger
Kartentyp nachproduziert werden, wodurch sich auch in
diesem Fall geringere Kosten ergeben.
Da bei Anwendungen des erfindungsgemäßen Verfahrens im
Rahmen der vorhandenen Gesamtmenge beliebig viele Zwischenproduktkarten
zu Originalkarten weiterverarbeitet
oder aber als Dummy-Karten verwendet werden können, ist
somit eine hohe Flexibilität gegeben, die einerseits das
Einkalkulieren unnötig großer Reserven vermeidet und andererseits
nachträgliches Umdisponieren ohne Probleme zuläßt.
Entscheidend für die Funktion des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist, daß die als Zwischenprodukt verwendeten Karten
alle Anforderungen der Originalkarten erfüllen, d. h.
also auch aus Originalrohstoffen hergestellt werden, und
die Kontaktflächenimitationen auf diesen Zwischenprodukten
so angeordnet sind, daß sie beim Ausfräsen der Sacklöcher,
in die das Chipmodul eingebettet wird, ohne Rest
eliminiert werden.
Um dieses Ziel zu erreichen, haben also auch die Dummy-
Karten alle Anforderungen der Originalkarten zu erfüllen.
Die Kontaktflächenimitationen sind darüber hinaus in so
engen Toleranzgrenzen zu plazieren, daß sie exakt innerhalb
des von der Norm vorgeschriebenen Kontaktflächenbereichs
liegen.
In einer Weiterbildung der Erfindung werden die Kontaktflächenimitationen
so wiedergegeben, daß sie nicht ganz
bis zu den Rändern des Kontaktflächenbereichs reichen.
Auf diese Weise wid das Einhalten der Toleranzgrenzen
erleichtert, obwohl der Gesamteindruck der Karten nur
unmerklich verändert ist.
Stellt man die Mehrkosten, die dadurch entstehen, daß für
Dummy-Karten Originalmaterialien verwendet werden und für
Originalkarten Kontaktflächen vorgesehen sind, die anschließend
wieder eliminiert werden, den Kosteneinsparungen
gegenüber, die durch die erfindungsgemäße Verfahrensweise
erzielt werden, so stellt man überraschend fest,
daß allein dadurch, daß die Mengen nun günstiger kalkulierbar
sind, bereits Einsparungen zu verzeichnen sind.
Die zusätzlichen Terminvorteile sind dabei noch unberücksichtigt.
Nachfolgend ist die Erfindung anhand der beigefügten
Zeichnungen näher beschrieben. Darin zeigen
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Chipkarte,
Fig. 2 Schnitt A-A der Fig. 1 mit eingebautem Chipmodul,
Fig. 3 Schnitt A-A der Fig. 1 mit losgelöstem Chipmodul.
Fig. 1 zeigt eine handelsübliche Chipkarte 1, bei der in
einem Teilbereich ein Chipmodul 2 eingebettet ist. Das
Chipmodul 2 weist galvanische Kontaktflächen 3 auf, über
die eine Kommunikation mit den dem Chipmodul 2 zugeordneten
integrierten Schaltkreis (Chip) möglich ist. Die
Chipkarte 1 weist außerdem auf einer oder beiden Seiten
ein Druckbild 4 auf, das vom Layout her an die jeweiligen
Kundenwünsche angepaßt ist, das beispielsweise auch persönliche
Daten des jeweiligen Benutzers (Name, Adresse,
Unterschrift, Foto etc.) enthalten kann. Das Druckbild 4
ist in Fig. 1 nur schematisch als Kreuzschraffur dargestellt.
Bei der Herstellung von Chipkarten sind landesspezifische
und internationale Normen zu beachten. In diesen Normen
sind die Form, die Abmaße (Länge, Breite, Dicke), die
Oberflächenbeschaffenheit etc. definiert. In diesen Normen
gibt es auch Festlegungen zur Lage des Chipmoduls und
des Kontaktflächenbereichs sowie den hierauf bezogenen
Toleranzen.
Fig. 2 zeigt den Schnitt A-A im Bereich des Chipmoduls
2. Das Chipmodul 2 besteht aus einem Trägerfilm 5, auf
dem auf der einen Seite die Kontaktflächen 3 und auf der
anderen Seite der integrierte Schaltkreis 10 vorgesehen
sind. Schaltkreis 10 und Kontaktflächen 3 sind durch
Fenster im Trägertfilm 5 über feine Drähte miteinander
verbunden. Der integrierte Schaltkreis 10 ist zum Schutz
vor chemischen und mechanischen Belastungen komplett mit
einer "Gießharzpille" 11 abgedeckt.
Das Chipmodul 2 ist in einer zweistufigen Vertiefung 7
der Karte 1 eingebettet. Die Vertiefung 7 wird beispielsweise
an der fertigen Karte ausgefräst oder ausgestanzt.
Die Vertiefung 7 ist dabei so ausgebildet, daß eine erste
Stufe 8 das Fixieren des Chipmoduls mit Hilfe eines Kleberringes
6 ermöglicht und im Bereich der zweiten Stufe 9
die Gießharzpille 11 bzw. der integrierte Schaltkreis 10
angeordnet werden kann.
Fig. 3 zeigt erneut die Schnittdarstelung A-A der Fig. 2,
nur daß bei dieser Darstellung das Chipmodul in der
Phase dargestellt ist, in der es in der Vertiefung plaziert
wird. Weitere Details zum Aufbau der Chipkarte sowie
zur Technik der Einbettung des Chipmoduls in derselben
sind den Patentanmeldungen P 40 40 770.5 und
P 41 22 049.8 zu entnehmen.
Der auf der Karte 1 für die Unterbringung der Kontaktflächen
3 vorgesehene Flächenbereich (Kontaktflächenbereich)
ist, wie bereits erwähnt, nach Größe und Lage genormt.
Die Vertiefung 7 ist demnach exakt in diesem Bereich
zu plazieren. Erfindungsgemäß wird nun im Layout
des Kartendruckbildes 4 Lage und Aussehen der Kontaktflächen
3 drucktechnisch imitiert. Dies kann entweder durch
die Darstellung der Kontaktflächen 3, z. B. mittels gelber
oder goldener Druckfarbe, bewerkstelligt werden oder
aber durch Aufbringen metallischer Teilflächen mit Hilfe
der an sich bekannten Metallschicht-Transferverfahren.
Der Eindruck der Kontaktflächen ins Druckbild 4 ist erfindungsgemäß
so vorzunehmen, daß diese exakt in dem von
der Norm vorgeschriebenen Flächenbereich angeordnet sind.
Die Berücksichtigung von Drucktoleranzen oder auch Toleranzen,
die beim Ausstanzen der Karte aus den großflächigen
Mehrnutzenbögen vorliegen, erfolgt entweder durch
geringfügig kleinerer Darstellung der Kontaktflächen oder
durch ausreichend hohe Präzision bei der Kartenfertigung.
In jedem Fall ist nämlich sicherzustellen, daß das druckrechnisch
erzeugte Kontaktfächenbild beim Ausfräsen oder
Ausstanzen der Vertiefung 7 vollständig mit entfernt
wird. In den Fällen, in denen das aufgedruckte Kontaktbild
nicht exakt in den Toleranzfenstern angeordnet ist,
würden nach dem Ausfräsen der Vertiefung 7 auf der Karte
noch Teilbereiche des Kontaktbilds übrigbleiben, die dann
zusätzlich zu den Kontaktflächen des Chipmoduls im Randbereich
des Chipmoduls angeordnet wären. Dies würde den
Gesamteindruck der Chipkarte erheblich stören.
Der äußere Eindruck der lediglich bedruckten Karte entspricht
somit vom optischen Eindruck her genau dem der
endgültigen Karte mit eingebettetem Chipmodul. Ein Kunde,
dem die Demonstrationskarte vorliegt, kann sich daher ein
vollständiges und genaues Bild von der endgültigen Karte
und ihrer Handhabung machen.
Um ein Chipmodul in die Demonstrationskarte zu implantieren,
wird im Bereich der Kontaktflächen 3 die Vertiefung
7 ausgefräst oder ausgestanzt. Tiefe und Form dieses
Sacklochs entsprechen der Dicke und Form des IC-Moduls.
Statt des in Fig. 2 und 3 gezeigten Sacklochs kann auch
eine mehrgestufte oder anders geformte Vertiefung vorgesehen
werden. Der Aufbau des Kartenkörpers 1 ist im
vorliegenden Zusammenhang ebenfalls irrelevant. Es kann
sich dabei sowohl um mehrschichtige als auch um einschichtige
Kartenkörper handeln.
Das Ausfräsen oder Stanzen der Vertiefung 7 kann erleichtert
werden, wenn die aufgedruckten Kontaktflächen als
Orientierung dienen. Auch hierfür ist es natürlich notwendig,
daß die aufgedruckten Kontaktflächen exakt plaziert
sind.
Nach dem Ausfräsen der Vertiefung und Einkleben des Chipmoduls
ist aus der Demonstrationskarte eine Originalkarte
geworden, die bestimmungsgemäß alle Systemfunktionen aufweist.
Mit der Erfindung läßt sich somit auf elegante Art
und Weise erreichen, daß in einem letzten Verfahrensschritt
aus dem Bestand der als Zwischenprodukt definierten
Karten immer die Mengen abgerufen und zu Originalkarten
weitergebildet werden kann, wie gerade notwendig. Der
verbleibende Rest steht entweder als Dummy-Karten oder
als Reserve für weitere Originalkarten zur Verfügung.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung von
- - normgerechten Wertkarten, Ausweiskarten oder dergleichen mit eingelagertem integriertem Schaltkreis, bei dem in einem ersten Schritt der bedruckte Kartenkörper mit durchgehend glatter Oberfläche erstellt, daran anschließend in den Bereich, in den der integrierte Schaltkreis einzubetten ist, ein Sackloch ausgefräst oder ausgestanzt wird und abschließend ein Chipmodul, welches den integrierten Schaltkreis und elektrisch leitende Kontaktflächen zur galvanischen Kontaktierung enthält, in das Sackloch eingesetzt wird und
- - zugehörigen Demonstrationskarten, d. h. Karten im wesentlichen gleichen Aussehens ohne eingelagerten integrierten Schaltkreis,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - auf dem als Zwischenprodukt fungierenden Kartenkörper in dem Bereich, in dem das Chipmodul eingesetzt werden soll, aufgedruckte Kontaktflächenimitationen vorgesehen werden, die so angeordnet sind, daß sie ausschließlich innerhalb des normierten Kontaktflächenbereiches liegen,
- - daß zur Herstellung einer Wertkarte mit eingebettetem integriertem Schaltkreis in bekannter Weise das Sackloch unter gleichzeitiger vollständiger Entfernung der aufgedruckten Kontaktflächenimintation ausgefräst oder ausgestanzt und das Chipmodul eingesetzt wird und
- - daß als Demonstrationskarte das Kartenzwischenprodukt vorgesehen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die drucktechnisch erzeugten Kontaktflächenimitationen
zu allen Rändern des normierten
Kontaktflächenbereichs in geringem Abstand angeordnet
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand etwa 0,03-0,5 mm,
vorzugsweise 0,1 mm beträgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ausfräsen oder Stanzen des
Sacklochs durch Abtasten der aufgedruckten Kontaktflächen
gesteuert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914128900 DE4128900A1 (de) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914128900 DE4128900A1 (de) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4128900A1 true DE4128900A1 (de) | 1993-03-04 |
Family
ID=6439537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914128900 Withdrawn DE4128900A1 (de) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4128900A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4311493A1 (de) * | 1993-04-07 | 1994-10-13 | Amatech Gmbh & Co Kg | Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat |
EP0895186A2 (de) * | 1997-08-02 | 1999-02-03 | Orga Consult GmbH | Karte zum Prüfen von Kräften auf Kontakten einer IC-Karte |
WO2003073371A2 (de) * | 2002-02-19 | 2003-09-04 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
-
1991
- 1991-08-30 DE DE19914128900 patent/DE4128900A1/de not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4311493A1 (de) * | 1993-04-07 | 1994-10-13 | Amatech Gmbh & Co Kg | Fertigungseinheit zur Herstellung einer Identifikationseinheit in Kartenformat sowie Identifikationseinheit in Kartenformat |
DE4311493C2 (de) * | 1993-04-07 | 2000-04-06 | Amatech Advanced Micromechanic | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte |
EP0895186A2 (de) * | 1997-08-02 | 1999-02-03 | Orga Consult GmbH | Karte zum Prüfen von Kräften auf Kontakten einer IC-Karte |
EP0895186A3 (de) * | 1997-08-02 | 1999-06-30 | Orga Consult GmbH | Karte zum Prüfen von Kräften auf Kontakten einer IC-Karte |
WO2003073371A2 (de) * | 2002-02-19 | 2003-09-04 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
WO2003073371A3 (de) * | 2002-02-19 | 2004-01-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602004000286T2 (de) | Identitätskarte und reisedokument | |
DE60005671T2 (de) | Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg | |
DE69003515T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Eintrittskarten. | |
DE69330836T2 (de) | Identifizierungsarmband und dessen herstellung | |
EP0548858B1 (de) | Ausweiskarte sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung derselben | |
DE3731853A1 (de) | Mehrschichtige als druckstock verwendbare ausweiskarte und verfahren zu deren herstellung | |
DE2920012B1 (de) | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte | |
DE102015005082A1 (de) | Mehrschichtiges Sicherheitselement | |
DE2366285C2 (de) | Identifikationskarte | |
CH677905A5 (de) | ||
EP2297677A1 (de) | Tragbarer datenträger und verfahren zum herstellen des datenträgers | |
DE102018133104A1 (de) | Kryptowährung mit integrierter Wertsicherung | |
EP1527413B1 (de) | Datenträger mit transponderspule | |
DE4128900A1 (de) | Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen | |
EP0661173A1 (de) | IC-Karte mit integriertem Baustein | |
CH677758A5 (de) | ||
DE2852661C2 (de) | Fälschungssicheres Kennzeichen | |
DE69601717T2 (de) | Formular | |
DE10150136A1 (de) | Verfahren und Sicherheitsetikett zur Aufbringung geheimzuhaltender Informationen auf Trägern | |
EP1361034A2 (de) | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3941326A1 (de) | Ausweiskarte mit zwei datensaetzen | |
DE102016012115A1 (de) | Mehrschichtiger Kartenkörper | |
EP3829892B1 (de) | Lichtsteuerfolie, dokument mit einer lichtsteuerfolie und verfahren zur herstellung eines dokumentes mit einer lichtsteuerfolie | |
EP4357147A1 (de) | Datenseite mit sicherheitsscharnier | |
WO2002084585A1 (de) | Trägerfolie für elektronische bauelemente zur einlaminierung in chipkarten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |